JP7246872B2 - 像加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は電子写真方式や静電記録方式を利用したプリンタ、複写機、ファクシミリ装置等の画像形成装置に関する。また、画像形成装置に搭載されている定着器や記録材に定着されたトナー画像を再度加熱することにより、トナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置等の像加熱装置に関する。また、この像加熱装置に用いられるヒータに関する。

像加熱装置として、筒状のフィルムと、フィルムの内面に接触するヒータと、フィルムを介してヒータと共にニップ部を形成するローラと、を有する装置がある。この像加熱装置を搭載する画像形成装置においては、いわゆる非通紙部昇温という課題が知られている。非通紙部昇温とは、記録材の搬送方向に直交する方向（記録材幅方向）における最大通紙幅に対して幅の狭い記録材（小サイズ記録材）を連続プリントすると、ニップ部において記録材が通過しない領域（非通紙部）の温度が徐々に上昇するという現象である。像加熱装置としては、非通紙部の温度が装置内の各部材の耐熱温度を超えないようにする必要があるため、連続プリントのスループット（１分当たりに通紙できる枚数）を低下させることにより非通紙部昇温を抑制するという方法がしばしば用いられる。この非通紙部昇温を抑制する手法の一つとして、ヒータ上の発熱抵抗体を記録材幅方向において複数のグループ（発熱ブロック）に分割し、記録材のサイズに応じてヒータの発熱分布（加熱領域）を切り替える装置が提案されている（特許文献１）。また、複数の定形サイズ記録材の搬送方向に直交する方向における端部（記録材端部）に合わせて発熱ブロックの分割位置を配置し、Ａ４、Ｂ５、Ａ５等の定形サイズ記録材に対してヒータの発熱分布を切り替える装置が提案されている（特許文献２）。

特開２０１５－１９４７１３号公報 特開２０１７－５４０７１号公報

しかしながら、非定形サイズ記録材など発熱ブロックの分割位置と合わない位置に記録材の左右いずれかの端部が通過する状態で定着制御をしなければならない場合がある。そのような場合において、特許文献１に記載の像加熱装置を用いた場合、記録材端部付近の画像定着不良が発生したり、非通紙部にはみ出した発熱ブロックによる非通紙部昇温に対して過昇温から保護することが困難になったりする可能性があった。また、特許文献２に記載の像加熱装置を用いた場合、定形サイズ記録材の搬送中において標準的な走行位置から左右にずれることにより、記録材端部付近の発熱ブロックに対する発熱量の制御が不安定になる可能性があった。

本発明の目的は、複数の加熱領域を選択的に加熱するヒータの温度制御の安定化を図ることができる技術を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の像加熱装置は、
記録材の搬送方向と直交する長手方向に並ぶ複数の発熱体を有するヒータと、
前記複数の発熱体の夫々により個別に加熱される複数の加熱領域の温度を検知するための複数の温度検知部材と、
前記複数の発熱体へ供給する電力を個々に制御する制御部と、
を備え、
前記複数の発熱体が、第１発熱体と、前記長手方向において前記第１発熱体よりも記録材の搬送基準位置から遠い側に前記第１発熱体に隣接して配置される第２発熱体と、を含み、
前記複数の温度検知部材が、前記第１発熱体に対応して設けられる第１温度検知部材と、前記第２発熱体に対応して設けられる第２温度検知部材と、を含み、
前記第１温度検知部材が、前記長手方向において、前記第１発熱体と前記第２発熱体との境界付近を通過する記録材端部についての所定の基準通過位置から、前記搬送基準位置に近い側に少なくとも２．５ｍｍ空けた位置から前記搬送基準位置に近い側に３．０ｍｍ以内の位置に配置され、
前記第２温度検知部材が、前記長手方向において、前記基準通過位置から、前記搬送基準位置から遠い側に少なくとも２．５ｍｍ空けた位置から前記搬送基準位置から遠い側に３．０ｍｍ以内の位置に配置されることを特徴とする像加熱装置。
上記目的を達成するため、本発明の像加熱装置は、
第１発熱体と前記第１発熱体に隣接して配置される第２発熱体とを含む、記録材の搬送方向と直交する長手方向に並ぶ複数の発熱体を有するヒータと、
前記第１発熱体が加熱する第１発熱領域の温度を検知する第１温度検知部材と、
前記第１発熱体が加熱する前記第１発熱領域の温度を検知する第２温度検知部材と、
前記第２発熱体が加熱する第２発熱領域の温度を検知する第３温度検知部材と、
前記第１温度検知部材により検知される温度が第１目標温度に維持されるように前記第１発熱体へ供給する電力を制御し、前記第３温度検知部材により検知される温度が第２目標温度に維持されるように前記第２発熱体へ供給する電力を制御する制御部と、
を備え、
前記第１発熱体と前記第２発熱体との間の境界は、前記長手方向において、所定サイズの記録材端部が通過する位置と略同一であり、
前記第２温度検知部材は、前記長手方向において、前記第１温度検知部材よりも前記第１発熱体と前記第２発熱体との間の前記境界に近い位置に配置され、
前記第２温度検知部材は、前記長手方向において、前記所定サイズの記録材の端部の標準的な走行位置よりも前記第１温度検知部材に２．５ｍｍ近い第１位置と、前記第１位置よりも前記第１温度検知部材に３．０ｍｍ近い第２位置と、の間に配置され、
前記第３温度検知部材は、前記長手方向において、前記所定サイズの記録材の端部の前記標準的な走行位置よりもよりも前記第１温度検知部材から２．５ｍｍ遠い第３位置と、前記第３位置よりも前記第１温度検知部材から３．０ｍｍ遠い第４位置と、の間に配置されることを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材に画像を形成する画像形成部と、
記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
を有する画像形成装置において、
前記定着部が本発明の像加熱装置であることを特徴とする。

本発明によれば、複数の加熱領域を選択的に加熱するヒータの温度制御の安定化を図ることができる。

本発明の実施例に係る画像形成装置の断面図 本発明の実施例に係る像加熱装置の断面図 実施例１のヒータ構成図 実施例１のサーミスタ配置図 実施例１のヒータ制御回路図 実施例１のフィルム温度分布図 比較例１のヒータ構成およびサーミスタ配置図 比較例１のフィルム温度分布図 比較例２のヒータ構成およびサーミスタ配置図 比較例２のフィルム温度分布図 実施例２のヒータ構成図 実施例２のフィルム温度分布図 実施例３のヒータ構成図 実施例４のヒータ構成図

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。

［実施例１］
図１は、電子写真記録技術を用いたレーザプリンタ（画像形成装置）１００の断面図である。本発明が適用可能な画像形成装置としては、電子写真方式や静電記録方式を利用したプリンタ、複写機、ファクシミリ装置などが挙げられ、ここでは電子写真方式を利用して記録材Ｐ上に画像を形成するレーザプリンタに適用した場合について説明する。
なお、特に断りのない限り、以下の説明における「長手方向」は、ヒータ（基板）の長手方向及び記録材の搬送方向と直交する方向（斜行していない記録材の幅方向、縦搬送された斜行していない記録材の短辺方向）と同じ方向である。また、「短手方向」とは、上記「長手方向」と直交する方向であり、記録材の搬送方向に沿った方向（斜行していない記録材の長さ方向、縦搬送された斜行していない記録材の長辺方向）と同じ方向である。

プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット２１が出射し、帯電ローラ１６によって所定の極性に帯電された感光体（感光ドラム）１９を走査する。これにより感光体１９には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像器（現像ローラ）１７からトナー（現像剤）が供給され、感光体１９上に画像情報に応じたトナー画像（現像剤像）が形成される。一方、給紙カセット１１に積載された記録材（記録紙）Ｐはピックアップローラ１２によって一枚ずつ給紙され、ローラ１３によってレジストローラ１４に向けて搬送される。さらに記録材Ｐは、感光体１９上のトナー画像が感光体１９と転写ローラ２０で形成される転写部に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ１４から転写部へ搬送される。記録材Ｐが転写部を通過する過程で感光体１９上のトナー画像は記録材Ｐに転写される。その後、記録材Ｐは定着部（像加熱部）としての定着装置（像加熱装置）２００で加熱されてトナー画像が記録材Ｐに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録材Ｐは、ローラ２６、２７によってレーザプリンタ１００上部のトレイに排出される。

なお、記録材Ｐへのトナー画像の転写後に感光ドラム１９に残存するトナーは、クリーナ１８によって清掃される。レーザスキャナは、光源２２と、ポリゴンミラー２３と、反射ミラー２４と、を有する。レーザプリンタ１００は、定着装置２００等を駆動するモータ３０を有する。商用の交流電源４０１に接続されたヒータ駆動手段、通電制御部としての制御回路４００は、定着装置２００へ電力供給を行う。上述した、感光体１９、帯電ローラ１６、スキャナユニット２１、現像器１７、転写ローラ２０が、記録材Ｐに未定着画
像を形成する画像形成部を構成している。また、本実施例では、感光体１９、帯電ローラ１６、現像器１７を含む現像ユニット、クリーナ１８を含むクリーニングユニットが、プロセスカートリッジ１５としてレーザプリンタ１００の装置本体に対して着脱可能に構成されている。

本実施例のプリンタは、基本的に記録材Ｐを縦送りする（記録材Ｐの長辺が搬送方向と平行になるように搬送する）レーザプリンタである。また、本実施例のプリンタは、記録材Ｐの紙幅方向（記録材Ｐの搬送方向に直交する方向）の中央を搬送基準位置に合わせて搬送する中央基準のプリンタである。なお、紙を横送りするプリンタについても、本提案の構成を同様に適用できる。そして、装置が対応している定形サイズ記録材の幅（カタログ上の記録材の幅）のうち最も大きな（幅が広い）記録材は、Ｌｅｔｔｅｒ紙、及びＬｅｇａｌ紙であり、これらの幅は２１５．９ｍｍである。また、本実施例では、記録材Ｐの搬送速度及び画像形成速度が２４０ｍｍ／ｓｅｃのプリンタを用いた。

