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KR20220087226A - 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈 Download PDF

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KR20220087226A
KR20220087226A KR1020200177710A KR20200177710A KR20220087226A KR 20220087226 A KR20220087226 A KR 20220087226A KR 1020200177710 A KR1020200177710 A KR 1020200177710A KR 20200177710 A KR20200177710 A KR 20200177710A KR 20220087226 A KR20220087226 A KR 20220087226A
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KR
South Korea
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pattern
plating
layer
disposed
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020200177710A
Other languages
English (en)
Inventor
이상규
오정훈
임채환
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020200177710A priority Critical patent/KR20220087226A/ko
Priority to US18/037,625 priority patent/US20230408839A1/en
Priority to PCT/KR2021/016931 priority patent/WO2022131586A1/ko
Priority to CN202180085886.2A priority patent/CN116686296A/zh
Priority to TW110147567A priority patent/TWI808575B/zh
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

실시예에 따른 코일 부재는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고, 상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇다.

Description

코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈{COIL MEMBER AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}
실시예는 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.
근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy) 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.
종래의 카메라 모듈은 F.F(Fixed Focus) 타입, A.F(Auto Focus)타입, OIS(Optical Image Stabilization)타입 등의 카메라 모듈로 대별될 수 있다.
한편, 상기 OIS 타입의 경우에는 손떨림 방지 기능을 구현하기 위한 구성요소로서 회로기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.
이러한 코일 부재는 기판 상에 코일 형상의 전극을 배치하여 형성할 수 있다.
한편, 이러한 코일 부재는 대면적 기판에 복수의 코일 부재를 형성하고, 각각의 코일 부재를 레이저를 이용하여 절단하여 형성할 수 있다. 이때, 각각의 코일 부재의 전극을 형성할 때, 도금 공정이 요구되므로, 각각의 코일 부재에는 도금선들이 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 코일 부재를 절단한 후, 각각의 코일 부재에는 절단된 도금선들이 잔류할 수 있다.
이때, 상기 코일 부재의 기판과 도금선은 레이저 흡습률이 서로 다르므로 도금선이 절단되는 영역에서 도금선 주위의 기판이 함께 제거됨에 따라, 도금선이 기판의 외부로 돌출될 수 있다.
이에 따라, 외부로 돌출되는 도금선 상에는 보호층이 배치되지 않으므로, 상기 도금선의 부식에 의해 코일 부재의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈이 요구된다.
실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 코일 부재는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고, 상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 도금 패턴의 두께를 상대적으로 작게 형성함으로써, 상기 도금 패턴이 상기 기판의 끝단으로부터 돌출되는 돌출 길이를 감소시킬 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 코일 부재 영역을 절단 라인을 따라 레이저로 절단할 때, 상기 기판 상에서 상기 도금 패턴이 배치되는 영역에서는 상기 도금 패턴을 제거하기 위하여 다른 영역보다 레이저의 세기 또는 조사 시간이 더 클 수 있다.
이에 따라, 상기 도금 패턴을 제거하면서, 상기 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거될 수 있다. 이때, 기판이 제거되는 정도는 레이저의 세기 및 조사 시간에 비례하여 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 도금 패턴의 두께가 두꺼울수록 레이저의 세기 및 레이저의 조사 시간이 증가하게 되고, 이에 의해 도금 패턴이 배치되는 영역의 기판이 제거되는 면적도 커질 수 있다. 즉, 상기 도금 패턴을 절단하는 공정 중 기판이 제거되는 정도는 도금 패턴의 두께와 비례 할 수 있다.
이에 따라, 상기 코일 부재를 절단할 때 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거되므로, 코일 부재를 절단 한후, 상기 도금 패턴은 상기 기판의 끝단보다 돌출되게 배치되고, 이에 의해 돌출되는 돌출 패턴의 부식 등에 의해 코일 부재의 외관 불량, 신뢰성 및 코일 부재가 인쇄회로기판과 결합할 때 이에 의한 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 감소시키고, 이에 의해 코일 부재를 절단할 때, 레이저의 세기 및 조사시간을 감소시킴에 따라, 상기와 같은 문제를 해결할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 다른 패턴의 두께보다 얇게 형성하여 코일 부재를 절단할 때, 도금 패턴의 주변 영역의 기판이 제거되는 것을 최소화하여 절단 후, 코일 부재의 도금 패턴이 기판의 끝단으로부터 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 코일 부재의 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 A 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 3는 실시예에 따른 코일 부재의 도금선 노출을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 코일 부재의 하면도를 도시한 도면이다.
도 5는 실시예에 따른 코일 부재의 상면도를 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 4의 C-C' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 4의 D-D' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 도 4의 E-E' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 11 내지 도 13은 실시예에 따른 코일 부재의 제조 공정에서 도금선에 형성되는 마스킹 공정 및 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 실시예에 따른 코일 부재를 포함하는 카메라 모듈의 사시도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하. 도면을 참조하여, 실시예에 따른 코일 부재를 설명한다.
도 1 내지 도 3은 실시예에 따른 코일 부재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기재(110) 상에는 복수의 코일 부재 영역(CA)이 형성될 수 있고, 각각의 코일 부재 영역의 내부에는 코일 부재를 형성하는 회로 패턴(미도시)이 배치될 수 있다.
이때, 상기 코일 부재 영역(CA) 내부에 배치되는 회로 패턴은 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 코일 부재 영역(CA) 내부에 회로 패턴을 배치하기 위해 각각의 코일 부재 영역에는 도금층을 형성하기 위한 도금선(PL)들이 연결될 수 있다.
이에 의해, 상기 코일 부재 영역(CA)의 내부에는 상기 도금선(PL)을 통해 전달되는 전류에 의해 도금층으로 형성되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 도금선(PL)은 음극 및 양극의 2개의 도금선(PL)들을 포함할 수 있으며, 2개의 도금선(PL)이 하나의 코일 부재 영역(CA)과 연결될 수 있다. 즉, 각각의 코일 부재 영역(CA)에는 기재(110)의 일면에 전류를 전달하는 2개의 도금선이 연결되고, 기재(110)의 타면에 전류를 전달하는 2개의 도금선이 연결될 수 있다.
또는, 각각의 코일 부재 영역(CA)에는 기재(110)의 일면에 전류를 전달하는 1개의 도금선이 연결되고, 기재의(110) 타면에 전류를 전달하는 1개의 도금선이 연결될 수 있다. 다시 말해 상기 코일 부재 영역에는 적어도 2개 이상의 도금선이 기재의 일면 또는 타면에 연결될 수 있다.
