CN107613629A - 高频多层线路板孔导通工艺及应用其的高频多层线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高频多层线路板孔导通工艺，包括：准备若干片内层单层板和两片外层单层板，内层单层板、外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，内层单层板、外层单层板均开设有贯通其铜层、基层和低粘着层的定位孔，内层单层板的铜层形成有内层线路；利用镭射方法在每片内层单层板和每片外层单层板上开设导通孔，使得内层单层板上的导通孔与内层线路相连接、外层单层板上的导通孔与外层单层板的铜层相连接；在导通孔内填充铜导体，使铜导体与内层单层板的内层线路或外层单层板的铜层相连接；将多片内层单层板和两片外层单层板组合连接，并在外层单层板的铜层制作外层线路，从而形成高频多层线路板。本发明相比现有技术简单易行，成本较低。

Description

高频多层线路板孔导通工艺及应用其的高频多层线路板

技术领域

本发明属于电路板生产领域，具体涉及一种高频多层线路板孔导通工艺以及应用该工艺生产的高频多层线路板产品。

背景技术

目前高频多层线路板通过附图1所示的孔导通镀铜工艺而制作用于导通各层的导通孔，使用该工艺的产品如附图2示意。该工艺成熟，是业界主流的生产工艺。该工艺中虚线框内的步骤均为湿制程生产，因此现有这种工艺的缺点在于：受制于湿制程生产、药水配比，检测要求严格，处理生产中的污水成本高，流程复杂，无法生产厚板搭配小孔5（即孔径较小的导通孔）的多层板，即纵横比（纵横比=板厚/孔径）较大的多层板，存在破孔等功能不良。举例说明：9层高频线路板产品，板厚0.3mmm，导通孔径0.15mm，纵横比2：1，孔内形成真空，不易上铜。且高频材料光滑，存在孔铜易剥离风险。目前柔性线路板的线路发展趋于更密集及更细，从长远来看，使用孔内镀铜流程复杂且成本高。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够实现高频多层线路板的层间导通，且制程简单、成本较少，效果较好的高频多层线路板孔导通工艺。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种高频多层线路板孔导通工艺，用于制作具有内部导通的导通孔的高频多层线路板，所述高频多层线路板孔导通工艺包括：

准备若干片内层单层板和两片外层单层板，所述内层单层板、所述外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，所述内层单层板、所述外层单层板均开设有贯通其所述铜层、所述基层和所述低粘着层的定位孔，所述内层单层板的所述铜层形成有内层线路；

在每片所述内层单层板和每片所述外层单层板上开设导通孔，使得所述内层单层板上的所述导通孔与所述内层线路相连接、所述外层单层板上的所述导通孔与所述外层单层板的所述铜层相连接；

在所述导通孔内填充铜导体，使所述铜导体与所述内层单层板的内层线路或所述外层单层板的铜层相连接；

将多片所述内层单层板和两片所述外层单层板组合连接，并在所述外层单层板的所述铜层制作外层线路，从而形成所述高频多层线路板。

优选的，利用镭射方法在所述内层单层板和所述外层单层板上开设所述导通孔。

优选的，所述导通孔一端的孔径小于其另一端的孔径，所述导通孔的孔径较小的一端与所述内层线路相连接。

优选的，所述导通孔的纵截面呈梯形。

优选的，准备所述内层单层板和所述外层单层板的方法均包括：

铜箔发料：准备由所述基层和位于所述基层一侧表面的所述铜层构成的铜箔；

低粘着贴合：在所述基层的另一侧表面上贴合所述低粘着层；

内层钻孔：开设贯通所述低粘着层、所述基层和所述铜层的所述定位孔；

准备所述内层单层板的方法还包括：

内层线路制作：在所述铜层上形成所述内层线路。

优选的，所述导通孔开设于所述基层和所述低粘着层中。

优选的，将多片所述内层单层板和两片所述外层单层板组合连接的方法包括：撕离各片所述内层单层板的所述低粘着层和各片所述外层单层板的所述低粘着层，将各片所述内层单层板和各片所述外层单层板按序层叠连接，两片所述外层单层板位于各片所述内层单层板所构成整体的两侧，且所述外层单层板的所述铜层向外设置。

