JP2000208936A

JP2000208936A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000208936A
Application number: JP634899A
Authority: JP
Inventors: Kozo Yamazaki; 耕三山崎; Osamu Hisada; 修久田; Katsuhiko Hasegawa; 勝彦長谷川; Naoki Kito; 直樹鬼頭; Satoshi Hirano; 平野　　聡
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-01-13
Filing date: 1999-01-13
Publication date: 2000-07-28
Anticipated expiration: 2019-01-13
Also published as: JP3754217B2; TW484348B

Abstract

(57)【要約】【課題】配線層同士の間で、リーク不良が発生し難い
プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、
下地樹脂絶縁層３と、その上にセミアディティブ法によ
り形成された配線層７と、それらの上に配置された樹脂
絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法である。
そして、この製造方法は、配線層７の形成後、樹脂絶縁
層の積層前に、配線層７，７間に露出する下地樹脂絶縁
層３の表面３Ａをエッチングする樹脂エッチング工程を
備える。このため、配線層７を形成する際、クイックエ
ッチングが不十分で、不要な無電解メッキ層４が完全に
除去されずに残渣４Ｂが残った場合でも、その後、樹脂
エッチング工程によって、配線層７，７間に露出する下
地樹脂絶縁層３の表層部分を除去することにより、残渣
４Ｂをも一緒に除去することができる。従って、配線層
７，７間でリーク不良が発生することのない、信頼性の
高いプリント配線板を製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、下地樹脂絶縁層と
配線層と樹脂絶縁層とを有するプリント配線板の製造方
法に関し、特に、リーク不良を生じ難い配線層を確実に
形成することのできるプリント配線板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、複数の樹脂絶縁層とその層の
間に形成された配線層とを有するプリント配線板が知ら
れている。このようなプリント配線板を製造するにあた
り、配線層は、セミアディティブ法、フルアディティブ
法、サブトラクティブ法などの方法によって形成され
る。

【０００３】その中で、セミアディティブ法では、図１
３（ａ）に示すように、まず、被積層基板１０２の下地
樹脂絶縁層１０３上に、薄く無電解銅メッキを施し無電
解メッキ層１０４を形成する。次に、図１３（ｂ）に示
すように、印刷法や写真法などによって、配線層を形成
しない部分にレジスト膜１０５を形成する。次に、図１
３（ｃ）に示すように、レジスト膜１０５から露出した
無電解メッキ層１０４上に、電解銅メッキを厚付けして
電解メッキ層１０６を形成する。この電解メッキ処理
後、レジスト膜１０５を剥離・除去し、図１４（ａ）に
示すように、不要な無電解メッキ層１０４をエッチン
グ、いわゆるクイックエッチングにより除去すると、配
線層１０７，１０７が形成される。

【０００４】配線層１０７形成後は、続いてその上に樹
脂絶縁層を積層しても良いが、配線層１０７とその上に
形成する樹脂絶縁層との密着性を向上させるために、図
１４（ｂ）に示すように、予め配線層１０７の表面を粗
化しておき、その後、図１４（ｃ）に示すように、樹脂
絶縁層１０８を積層することがある。この粗化方法とし
ては、亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸
三ナトリウムの混液などで、配線層１０７の表面を酸化
させて粗化する方法（黒化処理）や、蟻酸などで配線層
１０７の表面をエッチングして粗化する方法などが挙げ
られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このセミア
ディティブ法で配線層１０７を形成した際に、クイック
エッチングによる不要な無電解メッキ層１０４の除去が
十分にされないで、配線層１０７，１０７間の下地樹脂
絶縁層１０３上に不要な無電解メッキ層１０４が残り、
配線層１０７，１０７間でリーク不良が発生することが
あった。さらに、蟻酸等で配線層１０７等をエッチング
して粗化する場合には、配線層１０７から剥がれ落ちた
銅の微粒子が配線層１０７，１０７間の下地樹脂絶縁層
１０３に付着することによっても、リーク不良が発生す
ることがあった。

【０００６】また、フルアディティブ法やサブトラクテ
ィブ法などによって配線層を形成した場合でも、同様
に、蟻酸等で配線層の表面をエッチング粗化するときに
は、配線層間に銅の微粒子が付着するなどして、配線層
間でリーク不良が発生することがあった。

【０００７】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、配線層同士の間で、リーク不良が発生し難い
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、下地樹脂絶縁層と、その上にセミアディティブ
法により形成された配線層と、それらの上に配置された
樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法であ
って、上記配線層の形成後、上記樹脂絶縁層の積層前
に、上記配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面
をエッチングする樹脂エッチング工程を備えることを特
徴とするプリント配線板の製造方法である。

