JP4578691B2 - 係止システム、このような係止システムを持つフロアボード、並びにフロアボード製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、全体として、フロアボードの機械的係止の分野に関する。本発明は、フロアボードを機械的に係止するための改良係止システム、このような改良係止システムを備えたフロアボード、並びにこのようなフロアボードの製造方法に関する。本発明は、全体として、ＷＯ９４２６９９９に記載されており且つ示された種類の係止システムに対する改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
更に詳細には、本発明は、本体、両側の第１及び第２の接合縁部分及び本体の後側に設けられたバランシング層（ｂａｌａｎｃｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を持つ種類のフロアボードを機械的に接合するための係止システムであって、機械的に接合された位置にある隣接したフロアボードは、それらの第１及び第２の接合縁部分が垂直接合平面のところで接合されており、前記係止システムは、
ａ）第１フロアボードの第１接合縁部分及び隣接した第２フロアボードの第２接合縁部分を垂直方向で接合するため、第１接合縁部分に形成されたタング溝及び第２接合縁部分に形成されたタングの形態の機械的協働手段、及び
ｂ）第１フロアボードの第１接合縁部分及び隣接したフロアボードの第２接合縁部分を水平方向で接合するための機械的協働手段を有し、
機械的協働手段は、
前記第２フロアボードの下側に形成されており、前記第２接合縁部分のところで垂直接合平面と平行に延び且つこの平面から所定距離のところにあり、下方への開口部を持つ、係止溝、及び
前記第１フロアボードの本体と一部品で成形されたストリップであって、このストリップは前記第１接合縁部分のところで前記垂直接合平面から突出しており、接合平面から所定距離のところに係止エレメントを有し、この係止エレメントは、前記第１フロアボードの上側を含む平面に向かって突出しており、前記係止溝と協働するための少なくとも一つの作用係止面を有する、ストリップを含み、
前記ストリップは、タング溝の下に第１接合縁部分の水平方向延長部を形成する、係止システムに関する。
【０００３】
本発明の適用分野
本発明は、ファイバボード本体を持つ積層体フローリング及びベニヤフローリング等の、上表面層、中間ファイバボード本体、及び下バランシング層でできた薄い浮床フロアボードを機械的に接合するのに特に適している。従って、当該技術分野の現状、周知のシステムと関連した問題点、及び本発明の目的及び特徴についての以下の説明は、非限定的例として、この適用分野に注目し、詳細には、約１．２ｍ×０．２ｍで厚さが約７ｍｍ乃至１０ｍｍの寸法の、長側部並びに短側部のところで機械的に接合されるようになった矩形のフロアボードに注目する。
【０００４】
発明の背景
薄い積層フローリング及び木材ベニヤフローリングは、通常は、６ｍｍ乃至９ｍｍのファイバボード、厚さが０．２ｍｍ乃至０．８ｍｍの上表面層、及び０．１ｍｍ乃至０．６ｍｍの下バランシング層を含む本体を有する。表面層は、フロアボードに外観及び丈夫さを提供する。本体は安定性を提供し、バランシング層は年間を通して相対湿度（ＲＨ）が変化する場合にボードのレベルを保持する。ＲＨは、１５％乃至９０％の間で変化する。この種の従来のフロアボードは、通常、長側部及び短側部のところで接着剤結合した本さねはぎ継手によって接合される。フロアを敷設するとき、ボードを水平方向で合わせることによって、第１ボードの接合縁部に沿って突出したタングを第２ボードの接合縁部に沿って設けられたタング溝に導入する。同じ方法を長側部及び短側部の両方で使用する。タング及びタング溝は、このような水平方向接合のみについて設計されており、特に、タングをタング溝内に効率的に接着剤結合できるように接着剤ポケット及び接着表面を設計する方法に注意を払わなければならない。本さねはぎ継手は、完成したフロアの表面が平らであるようにするため、ボードを垂直方向で位置決めする上下の協働接触面を提供する。
【０００５】
接着剤結合本さねはぎ継手によって連結されたこのような従来のフロアに加え、今日、接着剤でなく機械的に接合される、接着剤を使用する必要がないフロアボードが開発された。この種の機械的接合システムを、下文において、「ストリップ係止システム」と呼ぶ。これは、このシステムの最も特徴的な構成要素が、係止エレメントを支持する突出したストリップであるためである。
【０００６】
ＷＯ９４２６９９９（出願人：ベーリンゲアルミニウムＡＢ）には、建築用パネル、特にフロアボードを接合するためのストリップ係止システムが開示されている。この係止システムにより、ボードを、長側部及び短側部のところで、主平面に対して直角に並びに主平面と平行に機械的に係止できる。このようなフロアボードの製造方法は、ＷＯ９８２４９９４及びＷＯ９８２４９９５に記載されている。フロアボードの設計及び設置並びにその製造方法の基本的原理は、上掲の三つの文献に記載されているように、本発明でも同様に使用でき、従って、これらの文献に触れたことにより、これらの文献に開示されている内容は本明細書中に組入れたものとする。
【０００７】
本発明の理解を促すため、及び本発明を説明するため、並びに本発明の問題点を理解するため、上述のＷＯ９４２６９９９によるフロアボードの基本的設計及び機能を、添付図面のうちの図１、図２、及び図３を参照して以下に簡単に説明する。適用可能である場合には、従来技術の以下の説明は、以下に説明する本発明の実施例にも適用される。
【０００８】
かくして、図３ａ及び図３ｂは、夫々、周知のフロアボード１の平面図及び底面図である。ボード１は矩形であり、上側２、下側３、接合縁部を形成する二つの両長側部４ａ、４ｂ、及び接合縁部を形成する二つの両短側部５ａ、５ｂを含む。
【０００９】