本実施例のプリンタは、複数の記録材サイズに対応しており、給紙カセット１１には、Ｌｅｔｔｅｒ紙（２１５．９ｍｍ×２７９．４ｍｍ）、Ｌｅｇａｌ紙（２１５．９ｍｍ×３５５．６ｍｍ）をセットできる。更に、Ａ４紙（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）、Ｂ５紙（１８２ｍｍ×２５７ｍｍ）、Ａ５紙（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）をセットできる。

また本実施例のプリンタは、記録材Ｐが給紙部から定着部にかけて搬送される際、記録材Ｐの幅方向に対する走行位置ずれについて、標準的な走行位置に対して±２．５ｍｍまでを許容している。便宜上、＋側は搬送基準位置から遠ざかる方向、－側は搬送基準位置に近づく方向とする。走行位置ずれの内訳としては、給紙部から転写部にかけての走行位置ずれ（記録材Ｐ上の画像書き出し位置ずれ）を±２ｍｍまで許容している。また、転写部から定着部にかけての走行位置ずれ（転写後の記録材Ｐの斜行による記録材位置ずれ）については、転写部～定着部間の搬送距離を約７０ｍｍとして±０．５ｍｍまで許容している。

図２は、本実施例に係る定着装置２００の模式的断面図である。定着装置２００は、筒状のフィルム２０２と、フィルム２０２の内面に接触するヒータ１１００と、フィルム２０２を介してヒータ１１００と共に定着ニップ部Ｎを形成する加圧ローラ（ニップ部形成部材）２０８と、を有する。フィルム２０２のベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。また、フィルム２０２には耐熱ゴム等の弾性層を設けても良い。加圧ローラ２０８は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金２０９と、シリコーンゴム等の材質の弾性層２１０を有する。ヒータ１１００は液晶ポリマーのような耐熱樹脂製の保持部材２０１に保持されている。保持部材２０１はフィルム２０２の回転を案内するガイド機能も有している。加圧ローラ２０８はモータ３０から動力を受けて図中の矢印方向に回転する。加圧ローラ２０８が回転することによって、フィルム２０２が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する記録材Ｐは、定着ニップ部Ｎで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。このように、装置２００は、筒状のフィルム２０２と、フィルム２０２の内面に接触するヒータ１１００と、を有し、フィルム２０２を介したヒータ１１００の熱で記録材に形成された画像を加熱する。

ヒータ１１００は、セラミック製の基板１１０５と、基板１１０５上に設けられ電力を供給することによって発熱する発熱抵抗体（発熱体）（図３参照）を有する。基板１１０５の定着ニップ部Ｎ側の面（ヒータ摺動面）には、フィルム２０２の摺動性を確保するため、ガラス製の表面保護層１１０８が設けられている。基板１１０５の定着ニップ部Ｎ側の面とは反対側の面（ヒータ裏面）には、発熱抵抗体を絶縁するため、ガラス製の表面保護層１１０７が設けられている。ヒータ裏面には電極（ここでは代表としてＥ１４を示してある）が露出しており、給電用の電気接点（ここでは代表としてＣ１４を示してある）
が電極に接触することにより発熱抵抗体が電気的に交流電源４０１と接続される。なお、ヒータ１１００の詳細な説明は後述する。

サーモスイッチや温度ヒューズ等である保護素子２１２は、ヒータ１１００の異常発熱により作動してヒータ１１００に供給する電力を遮断する。保護素子２１２は、ヒータ１１００に当接、若しくはヒータ１１００に対して若干のギャップを設けて配置されている。金属製のステー２０４は、保持部材２０１に不図示のバネの圧力を加えるためのものであり、保持部材２０１、及びヒータ１１００を補強する役目もある。

図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（ｃ）は、実施例１のヒータ１１００の構成を示す模式図である。図３（Ａ）は、図３（Ｂ）に示す記録材Ｐの搬送基準位置Ｘ付近のヒータ１１００の断面図を示している。図３（Ｂ）は、ヒータ１１００の各層の平面図を示している。図３（Ｃ）は、ヒータ１１００を保持する保持部材の平面図である。

ヒータ１１００の構成を詳述する。フィルム２０２と接触するヒータ面とは反対側のヒータ面であるヒータ１１００の裏面層１には、第１の導電体１１０１と第２の導電体１１０３と発熱抵抗体（発熱体）１１０２との組からなる発熱ブロックがヒータ１１００の長手方向に複数設けられている。本実施例のヒータ１１００は、合計７つの発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７を有する。発熱ブロックの制御に関しては後述する。

各発熱ブロックは、それぞれ、基板１１０５の長手方向に沿って設けられている第１の導電体１１０１と、第１の導電体１１０１とは基板の長手方向と直交する短手方向で異なる位置で基板の長手方向に沿って設けられている第２の導電体１１０３と、を有する。さらに、第１の導電体１１０１と第２の導電体１１０３の間には、発熱抵抗体１１０２が設けられており、第１の導電体１１０１と第２の導電体１１０３を介して供給される電力により発熱する。

各発熱ブロックの発熱抵抗体１１０２は、ヒータ１１００の短手方向に関し、基板中央を基準に互いに対称な位置に形成された発熱抵抗体１１０２ａ、及び発熱抵抗体１１０２ｂに分かれている。また、第１の導電体１１０１は、発熱抵抗体１１０２ａと接続された導電体１１０１ａと、発熱抵抗体１１０２ｂと接続された導電体１１０１ｂに分かれている。発熱抵抗体１１０２ａ、及び発熱抵抗体１１０２ｂが基板中央を基準に互いに対称な位置に形成されている。

ヒータ１１００は７つの発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７を有するので、発熱抵抗体１１０２ａは、発熱抵抗体１１０２ａ－１～１１０２ａ－７の７つに分かれている。同様に、発熱抵抗体１１０２ｂは、発熱抵抗体１１０２ｂ－１～１１０２ｂ－７の７つに分かれている。更に、第２の導電体１１０３も、導電体１１０３－１～１１０３－７の７つに分かれている。なお、発熱抵抗体１１０２ａ－１～１１０２ａ－７が、基板１１０５内において記録材Ｐの搬送方向の上流側に配置されており、発熱抵抗体１１０２ｂ－１～１１０２ｂ－７が基板１１０５内において記録材Ｐの搬送方向の下流側に配置されている。

各発熱ブロックの発熱領域（加熱領域）について説明する。
図３（Ｂ）に示すように、各発熱ブロックの発熱領域は、搬送基準位置Ｘに対して代表的な定形サイズの幅に合うように設定されている。ヒータ１１００の長手中央に配置された発熱ブロックＨＢ１４の発熱領域は、Ａ５サイズ縦搬送時の幅である１４８ｍｍに設定されている。また、その外側に配置された発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１５を含めた発熱領域は、Ｂ５サイズ縦搬送時の幅である１８２ｍｍに設定されている。さらに外側に配置された発熱ブロックＨＢ１２と発熱ブロックＨＢ１６を含めた発熱領域は、Ａ４サイズ縦搬送時の幅である２１０ｍｍに設定されている。発熱ブロックＨＢ１１と発
熱ブロックＨＢ１７を含めた全発熱ブロックの幅については、端部の放熱による温度ダレの影響を考慮してＬｅｔｔｅｒサイズ（約２１６ｍｍ）より広い２２０ｍｍに設定されている。

ヒータ１１００の裏面層２には、発熱抵抗体１１０２、第１の導電体１１０１、及び第２の導電体１１０３を覆う絶縁性（本実施例ではガラス）の表面保護層１１０７が設けられている。但し、表面保護層１１０７は、給電用の電気接点Ｃ１１～Ｃ１７、Ｃ１８－１、及びＣ１８－２が接触する電極部Ｅ１１～Ｅ１７、Ｅ１８－１、及びＥ１８－２は覆っていない。電極Ｅ１１～Ｅ１７はそれぞれ、第２の導電体１１０３－１～１１０３－７を介して、発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７に電力供給するための電極である。電極Ｅ１８－１、Ｅ１８－２は、第１の導電体１１０１ａ、１１０１ｂを介して発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７に電力給電するための電極である。

ところで、導電体の抵抗値はゼロではないため、ヒータ１１００の長手方向における発熱分布に影響を与える。そこで、第１の導電体１１０１ａ、１１０１ｂ、及び第２の導電体１１０３－１～１１０３－７の電気抵抗の影響を受けても発熱分布が不均一にならないように、電極Ｅ１８－１、及び電極Ｅ１８－２はヒータ１１００の長手方向の両端部に分けて設けてある。

図３（Ｃ）に示すように、保持部材２０１には、電極Ｅ１１～Ｅ１７、Ｅ１８－１、及びＥ１８－２に接続される電気接点Ｃ１１～Ｃ１７、Ｃ１８－１、及びＣ１８－２を通す孔ＨＣ１１～ＨＣ１７、ＨＣ１８－１、及びＨＣ１８－２が設けられている。また、保持部材２０１には保護素子２１２の感熱部を通す孔Ｈ２１２も設けられている。電気接点Ｃ１１～Ｃ１７、Ｃ１８－１、及びＣ１８－２は、バネによる付勢や溶接等の手法によって、対応する電極と電気的に接続されている。保護素子２１２もバネによって付勢されて、その感熱部が表面保護層１１０７に接触している。各電気接点は、ステー２０４と保持部材２０１の間の空間に設けられたケーブルや薄い金属板等の導電部材を介して、ヒータ１１００の制御回路４００と接続している。

本例のヒータ１１００は、複数の発熱ブロックを個々に独立して制御することにより、長手方向に複数形成される加熱領域を個別に加熱し、種々の発熱分布を形成可能になっている。例えば、記録材のサイズに応じた発熱分布を設定できる。更に、発熱抵抗体１１０２はＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を有する材料で形成されている。ＰＴＣを有する材料を用いることで、記録材の端部と発熱ブロックの境界とが一致していないケースでも非通紙部の昇温を抑えることができる。