【０００９】本発明によれば、セミアディティブ法によ
り配線層を形成した後、樹脂絶縁層を積層する前に、配
線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチン
グする。このため、配線層を形成した際、クイックエッ
チングが不十分で、不要な無電解メッキ層が完全に除去
されずに残渣が残った場合でも、その後、上記の樹脂エ
ッチング工程によって、配線層間に露出する下地樹脂絶
縁層の表層部分を除去することにより、無電解メッキ層
の残渣をも一緒に除去することができる。従って、配線
層間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高い
プリント配線板を製造することができる。

【００１０】ここで、下地樹脂絶縁層及び樹脂絶縁層と
しては、配線層との密着性や熱膨張率等を考慮して適宜
選択すれば良く、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹
脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等の樹脂や、これらの樹脂と
ガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド
繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質
ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ
樹脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等が挙
げられる。

【００１１】また、プリント配線板としては、下地樹脂
絶縁層と配線層と樹脂絶縁層とを備えるものであれば良
く、例えば、コア基板の片面あるいは両面に、あるいは
コア基板なしで、絶縁層と配線層とを交互に複数層積層
したものなどが挙げられる。さらに、プリント配線板の
主面上に、集積回路チップを搭載したり、他の基板に接
続したりするための接続パッドや、入出力端子としての
ピンなどを備えるものでも良い。

【００１２】ここで、下地樹脂絶縁層は、配線層形成前
に表面が粗化されてなる場合に本発明を適用するのが好
ましい。下地樹脂絶縁層と配線層及び樹脂絶縁層との密
着性を向上させるために、下地樹脂絶縁層が予め粗化し
ておくのであるが、この場合、配線層を形成する際、無
電解メッキが粗面となった下地樹脂絶縁層表面の凹凸の
奥まで入り込むようにして形成されるので、クイックエ
ッチングにより不要な無電解メッキ層が完全に除去され
難く、配線層間でリーク不良が発生し易い。このため、
不要な無電解メッキ層の残渣を除去するために、上記の
樹脂エッチング工程を行うことによる効果が特に大き
い。

【００１３】さらに、上記のプリント配線板の製造方法
であって、前記樹脂エッチング工程で、前記下地樹脂絶
縁層の表面を樹脂エッチングする深さは、１μｍ以上７
μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板の製造
方法とすると良い。

【００１４】本発明によれば、下地樹脂絶縁層の表面を
１μｍ以上樹脂エッチングするので、配線層間に露出す
る下地樹脂絶縁層の表層部分を除去するとともに、その
上に残った不要な無電解メッキ層をも確実に除去するこ
とができる。一方、下地樹脂絶縁層を樹脂エッチングす
る深さは、７μｍ以下であるので、下地樹脂絶縁層のう
ち配線層が配置された部分が樹脂エッチングによって大
きく抉り取られることがなく、下地樹脂絶縁層と配線層
との密着強度を高く維持することができ、デラミネーシ
ョンの発生を抑制することができる。また、下地樹脂絶
縁層の表面が、配線層形成前に粗化されてなる場合で
も、樹脂エッチング後、下地樹脂絶縁層の粗度が著しく
低下することはないので、下地樹脂絶縁層と樹脂絶縁層
とのアンカー効果による密着強度を十分高くすることが
できる。

【００１５】さらに、上記のプリント配線板の製造方法
であって、前記樹脂エッチング工程は、過マンガン酸カ
リウム及び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれ
かを含む樹脂エッチング液によって前記下地樹脂絶縁層
を樹脂エッチングすることを特徴とするプリント配線板
の製造方法とすると良い。

【００１６】本発明によれば、過マンガン酸カリウム及
び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む
樹脂エッチング液によって樹脂エッチングを行うので、
樹脂表面を適度に樹脂エッチングすることができる。ま
た、樹脂エッチング液の組成や反応条件などを適宜変更
することによって、下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチ
ングする深さを容易に調整することができる。

【００１７】また、他の解決手段は、下地樹脂絶縁層
と、その上に配置された配線層と、それらの上に配置さ
れた樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法
であって、上記配線層の形成後に、上記配線層の表面を
エッチングして粗化するエッチング粗化工程と、上記エ
ッチング粗化工程後、上記樹脂絶縁層の積層前に、上記
配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面をエッチ
ングする樹脂エッチング工程と、を備えることを特徴と
するプリント配線板の製造方法である。

【００１８】本発明によれば、エッチング粗化工程によ
り、配線層の表面を粗化するので、配線層と樹脂絶縁層
とのアンカー効果を向上させ、両者の密着強度を高くす
ることができる。一方、配線層がエッチング粗化される
際に、その一部が粒状のまま配線層間に露出する下地樹
脂絶縁層の表面に付着することがあり、このような粒子
の残留がリーク不良の原因となる。しかし、本発明で
は、樹脂エッチング工程を備えるので、この工程により
このような粒子をも除去することができる。このため、
配線層と樹脂絶縁層との接着信頼性を高くしながらも、
付着した金属粒子が残って配線層間でリーク不良が発生
することがない、信頼性の高いプリント配線板を製造す
ることができる。

