JP4691763B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【技術分野】
本発明は，電子部品等を搭載するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
多層の導体パターンを有するプリント配線板は，従来，たとえば，セミアディティブ法を利用した以下の方法により製造されていた。
まず，図１２（ａ）に示すごとく，絶縁樹脂層９４の表面に導体パターン９７を設けた配線基板９９を準備し，その表面にＢステージの樹脂絶縁層９３を形成する。図１２（ｂ）に示すごとく，樹脂絶縁層９３の表面に，銅箔９２を貼着したキャリア９１を積層する。このとき，樹脂絶縁層９３に対して銅箔９２が向かい合うようにする。次に，これらを厚み方向から加圧しながら熱圧着して，樹脂絶縁層９３を硬化させる。
【０００３】
次いで，図１２（ｃ）に示すごとく，銅箔９２からキャリア９１を剥離する。次いで，レーザー等により，銅箔９２及び絶縁樹脂層９３に，下層の導体パターン９７と通じるビアホール９０を形成する。次に，図１２（ｄ）に示すごとく，銅箔９２の表面に，パターン形成用穴９５０を有するレジスト層９５を形成する。次いで，図１３（ａ）に示すごとく，パターン形成用穴９５０及びビアホール９０の中に銅メッキを析出させて，金属メッキパターン層９６を形成する。
【０００４】
次いで，図１３（ｂ）に示すごとく，レジスト層９５を除去する。これにより，銅箔９２における，レジスト層９５下に配置されていた部分が露出する。次いで，銅箔９２の露出部分をエッチングにより除去する。これにより，配線基板９４の表面に，金属メッキパターン層９６とその下部に残った銅箔９２とからなる導体パターン９１が形成される。
その後，図１３（ｃ）に示すごとく，導体パターン９１の表面に絶縁樹脂層９８を配置し加熱圧着する。
以上により，プリント配線板９が得られる。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法においては，図１３に示すごとく，形成すべき導体パターンの配線密度（単位面積当たりのパターン面積）が小さい部位にはメッキが比較的厚く析出するが，導体パターンの配線密度が大きい部位に析出するメッキは比較的薄い。このため，導体パターン９１を均一厚みに形成することが困難である。また，その表面を覆う絶縁樹脂層９８の厚みも不均一となる。
また，導体パターンを均一な厚みにしても，その厚み分が絶縁樹脂層から突出する。このため，基板表面を平坦にすることはできない。
【０００６】
更に，図１３（ｃ）に示すごとく，導体パターン９１の高さにバラツキがあると，その上に別個の配線基板を積層したときに，プリント配線板９の厚みにバラツキが生じてしまう。
【０００７】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するメッキ工程と，
上記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成する樹脂層形成工程と，
上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去工程とを含み，
かつ，上記キャリアの厚みは２０〜１００μｍであり，
また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０００９】
本発明においては，キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成している。絶縁樹脂層は半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂からなるため，絶縁樹脂層は，キャリア及び導体パターンにより形成される凹凸面に追従して，導体パターン間を埋めて，キャリア表面にまで達する。このため，絶縁樹脂層の表面は，導体パターンと略同一高さを有することになる。この状態で絶縁樹脂層を硬化させ，その後，キャリア及び金属層を除去すると，導体パターンの表面及び絶縁樹脂層の表面が，連続した略同一面として現れる。
したがって，本製造方法によれば，導体パターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，略同一面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成することができる。ゆえに，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。
特に，本発明においては，また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなる。
【００１０】
また，金属層はエッチングにより除去する。これにより，絶縁樹脂層におけるパターン形成側表面全体が，上記金属層の粗化面が転写された粗化面を形成する。また，該粗化面は表面に露出することとなる。
このため，絶縁樹脂層の表面に更に絶縁樹脂層を積層する場合にも，該絶縁樹脂層との接着性が向上する。
【００１１】
また，キャリアの導体パターン側に絶縁樹脂層を形成すると，導体パターンは，キャリアとの対向面を除いて，絶縁樹脂層の中に埋設されることになる。そのため，導体パターンの高さにかかわらず，同一厚みのプリント配線板を製造することができる。
【００１２】
キャリアは，プリント配線板の製造の際に形状を保持し得るものであれば特に限定はないが，たとえば，銅などの金属板，合成樹脂板，補強材入り合成樹脂板などがある。
キャリアの厚みは，２０〜１００μｍである。２０μｍ未満の場合には，形状保持機能及び強度が低下するおそれがあり，また，Ｂステージの絶縁樹脂層が加熱中に液状化し流動する時に，パターンの相対的位置関係を保持できなくなるおそれがある。１００μｍを超える場合には，キャリアに要するコストが高くなるおそれがある。
【００１３】
キャリアの表面に形成する金属層は，その後のメッキ形成時に電気リードの役目を果たす。金属層としては，たとえば，銅，アルミニウム，ニッケル，ハンダなどの導電性材料を用いることができる。
【００１４】
金属層の表面には，粗化処理を施すことができる。粗化処理は，金属層におけるキャリア側の表面に施すことが好ましい。これにより，金属層とキャリアとの密着性が向上する。また，粗化処理は，金属層におけるキャリア側と反対側の表面に施す。
【００１５】
キャリアの表面に金属層を形成する方法としては，厚みが５μｍ以下の接着材により金属箔を接着する方法，金属キャリア表面に１μｍ以下の接着材を塗布した後，メッキ法によって金属層を析出させる方法がある。
【００１６】
そして，金属層とキャリアとの接着強度は，２Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。２Ｎ／ｃｍを超える場合には，キャリア剥離工程の際に，導体パターンがキャリアから剥離せずに，付着したまま，次工程に運ばれるおそれがあるからである。中でも更に０．０５〜０．５Ｎ／ｃｍの範囲の密着強度の場合には，より好ましい効果を発揮できる。０．０５Ｎ／ｃｍより小さいと，キャリアと金属層との間にメッキ液等の液が染み込んで剥がれたり，機械的な取り扱いが不便となるからである。
【００１７】
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するにあたっては，たとえば，レジストによりパターン非形成部分を被覆し，電気メッキ処理を行う。