이어서, 상기 기재(110)를 절단할 수 있다. 자세하게, 상기 기재(110) 상에 배치되는 복수의 코일 부재 영역(CA)의 절단 라인(CL)을 따라 기재(110)를 절단할 수 있다. 자세하게, 복수의 코일 부재 영역의 상기 절단 라인(CL)을 따라 레이저를 조사하여 상기 기재(110)로부터 각각의 단위 코일 부재를 분리할 수 있다.
상기 절단 라인(CL)은 기재(110)만 배치되는 영역과 기재(110) 상에 도금선(PL)이 배치되는 영역을 모두 포함할 수 있다. 이때, 상기 기재(110)와 상기 도금선(PL)은 레이저 흡수율이 다를 수 있다. 자세하게, 상기 도금선(PL)의 레이저 흡수율은 상기 기재(110)의 레이저 흡수율보다 작을 수 있다. 즉, 금속을 포함하는 도금선(PL)의 레이저 흡수율은 플라스틱을 포함하는 기재(110)의 레이저 흡수율에 비해 작을 수 있다.
이에 따라, 상기 절단 라인(CL)을 따라 절단할 때, 상기 도금선이 배치되는 영역에서는 레이저의 세기가 기재(110)만 배치되는 영역보다 더 크거나 또는 레이저가 조사되는 시간이 기재(110)만 배치되는 영역보다 더 길 수 있다.
따라서, 상기 도금선(PL)을 제거하는 공정 중에 도금선이 배치되는 주변 영역에서 도금선이 절단되면서 기재(110)도 함께 제거될 수 있다. 이에 따라, 도 3과 같이 최종 절단된 코일 부재에서 도금선(PL)이 기판(100)의 끝단에서 돌출되어 외부로 노출될 수 있다.
이러한 돌출된 도금선(PL)에는 별도의 보호층이 배치되지 않으므로, 상기 코일 부재(1000)는 상기 돌출된 도금선(PL)을 통해 부식이 발생할 수 있고, 이러한 부식이 코일 부재의 회로 패턴으로까지 진행되어 연장될 수 있으므로 코일 부재의 신뢰성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 코일 부재는 상기와 같이 상기 코일 부재의 절단 공정 중 발생하는 상기 도금선의 돌출부의 크기를 최소화할 수 있는 코일 부재를 제공하고자 한다.
도 4는 실시예에 따른 코일 부재의 하면도를 도시한 도면이고, 도 5는 실시예에 따른 코일 부재의 상면도를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 코일 부재는(1000) 기판(100), 복수의 회로 패턴 및 보호층을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 앞서 설명한 기재(100)를 단위 코일 부재(1000)로 절단하여 형성될 수 있다.
상기 기판(100)은 연성 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 폴리이미드(polyimide, PI) 기판일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN)과 같은 고분자 물질로 구성된 기판일 수 있다.
상기 기판(100)은 절연 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 다양한 회로 패턴들을 지지하는 절연 기판일 수 있다.
상기 기판(100)은 20㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 25㎛ 내지 75㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 30㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 기판(100)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 전체적인 코일 부재의 두께가 증가할 수 있다. 또한, 상기 기판(100)의 두께가 20㎛ 미만인 경우, 상기 기판(100)이 코일 전극을 형성하는 공정에서 상기 기판(100)이 열/압력 등에 취약할 수 있다.
상기 기판(100)에는 횰(h)이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 중앙 영역에는 상기 기판(100)을 관통하는 홀(h)이 형성될 수 있다. 상기 홀(h)은 상기 코일 부재(1000)를 카메라 모듈에 적용할 때, 상기 카메라 모듈의 구동, 일례로, 센싱홀 등의 역할을 할 수 있다.
상기 회로 패턴은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 양면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S) 상에 배치될 수 있다. 또는, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 또는 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S) 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 회로 패턴은 복수 종류의 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 회로 패턴은 패턴의 역할, 위치 및 연결 관계에 따라 복수 종류의 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 회로 패턴은 배선 패턴, 도금 패턴 및 더미 패턴을 포함할 수 있다.
상기 배선 패턴(210, 220)은 제 1 배선 패턴(210) 및 제 2 배선 패턴(220)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 배선 패턴(210, 220)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 기판(100)의 제2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 기판(100)의 제 1 면(1S)은 상기 코일 부재(1000)가 배치되는 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 마주보는 면으로 정의될 수 있고, 상기 기판(100)의 제 2 면(2S)은 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 면으로 정의될 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 코일 부재(1000)의 하면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에서 폐루프 형상의 코일 형상으로 배치될 수 잇다. 즉, 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 코일 패턴일 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210)은 배선부(211) 및 패드부(212a 212b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 패드부(212a 212b)를 통해 상기 코일 부재(1000)의 하부에 배치되는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있디.
상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 코일 부재(1000)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에서 폐루프 형상의 코일 형상으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 코일 패턴일 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)은 서로 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 기판(100)에 형성되는 비아홀들을 통해 서로 연결될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 배선 패턴(210)은 제 1-1 연결 영역 및 제 1-2 연결 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1-1 연결 영역에는 제 1 비아홀(V1)이 형성되고, 상기 제 1-2 연결 영역에는 제 2 비아홀(V2)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 2 배선 패턴(220)은 제 2-1 연결 영역 및 제 2-2 연결 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 2-1 연결 영역에는 상기 제 1 비아홀(V1)이 형성되고, 상기 제 2-2 연결 영역에는 상기 제 2 비아홀(V2)이 형성될 수 있다.
상기 제 1 비아홀(V1) 또는 상기 제 2 비아홀(V2)은 각각 하나 혹은 2개 이상으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 비아홀(v1) 또는 상기 제 2 비아홀(V2)이 복수개로 형성되는 경우 공정 중 어느 하나의 비아홀에서 연결 불량이 발생되어도 다른 비아홀에서 연결 가능하므로, 이에 따른 코일 부재의 특성 불량을 최소화할 수 있다.
또한, 복수개의 비아홀을 형성하기 위해 상기 연결 영역의 배선 패턴은 페루프를 형성하는 배선 패턴 보다 폭이 넓게 형성될 수 있다. 이를 통해 상기 제 1 배선 패턴과 상기 제 2 배선 패턴을 상기 연결 영역을 통해 연결할 때 상기 제 1 배선 패턴, 상기 연결 영역 및 상기 2 배선 패턴이 연결되지 않는 얼라인 불량을 예방할 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210)은 제 1 패드부(212a) 및 제 2 패드부(212b)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판과 연결되는 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상의 상기 제 1 패드부(212a)에서 신호가 전달되면, 상기 신호는 상기 제 1 배선 패턴(210)을 따라 외측에서 내측으로 코일 형상으로 상기 제 1-1 연결 영역까지 전달되고, 상기 제 1-1 연결 영역에서 상기 제 1 비아홀(V1)을 통해 상기 제 2 면(2S)의 상기 제 2-1 연결 영역으로 전달될 수 있다.
