JP4691765B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【技術分野】
本発明は，電子部品を搭載するための多層のプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
多層の導体パターンを有するプリント配線板は，従来，たとえば，ビルドアップ法を利用した以下の方法により製造されていた。
まず，図１５（ａ）に示すごとく，絶縁樹脂層９４の表面に導体パターン９７を設けた配線基板９９を形成する。また，図１５（ｂ）に示すごとく，配線基板９９の表面に，樹脂絶縁層９３及び金属層９２を順に形成する。
【０００３】
次に，図１５（ｃ）に示すごとく，金属層９２におけるビアホール形成部分に開口穴９２０をあけ，そこヘレーザーを照射して，図１５（ｄ）に示すごとく，絶縁樹脂層９３にビアホール９５を形成する。次いで，図１６（ｅ）に示すごとく，メッキ処理により，ビアホール９５の中に金属膜９２１を被覆して導電性を付与する。次に，図１６（ｆ）に示すごとく，金属層９２にエッチング処理を施して，導体パターン９１を形成する。図１６（ｇ）に示すごとく，このような積層工程を複数回繰り返すことにより，多層のプリント配線板９８を得る。
【０００４】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法においては，上下層の導体パターン間の導通性を付与するために，図１５（ｃ），（ｄ），図１６（ｅ）に示すごとく，ビアホール９５の穿設及び金属膜９２１の被覆をする必要がある。このため，多数の工程を行わなければならず，製品の低コスト化を妨げている。
【０００５】
また，図１６（ｇ）に示すごとく，ビアホール９５による凹部や，導体パターン９１と絶縁樹脂層９３との段差により，プリント配線板９８の表面には凹凸９８０がある。このため，絶縁樹脂層９３の表面に，更に絶縁樹脂層を積層したときに，凹凸９８０に追従して，積層した絶縁樹脂層の表面も凹凸が生じてしまい，表面を均一にすることが困難である。また，このように表面に凹凸がある絶縁樹脂層の形成を繰り返して更に多層化すると，得られたプリント配線板の厚みが不均一になってしまう。
【０００６】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
上記キャリアの金属層形成側に，第一導電性パッドを有する導体パターンを形成するパターン形成工程と，
上記第一導電性パッドの表面に導電性材料を供給する供給工程と，
上記キャリアの導電性材料供給側に絶縁樹脂層を配置するとともに上記導電性材料を上記絶縁樹脂層の中を突き抜けさせることにより，上記絶縁樹脂層の表面から上記導電性材料の一部を露出させて，積層板を得る突抜工程と，
上記導電性材料に対応する位置に第二導電性パッドを形成した別個の配線基板を得る別基板準備工程と，
上記配線基板と上記積層板とを積層して，上記第二導電性パッドに上記導電性材料の露出部分を接触させる接触工程と，
上記配線基板及び上記積層板を厚み方向に加圧しながら上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層の表面に形成されている上記金属層及び該金属層の表面に形成されている上記キャリアを除去する除去工程とを含み，
かつ，上記キャリアと上記金属層との接着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であり，
上記第一導電性パッドの表面に形成する上記導電性材料の高さは，上記絶縁樹脂層の厚みよりも少なくとも０．０１ｍｍ高く形成しておき，
上記絶縁樹脂層から上記金属層を除去するに当ってはエッチングを行ない，上記金属層を除去した上記絶縁樹脂層の表面及び上記導体パターンの表面に，上記金属層の上記粗化面が転写されてなる略同一粗化面を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０００８】
本発明は，互いに異なる層に形成した第一，第二導電性パッドの間を，導電性材料により導通させる方法である。導電性材料を第一導電性パッドの表面に供給した後，絶縁樹脂層を突き抜けさせてその一部を絶縁樹脂層の表面に露出させる。これにより，絶縁樹脂層の中に導電性材料からなる導電路が形成される。
露出した導電性材料を第二導電性パッドに接合すると，第一導電性パッドと第二導電性パッドとの間の導電性が確保される。したがって，本発明によれば，ビアホール形成工程を行わなくても，上下層間の導電路を形成することができる。
【０００９】