ヒータ１１００の摺動面（フィルムと接触する側の面）側の摺動面層１には、複数のサーミスタＴ１１－１Ｃ～Ｔ１１－４Ｃ、Ｔ１１－２Ｅ～Ｔ１１－４Ｅ、Ｔ１２－５Ｃ～Ｔ１２－７Ｃ、Ｔ１２－４Ｅ～Ｔ１２－６Ｅが形成されている。サーミスタＴ１１－１Ｃ～Ｔ１１－４Ｃ、Ｔ１１－２Ｅ～Ｔ１１－４Ｅ、Ｔ１２－５Ｃ～Ｔ１２－７Ｃ、Ｔ１２－４Ｅ～Ｔ１２－６Ｅは、各発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７の温度を検知するための温度検知部材（温度検知素子）である。サーミスタの材料は、ＴＣＲ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が正又は負に大きい材料であれば良い。本例ではＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を有する材料を基板１１０５上に薄く印刷してサーミスタを構成した。

各発熱ブロックに対するサーミスタ配置について説明する。
図３（Ｂ）に示すように、サーミスタは発熱ブロックの場所に応じて１～３箇所配置されている。ヒータ１１００の長手中央に配置された発熱ブロックＨＢ１４の温度を検知するサーミスタは、３箇所で発熱体温度検知部を形成している。所定の加熱温度に制御する
ための制御サーミスタＴ１１－４Ｃが、発熱ブロックＨＢ１４の略中央、すなわち搬送基準位置Ｘの近傍に対応する位置に配置されている。また、発熱ブロックＨＢ１４の過昇温を検知して保護するための監視サーミスタＴ１１－４Ｅ、Ｔ１２－４Ｅが、発熱ブロックＨＢ１４の端部、すなわち発熱ブロックＨＢ１４の形成範囲のうち搬送基準位置Ｘから遠い側に対応する位置に配置される。監視サーミスタＴ１１－４Ｅ、Ｔ１２－４Ｅの詳細な配置については後述する。

発熱ブロックＨＢ１４の外側、すなわち発熱ブロックＨＢ１４に対して搬送基準位置Ｘから遠い側に近接する発熱ブロックＨＢ１３の温度を検知するサーミスタは、２箇所で発熱体温度検知部を形成している。所定の加熱温度に制御するための制御サーミスタＴ１１－３Ｃが、発熱ブロックＨＢ１３の形成範囲のうち搬送基準位置Ｘに近い側に対応する位置に配置されている。また、発熱ブロックＨＢ１３の過昇温を検知して保護するための監視サーミスタＴ１１－３Ｅが、発熱ブロックＨＢ１３の形成範囲のうち搬送基準位置Ｘから遠い側に対応する位置に配置される。制御サーミスタＴ１１－３Ｃ、監視サーミスタＴ１１－３Ｅの詳細な配置については後述する。

搬送基準位置Ｘに対して発熱ブロックＨＢ１３の線対称位置に配置される発熱ブロックＨＢ１５の温度を検知するサーミスタＴ１２－５Ｃ、Ｔ１２－５Ｅは、それぞれ、搬送基準位置Ｘに対してサーミスタＴ１１－３Ｃ、Ｔ１１－３Ｅの線対称位置に配置される。

発熱ブロックＨＢ１３の外側、すなわち発熱ブロックＨＢ１３に対して搬送基準位置Ｘから遠い側に近接する発熱ブロックＨＢ１２の温度を検知するサーミスタは、２箇所で発熱体温度検知部を形成している。所定の加熱温度に制御するための制御サーミスタＴ１１－２Ｃが、発熱ブロックＨＢ１２の形成範囲のうち搬送基準位置Ｘに近い側に対応する位置に配置されている。また、発熱ブロックＨＢ１２の過昇温を検知して保護するための監視サーミスタＴ１１－２Ｅが、発熱ブロックＨＢ１２の形成範囲のうち搬送基準位置Ｘから遠い側に対応する位置に配置される。制御サーミスタＴ１１－２Ｃ、監視サーミスタＴ１１－２Ｅの詳細な配置については後述する。

搬送基準位置Ｘに対して発熱ブロックＨＢ１２の線対称位置に配置される発熱ブロックＨＢ１６の温度を検知するサーミスタＴ１２－６Ｃ、Ｔ１２－６Ｅは、それぞれ、搬送基準位置Ｘに対してサーミスタＴ１１－２Ｃ、Ｔ１１－２Ｅの線対称位置に配置される。

発熱ブロックＨＢ１２の外側、すなわち発熱ブロックＨＢ１２に対して搬送基準位置Ｘから遠い側に近接する発熱ブロックＨＢ１１の温度を検知するサーミスタは、１箇所で発熱体温度検知部を形成している。所定の加熱温度に制御するための制御サーミスタＴ１１－１ＣがＨＢ１１の形成範囲内に配置される。制御サーミスタＴ１１－１Ｃの詳細な配置については後述する。

搬送基準位置Ｘに対して発熱ブロックＨＢ１１の線対称位置に配置される発熱ブロックＨＢ１７の温度を検知するサーミスタＴ１２－７Ｃは、搬送基準位置Ｘに対してサーミスタＴ１１－１Ｃの線対称位置に配置される。

上記の各サーミスタは、抵抗値検出用の導電パターン（例えば発熱ブロックＨＢ１３の場合は導電パターンＥＴ１１－３Ｃと、導電パターンＥＴ１１－３Ｅと、共通導電パターンＥＧ１１）によって、それぞれ温度検出可能な構成となっている。

基板１１０５の定着ニップ部Ｎの側の面（摺動面層２）には、フィルム２０２の摺動性を確保するため、絶縁性（本例はガラス製）の表面保護層１１０８がコーティングにより形成されている。表面保護層１１０８は、メインサーミスタ、導電パターン、及び共通導
電パターンを覆っている。しかしながら、電気接点との接続を確保するため、図３（Ｂ）に示すように、ヒータ１１００の両端部で、導電パターンの一部、及び共通導電パターンの一部は露出させている。

次に、ヒータ長手方向に近接する発熱ブロックの境界を挟んだサーミスタの詳細な配置について説明する。
図４は、定形サイズの標準的な走行位置に対するサーミスタの詳細な配置を示した図である。代表的な例として、定形サイズであるＡ５サイズ紙の縦搬送における標準的な走行位置に対する、発熱ブロックＨＢ１４と、監視サーミスタＴ１１－４Ｅと、発熱ブロックＨＢ１３と、制御サーミスタＴ１１－３Ｃと、の配置について説明する。
ここで、発熱ブロックＨＢ１４は、搬送基準位置Ｘに近い側の第１発熱体に対応する。また、監視サーミスタＴ１１－４Ｅは、発熱ブロックＨＢ１４（が加熱する加熱領域）の温度を検知する第１発熱体温度検知部としてのサーミスタＴ１１－４Ｃ、Ｔ１１－４Ｅ、Ｔ１２－４Ｅのうち、搬送基準位置Ｘから遠い側の温度検知部材に対応する。また、発熱ブロックＨＢ１３は、第１発熱体としての発熱ブロックＨＢ１４に対して搬送基準位置Ｘから遠い側に近接（隣接）する第２発熱体に対応する。また、制御サーミスタＴ１１－３Ｃは、第２発熱体としての発熱ブロックＨＢ１３（が加熱する加熱領域）の温度を検知する第２発熱体温度検知部としてのサーミスタＴ１１－３Ｃ、Ｔ１１－３Ｅのうち、搬送基準位置Ｘに近い側の温度検知部材に対応する。

発熱ブロックＨＢ１４の監視サーミスタＴ１１－４Ｅは、第１温度検知部材として、Ａ５サイズ紙の縦搬送における紙幅方向端部のうち搬送基準位置Ｘに対して発熱ブロックＨＢ１３が配置される側の端部に配置される。より詳細には、上記紙幅方向端部の標準的な走行位置Ｐ０に対して搬送基準位置Ｘに近い側へ２．５ｍｍ移動した位置Ｐ１から更に搬送基準位置Ｘに近い側の近傍に配置されている。監視サーミスタＴ１１－４Ｅは、Ｐ１からの距離３ｍｍ以内に配置されることが望ましく、本実施例の場合はＰ１に対して搬送基準位置Ｘに近い側へ１ｍｍ移動した位置に配置されている。

発熱ブロックＨＢ１３の制御サーミスタＴ１１－３Ｃは、第２温度検知部材として、上記標準的な走行位置Ｐ０に対して搬送基準位置Ｘから遠い側へ２．５ｍｍ移動した位置Ｐ２から更に搬送基準位置Ｘから遠い側の近傍に配置されている。制御サーミスタＴ１１－３Ｃは、Ｐ２からの距離３ｍｍ以内に配置されることが望ましく、本実施例の場合はＰ２に対して搬送基準位置Ｘから遠い側へ１ｍｍ移動した位置に配置されている。

ここで、上記Ｐ１～Ｐ２の範囲は、Ａ５サイズ紙幅方向端部の標準的な走行位置Ｐ０に対する走行位置のずれ許容範囲としての±２．５ｍｍを示している。すなわち、Ａ５サイズ紙を搬送する際、発熱ブロックＨＢ１４の監視サーミスタＴ１１－４Ｅは、走行位置のずれを考慮したとしても紙幅方向について常にＡ５サイズ紙の通紙領域内に配置されている。また、発熱ブロックＨＢ１３の制御サーミスタＴ１１－３Ｃは、Ａ５サイズ紙の走行位置ズレを考慮したとしても紙幅方向について常にＡ５サイズ紙の非通紙領域内に配置されている。