【００１９】さらに、上記のプリント配線板の製造方法
であって、前記樹脂エッチング工程で、前記下地樹脂絶
縁層の表面を樹脂エッチングする深さは、１μｍ以上７
μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板の製造
方法とすると良い。

【００２０】本発明によれば、下地樹脂絶縁層の表面を
１μｍ以上樹脂エッチングするので、配線層間に露出す
る下地樹脂絶縁層の表層部分を除去するとともに、エッ
チング粗化工程の際に配線層間に付着した金属粒子を確
実に除去することができる。また、下地樹脂絶縁層の表
面を７μｍ以下しか樹脂エッチングしないので、下地樹
脂絶縁層のうち配線層が配置された部分が樹脂エッチン
グによって大きく抉り取られることがなく、下地樹脂絶
縁層と配線層との密着強度を高く維持することができ、
デラミネーションの発生を抑制することができる。ま
た、下地樹脂絶縁層の表面が、配線層形成前に粗化され
てなる場合でも、樹脂エッチング後、下地樹脂絶縁層の
粗度が著しく低下することはないので、下地樹脂絶縁層
と樹脂絶縁層とのアンカー効果による密着強度を十分高
くすることができる。

【００２１】さらに、上記のプリント配線板の製造方法
であって、前記エッチング粗化工程は、蟻酸を含む粗化
液により前記配線層の表面をエッチングして粗化するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると良
い。

【００２２】本発明によれば、蟻酸を含む粗化液を用い
るので、配線層の表面を起伏の激しい良好な粗化状態に
することができる。しかも、樹脂エッチング工程で、エ
ッチング粗化工程の際に配線層の表面から剥がれ落ち
て、配線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表層部分に付
着した微粒子を確実に除去することができる。従って、
配線層間でのリーク不良の発生をより確実に防ぐことが
できる。

【００２３】さらに、上記のプリント配線板の製造方法
であって、前記樹脂エッチング工程は、過マンガン酸カ
リウム及び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれ
かを含む樹脂エッチング液によって前記下地樹脂絶縁層
を樹脂エッチングすることを特徴とするプリント配線板
の製造方法とすると良い。

【００２４】本発明によれば、過マンガン酸カリウム及
び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む
樹脂エッチング液によって樹脂エッチングを行うので、
樹脂表面を適度に樹脂エッチングすることができる。ま
た、樹脂エッチング液の組成や反応条件などを適宜変更
することによって、下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチ
ングする深さを容易に調整することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施の形態を、図を参照しつつ説明する。本実施形態に係
るプリント配線板の製造方法では、図１〜図６に示すよ
うに、セミアディティブ法により配線層７を形成してプ
リント配線板１を製造する。まず、図１に示す被積層基
板２を予め用意する。この被積層基板２は、ガラスエポ
キシからなる略板状のコア基板１１の表裏面（図中上下
面）に、それぞれエポキシ樹脂（日本ペイント社製プロ
ビコート：商品名）からなる樹脂絶縁層３，１４が積層
形成され、その間に配線層１２が形成されている。さら
に、これらの樹脂絶縁層３，１４には、ブラインドビア
導体を形成するために、盲孔１３が複数形成されてい
る。図２（ａ）は、被積層基板２のうち図中上側に形成
された樹脂絶縁層３（下地樹脂絶縁層３）の部分拡大断
面図を示す。

【００２６】次に、図２（ｂ）に示すように、下地絶縁
層粗化工程において、公知の手法により下地樹脂絶縁層
３の表面３Ａを粗化する。このように予め下地樹脂絶縁
層３の表面３Ａを粗化しておくと、後に、この上に配置
される配線層や樹脂絶縁層とのアンカー効果が向上し、
密着強度が高くなる。次に、無電解銅メッキを施し、図
３（ａ）に示すように、厚さ０．７μｍの無電解メッキ
層４を形成する。この無電解メッキ層４の厚さは、下地
樹脂絶縁層３の表面３Ａの粗度（Ｒｚ値で３μｍ程度）
よりも十分に小さいので、無電解メッキ層４の表面４Ａ
でも、下地樹脂絶縁層３の表面３Ａと同程度の凹凸が得
られる。次に、無電解メッキ層４の表面４Ａにドライフ
ィルムを貼り付け、所定のパターンを用いて露光・現像
し、図３（ｂ）に示すように、配線層を形成しない部分
にレジスト膜５を形成する。