接着剤を使用せずに、長側部４ａ、４ｂ及び短側部５ａ、５ｂを図１のｃの方向Ｄ２で機械的に接合できる。この目的のため、ボード１は、工場で取り付けられた平らなストリップ６を有する。このストリップは、ボードの長側部４ａから水平方向に突出しており、長側部４ａの長さに亘って延びている。ストリップは、可撓性で弾性のアルミニウムシートで形成されている。ストリップ６は図示の実施例に従って機械的に、又は接着剤によって、或いは任意の他の方法で固定できる。この他のストリップ材料、例えば他の金属製のシート、並びにアルミニウム又はプラスチックの型材を使用できる。別の態様では、ストリップ６はボード１と一部品をなして形成されているのがよく、例えばボード１の本体を適当に加工することによって形成されているのがよい。かくして、本発明は、ストリップがボードと一体成形されたフロアボードに使用できる。いずれにせよ、ストリップ６は常にボード１と一体化されていなければならない。即ち、フロアの敷設と関連してボード１に取り付けられていてはならない。ストリップ６は、幅が約３０ｍｍで厚さが約０．５ｍｍであるのがよい。同様であるがこれよりも短いストリップ６’がボード１の一つの短側部５ａに沿って設けられている。接合縁部４ａから遠ざかる方向に向いたストリップ６の縁側部には、ストリップ６の長さに亘って延びる係止エレメント８が形成されている。この係止エレメント８は、接合縁部４ａに面しており且つ高さが例えば０．５ｍｍの作用係止面１０を有する。フロアを敷設するとき、この係止面１０は、隣接したボード１’の向き合った長側部４ｂの下側３に形成された係止溝１４と協働する。短側部ストリップ６’には対応する係止エレメント８’が設けられており、反対側の短側部５ｂには対応する係止溝１４’が設けられている。
【００１０】
更に、長側部及び短側部の両方を垂直方向（図１のｃの方向Ｄ１）でも機械的に接合するため、ボード１には、横方向に開放した凹所１６が、一方の長側部４ａ及び一方の短側部５ａに沿って形成されている。この凹所の底部は、夫々のストリップ６、６’によって画成される。反対側の縁部４ｂ及び５ｂには、凹所１６（図２のａ参照）と協働する係止タング２０を画成する上凹所１８が設けられている。
【００１１】
図１ａ乃至図１ｃは、２つのこのようなボード1 、1 ’の２つの長側部４ａ、４ｂを下敷Ｕ上で、下方に傾けること（ｄｏｗｎｗａｒｄｌｙ ａｎｇｌｉｎｇ）によって互いに接合できるようにする方法を示す。図２ａ乃至図２ｃは、このようなボード1 、1 ’の短側部５ａ、５ｂをスナップ作用で互いに接合できるようにする方法を示す。長側部４ａ、４ｂは、両方法で互いに接合できるが、短側部５ａ、５ｂは、第１の列が予め敷設されている場合には、通常は、長側部４ａ、４ｂを互いに接合した後にスナップ作用のみで互いに接合される。
【００１２】
新たなボード１’及び予め設置したボード１を図１ａ乃至図１ｃに示すようにそれらの長側部４ａ、４ｂに沿って互いに接合しようとする場合、新たなボード１’の長側部４ｂを前のボード１の長側部４ａに図１ａに示すように押し付け、これにより係止タング２０を凹所１６に導入する。次いで、図１ｂに示すようにボード１’をサブフロア１２に向かって下方に傾ける。これと関連して、係止タング２０が凹所１６に完全に進入し、この際、ストリップ６の係止エレメント８が係止溝１４に進入する。このように下方に傾ける際、係止部材８の上部分９が作動状態になり、新たなボード１’を予め設置したボード１に向かって案内する。図１ｃに示す接合位置では、ボード１、１’は方向Ｄ１及び方向Ｄ２の両方向でそれらの長側部４ａ、４ｂに沿って係止するが、接合部の長さ方向で互いに長側部４ａ、４ｂに沿って変位できる。
【００１３】
図２ａ乃至図２ｃは、予め設置したボード１に向かって新たなボード１’を本質的に水平方向に移動することによって、ボード１、１’の短側部５ａ及び５ｂをＤ１並びにＤ２の方向で機械的に接合できる方法を示す。詳細には、これは、新たなボード１’の長側部を、隣接した列の予め設置したボードに、図１ａ乃至図１ｃによる方法によって接合した後に行うことができる。図２ａの第１工程では、短側部５ａ、５ｂを互いに合わせることの直接的結果としてストリップ６’が押し下げられるように、凹所１６と隣接した面取りを施した表面及び係止タング２０の夫々が協働する。短側部を最終的に互いに押し合わせる際、係止エレメント８’が係止溝１４’に進入するときにストリップ６’が上方にスナップ嵌めする。
【００１４】
図１ａ乃至図１ｃ及び図２ａ乃至図２ｃに示す工程を繰り返すことによって、接着剤を使用せずにフロア全体に全ての接合縁部に沿って敷設できる。かくして、上述の種類の周知のフロアボードは、通常は、最初にこれらのフロアボードを長側部で下方に傾けることによって機械的に接合され、長側部が固定されたとき、短側部を長側部に沿って水平方向に変位させることによって互いにスナップ嵌めする。ボード１、１’は、接合部を損傷することなく、敷設とは逆の順序で取り外すことができ、再度敷設できる。これらの敷設原理は、本発明にも適用できる。最適の機能のため、ボードは、互いに接合された後、それらの長側部に沿って、係止面１０と係止溝１４との間に小さな遊びが存在できる位置をとることができなければならない。この遊びについての更に詳細な説明については、ＷＯ９４２６９９９を参照されたい。
【００１５】
上掲の特許明細書から周知の事項に加え、ベーリンゲアルミニウムＡＢ、ノルスケ・スコッグ・フローリングＡＳ（ＮＳＦ）のライセンシーは、ＷＯ９４２６９９９に従って機械的に接合する積層体フロアを、ドイツ国ハノーバー市で開催されたドモテックスの見本市と関連して、１９９６年１月に導入した。アロック（アロック（Ａｌｌｏｃ）は登録商標である）の商標名で販売されているこの積層フロアは、厚さが７．２ｍｍであり、タング側部に機械的に取り付けられた０．６ｍｍのアルミニウムストリップ６を含む。係止エレメント８の作用係止面１０は、ボードの平面に対して８０°の傾斜（以下、係止角度という）を有する。垂直方向連結は、変更本さねはぎ継手として設計されている。「変更」という用語は、角度を付けることによってタング及びタング溝を合わせることができるということに関する。
【００１６】
ＷＯ９７４７８３４（出願人：ユニリン）は、ファイバボードストリップを有し、本質的には上述の周知の原理に基づくストリップ係止システムを説明する。この出願人が１９９７年後半に販売を開始した対応する製品である「ユニクリック」では、ボードの押圧を行おうとするものである。これは大きな摩擦を発生し、ボードを互いに傾けてこれらのボードを変位させることが困難である。この文献には、係止システムの幾つかの実施例が示してある。図４ｂの断面で示す「ユニクリック」製品は、幅が５．８ｍｍのストリップを備えた８．１ｍｍの厚さのファイバボードを含み、ファイバボードでできた上部分、及びフロアボードのバランシング層でできた下部分を含む。ストリップの係止エレメントの高さは０．７ｍｍであり、係止角度は４５°である。タング及びタング溝を含む垂直方向連結部のタング溝は深さが４．２ｍｍである。