また，キャリアの導体パターン形成側には，絶縁樹脂層が形成されている。絶縁樹脂層は，半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂からなるため，軟質である。そのため，絶縁樹脂層は，キャリアと導体パターンとにより形成される凹凸面に追従して，導体パターン間を埋めて，キャリア表面にまで達する。このため，絶縁樹脂層は，キャリア表面に形成した導体パターンと略同一高さの表面を形成することになる。この状態で絶縁樹脂層を硬化させ，その後，キャリア及び金属層を除去すると，導体パターンの表面及び絶縁樹脂層の表面が，連続した略同一面として現れる。
【００１０】
したがって，本製造方法によれば，導体パターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，略同一面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成することができる。ゆえに，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。また，本製造方法を繰り返すことにより，均一厚みの多層のプリント配線板を製造することができる。
特に本発明においては，「キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程」を採用すると共に「上記絶縁樹脂層から上記金属層を除去するに当ってはエッチングを行ない，上記金属層を除去した上記絶縁樹脂層の表面及び上記導体パターンの表面に，上記金属層の上記粗化面が転写されてなる略同一粗化面を形成すること」を採用している。
【００１１】
キャリアは，プリント配線板の製造の際に形状を保持し得るものであれば特に限定はないが，たとえば，銅などの金属板，合成樹脂板，補強材入り合成樹脂板などがある。
キャリアの厚みは，２０〜１００μｍであることが好ましい。２０μｍ未満の場合には，形状保持機能及び強度が低下するおそれがあり，またＢステージの絶縁樹脂層が加熱中に液状化し流動する時にパターンの相対的位置関係を保持できなくなるおそれがある。１００μｍを超える場合には，キャリアに要するコストが高くなるおそれがある。
【００１２】
キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成するときには，絶縁樹脂層の表面を，銅板やステンレス板のような硬い板により支持することが好ましい。これにより，絶縁樹脂層の表面を平坦にすることができる。また，キャリア側に硬い板を配置することが好ましい。これにより，キャリアの変形を抑えることができる。
【００１３】
キャリアの表面に形成する金属層は，その後のメッキ形成時に電気リードの役目を果たす。金属層としては，たとえば，銅，アルミニウム，ニッケル，ハンダなどを用いることができる。
【００１４】
金属層におけるキャリア形成側の表面に，粗化処理を施すことができる。
本発明においては，金属層におけるキャリア形成側と反対側の表面に，粗化処理を施す。これにより，金属層と金属メッキパターン層との密着性が向上する。
キャリアの表面に金属層を形成する方法としては，ｉ） 厚みが５μｍ以下の接着材により金属箔を接着する方法，ｉｉ） 金属キャリア表面に１μｍ以下の接着材を塗布した後，メッキ法によって金属層を析出させる方法がある。
【００１５】
本発明においては，上記金属層とキャリアとの接着強度は，２Ｎ／ｃｍ以下とする。
２Ｎ／ｃｍを超える場合には，キャリア剥離工程の際に，金属層がキャリアから剥離せずに，付着したまま，次工程に運ばれるおそれがあるからである。
中でも更に０．０５〜０．５Ｎ／ｃｍの範囲の密着強度の場合には，より好ましい効果を発揮できる。０．０５Ｎ／ｃｍより小さいとキャリアと金属層の間にメッキ液等の液が染み込んで剥がれたり，機械的な取り扱いが不便となるからである。
【００１６】
キャリアの金属層形成側に形成される導体パターンは，第一導電性パッドのほか，必要に応じて種々の配線回路を有する。
上記導体パターンを金属メッキにより形成するにあたっては，たとえば，レジストによりパターン非形成部分を被覆し，電気メッキ処理を行う。
【００１７】
上記第一導電性パッドの表面に供給される導電性材料としては，たとえば，半田，スズ等の金属メッキ膜がある。導電性材料としては，半田ペースト，銀ペースト，銅ペースト等のようにＢステージの樹脂成分を含んだ金属ペーストが好ましい。取り扱いやすく，印刷などの手法により，底面積が小さく高い高さの導電性バンプを形成するのに都合が良いからである。
【００１８】