搬送基準位置Ｘに対して監視サーミスタＴ１１－４Ｅの線対称位置に配置される監視サーミスタＴ１２－４Ｅと発熱ブロックＨＢ１５の制御サーミスタＴ１２－５Ｃも上記と同様の位置関係に配置されている。
また、他の近接する発熱ブロックの境界を挟んだサーミスタについても、上記と同様の位置関係に配置されている。

発熱ブロックＨＢ１３、監視サーミスタＴ１１－３Ｅ、発熱ブロックＨＢ１２、制御サーミスタＴ１１－２Ｃの組合せでは、Ｂ５サイズ紙の紙幅方向端部の標準的な走行位置に
対して上記と同様の位置関係でサーミスタＴ１１－３Ｅ、Ｔ１１－２Ｃが配置される。すなわち、発熱ブロックＨＢ１３が第１発熱体に対応し、監視サーミスタＴ１１－３Ｅが第１発熱体温度検知部の温度検知部材に対応する。また、発熱ブロックＨＢ１２が第１発熱体としての発熱ブロックＨＢ１３と近接する第２発熱体に対応し、制御サーミスタＴ１１－２Ｃが第２発熱体温度検知部の温度検知部材に対応する。

搬送基準位置Ｘに対して監視サーミスタＴ１１－３Ｅの線対称位置に配置される監視サーミスタＴ１２－５Ｅと発熱ブロックＨＢ１６の制御サーミスタＴ１２－６Ｃも上記と同様の位置関係に配置されている。

発熱ブロックＨＢ１２、監視サーミスタＴ１１－２Ｅ、発熱ブロックＨＢ１１、制御サーミスタＴ１１－１Ｃの組合せでは、Ａ４サイズ紙の紙幅方向端部の標準的な走行位置に対して上記と同様の位置関係でサーミスタＴ１１－２Ｅ、Ｔ１１－１Ｃが配置される。
すなわち、発熱ブロックＨＢ１２が第１発熱体に対応し、監視サーミスタＴ１１－２Ｅが第１発熱体温度検知部の温度検知部材に対応する。また、発熱ブロックＨＢ１１が第１発熱体としての発熱ブロックＨＢ１２と近接する第２発熱体に対応し、制御サーミスタＴ１１－１Ｃが第２発熱体温度検知部の温度検知部材に対応する。

搬送基準位置Ｘに対して監視サーミスタＴ１１－２Ｅの線対称位置に配置される監視サーミスタＴ１２－６Ｅと発熱ブロックＨＢ１７の制御サーミスタＴ１２－７Ｃも上記と同様の位置関係に配置されている。

図５は、ヒータ１１００の制御手段である制御回路４００の回路図である。レーザプリンタ１００は、商用の交流電源４０１が接続され電力供給を受ける。ヒータ１１００の電力制御は、トライアック１４１１～１４１７の通電／遮断により行われる。トライアック１４１１～１４１７は、それぞれ、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ１１～ＦＵＳＥＲ１７信号に従って動作する。ヒータ１１００の制御回路４００は、７つのトライアック１４１１～１４１７によって、７つの発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７を独立制御可能な回路構成となっている。なお、図５において、トライアック１４１１～１４１７の駆動回路は省略してある。
ゼロクロス検知部１４２１は、交流電源４０１のゼロクロスを検知する回路であり、ＣＰＵ４２０にＺＥＲＯＸ信号を出力している。ＺＥＲＯＸ信号は、トライアック１４１１～１４１７を位相制御するための基準信号等に用いられる。

次にヒータ１１００の温度検知方法について説明する。ＣＰＵ４２０には、電圧Ｖｃｃを、サーミスタＴ１１－１Ｃ～Ｔ１１－４Ｃ、Ｔ１１－２Ｅ～Ｔ１１－４Ｅ、Ｔ１２－５Ｃ～Ｔ１２－７Ｃ、Ｔ１２－４Ｅ～Ｔ１２－６Ｅの抵抗値と抵抗１４５２～１４６４の抵抗値で分圧した信号が入力される。信号Ｔｈ１１－１Ｃ～Ｔｈ１１－４Ｃ、Ｔｈ１１－２Ｅ～Ｔｈ１１－４Ｅ、Ｔｈ１２－５Ｃ～Ｔｈ１２－７Ｃ、Ｔｈ１２－４Ｅ～Ｔｈ１２－６Ｅである。
例えば、信号Ｔｈ１１－４Ｃは、電圧Ｖｃｃを、サーミスタＴ１１－４Ｃの抵抗値と抵抗１４５８の抵抗値で分圧した信号である。サーミスタＴ１１－４Ｃは温度に応じた抵抗値となるので、発熱ブロックＨＢ１４の温度が変化するとＣＰＵ４２０に入力する信号Ｔｈ１１－４Ｃのレベルも変化する。ＣＰＵ４２０は、入力した各信号を、そのレベルに応じた温度に換算する。

ＣＰＵ４２０は、各発熱ブロックの設定温度（制御目標温度）と、各サーミスタの検知温度に基づき、例えばＰＩ制御により、供給電力を算出する。更に、算出した供給電力を、対応する位相角（位相制御）や波数（波数制御）等の制御タイミングに換算し、この制御タイミングでトライアック１４１１～１４１７を制御している。
他のサーミスタに対応する信号の処理も同様なので説明は割愛する。

次に、ヒータ１１００への電力制御（ヒータの温度制御）について説明する。定着処理中、発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７の各々は、各発熱ブロックの制御サーミスタＴ１１－１Ｃ～Ｔ１１－４Ｃ、Ｔ１２－５Ｃ～Ｔ１２－７Ｃの検知温度が所定温度（制御目標温度）を維持するようにＣＰＵ４２０によって制御される。例えば、発熱ブロックＨＢ１４へ供給される電力は、サーミスタＴ１１－４Ｃの検知温度が所定温度を維持するように、トライアック１４１４の駆動を制御することによって制御される。上記所定温度は、記録材Ｐの幅情報から各制御サーミスタが通紙部に含まれる範囲にあると判断されたときには所定の通紙部温度に設定され、非通紙部に含まれる範囲にあると判断されたときには所定の非通紙部温度に設定される。本実施例では、通紙部温度としては、記録材の種類や雰囲気環境、印字モードに応じて２００℃～２３０℃に設定され、非通紙部温度としては、通紙部温度と同程度以下である１８０℃～２３０℃に設定されている。

なお、記録材の幅情報は、従来既知の種々の手法により取得することができる。例えば、給紙カセットおよび給紙トレイに紙幅センサを設けて判定する方法、記録材搬送経路上に設けられた不図示のフラグ等のセンサを用いて判定する方法、ユーザが設定した記録材の幅情報に基づく方法等により記録材の幅を判断することができる。

また、各発熱ブロックの監視サーミスタＴ１１－２Ｅ～Ｔ１１－４Ｅ、Ｔ１２－４Ｅ～Ｔ１２－６Ｅのうち、いずれかの検知温度が所定の高温閾値を超えた場合、ＣＰＵ４２０によって各発熱ブロックを過昇温から保護する動作が実行される。例えば、記録材Ｐの給紙間隔を延ばしたり、各発熱ブロックへの通電を抑制したりする制御が実行される。上記高温閾値は、前記定着温度より高い温度が設定されており、本実施例では所定の高温閾値を２６０℃に設定されている。

リレー１４３０とリレー１４４０は、装置の故障などの要因でヒータ１１００が過昇温した場合、ヒータ１１００への電力を遮断する手段として搭載されている。次に、リレー１４３０、及びリレー１４４０の回路動作を説明する。

ＣＰＵ４２０から出力されるＲＬＯＮ信号がＨｉｇｈ状態になると、トランジスタ１４３３がＯＮ状態になり、直流電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４３０の２次側コイルに通電され、リレー１４３０の１次側接点はＯＮ状態になる。ＲＬＯＮ信号がＬｏｗ状態になると、トランジスタ１４３３がＯＦＦ状態になり、電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４３０の２次側コイルに流れる電流は遮断され、リレー１４３０の１次側接点はＯＦＦ状態になる。同様に、ＲＬＯＮ信号がＨｉｇｈ状態になると、トランジスタ１４４３がＯＮ状態になり、電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４４０の２次側コイルに通電され、リレー１４４０の１次側接点はＯＮ状態になる。ＲＬＯＮ信号がＬｏｗ状態になると、トランジスタ１４４３がＯＦＦ状態になり、電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４４０の２次側コイルに流れる電流は遮断され、リレー１４４０の１次側接点はＯＦＦ状態になる。

次にリレー１４３０、及びリレー１４４０を用いた保護回路（ＣＰＵ４２０を介さないハード回路）の動作について説明する。信号Ｔｈ１１－１Ｃ～Ｔｈ１１－４Ｃ、Ｔｈ１１－２Ｅ～Ｔｈ１１－４Ｅの何れか一つのレベルが、比較部１４３１内部に設定された所定値を超えた場合、比較部１４３１はラッチ部１４３２を動作させる。ラッチ部１４３２はＲＬＯＦＦ１信号をＬｏｗ状態でラッチする。ＲＬＯＦＦ１信号がＬｏｗ状態になると、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ信号をＨｉｇｈ状態にしても、トランジスタ１４３３がＯＦＦ状態で保たれるため、リレー１４３０はＯＦＦ状態（安全な状態）を保つことができる。尚、ラッチ部１４３２は非ラッチ状態において、ＲＬＯＦＦ１信号をオープン状態の出力にしている。

