JP2002185139A

JP2002185139A - プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002185139A
Application number: JP2000382536A
Authority: JP
Inventors: Kiyotaka Tsukada; 輝代隆塚田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2000-12-15
Filing date: 2000-12-15
Publication date: 2002-06-28

Abstract

(57)【要約】【課題】導体パターンの層間導通性を簡易な方法によ
り付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚
みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその
製造方法を提供する。【解決手段】キャリア３の金属層２２形成側に，第一
導電性パッド２０を有する導体パターン２を形成する工
程と，その表面に絶縁樹脂層１を形成する工程と，第一
導電性パッドを底部とするビアホール５を形成する工程
と，ビアホールの中に導電性材料５０を供給して，積層
板８４を得る工程と，積層板８４に対して，ビアホール
に対応する位置に第二導電性パッド７０を設けた別個の
配線基板８３をを積層し加圧硬化させる工程と，キャリ
ア及び金属層を除去する工程とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，電子部品などを搭載するための
多層のプリント配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】多層のプリント配線板は，従来，ビルドア
ップ法を利用した以下の方法により製造されていた。ま
ず，図１５（ａ）に示すごとく，絶縁樹脂層９４の表面
に導体パターン９７を設けた配線基板９９を形成する。
また，図１５（ｂ）に示すごとく，配線基板９９の表面
に，樹脂絶縁層９３及び金属層９２を順に形成する。次
に，図１５（ｃ）に示すごとく，金属層９２におけるビ
アホール形成部分に開口穴９２０をあけ，そこへレーザ
ーを照射して，図１５（ｄ）に示すごとく，絶縁樹脂層
９４にビアホール９５を形成する。このようなレーザー
による穴あけは，微小穴の形成を可能とするため，注目
されている。

【０００３】次いで，図１６（ｅ）に示すごとく，メッ
キ処理により，ビアホール９５の中に金属膜９２１を被
覆して導電性を付与する。次に，図１６（ｆ）に示すご
とく，金属層９２にエッチング処理を施して，導体パタ
ーン９１を形成する。このような積層工程を繰り返すこ
とにより，図１６（ｇ）に示すごとく，多層のプリント
配線板９８を得る。かかるプリント配線板の積層方法に
おいては，絶縁樹脂層９３との間に，導体パターン９１
の厚み分の段差が生じるため，厚みが不均一になる場合
がある。不均一の程度は積層回数が多くなるにつれて，
大きくなる。

【０００４】

【解決しようとする課題】本発明はかかる従来の問題点
に鑑み，導体パターンの層間導通性を簡易な方法により
付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚み
の制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製
造方法を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題の解決手段】請求項１の発明は，キャリアの表面
に金属層を形成する金属層形成工程と，上記キャリアの
金属層形成側に，金属メッキにより，第一導電性パッド
を有する導体パターンを形成するパターン形成工程と，
上記キャリアの導体パターン形成側の表面に絶縁樹脂層
を形成する樹脂層形成工程と，上記絶縁樹脂層にレーザ
ーにて穴あけして，上記第一導電性パッドを底部とする
ビアホールを形成するビア形成工程と，上記ビアホール
中に導電性材料を供給して，積層板を得る供給工程と，
上記ビアホールに対応する位置に第二導電性パッドを設
けた別個の配線基板を準備する別基板準備工程と，上記
配線基板と上記積層板とを積層して，上記第二導電性パ
ッドに，上記ビアホールの中の上記導電性材料を接触さ
せる接触工程と，上記配線基板と上記積層板とを厚み方
向に加圧するとともに上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化
工程と，上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上
記金属層を除去する除去工程とを含むことを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。

【０００６】本発明は，互いに異なる層に形成した第
一，第二導電性パッドの間を，導電性材料により導通さ
せる方法である。まず，第一導電性パッドを底部とする
ビアホールをレーザーにて穴あけし，その中に導電性材
料を供給している。導電性材料は，第二導電性パッドに
接合される。これにより，第一導電性パッドと第二導電
性パッドとの間の導電性が確保される。したがって，本
発明によれば，導体パターンの層間導通性を簡易に付与
することができる。