絶縁樹脂層としては，半硬化状態の樹脂を用いる。その樹脂成分としては，エポキシ系樹脂，フェノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，ポリフェニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混合物を用いることができる。絶縁樹脂層には，ガラスクロス，無機フィラーなどの補強材を含んでいてもよい。さらには絶縁樹脂層は，強度向上の観点から，プリプレグのようなガラスクロスに樹脂を含浸させたものであることが好ましい。
【００１９】
絶縁樹脂層に含まれる半硬化状態の樹脂は，加熱時の最低弾性率が１ＭＰａ以下が好ましい。その理由は，１ＭＰａより大きいと上記導電性材料を絶縁樹脂層から突き抜けさせる時に，容易に導電性材料が突き抜けることができず，さらにはバンプの形状が変形して第二導電性パッドと接続する面積を確保できなるからである。さらには０．５Ｍｐａ以下が良い結果をもたらす。
【００２０】
ガラスクロスは，Ｘ方向と，該Ｘ方向と直交するＹ方向の２方向にガラスファイバーの繊維束を織り込んだものである。絶縁樹脂層は，樹脂の種類によって，硬化により収縮する性質を有する場合がある。この場合，Ｘ方向に配置される繊維の容積とＹ方向に配置される繊維の容積との差は５体積％以下であることが好ましい。５体積％を超える場合には，絶縁樹脂層の収縮率が，Ｘ方向とＹ方向とで相違し，導電性材料が位置ズレを生じるおそれがあるからである。
更に，繊維の径もＸ方向，Ｙ方向で同じ径を使用するのが好ましい。更に繊維径も小さいほうが好ましい。そうすることで，絶縁樹脂との接着面積を同じくすることができ，接着面積を増やすことができるからである。
【００２１】
絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚みよりも厚いことが好ましい。これにより，導体パターンの厚みにかかわらず，均一厚みのプリント配線板を製造することができる。
絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚みよりも０．００５〜０．０５ｍｍ厚いことが好ましい。０．００５ｍｍ未満の場合には，均一厚みのプリント配線板を製造することが困難となるおそれがあり，０．０５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の薄層化が妨げられるおそれがある。
【００２２】
また，本発明において，上記導電性材料の高さは上記絶縁樹脂層を突き抜ける分，絶縁樹脂層の厚みよりも少なくとも０．０１ｍｍ高くしておく。
それにより，絶縁樹脂層を容易に突き抜けることができる。０．０１ｍｍよりも小さいと，上記導電性材料が絶縁樹脂層を突き抜ける際に変形を生じ，導電性材料が第二導電性パッドと接触する面積が十分に確保できなくなるおそれが有るからである。
【００２３】
導電性材料を絶縁樹脂層の中を突き抜けさせるにあたっては，ｉ）前記絶縁樹脂層の背面にゴムシートのような弾力性の有るシートを配置してプレスする方法や，ｉｉ）ロールプレスのように２本のロール間に，前記キャリア付きの金属層と絶縁樹脂層及び弾力性の有るシートとを同時に挿入する方法を用いることが好ましい。
【００２４】
導電性材料の露出面積は少なくとも第二導電性パッドの１０％の面積が露出していることが好ましい。１０％露出していることで，後の工程で圧力を受けることによって，導線性材料と第二導電性パッドとの接続面積を増加させることができる。最終的には第二導電性パッドの５０％以上の面積を接続させることで良好な接続状態を確保できるからである。１０％よりも少ないと圧力を非常に高めなければならない。
【００２５】
別個の配線基板は，上記導電性材料に対応する位置に第二導電性パッドを有している。第二導電性パッドのほかに，絶縁樹脂層の表面または内部に種々の導体パターンを形成していてもよい。別個の配線基板に用いられる絶縁樹脂層は，積層前に硬化されているものでも，また未硬化のものであってもよい。
【００２６】
別個の配線基板は，導体パターンを有する基板であり，例えば，絶縁樹脂層の表面または内部に導体パターンを形成したものである。絶縁樹脂層は，積層前に硬化されているものでも，また未硬化のものであってもよい。別個の配線基板は，請求項１における金属層形成工程，メッキ工程及び樹脂層形成工程を行い，さらに絶縁樹脂層を半硬化状態または完全硬化の状態でキャリアの除去を行うことにより作製される。更に，金属層の除去をしてもよい。
【００２７】