絶縁樹脂層としては，半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂，たとえば，プリプレグなどを用いる。樹脂成分としては，エポキシ系樹脂，フェノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，ポリフェニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混合物を用いることができる。絶縁樹脂層には，ガラスクロス，ガラスファイバーなどの補強材を含んでいてもよい。
【００１８】
絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚みよりも厚いことが好ましい。これにより，導体パターンの厚みにかかわらず，均一厚みのプリント配線板を製造することができる。
絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚みよりも０．００５〜０．０５ｍｍ厚いことが好ましい。０．００５ｍｍ未満の場合には，均一厚みのプリント配線板を製造することが困難となるおそれがあり，０．０５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の薄層化が妨げられるおそれがある。
【００１９】
請求項２の発明のように，上記絶縁樹脂層の硬化は，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行うことが好ましい。これにより，絶縁樹脂層を均一厚みの状態で硬化させることができる。
【００２０】
キャリア及び絶縁樹脂層の加圧力は，５０〜５０００ＫＰａであることが好ましい。５０ＫＰａ未満の場合には，導体パターンが上記絶縁樹脂層に埋め込まれないおそれがあり，５０００ＫＰａを超える場合には，キャリアとＢステージの絶縁性樹脂とが密着してしまい，後にキャリアが絶縁樹脂層から剥がれなくなるからである。キャリアと絶縁樹脂層とは，部分的に接着しても良いが，接着する面積は導体パターン表面の最大８０％までが良好に剥がれる面積である。そして，導体パターン高さの２０％以上が埋め込まれていることが好ましい。これにより，キャリアを剥す時に，導体パターンがキャリアに付着したまま，次工程に運ばれることが無くなる。
【００２１】
キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成するときには，絶縁樹脂層の表面を，銅板，ステンレス板のような硬い板により支持することが好ましい。これにより，絶縁樹脂層の表面を平坦にすることができる。また，キャリア側に硬い板を配置することが好ましい。これにより，キャリアの変形を抑えることができる。
【００２２】
上記金属層の表面から上記キャリアを除去するにあたっては，手でキャリアを剥離する方法がある。この場合，キャリアと金属層との密着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。これにより，キャリアを手で容易に剥離することができる。
上記絶縁樹脂層の表面から金属層を除去するにはエッチングを行い，この際に導体パターン表面の金属層を除去してもよい。
【００２３】
絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，絶縁樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去する除去工程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のままで，他の積層板を積層し，一括して加熱圧着して多層プリント配線板を得ることもできる。
【００２４】
請求項３の発明は，キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するメッキ工程と，
上記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成して積層板を得る樹脂層形成工程と，
別個の配線基板に，上記積層板における上記絶縁樹脂層の側を対向させながら，上記配線基板と上記積層板とを積層する積層工程と，
上記配線基板及び上記積層板を厚み方向に加圧しながら上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去工程とを含み，
かつ，上記キャリアの厚みは２０〜１００μｍであり，
また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００２５】
本発明においては，キャリアの表面に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成したものを積層板とし，これを別個の配線基板に積層している。この状態でこれらを加圧すると，積層板における絶縁樹脂層が，別個の配線基板の表面形状に追従する。このため，本製造方法によれば，配線基板に対して絶縁樹脂層を平行に積層圧着することができる。
したがって，導体パターンの厚みにかかわらず，略同一厚みの多層のプリント配線板を製造することができる。
【００２６】
また，金属層のエッチングを行うことによって，その下に存在していた絶縁樹脂層及び導体パターンの表面が，連続した略同一粗化面として現れる。したがって，本製造方法によれば，導体パターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，略同一面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成することができる。ゆえに，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。また，本製造方法を繰り返すことにより，均一厚みの多層のプリント配線板を製造することができる。
【００２７】
また，絶縁樹脂層における導体パターン形成側の表面全体は，粗化面である。そのため，その表面に配線基板を積層する場合に，アンカー効果による優れた接着性を発揮することができる。
【００２８】
積層板は，請求項１における金属層形成工程，メッキ工程及び樹脂層形成工程と同様の工程を行うことにより製造する。
絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，絶縁樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去する除去工程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のままで，他の積層板を積層し，一括して加熱圧着して多層プリント配線板を得ることもできる。
【００２９】
積層板の平面方向には，Ｘ方向と，該Ｘ方向と直交するＹ方向とがある。このＸ方向とＹ方向の絶縁樹脂層の硬化時の収縮率の差は，±０．５％以内であることが好ましい。０．５％を超える場合には，配線基板に形成した導体パターンと，キャリアに形成した導体パターンとの相対位置にズレが生じ，両者間にスルーホールを形成したときに導通不良が発生するおそれがある。また，プリント配線板が変形することがある。
【００３０】
別個の配線基板は，導体パターンを有する基板であり，例えば，絶縁樹脂層の表面または内部に導体パターンを形成したものである。絶縁樹脂層は，積層前に硬化されているものでも，また未硬化のものであってもよい。別個の配線基板は，請求項１における金属層形成工程，メッキ工程及び樹脂層形成工程を行い，さらに絶縁樹脂層を半硬化状態または完全硬化の状態でキャリアの除去を行うことにより作製される。更に，金属層の除去をしてもよい。
【００３１】