【０００７】また，キャリアの導体パターン形成側に形
成した絶縁樹脂層は，Ｂステージの半硬化状態の樹脂か
らなる。そのため，絶縁樹脂層は，キャリアと導体パタ
ーンとにより形成される凹凸面に追従して，導体パター
ン間を埋めて，キャリア表面にまで達する。このため，
絶縁樹脂層は，導体パターンと高低差の少ない略同一高
さの表面を形成することになる。この状態で絶縁樹脂層
を硬化させ，その後，キャリア及び金属層を除去する
と，導体パターンの表面及び絶縁樹脂層の表面が，連続
した略同一粗化面として現れる。

【０００８】したがって，本製造方法によれば，導体パ
ターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，
略同一粗化面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成す
ることができる。ゆえに，パターン形成用のメッキ厚み
の制御が不要となる。また，本製造方法を繰り返すこと
により，均一厚みの多層のプリント配線板を製造するこ
とができる。

【０００９】キャリアは，プリント配線板の製造の際に
形状を保持し得るものであれば特に限定はないが，たと
えば，銅などの金属板，合成樹脂板，補強材入り合成樹
脂板などがある。キャリアの厚みは，２０〜１００μｍ
であることが好ましい。２０μｍ未満の場合には，形状
保持機能及び強度が低下するおそれがあり，またＢステ
ージの絶縁樹脂層が加熱中に液状化し流動する時にパタ
ーンの相対的位置関係を保持できなくなるおそれがあ
る。１００μｍを超える場合には，キャリアに要するコ
ストが高くなるおそれがある。

【００１０】キャリアの表面に形成する金属層は，その
後のメッキ形成時に電気リードの役目を果たす。金属層
としては，たとえば，銅，アルミニウム，ニッケル，ハ
ンダなどを用いることができる。

【００１１】金属層におけるキャリア形成側の表面に，
粗化処理を施すことができる。金属層におけるキャリア
形成側と反対側の表面に，粗化処理を施すことが好まし
い。これにより，金属層と導体パターンとの密着性が向
上する。キャリアの表面に金属層を形成する方法として
は，ｉ）厚みが５μｍ以下の接着材により金属箔を接着
する方法，ｉｉ）金属キャリア表面に１μｍ以下の接着
材を塗布した後，メッキ法によって金属層を析出させる
方法がある。

【００１２】そして，金属層とキャリアとの接着強度
は，２Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。２Ｎ／ｃｍを超える場
合には，キャリア除去工程の際に，金属層がキャリアか
ら剥離せずに，付着したまま，次工程に運ばれるおそれ
があるからである。中でも更に０．０５〜０．５Ｎ／ｃ
ｍの範囲の密着強度の場合には，より好ましい効果を発
揮できる。０．０５Ｎ／ｃｍより小さいとキャリアと金
属層の間にメッキ液等の液が染み込んで剥がれたり，機
械的な取り扱いが不便となるからである。

【００１３】キャリアの金属層形成側に形成される導体
パターンは，第一導電性パッドを有する。導体パターン
は，そのほか，配線回路などを有していてもよい。導体
パターンを金属メッキにより形成するにあたっては，た
とえば，レジストによりパターン非形成部分を被覆し，
電気メッキ処理を行う。

【００１４】上記ビアホール内に供給される導電性材料
としては，たとえば，半田，スズ等の金属メッキ膜があ
る。導電性材料としては，半田ペースト，銀ペースト，
銅ペースト等のようにＢステージの樹脂成分を含んだ金
属ペーストが好ましい。取り扱いやすく，印刷などの手
法によりビアホール内に充填するのに都合が良いからで
ある。