【００２７】次に、電解銅メッキを施し、図３（ｃ）に
示すように、レジスト膜５から露出した無電解メッキ層
４の表面４Ａ上に、厚さ２０μｍの電解メッキ層６を形
成する。電解メッキ層６形成後、強アルカリ（ＮａＯＨ
水溶液）で、レジスト膜５を剥離する。その後、Ｎａ₂
Ｓ₂Ｏ₈系のエッチング液を、露出した無電解メッキ層４
及び電解メッキ層６に噴射して、９０秒間クイックエッ
チングを行い、図４（ａ）に示すように、不要な無電解
メッキ層４を除去して、配線層７，７を形成する。その
際、不要な無電解メッキ層４が完全に除去されずに、配
線層７，７間の下地樹脂絶縁層３上に残渣４Ｂが残る場
合がある。

【００２８】次に、樹脂エッチング工程において、過マ
ンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液により、８０
℃で１分間樹脂エッチングを行い、図４（ｂ）に示すよ
うに、配線層７，７間に露出した下地樹脂絶縁層３の表
層部分を、深さ４μｍ樹脂エッチングする。この樹脂エ
ッチングにより、クイックエッチングが不完全なため
に、下地樹脂絶縁層３上に残った不要な無電解メッキ層
４の残渣４Ｂを除去することができる。

【００２９】また、上記では、樹脂エッチングする深さ
を１μｍ以上の４μｍとしたので、リーク不良の原因と
なる不要な無電解メッキ層４の残渣４Ｂを確実に除去す
ることができる。さらに、７μｍ以下の４μｍだけ樹脂
エッチングしたので、下地樹脂絶縁層３が大きく抉り取
られることがないから、下地樹脂絶縁層３と配線層７と
の密着強度を高く維持することができ、また、配線層
７，７間の下地樹脂絶縁層３の表面粗度が著しく低下す
ることがないので、下地樹脂絶縁層３と後に積層する樹
脂絶縁層との密着強度も高く維持することができる。さ
らに、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液を
用いているので、下地絶縁層３の表面３Ａを適度に樹脂
エッチングすることができ、その調整が容易である。

【００３０】次に、粗化工程において、亜塩素酸ナトリ
ウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウムの混液に
より黒化処理し、図４（ｃ）に示すように、配線層７の
表面７Ａを酸化して粗化する。この粗化工程（黒化処
理）により、配線層７と後にこの上に積層する樹脂絶縁
層との密着強度を高くすることができる。次に、配線層
７及び下地樹脂絶縁層３上に、下地樹脂絶縁層３と同材
質のエポキシ樹脂からなる絶縁層フィルムを貼り付け、
硬化させて、図５（ａ）に示すように、樹脂絶縁層８を
形成する。なお、必要に応じて、貼り付けたフィルム
（樹脂絶縁層８）を所定のパターンを用いて露光・現像
して、樹脂絶縁層８にブラインドビア導体などを形成す
るための盲孔等（図示しない）を形成することもでき
る。

【００３１】次に、再び下地絶縁層粗化工程を行い、図
５（ｂ）に示すように、新たに積層した樹脂絶縁層８の
表面８Ａを粗化する。その後は、上記の工程を繰り返し
て、図６に示すように、配線層９を形成し、さらにその
上にソルダーレジスト層１０などを形成して、プリント
配線板１を完成させる。なお、説明を省略したが、プリ
ント配線板１のうち、図中下側に示す配線層１５，１
７、樹脂絶縁層１６及びソルダーレジスト層１８につい
ても、上述したようにして形成する。

【００３２】以上のように、本実施形態の製造方法によ
れば、配線層７を形成する際、クイックエッチングが不
十分で、配線層７，７間の下地樹脂絶縁層３上に、不要
な無電解メッキ層４の残渣４Ｂが完全に除去されずに残
った場合でも、その後、樹脂エッチング工程によって、
これを除去することができる。従って、配線層７，７間
でリーク不良が発生することのない、信頼性の高いプリ
ント配線板１を製造することができる。

【００３３】（実施形態２）次いで、第２の実施の形態
について、図７及び図８を参照しつつ説明する。本実施
形態の製造方法では、配線層２７の表面２７をエッチン
グにより粗化し、その後に樹脂エッチングを行う点が上
記実施形態１と異なる。上記実施形態１と同様な部分の
説明は省略または簡略化する。まず、上記実施形態１と
同様の被積層基板２２を予め用意し、下地絶縁層粗化工
程において、被積層基板２２の下地樹脂絶縁層２３の表
面２３Ａを粗化しておく。