配線基板の絶縁樹脂層が未硬化である場合には，該絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ａと，キャリアに形成した絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が，±０．５％以内であることが好ましい。０．５％を超える場合には，配線基板に形成した導体パターンと，キャリアに形成した導体パターンとの相対位置にズレが生じ，両者間にスルーホールを形成したときに導通不良が発生するおそれがある。
金属層を除去した後には，スルーホールを形成することもできる。
【００３２】
なお，絶縁樹脂層と，その表面に形成した導体パターンとを有するプリント配線板において，
上記導体パターンの表面は，上記絶縁樹脂層の表面よりも上に出て，両表面の間に僅かな段差が形成されている略同一粗化面を構成しており，
かつ上記段差は導体パターンの厚みの８０％以内であることを特徴とするプリント配線板がある。
【００３３】
本発明のプリント配線板においては，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一粗化面を形成している。このため，プリント配線板の表面に別個の配線基板を積層したときに，均一な厚みのまま多層化することができる。
また，絶縁樹脂層における導体パターン形成側の表面全体は，粗化面である。そのため，その粗化面に絶縁樹脂層や金属層を積層したとき，アンカー効果による優れた接着性を発揮することができる。これにより，ソルダーレジストのような保護膜，及びオーバーモールド樹脂，アンダーフィル樹脂などの封止樹脂に対する密着性も良くなる。もちろん，ワイヤーボンディングのワイヤー，異方性導電性樹脂，ハンダボールなどの接続端子の接続性も向上する。
【００３４】
上記の「略同一粗化面」とは，導体パターンと絶縁樹脂層とが粗化面を形成しており，且つ，導体パターンの厚みの一部が絶縁樹脂層に埋まって導体パターン表面が絶縁樹脂層表面からわずかに出ている場合をいう。
この場合には，絶縁樹脂層表面と導体パターン表面との間に，段差が形成されることになる。その段差は，導体パターンの厚みの多くとも８０％以内である。これにより，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一面を形成することができる。
粗化面の面粗さ（Ｒｍａｘ．）は，０．２〜５μｍであることが好ましい。これにより，良好な密着性を実現することができる。
【００３５】
次に，上記導体パターンの外側表面は，上記導体パターンの内部側表面よりも広いことが好ましい。これにより，導体パターンの幅が広くなり，ワイヤーなどのボンディング性が向上する。
【００３６】
また，上記絶縁樹脂層の表面には，別個の配線基板が積層圧着されていることが好ましい。これにより，プリント配線板の多層化及び高密度配線化を実現することができる。
【００３７】
また，上記プリント配線板は，熱拡散板又は筐体に接着されていることが好ましい。これにより，プリント配線板の放熱性が向上する。
本発明のプリント配線板は，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる。導体パターンには，たとえば，ワイヤー，半田バンプなどの端子接合をすることができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１〜図８を用いて説明する。
本例のプリント配線板８は，図７に示すごとく，絶縁樹脂層１と，その表面に形成した導体パターン２とを有する。導体パターン２の外表面は，絶縁樹脂層１の表面と略同一粗化面１０を構成している。
【００３９】
次に，プリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図１に示すごとく，キャリア３の表面に金属層２２を形成する。キャリア３は，厚み０．０７ｍｍの銅板である。金属層２２は，厚み０．００３ｍｍの銅箔である。金属層２２におけるキャリア３側と反対側の面に，粗化面２２１を形成する。
【００４０】
次に，図２に示すごとく，キャリア３の金属層形成側に，感光性のレジスト膜４を被覆し，パターン形成部分をマスクしながら光照射して，パターン形成部分を除いて，パターン非形成部分を光硬化させる。次いで，現像を行い，パターン形成部分を除去して，パターン形成用穴４０を開口させる。
次に，図３に示すごとく，電気銅メッキ処理を行い，パターン形成用穴４０の中に，厚み約０．０２ｍｍの導体パターン２を形成する。
次に，図４に示すごとく，レジスト膜４を薄膜処理により除去する。
【００４１】
次に，図５に示すごとく，キャリア３の導体パターン２形成側に，絶縁樹脂層１を形成する。絶縁樹脂層１は，Ｂステージのプリプレグからなる。プリプレグは，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものである。ガラスクロスの繊維束は，Ｘ方向とＹ方向の単位長さ当たりに同じ本数が配置されている。Ｘ方向を構成している繊維束の繊維密度とＹ方向のそれとは，同じである。絶縁樹脂層１の厚みは０．０６ｍｍであり，導体パターン２の厚みよりも大きい。
【００４２】
次に，絶縁樹脂層１の表面に，ステンレス板のような硬い板を配置し，この状態で，絶縁樹脂層１及びキャリア３を，厚み方向に９００ＫＰａの加圧力で加圧しながら，１８５℃で加熱する。これにより，絶縁樹脂層１を硬化させる。
このときのキャリア３と金属層２２との密着強度は０．１Ｎ／ｃｍであった。そして，次に，図６に示すごとく，手でキャリア３を金属層２２の表面から除去する。
次に，図７に示すごとく，エッチングにより金属層２２を除去する。このとき，金属層２２下の，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が現れ，段差の少ない略同一粗化面１０となる。導体パターン２は少なくとも厚み０．０１８ｍｍは残す。
以上により，プリント配線板８が得られる。
【００４３】
本例においては，キャリア３の導体パターン２形成側に絶縁樹脂層１を形成している。絶縁樹脂層１はＢステージの樹脂からなるため軟質であり，絶縁樹脂層１は，キャリア３と導体パターン２とにより形成される凹凸面に追従する。このため，絶縁樹脂層１は，導体パターン２と略同一高さの表面を形成することになる。この状態で絶縁樹脂層１を硬化させ，キャリア３を除去すると，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が略同一粗化面１０として現れる。
したがって，略同一粗化面上に導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成することができ，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。
【００４４】
また，キャリア３の導体パターン２側に絶縁樹脂層１を形成すると，導体パターン２は，キャリア３との対向面を除いて，絶縁樹脂層１の中に埋設されることになる。そのため，導体パターンの高さにかかわらず，略同一厚みのプリント配線板８を製造することができる。
また，図３，図７に示すごとく，絶縁樹脂層１には金属層２２の粗化面２２１が転写されている。このため，ソルダーレジストや封止樹脂に体する絶縁樹脂層１の密着性が著しく改善される。
【００４５】
