JP5918454B1

JP5918454B1 - 圧電部品

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Publication number: JP5918454B1
Application number: JP2015549882A
Authority: JP
Inventors: 俊介毎原
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2014-05-17
Filing date: 2015-04-28
Publication date: 2016-05-18
Anticipated expiration: 2035-04-28
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Abstract

【課題】発振周波数領域のリップルを抑え、安定した発振周波数を発現する圧電部品を提供する。【解決手段】本発明の圧電部品は、支持基板１と、一方主面および他方主面に互いに対向するように振動電極２１が設けられた長尺状の圧電素子２と、圧電素子２の長軸方向の両端部と支持基板１との間に設けられた第１の支持部３１および第２の支持部３２と、圧電素子２の両端部と第１の支持部３１および第２の支持部３２とを接合する導電性接合材４とを含み、平面視で、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して、圧電素子２の中心Ｃ２がずれている。【選択図】図１

Description

本発明は、例えばレゾネータとして好適に用いられる圧電部品に関するものである。

レゾネータとしての圧電部品は、支持基板と、圧電素子と、圧電素子を搭載する一対の支持部と、導電性接合材と、蓋体とから構成されている。圧電素子は、互いに対向する領域（交差領域）を有するようにそれぞれの主面に形成された振動電極を有している。そして、圧電素子の一方の端部および他方の端部が支持基板上の一対の支持部の上に位置するように搭載され、対称的に配置されている。すなわち、平面視で、第１の支持部と第２の支持部との中間点に対して、圧電素子の中心が一致するように配置されている。

特開２００６−６７４９６号公報

ここで、レゾネータにおいては、長さ振動モード、幅振動モード、拡がり振動モードなどの高調波成分（高次振動）が、発振周波数領域にリップルとして発生する。そして、このリップルが大きくなると、発振周波数が不安定となるおそれがある。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、発振周波数領域のリップルを抑え、安定した発振周波数の圧電部品を提供することを目的とする。

本発明の圧電部品は、支持基板と、一方主面および他方主面に互いに対向するように励振電極が設けられた長尺状の圧電素子と、該圧電素子の長軸方向の両端部と前記支持基板との間に設けられた第１の支持部および第２の支持部と、前記圧電素子の前記両端部と前記第１の支持部および前記第２の支持部とを接合する導電性接合材とを含み、平面視したときの前記第１の支持部の重心と前記第２の支持部の重心とを結ぶ線分を二等分したときの中間点に対して、平面視したときの前記圧電素子の重心の位置が、平面透視にてずれていることを特徴とする。

本発明によれば、圧電素子の中心の位置を第１の支持部および第２の支持部の中間点からずらすことで、導電性接合材で固定されていない領域であって振動電極の設けられた領域の対称性が低下する。これにより、リップルの周波数を発振周波数領域内から発振周波数領域外にシフトさせるか、または発振周波数領域内のリップルを小さくすることができる。

（ａ）は本実施形態の圧電部品の一例の一部省略概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。本実施形態の圧電部品の他の例の概略断面図である。本実施形態の圧電部品のさらに他の例の概略断面図である。本実施形態の圧電部品のさらに他の例の一部省略概略平面図である。本実施形態の圧電部品のさらに他の例の一部省略概略平面図である。

本実施形態の圧電部品の一例について図面を参照して詳細に説明する。

図１（ａ）は本実施形態の圧電部品の一例の一部省略（蓋体省略）概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。

図１に示す例の圧電部品は、支持基板１と、一方主面および他方主面に互いに対向するように振動電極２１が設けられた長尺状の圧電素子２と、圧電素子２の他方主面（本例では下面）に接続され、長軸方向の両端部を支持するように、支持基板１上に設けられた第１の支持部３１および第２の支持部３２と、圧電素子２の前記両端部の他方主面と第１の支持部３１および第２の支持部３２とを接合する導電性接合材４を含み、平面視で、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して、圧電素子２の中心Ｃ２がずれている。