优选的，通过所述定位孔进行定位而层叠各片所述内层单层板和各片所述外层单层板。

本发明还提供一种应用上述孔导通工艺制作而成的、结构与现有多层线路板结构不同的高频多层线路板，它由若干层所述内层单层板和两层所述外层单层板组合连接而成，所述内层单层板、所述外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，所述内层单层板的所述铜层形成内层线路，所述外层单层板的所述铜层形成外层线路，每片所述内层单层板的所述基层和所述低粘着层上和每片所述外层单层板的所述基层和所述低粘着层上均开设有导通孔，所述导通孔与所述内层线路或所述外层线路相连接使得相邻的所述内层线路之间或相邻的所述内层线路与所述外层线路之间相导通连接。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明的工艺相比现有技术简单易行，成本较低，无污水处理需求，可以生成现有技术无法制作的5层及以上、最小孔径可达0.1mm的多层高频密集线路板。所生产的线路板产品良率较高。

附图说明

附图1为现有的高频多层线路板孔导通镀铜工艺的流程示意图。

附图2为现有的高频多层线路板孔导通镀铜工艺所生产的线路板产品剖面示意图。

附图3为本发明的高频多层线路板孔导通工艺的流程示意图。

附图4为本发明的高频多层线路板孔导通工艺的流程示意图。

附图5为本发明的高频多层线路板的剖面示意图。

以上附图中：1、铜层；2、基层；3、外层单层板；4、内层单层板；5、小孔；6、定位孔；7、导通孔；8、铜导体。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。

实施例一：如附图3和附图4所示，一种用于制作具有内部导通的导通孔7的高频多层线路板的高频多层线路板孔导通工艺，包括以下步骤：

1、准备若干片内层单层板4和两片外层单层板3

（1）材料准备，即铜箔发料：准备由基层2和位于基层2一侧表面的铜层1构成的铜箔；

（2）低粘着贴合：在基层2的另一侧表面上贴合低粘着层；

（3）内层钻孔：开设贯通低粘着层、基层2和铜层1的定位孔6；

通过以上步骤即可获得外层单层板3或者内层单层板4的雏形。而对于内层单层板4，继续通过以下步骤获得：

（4）内层线路制作：在铜层1上形成内层线路，该步骤采用常规方法。

通过以上步骤可以得到：内层单层板4、外层单层板3均包括铜层1、基层2和低粘着层，内层单层板4、外层单层板3均开设有贯通其铜层1、基层2和低粘着层的定位孔6，内层单层板4的铜层1形成有内层线路。

2、在每片内层单层板4和每片外层单层板3上开设导通孔7

（6）内层镭射：利用镭射方法在内层单层板4和外层单层板3上开设导通孔7，使得内层单层板4上的导通孔7与内层线路相连接、外层单层板3上的导通孔7与外层单层板3的铜层1相连接。导通孔7开设于内层单层板4或外层单层板3基层2和低粘着层中。

导通孔7一端的孔径小于其另一端的孔径，导通孔7的孔径较小的一端与内层线路相连接。例如，导通孔7的纵截面可以呈梯形。

3、填充铜导体8

（7）填充铜：在内层单层板4和外层单层板3的导通孔7内填充铜导体8，使铜导体8与内层单层板4的内层线路或外层单层板3的铜层1相连接。

4、组合形成高频多层线路板

将多片内层单层板4和两片外层单层板3组合连接，即：

（8）低粘着撕离：撕离各片内层单层板4的低粘着层和各片外层单层板3的低粘着层；

（9）组合：通过定位孔6进行定位而将各片内层单层板4和各片外层单层板3按序层叠连接，两片外层单层板3位于各片内层单层板4所构成整体的两侧，且外层单层板3的铜层1向外（这里的“外”指内层单层板4和外层单层板3形成的组合体的外侧）设置；