【００１７】
ボード材料を機械的に接合するための他の周知の係止システムは、例えば、屋外用木材パネルに延長接合部を提供するための片側機械的接合を示すドイツ国特許第２，２５６，０２３号に記載されており、米国特許第４，４２６，８２０号は、プラスチック製スポーツフロア用の機械的係止システムを示す。しかしながら、このフロアは変位できず、短側部の係止はスナップ嵌めによって行われる。これらの周知の係止システムの両方において、ボードは均等であり、別の表面層及びバランシング層を備えていない。
【００１８】
１９９８年の秋に、ＮＳＦは、ファイバボードストリップを含むストリップ係止システムを持つ７．２ｍｍの積層フロアを導入した。これは、ＷＯ９４２６９９９に従って製造される。図４ａに断面で示すこの積層フロアは、フィボロック（フィボロック（Ｆｉｂｏｌｏｃ）は登録商標である）の商標名で販売されている。この場合も、ストリップは、ファイバボードでできた上部分及びバランシング層でできた下部分を含む。ストリップは、幅が１０．０ｍｍであり、係止エレメントの高さが１．３ｍｍであり、係止角度が６０°である。タング溝の深さは３．０ｍｍである。
【００１９】
１９９９年に、クロノテックスは、ストリップ係止体を持つ７．８ｍｍ厚の積層フロアを商標名「イシロック（Ｉｓｉｌｏｃｋ）」で導入した。このシステムを図４ｃに断面で示す。このフロアでも、ストリップは、ファイバボード及びバランシング層を含む。ストリップは、４．０ｍｍであり、タング溝の深さが３．６ｍｍである。「イシロック」は、高さが０．３ｍｍで係止角度が４０°の二つの係止押縁を有する。この係止システムは引張強度が低く、フロアの敷設が困難である。
【００２０】
発明の概要
ＷＯ９４２６９９９によるフロア及びフィボロックの商標名で販売されているフロアには、従来の接着剤連結式フロアと比較して大きな利点があるが、主に費用を節約することによって更に改良するのが望ましい。費用の節約は、ファイバボードストリップの幅を現在の１０ｍｍから小さくすることによって得ることができる。比較的狭幅ストリップには、ストリップの形成と関連した材料の無駄が少なくなるという利点がある。しかしながら、これは、ユニクリック及びイシロック型の狭幅のストリップの試験結果が優れないため、不可能であった。この理由は、狭幅のストリップは、係止溝が、ボードの上接合縁部に中心を持つ円弧に従うため、角度をなすことによってボードを互いに接合できるようにするために係止エレメントの係止面の水平方向平面に関する角度（係止角度と呼ぶ）を小さくする必要があることである。係止エレメントの高さもまた小さくしなければならない。これは、狭幅のストリップが可撓性でないため、スナップ嵌めが比較的困難であるためである。
【００２１】
手短に述べると、狭幅のストリップには、材料の無駄が少なくなるという利点があるが、傾けることができるように係止角度を小さくしなければならないという欠点、及びスナップ嵌めによって接合できるように係止エレメントが低くなければならないという欠点がある。
【００２２】
同じバッチのフロアボードに敷設試行及び試験を繰り返し行うことにより、図４ｂ及び図４ｃと同様の形状の接合部を持ち、後側にバランシング層を備えており且つ係止角度が低く係止面が小さい係止エレメントを有する狭幅のファイバボードストリップでできたストリップ係止体は、敷設試行の実行時に、同じフロアボードの経時的に異なる箇所で一定でなく且つ大幅に変化する非常に多くの性質を有する。これらの問題点及びこのような問題点をもたらす理由は分かっていない。
【００２３】
更に、現在のところ、
（ｉ）ストリップ係止型機械式係止システムを持つフロアボードの接合部の機械的強度、
（ｉｉ）このようなフロアボードの取り扱い及び敷設、
（ｉｉｉ）このようなフロアボードでできた完成した接合したフロアの性質、
と関連したこれらの問題点に対して適当な解決策を提供する周知の製品又は方法はない。
【００２４】
（ｉ）強度
経時的に特定の点で、フロアボードの接合システムは適当な強度を有する。経時的に異なる点で試験を繰り返し行うと、同じフロアボードの強度が大幅に低下し、フロアに引張応力を接合部の横方向に加えたときに係止エレメントが摺動により係止溝から比較的容易に脱出する。
【００２５】
（ｉｉ）取り扱い及び敷設
１年のうちの特定の時期にボードを互いに接合できるが、他の時期には同じフロアボードを接合するのが非常に困難である。接合システムに亀裂の形態の損傷を及ぼす大きな危険がある。
【００２６】
（ｉｉｉ）接合したフロアの性質
応力が加わった場合のフロアボードの上接合縁部間の隙間の形態の接合部の品質は、同じフロアボードについて、１年の間の異なる時期で異なる。
【００２７】
相対湿度ＲＨが変化する場合、フロアボードが年間を通して伸びたり縮んだりすることが知られている。この伸び縮みは、ファイバの方向の横方向で、ファイバの方向でよりも１０倍大きい。接合システムの両接合縁部が本質的に同時に同じ量だけ変化するため、伸び縮みは、ストリップ係止システムを低コストであると同時に強度、敷設性、及び接合部の品質に関して高品質に設ける時期を厳密に制限する望ましからぬ作用を説明できない。一般に周知の理論によれば、広幅のストリップは更に大きく延びなければならず、更に大きな問題点を引き起こす。試験によれば、逆もまた真である。
【００２８】
手短に述べると、上述の必要条件、問題点、及び所望を従来技術よりも大きく考慮に入れたストリップ係止システムに対する大きな必要がある。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、こうした必要を満たすことである。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
本発明のこれらの及び他の目的は、独立項に述べた性質を示す係止システム、フロアボード、及び製造方法によって達成される。好ましい実施例は従属項に記載してある。