配線基板の絶縁樹脂層が未硬化である場合には，該絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ａと，キャリアに形成した絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が，±０．５％以内であることが好ましい。±０．５％を超える場合には，第一，第二導電性パッド間に位置ズレが生じ，両者間にスルーホールを形成したときに導通不良が発生するおそれがある。
【００２８】
次に，別個の配線基板の両面または片面に，上記積層板を積層する。
次に，上記絶縁樹脂層の硬化を，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行う。これにより，絶縁樹脂層を均一厚みの状態で硬化させることができる。
絶縁樹脂層に加える加圧力は，５０〜１０００ＫＰａであることが好ましい。５０ＫＰａ未満の場合には，導体パターンが前記絶縁樹脂層に埋め込まれないおそれがあり，１０００ＫＰａを超える場合には，キャリアとＢステージの絶縁性樹脂とが密着してしまい，後にキャリアが絶縁樹脂層から剥がれなくなるからである。
【００２９】
キャリアと絶縁樹脂層とは，部分的に接着しても良いが，接着する面積は導体パターン表面の最大８０％までが良好に剥がれる面積である。そして，導体パターン高さの２０％以上が埋め込まれていることが好ましい。これにより，キャリアを剥す時に，導体パターンがキャリアに付着したまま，次工程に運ばれることが無くなる。
【００３０】
絶縁樹脂層の表面からキャリアを除去するにあたっては，たとえば，手でキャリアを剥離する方法がある。この場合，キャリアと金属層との密着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。これにより，キャリアを手で容易に剥離することができる。
【００３１】
上記金属層の除去は，粗化処理により行うことができる。これにより，絶縁樹脂層に粗化面が形成されるため，その表面に別部材を被覆したときにアンカー効果による優れた接着性を発揮することができる。
本発明においては，絶縁樹脂層表面から金属層を除去するときには，エッチングを行い，導体パターン表面を覆う金属層も除去する。これにより，金属層におけるキャリア側の反対面に予め形成しておいた粗化面が，上記絶縁樹脂層の表面及び上記導体パターンの表面に転写された，粗化面が形成される。
【００３２】
上記金属層の表面から上記キャリアを除去するにあたっては，手でキャリアを剥離する方法がある。この場合，キャリアと金属層との密着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。これにより，キャリアを手で容易に剥離することができる。
【００３３】
絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，絶縁樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去する除去工程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のままで他の積層板を積層し，一括して加熱圧着して多層プリント配線板を得ることもできる。
【００３４】
次に，参考発明として，絶縁樹脂層と，その表面に形成した，第一導電性パッドを有する導体パターンと，上記第一導電性パッドの表面に接合された導電性材料とを有する積層板に対して，
上記導電性材料に対応する位置に第二導電性パッドを設けた配線基板を積層圧着してなるプリント配線板であって，
上記導電性材料は，上記絶縁樹脂層の中を突き抜けて上記第二導電性パッドに接合されており，
上記積層板の表面は，上記絶縁樹脂層と上記導体パターンとからなる略同一粗化面により構成され，
かつ，上記略同一粗化面は上記絶縁樹脂層の表面と上記導体パターンの表面との間に段差が形成されており，該段差は上記導体パターンの厚みの８０％以内であることを特徴とするプリント配線板がある。
【００３５】
本発明において，第一導電性パッドと第二導電性パッドとの間は，絶縁樹脂層を突き抜けた導電性材料により導通させている。導電性材料は，ビアホールと同様に導電路として機能するため，ビアホールを別途形成する必要はなく，製造工程を簡略化できる。
【００３６】
また，絶縁樹脂層と導体パターンとは，略同一粗化面を形成している。このため，プリント配線板の表面に別個の配線基板を積層したときに，均一な厚みのまま多層化することができる。
また，絶縁樹脂層における導体パターン形成側の表面全体は，粗化面である。そのため，その粗化面に絶縁樹脂層や金属層を積層したとき，アンカー効果による優れた接着性を発揮することができる。