また，図８（ｄ）に示すごとく，導体パターン２の外側表面２７を内部側表面２８よりも広くすることもできる。即ち，図８（ａ）に示すごとく，レジスト膜４のパターン形成用穴４０に，外側にいくにつれて徐々に開口径が狭くなるようにテーパー４１を付ける。この場合，図８（ｂ）に示すごとく，パターン形成用穴４０の中に形成される導体パターン２が，外側にいくにつれて徐々に大きくなるため，図８（ｃ），図８（ｄ）に示すごとく，外側表面２７が内部側表面２８よりも広い導体パターン２が形成される。もちろん，導体パターン２の形状を逆の形状にすることも可能である。
【００４６】
実施形態例２
本例においては，４層の導体パターンを積層したプリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図９（ａ）に示すごとく，配線基板８３と，その上面及び下面に配置するための積層板８４とを準備する。
配線基板８３を製造するにあたっては，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた絶縁樹脂層６の表面に銅箔を貼着し，エッチングを行い導体パターン７を形成する。絶縁樹脂層６は，予め完全硬化したものである。
【００４７】
積層板８４は，キャリア３に金属層２２，導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成したものである。積層板８４を製造するにあたっては，実施形態例１の図１〜図５に示した方法と同様の工程を行うが，加圧力を１００ＫＰａで１２５℃で加熱して溶融状態を経て半硬化（Ｂステージ）の状態としている点が相違する。この段階では絶縁樹脂層１は，Ｂステージのままとする。
【００４８】
次に，図９（ｂ）に示すごとく，配線基板８３の上面および下面に，積層板８４を積層する。このとき，積層板８４における絶縁樹脂層１の側を，配線基板８３に対向させる。
次に，図９（ｃ）に示すごとく，これらを，厚み方向から２５００ＫＰａの加圧力を加えながら，１８５℃で加熱する。これにより，配線基板８３の上面および下面に，絶縁樹脂層１及び導体パターン２を加圧硬化させる。
このときのキャリア３と金属層２２の密着強度は０．２Ｎ／ｃｍであった。
【００４９】
そして，次に，図９（ｄ）に示すごとく，手でキャリア３を金属層２２から剥離する。
次いで，図９（ｅ）に示すごとく，エッチングにより，金属層２２を除去する。
次に，ドリルにてスルーホール８０を穿設し，メッキ処理を行いスルーホールに導通性を付与する。なお，このドリル穴明けは，キャリア３を剥離した直後に行うこともできる。
以上により，４層の導体層を有するプリント配線板８５が得られる。
【００５０】
本例においては，図９（ｂ）に示すごとく，別個の配線基板８３に，Ｂステージの絶縁樹脂層１を積層している。この状態でこれらを厚み方向に加圧すると，絶縁樹脂層１が，別個の配線基板８３の表面形状にも追従する。このため，本製造方法によれば，配線基板８３に対して絶縁樹脂層１を平行方向に積層圧着することができる。したがって，導体パターン２の厚みにかかわらず，同一厚みのプリント配線板８５を製造することができる。
【００５１】
本例のプリント配線板８５は，導体パターン２，７，７，２を４層積層しているが，それ以上の多層でもよい。この場合にも，図９に示すごとく，本例の製造方法を繰り返すことにより，均一厚みで表面が平坦な多層のプリント配線板を製造することができる。
なお，配線基板８３の片側にのみ積層板８４を配置して積層圧着すれば，３層の導体層を有するプリント配線板を得ることができる。
【００５２】
実施形態例３
本例のプリント配線板の製造方法は，図１０に示すごとく，ほぼ実施形態例２と同様であるが，絶縁樹脂層１がＢステージのままで積層板８４を配線基板８３の両面に積層し（図１０（ａ），（ｂ）），その後加熱圧着している（図１０（ｃ））点が異なる。
本例においても，実施形態例２と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
実施形態例４
本例のプリント配線板の製造方法は，図１１に示すごとく，実施形態例２とほぼ同様であるが，実施形態例で使用した配線基板を用いずに，２つの積層板８４を積層し（図１１（ａ）），加熱圧着している（図１１（ｂ））。２つの積層板８４は，いずれも上側に導体パターン２を配置させる。図１１（ｃ）に示すごとく，得られたプリント配線板８８は，その下面を熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体８９に対して接着材などにより接着する。
【００５４】
このプリント配線板８８は２層の導体パターン層を持つが，下側には導体パターン層がない。すなわち，片面が絶縁された，２層配線板である。導体パターンが形成されていない面には，熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体８９を直接貼り付けることも可能となる。これにより，コンパクトで熱拡散性の良いプリント配線板とすることが可能となる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図２】図１に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図５】図４に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図６】図５に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図７】実施形態例１における，プリント配線板の断面説明図。
【図８】実施形態例１における，外側表面が内部側表面よりも広い導体パターンの形成方法を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図９】実施形態例２における，多層のプリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｅ）。
【図１０】実施形態例３のプリント配線板の製造方法の説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図１１】実施形態例４のプリント配線板の製造方法の説明図（ａ）〜（ｃ）。
【図１２】従来例における，プリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図１３】図１２に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｃ）。
【符号の説明】
１，６．．．絶縁樹脂層，
１０．．．略同一粗化面，
２，７．．．導体パターン，
２２．．．金属層，
３．．．キャリア，
４．．．レジスト膜，
４０．．．パターン形成用穴，
８，８５．．．プリント配線板，
８０．．．スルーホール，
８３．．．配線基板，
８４．．．積層板，
【技術分野】
本発明は，電子部品等を搭載するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
多層の導体パターンを有するプリント配線板は，従来，たとえば，セミアディティブ法を利用した以下の方法により製造されていた。
まず，図１２（ａ）に示すごとく，絶縁樹脂層９４の表面に導体パターン９７を設けた配線基板９９を準備し，その表面にＢステージの樹脂絶縁層９３を形成する。図１２（ｂ）に示すごとく，樹脂絶縁層９３の表面に，銅箔９２を貼着したキャリア９１を積層する。このとき，樹脂絶縁層９３に対して銅箔９２が向かい合うようにする。次に，これらを厚み方向から加圧しながら熱圧着して，樹脂絶縁層９３を硬化させる。
【０００３】