【００３１】
本発明は、上掲の問題点が、本体と一体化されたストリップがＲＨの変化時に上方及び下方に曲がることと本質的に関連しているという第１の洞察に基づく。更に、本発明は、その設計によりストリップのバランスが失われ、バイメタルのように作用するという洞察に基づく。ＲＨが減少すると、ストリップの後バランシング層がストリップのファイバボード部分よりも大きく収縮し、ストリップ全体が後方に即ち下方に曲がる。このようなストリップ曲げは、最大で約０．２ｍｍである。小さな、例えば０．５ｍｍの作用係止面及び例えば４５°の小さな係止角度を持つ係止エレメントは、水平方向係止システムの上部分に遊びを提供する。これは、ストリップの係止エレメントが係止溝から摺動で容易に外れるということを意味する。ストリップが直線状である場合又は上方に傾斜している場合、係止システムが湾曲したストリップに設けられているとフロアの敷設が極めて困難になる。
【００３２】
問題点を解決することが困難な一つの理由は、フロアを敷設するとき又はフロアを取り外して再度敷設するときにストリップの変形がわからないということである。これは、接着剤結合接合部と比較した場合のストリップ係止体の主な利点の一つである。従って、ストリップ及び／又は係止溝の加工手段を前もってストリップの湾曲に適合することによって問題点を解決することはできない。これは、ストリップの湾曲が分からないためである。
【００３３】
係止面が高く係止角度が大きい係止エレメントを持つ広幅のストリップを使用することによってこの問題点を解決することは好ましくない。これは、広幅のストリップには、ストリップの形成と関連してかなりの材料の無駄が生じるという欠点があるためである。広幅であるが比較的高価格のストリップが良好に作用する理由は、主に、係止面が最大ストリップ曲げよりもかなり大きいということ、及び高い係止角度により目に見えない僅かに大きな遊びが生じるためである。
【００３４】
ストリップ曲げの問題点は、水分の影響が積層フローリングに一方の方向だけに加わることによって助長される。表面層及びバランシング層は完全には協働せず、これにより所定量の膨出が常に生じる。凹状をなして上方に膨出することが最大の問題点である。これは、これにより接合縁部が持ち上がるためである。その結果、ボード間にこれらのボードの上側に望ましからぬ接合部開口部が形成され、接合縁部が大きく摩耗する。従って、後バランシング層を押圧することにより、通常の相対湿度で幾分上方に凸状をなしたフロアボードを提供することが望ましい。従来の接着剤結合式フロアボードでは、このように押圧することは問題にならず、むしろ望ましい利点を形成する。しかしながら、ストリップ係止体を一体に備えた機械的に接合するフロアでは、バランシング層を押圧すると望ましからぬ欠点が生じる。これは、押圧によりストリップの不均衡が助長され、従って、ストリップの大きな望ましからぬ後方への曲げが生じるためである。この問題点は、押圧がバランシング層の固有の品質であるため、解決が困難であり、及び従って、バランシング層からなくすことができない。
【００３５】
本発明は、更に、接合部の形状と関連した第２の洞察に基づく。更に、タング溝が比較的深いストリップ係止体がストリップを望ましからぬ程大きく湾曲させることを発見した。この現象の背後にある理由は、タング溝もまたバランスがとれていないことである。従って、タング溝はＲＨの増大時に開放し、バランシング層がストリップのファイバボード部分よりも大きく収縮し、ストリップがタング溝の下の接合縁部の延長部であるため、ストリップが下方に曲がる。
【００３６】
本発明の第１の特徴によれば、係止システムは冒頭で述べた種類で提供されるが、説明の一つは、本発明によれば、第２接合縁部が、タング溝の底部及び係止エレメントの係止面によって画成された領域（Ｐ）内でバランシング層に関して変更されている、ことを特徴とする。
【００３７】
かくして、タング溝の底部及び係止エレメントの係止面によって画成された前記領域Ｐは、曲げに敏感な領域である。ストリップがこの領域Ｐで曲がると、係止溝に対する係止面の位置決め及びかくして接合性が損なわれる。特に、この領域Ｐ内に配置されたバランシング層の部分が、協働バランシング表面層をタング溝内にも突出したストリップ上にも持たないため、この領域Ｐ全体のバランスが損なわれるということに着目しなければならない。本発明によれば、この領域Ｐ内でバランシング層を変更することによって、バランスが失われたこの状態を、望ましからぬストリップ曲げが少なくなるか或いはなくなるように、良い方向に変化させることができる。
【００３８】
「変更した」という用語は、（ｉ）バランシング層を「経時的に」変更した、即ち製造プロセス中にバランシング層を先ず最初に領域Ｐ全体に亘って付けたが、これに続いてフライス削りや溝付け及び／又は化学的加工等の変更処理を加えた実施例、及び（ｉｉ）バランシング層を領域Ｐの少なくとも部分に亘って「空間をなして」変更した変形例、即ち領域Ｐがバランシング層の外観／性質／構造に関してボードの残りの部分と異なる変形例の両方に関する。
【００３９】
バランシング層は領域Ｐの水平方向全長に亘って、又はその一つの又は幾つかの部分内だけを変更できる。更に、バランシング層は、係止エレメントの全体又は一部の下を変更できる。しかしながら、下敷に対する支持をストリップに提供するため、係止エレメントの少なくとも部分の下でバランシング層を無傷に保持するのが好ましい。
【００４０】
好ましい実施例によれば、「変更」という用語は、バランシング層を完全に又は部分的に除去したということを意味する。一実施例では、領域Ｐ全体でバランシング層が除去してある。
【００４１】
第２実施例では、領域Ｐの一つの又は幾つかの部分内にバランシング層が全く設けられていない。バランシング層の種類及び接合システムの形状に応じて、例えば、バランシング層の全体又は一部をタング溝の下に保持することができる。
【００４２】
第３実施例では、バランシング層を完全には除去せず、厚さを減少するに止める。後者の実施例を前の実施例と組み合わせることがでる。幾つかの層を部分的に除去するだけで主な問題点をなくすことができるバランシング層が提供される。残りのバランシング層は保持され、ストリップの強度及び可撓性を高めるのを補助する。バランシング層は、更に、ストリップの後側の一つの領域内で層の部分を除去した場合に表面のバランスをとり且つストリップ用の支持体として作用できるように、様々な層を持つように特別設計できる。