支持基板１は、例えば、長さが２．５ｍｍ〜７．５ｍｍ、幅が１．０ｍｍ〜３．０ｍｍ、厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍの長方形状の平板として形成された誘電体１１を含んでいる。誘電体１１としては、アルミナやチタン酸バリウム等のセラミック材料、及びガラスエポキシ等の樹脂系材料を用いることができる。

支持基板１を構成する誘電体１１の一方主面（本例では上面）には第１容量電極１２１および第２容量電極１２２が設けられている。この第１容量電極１２１および第２容量電極１２２は、圧電素子２の振動電極２１と電気的に接続されるとともに、後述するグランド電極１２３との間で容量を形成するための電極である。この第１容量電極１２１は支持基板１の長軸方向の一方の端部側から中央部に向かって延びて配置され、第２容量電極１２２は支持基板１の長軸方向の他方の端部側から中央部に向かって延びて配置されている。

そして、支持基板１の他方主面（本例では下面）には、誘電体１１を挟んで第１容量電極１２１と第２容量電極１２２とにまたがって対向するグランド電極１２３と、信号入出力のための入出力電極１２４とが設けられている。

さらに、支持基板１の側面には、一方主面から他方主面にかけて、第１容量電極１２１または第２容量電極１２２と入出力電極１２４とを電気的に接続する側面電極１２５が設けられている。

本例のように、第１容量電極１２１および第２容量電極１２２とグランド電極１２３とが誘電体１１を介して対向する場合は、第１容量電極１２１とグランド電極１２３とが対向する領域および第２容量電極１２２とグランド電極１２３とが対向する領域の面積が等しくなるように設定されることにより、それぞれの対向する領域で得られる静電容量が等しくなる。また、第１容量電極１２１および第２容量電極１２２とグランド電極１２３とが誘電体１１を介して対向する場合は、第１容量電極１２１とグランド電極１２３とが対向する領域および第２容量電極１２２とグランド電極１２３とが対向する領域を大きくすることができるので、容量を大きく形成することができる。なお、それぞれの対向する領域で得られる静電容量は、圧電部品が接続されてともに発振回路を構成する増幅回路素子の特性によって定められる。

なお、図では、外部回路基板へのはんだ接合などの関係で、支持基板１の側面において、グランド電極１２３に電気的に接続される部位にも側面電極１２５が設けられている。

第１容量電極１２１，第２容量電極１２２，グランド電極１２３および側面電極１２５の材料としては、金，銀，銅，アルミニウム，タングステン等の金属粉末を樹脂中に分散させた導電性樹脂（導電性ペースト）や、それら金属粉末にガラス等の添加物を加えて焼き付けた厚膜導体等を用いることができる。必要に応じてＮｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎ等のめっきを形成したものでもよい。

支持基板１の上には第１の支持部３１および第２の支持部３２が設けられていて、これらの上に圧電素子２が振動可能に搭載されている。具体的には、第１の支持部３１および第２の支持部３２が圧電素子２の他方主面に接続され、第１の支持部３１および第２の支持部３２が圧電素子２の長軸方向の両端部を支持するようにして、圧電素子２が振動可能に搭載されている。第１の支持部３１および第２の支持部３２は、例えば導電性を有しており、例えば金，銀，銅，アルミニウム，タングステン等の金属粉末を樹脂中に分散させてなる柱状体である。例えば、縦、横方向の長さ（径）が０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ、厚みが１０μｍ〜１００μｍで、角柱状、円柱状などに形成される。

また、図１では、第１の支持部３１および第２の支持部３２の上に導電性接合材４が設けられていて、圧電素子２の両端部の少なくとも他方主面と第１の支持部３１および第２の支持部３２とが接合されている。なお、第１の支持部３１および第２の支持部３２が導電性を有する材料で形成されているため、圧電素子２の振動電極２１と第１容量電極１２１および第２容量電極１２２とは、導通されている。このような導電性接合材４としては、例えばはんだや導電性接着剤等が用いられ、はんだであれば、例えば銅，錫，銀からなる鉛を含まない材料等を用いることができ、導電性接着剤であれば、銀，銅，ニッケル等の導電性粒子を７５〜９５質量％含有したエポキシ系の導電性樹脂またはシリコーン系の樹脂を用いることができる。