【００３７】
本発明において，「略同一粗化面」とは，ｉ）導体パターンの全体厚み分が絶縁樹脂層の中に埋まって導体パターン表面が絶縁樹脂層表面と粗化状態で同一面となっていること，またはｉｉ）導体パターンの厚みの一部が絶縁樹脂層に埋まって導体パターンの粗化表面が絶縁樹脂層の粗化表面からわずかに出ている場合をいう。
後者ｉｉ）の場合には，絶縁樹脂層表面と導体パターン表面との間に，段差が形成されることになる。その段差は，導体パターンの厚みの多くとも８０％以内である。これにより，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一面を形成することができる。
【００３８】
導電性材料は，半田，金属メッキ膜，ハンダ，銅，銀，ニッケル，あるいはそれら金属の混合物ペーストなどがあるが，好ましいのは半田あるいは銀ペーストである。
なお，上記プリント配線板は，熱拡散板又は筐体に接着されていることが好ましい。これにより，プリント配線板の放熱性が向上する。
本発明のプリント配線板は，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる。導体パターンには，たとえば，ワイヤー，半田バンプなどの端子を接合をすることができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１〜図１２を用いて説明する。
図１１に示すごとく，本例のプリント配線板８は，配線基板８３の上下両面側に積層板８４を積層圧着したものである。
積層板８４は，絶縁樹脂層１と，その表面に形成した導体パターン２とを有する。導体パターン２は，第一導電性パッド２０を有する。第一導電性パッド２０の表面には導電性材料５が接合されている。
配線基板８３は，絶縁樹脂層６の上下両面側に導体パターン７を形成したものである。導体パターン７は，導電性材料５に対応する位置に第二導電性パッド７０を有している。
【００４０】
導電性材料５は，絶縁樹脂層１を突き抜けてその一部を絶縁樹脂層１から露出させている。導電性材料５の露出部分は，第二導電性パッド７０に接合されている。
積層板８４の表面は，絶縁樹脂層１と導体パターン７とからなる略同一粗化面１０により構成されている。
【００４１】
次に，プリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図１に示すごとく，キャリア３の表面に０．０５μｍの接着層を設け，電気メッキで金属層２２を形成する。キャリア３は，厚み０．０７ｍｍの銅材料からなる板状体である。金属層２２は，厚み０．００２ｍｍの銅メッキ層である。金属層２２におけるキャリア３形成側と反対側の表面には，粗化処理を施す（図１の下側面）。面粗さ（Ｒｍａｘ）は１．８μｍである。
【００４２】
次に，図２に示すごとく，キャリア３の金属層形成側に，感光性レジスト膜４を被覆し，パターン形成部分をマスクしながら光照射して，パターン形成部分を除いて，パターン非形成部分を光硬化させる。次いで，現像を行い，パターン形成部分を除去して，パターン形成用穴４０を開口させる。
次に，図３に示すごとく，電気銅メッキ処理を行い，パターン形成用穴４０の中に，厚み約０．０２５ｍｍの導体パターン２を形成する。このとき，導体パターン２の一部として第一導電性パッド２０も形成する。
【００４３】
次に，図４に示すごとく，レジスト膜４を薄膜処理により除去する。
次に，図５に示すごとく，第一導電性パッド２０の表面に直径０．１５ｍｍの銀ペーストを供給し，加熱により接合してバンプ状の導電性材料５を形成する。このときの加熱温度は，絶縁樹脂層１が硬化しない温度とする。導電性材料５の高さは，０．１ｍｍとする。
【００４４】
なお，導電性材料５の形成は，図３に示す工程の際に行ってもよい。この場合には，レジスト膜４により導電性材料５が位置決めされるため，第一導電性パッド上への導電性材料５の供給が容易となる。
【００４５】
次に，図６に示すごとく，キャリア３の導体パターン２形成側に，絶縁樹脂層１を配置する。絶縁樹脂層１は，Ｂステージのプリプレグからなる。プリプレグは，ガラスクロスにビスマレイミドトリアジンを含浸させたものである。ここで，図１２（ａ）に示すごとく，絶縁樹脂層１に含まれているガラスクロスの繊維束１７，１８は，Ｘ方向とＹ方向の単位長さ当たりに同じ本数が配置されている。繊維径は０．００５ｍｍであり６０本の繊維を束ねている。図１２（ｂ）に示すごとく，Ｘ方向を構成している繊維束１７の繊維密度とＹ方向の繊維束１８とは，同じである。絶縁樹脂層１の厚みは０．０５ｍｍであり，導体パターン２の厚みよりも大きく，導電性材料５の高さよりも薄い。