【００４３】
変更という用語は、バランシング層の材料組成及び／又は材料の性質の変化を意味することもできる。
【００４４】
好ましくは、変更は、フライス削り及び／又は研削等の機械加工によって行うことができるが、化学的加工、熱処理、又は材料を除去するか或いは材料の性質を変化させる他の方法によっても行うことができる。
【００４５】
本発明は、更に、水分安定性ストリップ係止システムの製造方法を提供する。本発明による方法は、
各フロアボードを本体から形成する工程、
本体の後側にバランシング層を設ける工程、
フロアボードに第１及び第２の接合縁部分を形成する工程、
前記第１接合縁部分に、
フロアボードの上側から延び且つ第１接合縁部分に沿って接合平面を画成する第１接合縁部表面部分、
前記接合平面から本体内に延びるタング溝、及び
本体から形成され、前記接合平面から突出し、前記接合平面に面する係止面を持つ上方に突出した係止エレメントがこの接合平面から所定距離のところで支持されたストリップを形成する工程、及び
前記第２接合縁部分に、
フロアボードの上側から延び、前記第２接合縁部分に沿って接合平面を画成する第２接合縁部表面部分、
隣接したフロアボードの第１接合縁部分のタング溝と協働するため、この接合平面から突出したタング、及び
前記第２接合縁部分の接合平面と平行に延び且つ平面から所定距離のところに設けられており、下方への開口部を有し、係止エレメントを受け入れて係止エレメントの係止面と協働するように設計されている係止溝を形成する工程
を含む。
【００４６】
本発明による方法は、タング溝及び係止エレメントの係止面によって画成された領域内でバランシング層を加工する工程を有することを特徴とする。
【００４７】
接合システムのバランシング層の部分の適合又は除去を、表面層、本体、及びバランシング層の接着剤結合／積層体と関連して、バランシング層を表面層に対して変位させることによって、行うことができる。更に、係止システムと隣接して配置された部分がバランシング層の残りの部分とは異なる性質を持つように、バランシング層の製造と関連して変更を行うことができる。
【００４８】
しかしながら、非常に適した製造方法は、フライス削り又は研削による機械加工である。これは、接合システムの製造と関連して実施でき、フロアボードは、フロアボードを１２個又はそれ以上含む大きなバッチで接着剤結合／積層化できる。
【００４９】
ストリップ係止システムは、好ましくは、フロアボード上面を基準点として使用して製造される。フロアボードの厚さの許容差によりストリップの厚さが不均等になる。これは、ストリップの上側からフロアまでの予備計測値が常にあるためである。このような製造方法により、後側に様々な深さを持つタング溝が形成され、薄いバランシング層を制御された方法で部分的に取り外すことができない。かくして、バランシング層の取り外しは、その代わりに、フロアボードの後側を基準面として使用して行わなければならない。
【００５０】
無駄を少なくするためにストリップをできるだけ狭幅にし、タング溝をできるだけ浅くし且つできるだけ強くすることによって、コストが最適であり、高品質でもある接合部を提供することもまた目的である。これは、相対湿度の変化時にタング溝が開放したりストリップ曲げ並びに上接合延長部の持ち上がりを生じる状況をできるだけなくすためにタングを狭幅にすることができるためである。
【００５１】
ファイバボードのストリップ及びバランシング層を含む周知のストリップ係止システムは、最も浅い周知のタング溝が、７．２ｍｍ厚のフロアボードで３．０ｍｍであることを特徴とする。かくして、タング溝の深さは、フロアの厚さの０．４２倍である。これは、１０．０ｍｍ幅のストリップとの組み合わせだけで周知であり、これは、かくしてフロアの厚さの１．３９倍の幅を有する。狭幅のストリップに関する全ての他のこのような周知のストリップ接合部のタング溝の深さは３．６ｍｍ以上であり、これはストリップ曲げに大きく寄与する。
【００５２】
上述の目的を満たすため、タング溝のタング溝深さ及びストリップの幅がフロア厚の夫々０．４倍及び１．３倍であることを特徴とするストリップ係止システムが提供される。この接合部は、特にタング溝の高い剛性と組み合わせて良好な接合性を提供する。これは、できるだけ多くの材料をタング溝の上部分とフロア表面との間並びにタング溝の下部分とフロアの後側との間に保持されるように設計できると同時に、上文中に説明したストリップ曲げの問題点をなくすことができるためである。このストリップ係止システムは、バランシング層の変更に基づく解決策と関連して開示した一つ又はそれ以上の好ましい実施例と組み合わせることができる。
【００５３】
ボードの両接合延長部もまたバランスがとれていない。この場合、表面層が押圧されず、バランスがとれていない部分が更に剛性であるため、問題点はそれ程重大ではない。しかしながら、この場合も、ストリップをできるだけ薄く形成することによって改良できる。これにより、接合システムの係止溝部分での材料の除去を最小にでき、これによりこのバランスがとれていない部分の剛性が最大になる。
【００５４】
本発明によれば、ストリップの幅及び厚さと、一方では係止エレメントの高さと、他方ではフロアの厚さとの間に所定の関係があることを特徴とする接合部形状を持つストリップ係止システムが提供される。更に、係止面に対して最小係止角度が提供される。これらのパラメータは全て、別々に及び互いに組み合わせ、上述の発明は、接合品質が高く且つ低コストで製造できるスナップ係止システムの形成に寄与する。
【００５５】
【発明の実施の形態】
好ましい実施例を説明する前に、先ず最初に、ストリップ曲げの背景及び効果を図５乃至図８を参照して詳細に説明する。
【００５６】
図５及び図６に示す断面は、仮定の公にされていない断面であるが、これらは、図４ａの「フィボロック（フィボロック（Ｆｉｂｏｌｏｃ）は登録商標である）」及び図４ｂのユニクリック（Ｕｎｉｃｌｉｃ）は登録商標である）」と非常に似ている。従って、図５及び図６は、本発明を表す図ではない。前の図面における部分と対応する部分には、多くの場合、同じ参照番号が附してある。図５及び図６のボードの設計、機能、及び材料組成は、本発明の実施例におけるのと本質的に同じであり、従って、適用可能である場合には、図５及び図６の以下の説明は、それに続いて説明される本発明の実施例にも適用される。