（10）外层线路制作：在外层单层板3的铜层1制作外层线路，从而最终形成高频多层线路板。

通过以上工艺形成的高频多层线路板如附图5所示，其由若干层内层单层板4和两层外层单层板3组合连接而成。内层单层板4、外层单层板3均包括铜层1、基层2和低粘着层，内层单层板4的铜层1形成内层线路，外层单层板3的铜层1形成外层线路。每片内层单层板4的基层2和低粘着层上和每片外层单层板3的基层2和低粘着层上均开设有导通孔7。导通孔7与内层线路或外层线路相连接，使得相邻的内层线路之间或相邻的内层线路与外层线路之间相导通连接。

上述方案为适应高频需求情况下而开发，用于制作多层高频的产品。该工艺制作能力只受材料涨缩影响，其生产流程及成本少于现有的孔导通镀铜。本方案的有益效果在于：1、制程能力可以量产5层及以上的多层高频密集线路板,最小孔径可生产0.1mm，原工艺无法制作；2、新工艺在孔内导通使用，无需湿制程生产镀铜，避免药水等污水处理，成本高速降低；3、流程减少，良率高；4、产品100%通过信赖性测试，孔内填充铜形成导通，无孔铜剥离等功能不良，可以满足高频要求。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高频多层线路板孔导通工艺，用于制作具有内部导通的导通孔的高频多层线路板，其特征在于：所述高频多层线路板孔导通工艺包括：

准备若干片内层单层板和两片外层单层板，所述内层单层板、所述外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，所述内层单层板、所述外层单层板均开设有贯通其所述铜层、所述基层和所述低粘着层的定位孔，所述内层单层板的所述铜层形成有内层线路；

在每片所述内层单层板和每片所述外层单层板的所述基层和所述低粘着层上开设导通孔，使得所述内层单层板上的所述导通孔与所述内层线路相连接、所述外层单层板上的所述导通孔与所述外层单层板的所述铜层相连接；

在所述导通孔内填充铜导体，使所述铜导体与所述内层单层板的内层线路或所述外层单层板的铜层相连接；

将多片所述内层单层板和两片所述外层单层板组合连接，并在所述外层单层板的所述铜层制作外层线路，从而形成所述高频多层线路板。

2.根据权利要求1所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：利用镭射方法在所述内层单层板和所述外层单层板上开设所述导通孔。

3.根据权利要求1或2所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：所述导通孔一端的孔径小于其另一端的孔径，所述导通孔的孔径较小的一端与所述内层线路相连接。

4.根据权利要求3所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：所述导通孔的纵截面呈梯形。

5.根据权利要求1所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：准备所述内层单层板和所述外层单层板的方法均包括：

铜箔发料：准备由所述基层和位于所述基层一侧表面的所述铜层构成的铜箔；

低粘着贴合：在所述基层的另一侧表面上贴合所述低粘着层；

内层钻孔：开设贯通所述低粘着层、所述基层和所述铜层的所述定位孔；

准备所述内层单层板的方法还包括：

内层线路制作：在所述铜层上形成所述内层线路。

6.根据权利要求1所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：所述导通孔开设于所述基层和所述低粘着层中。

7.根据权利要求1所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：将多片所述内层单层板和两片所述外层单层板组合连接的方法包括：撕离各片所述内层单层板的所述低粘着层和各片所述外层单层板的所述低粘着层，将各片所述内层单层板和各片所述外层单层板按序层叠连接，两片所述外层单层板位于各片所述内层单层板所构成整体的两侧，且所述外层单层板的所述铜层向外设置。

8.根据权利要求7所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：通过所述定位孔进行定位而层叠各片所述内层单层板和各片所述外层单层板。

9.一种应用权利要求1至8中任一项所述的高频多层线路板孔导通工艺的高频多层线路板，其特征在于：所述高频多层线路板由若干层所述内层单层板和两层所述外层单层板组合连接而成，所述内层单层板、所述外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，所述内层单层板的所述铜层形成内层线路，所述外层单层板的所述铜层形成外层线路，每片所述内层单层板的所述基层和所述低粘着层上和每片所述外层单层板的所述基层和所述低粘着层上均开设有导通孔，所述导通孔与所述内层线路或所述外层线路相连接使得相邻的所述内层线路之间或相邻的所述内层线路与所述外层线路之间相导通连接。