同様に、信号Ｔｈ１２－４Ｃ～Ｔｈ１２－７Ｃ及びＴｈ１２－４Ｅ～Ｔｈ１２－６Ｅの何れか一つのレベルが、比較部１４４１内部に設定された所定値を超えた場合、比較部１４４１はラッチ部１４４２を動作させる。ラッチ部１４４２はＲＬＯＦＦ２信号をＬｏｗ状態でラッチする。ＲＬＯＦＦ２信号がＬｏｗ状態になると、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ信号をＨｉｇｈ状態にしても、トランジスタ１４４３がＯＦＦ状態で保たれるため、リレー１４４０はＯＦＦ状態（安全な状態）を保つことができる。ラッチ部１４４２は非ラッチ状態において、ＲＬＯＦＦ信号をオープン状態の出力にしている。本実施例の比較部１４３１内部に設定された所定値、及び比較部１４４１内部に設定された所定値は、いずれも３００℃に相当する値としてある。なお、抵抗１４３４、抵抗１４４４は電流制限抵抗である。

図６（Ａ）に、Ａ５サイズ紙を連続搬送したときの発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４付近におけるフィルム２０２表面の長手温度分布を示す。発熱ブロックＨＢ１４は、制御サーミスタＴ１１－４Ｃが通紙部温度に維持されるように電力を制御され、発熱ブロックＨＢ１３は、制御サーミスタＴ１１－３Ｃが非通紙部温度に維持されるように電力を制御される。このとき、Ａ５サイズ紙は標準的な走行位置に対して許容範囲内である±２．５ｍｍのずれ範囲内で走行するため、発熱ブロックＨＢ１４の監視サーミスタＴ１１－４Ｅは常に通紙部に含まれる。一方、発熱ブロックＨＢ１３の制御サーミスタＴ１１－３Ｃは常に非通紙部に含まれる。

図６（Ａ）において、発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４の境界付近におけるＡ５サイズ紙の紙幅方向端部の走行位置が、標準的な走行位置Ｐ０に対して最も搬送基準位置Ｘに近づいた場合（Ｐ１位置）のフィルム温度分布を実線で示す。発熱ブロックＨＢ１４の一部が通紙部からはみ出して非通紙部となるため、その部分は通紙部より温度が高くなるものの、発熱ブロックＨＢ１４のはみ出し量が２．５ｍｍとなるＰ１位置を紙幅方向端部が走行しても過昇温から保護する必要がない。

また、図６（Ａ）において、発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４の境界付近におけるＡ５サイズ紙の紙幅方向端部の走行位置が、標準的な走行位置Ｐ０に対して最も搬送基準位置Ｘから遠ざかった場合（Ｐ２位置）のフィルム温度分布を破線で示す。発熱ブロックＨＢ１３の一部が通紙部へ侵入するため、その部分は発熱ブロックＨＢ１４がかかる通紙部より温度が低くなるものの、発熱ブロックＨＢ１３の侵入量が２．５ｍｍとなるＰ２位置を紙幅方向端部が走行しても定着不良は発生しない。

図６（Ｂ）に非定形サイズとしての１３０ｍｍ幅の紙を連続搬送したときの発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４付近におけるフィルム２０２表面の長手温度分布（実線）を示す。発熱ブロックＨＢ１４は、制御サーミスタＴ１１－４Ｃが通紙部温度に維持されるように電力を制御され、発熱ブロックＨＢ１３は、制御サーミスタＴ１１－３Ｃが非通紙部温度に維持されるように電力を制御されることは上記と同様である。１３０ｍｍ幅の紙を連続搬送したとき、発熱ブロックＨＢ１４の一部が通紙部からはみ出して非通紙部となり、標準的な走行位置の場合におけるはみ出し量は９ｍｍとなる。±２．５ｍｍの範囲内で走行することを考慮するとはみ出し量は６．５ｍｍ～１１．５ｍｍの範囲となる。この場合、過昇温から保護する必要があるが、本実施例の監視サーミスタＴ１１－４Ｅは、この紙の連続搬送に対して非通紙部に配置されているため、非通紙部昇温を監視して前述の高温閾値を検知することにより過昇温から保護することができる。このように、紙幅方向端部がＡ５サイズの許容範囲であるＰ１位置を超えて搬送基準位置Ｘに近づいた場合においても監視サーミスタＴ１１－４Ｅにより非通紙部昇温を監視して過昇温から保護することができる。

また、図６（Ｂ）において、非定形サイズとしての１７０ｍｍ幅の紙を連続搬送したときの発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４付近におけるフィルム２０２表面の長手温度分布（破線）を示す。１７０ｍｍ幅の紙を連続搬送したとき、ＨＢ１３の一部が通紙部へ侵入し、標準的な走行位置の場合におけるはみ出し量は１１ｍｍ（±２．５ｍｍの範囲内で走行することを考慮すると侵入量は８．５ｍｍ～１３．５ｍｍ）となる。本実施例における発熱ブロックＨＢ１３の制御サーミスタＴ１１－３Ｃは、１７０ｍｍ幅の紙の連続搬送に対して通紙部に配置されており、制御サーミスタＴ１１－３Ｃが通紙部温度に維持されるように発熱ブロックＨＢ１３への電力が制御される。したがって、発熱ブロックＨＢ１３の侵入部分は発熱ブロックＨＢ１４がかかる通紙部より温度が低くなることがないため定着不良を防止できる。このように、紙幅方向端部がＡ５サイズの許容範囲であるＰ２位置を超えて搬送基準位置Ｘから遠ざかった場合においても制御サーミスタＴ１１－３Ｃにより所定温度を維持するように発熱量を制御して定着不良を防止する。また、それと同時に発熱ブロックＨＢ１３の非通紙部昇温を監視サーミスタＴ１１－３Ｅで監視して過昇温から保護することができる。

本実施例によれば、複数に分割された発熱ブロックを有するヒータにおいて、温度検知部を適切に配置することにより、定形サイズ記録材の走行位置ずれに対して発熱ブロックの温度制御を安定させることが可能となる。また、非定形サイズ記録材に対しては、定着不良や過昇温を防止する制御を施すことが可能になる。

なお図６（Ｂ）では、非定形サイズ紙として、連続搬送中に走行位置のばらつきによって監視サーミスタＴ１１－４Ｅが通紙部にかかったり制御サーミスタＴ１１－３Ｃが非通紙部にかかったりすることがないようなサイズ紙を例示したが、これに限定されない。走行位置のばらつきによって、監視サーミスタＴ１１－４Ｅが通紙部にかかったり制御サーミスタＴ１１－３Ｃが非通紙部にかかったりするようなサイズの非定型サイズ紙を連続搬送するような場合においても、本実施例は有効である。すなわち、本実施例におけるサーミスタの配置によれば、発熱ブロックＨＢ１４の過昇温からの保護が必要になる位置に監視サーミスタＴ１１－４Ｅを配置しているため、検知温度状況に応じて発熱ブロックＨＢ１４を過昇温から保護できる。また、発熱ブロックＨＢ１３の定着不良への対応が必要になる位置に制御サーミスタＴ１１－３Ｃを配置しているため、通紙部温度に維持されるように電力を制御することにより定着不良を防止できる。

また、図６では、発熱ブロックＨＢ１４と近接する発熱ブロックＨＢ１３の境界付近のサーミスタ配置に対して、定形サイズとしてのＡ５紙とそれに近い幅の非定形サイズ紙の搬送を例にとって説明したが、これに限定されない。発熱ブロックＨＢ１３に近接する発熱ブロックＨＢ１２の境界付近のサーミスタ配置に対するＢ５紙の搬送、発熱ブロックＨＢ１２に近接する発熱ブロックＨＢ１１の境界付近のサーミスタ配置に対するＡ４紙の搬送においても同様の説明が適用できる。また、搬送基準位置Ｘに対して上記近接する発熱ブロックの線対称位置に配置された近接する発熱ブロックについても同様である。

（比較例１）
次に、比較例１のヒータ１２００を用いた場合について説明する。
図７（Ａ）に比較例１のヒータ１２００の構成図の一部を示す。ヒータ１２００は、実施例１のヒータ１１００の摺動面層１のサーミスタの配置が異なる以外は同じ構成であり、実施例１と同じ構成については同一の記号を用いて説明は省略する。

図７（Ａ）に示すように、ヒータ１２００の各発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７を所定の加熱温度に制御するための制御サーミスタＴ２１－１Ｃ～Ｔ２１－４Ｃ、Ｔ２２－５Ｃ～Ｔ２２－７Ｃは、各発熱ブロックの長手方向における略中央付近に配置される。また、各発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７を過昇温から保護するための監視サーミスタＴ２１－
２Ｅ～Ｔ２１－４Ｅ、Ｔ２２－４Ｅ～Ｔ２２－６Ｅは、各発熱ブロックにおいて、搬送基準位置Ｘから遠い側に近接する発熱ブロックとの境界付近に配置される。

図７（Ｂ）は、代表的な例としての発熱ブロックＨＢ１４の監視サーミスタＴ２１－４Ｅと発熱ブロックＨＢ１３の制御サーミスタＴ２１－３Ｃの詳細な配置を示す図である。監視サーミスタＴ２１－４Ｅは、長手方向において、Ａ５サイズ紙の標準的な走行位置における紙幅方向端部Ｐ０に対して搬送基準位置Ｘに１ｍｍ近づけた位置に配置され、Ａ５サイズの走行位置ばらつきの範囲内に含まれる。制御サーミスタＴ２１－３Ｃは、発熱ブロックＨＢ１３の長手方向における略中央に配置され、Ａ５サイズ紙の標準的な走行位置における紙幅方向端部Ｐ０に対して１２ｍｍ離れている。

図８に、ヒータ１２００を用いた定着装置に対して、非定形サイズとしての１３０ｍｍ幅の紙を連続搬送したときの発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４付近におけるフィルム２０２表面の長手温度分布を、実線で示す。発熱ブロックＨＢ１４は、制御サーミスタＴ２１－４Ｃが通紙部温度に維持されるように電力を制御され、発熱ブロックＨＢ１３は、制御サーミスタＴ２１－３Ｃが非通紙部温度に維持されるように電力を制御される。発熱ブロックＨＢ１４は、その一部が通紙部からはみ出して非通紙部となり、標準的な走行位置の場合におけるはみ出し量は９ｍｍとなる。この場合、過昇温から保護する必要があるが、比較例１の監視サーミスタＴ２１－４Ｅは、発熱ブロックＨＢ１４の端部のうち発熱ブロックＨＢ１３に近い側の端部に配置されている。そのため、１３０ｍｍ幅の紙の連続搬送に対する発熱ブロックＨＢ１４のはみ出しによる非通紙部昇温の熱が発熱ブロックＨＢ１３側へ分散するため、非通紙部昇温のピーク温度を精度よく監視するのが困難となる。この場合、紙幅情報等により非通紙部昇温のピークを予測しなければならないため、適切に過昇温から保護することが困難になる。