【００３４】次に、上記実施形態１と同様に、図７
（ａ）に示すように、厚さ０．７μｍの無電解メッキ層
２４を形成し、その後、図７（ｂ）に示すように、無電
解メッキ層２４の表面２４Ａのうち配線層を形成しない
部分にレジスト膜２５を形成する。その後、図７（ｃ）
に示すように、レジスト膜２５から露出した無電解メッ
キ層２４の表面２４Ａ上に、厚さ２０μｍの電解メッキ
層２６を形成する。電解メッキ層２６形成後、レジスト
膜２５を剥離し、クイックエッチングを行い、図７
（ｄ）に示すように、不要な無電解メッキ層２４を除去
して、配線層２７，２７を形成する。このように配線層
２７を形成すると、上記実施形態１と同様に、無電解メ
ッキ層２４が完全に除去できず残渣（図示しない）が配
線層２７，２７間に残ることがある。

【００３５】次に、エッチング粗化工程において、蟻酸
を含む粗化液で７０秒間処理して、図８（ａ）に示すよ
うに、配線層２７の表面２７Ａを粗化する。このエッチ
ング粗化工程により、配線層２７と後にこの上に積層す
る樹脂絶縁層との密着強度を高くすることができる。ま
た、蟻酸を含む粗化液を用いることで、配線層２７の表
面２７Ａを起伏の激しい良好な粗化状態にすることがで
きる。但し、このエッチング粗化工程で、配線層２７か
ら銅の微粒子２７Ｂが剥がれ落ちて、配線層２７，２７
間の下地樹脂絶縁層２３上に付着する場合がある。

【００３６】エッチング粗化工程後、樹脂エッチング工
程において、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチン
グ液により、８０℃で１分間樹脂エッチングを行い、図
８（ｂ）に示すように、配線層２７，２７間に露出した
下地樹脂絶縁層２３の表層部分を、深さ４μｍ樹脂エッ
チングする。この樹脂エッチングにより、クイックエッ
チングが不完全なために、下地樹脂絶縁層上に残った不
要な無電解メッキ層２４を除去することができる。また
同時に、エッチング粗化工程の際、配線層２７から剥が
れて付着した銅微粒子２７Ｂをも除去することができ
る。

【００３７】また、樹脂エッチングする深さが１μｍ以
上の４μｍとしたので、リーク不良の原因となる不要な
無電解メッキ層２４の残渣や付着した銅微粒子２７Ｂを
確実に除去することができる。さらに、７μｍ以下の４
μｍだけ樹脂エッチングをしたので、下地樹脂絶縁層２
３が大きく抉り取られることがなく、下地樹脂絶縁層２
３と配線層２７との密着強度を高く維持することができ
る。また、配線層２７，２７間の下地樹脂絶縁層２３の
表面粗度が著しく低下することがないので、下地樹脂絶
縁層２３と後に積層する樹脂絶縁層との密着強度も高く
維持することができる。さらに、過マンガン酸カリウム
を含む樹脂エッチング液を用いているので、下地絶縁層
２３の表面２３Ａを適度に樹脂エッチングすることがで
き、その調整が容易である。

【００３８】次に、配線層２７及び下地樹脂絶縁層２３
上に、絶縁層フィルムを貼り付け、硬化させて、図８
（ｃ）に示すように、樹脂絶縁層２８を形成する。その
後は、上記の工程を繰り返し、配線層と樹脂絶縁層とを
交互に所望の数だけ積層して、プリント配線板を完成さ
せる。

【００３９】上記プリント配線板のリーク不良の発生に
ついて、以下のように調査した。本実施形態に係る製造
方法で製造したプリント配線板について、試料数３００
ヶについてリーク不良の有無を検査した。具体的には、
Ｒメーター（抵抗計）での絶縁抵抗の測定によって判断
した。また、比較形態として樹脂エッチング工程のみを
省き、それ以外は本実施形態と同様の製造方法で製造し
たプリント配線板についても、同様に検査した。その測
定結果をまとめて表１に示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】上記表１から判るように、樹脂エッチング
工程を省いて製造した比較形態のプリント配線板では、
検査した試料３００ヶすべてにリーク不良が発生した。
これに対し、本実施形態のプリント配線板では、検査し
た試料３００ヶすべてが良好であった。本実施形態のプ
リント配線板では、樹脂エッチング工程により、クイッ
クエッチングが不完全なために、下地樹脂絶縁層２３上
に残った不要な無電解メッキ層２４や、粗化工程の際に
配線層２７から剥がれて付着した銅微粒子２７Ｂを除去
しているので、比較形態のプリント配線板のようにリー
ク不良が発生しない。

【００４２】以上のように、本実施形態の製造方法によ
れば、配線層２７を形成する際、クイックエッチングが
不十分で、配線層２７，２７間の下地樹脂絶縁層２３上
に、不要な無電解メッキ層２４が完全に除去されずに残
渣が残った場合でも、その後、樹脂エッチング工程によ
って、これを除去することができる。さらに、エッチン
グ粗化工程において、配線層２７の表面２７Ａが粗化さ
れる際に、その一部が粒状のまま配線層２７，２７間に
露出する下地樹脂絶縁層２３の表面２３Ａに付着した場
合でも、樹脂エッチング工程によって、この銅微粒子２
７Ｂを除去することができる。従って、配線層２７，２
７間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高い
プリント配線板を製造することができる。