이어서, 상기 신호는 상기 제 2 배선 패턴(220)을 따라 내측에서 외측으로 코일 형상으로 상기 제 2-2 연결 영역까지 전달되고, 상기 제 2 비아홀(V2)을 통해 상기 제 1 면(1S)의 상기 제 1-2 연결 영역으로 전달될 수 있다. 이어서, 상기 신호는 상기 제 1 배선 패턴(220)을 따라 상기 제 2 패드부(212b)로 전달되어, 상기 인쇄회로기판으로 다시 신호가 전달될 수 있다.
상기 제 1 패드부(212a) 또는 제 2 패드부(212b)는 각각 하나 혹은 2개 이상의 패드부로 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 제 1 패드부(212a) 또는 제 2 패드부(212b)는 복수 개로 형성될 수 있다. 이를 통해, 상기 패드부와 인쇄 회로 기판을 연결할 때 발생할 수 있는 접촉 불량을 “S지할 수 있다.
상기 도금 패턴은 앞서 도 1 내지 도 3에서 설명한 상기 도금선(PL)을 절단 후 상기 기판(100) 상에 잔류되는 도금선(PL)일 수 있다.
상기 도금 패턴은 제 1 도금 패턴 및 제 2 도금 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도금 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되고, 제 1-1 도금 패턴(311) 및 제 1-2 도금 패턴(312)을 포함하는 제 1 도금 패턴과 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되고, 제 2-1 도금 패턴(321) 및 제 2-2 도금 패턴(322)을 포함하는 제 2 도금 패턴을 포함할 수 있다.
또는, 상기 도금 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되고, 제 1-1 도금 패턴(311) 및 제 1-2 도금 패턴(312) 중 적어도 하나를 포함하는 제 1 도금 패턴 또는 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되고, 제 2-1 도금 패턴(321) 및 제 2-2 도금 패턴(322) 중 적어도 하나를 포함하는 제 2 도금 패턴을 포함할 수 있다. 즉, 상기 도금 패턴은 제 1 도금 패턴 및 제 2 도금 패턴 중 적어도 하나의 도금 패턴을 포함할 수 있다.
상기 제 1-1 도금 패턴(311) 및 상기 제 1-2 도금 패턴(312)은 상기 제 1 배선 패턴(210)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1-1 도금 패턴(311) 및 상기 제 1-2 도금 패턴(312)은 상기 제 1 배선 패턴(210) 중 최외곽에 배치되는 제 1 배선 패턴(210)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 제 1-1 도금 패턴(311) 및 상기 제 1-2 도금 패턴(312)을 통하여 전달되는 전류에 의한 전해 도금 공정을 통해 형성되는 도금층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 2-1 도금 패턴(321) 및 상기 제 2-2 도금 패턴(322)은 상기 제 2 배선 패턴(220)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2-1 도금 패턴(321) 및 상기 제 2-2 도금 패턴(322)은 상기 제 2 배선 패턴(220) 중 최외곽에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 제 2-1 도금 패턴(321) 및 상기 제 2-2 도금 패턴(322)을 통하여 전달되는 전류에 의한 전해 도금 공정을 통해 형성되는 도금층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단까지 연장하여 배치될 수 있다. 또는, 상기 제 1 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단에서 더 돌출되도록 연장하여 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 2 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단까지 연장하여 배치될 수 있다. 또는, 상기 제 2 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단에서 더 돌출되도록 연장하여 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단에서 돌출하여 배치될 수 있다. 이때, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 30um 이하일 수 있다.
자세하게, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는, 상기 기판(100)과 상기 제 1 배선 패턴들 중 최외곽에 배치되는 제 1 배선 패턴의 최대 거리로 정의되는 제 1 거리(d)보다 작을 수 있다.
또는, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 상기 배선 패턴(210, 220)들의 폭보다 클 수 있다. 또는, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 상기 배선 패턴(210, 220)들의 간격보다 클 수 있다.
상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 30um를 초과하거나, 상기 제 1 거리를 초과할 경우 상기 코일 부재의 크기가 커짐으로 인해 상기 카메라 모듈의 설계 자유도가 적어지고 이에 따라 상기 카메라 모듈의 크기도 커질 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 기판(100)의 끝단에서 돌출하는 도금 패턴의 돌출 길이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 코일 부재에서 외부로 노출되는 도금 패턴의 길이를 감소할 수 있다. 즉, 상기 코일 부재는 보호층 없이 외부에 노출되는 도금 패턴의 길이를 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 노출되는 도금 패턴에 의해 도금 패턴이 부식되고, 이러한 부식이 회로 패턴에까지 연장되는 코일 부재의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 돌출 길이를 감소시키기 위해, 도금 패턴의 층 구조를 다른 패턴에 비해 얇게 할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)과 다른 층구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)과 다른 높이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)과 다른 폭으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴과 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)의 층구조, 높이, 폭에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.
상기 더미 패턴(410, 420)은 제 1 더미 패턴(410) 및 제 2 더미 패턴(420)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 더미 패턴(410, 420)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 더미 패턴(420)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 각각 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S) 상에서 상기 배선 패턴(210, 220) 및 상기 도금 패턴이 배치되지 않는 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 상기 배선 패턴(210, 220) 및 상기 도금 패턴과 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 다른 패턴들 연결되지 않고, 단선되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)으로는 신호가 전달되지 않을 수 있다. 즉, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)으로는 신호가 전달되지 않고, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 상기 기판(100)의 양면 또는 일면 상에 배치되어 상기 배선 패턴이 있는 영역과 없는 영역으로 인해 발생하는 상기 회로 패턴의 위치 별 도금이 되는 정도를 조절할 수 있어 상기 회로 패턴의 폭 또는 두께 균일도를 확보할 수 있게 해주며, 상기 배선 패턴들을 형성할 때 얼라인 마크 등의 역할등을 할 수 있다.
한편, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)과 다른 층구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)과 다른 높이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)과 다른 폭으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴과 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)의 층구조, 높이, 폭에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.
도 6은 도 4의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 6은 실시예에 따른 코일 부재의 배선 패턴의 단면도를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 제 1 배선 패턴(210) 및 제 2 배선 패턴(220)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100) 상에는 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)이 배치될 수 있다.