図８に、非定形サイズとしての１７０ｍｍ幅の紙を連続搬送したときの発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４付近におけるフィルム２０２表面の長手温度分布を、破線で示す。１７０ｍｍ幅の紙を連続搬送したとき、発熱ブロックＨＢ１３の一部が通紙部へ侵入し、標準的な走行位置の場合におけるはみ出し量は１１ｍｍとなる。比較例１における発熱ブロックＨＢ１３の制御サーミスタＴ２１－３Ｃは、１７０ｍｍ幅の紙の標準的な走行位置に対して非通紙部（走行位置のばらつきを考慮した場合は通紙部にかかったり非通紙部にかかったりする位置）に配置されている。そのため、発熱ブロックＨＢ１３を安定的に電力制御することが困難となり、発熱ブロックＨＢ１３の通紙部への侵入によって発熱ブロックＨＢ１４がかかる通紙部に対して大きく温度低下する可能性がある。この場合、紙幅情報等により温度低下を予測しなければならなくなるため、適切に定着不良を防止することが困難になる。

なお、図８では、発熱ブロックＨＢ１４と近接する発熱ブロックＨＢ１３の境界付近のサーミスタ配置に対して、定形サイズとしてのＡ５紙に近い幅の非定形サイズ紙の搬送を例にとって説明したが、他の近接する発熱ブロックについても同様である。監視サーミスタが発熱ブロックの境界に近すぎたり制御サーミスタが発熱ブロックの境界から遠すぎたりした場合において、過昇温や定着不良に対して適切に対応することが困難になる可能性がある。

（比較例２）
次に、比較例２のヒータ１３００を用いた場合について説明する。
図９（Ａ）に比較例２のヒータ１３００の構成図を示す。ヒータ１３００は、実施例１のヒータ１１００の摺動面層１のサーミスタの配置が異なる以外は同じ構成であり、実施例１と同じ構成については同一の記号を用いて説明は省略する。

図９（Ａ）に示すように、各発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７の温調制御用の制御サーミスタＴ３１－１Ｃ～Ｔ３１－４Ｃ、Ｔ３２－５Ｃ～Ｔ３２－７Ｃは、各発熱ブロックにおいて、搬送基準位置Ｘに近い側に近接する発熱ブロックとの境界付近に配置される。また、各発熱ブロックＨＢ１１～ＨＢ１７の過昇温保護用の監視サーミスタＴ３１－２Ｅ～Ｔ３１－４Ｅ、Ｔ３２－４Ｅ～Ｔ３２－６Ｅは、定形サイズの標準的な走行位置における紙幅方向端部から搬送基準位置Ｘに向けて大幅に近づけた位置に配置されている。

図９（Ｂ）は、代表的な例としての発熱ブロックＨＢ１４の監視サーミスタＴ３１－４Ｅと発熱ブロックＨＢ１３の制御サーミスタＴ３１－３Ｃの詳細な配置を示す図である。監視サーミスタＴ３１－４Ｅは、Ａ５サイズ紙の標準的な走行位置における紙幅方向端部Ｐ０から搬送基準位置Ｘに近い側へ１０ｍｍ移動した位置に配置されている。制御サーミスタＴ３１－３Ｃは、Ａ５サイズ紙の標準的な走行位置における紙幅方向端部Ｐ０に対して搬送基準位置Ｘから遠い側へ１ｍｍ移動した位置に配置され、Ａ５サイズ紙の走行位置ばらつきの範囲内に含まれる。

図１０に、ヒータ１３００を用いた定着装置に対して、非定形サイズとしての１３０ｍｍ幅の紙を連続搬送したときの発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４付近におけるフィルム２０２表面の長手温度分布（実線）を示す。発熱ブロックＨＢ１４は、制御サーミスタＴ３１－４Ｃが通紙部温度に維持されるように電力を制御され、発熱ブロックＨＢ１３は、制御サーミスタＴ３１－３Ｃが非通紙部温度に維持されるように電力を制御される。発熱ブロックＨＢ１４は、その一部が通紙部からはみ出して非通紙部となり、標準的な走行位置の場合におけるはみ出し量は９ｍｍとなる。この場合、過昇温から保護する必要があるが、比較例１の監視サーミスタＴ３１－４Ｅは、１３０ｍｍ幅の紙の標準的な走行位置に対して通紙部（走行位置のばらつきを考慮した場合は通紙部にかかったり非通紙部にかかったりする位置）に配置されている。そのため、発熱ブロックＨＢ１４のはみ出しによる非通紙部昇温のピーク温度を精度よく監視するのが困難となる。この場合、紙幅情報等により非通紙部昇温のピークを予測しなければならないため、適切に過昇温から保護することが困難になる。

図１０に、発熱ブロックＨＢ１３と発熱ブロックＨＢ１４の境界付近におけるＡ５サイズ紙の紙幅方向端部の走行位置が、標準的な走行位置Ｐ０に対して最も搬送基準位置Ｘから遠ざかった場合（Ｐ２位置）のフィルム２０２表面の長手温度分布を、破線で示す。ＨＢ１３の一部が通紙部へ侵入し、ＨＢ１３の制御サーミスタＴ３１－３Ｃは通紙部にかかる。そのため、通紙部温度に維持されるように電力を制御することにより定着不良を防止できるものの、ＨＢ１３の非通紙部昇温により過昇温からの保護が必要になる可能性がある。定形サイズであるＡ５サイズ紙の走行位置の許容範囲内において過昇温からの保護が必要になることは、複数の発熱ブロックに分割されたヒータのそもそもの思想である非通紙部昇温を抑制する構成として好ましくない。

なお、図１０では発熱ブロックＨＢ１４と近接する発熱ブロックＨＢ１３の境界付近のサーミスタ配置に対して、定形サイズとしてのＡ５紙とそれに近い幅の非定形サイズ紙の搬送を例にとって説明したが、他の近接する発熱ブロックについても同様である。監視サーミスタが発熱ブロックの境界から遠すぎたり制御サーミスタが発熱ブロックの境界に近すぎたりした場合において、非定形サイズ紙の過昇温に対して適切に対応することが困難になる可能性がある。また、定形サイズ紙の走行位置ばらつきによって非通紙部昇温が発生したりする可能性がある。

以上説明したように、本実施例では、長手方向において、定形サイズ紙の紙幅方向端部（記録材端部）の標準的な走行位置（基準通過位置）に対して、搬送基準位置Ｘに近い側の第１発熱体に対応して設けられるサーミスタを次のように配置する。すなわち、搬送基
準位置Ｘから遠い側の監視サーミスタを、（ｉ）第１発熱体の第２発熱体と隣接する端部の近傍、かつ（ｉｉ）基準通過位置に対して搬送基準位置Ｘに近い側へ少なくとも２．５ｍｍ空けた位置より搬送基準位置Ｘに近い側の位置に配置する。２．５ｍｍは、第１の距離として、第１発熱体と第２発熱体との境界付近を通過する記録材端部の位置についての基準通過位置からの所定のずれ許容範囲における搬送基準位置Ｘに近い側の限界位置である。また、搬送基準位置Ｘから遠い側の第２発熱体に対応して設けられるサーミスタを次のように配置する。すなわち、搬送基準位置Ｘに近い側の制御サーミスタを、（ｉｉｉ）第２発熱体の第１発熱体と隣接する端部近傍、かつ（ｉｖ）基準通過位置に対して搬送基準位置Ｘから遠い側へ少なくとも２．５ｍｍ空けた位置より搬送基準位置Ｘから遠い側の位置に配置する。２．５ｍｍは、第２の距離として、第１発熱体と第２発熱体との境界付近を通過する記録材端部の位置についての基準通過位置からの所定のずれ許容範囲における搬送基準位置Ｘから遠い側の限界位置である。また、（ｉ）第１発熱体の第２発熱体と隣接する端部の近傍として、第１発熱体の上記監視サーミスタは、２．５ｍｍ空けた位置から搬送基準位置Ｘに近い側に３ｍｍ以内の位置に配置される。また、（ｉｉｉ）第２発熱体の第１発熱体と隣接する端部近傍として、第２発熱体の上記制御サーミスタは、２．５ｍｍ空けた位置からさらに搬送基準位置Ｘから遠い側に３ｍｍ以内の位置に配置される。なお、２．５ｍｍや３ｍｍといった具体的な数値は、あくまで一例であり、装置構成によって適宜変更され得るものであるが、種々のタイプの一般的な画像形成装置の使用に対して、好適に適用可能な数値である。以上の構成により、定形サイズ紙を搬送した際には走行位置ばらつきを考慮しても過昇温からの保護や定着不良への対応を必要とせず、非定形サイズ紙を搬送した際には適切に過昇温から保護したり定着不良を防止したりすることができる。

［実施例２］
本発明の実施例２では、搬送基準位置に近い側の第１発熱体における、搬送基準位置から遠い側の端部が、定形サイズ記録材の記録材幅方向における標準的な走行位置に対して、搬送基準位置に近い側に配置される例について説明する。

図１１は、実施例２におけるヒータ構成図の一部を示している。ヒータ２１００は、実施例１のヒータ１１００の裏面層１における近接する発熱ブロックの配置が異なる以外は同じ構成であり、実施例１と同じ構成については同一の記号を用いて説明は省略する。実施例２において、ここで特に説明しない事項は、実施例１と同様である。