【００４３】（実施形態３）次いで、第３の実施の形態
について、図９及び図１０を参照しつつ説明する。本実
施形態の製造方法では、フルアディティブ法により配線
層４７を形成する点が上記実施形態２と異なる。従っ
て、上記実施形態２と同様な部分の説明は省略または簡
略化する。まず、上記実施形態１と同様の被積層基板４
２を用意し、下地絶縁層粗化工程において、被積層基板
４２の下地樹脂絶縁層４３の表面４３Ａを粗化してお
く。

【００４４】次に、下地樹脂絶縁層４３の表面４３Ａに
ドライフィルムを貼り付け、所定のパターンを用いて露
光・現像し、図９（ａ）に示すように、配線層を形成し
ない部分にレジスト膜４５を形成する。次に、レジスト
膜４５から露出した下地樹脂絶縁層４３の表面４３Ａ
に、無電解銅メッキを厚付けし、図９（ｂ）に示すよう
に、厚さ２０μｍの無電解メッキ層４４を形成する。無
電解メッキ層４４を形成後、強アルカリ（ＮａＯＨ水溶
液）で、レジスト膜４５を剥離して、図９（ｃ）に示す
ように、配線層４７，４７を形成する。

【００４５】次に、エッチング粗化工程において、蟻酸
を含む粗化液で７０秒間処理して、図１０（ａ）に示す
ように、配線層４７の表面４７Ａを粗化する。上記のよ
うに、蟻酸を含む粗化液を用いることで、配線層４７の
表面４７Ａを起伏の激しい良好な粗化状態にすることが
できる。また、上記実施形態２と同様に、このエッチン
グ粗化工程で、配線層４７から銅微粒子４７Ｂが剥がれ
落ちて、配線層４７，４７間の下地樹脂絶縁層４３に付
着する場合がある。

【００４６】次に、樹脂エッチング工程において、過マ
ンガン酸ナトリウムを含む樹脂エッチング液で８０℃、
１分間処理し、図１０（ｂ）に示すように、配線層４
７，４７間に露出した下地樹脂絶縁層４３の表層部分
を、深さ４μｍ樹脂エッチングする。この樹脂エッチン
グにより、エッチング粗化工程の際に、配線層４７から
剥がれて下地樹脂絶縁層４３上に付着した銅微粒子４７
Ｂを除去することができる。

【００４７】また、樹脂エッチングする深さを１μｍ以
上の４μｍとしたので、上記各実施形態と同様に、リー
ク不良の原因となる付着した銅微粒子を確実に除去する
ことができる。また、７μｍ以下の４μｍだけ樹脂エッ
チングしたので、下地樹脂絶縁層４３が大きく抉り取ら
れたり、下地樹脂絶縁層４３の表面粗度が著しく低下す
ることがなく、下地樹脂絶縁層４３と配線層４７との密
着強度、及び下地樹脂絶縁層４３と後に積層する樹脂絶
縁層との密着強度を高く維持することができる。さら
に、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液を用
いているので、下地絶縁層４３の表面４３Ａを適度に樹
脂エッチングすることができ、その調整が容易である。

【００４８】次に、配線層４７及び下地樹脂絶縁層４３
上に、下地樹脂絶縁層４３と同材質の絶縁層フィルムを
貼り付け、図１０（ｃ）に示すように、樹脂絶縁層４８
を形成する。その後は、上記の工程を繰り返して、配線
層と樹脂絶縁層とを交互に所望の数だけ積層して、プリ
ント配線板を完成させる。

【００４９】以上のように、本実施形態の製造方法によ
れば、エッチング粗化工程において、配線層４７の表面
４７Ａがエッチング粗化される際に、その一部が粒状の
まま配線層４７，４７間に露出する下地樹脂絶縁層４３
の表面４３Ａに付着した場合でも、樹脂エッチング工程
によって、この銅微粒子４７Ｂを除去することができ
る。従って、配線層４７，４７間でリーク不良が発生す
ることのない、信頼性の高いプリント配線板を製造する
ことができる。

【００５０】（実施形態４）次いで、第４の実施の形態
について、図１１及び図１２を参照しつつ説明する。本
実施形態の製造方法では、サブトラクティブ法により配
線層６７を形成する点が上記実施形態２，３と異なる。
従って、上記実施形態２，３と同様な部分の説明は省略
または簡略化する。まず、上記実施形態１と同様の被積
層基板６２を用意し、上記各実施形態と同様に、下地絶
縁層粗化工程において、被積層基板６２の下地樹脂絶縁
層６３の表面６３Ａを粗化しておく。