圧電素子２は、圧電体２２と、圧電体２２の両主面（一方主面および他方主面）にそれぞれ互いに対向するように設けられた振動電極２１とを備え、長尺状とされている。圧電素子２を構成する圧電体２２は、例えば、長さが１．０ｍｍ〜４．０ｍｍ、幅が０．２ｍｍ〜２ｍｍ、厚みが４０μｍ〜１ｍｍの平板状とすることができる。この圧電体２２は、例えばチタン酸鉛，チタン酸ジルコン酸鉛，タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ニオブ酸ナトリウム，ニオブ酸カリウム，ビスマス層状化合物等を基材とする圧電セラミックスを用いて形成することができる。

また、圧電素子２は、圧電体２２の一方主面および他方主面にそれぞれ互いに対向する領域（交差領域）を有するように配置された振動電極２１を備えている。圧電体２２の一方主面（上側の主面）に設けられた振動電極２１は長軸方向の一方の端部から他方の端部側に向けて延びるように設けられ、圧電体２２の他方主面（下側の主面）に設けられた振動電極２１は長軸方向の他方の端部から一方の端部側に向けて延びるように設けられ、それぞれ互いに対向する領域を有している。この振動電極２１は、例えば金，銀，銅，アルミニウム等の金属を用いることができ、それぞれ圧電体２２の主面に例えば０．１μｍ〜３μｍの厚みに被着される。そして、図に示すように、圧電素子２の両端面には端面電極２３が設けられており、この端面電極２３、導電性接合材４および第１の支持部３１を介して圧電素子２の振動電極２１が第１容量電極１２１と電気的に接続されているとともに、導電性接合材４および第２の支持部３２を介して圧電素子２の振動電極２１が第２容量電極１２２と電気的に接続されている。

このような圧電素子２は、振動電極２１間に電圧を印加したとき、振動電極２１が対向する領域（交差領域）において、特定の周波数で厚み縦振動もしくは厚みすべり振動の圧電振動を発生させるようになっているものである。

なお、図１（ｂ）に示すように、支持基板１の上には圧電素子２を覆うように蓋体５が設けられていてもよい。この蓋体５は、支持基板１の上面の周縁部に接着剤などで接合されていて、これにより、支持基板１とともに形成した内部空間に収容されている圧電素子２を外部からの物理的な影響や化学的な影響から保護する機能と、支持基板１とともに形成した空間内への水等の異物の浸入を防ぐための気密封止機能を有している。なお、蓋体５の材料として、例えば、ステンレス鋼などの金属、アルミナなどのセラミックス，樹脂，ガラス等を用いることができる。また、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料に無機フィラーを２５〜８０質量％の割合で含有させて支持基板１との熱膨張係数の差を小さくするようにしたものでもよい。

そして、平面視で、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して、圧電素子２の中心Ｃ２がずれている。ここで、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１とは、平面視したときの第１の支持部３１の重心と第２の支持部３２の重心とを結ぶ線分を二等分したときの中間点のことを意味している。また、圧電素子２の中心Ｃ２とは、平面視したときの圧電素子２の重心のことを意味している。なお、実際には、圧電素子２を搭載した状態で、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１の位置を平面視で確認することはできず、圧電素子２を透視あるいは取り外した上でずれているかどうかの位置関係を見るのだが、便宜上ここでは平面視でずれているとしている。

圧電素子２の中心Ｃ２の位置を第１の支持部３１および第２の支持部３２の中間点Ｃ１からずらすことで、導電性接合材４で固定されていない領域であって振動電極２１の設けられた領域、すなわち振動領域の対称性が低下する。これにより、リップルの周波数を発振周波数領域内から発振周波数領域外にシフトさせるか、または発振周波数領域内のリップルを小さくすることができる。