상기 배선 패턴(210, 220)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 배선 패턴(210, 220)은 복수의 전도층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 패턴(210, 220)은 상기 기판(100) 상에서 순차적으로 적층되어 배치되는 제 1 층(L1), 제 2 층(L2), 제 3 층(L3) 및 제 4 층(L4)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 층(L1)은 상기 기판(100)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(L1)은 니켈, 크롬 및 티타늄 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 층(L1)은 니켈층, 크롬층 및 티타늄 층 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(L1)은 니켈층 및 상기 니켈층 상의 크롬층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 무전해 도금 또는 스퍼터링 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 제 1 층(L1)은 박막의 얇은 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 층(L1)은 20㎚ 이하의 두께로 배치될 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 상기 제 1 층(L1) 상에 배치되는 제 2 층(L2)과 상기 기판(100)의 밀착력을 향상시키는 층일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈층은 상기 상기 기판(100)과 밀착력이 좋을 수 있고, 상기 크롬층은 상기 니켈층 및 상기 제 2 층(L2)과 밀착력이 좋을 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100) 상에 배치되는 제 2 층(L2)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
상기 제 2 층(L2)은 상기 제 1 층(L1) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 층(L2)은 상기 제 1 층(L1)과 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다, 자세하게, 상기 제 2 층(L2)은 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 층(L2)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속층을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 제 2 층(L2)은 구리를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 2 층(L2)은 구리층일 수 있다.
상기 제 2 층(L2)은 무전해 도금을 통해 형성될 수 있다. 상기 제 2 층(L2)은 상기 제 1 층(L1)보다 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 층(L2)은 0.1㎛ 내지 1㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 제 3 층(L2)은 상기 제 2 층(L2) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 층(L3)은 상기 제 2 층(L2)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 층(L2) 및 상기 제 3 층(L3)은 모두 구리를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 3 층(L3)은 구리층일 수 있다. 상기 배선 패턴(210, 220)에서 동일 물질을 포함하는 상기 제 2 층(L2)과 상기 제 3 층(L3)은 각 층의 결의 차이에 의해 구분될 수 있다.
상기 제 3 층(L2)은 상기 제 2 층(L2)을 씨드층으로 하여 전해 도금을 통해 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 층(L2)은 상기 제 3 층(L3)의 전해 도금을 위한 씨드층일 수 있고, 상기 제 3 층(L3)은 상기 전해 도금을 통해 형성되는 도금층일 수 있다. 상기 제 3 층(L3)은 상기 제 1 층(L1) 및 상기 제 2 층(L2)보다 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 층(L3)은 20㎛ 내지 50㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 제 3 층(L3) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 층(L4)은 상기 제 3 층(L3)의 측면 및 상면과 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 층(L4)은 상기 기판(100)과 이격하면서, 상기 제 3 층(L3)의 측면 및 상면과 접촉하며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 4 층(L4)은 상기 기판(100)과 이격하여 배치될 수 있다.
상기 제 4 층(l4)이 상기 기판(100)과 이격하여 배치되므로, 상기 제 4 층(L4)을 도금 공정으로 형성할 때, 상기 회로 패턴의 폭 보다는 높이를 더 높일 수 있도록 할 수 있다. 이를 통해 상기 코일 부재의 높이를 증가시켜 코일로서의 역할을 확보하면서 폭의 증가를 최소화하여 동일 면적에 보다 많은 배선패턴을 형성할 수 있어 전체적인 코일 부재의 폭을 감소시킬 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 제 2 층(L2) 및 상기 제 3 층(L3)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 층(L2), 상기 제 3 층(L3) 및 상기 제 4 층(L4)은 모두 구리를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 4 층(L4)은 구리층일 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 전해 도금을 통해 형성되는 도금층일 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 층(L3)을 형성한 후, 다시 도금선을 통해 전류를 인가하여 제 4 층(L4)을 형성할 수 있다. 상기 제 4 층(L4)은 1회 이상의 도금 공정을 통해 형성될 수 있으며, 도금 공정의 횟수에 따라, 상기 제 4 층(L4)에는 서로 다른 결을 가지는 복수의 층들일 형성될 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 제 3 층(L3)보다 작은 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 층(L4)은 5㎛ 내지 15㎛의 두께로 배치될 수 있다.
한편, 상기 배선 패턴(210, 220)은 제 5 층을 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 층은 상기 배선 패턴의 패드부(212a, 212b) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 5 층은 상기 제 4 층(L4) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 5 층은 상기 패드부 상에 배치되어, 상기 코일 부재와 상기 인쇄회로기판의 단자를 연결할 때, 접착을 용이하게 할 수 있다.
상기 제 5 층은 상기 제 2층 내지 4 층과 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 층(L5)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 5 층은 주석층을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 5 층은 구리 및 주석을 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 층은 상기 제 4 층(L4)에서 상기 제 5 층(L5)의 상면 방향으로 연장하면서 주석의 함량이 높아질 수 있다.
상기 제 5 층은 상기 제 2~4층의 두께보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 층의 두께는 0.3㎛ 내지 0.8㎛일 수 있다.
상기 배선 패턴(210, 220) 상에는 보호층(510, 520)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(510, 520)은 상기 배선 패턴(210, 220)을 감싸면서 배치될 수 있다. 이에 의해 상기 배선 패턴을 외부의 수분, 공기 등에 의한 산화를 방지하고 배선 패턴의 탈막을 방지할 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 배선 패턴을 일부 노출하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)은 상기 배선부(201) 상에는 배치되고, 상기 패드부(212a, 212b) 상에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 상기 보호층(300)은 상기 패드부(212a, 212b)를 노출하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 즉, 상기 코일 부재의 하면에 배치되는 상기 배선 패턴은 상기 패드부(212a, 212b)를 통해 상기 코일 부재가 배치되는 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 단자와 연결될 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 보호층(510) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 보호층(520)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 보호층(510) 및 상기 제 2 보호충(520)은 서로 다른 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 제 2 보호층(520)보다 얇은 두께로 배치될 수 있다. 즉, 상기 배선 패턴의 패드부가 배치되는 상기 기판의 일면(1S) 상에 배치되는 상기 제 1 보호층(510)은 상기 패드부와 인쇄회로기판의 단자를 연결하기 위해 상기 제 2 보호층(520)보다 얇은 두께로 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 보호층(510, 520)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛일 수 있고, 상기 범위에서 상기 제 1 보호층(510)은 상기 제 2 보호층(520)보다 얇은 두께로 배치될 수 있다.
그러나, 실시예가 이에 제한되지는 않고, 상기 기판의 제 2 보호층(520)의 두께를 얇게 형성하여 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층의 두께를 동일하거나 유사하게 형성할수도 있다.