図１１において、発熱ブロックＨＢ２４の発熱領域は、定形サイズとしてのＡ５サイズ（１４８ｍｍ幅）より短い１４６ｍｍに設定されている。また、その外側に配置された発熱ブロックＨＢ２３と発熱ブロックＨＢ２５を含めた発熱領域は、Ｂ５サイズ（１８２ｍｍ幅）より短い１８０ｍｍに設定されている。さらに外側に配置された発熱ブロックＨＢ２２と発熱ブロックＨＢ２６を含めた発熱領域は、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ幅）より短い２０８ｍｍに設定されている。ただし、発熱ブロックＨＢ２１と発熱ブロックＨＢ２７を含めた全発熱ブロックの幅については、実施例１と同じ２２０ｍｍに設定されている。

裏面層１のサーミスタの配置は実施例１と同じである。すなわち各サーミスタは、定形サイズの標準的な走行位置を基準として紙幅方向に±２．５ｍｍ離れた位置（＋側は搬送基準位置から遠ざかる方向、－側は搬送基準位置に近づく方向）の近傍に配置されている。

図１２（Ａ）に、実施例１で発熱ブロックＨＢ１３、ＨＢ１４境界付近におけるＡ５サイズ紙の紙幅方向端部の走行位置が、走行位置Ｐ０に対して最も搬送基準位置Ｘに近づいた場合（Ｐ１位置）において、紙の搬送速度が異なるときのフィルム温度分布を示す。具体的な搬送速度は、実施例１の２４０ｍｍ／ｓｅｃ（破線）に対して３００ｍｍ／ｓｅｃ
（実線）とした。
図１２（Ａ）に示すように、紙の搬送速度が異なっても紙を同程度に加熱するためには、搬送速度が速いほど通紙部のフィルム表面の温度を高くしなければならない。また、紙の搬送速度が速いほど発熱ブロックＨＢ１４の消費電力が大きくなるため、紙幅方向端部の走行位置が許容範囲内であるＰ１位置でも非通紙部昇温が大きくなる。したがって、紙に対する発熱ブロックＨＢ１４のはみ出し量について、２４０ｍｍ／ｓｅｃの場合よりも、３００ｍｍ／ｓｅｃの場合のほうが小さいはみだし量で過昇温から保護する必要がでてくる。

図１２（Ｂ）に、実施例２のヒータ２１００の発熱ブロックＨＢ２３、ＨＢ２４境界付近におけるＡ５サイズ紙の紙幅方向端部の走行位置が、走行位置Ｐ０に対して搬送基準位置Ｘに２．５ｍｍ近づいた場合（Ｐ１位置）におけるフィルム温度分布を実線で示す。実施例２における紙の搬送速度は、実施例１より速い３００ｍｍ／ｓｅｃとなっている。ヒータ２１００は、発熱ブロックＨＢ２４の発熱領域が定形サイズであるＡ５サイズの幅である１４８ｍｍより狭い１４６ｍｍとしており、Ａ５サイズ紙の標準的な走行位置Ｐ０より搬送基準側に発熱ブロックの分割位置が配置されている。この場合、Ａ５サイズ紙の紙幅方向端部の走行位置がＰ１位置のときの発熱ブロックＨＢ２４の非通紙部へのはみ出し量は、実施例１より１ｍｍ短い１．５ｍｍとなる。非通紙部昇温は、図１２（Ａ）における３００ｍｍ／ｓｅｃのときの非通紙部昇温より小さくなる。また、発熱ブロックＨＢ２４の監視サーミスタＴ１１－４Ｅは、Ｐ１位置に対して搬送基準位置Ｘに近い側へ１ｍｍ移動した位置に配置されている。そのため、非定形サイズ等の搬送により発熱ブロックＨＢ２４の非通紙部へのはみ出し量が大きくなる場合は、監視サーミスタＴ１１－４Ｅは非通紙部にかかるため、非通紙部昇温を監視することによって過昇温から保護できる。

また、図１２（Ｂ）にはＡ５サイズ紙の紙幅方向端部の走行位置が、標準走行位置Ｐ０に対して搬送基準位置Ｘから２．５ｍｍ遠ざかった場合（Ｐ２位置）における、紙の搬送速度が実施例１より速い３００ｍｍ／ｓｅｃのときのフィルム温度分布を破線で示す。紙の搬送速度が実施例１より速くなっているため、発熱ブロックＨＢ２３の一部が通紙部へ侵入する侵入量は、実施例１より大きい３．５ｍｍとなり、その部分の温度は実施例１のときより低くなるものの許容範囲内であり定着不良は発生しない。また、発熱ブロックＨＢ２３の制御サーミスタＴ１１－３Ｃは、Ｐ２位置に対して搬送基準位置Ｘから遠い側へ１ｍｍ移動した位置に配置されている。そのため、非定形サイズ等の搬送により発熱ブロックＨＢ２３の通紙部への侵入量が大きくなる場合は、制御サーミスタＴ１１－３Ｃは通紙部にかかる。制御サーミスタＴ１１－３Ｃが通紙部温度に維持されるように発熱ブロックＨＢ２３の電力が制御されることによって、発熱ブロックＨＢ２３の通紙部への侵入部分は発熱ブロックＨＢ２４がかかる通紙部に対して温度低下しなくなる。そのため定着不良の発生を防止することができる。

このように、近接する発熱ブロックＨＢ２３と発熱ブロックＨＢ２４の境界を、定形サイズとしてのＡ５紙の紙幅方向端部の標準走行位置Ｐ０に対して搬送基準位置Ｘに近い側に配置している。こうすることによって、紙の搬送速度の高速化に対して過昇温からの保護と定着不良の発生防止を両立することができる。

なお、図１２では発熱ブロックＨＢ２４と近接する発熱ブロックＨＢ２３の境界付近に対して、定形サイズとしてのＡ５紙の搬送を例にとって説明したが、他の近接する発熱ブロックについても同様の説明が適用することができる。

以上説明したように、近接する各発熱ブロックの境界を、定形サイズの標準的な走行位置に対して搬送基準位置に近い側に配置することによって、紙の搬送速度の高速化に対して過昇温からの保護と定着不良の発生防止を両立することができる。

［実施例３］
本発明の実施例３では、隣接する発熱ブロックの境界周辺において、紙幅方向における各発熱ブロックの発熱領域が互いに重なっている例について説明する。

図１３（Ａ）は、実施例３におけるヒータ構成図の一部を示している。ヒータ３１００は、実施例２のヒータ２１００の裏面層１における発熱ブロックを形成する発熱抵抗体３１０２ａ－１～３１０２ａ－７、および３１０２ｂ－１～３１０２ｂ－７の形状が異なる以外は同様の構成である。したがって、実施例３の構成のうち実施例２と同様の構成については同一の記号を用いて説明は省略する。実施例３において、ここで特に説明しない事項は、実施例１、２と同様である。

図１３（Ａ）に示すように、実施例３における発熱抵抗体３１０２ａ－１～３１０２ａ－７、および３１０２ｂ－１～３１０２ｂ－７は、それぞれ、並列接続された複数の発熱体パターンに分割されている。本例では、発熱体パターンの形状を平行四辺形にすることによって、各発熱ブロックＨＢ３１～ＨＢ３７の近接する発熱ブロックの境界周辺において発熱領域が互いに重なるように形成されている。

図１３（Ｂ）に、代表的な例として、搬送基準位置Ｘに近い側の第１発熱体としての発熱ブロックＨＢ３４と、発熱ブロックＨＢ３４に対して搬送基準から遠い側に近接する第２発熱体としての発熱ブロックＨＢ３３の境界付近の構成を示す。発熱ブロックＨＢ３４における搬送基準位置Ｘから遠い側の発熱領域端部は、複数の発熱体パターンの中で搬送基準位置Ｘから最も離れた発熱体パターン３１０２ａ－４ａ、３１０２ｂ－４ａにおける、搬送基準位置Ｘから最も離れた頂点の位置Ａ０である。そして、発熱ブロックＨＢ３３における搬送基準位置Ｘに近い側の発熱領域端部は、複数の発熱体パターン３１０２ａ－３ｂ、３１０２ｂ－３ｂにおける、最も搬送基準位置Ｘに近い頂点の位置Ｂ０である。位置Ａ０は位置Ｂ０より搬送基準位置Ｘから遠い側に配置されており、発熱ブロックＨＢ３４と発熱ブロックＨＢ３３はその境界周辺において発熱領域が互いに重なっている。このような発熱体パターンを形成することにより、発熱ブロック間の継ぎ目における発熱量の落ち込みを防ぐことができる。

他の近接する発熱ブロックの境界周辺における発熱領域についても同様である。本例ではこの領域を実施例２と同じ領域幅になるように形成した。すなわち、発熱ブロックＨＢ３４の発熱領域は、定形サイズとしてのＡ５サイズ（１４８ｍｍ幅）より短い１４６ｍｍに設定されている。また、その外側に配置された発熱ブロックＨＢ３３と発熱ブロックＨＢ３５を含めた発熱領域は、Ｂ５サイズ（１８２ｍｍ）より短い１８０ｍｍに設定されている。さらに外側に配置された発熱ブロックＨＢ３２と発熱ブロックＨＢ３６を含めた発熱領域は、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ幅）より短い２０８ｍｍに設定されている。発熱ブロックＨＢ３１と発熱ブロックＨＢ３７を含めた全発熱ブロックの幅については、実施例２と同じ２２０ｍｍに設定されている。

実施例３におけるサーミスタの配置は、実施例２と同じく、定形サイズ紙の標準的な走行位置に対して搬送基準位置Ｘに近い側に２．５ｍｍ移動した位置より搬送基準位置Ｘに近い側の近傍に監視サーミスタを配置している。また、定形サイズ紙の標準的な走行位置に対して搬送基準位置Ｘから遠い側に２．５ｍｍ移動した位置より搬送基準位置Ｘから遠い側の近傍に制御サーミスタを配置している。
本例のヒータ３１００を用いることによっても本発明の効果を得ることができる。