このとき、発振に寄与する主振動（例えば厚みすべり振動）は、圧電素子２に形成した振動電極２１の交差領域のみで起こる振動、いわゆるエネルギー閉じ込め型の振動であり、圧電素子２の両端部の位置ズレがあってもこの交差領域に位置する振動電極２１が欠損しない限りは影響を受けないことから、発振周波数が安定した圧電部品を実現することができる。

例えば、圧電素子２の寸法が長軸方向２．４ｍｍ、幅方向０．５ｍｍ、厚み０．２ｍｍであるものについて８．０５ＭＨｚにリップルが存在する場合、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１と圧電素子２の中心Ｃ２とが揃っているとリップルの位相差が１５°であったのに対し、圧電素子２の中心Ｃ２を長軸方向に０．２ｍｍずらすことでリップルの位相差が０．７°と小さくなることが確認されている。すなわち、リップルを抑制して、当該リップルの大きさを小さくすることができている。

ここで、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して、圧電素子２の中心Ｃ２をずらす方向としては、圧電素子２の長軸方向にずらしてもよく、長軸方向に垂直な短軸方向にずらしてもよく、両方にずらしてもよい。なお、図１では、中間点Ｃ１に対して圧電素子２の中心Ｃ２が圧電素子２の長軸方向および短軸方向の両方向にずれている例を示している。

例えば、長軸方向の振動（長さ振動）に起因する高次振動が厚みすべり振動の周波数領域（発振周波数領域）にリップルとして発生するような場合は、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して、圧電素子２の中心Ｃ２が当該圧電素子２の長軸方向（図１のＸ方向）にずれている構成とするのがよい。長軸方向に適宜動かして調整することにより、長軸方向の振動に起因するリップルを抑制することができる。

また、短軸方向（幅方向）の振動（幅振動）に起因する高次振動が厚みすべり振動の周波数領域（発振周波数領域）にリップルとして発生するような場合は、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して、圧電素子２の中心Ｃ２が当該圧電素子２の長軸方向に垂直な短軸方向（図１のＹ方向）にずれている構成とするのがよい。短軸方向に適宜動かして調整することにより、短軸方向の振動に起因するリップルを抑制することができる。

さらに、長軸方向および短軸方向の両方向の振動に起因する高次振動によるリップルが発生するような場合は、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して、圧電素子２の中心Ｃ２が当該圧電素子２の長軸方向および短軸方向の両方向にずれている構成とするのがよい。長軸方向および短軸方向の両方向に適宜動かして調整することにより、長軸方向の振動および短軸方向の振動のそれぞれに起因するリップルを抑制することができる。このとき、さらに、図１に示すように、圧電素子２を回転させたうえで、長軸方向および短軸方向の少なくともいずれかの方向にずらして調整してもよい。

なお、圧電素子２のずらす距離は、Ｘ方向にずらす場合は圧電素子２の長軸方向の寸法に対して０．８％〜１５％となる距離であるのがよい。一方、Ｙ方向にずらす場合は圧電素子２の短軸方向の寸法に対して４〜３０％となる距離であるのがよい。

この距離は、リップルをシフトさせたり抑制したりするうえで関係する圧電素子２の寸法や、圧電素子２を搭載するうえで関係する第１の支持部３１および第２の支持部３２の位置などを考慮して、適宜決定される。

また、単に長軸方向、短軸方向にずらすだけでなく、図に示すように回転させた配置の場合、すなわち第１の支持部３１と第２の支持部３２とを結ぶ線分に対して圧電素子２の長軸方向が傾いている場合には、圧電素子２の固定部の幅寸法、長さ寸法が第１の支持部３１側と第２の支持部３２側とで異なるようになり、幅振動モード、長さ振動モード、拡がり振動モード等のバランスを一括してくずすことができる。すなわち、各振動モードの基本振動を一括して分割、ダンピングできるため、これらの高次振動も一括して分割、ダンピングでき、結果的に発振周波数領域のリップルを抑制できる。

さらに、図２に示すように、圧電素子２の両端部の側面（端面）の少なくとも一部が、導電性接合材４で覆われているのが好ましい。言い換えると、圧電素子２と支持基板１とを接合する導電性接合材４が、圧電素子２の両端部の他方主面と側面とを固定するのが好ましい。これにより、圧電素子２の端部が強固に固定され、特に長軸方向や短軸方向に起因する高調波の振動もダンピングされることから、発振周波数領域のリップルをより抑制することができる。