【００１５】絶縁樹脂層としては，半硬化状態の樹脂を
用いる。その樹脂成分としては，エポキシ系樹脂，フェ
ノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，ポリフェ
ニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド
系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混合物を用
いることができる。絶縁樹脂層には，ガラスクロス，無
機フィラーなどの補強材を含んでいてもよい。さらには
絶縁樹脂層は，強度向上の観点から，プリプレグのよう
なガラスクロスに樹脂を含浸させたものであることが好
ましい。

【００１６】絶縁樹脂層に含まれる半硬化状態の樹脂
は，加熱時の最低弾性率が１ＭＰａ以下が好ましい。そ
の理由は，１ＭＰａ以下であると、接着時に対向する回
路を気泡を残すこと無く埋めることができるからであ
り、また、高い強度を実現できるからである。さらには
０．５Ｍｐａ以下が良い結果をもたらす。

【００１７】ガラスクロスは，Ｘ方向と，該Ｘ方向と直
交するＹ方向の２方向にガラスファイバーの繊維束を織
り込んだものである。絶縁樹脂層は，樹脂の種類によっ
て，硬化により収縮する性質を有する場合がある。この
場合，Ｘ方向に配置される繊維の容積とＹ方向に配置さ
れる繊維の容積との差は５体積％以下であることが好ま
しい。５体積％を超える場合には，絶縁樹脂層の収縮率
が，Ｘ方向とＹ方向とで相違し，ビアホールが位置ズレ
を生じるおそれがあるからである。更に，繊維の径もＸ
方向，Ｙ方向で同じ径を使用するのが好ましい。更に繊
維径も小さいほうが好ましい。そうすることで，絶縁樹
脂との接着面積を同じくすることができ，接着面積を増
やすことができるからである。

【００１８】絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚み
よりも厚いことが好ましい。これにより，導体パターン
の厚みにかかわらず，均一厚みのプリント配線板を製造
することができる。絶縁樹脂層の厚みは，導体パターン
の厚みよりも０．００５〜０．０５ｍｍ厚いことが好ま
しい。０．００５ｍｍ未満の場合には，均一厚みのプリ
ント配線板を製造することが困難となるおそれがあり，
０．０５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の薄層
化が妨げられるおそれがある。

【００１９】導電性材料は，ビアホールの開口部とほぼ
同じかそれよりも突出する程度に，ビアホール内に供給
されることが好ましい。これにより，第二導電性パッド
との接合性が向上する。導電性材料の供給量の上限は，
０．０５ｍｍであることが好ましい。それよりも多い場
合には，絶縁樹脂層と配線基板表面との間に空隙が生じ
るおそれがある。

【００２０】別個の配線基板は，上記導電性材料に対応
する位置に第二導電性パッドを有している。第二導電性
パッドのほかに，絶縁樹脂層の表面または内部に種々の
導体パターンを形成していてもよい。別個の配線基板に
用いられる絶縁樹脂層は，積層前に硬化されているもの
でも，また未硬化のものであってもよい。別個の配線基
板は，請求項１における金属層形成工程，パターン工
程，樹脂層形成工程，ビア形成工程及び供給工程を行
い，さらに絶縁樹脂層を半硬化状態または完全硬化の状
態でキャリアの除去を行うことにより作製される。更
に，金属層の除去をしてもよい。

【００２１】配線基板の絶縁樹脂層が未硬化である場合
には，該絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ａと，キャリアに
形成した絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ｂとの差（Ａ−
Ｂ）が，±０．５％以内であることが好ましい。±０．
５％を超える場合には，第一，第二導電性パッド間に位
置ズレが生じ，両者間にビアホールを形成したときに導
通不良が発生するおそれがある。

【００２２】次に，別個の配線基板の両面または片面
に，上記積層板を積層する。次に，上記絶縁樹脂層の硬
化を，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行う。
これにより，絶縁樹脂層を均一厚みの状態で硬化させる
ことができる。絶縁樹脂層に加える加圧力は，５０〜１
０００ＫＰａであることが好ましい。５０ＫＰａ未満の
場合には，導体パターンが前記絶縁樹脂層に埋め込まれ
ないおそれがあり，１０００ＫＰａを超える場合には，
キャリアと絶縁性樹脂とが密着してしまい，後にキャリ
アが絶縁樹脂層から剥がれなくなるからである。