次いで，図１２（ｃ）に示すごとく，銅箔９２からキャリア９１を剥離する。次いで，レーザー等により，銅箔９２及び絶縁樹脂層９３に，下層の導体パターン９７と通じるビアホール９０を形成する。次に，図１２（ｄ）に示すごとく，銅箔９２の表面に，パターン形成用穴９５０を有するレジスト層９５を形成する。次いで，図１３（ａ）に示すごとく，パターン形成用穴９５０及びビアホール９０の中に銅メッキを析出させて，金属メッキパターン層９６を形成する。
【０００４】
次いで，図１３（ｂ）に示すごとく，レジスト層９５を除去する。これにより，銅箔９２における，レジスト層９５下に配置されていた部分が露出する。次いで，銅箔９２の露出部分をエッチングにより除去する。これにより，配線基板９４の表面に，金属メッキパターン層９６とその下部に残った銅箔９２とからなる導体パターン９１が形成される。
その後，図１３（ｃ）に示すごとく，導体パターン９１の表面に絶縁樹脂層９８を配置し加熱圧着する。
以上により，プリント配線板９が得られる。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法においては，図１３に示すごとく，形成すべき導体パターンの配線密度（単位面積当たりのパターン面積）が小さい部位にはメッキが比較的厚く析出するが，導体パターンの配線密度が大きい部位に析出するメッキは比較的薄い。このため，導体パターン９１を均一厚みに形成することが困難である。また，その表面を覆う絶縁樹脂層９８の厚みも不均一となる。
また，導体パターンを均一な厚みにしても，その厚み分が絶縁樹脂層から突出する。このため，基板表面を平坦にすることはできない。
【０００６】
更に，図１３（ｃ）に示すごとく，導体パターン９１の高さにバラツキがあると，その上に別個の配線基板を積層したときに，プリント配線板９の厚みにバラツキが生じてしまう。
【０００７】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するメッキ工程と，
上記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成する樹脂層形成工程と，
上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去工程とを含み，
かつ，上記キャリアの厚みは２０〜１００μｍであり，
また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０００９】
本発明においては，キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成している。絶縁樹脂層は半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂からなるため，絶縁樹脂層は，キャリア及び導体パターンにより形成される凹凸面に追従して，導体パターン間を埋めて，キャリア表面にまで達する。このため，絶縁樹脂層の表面は，導体パターンと略同一高さを有することになる。この状態で絶縁樹脂層を硬化させ，その後，キャリア及び金属層を除去すると，導体パターンの表面及び絶縁樹脂層の表面が，連続した略同一面として現れる。
したがって，本製造方法によれば，導体パターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，略同一面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成することができる。ゆえに，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。
特に，本発明においては，また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなる。
【００１０】
また，金属層はエッチングにより除去する。これにより，絶縁樹脂層におけるパターン形成側表面全体が，上記金属層の粗化面が転写された粗化面を形成する。また，該粗化面は表面に露出することとなる。
このため，絶縁樹脂層の表面に更に絶縁樹脂層を積層する場合にも，該絶縁樹脂層との接着性が向上する。
【００１１】
また，キャリアの導体パターン側に絶縁樹脂層を形成すると，導体パターンは，キャリアとの対向面を除いて，絶縁樹脂層の中に埋設されることになる。そのため，導体パターンの高さにかかわらず，同一厚みのプリント配線板を製造することができる。
【００１２】
キャリアは，プリント配線板の製造の際に形状を保持し得るものであれば特に限定はないが，たとえば，銅などの金属板，合成樹脂板，補強材入り合成樹脂板などがある。
キャリアの厚みは，２０〜１００μｍである。２０μｍ未満の場合には，形状保持機能及び強度が低下するおそれがあり，また，Ｂステージの絶縁樹脂層が加熱中に液状化し流動する時に，パターンの相対的位置関係を保持できなくなるおそれがある。１００μｍを超える場合には，キャリアに要するコストが高くなるおそれがある。
【００１３】
キャリアの表面に形成する金属層は，その後のメッキ形成時に電気リードの役目を果たす。金属層としては，たとえば，銅，アルミニウム，ニッケル，ハンダなどの導電性材料を用いることができる。
【００１４】
金属層の表面には，粗化処理を施すことができる。粗化処理は，金属層におけるキャリア側の表面に施すことが好ましい。これにより，金属層とキャリアとの密着性が向上する。また，粗化処理は，金属層におけるキャリア側と反対側の表面に施す。
【００１５】
キャリアの表面に金属層を形成する方法としては，厚みが５μｍ以下の接着材により金属箔を接着する方法，金属キャリア表面に１μｍ以下の接着材を塗布した後，メッキ法によって金属層を析出させる方法がある。
【００１６】
そして，金属層とキャリアとの接着強度は，２Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。２Ｎ／ｃｍを超える場合には，キャリア剥離工程の際に，導体パターンがキャリアから剥離せずに，付着したまま，次工程に運ばれるおそれがあるからである。中でも更に０．０５〜０．５Ｎ／ｃｍの範囲の密着強度の場合には，より好ましい効果を発揮できる。０．０５Ｎ／ｃｍより小さいと，キャリアと金属層との間にメッキ液等の液が染み込んで剥がれたり，機械的な取り扱いが不便となるからである。
【００１７】
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するにあたっては，たとえば，レジストによりパターン非形成部分を被覆し，電気メッキ処理を行う。
絶縁樹脂層としては，半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂，たとえば，プリプレグなどを用いる。樹脂成分としては，エポキシ系樹脂，フェノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，ポリフェニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混合物を用いることができる。絶縁樹脂層には，ガラスクロス，ガラスファイバーなどの補強材を含んでいてもよい。
【００１８】
絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚みよりも厚いことが好ましい。これにより，導体パターンの厚みにかかわらず，均一厚みのプリント配線板を製造することができる。
絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚みよりも０．００５〜０．０５ｍｍ厚いことが好ましい。０．００５ｍｍ未満の場合には，均一厚みのプリント配線板を製造することが困難となるおそれがあり，０．０５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の薄層化が妨げられるおそれがある。