また、図３に示すように、圧電素子２の両端部の一方主面の少なくとも一部が、導電性接合材４で覆われているのが好ましい。言い換えると、圧電素子２と支持基板１とを接合する導電性接合材４が、圧電素子２の両端部の他方主面、側面（端面）および一方主面を固定するのが好ましい。導電性接合材４で、圧電素子２の一方主面まで固定するほど、さらに圧電素子２の端部が強固に固定され、特に長軸方向や短軸方向に起因する高調波の振動もダンピングされることから、発振周波数領域のリップルをさらに抑制することができる。

また、図４に示すように、第１の支持部３１および第２の支持部３２が、各々少なくとも２つ以上のバンプで構成されているのが好ましい。言い換えると、第１の支持部３１および第２の支持部３２は各々２つ以上に分割することが好ましい。ここで、第１の支持部３１および第２の支持部３２が、各々少なくとも２つ以上のバンプ（第１の支持部３１を構成する複数のバンプ）で構成されている場合において、第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１とは、平面視したときの複数の第１の支持部３１（第１の支持部３１を構成する複数のバンプ）の重心と複数の第２の支持部３２（第２の支持部３２を構成する複数のバンプ）の重心とを結ぶ線分を二等分したときの中間点のことを意味している。

まず、支持基板１を固定して圧電素子２の中心Ｃ２（重心）の位置を特定する。そして、圧電素子２を取り外し、複数の第１の支持部３１（第１の支持部３１を構成する複数のバンプ）および複数の第２の支持部３２（第２の支持部３２を構成する複数のバンプ）の端面または断面を露出させて、例えば画像解析などによりそれぞれの重心の位置を求める。

ここで、複数の第１の支持部３１（第１の支持部３１を構成する複数のバンプ）の重心
は、複数の第１の支持部３１（第１の支持部３１を構成する複数のバンプ）のうちのそれぞれの重心の位置同士を結んで求められる。例えば、２個の第１の支持部３１（バンプ）を備えるときは、それぞれの第１の支持部３１（バンプ）の重心を結ぶ線分を二等分したときの中間点となる。

また、それ以上の個数の第１の支持部３１（バンプ）を備えるときは、例えばそれぞれの第１の支持部３１（バンプ）の重心の点群を含むＸＹ平面を想定する。また、当該ＸＹ平面において任意の点を原点とするとともに、原点を通り互いに直交する座標軸をＸ軸、Ｙ軸とする。そして、それぞれの第１の支持部３１（バンプ）の重心の点の位置座標を（Ｘｉ，Ｙｉ）として、各点のＸとＹの値を合計し、その点の個数で除した値を求めることで、複数の第１の支持部３１の重心を求めることができる。例えば、５個の点の場合、点群の重心（Ｘｇ，Ｙｇ）は、Ｘｇ＝（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３＋Ｘ４＋Ｘ５）／５、Ｙｇ＝（Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３＋Ｙ４＋Ｙ５）／５として求めることができる。この求め方は、複数の第２の支持部３２（第２の支持部３２を構成する複数のバンプ）の重心についても同様である。

さらに、複数の第１の支持部３１（第１の支持部３１を構成する複数のバンプ）の重心と複数の第２の支持部３２（第２の支持部３２を構成する複数のバンプ）の重心とを結ぶ線分を二等分した中間点Ｃ１の位置と圧電素子２の中心Ｃ２（重心）との位置を確認する。これにより、本発明に含まれるかどうかを判別することができる。

なお、図４では、一部透過させた状態として、第１の支持部３１および第２の支持部３２をそれぞれ破線で示している。図４に示す場合、第１の支持部３１と第１の支持部３１との間、第２の支持部３２と第２の支持部３２との間であって、圧電素子２と第１容量電極１２１または第２容量電極１２２との間には導電性接合材４が充填されている。このように、第１の支持部３１および第２の支持部３２を各々２つ以上に分割し、圧電素子２をずらすことで、圧電素子２の固定位置の対称性がより崩れるため、リップルの原因となる振動モードの高調波を発振周波数領域外にさらにシフトできる。