【００２３】キャリアと絶縁樹脂層とは，部分的に接着
しても良いが，接着する面積は導体パターン表面の最大
８０％までが良好に剥がれる面積である。そして，導体
パターン高さの２０％以上が埋め込まれていることが好
ましい。これにより，キャリアを剥す時に，金属層がキ
ャリアに付着したまま，次工程に運ばれることが無くな
る。

【００２４】上記除去工程において，キャリアを除去す
るにあたっては，たとえば，手でキャリアを剥離する方
法がある。この場合，キャリアと金属層との密着強度は
２Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。これにより，キ
ャリアを手で容易に剥離することができる。

【００２５】上記金属層の除去は，粗化処理により行う
ことが好ましい。これにより，絶縁樹脂層に粗化面が形
成されるため，その表面に別部材を被覆したときにアン
カー効果による優れた接着性を発揮することができる。
絶縁樹脂層表面から金属層を除去するときには，エッチ
ングを行う。導体パターン表面を覆う金属層も除去して
もよい。

【００２６】絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，絶縁
樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去する除去工
程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程を先に行
い，絶縁樹脂層が未硬化のままで他の積層板を積層し，
一括して加熱圧着して多層プリント配線板を得ることも
できる。

【００２７】請求項２の発明は，絶縁樹脂層と，その表
面に形成した，第一導電性パッドを有する導体パターン
と，上記絶縁樹脂層に設けられ且つ上記第一導電性パッ
ドを底部とするビアホールと，該ビアホール内に充填さ
れた導電性材料とを有する積層板に対して，上記ビアホ
ールに対応する位置に第二導電性パッドを設けた配線基
板を積層圧着してなるプリント配線板であって，上記ビ
アホール内の上記導電性材料は，上記第二導電性パッド
に接合されており，また，上記積層板の表面は，上記絶
縁樹脂層と上記導体パターンとからなる略同一粗化面に
より構成されていることを特徴とするプリント配線板で
ある。

【００２８】本発明においては，互いに異なる層に形成
した導体パターンにそれぞれ第一，第二導電性パッドを
設け，第一導電性パッドを底部とするビアホールを形成
している。そして，ビアホールの中に供給されている導
電性材料は，ビアホールの上下に配置している第一，第
二導電性パッドと接合している。このため，異層の導体
パターン同士が，ビアホールを通じて電気的に接続され
る。

【００２９】また，絶縁樹脂層と導体パターンとは，略
同一粗化面を形成している。このため，プリント配線板
の表面に別個の配線基板を積層したときに，均一な厚み
のまま多層化することができる。また，絶縁樹脂層の略
同一粗化面に更に絶縁樹脂層や金属層を積層したとき，
粗化面は，アンカー効果による優れた接着性を発揮する
ことができる。

【００３０】本発明において，「略同一粗化面」とは，
ｉ）導体パターンの全体厚み分が絶縁樹脂層の中に埋ま
って導体パターン表面が絶縁樹脂層表面と粗化状態で同
一面となっていること，またはｉｉ）導体パターンの厚
みの一部が絶縁樹脂層に埋まって導体パターンの粗化表
面が絶縁樹脂層の粗化表面からわずかに出ている場合を
いう。後者ｉｉ）の場合には，絶縁樹脂層表面と導体パ
ターン表面との間に，段差が形成されることになる。そ
の段差は，導体パターンの厚みの多くとも８０％以内で
あることが好ましい。これにより，絶縁樹脂層と導体パ
ターンとが略同一面を形成することができる。