【００５７】
図示の実施例では、図５のフロアボード１、１’は矩形であり、両長側部４ａ、４ｂ及び両短側部５ａ、５ｂを持つ。図５は、ボード１の長側部４ａの一部並びに隣接したボード１’の長側部４ｂの部分の縦断面を示す。ボード１の本体は、ファイバボード本体３０でできているのがよい。この本体は、表面層３２をその前側で支持し、バランシング層３４をその後側で支持する。フロアボードの本体及びバランシング層から形成されており且つ係止エレメント８を支持するストリップ６は、フロアボード１のタング溝３６の底部の延長部を構成する。ストリップ６には係止エレメント８が形成されており、この係止エレメントの作用係止面１０は、ボード１、１’を接合縁部の横方向（Ｄ２）で水平方向に係止するため、隣接したボード１’の対向接合縁部４ｂの係止溝１４と協働する。係止エレメント８は、高さ（ＬＨ）が比較的大きく、係止角度Ａが大きい。係止エレメントの上部分には、傾けることと関連してフロアボードを正しい位置に案内するガイド部分９が設けられている。係止溝１４は、添付図面から明らかなように、係止エレメント８よりも広幅である。
【００５８】
方向Ｄ１で垂直方向に係止する目的のため、接合縁部分４ａには横方向に開放したタング溝３６が設けられており、これと向き合った接合縁部分４ｂには接合平面Ｆから横方向に突出したタング３８が設けられている。タング３８は、接合位置では、タング溝３６内に受け入れられる。
【００５９】
図５による接合位置では、ボード１、１’の二つの隣接した上接合縁部表面部分４１及び４２が、この垂直接合平面Ｆを画成する。
【００６０】
ストリップ６は、水平方向長さＷ（＝ストリップ幅）を有し、この長さは、（ａ）接合平面Ｆ及び係止面１０の下部分を通る垂線によって画成される水平方向長さＤ（係止距離）を持つ内部分、並びに（ｂ）水平方向長さＬ（係止距離）を持つ外部分に分割できる。タング溝３６は、接合平面Ｆから内方にボード１に向かってタング溝３６の底部と一致する垂直方向制限平面まで計測した水平方向タング溝深さＧを有する。タング溝深さＧ及び係止距離の長さＤを合わせて、垂直方向係止Ｄ１及び水平方向係止Ｄ２の部分を形成する構成要素を含む領域Ｐ内の接合部分を形成する。
【００６１】
図６は、タング溝深さＧが深く、ストリップ幅Ｗ、高さＬＨ、及び係止面の係止角度Ａが全て小さい点で図５の実施例と異なる実施例を示す。しかしながら、領域Ｐの大きさは、図５及び図６の実施例で同じである。
【００６２】
次に、図５及び図６の夫々の実施例におけるストリップ曲げを示す図７及び図８を参照する。問題を生じる湾曲の関連部分は領域Ｐである。これは、領域Ｐでの湾曲が、係止面１０の位置を変えてしまうためである。領域Ｐの水平方向長さが両実施例で同じであり、その他が全て等しいため、係止面１０でのストリップ曲げは、ストリップ長Ｗが異なるのにも拘わらず同じ大きさである。
【００６３】
図５の大きな係止面１０及び大きな係止角度Ａは、図７の大きな問題点を全く生じない。これは、係止面１０の大部分がそれでも作用しているためである。大きな係止角度Ａは、係止エレメント８と係止溝１４との間の遊びを部分的にしか増大しないようにするのに寄与する。しかしながら、図８では、大きなタング溝深さＧ並びに小さな係止面１０及び小さな係止角度Ａ２により大きな問題点が生じる。係止システムの強度が大幅に低下し、係止エレメント８と係止溝１４との間の遊びが非常に大きくなり、接合部開口部が引張応力と関連して形成される。ボードの遊びが、製造時に、傾斜したストリップに合わせてある場合には、ストリップ６が平らである場合又は上方に曲がっている場合にボードを敷設することができないということがわかる。
【００６４】
ストリップ曲げは、相対湿度が変化したときに接合部分Ｐのバランスが損なわれること、及びストリップのバランシング層３４及びファイバボード部分３０の形状変化が同じでないことによるということがわかっている。更に、バランシング層３４の押圧力は、ストリップ６を後方／下方に曲げる作用をなす。
【００６５】
ストリップ曲げの決定的要因は、係止距離Ｄの長さ及びタング溝深さＧである。タング溝３６及びストリップ６の外観もまた或る程度重要である。接合部分Ｐの大量の材料がタング溝及びストリップを更に剛性にし、ストリップ曲げに抗する作用をなす。
【００６６】
図９乃至図１１は、対費用効果が優れた、高品質の接合部を持つストリップ係止システムを本発明に従って設計する方法を示す。図９は、短側部から見たボード１全体の縦断面図であり、ボードの主部が除いてある。図１０は、長側部４ａ、４ｂのところで接合した二つのこのようなボード１、１’を示す。図１１は、長側部を、敷設に関して互いに傾け、取り外し時に上方に傾ける方法を示す。短側部は同じ形状であるのがよい。
【００６７】
ストリップ係止システムと関連して、バランシング層３４は、タング溝３６の下の全領域Ｇ及び幅Ｗに亘るストリップ６の後側全体に亘って（係止エレメント８の下の領域Ｌを含む）の両方でフライス削りで除去してある。全領域Ｐでのバランシング層３４の除去形態を本発明に従って変更することにより、水分の移動による押圧力及びストリップ曲げの両方をなくす。
【００６８】
材料を節約するため、この実施例では、ストリップ６の幅Ｗがフロア厚の１．３倍以下の値までできるだけ減少させてある。
【００６９】
タング溝３６のタング溝深さＧもまた、望ましからぬストリップ曲げに対抗するため及び材料を節約するための両方でできるだけ制限してある。その下部分では、タング溝３６及び接合部分Ｐを更に剛性にするため、タング溝３６に斜め部分４５が設けられている。
【００７０】
ストリップ曲げの作用に抗するため、及び強度の必要条件に従うため、係止面は少なくとも４５°の最小傾斜を有し、係止エレメントの高さはフロア厚さＴの０．１倍以上である。
【００７１】
接合システムの係止溝部分をできるだけ安定させるため、係止距離Ｄの少なくとも半分と対応する領域でのストリップの厚さＳＨをフロア厚さＴの最大０．２５倍に制限した。係止エレメントの高さＬＨは、フロア厚さの０．２倍に制限される。このことは、比較的少量の材料を除去することによって係止溝１４を形成できるということを意味する。