상기 보호층(510, 520)의 두께가 40㎛ 초과하는 경우에는 상기 코일 부재의 두께가 증가할 수 있다. 상기 보호층(510, 520)의 두께가 10㎛ 미만인 경우에는 코일 부재의 배선 패턴의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 보호층(510, 520)은 배선 패턴의 표면을 보호하기 위해 도포된 후 가열하여 경화될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 레지스트(resist)층일 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(510, 520)은 유기고분자 물질을 포함하는 솔더 레지스트층일 수 있다. 일례로, 상기 보호층(510, 520)은 에폭시 아크릴레이트 계열의 수지를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)은 수지, 경화제, 광 개시제, 안료, 용매, 필러, 첨가제, 아크릴 계열의 모노머 등을 포함할 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층(510, 520)은 포토 솔더 레지스트층, 커버레이(cover-lay) 및 고분자 물질 중 어느 하나일 수 있음은 물론이다.
도 7은 도 4의 C-C' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 7은 실시예에 따른 코일 부재의 도금 패턴의 단면도를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 제 1 도금 패턴(310) 및 제 2 도금 패턴(320)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 도금 패턴(320)을 포함할 수 있다. 도 7에서는, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 기판(100)의 두께 방향으로 중첩되어 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 기판(100)의 두께 방향으로 서로 어긋나며 배치될 수도 있다.
또는, 실시에는 이에 제한되지 않고, 상기 기판(100) 상에는 제 1 도금 패턴(310) 및 제 2 도금 패턴(320) 중 어느 하나의 도금 패턴만 배치될 수 잇다.
상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 복수의 전도층을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 순차적으로 적층되는 상기 제 1 층(L1), 상기 제 2 층(L2) 및 상기 제 3 층(L3)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 앞서 설명한 상기 배선 패턴(210, 220)의 층구조와 다른 층구조로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않을 수 있다.
또는, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 순차적으로 적층되는 상기 제 1 층(L1) 및 상기 제 2 층(L2)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 3층(L3) 및 제 4 층(L4)을 포함하지 않을 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 배선 패턴(210, 220)의 두께보다 작아질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 배선 패턴(210, 220)의 두께보다 상기 제 4 층(L4)의 두께만큼 그 두께가 작을 수 있다.
또한, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)도 상기 배선 패턴(210, 220)의 폭보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 측면에는 상기 배선 패턴(210, 220)의 측면 상에 배치되는 제 4 층(L4)이 배치되지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)도 상기 배선 패턴(210, 220)의 폭보다 상기 제 4 층(L4)의 폭만큼 그 폭이 작을 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 도금 패턴의 두께를 상대적으로 작게 형성함으로써, 상기 도금 패턴이 상기 기판의 끝단으로부터 돌출되는 돌출 길이를 감소시킬 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 코일 부재 영역을 절단 라인을 따라 레이저로 절단할 때, 상기 기판 상에서 상기 도금 패턴이 배치되는 영역에서는 상기 도금 패턴을 제거하기 위하여 다른 영역보다 레이저의 세기 또는 조사 시간이 더 클 수 있다.
이에 따라, 상기 도금 패턴을 제거하면서, 상기 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거될 수 있다. 이때, 기판이 제거되는 정도는 레이저의 세기 및 조사 시간에 비례하여 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 도금 패턴의 두께가 두꺼울수록 레이저의 세기 및 레이저의 조사 시간이 증가하게 되고, 이에 의해 도금 패턴이 배치되는 영역의 기판이 제거되는 면적도 커질 수 있다. 즉, 상기 도금 패턴을 절단하는 공정 중 기판이 제거되는 정도는 도금 패턴의 두께와 비례 할 수 있다.
이에 따라, 상기 코일 부재를 절단할 때 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거되므로, 코일 부재를 절단한 후, 상기 도금 패턴은 상기 기판의 끝단보다 돌출되게 배치되고, 이에 의해 돌출되는 돌출 패턴의 부식 등에 의해 코일 부재의 외관 불량, 신뢰성 및 코일 부재가 인쇄회로기판과 결합할 때 이에 의한 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 감소시키고, 이에 의해 코일 부재를 절단할 때, 레이저의 세기 및 조사시간을 감소시킴에 따라, 상기와 같은 문제를 해결할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 다른 패턴의 두께보다 얇게 형성하여 코일 부재를 절단할 때, 도금 패턴의 주변 영역의 기판이 제거되는 것을 최소화하여 절단 후, 코일 부재의 도금 패턴이 기판의 끝단으로부터 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
한편, 상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 보호층(510, 520)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(510, 520)은 상기 배선 패턴(310, 320)을 감싸면서 배치될 수 있다. 이에 의해 상기 도금 패턴을 외부의 수분, 공기 등에 의한 산화를 방지하고 배선 패턴의 탈막을 방지할 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)에 의해 상기 기판(100) 상에 배치되는 도금 패턴(310, 320)은 외부의 수분 등에 의해 보호될 수 있다.
상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 부분적으로 보호층(510, 520)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)에 의해 지지되는 상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 상기 보호층(510, 520)이 배치되고, 상기 기판(100)의 끝단에서 돌출되는 상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 상기 보호층(510, 520)이 배치되지 않을 수 있다. 이에 대한 설명은 도 8 및 도 9를 통해 더 상세하게 설명한다.
도 8 및 도 9는 도 4의 D-D' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 8 및 도 9는 실시예에 따른 코일 부재의 도금 패턴과 배선 패턴이 연결되는 영역을 절단한 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 연결되며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 일체로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310)은 상기 제 1 배선 패턴들 중 최외곽에 배치되는 제 1 배선 패턴(210)과 연결되고, 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 제 2 배선 패턴들 중 최외곽에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)과 연결될 수 있다.
즉, 상기 제 1 도금 패턴(310)과 상기 제 1 배선 패턴(210)은 일체로 형성되고, 상기 제 2 도금 패턴(320)과 상기 제 2 배선 패턴(220)은 일체로 형성될 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1)는 상기 제 1 배선 패턴(210)의 두께(T3)보다 작고, 상기 제 2 도금패턴(320)의 두께(T2)는 상기 제 2 배선 패턴(220)의 두께(T4)보다 작을 수 있다.
상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 보호층(510, 520)의 배치여부에 따라 제 1 영역1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 보호층(510, 520)이 배치되는 제 1 영역(1A)과 상기 보호층(510, 520)이 배치되지 않는 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역(2A)은 상기 도금 패턴이 상기 보호층(510, 520)의 끝단으로부터 돌출되어 배치되는 영역일 수 있다.