【００３１】導電性材料は，半田，金属メッキ膜，ハン
ダ，銅，銀，ニッケル，あるいはそれら金属の混合物ペ
ーストなどがあるが，好ましいのは，請求項３の発明の
ように，半田あるいは銀ペーストである。請求項４の発
明のように，上記プリント配線板は，熱拡散板又は筐体
に接着されていることが好ましい。これにより，プリン
ト配線板の放熱性が向上する。本発明のプリント配線板
は，電子部品を搭載するための搭載部を設けることがで
きる。導体パターンには，たとえば，ワイヤー，半田バ
ンプなどの端子接合をすることができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】実施形態例１本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１
〜図１２を用いて説明する。図１１に示すごとく，本例
のプリント配線板８は，配線基板８３の上下両面側に積
層板８４を積層圧着したものである。積層板８４は，絶
縁樹脂層１と，その表面に形成した，第一導電性パッド
２０を有する導体パターン２と，第一導電性パッド２０
を底部とするビアホール５とを有する。ビアホール５の
中には，半田からなる導電性材料５０が充填されてい
る。

【００３３】配線基板８３は，絶縁樹脂層６の上下両面
側に導体パターン７を形成したものである。導体パター
ン７は，ビアホール５に対応する位置に第二導電性パッ
ド７０を有している。ビアホール５の中の導電性材料５
０は，第一導電性パッド２０と第二導電性パッド７０の
双方に接合されている。積層板８４の表面は，絶縁樹脂
層１と導体パターン７とからなる略同一粗化面１０によ
り構成されている。

【００３４】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。まず，図１に示すごとく，キャリア３の表面
に０．０５μｍの接着層を設け，電気メッキで金属層２
２を形成する。キャリア３は，厚み０．０７ｍｍの銅材
料からなる板状体である。金属層２２は，厚み０．００
２ｍｍの銅メッキ層である。金属層２２におけるキャリ
ア３形成側の表面には，粗化処理を施す。面粗さ（Ｒｍ
ａｘ）は１．８μｍである。

【００３５】次に，図２に示すごとく，キャリア３の金
属層形成側に，感光性のレジスト膜４を被覆し，パター
ン形成部分をマスクしながら光照射して，パターン形成
部分を除いて，パターン非形成部分を光硬化させる。次
いで，現像を行い，パターン形成部分を除去して，パタ
ーン形成用穴４０を開口させる。次に，図３に示すごと
く，電気銅メッキ処理を行い，パターン形成用穴４０の
中に，厚み約０．０２５ｍｍの導体パターン２を形成す
る。次に，図４に示すごとく，キャリア３表面からレジ
スト膜４を除去する。

【００３６】次に，図５に示すごとく，キャリア３の導
体パターン２形成側に，絶縁樹脂層１を形成する。絶縁
樹脂層１は，Ｂステージのプリプレグからなる。プリプ
レグは，ガラスクロスにビスマレイミドトリアジン樹脂
を含浸させたものである。図１２（ａ）に示すごとく，
絶縁樹脂層１に含まれているガラスクロスの繊維束１
７，１８は，Ｘ方向とＹ方向の単位長さ当たりに同じ本
数が配置されている。図１２（ｂ）に示すごとく，Ｘ方
向を構成している繊維束１７の繊維密度とＹ方向の繊維
束１８とは，同じである。絶縁樹脂層１の厚みは０．０
５ｍｍであり，導体パターン２の厚みよりも大きい。

【００３７】次に，図６に示すごとく，絶縁樹脂層１
に，レーザーを照射して，第一導電性パッド２０を底部
とするビアホール５をあける。次に，図７に示すごと
く，ビアホール５の中に導電性材料５０を供給する。導
電性材料５０のビアホール５への供給方法は，スクリー
ン印刷法である。導電性材料５０の供給量は，ビアホー
ル５からわずかに突出する程度とする。導電性材料５０
は，半田ペーストである。突出させる量はここでは０．
０１５ｍｍとした。以上により，積層板８４を得る。