【００４６】
そして，更に，図７に示すごとく，絶縁樹脂層１をキャリア３に押し付けることにより，導電性材料５を絶縁樹脂層１の中を突き抜けさせて，絶縁樹脂層１の表面から導電性材料５の先端部を露出させる。その露出量は，０．０２ｍｍの高さとなり，第二導電性パッド７０の表面面積に対して８０％であった。また，このとき，柔軟性のある絶縁樹脂層１は導体パターン２の間に入り込み，導体パターン２がほとんど埋まった状態となる。場合によっては，絶縁樹脂層１の表面が導体パターン２の表面よりも２μｍ程度低くなり，絶縁樹脂層１とキャリア３との間に空間１９が形成されることもある。
以上により，積層板８４を得る。
【００４７】
次に，図８に示すごとく，絶縁樹脂層６の表面に導体パターン７を形成して，別個の配線基板８３を得る。導体パターン７は，導電性材料５に対応する位置に第二導電性パッド７０を有している。絶縁樹脂層６は，ガラスエポキシ樹脂基板であり，既に硬化している。
【００４８】
次に，図９に示すごとく，配線基板８３の上下両側に，上記の積層板８４を配置し，厚み方向に１ＭＰａの加圧力で加圧しながら，１７５℃で加熱する。これにより，積層板８４の絶縁樹脂層１が硬化し，また，導電性材料５が第二導電性パッド７０に接合される。
【００４９】
次に，図１０に示すごとく，手で，キャリア３を金属層２２の表面から除去する。この時，剥離強度（密着強度）は０．２Ｎ／ｃｍであった。
次に，図１１に示すごとく，エッチングにより金属層２２を除去する。これにより，金属層２下の，導体パターン２双び絶縁樹脂層１の表面が現れ，段差のない略同一粗化面１０となる。この粗化面１０は，上記金属層における上記キャリア側と反対側の表面に形成してある粗化面（図１）が転写されたものである。導体パターン２は，少なくとも厚み０．０２２ｍｍは残す。
このとき，図７に示すように絶縁樹脂層１とキャリア３との間に空間１９があいた場合には，絶縁樹脂層１の表面と同一面となるように導体パターン２をエッチングすることが好ましい。
以上により，プリント配線板８が得られる。
【００５０】
本発明においては，バンプ状の導電性材料５を第一導電性パッド２０の表面に形成した後，絶縁樹脂層１の中を突き抜けさせてその表面に露出させ，第二導電性パッド７０に接合している。これにより，第一導電性パッド２０と第二導電性パッド７０との間に，導電路が形成される。したがって，本発明によれば，ビアホールを形成する工程を行わなくても，層間導通性を付与することができる。
【００５１】
また，キャリア３の導体パターン２形成側に絶縁樹脂層１を形成している。絶縁樹脂層１は，Ｂステージの樹脂からなるため軟質であり，キャリア３と導体パターン２とにより形成される凹凸面に追従する。このため，絶縁樹脂層１は，キャリア３表面に形成した導体パターン２と略同一の表面を形成することになる。この状態で絶縁樹脂層１を硬化させ，キャリア３を除去すると，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が略同一粗化面１０として現れる。
したがって，略同一粗化面上に導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成することができ，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。
【００５２】
また，キャリア３の導体パターン２側に絶縁樹脂層１を形成すると，導体パターン２は，キャリア３との対向面を除いて，絶縁樹脂層１の中に埋設されることになる。そのため，導体パターンの高さにかかわらず，略同一厚みのプリント配線板８を製造することができる。
また，プリント配線板８の上下両面は，絶縁樹脂層１と導体パターン２とから構成される連続した略同一粗化面１０により構成されている。このため，その表面に，さらに絶縁樹脂層，導体パターンなどを積層する場合に，密着性がよく，積層強度が高くなる。
また，本製造方法を繰り返すことにより，より一層多層化を図ることができる。積層板は，本例のように配線基板の上下両面に積層してもよいが，いずれか一方にのみ積層してもよい。
【００５３】
実施形態例２
本例のプリント配線板の製造方法は，図１３に示すごとく，ほぼ実施形態例１と同様であるが，積層板８４からキャリアを除去した後に，絶縁樹脂層１がＢステージのままで積層板８４を配線基板８３の両面に積層し（図１３（ａ），（ｂ）），その後加圧硬化させている（図１３（ｃ），（ｄ））点が異なる。
本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