なお、第１の支持部３１および第２の支持部３２が例えば円柱状の場合、圧電素子２の幅の２０〜４０％の直径のものが、例えば１００〜３００μｍの間隔で、第１の支持部３１または第２の支持部３２としてそれぞれ２〜５本設けられるのがよい。そして、圧電素子２の搭載時に圧電素子２が水平に搭載された状態を形成するように配置するのがよく、第１の支持部３１または第２の支持部３２としてそれぞれ２本ずつの場合は、図４に示すように支持基板１の短軸方向に並べて配置するのがよい。また、第１の支持部３１または第２の支持部３２としてそれぞれ５本ずつの場合は、図５に示すように平面視で正方形の各頂点を形成するように４本を配置し、各頂点の中心に１本を配置するのが、圧電素子２の接触点が増えて支持基板１と平行に安定して搭載できる点でよい。この場合も主振動はいわゆるエネルギー閉じ込め型の振動であり、位置ズレの影響を受けないようになっている。

本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。

次に、本実施の形態の圧電部品の製造方法について説明する。

まず、支持基板１を作製するための多数個取り基板を作製する。例えば、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウムなどの原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に、バインダ、可塑剤等を加え、乾燥、整粒する。このようにして得られた原料をプレス成型し、必要により孔加工を施した後、所定温度で脱脂後、例えば９００℃〜１６００℃のピーク温度で焼成し、所定の厚みに研磨加工を実施する。その後、例えば、銀、ニッケル等の金属粉末とガラスを含む導電性ペーストを印刷し、所定の温度で焼成し、第１容量電極１２１、第２容量電極１２２などを形成して支持基板１を得る。

得られた支持基板１に、スクリーン印刷等を用いて導電性ペーストによる支持部を厚み１μｍ〜１００μｍ程度に形成する。具体的には、第１容量電極１２１の上に例えば金属粉末を樹脂中に分散させて固化させてなるバンプ状の第１の支持部３１を設けるとともに、第２容量電極１２２の上に例えば金属粉末を樹脂中に分散させて固化させてなるバンプ状の第２の支持部３２を設ける。

次に、圧電素子２を構成する圧電磁器（圧電体２２）は、例えば、原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に、バインダ、可塑剤等を加え、乾燥、整粒する。このようにして得られた原料をプレス成型後、焼成し、圧電磁器を得る。得られた圧電磁器の端面に電極を形成し、例えば２５℃〜３００℃の温度にて端面方向に例えば０．４ｋＶ／ｍｍ〜６ｋＶ／ｍｍの電圧をかけて分極処理を行う。

圧電体２２の上下面に形成される振動電極２１は、得られた圧電体２２に、真空蒸着法，ＰＶＤ法，スパッタリング法等を用いて圧電体２２の上下面に金属膜を被着させ、厚みが１μｍ〜１０μｍ程度のフォトレジスト膜をそれぞれの金属膜上にスクリーン印刷等を用いて形成した後に、フォトエッチングによってパターニングすることによって、形成することができる。パターンニングされた圧電体２２を所定のサイズにダイシング等でカットすることにより圧電素子２が作製される。

そして、導電性接合材４を用いて、圧電素子２を支持基板１の第１の支持部３１および第２の支持部３２の上に搭載し固定する。ここで、導電性接合材４が金属粉末を樹脂中に分散させてなる導電性接着剤の場合は、ディスペンサ等を用いてこの導電性接着剤を第１の支持部３１および第２の支持部３２の上に塗布しておいて、圧電素子２を第１の支持部３１および第２の支持部３２の上に載せ、加熱または紫外線照射により導電性接着剤の樹脂を硬化させればよい。