【００５１】次に、図１１（ａ）に示すように、無電解
銅メッキを全面に施し、厚さ０．７μｍの無電解メッキ
層６４を形成する。無電解メッキ層６４の表面６４Ａに
は、上記実施形態１，２と同様に、下地樹脂絶縁層６３
の表面６３Ａと同程度の凹凸が形成される。続いて、無
電解メッキ層６４の表面６４Ａ全面に、電解銅メッキを
施し、厚さ２０μｍの電解メッキ層６６を形成する。

【００５２】次に、電解メッキ層６６の表面６６Ａにド
ライフィルムを貼り付け、所定のパターンを用いて露光
・現像し、図１１（ｂ）に示すように、配線層に対応す
る部分にエッチングレジスト膜６５を形成する。その
後、図１１（ｃ）に示すように、エッチングレジスト膜
６５から露出した電解メッキ層６６及び無電解メッキ層
６４を、エッチングにより除去する。エッチング後は、
エッチングレジスト膜６５を剥離して、図１１（ｄ）に
示すように、配線層６７，６７を形成する。

【００５３】次に、エッチング粗化工程において、図１
２（ａ）に示すように、蟻酸を含む粗化液で７０秒間処
理して、配線層６７の表面６７Ａを粗化する。本実施形
態においても、蟻酸を含む粗化液を用いることで、配線
層６７の表面６７Ａを起伏の激しい良好な粗化状態にす
ることができる。また、このエッチング粗化工程で、配
線層６７から銅微粒子６７Ｂが剥がれ落ちて、配線層６
７，６７間の下地樹脂絶縁層６３上に付着する場合があ
る。

【００５４】次に、樹脂エッチング工程において、過マ
ンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液で８０℃、１
分間樹脂エッチングし、図１２（ｂ）に示すように、配
線層６７，６７間に露出した下地樹脂絶縁層６３の表層
部分を、深さ４μｍ樹脂エッチングする。この樹脂エッ
チングにより、エッチング粗化工程の際、配線層６７か
ら剥がれて下地樹脂絶縁層６３上に付着した銅微粒子６
７Ｂを除去することができる。

【００５５】また、本実施形態においても、樹脂エッチ
ングする深さが１μｍ以上の４μｍであるので、リーク
不良の原因となる銅微粒子６７Ｂを確実に除去すること
ができる。一方、７μｍ以下の４μｍだけ樹脂エッチン
グするので、下地樹脂絶縁層６３が大きく抉り取られた
り、下地樹脂絶縁層６３の表面粗度が著しく低下するこ
とがなく、下地樹脂絶縁層６３と配線層６７との密着強
度、及び下地樹脂絶縁層６３と後に積層する樹脂絶縁層
との密着強度を高く維持することができる。さらに、過
マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液を用いてい
るので、下地絶縁層６３の表面６３Ａを適度に樹脂エッ
チングすることができ、その調整が容易である。

【００５６】次に、配線層６７及び下地樹脂絶縁層６３
上に、下地樹脂絶縁層６３と同材質の絶縁層フィルムを
貼り付け、図１２（ｃ）に示すように、樹脂絶縁層６８
を形成する。その後は、上記の工程を繰り返して、配線
層と樹脂絶縁層とを交互に所望の数だけ積層して、プリ
ント配線板を完成させる。

【００５７】以上のように、本実施形態の製造方法によ
れば、エッチング粗化工程において、配線層６７の表面
６７Ａがエッチング粗化される際に、その一部が粒状の
まま配線層６７，６７間に露出する下地樹脂絶縁層６３
の表面６３Ａに付着した場合でも、樹脂エッチング工程
によって、この銅微粒子６７Ｂを除去することができ
る。従って、配線層６７，６７間でリーク不良が発生す
ることのない、信頼性の高いプリント配線板を製造する
ことができる。

【００５８】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態では、コア基板の両面に樹脂絶縁層と配線層とを備
えるプリント配線板の製造方法を示したが、コア基板な
しで、絶縁層と配線層とを交互に複数層積層したプリン
ト配線板を製造する場合にも、同様に適用することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係り、被積層基板の断面図を示
す。

【図２】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は被積層基板の下地樹脂絶縁層の
部分拡大断面図を示し、（ｂ）は下地樹脂絶縁層の表面
を粗化した状態を示す。

【図３】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は無電解メッキ層を形成した状態
を示し、（ｂ）はレジスト膜を形成した状態を示し、
（ｃ）は電解銅メッキ層を形成した状態を示す。

【図４】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は配線層を形成した状態を示し、
（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層の表層部分を樹脂エ
ッチングした状態を示し、（ｃ）は配線層の表面を粗化
した状態を示す。

【図５】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は樹脂絶縁層を積層した状態を示
し、（ｂ）は樹脂絶縁層の表面を粗化した状態を示す。