또한, 상기 도금 패턴(310, 320)이 돌출되는 영역인 상기 제 2 영역(2A)의 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320) 사이의 기판의 측면은 볼록한 형상으로 형성될 수 있다. 자세하게, 도 9와 같이 상기 코일 부재를 절단할 때, 상기 제 2 영역(2A) 사이의 기판의 측면(LE)에서는 상기 도금 패턴과 가까운 영역이 먼 영역보다 레이저에 의해 더 많이 제거됨으로써, 상기 코일 부재를 절단한 후 상기 제 2 영역(2A) 사이의 기판의 측면은 볼록한 형상으로 형성될 수 있다.
도 10은 도 1의 E-E' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 도 10을 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 더미 패턴이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 상기 기판(100)의 두께 방향으로 서로 중첩되거나 또는 중첩되지 않게 배치될 수 있다.
상기 더미 패턴(410, 420)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 더미 패턴(410, 420)은 순차적으로 적층되어 배치되는 제 1 층(L1), 제 2 층(L2), 제 3 층(L3), 제 4 층(L4)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 더미 패턴(410, 420)은 앞서 설명한 배선 패턴(210, 220)과 동일한 층구조로 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 더미 패턴(410, 420)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 더미 패턴(410, 420)의 두께(T5)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 더미 패턴(410, 420)의 두께보다 상기 제 4 층(L4)의 두께만큼 그 두께가 작을 수 있다.
또한, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 더미 패턴(410, 420)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)은 상기 더미 패턴(410, 420)의 폭보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 측면에는 상기 더미 패턴(410, 420)의 측면 상에 배치되는 제 4 층(L4)이 배치되지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)은 상기 배선 패턴(410, 420)의 폭보다 상기 제 4 층(L4)의 폭만큼 그 폭이 작을 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 코일 부재를 대면적 기판에 복수 개 형성한 후 절단할 때, 절단 공정에서 발생하는 코일 부재의 잔류 도금 패턴이 기판에서 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
즉, 코일 부재의 도금 패턴이 기판의 끝단에서 돌출되는 것은 절단 공정에서 도금 패턴의 두께에 의해 도금 패턴 주변 영역의 기판이 함께 제거되는 것에 의해 발생하는 것이므로, 도금 패턴의 두께를 감소시켜, 절단 공정 중 도금 패턴 영역을 절단할 때 사용되는 레이저의 세기 및 시간을 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 코일 부재를 절단하는 공정 중 도금 패턴의 주변 영역에서 함께 제거되는 기판의 면적을 감소하여, 절단 공정 이후 코일 부재 상의 도금 패턴이 기판에서 돌출되는 돌출 길이를 감소시킬 수 있다.
이에 의해, 코일 부재의 외관 디자인을 향상시킬 수 있고, 돌출되는 도금 패턴이 다른 부재의 패턴과 쇼트되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 돌출되든 도금 패턴의 부식으로 인해 코일 부재의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 11 내지 도 13은 실시예에 따른 코일 부재의 제조 공정에서 도금선에 형성되는 마스킹 공정 및 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 1의 일 영역을 도시한 도면이고, 도 12는 도 11의 F-F' 영역을 절단한 단면도이다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 기판(100) 상의 도금선(PL)들에는 마스킹이 형성될 수 있다.
상기 도금선(PL)은 단위 코일 부재를 전단한 후, 상기 도금 패턴이 되는 영역이다.
자세하게, 상기 기판(100) 상에 배치되는 도금선(PL)들 중 코일 부재 영역(CA)과 연결되는 도금선(PL)에 마스킹 물질(600)을 배치할 수 있다.
상기 마스킹 물질(600)은 상기 코일 부재의 회로 패턴의 층들 중 제 3 층(L3)을 형성하고, 상기 제 4 층(L4)을 형성하기 전에 배치될 수 있다. 또는, 상기 마스킹 물질(600)은 상기 코일 부재의 회로 패턴의 층들 중 제 2 층(L2)을 형성하고, 상기 제 3 층(L3)을 형성하기 전에 배치될 수 있다 상기 마스킹 물질은 앞서 설명한 보호층과 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 코일 부재의 회로 패턴에 제 4 층(L4)을 형성하기 전에는 상기 도금선(PL)들에 마스킹 물질이 배치될 수 있다. 이어서, 상기 코일 부재의 회로 패턴에 제 4 층(L4)을 형성할 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 도금선(PL) 상에는 마스킹 물질(600)이 배치되어 있으므로, 상기 도금선(PL) 상에는 제 4 층(L4)이 배치되지 않고, 상기 도금선과 연결되는 배선 패턴(200) 상에만 제 4 층(L4)이 배치될 수 있다.
이어서, 도 11 및 도 13 을 참조하면, 상기 절단 라인(CL)을 따라 상기 코일 부재를 절단할 수 있다.
이때, 상기 절단 라인(CL)의 도금선(PL)은 제 3 층(L3) 및/또는 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 도금선(PL)은 코일 부재의 배선 패턴의 두께보다 얇은 두께로 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 절단 라인(CL)을 레이저를 통해 절단할 때, 상기 절단 라인에서 상기 도금층에 의한 레이저의 세기 및 조사 시간을 감소할 수 있다. 이에 따라, 상기 도금선(PL) 주변 영역에서 기판이 제거되는 면적을 감소할 수 있으므로, 상기 코일 부재를 절단한 후 상기 도금선이 잔류되어 형성되는 도금 패턴이 기판에서 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
이하, 도 14를 참조하여, 실시예에 따른 코일 부재를 포함하는 카메라 모듈을 설명한다. 도 14는 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합 사시도를 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 커버캔(1100), 제 1 가동자(1200), 제 2 가동자(1300), 고정자(1400), 베이스(1500) 및 탄성유닛(1600)을 포함할 수 있다. 또한, 도 14에는 도시되지 않았으나, 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 인쇄회로기판, IR 필터, 이미지 센서 등을 더 포함할 수 있다.
상기 커버캔(1100)은 상기 탄성유닛(1600), 상기 제 1 가동자(1200), 상기 고정자(1400) 및 상기 제 2 가동자(1300)를 수용하여 상기 베이스(1500)에 장착됨으로써 렌즈구동모터의 외관을 형성한다. 구체적으로, 상기 커버캔(1100)은 내측면이 상기 베이스(1500)의 측면부 일부 또는 전부와 밀착하여 상기 베이스(1500)에 장착되며, 외부의 충격으로부터 내부 구성 요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가진다.