【００１９】
請求項２の発明のように，上記絶縁樹脂層の硬化は，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行うことが好ましい。これにより，絶縁樹脂層を均一厚みの状態で硬化させることができる。
【００２０】
キャリア及び絶縁樹脂層の加圧力は，５０〜５０００ＫＰａであることが好ましい。５０ＫＰａ未満の場合には，導体パターンが上記絶縁樹脂層に埋め込まれないおそれがあり，５０００ＫＰａを超える場合には，キャリアとＢステージの絶縁性樹脂とが密着してしまい，後にキャリアが絶縁樹脂層から剥がれなくなるからである。キャリアと絶縁樹脂層とは，部分的に接着しても良いが，接着する面積は導体パターン表面の最大８０％までが良好に剥がれる面積である。そして，導体パターン高さの２０％以上が埋め込まれていることが好ましい。これにより，キャリアを剥す時に，導体パターンがキャリアに付着したまま，次工程に運ばれることが無くなる。
【００２１】
キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成するときには，絶縁樹脂層の表面を，銅板，ステンレス板のような硬い板により支持することが好ましい。これにより，絶縁樹脂層の表面を平坦にすることができる。また，キャリア側に硬い板を配置することが好ましい。これにより，キャリアの変形を抑えることができる。
【００２２】
上記金属層の表面から上記キャリアを除去するにあたっては，手でキャリアを剥離する方法がある。この場合，キャリアと金属層との密着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。これにより，キャリアを手で容易に剥離することができる。
上記絶縁樹脂層の表面から金属層を除去するにはエッチングを行い，この際に導体パターン表面の金属層を除去してもよい。
【００２３】
絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，絶縁樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去する除去工程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のままで，他の積層板を積層し，一括して加熱圧着して多層プリント配線板を得ることもできる。
【００２４】
請求項３の発明は，キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するメッキ工程と，
上記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成して積層板を得る樹脂層形成工程と，
別個の配線基板に，上記積層板における上記絶縁樹脂層の側を対向させながら，上記配線基板と上記積層板とを積層する積層工程と，
上記配線基板及び上記積層板を厚み方向に加圧しながら上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去工程とを含み，
かつ，上記キャリアの厚みは２０〜１００μｍであり，
また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００２５】
本発明においては，キャリアの表面に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成したものを積層板とし，これを別個の配線基板に積層している。この状態でこれらを加圧すると，積層板における絶縁樹脂層が，別個の配線基板の表面形状に追従する。このため，本製造方法によれば，配線基板に対して絶縁樹脂層を平行に積層圧着することができる。
したがって，導体パターンの厚みにかかわらず，略同一厚みの多層のプリント配線板を製造することができる。
【００２６】
また，金属層のエッチングを行うことによって，その下に存在していた絶縁樹脂層及び導体パターンの表面が，連続した略同一粗化面として現れる。したがって，本製造方法によれば，導体パターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，略同一面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成することができる。ゆえに，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。また，本製造方法を繰り返すことにより，均一厚みの多層のプリント配線板を製造することができる。
【００２７】
また，絶縁樹脂層における導体パターン形成側の表面全体は，粗化面である。そのため，その表面に配線基板を積層する場合に，アンカー効果による優れた接着性を発揮することができる。
【００２８】
積層板は，請求項１における金属層形成工程，メッキ工程及び樹脂層形成工程と同様の工程を行うことにより製造する。
絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，絶縁樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去する除去工程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のままで，他の積層板を積層し，一括して加熱圧着して多層プリント配線板を得ることもできる。
【００２９】
積層板の平面方向には，Ｘ方向と，該Ｘ方向と直交するＹ方向とがある。このＸ方向とＹ方向の絶縁樹脂層の硬化時の収縮率の差は，±０．５％以内であることが好ましい。０．５％を超える場合には，配線基板に形成した導体パターンと，キャリアに形成した導体パターンとの相対位置にズレが生じ，両者間にスルーホールを形成したときに導通不良が発生するおそれがある。また，プリント配線板が変形することがある。
【００３０】
別個の配線基板は，導体パターンを有する基板であり，例えば，絶縁樹脂層の表面または内部に導体パターンを形成したものである。絶縁樹脂層は，積層前に硬化されているものでも，また未硬化のものであってもよい。別個の配線基板は，請求項１における金属層形成工程，メッキ工程及び樹脂層形成工程を行い，さらに絶縁樹脂層を半硬化状態または完全硬化の状態でキャリアの除去を行うことにより作製される。更に，金属層の除去をしてもよい。
【００３１】
配線基板の絶縁樹脂層が未硬化である場合には，該絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ａと，キャリアに形成した絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が，±０．５％以内であることが好ましい。０．５％を超える場合には，配線基板に形成した導体パターンと，キャリアに形成した導体パターンとの相対位置にズレが生じ，両者間にスルーホールを形成したときに導通不良が発生するおそれがある。
金属層を除去した後には，スルーホールを形成することもできる。
【００３２】
なお，絶縁樹脂層と，その表面に形成した導体パターンとを有するプリント配線板において，
上記導体パターンの表面は，上記絶縁樹脂層の表面よりも上に出て，両表面の間に僅かな段差が形成されている略同一粗化面を構成しており，
かつ上記段差は導体パターンの厚みの８０％以内であることを特徴とするプリント配線板がある。
【００３３】