【図６】実施形態１に係り、プリント配線板の断面図を
示す。

【図７】実施形態２に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上に無電解メッ
キ層を形成した状態を示し、（ｂ）はレジスト膜を形成
した状態を示し、（ｃ）は電解銅メッキ層を形成した状
態を示し、（ｄ）は配線層を形成した状態を示す。

【図８】実施形態２に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は配線層の表面をエッチング粗化
した状態を示し、（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層の
表層部分を樹脂エッチングした状態を示し、（ｃ）は樹
脂絶縁層を積層した状態を示す。

【図９】実施形態３に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上にレジスト膜
を形成した状態を示し、（ｂ）は無電解銅メッキ層を形
成した状態を示し、（ｃ）は配線層を形成した状態を示
す。

【図１０】実施形態３に係るプリント配線板の製造方法
を示す図であり、（ａ）は配線層の表面をエッチング粗
化した状態を示し、（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層
の表層部分を樹脂エッチングした状態を示し、（ｃ）は
樹脂絶縁層を積層した状態を示す。

【図１１】実施形態４に係るプリント配線板の製造方法
を示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上に無電解メ
ッキ層及び電解メッキ層を形成した状態を示し、（ｂ）
は、エッチングレジスト膜を形成した状態を示し、
（ｃ）は不要なメッキ層をエッチングして除去した状態
を示し、（ｄ）は配線層を形成した状態を示す。

【図１２】実施形態４に係るプリント配線板の製造方法
を示す図であり、（ａ）は配線層の表面をエッチング粗
化した状態を示し、（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層
の表層部分を樹脂エッチングした状態を示し、（ｃ）は
樹脂絶縁層を積層した状態を示す。

【図１３】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上に無電解メッ
キ層を形成した状態を示し、（ｂ）はレジスト膜を形成
した状態を示し、（ｃ）は電解メッキ層を形成した状態
を示す。

【図１４】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は配線層を形成した状態を示し、
（ｂ）は配線層の表面を粗化した状態を示し、（ｃ）は
樹脂絶縁層を積層した状態を示す。

【符号の説明】

１プリント配線板２，２２，４２，６２被積層基板３，２３，４３，６３下地樹脂絶縁層３Ａ，２３Ａ，４３Ａ，６３Ａ（下地樹脂絶縁層
の）表面４，２４，４４，６４無電解メッキ層６，２６，６６電解メッキ層７，２７，４７，６７配線層７Ａ，２７Ａ，４７Ａ，６７Ａ（配線層の）表面８，２８，４８，６８樹脂絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長谷川勝彦名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内 (72)発明者鬼頭直樹名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内 (72)発明者平野聡名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内Ｆターム(参考） 5E343 AA12 CC48 EE37 EE52 GG01 GG14 5E346 AA02 AA06 AA12 AA15 AA43 BB01 CC31 CC58 DD01 DD25 DD33 DD44 DD47 EE33 EE39 GG01 GG17 GG22 GG23 GG27 HH08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下地樹脂絶縁層と、その上にセミアディテ
ィブ法により形成された配線層と、それらの上に配置さ
れた樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法
であって、上記配線層の形成後、上記樹脂絶縁層の積層前に、上記
配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面をエッチ
ングする樹脂エッチング工程を備えることを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法であって、前記樹脂エッチング工程で、前記下地樹脂絶縁層の表面
を樹脂エッチングする深さは、１μｍ以上７μｍ以下で
あることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のプリント配
線板の製造方法であって、前記樹脂エッチング工程は、過マンガン酸カリウム及び
過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む樹
脂エッチング液によって前記下地樹脂絶縁層を樹脂エッ
チングすることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
【請求項４】下地樹脂絶縁層と、その上に配置された配
線層と、それらの上に配置された樹脂絶縁層と、を有す
るプリント配線板の製造方法であって、上記配線層の形成後に、上記配線層の表面をエッチング
して粗化するエッチング粗化工程と、上記エッチング粗化工程後、上記樹脂絶縁層の積層前
に、上記配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面
をエッチングする樹脂エッチング工程と、を備えること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】請求項４に記載のプリント配線板の製造方
法であって、前記樹脂エッチング工程で、前記下地樹脂絶縁層の表面
を樹脂エッチングする深さは、１μｍ以上７μｍ以下で
あることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】請求項４又は請求項５に記載のプリント配
線板の製造方法であって、前記エッチング粗化工程は、蟻酸を含む粗化液により前
記配線層の表面をエッチングして粗化することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
【請求項７】請求項４乃至請求項６に記載のプリント配
線板の製造方法であって、前記樹脂エッチング工程は、過マンガン酸カリウム及び
過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む樹
脂エッチング液によって前記下地樹脂絶縁層を樹脂エッ
チングすることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。