ここで、平面視で第１の支持部３１と第２の支持部３２との中間点Ｃ１に対して圧電素子２の中心Ｃ２がずれている構成とするためには、第１の支持部３１および第２の支持部３２に圧電素子２を搭載する際に配置を適宜調整すればよい。また、導電性接合材４の量を適宜調整したり、圧電素子２の側面まであるいは上面まで導電性接合材４を塗布することで、圧電素子２の両端部の側面の少なくとも一部が導電性接合材４で覆われていたり、圧電素子２の両端部の上面の少なくとも一部が導電性接合材４で覆われていたりした構成とすることができる。また、第１の支持部３１および第２の支持部３２が、各々少なくとも２つ以上のバンプで構成されている構成とするには、それぞれ支持部として複数個のバンプを設ければよい。

そして、圧電素子２を覆うようにして、蓋体５の開口周縁面を支持基板１の上面の周縁部に接合する。蓋体５としては複数の凹部を有する多数個取りの集合蓋体シートを用いて、凹部が圧電素子２を覆うようにして集合蓋体シートを多数個取り基板の上に乗せ、蓋体５の開口周縁面となる集合蓋体シートの凸部を支持基板１の上面の周縁部に接合する。例えば、準備しておいた蓋体５の開口周縁面となる集合蓋体シートの凸部に熱硬化性の絶縁性接着剤を塗布し、蓋体５を支持基板１の上面に載せる。しかる後に、蓋体５または支持基板１を加熱することにより絶縁性接着剤を１００〜１５０℃に温度上昇させて硬化させ、蓋体５を支持基板１の上面に接合する。

最後に、各圧電部品（個片）の境界にそってダイシング等で切断する。

以上の方法により、本例の圧電部品が作製される。以上のような方法によれば、発振周波数領域のリップルを抑え、安定した発振周波数の圧電部品を生産性よく製造することができる。

１：支持基板
１１：誘電体
１２：電極
１２１：第１容量電極
１２２：第２容量電極
１２３：グランド電極
１２４：入出力電極
１２５：側面電極
２：圧電素子
２１：振動電極
２２：圧電体
２３：端面電極
３１：第１の支持部
３２：第２の支持部
４：導電性接合材
５：蓋体

Claims

支持基板と、一方主面および他方主面に互いに対向するように励振電極が設けられた長尺状の圧電素子と、該圧電素子の長軸方向の両端部と前記支持基板との間に設けられた第１の支持部および第２の支持部と、前記圧電素子の前記両端部と前記第１の支持部および前記第２の支持部とを接合する導電性接合材とを含み、平面視したときの前記第１の支持部の重心と前記第２の支持部の重心とを結ぶ線分を二等分したときの中間点に対して、平面視したときの前記圧電素子の重心の位置が、平面透視にてずれていることを特徴とする圧電部品。
平面視したときの前記第１の支持部の重心と前記第２の支持部の重心とを結ぶ線分を二等分したときの中間点に対して、平面視したときの前記圧電素子の重心の位置が当該圧電素子の長軸方向にずれていることを特徴とする請求項１に記載の圧電部品。
平面視したときの前記第１の支持部の重心と前記第２の支持部の重心とを結ぶ線分を二等分したときの中間点に対して、平面視したときの前記圧電素子の重心の位置が当該圧電素子の長軸方向に垂直な短軸方向にずれていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電部品。
平面視したときの前記第１の支持部の重心と前記第２の支持部の重心とを結ぶ線分に対して、前記圧電素子の長軸方向が傾いていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の圧電部品。
前記圧電素子の前記両端部のうち、少なくとも他方主面が前記導電性接合材と接していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちのいずれかに記載の圧電部品。
前記圧電素子の前記両端部のうち、前記他方主面と、端面の少なくとも一部とが、前記導電性接合材で覆われていることを特徴とする請求項５に記載の圧電部品。
前記圧電素子の前記両端部のうち、前記他方主面と、端面と、前記一方主面の少なくとも一部とが、前記導電性接合材で覆われていることを特徴とする請求項５に記載の圧電部品。
前記第１の支持部および前記第２の支持部が、各々少なくとも２つ以上のバンプで構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のうちのいずれかに記載の圧電部品。