［実施例４］
実施例１～３では、ヒータ基板の裏面側に発熱体を形成した構成例を用いて説明したが
、図１４に示したフィルム２０２との摺動面側に発熱体を形成したヒータ４１００のような構成にも適用できる。実施例４において、ここで特に説明しない事項は、実施例１～３と同様である。

図１４に示すように、ヒータ４１００は、第１発熱体として長手方向に伸びる発熱抵抗体（発熱抵抗体グループ）４１０２－４を有している（発熱抵抗体グループ）。また、第２発熱体として、発熱抵抗体４１０２－３ａと発熱抵抗体４１０２－３ｂとが、発熱抵抗体４１０２－４と同じ長手長さの導電体４１０１－３を挟んで長手方向に並んで発熱抵抗体グループ４１０２－３を形成している。また、導電体４１０１－２を挟んで長手方向に並んだ発熱抵抗体４１０２－２ａと発熱抵抗体４１０２－２ｂが、発熱抵抗体グループ４１０２－２を形成している。さらに、導電体４１０１－２を挟んで長手方向に並んだ発熱抵抗体４１０２－１ａと発熱抵抗体４１０２－１ｂが、発熱抵抗体グループ４１０２－１を形成している。これら発熱抵抗体グループが、ヒータ短手方向の摺動面側に略平行に並んでおり、電極Ｅ４１、Ｅ４２、Ｅ４３、Ｅ４４からそれぞれの発熱抵抗体グループを経由して電極Ｅ４８へ、ヒータ長手方向に通電することにより各発熱抵抗体が発熱する。各発熱抵抗体同士が一直線に隣接している構成ではないが、定着ニップ内において記録材Ｐを加熱するヒータ長手方向の発熱領域としてはそれぞれが近接しているといえる。

ヒータ裏面側には実施例１～３と同様のサーミスタが印刷形成されている。ヒータ長手方向における位置は、実施例１～３と同様の位置に配置されている。ヒータ短手方向における位置は各発熱抵抗体の形成箇所に相当する裏面側に配置されている。

発熱抵抗体グループ４１０２－１～４１０２－３については、それぞれ搬送基準位置Ｘに対して略対称な位置に直列接続されており、不図示のヒータ制御回路によって記録材Ｐの搬送方向に対して左右対称にヒータを加熱制御する。本例では、左右の制御サーミスタ、例えば制御サーミスタＴ４１－３Ｃと制御サーミスタＴ４２－５Ｃの平均値が所定の制御温度を維持するように電力が制御される。ただし、これに限らず、左右いずれか一方の制御サーミスタの検知温度が所定の温度を維持するように電力を制御してもよい。本例のように左右の発熱抵抗体が同時通電される構成の場合は、制御サーミスタは左右いずれか一方だけ配置されていてもよく、制御サーミスタが所定の温度を維持するように電力が制御されることにより左右対称にヒータが加熱制御される。

本例のヒータ４１００を用いた場合においても、上記実施例と同様の効果を得ることができる。すなわち、定形サイズ紙を搬送した際には走行位置のばらつきを考慮しても過昇温からの保護や定着不良への対応を必要とせず、非定形サイズ紙を搬送した際には適切に過昇温から保護したり定着不良を防止したりすることができる。

以上説明したように、定形サイズ紙における紙幅方向端部の標準的な走行位置を基準として、走行位置の許容範囲に基づいた位置に各サーミスタを配置することによって、上記課題を解決することが可能となる。

なお、実施例１～４では、記録材Ｐの搬送基準位置Ｘが中央基準の像加熱装置に搭載されるヒータの構成例について説明したが、これに限らず、搬送基準位置Ｘがヒータの長手方向端部近傍である、いわゆる片側基準の像加熱装置にも適用できる。
また、実施例１～４におけるサーミスタとして、ヒータ基板の一方の面側に薄く印刷形成したサーミスタ材料を用いたが、これに限られない。例えば、電気素子としてのサーミスタ素子をヒータ裏面側に当接して各発熱ブロックの温度を検知する構成を有する像加熱装置にも適用することができる。

上記各実施例は、それぞれの構成を可能な限り互いに組み合わせることができる。

２００…定着装置（像加熱装置）、１１００、２１００、３１００、４１００…ヒータ、ＨＢ１１～ＨＢ１７…発熱ブロック（発熱体）、Ｔ１１－１Ｃ～Ｔ１１－４Ｃ、Ｔ１２－５Ｃ～Ｔ１２－７Ｃ…制御サーミスタ、Ｔ１１－２Ｅ～Ｔ１１－４Ｅ、Ｔ１２－４Ｅ～Ｔ１２－６Ｅ…監視サーミスタ

Claims (12)

1. 記録材の搬送方向と直交する長手方向に並ぶ複数の発熱体を有するヒータと、
   前記複数の発熱体の夫々により個別に加熱される複数の加熱領域の温度を検知するための複数の温度検知部材と、
   前記複数の発熱体へ供給する電力を個々に制御する制御部と、
   を備え、
   前記複数の発熱体が、第１発熱体と、前記長手方向において前記第１発熱体よりも記録材の搬送基準位置から遠い側に前記第１発熱体に隣接して配置される第２発熱体と、を含み、
   前記複数の温度検知部材が、前記第１発熱体に対応して設けられる第１温度検知部材と、前記第２発熱体に対応して設けられる第２温度検知部材と、を含み、
   前記第１温度検知部材が、前記長手方向において、前記第１発熱体と前記第２発熱体との境界付近を通過する記録材端部についての所定の基準通過位置から、前記搬送基準位置に近い側に少なくとも２．５ｍｍ空けた位置から前記搬送基準位置に近い側に３．０ｍｍ以内の位置に配置され、
   前記第２温度検知部材が、前記長手方向において、前記基準通過位置から、前記搬送基準位置から遠い側に少なくとも２．５ｍｍ空けた位置から前記搬送基準位置から遠い側に３．０ｍｍ以内の位置に配置されることを特徴とする像加熱装置。
2. 前記第１温度検知部材は、前記第１発熱体の端部における過昇温を監視するために用いられ、
   前記第２温度検知部材は、前記複数の加熱領域のうち前記第２発熱体が加熱する加熱領域の温度を所定の制御目標温度に維持するために用いられることを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
3. 前記長手方向において、前記第１発熱体の前記第２発熱体と隣接する端部は、前記基準通過位置よりも前記搬送基準位置に近い側に位置することを特徴とする請求項１又は２に記載の像加熱装置。
4. 前記長手方向において、前記第１発熱体の前記第２発熱体と隣接する端部は、前記第２発熱体の前記搬送基準位置に近い側の端部より、前記搬送基準位置から遠い位置となる部分を有することを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の像加熱装置。
5. 前記ヒータが内面に接触する筒状のフィルムをさらに有することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の像加熱装置。
6. 第１発熱体と前記第１発熱体に隣接して配置される第２発熱体とを含む、記録材の搬送方向と直交する長手方向に並ぶ複数の発熱体を有するヒータと、
   前記第１発熱体が加熱する第１発熱領域の温度を検知する第１温度検知部材と、
   前記第１発熱体が加熱する前記第１発熱領域の温度を検知する第２温度検知部材と、
   前記第２発熱体が加熱する第２発熱領域の温度を検知する第３温度検知部材と、
   前記第１温度検知部材により検知される温度が第１目標温度に維持されるように前記第１発熱体へ供給する電力を制御し、前記第３温度検知部材により検知される温度が第２目標温度に維持されるように前記第２発熱体へ供給する電力を制御する制御部と、
   を備え、
   前記第１発熱体と前記第２発熱体との間の境界は、前記長手方向において、所定サイズの記録材端部が通過する位置と略同一であり、
   前記第２温度検知部材は、前記長手方向において、前記第１温度検知部材よりも前記第１発熱体と前記第２発熱体との間の前記境界に近い位置に配置され、
   前記第２温度検知部材は、前記長手方向において、前記所定サイズの記録材の端部の標準的な走行位置よりも前記第１温度検知部材に２．５ｍｍ近い第１位置と、前記第１位置よりも前記第１温度検知部材に３．０ｍｍ近い第２位置と、の間に配置され、
   前記第３温度検知部材は、前記長手方向において、前記所定サイズの記録材の端部の前記標準的な走行位置よりもよりも前記第１温度検知部材から２．５ｍｍ遠い第３位置と、前記第３位置よりも前記第１温度検知部材から３．０ｍｍ遠い第４位置と、の間に配置されることを特徴とする像加熱装置。
7. 前記第２発熱体は、前記長手方向において、前記第１発熱体よりも記録材の搬送基準位置から遠い位置に配置されることを特徴とする請求項６に記載の像加熱装置。
8. 前記第２温度検知部材は、前記第１発熱体の端部における過昇温を監視するために用いられることを特徴とする請求項６又は７に記載の像加熱装置。
9. 外周面が記録材に当接する筒状のフィルムと、前記フィルムを介して前記ヒータと共にニップ部を形成するローラと、を更に備え、
   前記ヒータは、前記フィルムの内部空間に配置され、
   画像が形成された記録材は、前記ニップ部で搬送され加熱されることを特徴とする請求項６～８のいずれか１項に記載の像加熱装置。
10. 前記ヒータは、基板を有し、
    前記複数の発熱体は、前記基板上に配置されることを特徴とする請求項９に記載の像加熱装置。
11. 前記基板は、セラミック製であることを特徴とする請求項１０に記載の像加熱装置。
12. 記録材に画像を形成する画像形成部と、
    記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
    を有する画像形成装置において、
    前記定着部が請求項１～１１のいずれか１項に記載の像加熱装置であることを特徴とす
    る画像形成装置。

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