本発明のプリント配線板においては，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一粗化面を形成している。このため，プリント配線板の表面に別個の配線基板を積層したときに，均一な厚みのまま多層化することができる。
また，絶縁樹脂層における導体パターン形成側の表面全体は，粗化面である。そのため，その粗化面に絶縁樹脂層や金属層を積層したとき，アンカー効果による優れた接着性を発揮することができる。これにより，ソルダーレジストのような保護膜，及びオーバーモールド樹脂，アンダーフィル樹脂などの封止樹脂に対する密着性も良くなる。もちろん，ワイヤーボンディングのワイヤー，異方性導電性樹脂，ハンダボールなどの接続端子の接続性も向上する。
【００３４】
上記の「略同一粗化面」とは，導体パターンと絶縁樹脂層とが粗化面を形成しており，且つ，導体パターンの厚みの一部が絶縁樹脂層に埋まって導体パターン表面が絶縁樹脂層表面からわずかに出ている場合をいう。
この場合には，絶縁樹脂層表面と導体パターン表面との間に，段差が形成されることになる。その段差は，導体パターンの厚みの多くとも８０％以内である。これにより，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一面を形成することができる。
粗化面の面粗さ（Ｒｍａｘ．）は，０．２〜５μｍであることが好ましい。これにより，良好な密着性を実現することができる。
【００３５】
次に，上記導体パターンの外側表面は，上記導体パターンの内部側表面よりも広いことが好ましい。これにより，導体パターンの幅が広くなり，ワイヤーなどのボンディング性が向上する。
【００３６】
また，上記絶縁樹脂層の表面には，別個の配線基板が積層圧着されていることが好ましい。これにより，プリント配線板の多層化及び高密度配線化を実現することができる。
【００３７】
また，上記プリント配線板は，熱拡散板又は筐体に接着されていることが好ましい。これにより，プリント配線板の放熱性が向上する。
本発明のプリント配線板は，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる。導体パターンには，たとえば，ワイヤー，半田バンプなどの端子接合をすることができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１〜図８を用いて説明する。
本例のプリント配線板８は，図７に示すごとく，絶縁樹脂層１と，その表面に形成した導体パターン２とを有する。導体パターン２の外表面は，絶縁樹脂層１の表面と略同一粗化面１０を構成している。
【００３９】
次に，プリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図１に示すごとく，キャリア３の表面に金属層２２を形成する。キャリア３は，厚み０．０７ｍｍの銅板である。金属層２２は，厚み０．００３ｍｍの銅箔である。金属層２２におけるキャリア３側と反対側の面に，粗化面２２１を形成する。
【００４０】
次に，図２に示すごとく，キャリア３の金属層形成側に，感光性のレジスト膜４を被覆し，パターン形成部分をマスクしながら光照射して，パターン形成部分を除いて，パターン非形成部分を光硬化させる。次いで，現像を行い，パターン形成部分を除去して，パターン形成用穴４０を開口させる。
次に，図３に示すごとく，電気銅メッキ処理を行い，パターン形成用穴４０の中に，厚み約０．０２ｍｍの導体パターン２を形成する。
次に，図４に示すごとく，レジスト膜４を薄膜処理により除去する。
【００４１】
次に，図５に示すごとく，キャリア３の導体パターン２形成側に，絶縁樹脂層１を形成する。絶縁樹脂層１は，Ｂステージのプリプレグからなる。プリプレグは，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものである。ガラスクロスの繊維束は，Ｘ方向とＹ方向の単位長さ当たりに同じ本数が配置されている。Ｘ方向を構成している繊維束の繊維密度とＹ方向のそれとは，同じである。絶縁樹脂層１の厚みは０．０６ｍｍであり，導体パターン２の厚みよりも大きい。
【００４２】
次に，絶縁樹脂層１の表面に，ステンレス板のような硬い板を配置し，この状態で，絶縁樹脂層１及びキャリア３を，厚み方向に９００ＫＰａの加圧力で加圧しながら，１８５℃で加熱する。これにより，絶縁樹脂層１を硬化させる。
このときのキャリア３と金属層２２との密着強度は０．１Ｎ／ｃｍであった。そして，次に，図６に示すごとく，手でキャリア３を金属層２２の表面から除去する。
次に，図７に示すごとく，エッチングにより金属層２２を除去する。このとき，金属層２２下の，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が現れ，段差の少ない略同一粗化面１０となる。導体パターン２は少なくとも厚み０．０１８ｍｍは残す。
以上により，プリント配線板８が得られる。
【００４３】
本例においては，キャリア３の導体パターン２形成側に絶縁樹脂層１を形成している。絶縁樹脂層１はＢステージの樹脂からなるため軟質であり，絶縁樹脂層１は，キャリア３と導体パターン２とにより形成される凹凸面に追従する。このため，絶縁樹脂層１は，導体パターン２と略同一高さの表面を形成することになる。この状態で絶縁樹脂層１を硬化させ，キャリア３を除去すると，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が略同一粗化面１０として現れる。
したがって，略同一粗化面上に導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成することができ，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。
【００４４】
また，キャリア３の導体パターン２側に絶縁樹脂層１を形成すると，導体パターン２は，キャリア３との対向面を除いて，絶縁樹脂層１の中に埋設されることになる。そのため，導体パターンの高さにかかわらず，略同一厚みのプリント配線板８を製造することができる。
また，図３，図７に示すごとく，絶縁樹脂層１には金属層２２の粗化面２２１が転写されている。このため，ソルダーレジストや封止樹脂に体する絶縁樹脂層１の密着性が著しく改善される。
【００４５】
また，図８（ｄ）に示すごとく，導体パターン２の外側表面２７を内部側表面２８よりも広くすることもできる。即ち，図８（ａ）に示すごとく，レジスト膜４のパターン形成用穴４０に，外側にいくにつれて徐々に開口径が狭くなるようにテーパー４１を付ける。この場合，図８（ｂ）に示すごとく，パターン形成用穴４０の中に形成される導体パターン２が，外側にいくにつれて徐々に大きくなるため，図８（ｃ），図８（ｄ）に示すごとく，外側表面２７が内部側表面２８よりも広い導体パターン２が形成される。もちろん，導体パターン２の形状を逆の形状にすることも可能である。
【００４６】
実施形態例２
本例においては，４層の導体パターンを積層したプリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図９（ａ）に示すごとく，配線基板８３と，その上面及び下面に配置するための積層板８４とを準備する。
配線基板８３を製造するにあたっては，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた絶縁樹脂層６の表面に銅箔を貼着し，エッチングを行い導体パターン７を形成する。絶縁樹脂層６は，予め完全硬化したものである。
【００４７】