実施形態例３
本例のプリント配線板は，図１４に示すごとく，その下面に，熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体８９に対して，例えば接着材８７により接着している。これにより，コンパクトで熱拡散性の良いプリント配線板とすることが可能となる。その他は，実施形態例１と同様である。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば，導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図２】図１に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図５】図４に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図６】図５に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図７】図６に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図８】図７に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図９】図８に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図１０】図９に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図。
【図１１】実施形態例１における，プリント配線板の断面説明図。
【図１２】実施形態例１における，ガラスクロスの繊維束の方向を示すための説明図（ａ），及び繊維束の繊維密度を示すための説明図（ｂ）。
【図１３】実施形態例２のプリント配線板の製造方法の説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図１４】実施形態例３のプリント配線板の説明図。
【図１５】従来例における，プリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図１６】図１５に続く，プリント配線板の製造方法を示すための説明図（ｅ）〜（ｇ）。
【符号の説明】
１，６．．．絶縁樹脂層，
１０．．．略同一粗化面，
２，７．．．導体パターン，
２０．．．第一導電性パッド，
２２．．．金属層，
３．．．キャリア，
４．．．レジスト膜，
４０．．．パターン形成用穴，
５．．．導電性材料，
７０．．．第二導電性パッド，
８．．．プリント配線板，
８３．．．配線基板，
８４．．．積層板，

Claims (1)

1. キャリアの表面に金属層を形成すると共に，該金属層における上記キャリア側と反対側の表面には予め粗化処理により粗化面を形成してなる金属層形成工程と，
   上記キャリアの金属層形成側に，第一導電性パッドを有する導体パターンを形成するパターン形成工程と，
   上記第一導電性パッドの表面に導電性材料を供給する供給工程と，
   上記キャリアの導電性材料供給側に絶縁樹脂層を配置するとともに上記導電性材料を上記絶縁樹脂層の中を突き抜けさせることにより，上記絶縁樹脂層の表面から上記導電性材料の一部を露出させて，積層板を得る突抜工程と，
   上記導電性材料に対応する位置に第二導電性パッドを形成した別個の配線基板を得る別基板準備工程と，
   上記配線基板と上記積層板とを積層して，上記第二導電性パッドに上記導電性材料の露出部分を接触させる接触工程と，
   上記配線基板及び上記積層板を厚み方向に加圧しながら上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
   上記絶縁樹脂層の表面に形成されている上記金属層及び該金属層の表面に形成されている上記キャリアを除去する除去工程とを含み，
   かつ，上記キャリアと上記金属層との接着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であり，
   上記第一導電性パッドの表面に形成する上記導電性材料の高さは，上記絶縁樹脂層の厚みよりも少なくとも０．０１ｍｍ高く形成しておき，
   上記絶縁樹脂層から上記金属層を除去するに当ってはエッチングを行ない，上記金属層を除去した上記絶縁樹脂層の表面及び上記導体パターンの表面に，上記金属層の上記粗化面が転写されてなる略同一粗化面を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Images