【００３８】次に，図８に示すごとく，絶縁樹脂層６の
表面に導体パターン７を形成して，別個の配線基板８３
を得る。導体パターン７は，ビアホール５に対応する位
置に第二導電性パッド７０を有している。絶縁樹脂層６
は，ガラスエポキシ樹脂基板であり，既に硬化してい
る。

【００３９】次に，図９に示すごとく，配線基板８３の
上下両側に，上記の積層板８４を配置し，厚み方向に１
ＭＰａの加圧力で加圧しながら，１７５℃で加熱する。
これにより，積層板８４の絶縁樹脂層１が硬化し，ま
た，ビアホール５内に充填されている導電性材料５０の
先端部が，第二導電性パッド７０に接合される。

【００４０】次に，図１０に示すごとく，手で，キャリ
ア３を金属層２２の表面から除去する。この時，剥離強
度（密着強度）は０．２Ｎ／ｃｍであった。次に，図１
１に示すごとく，エッチングにより金属層２２を除去す
る。これにより，金属層２２下の，導体パターン２双び
絶縁樹脂層１の表面が現れ，段差のない略同一粗化面１
０となる。導体パターン２は，少なくとも厚み０．０２
２ｍｍは残す。このとき，図５に示すように絶縁樹脂層
１とキャリア３との間に空間１９があいた場合には，絶
縁樹脂層１の表面と同一面となるように導体パターン２
をエッチングすることが好ましい。以上により，多層の
プリント配線板８が得られる。

【００４１】本例においては，第一導電性パッド２０を
底部とするビアホール５をレーザーにて穴あけし，その
中に導電性材料５０を供給している。導電性材料５０
は，第二導電性パッド７０に接合される。これにより，
第一導電性パッド２０と第二導電性パッド７０との間の
導電性が確保される。したがって，本例によれば，導体
パターン２，７の層間導通性を簡易に付与することがで
きる。

【００４２】また，キャリア３の導体パターン２形成側
に絶縁樹脂層１を形成している。絶縁樹脂層１は，Ｂス
テージの樹脂からなるため軟質である。このため，図５
に示すごとく，絶縁樹脂層１は，金属層２２と，これよ
り突出する導体パターン２の表面に追従する。このた
め，絶縁樹脂層１は，キャリア３表面に形成した導体パ
ターン２と略同一の表面を形成することになる。この状
態で絶縁樹脂層１を硬化させ，キャリア３を除去する
と，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が略同一粗
化面１０として現れる。したがって，略同一粗化面１０
上に導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成することが
でき，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要とな
る。また，導体パターンの高さにかかわらず，同一厚み
のプリント配線板８を製造することができる。

【００４３】また，プリント配線板８の表面は，略同一
粗化面１０であるため，その表面に更に絶縁樹脂層や金
属層を積層したとき，アンカー効果による優れた接着性
を発揮することができる。また，本製造方法を繰り返す
ことにより，より一層多層化を図ることができる。積層
板は，本例のように配線基板の上下両面に積層してもよ
いが，いずれか一方にのみ積層してもよい。

【００４４】実施形態例２本例のプリント配線板の製造方法は，図１３に示すごと
く，ほぼ実施形態例１と同様であるが，積層板８４から
キャリアを除去した後に，絶縁樹脂層１がＢステージの
ままで積層板８４を配線基板８３の両面に積層し（図１
３（ａ），（ｂ）），その後加圧硬化させている（図１
３（ｃ），（ｄ））点が異なる。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。

【００４５】実施形態例３本例のプリント配線板は，図１４に示すごとく，その下
面に，熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体８９に対
して，例えば接着材８７により接着している。これによ
り，コンパクトで熱拡散性の良いプリント配線板とする
ことが可能となる。その他は，実施形態例１と同様であ
る。