또한, 상기 커버캔(1100)은 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 렌즈구동모터 또는 카메라모듈의 구성요소를 보호하는 기능도 수행해야 한다. 따라서, 상기 커버캔(1100)은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 커버캔(1100)은 이하에서 설명하는 요크부 자체로 구현되거나, 상기 요크부를 내측에 몰딩 처리하여 고정할 수 있다. 또한, 상기 커버캔(1100)의 상측면은 렌즈부(미도시)가 노출되는 개구부(1110)가 형성되고, 상기 커버캔(1100)의 상측면 하단부에는 상기 커버캔(1100) 내측으로 절곡 형성된 이너요크(미도시)가 형성될 수 있다. 이러한 이너요크는 상기 보빈(1210)에 형성된 요입부(1213)에 위치될 수 있다. 이경우, 상기 이너요크는 상기 요크부의 상측면 개구부 주위의 모서리에 배치되거나, 측면에 배치될수 있으며, 상기 보빈의 요입부는 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
또한, 상기 커버캔(1100)은 하단부 각각의 면에 적어도 하나 이상 연장 형성된 체결편(1120)이 형성될 수 있으며, 상기 베이스(1500)에는 상기 체결편(1120)이 삽입되는 체결홈(1520)이 형성되어 렌즈구동모터의 더욱 견고한 밀폐 기능 및 체결 기능을 구현할 수 있다. 또한, 체결편과 체결홈은 별도로 없을수도 있으며, 둘 중에 하나만 형성될 수도 있다.
한편, 상기 제 1 가동자(1200)는 렌즈부(미도시)를 이동시키기 위해 상기 렌즈부 측면에 배치된다. 이러한 상기 제 1 가동자(1200)는 상기 렌즈부를 고정하는 보빈(1210)과, 상기 보빈(1210)의 외주면에 구비된 제 1 코일 부재(1220)를 포함한다.
상기 렌즈부(미도시)는 한 개 이상의 렌즈(미도시)가 구비된 렌즈 배럴일 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 포함될 수 있다.
상기 보빈(1210)의 내주면은 렌즈부 외주면과 결합되어 상기 렌즈부를 고정한다. 또한, 상기 보빈(1210)은 상기 제 1 코일 부재(1220)가 권선되거나 장착되는 것을 가이드하는 가이드부(1211)가 외주면에 형성될 수 있다. 이러한 가이드부(1211)는 상기 보빈(1210)의 외측면과 일체형으로 형성될 수 있으며, 상기 보빈(1210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 보빈(1210)의 상측면 및 하측면에는 상기 베이스(1500)의 상측에 상기 보빈(1210)이 지지할수 있도록 구비되는 상측 스프링(1710) 또는 하측 스프링(1720)이 체결되는 스프링 체결돌기(1212)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 보빈(1210)에는 상기 커버캔(1000)의 이너요크가 상기 보빈(1210)과 상기 보빈(1210)에 권선된 제 1 코일부(1220) 사이에 위치할 수 있도록 외주면에 형성된 요입부(1213)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 코일 부재(1220)는 상기 가이드부(1211)에 가이드 되어 상기 보빈(1210)의 외측면에 권선될 수도 있으나, 4 개의 개별적인 코일이 상기 보빈(210)의 외측면에 90°간격으로 배치될 수도 있다. 이러한 제 1 코일 부재(220)는 후술할 인쇄회로기판(미도시)에서 인가되는 전원을 받아 전자기장을 형성할 수 있다.
한편, 상기 제 2 가동자(300)는 상기 제 1 가동자(200)의 측면에 상기 제 1 가동자(200)와 대향되어 위치하며, 상기 제 1 코일 부재(1220)와 대향되게 배치된 마그넷부(1310)와, 상기 마그넷부(1310)가 고정되는 하우징(1320)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 마그넷부(1310)는 상기 제 1 코일 부재(1220)의 외측면에 대응되는 위치에 배치될 수 있도록 상기 하우징(1320)에 접착제 등으로 장착되며, 상기 하우징(1320) 내부에서 4개의 모서리에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다.
상기 하우징(1320)은 렌즈구동모터의 외관을 형성하는 커버캔(1100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(1320)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있으며, 상기 하우징(1320)은 OIS구동을 위해 움직이는 부분으로써 상기 커버캔(1100)과는 일정거리 이격되어 배치될 수 있다.
실시예에서, 상기 하우징(1320)은 커버캔(1100)의 형상에 대응하여 일정거리 이격하여 육면체 형상으로 형성되며, 상, 하측이 개방되어 상기 제 1 가동자(1200)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 하우징(1320)은 측면에 상기 마그넷부(1310)와 대응되는 형상으로 형성되는 마그넷부 체결홀(1311) 또는 마그넷부 체결홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징(1320)의 상측면에는 소정 간격 돌출 형성되어 외부 충격 시 상기 커버캔(1100)의 상측면에 접함으로써 충격을 흡수할 수 있는 스토퍼(1312)가 적어도 두 개 이상 형성될 수 있다. 이러한 스토퍼(1312)는 상기 하우징(1320)과 일체형으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징(320)의 상측면 및 하측면에는 후술할 베이스(500)의 상측에 상기 하우징(320)을 지지할 수 있도록 구비되는 상측 스프링(1710) 또는 하측 스프링(1720)이 체결되는 스프링 체결돌기(1313)가 형성될 수 있다.
한편, 상기 고정자(1400)는 상기 제 2 가동자(1300)를 이동시키기 위해 상기 제 2 가동자(1300)의 하측에 대향되어 위치하며, 상기 렌즈부와 대응되는 관통홀(1411, 1421)이 중앙에 형성된다.
구체적으로, 상기 고정자(1400)는 상기 마그넷부(1310)의 하측에 대향되게 위치되는 상기 제 2 코일 부재(1410)와, 상기 제 2 코일 부재(1410)를 상측면에 배치하여 전원을 인가하고, OIS 칩이 실장되는 기판을 포함하며, 상기 기판은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 1420)일 수 있다. 즉, 상기 제 2 코일 부재(1410)가 앞서 도 1 내지 도 13에서 설명한 코일 부재일 수 있다.
상기 제 2 코일 부재(1410)는 상기 베이스(1500) 상측에 구비된 인쇄회로기판(1420)에 실장되거나, 플렉서블 인쇄회로기판 또는 기판상에 형성될 수 있으며, 상기 렌즈부(미도시)의 광 신호를 통과시키기 위해 중앙에 관통홀(1411)이 형성되어 있다. 한편, 렌즈구동모터의 소형화, 구체적으로, 광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것을 고려할 때, 상기 제 2 코일 부재(1410)는 패턴 코일(patterned coil)인 FP(Fine Pattern) 코일로 형성되어 상기 플렉서블 인쇄회로기판 상에 배치될 수 있다.