積層板８４は，キャリア３に金属層２２，導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成したものである。積層板８４を製造するにあたっては，実施形態例１の図１〜図５に示した方法と同様の工程を行うが，加圧力を１００ＫＰａで１２５℃で加熱して溶融状態を経て半硬化（Ｂステージ）の状態としている点が相違する。この段階では絶縁樹脂層１は，Ｂステージのままとする。
【００４８】
次に，図９（ｂ）に示すごとく，配線基板８３の上面および下面に，積層板８４を積層する。このとき，積層板８４における絶縁樹脂層１の側を，配線基板８３に対向させる。
次に，図９（ｃ）に示すごとく，これらを，厚み方向から２５００ＫＰａの加圧力を加えながら，１８５℃で加熱する。これにより，配線基板８３の上面および下面に，絶縁樹脂層１及び導体パターン２を加圧硬化させる。
このときのキャリア３と金属層２２の密着強度は０．２Ｎ／ｃｍであった。
【００４９】
そして，次に，図９（ｄ）に示すごとく，手でキャリア３を金属層２２から剥離する。
次いで，図９（ｅ）に示すごとく，エッチングにより，金属層２２を除去する。
次に，ドリルにてスルーホール８０を穿設し，メッキ処理を行いスルーホールに導通性を付与する。なお，このドリル穴明けは，キャリア３を剥離した直後に行うこともできる。
以上により，４層の導体層を有するプリント配線板８５が得られる。
【００５０】
本例においては，図９（ｂ）に示すごとく，別個の配線基板８３に，Ｂステージの絶縁樹脂層１を積層している。この状態でこれらを厚み方向に加圧すると，絶縁樹脂層１が，別個の配線基板８３の表面形状にも追従する。このため，本製造方法によれば，配線基板８３に対して絶縁樹脂層１を平行方向に積層圧着することができる。したがって，導体パターン２の厚みにかかわらず，同一厚みのプリント配線板８５を製造することができる。
【００５１】
本例のプリント配線板８５は，導体パターン２，７，７，２を４層積層しているが，それ以上の多層でもよい。この場合にも，図９に示すごとく，本例の製造方法を繰り返すことにより，均一厚みで表面が平坦な多層のプリント配線板を製造することができる。
なお，配線基板８３の片側にのみ積層板８４を配置して積層圧着すれば，３層の導体層を有するプリント配線板を得ることができる。
【００５２】
実施形態例３
本例のプリント配線板の製造方法は，図１０に示すごとく，ほぼ実施形態例２と同様であるが，絶縁樹脂層１がＢステージのままで積層板８４を配線基板８３の両面に積層し（図１０（ａ），（ｂ）），その後加熱圧着している（図１０（ｃ））点が異なる。
本例においても，実施形態例２と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
実施形態例４
本例のプリント配線板の製造方法は，図１１に示すごとく，実施形態例２とほぼ同様であるが，実施形態例で使用した配線基板を用いずに，２つの積層板８４を積層し（図１１（ａ）），加熱圧着している（図１１（ｂ））。２つの積層板８４は，いずれも上側に導体パターン２を配置させる。図１１（ｃ）に示すごとく，得られたプリント配線板８８は，その下面を熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体８９に対して接着材などにより接着する。
【００５４】
このプリント配線板８８は２層の導体パターン層を持つが，下側には導体パターン層がない。すなわち，片面が絶縁された，２層配線板である。導体パターンが形成されていない面には，熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体８９を直接貼り付けることも可能となる。これにより，コンパクトで熱拡散性の良いプリント配線板とすることが可能となる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図２】図１に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図５】図４に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図６】図５に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図７】実施形態例１における，プリント配線板の断面説明図。
【図８】実施形態例１における，外側表面が内部側表面よりも広い導体パターンの形成方法を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図９】実施形態例２における，多層のプリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｅ）。
【図１０】実施形態例３のプリント配線板の製造方法の説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図１１】実施形態例４のプリント配線板の製造方法の説明図（ａ）〜（ｃ）。
【図１２】従来例における，プリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図１３】図１２に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｃ）。
【符号の説明】
１，６．．．絶縁樹脂層，
１０．．．略同一粗化面，
２，７．．．導体パターン，
２２．．．金属層，
３．．．キャリア，
４．．．レジスト膜，
４０．．．パターン形成用穴，
８，８５．．．プリント配線板，
８０．．．スルーホール，
８３．．．配線基板，
８４．．．積層板，
Claims (3)
- キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するメッキ工程と，
上記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成する樹脂層形成工程と，
上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去工程とを含み，
かつ，上記キャリアの厚みは２０〜１００μｍであり，
また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項１において，上記絶縁樹脂層の硬化は，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
上記キャリアの金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するメッキ工程と，
上記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成して積層板を得る樹脂層形成工程と，
別個の配線基板に，上記積層板における上記絶縁樹脂層の側を対向させながら，上記配線基板と上記積層板とを積層する積層工程と，
上記配線基板及び上記積層板を厚み方向に加圧しながら上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去工程とを含み，
かつ，上記キャリアの厚みは２０〜１００μｍであり，
また上記金属層の除去はエッチングにより行ない，上記絶縁樹脂層における上記導体パターン形成側表面全体を上記金属層の粗化面が転写されてなる粗化面とすると共に該粗化面を表面に露出させてなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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