【００７２】
本発明の更に基本的な実施例では、「バランシング層の変更」という手段だけを使用する。
【００７３】
図１２は、望ましからぬストリップ曲げをなくすための変形例を示す。この図では、バランシング層３４は、領域Ｐ（タング溝の下の領域Ｇを含む）内で完全に除去してある。しかしながら、領域Ｌの係止エレメント８の下では、バランシング層は無傷であり、残留領域３４’’の形態をなしている。これは、有利には、係止エレメント８をサブフロアに対して支持する支持体を構成する。バランシング層の残留部分３４’’が係止面１０の外側に配置されているため、残留部分は、僅かではあるが、ストリップ曲げと関連した係止面１０の位置の変化及びかくして含水量の変化に悪影響を及ぼす。
【００７４】
本発明の範疇には、ストリップ曲げを減少する多くの様々な方法が含まれる。例えば、全領域Ｐ及びＬ内のバランシング層に様々な深さ及び幅の幾つかの溝を形成できる。このような溝は、フロアボードのバランシング層３４とは性質が異なる、ストリップ６の性質を例えば可撓性及び引張強度に関して変更するのに寄与できる材料で完全に又は部分的に充填できる。目的がバランシング層の押圧力を本質的になくすことである場合、性質が非常に類似した充填材料を使用することもできる。
【００７５】
バランシング層を領域Ｐで完全に又は部分的に除去し、適当な結合剤、プラスチック材料、等で再充填することがストリップ６の一つの改良方法である。
【００７６】
図１３は、バランシング層の外層の一部だけを領域Ｐ全体に亘って除去した実施例を示す。バランシング層の残りの薄い部分には参照番号３４’’が附してある。部分３４’は、係止エレメント８の下の領域Ｌのところでそのまま残っている。このような実施例の利点は、バランシング層の部分（３４’’）をストリップ６用の強化層として保持しながら、ストリップ曲げの大部分をなくすことができるということである。この実施例は、バランシング層３４が様々な性質の様々な層で形成されている場合に特に適している。外層は、例えば、メラミン及び装飾紙で形成でき、これに対して内層はフェノール及びフラフト紙で形成できる。様々なプラスチック材料を様々な種類のファイバ強化体とともに使用できる。勿論、全接合システムＰ＋Ｌの下で、層の部分的除去を、様々な深さ及び幅の一つ又はそれ以上の溝と組み合わせて使用できる。傾けてスナップ作用を行うことと関連してストリップの可撓性を高めるため、後側から加工を行うこともできる。
【００７７】
ストリップ曲げを少なくするか或いは無くすための二つの主な原理、即ち、（ａ）領域Ｐ全体又はその部分内のバランシング層を変更すること、（ｂ）タング溝の深さを減少し、タング溝の内部分の特別の設計を組み合わせることによって接合部の形状自体を変更することを説明した。これらの二つの原理は、ストリップ曲げの問題を低減するために別々に使用できるが、好ましくは、組み合わせて使用できる。
【００７８】
本発明によれば、これらの二つの基本的原理は、接合部の形状の別の変更と組み合わせることもできる。これらの変更の特徴は、
−ストリップを狭幅に、好ましくはフロアの厚さの１．３倍以下に形成すること、
−係止面の傾斜が少なくとも４５°であること、
−係止エレメントの高さがフロアの厚さの０．１倍以上であり且つフロアの厚さの０．２倍以下であること、
−係止距離の少なくとも半分がフロアの厚さの０．２５倍以下の厚さを有するようにストリップが設計されていることである。
【００７９】
上述の実施例は、別々に及び互いに組み合わせて使用でき、上述の主な原理は、低い費用で製造できると同時に、敷設性、分解性、強度、接合部開放、及び経時的な及び様々な環境での安定性に関して高品質の接合部を提供できる、ストリップ係止システムの提供に寄与する。
【００８０】
本発明の幾つかの変更が可能である。接合システムは、上掲のパラメータの幾つか又は全てが異なる場合、特に特定の性質に他の性質に対する優先権を与えることを目的とする場合、多くの様々な接合部形状で形成できる。
【００８１】
本出願人は、以上に関して多くの変更を考えて試験を行った。「比較的小さい」は「比較的大きい」に変更でき、関係を変化させることができ、他の半径及び角度を選択でき、長側部及び短側部に設けられた接合システムを異ならせることができ、二種類のボードを形成でき、この場合、例えば一方の種類は両側にストリップを持ち、他方の種類は対応する側部に係止溝を持ち、ボードは一方の側部にストリップ係止体を持ち且つ他方の側部に従来の接着剤接合部を備えて形成でき、ストリップ係止システムは、フロアボードを位置決めし、これらのフロアボードを接着剤が硬化するまで互いに保持することによって全体に敷設を容易にするようになったパラメータを持つように設計でき、様々な材料を接合システムにスプレーして水分が浸み込まないようにし、強化し、又は耐水性にすることができる。更に、機械的装置であってもよく、接合部の形状の変更であってもよく、及び／又は接着剤等の化学的添加剤であってもよい。特定の種類の敷設（角度を付けること又はスナップ作用）、接合方向での変位、又はフロアの特定の取り外し方法、例えば上方に角度を付け、又は接合縁部に沿って引っ張ることを妨げる即ち阻止することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）乃至（ｃ）は、フロアボードの長側部をＷＯ９４２６９９９に従って機械的に接合するための下方に傾ける方法の三つの段階を示す図である。
【図２】 （ａ）乃至（ｃ）は、フロアボードの短側部をＷＯ９４２６９９９に従って機械的に接合するためのスナップ作用方法の三つの段階を示す図である。
【図３】 （ａ）及び（ｂ）は、夫々、ＷＯ９４２６９９９によるフロアボードの平面図及び底面図である。
【図４】 ファイバボード及びバランシング層でできた一体化したストリップを含む市販の三つのストリップ係止システムを示す図である。
【図５】 タング溝深さが小さく、ファイバボードストリップが広幅で、このストリップが、大きな係止面及び大きな係止角度を持つ係止エレメントを支持する、ストリップ係止体を示す図である。
【図６】 タング溝深さが大きく、ファイバボードストリップが狭幅で、このストリップが、小さな係止面及び小さな係止角度を持つ係止エレメントを支持する、ストリップ係止体を示す図である。