상기 플렉서블 인쇄회로기판(1420)은 상기 제 2 코일 부재(1410)에 전원을 인가하기 위해 상기 베이스(1500) 상측면에 구비될 수 있으며, 상기 제 2 코일 부ㅈ재410)의 관통홀(1411)과 대응되는 관통홀(1421)이 형성되어 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(1420)은 일단 또는 대향하는 양단이 절곡되어 상기 베이스(1500) 하측으로 돌출되는 단자부(1422)를 포함하며, 이러한 단자부(1422)로써 외부전원을 공급받을 수 있다.
또한, 실시예는 상기 마그넷부(1310)의 위치와 대응되도록 상기 인쇄회로기판(1420)의 하측면 또는 상측면에 실장되는 홀 센서부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 홀센서부는 상기 마그넷부(310)의 이동을 감지하기 위해 인가되는 전압과 코일에 흐르는 전류의 세기 및 위상을 센싱하며, 인쇄회로기판(1420)와 상호 작용하여 상기 액추에이터를 정밀하게 제어하기 위해 구비된다.
상기 홀센서부는 상기 마그넷부(1310)와 광축 방향을 기준으로 일직선상에 구비될 수 있으며, x축 및 y축의 변위를 감지하여야 하므로, 상기 홀센서부는 상기 인쇄회로기판(1420)의 모서리 중 인접한 두 개의 모서리에 각각 구비된 두 개의 홀센서를 포함할 수 있으며, 상기 베이스(1500)에는 상기 홀센서를 수용할 수 있는 홀센서 수용홈(1540)이 형성될 수 있다. 또한 상기 홀센서는 1개 이상 구비될 수 있다.
이러한 홀센서부는 상기 마그넷부(1310) 보다 제 2 코일 부재(1410)에 인접하게 구비되나, 마그넷부에서 형성되는 자기장의 세기가 코일에서 형성되는 전자기장의 세기보다 몇 백배 큰 것을 감안하면, 마그넷부(1310)의 이동 감지에 있어 제 2 코일 부재(410)의 영향은 고려 대상이 되지 않는다.
이러한 제 1 가동자(1200), 제 2 가동자(1300) 및 고정자(1400)의 독립적 또는 유기적 상호 작용에 의해 렌즈부가 전 방향으로 이동되어 상기 제 1 가동자(1200), 상기 제 2 가동자(1300)의 상호작용으로 피사체의 화상 초점을 포커싱하고, 제 2 가동자(1300) 및 고정자(1400)의 상호작용으로 손떨림 등을 보정할 수 있게 된다.
한편, 상기 베이스(1500)는 상기 고정자(1400) 및 제2 가동자(1300)를 지지하며, 상기 관통홀(1411, 1421)에 대응되는 중공홀(1510)이 중앙에 형성된다.
이러한 베이스(1500)는 이미지 센서(미도시)를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있으며 동시에 IR 필터(미도시)를 위치시키기 위해 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 IR 필터는 상기 베이스(1500)의 중앙에 형성된 중공홀(510)에 장착될 수 있으며, 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 IR 필터는 예를 들어, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있으며, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스 등의 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질 등이 배치될 수도 있다. 또한, 상기 베이스외에 추가로 상기 베이스 하부에 별도의 센서홀더가 위치할 수 있다.
또한, 상기 베이스(1500)는 상측 모서리에 돌출되어 상기 커버캔(1100)의 내측면과 면접하는 또는 결합하는 한 개 이상의 고정돌기(530)가 형성될 수 있으며, 이러한 고정돌기(1530)는 상기 커버캔(1100)의 체결을 용이하게 가이드 함과 동시에 체결 후 견고한 고정을 꾀할 수 있게 한다. 또한 상기 고정돌기는 두개 이상 형성될 수도 있다.
또한, 상기 베이스(1500)는 상기 커버캔(1100)의 체결편(1120)이 삽입되는 체결홈(1520)이 형성될 수 있다. 이러한 체결홈(520)은 상기 체결편(1120)의 길이에 대응하는 형상으로 상기 베이스(1500) 외측면에 국부적으로 형성되거나, 상기 체결편(1120)을 포함한 상기 커버캔(1100) 하단의 소정 부분이 삽입될 수 있도록 상기 베이스(1500) 외측면에 전체적으로 형성될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및
    상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고,
    상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇은 코일 부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 배선 패턴은 제 1 층, 제 2 층, 제 3 층 및 제 4 층이 순차적으로 적층되어 형성되고,
    상기 도금 패턴은 상기 제 1 층, 상기 제 2 층 및 상기 제 3 층이 순차적으로 적층되어 형성되는 코일 부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 도금 패턴은 상기 기판의 끝단에서 돌출하여 배치되는 코일 부재.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 도금 패턴의 돌출 길이는 상기 기판의 끝단과 상기 배선 패턴 중 최외곽 배선 패턴 사이의 제 1 거리보다 작은 코일 부재.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 도금 패턴의 돌출 길이는 상기 배선 패턴의 폭 및 간격 중 적어도 하나보다 큰 코일 부재.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 더미 패턴을 더 포함하고,
    상기 도금 패턴의 두께는 상기 더미 패턴의 두께보다 얇은 코일 부재.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 도금 패턴의 폭은 상기 배선 패턴 및 상기 더미 패턴 중 적어도 하나의 폭보다 작은 코일 부재.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 배선 패턴은 상기 제 1 면 상에 배치되는 제 1 배선 패턴 및 상기 제 2 면 상에 배치되는 제 2 배선 패턴을 포함하고,상기 제 1 면 상에 배치되는 제 1 보호층 및 상기 제 2 면 상에 배치되는 제 2 보호층을 더 포함하고,
    상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층의 두께는 다른 코일 부재.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 배선 패턴은 배선부 및 패드부를 포함하고,
    상기 제 1 보호층의 두께는 상기 제 2 보호층의 두께보다 작은 코일 부재.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 도금 패턴은 상기 제 1 보호층이 배치되는 제 1 영역 및 상기 도금 패턴이 노출되는 제 2 영역을 포함하는 코일 부재.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 도금 패턴과 상기 배선 패턴은 일체로 형성되는 코일 부재.
  12. 렌즈부를 이동시키기 위해 상기 렌즈부 측면에 배치된 제 1 가동자;
    상기 제 1 가동자의 측면에 상기 제 1 가동자와 대향되어 위치하는 제 2 가동자;
    상기 제 2 가동자를 이동시키기 위해 상기 제 2 가동자의 하측에 대향되어 위치하며, 상기 렌즈부와 대응되는 관통홀이 중앙에 형성되는 고정자;
    상기 고정자 및 제 2 가동자를 지지하며, 상기 제 2 가동자의 관통홀에 대응되는 중공홀이 중앙에 형성되는 베이스를 포함하고,
    상기 고정자는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함하고,
    상기 코일 부재는,
    제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및
    상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고,
    상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇은 카메라 모듈.
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