【００４６】図１４に示す上記プリント配線板は，積層
板８４が配線基板８３の両面に配置されているが，片面
にのみに配置させてもよい。この場合，配線基板８３の
片面には導体パターンを形成してその上に別個の積層板
８４を積層し，他方の片面には導体パターンを形成せず
に，その面に対して上記導電性部品，金属製の筐体８９
を接着することができる。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば，導体パターンの層間導
通性を簡易な方法により付与することができ，かつパタ
ーン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプ
リント配線板及びその製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法を示すための説明図。

【図２】図１に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図５】図４に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図６】図５に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図７】図６に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図８】図７に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図９】図８に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図１０】図９に続く，プリント配線板の製造方法を示
すための説明図。

【図１１】実施形態例１における，プリント配線板の断
面説明図。

【図１２】実施形態例１における，ガラスクロスの繊維
束の方向を示すための説明図（ａ），及び繊維束の繊維
密度を示すための説明図（ｂ）。

【図１３】実施形態例２のプリント配線板の製造方法を
示す説明図（ａ）〜（ｄ）。

【図１４】実施形態例３のプリント配線板の断面図。

【図１５】従来例における，プリント配線板の製造方法
を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。

【図１６】図１５に続く，プリント配線板の製造方法を
示すための説明図（ｅ）〜（ｇ）。

【符号の説明】

１，６．．．絶縁樹脂層，１０．．．略同一粗化面，２，７．．．導体パターン，２０．．．第一導電性パッド，２２．．．金属層，３．．．キャリア，４．．．レジスト膜，４０．．．パターン形成用穴，５．．．ビアホール，５０．．．導電性材料，７０．．．第二導電性パッド，８．．．プリント配線板，８３．．．配線基板，８４．．．積層板，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 ＫＦターム(参考） 5E317 AA27 BB01 BB11 BB14 BB18 CC17 CC25 CC51 CD05 CD32 CD34 GG16 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA29 AA32 AA43 CC04 CC09 CC10 CC13 CC32 CC34 CC37 CC39 CC40 CC52 DD03 DD13 DD24 DD32 EE09 EE12 EE13 EE14 EE18 EE19 EE20 FF01 FF06 FF08 FF14 FF18 FF27 FF45 GG15 GG22 GG23 GG27 GG28 HH07 HH11 HH17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアの表面に金属層を形成する金属
層形成工程と，上記キャリアの金属層形成側に，金属メ
ッキにより，第一導電性パッドを有する導体パターンを
形成するパターン形成工程と，上記キャリアの導体パタ
ーン形成側の表面に絶縁樹脂層を形成する樹脂層形成工
程と，上記絶縁樹脂層にレーザーにて穴あけして，上記
第一導電性パッドを底部とするビアホールを形成するビ
ア形成工程と，上記ビアホールの中に導電性材料を供給
して，積層板を得る供給工程と，上記ビアホールに対応
する位置に第二導電性パッドを設けた別個の配線基板を
準備する別基板準備工程と，上記配線基板と上記積層板
とを積層して，上記第二導電性パッドに，上記ビアホー
ル中の上記導電性材料を接触させる接触工程と，上記配
線基板と上記積層板とを厚み方向に加圧するとともに上
記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，上記絶縁樹脂層
の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去
工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
【請求項２】絶縁樹脂層と，その表面に形成した，第
一導電性パッドを有する導体パターンと，上記絶縁樹脂
層に設けられ且つ上記第一導電性パッドを底部とするビ
アホールと，該ビアホール内に充填された導電性材料と
を有する積層板に対して，上記ビアホールに対応する位
置に第二導電性パッドを設けた配線基板を積層圧着して
なるプリント配線板であって，上記ビアホール内の上記
導電性材料は，上記第二導電性パッドに接合されてお
り，また，上記積層板の表面は，上記絶縁樹脂層と上記
導体パターンとからなる略同一粗化面により構成されて
いることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】請求項２において，上記導電性材料は，
半田または銀ペーストであることを特徴とするプリント
配線板。
【請求項４】請求項２において，上記プリント配線板
は，熱拡散板又は筐体に接着されていることを特徴とす
るプリント配線板。