【図７】 図５によるストリップ係止体のストリップ曲げを示す図である。
【図８】 図６によるストリップ係止体のストリップ曲げを示す図である。
【図９】 本発明の一実施例によるフロアボードの接合縁部を示す図である。
【図１０】 図９による二つのフロアボードの接合を示す図である。
【図１１】 図９による二つのフロアボードの接合を示す図である。
【図１２】 本発明の変形例を示す図である。
【図１３】 本発明の別の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１ フロアボード
４ａ、４ｂ 長側部
５ａ、５ｂ 短側部
６ ストリップ
８ 係止エレメント
３４ バランシング層
３６ タング溝

Claims (25)

1. 本体（３０）、両側の第１及び第２の接合縁部分（４ａ、４ｂ）及び前記本体（３０）の後側に設けられたバランシング層（３４）を持つ種類のフロアボード（１）を機械的に接合するための係止システムであって、機械的に接合された位置にある隣接したフロアボード（１、１’）は、それらの第１及び第２の接合縁部分（４ａ、４ｂ）が垂直接合平面（Ｆ）のところで接合されており、前記係止システムは、
   ａ）前記第１フロアボード（１）の前記第１接合縁部分（４ａ）及び隣接した第２フロアボード（１’）の前記第２接合縁部分（４ａ、４ｂ）を垂直方向で接合するため、前記第１接合縁部分（４ａ）に形成されたタング溝（３６）及び第２接合縁部分（４ｂ）に形成されたタング（３８）の形態の機械的協働手段（３６、３８）、及び
   ｂ）前記第１フロアボード（１）の前記第１接合縁部分（４ａ）及び隣接したフロアボード（１’）の前記第２接合縁部分（４ｂ）を水平方向で接合するための機械的協働手段（６、８、；１４）を有し、
   前記機械的協働手段（６、８、；１４）は、
   前記第２ボード（１’）の下側（３）に形成されており、前記第２接合縁部分（４ｂ）のところで前記垂直接合平面（Ｆ）と平行に延び且つこの平面から所定距離のところにあり、下方への開口部を持つ、係止溝（１４）、及び
   前記第１フロアボード（１）の前記本体（３０）と一体成形されたストリップ（６）であって、このストリップは前記第１接合縁部分（４ａ）のところで前記垂直接合平面（Ｆ）から突出しており、前記接合平面（Ｆ）から所定距離のところに係止エレメント（８）を有し、この係止エレメントは、前記第１フロアボード（１）の上側（２）を含む平面に向かって突出しており、前記係止溝（１４）と協働するための少なくとも一つの作用係止面（１０）を有する、ストリップを含み、
   前記ストリップ（６）は、前記タング溝（３６）の下に前記第１接合縁部分（４ａ）の水平方向延長部を形成し、
   前記第１接合縁部分（４ａ）のうち、前記タング溝（３６）の底部及び前記係止エレメント（８）の前記係止面（１０）によって画成された領域（Ｐ）内において、前記バランシング層（３４）の外側面は無くしてあるか或いは全体に又は部分的に除去され、これによって水分の影響によるストリップの曲げを減少しあるいは除去する、ことを特徴とする係止システム。
2. 請求項１に記載の係止システムにおいて、前記領域（Ｐ）は、その水平方向長さの少なくとも一部に亘ってバランシング層を全く備えていない、係止システム。
3. 請求項１又は２に記載の係止システムにおいて、前記領域は、その水平方向全長又は一部に亘って、厚さを減少したバランシング層（３４）を有する、係止システム。
4. 請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記係止システムは、前記タング（３８）を前記タング溝（３６）内で傾けることができ、第１及び第２のフロアボードの接合縁部表面部分（４１、４２）間を接触した状態に維持しながら第１及び第２のフロアボード（１、１’）を互いに傾けて移動し、前記接合平面（Ｆ）と前記フロアボードの前記上縁部（２）との間の境界線に近付けることによって、前記係止エレメントを前記係止溝（１４）に挿入できるように設計されている、係止システム。
5. 請求項１乃至４のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記フロアボード（１、１’）は、前記バランシング層（３４）と協働する表面層（３２）を前記本体（３０）の上側（２）に有する、係止システム。
6. 請求項１乃至５のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記タング溝（３６）は、前記ボード（１）の厚さ（Ｔ）の０．４倍以下のタング溝深さ（Ｇ）を有し、前記ストリップ（６）は、前記ボード（１）の厚さ（Ｔ）の１．３倍以下の幅（Ｗ）を有する、係止システム。
7. 請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記係止エレメント（８）の前記係止面（１０）の垂直方向長さ（ＬＨ）は、前記ボードの前記厚さ（Ｔ）の少なくとも０．１倍である、係止システム。
8. 請求項１乃至７のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記係止エレメント（８）の前記係止面（１０）は、前記水平方向平面に対して４５°以上の角度（Ａ）で傾斜している、係止システム。
9. 請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記タング溝（３６）は、所定の垂直方向高さを持つ外部分（Ｇ２）及び所定の垂直方向高さを持つ狭幅の内部分（Ｇ１）を有し、前記内部分（Ｇ１）の水平方向長さに亘る垂直方向高さの平均値は、前記外部分（Ｇ２）の前記垂直方向高さの０．８倍以下である、係止システム。
10. 請求項１乃至９のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記係止エレメント（８）の前記係止面（１０）の垂直方向長さ（ＬＨ）は、前記ボードの前記厚さ（Ｔ）の０．２倍以下である、係止システム。
11. 請求項１乃至１０のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記ストリップ（６）は、前記他方のボード（１）の前記係止面（１０）と前記接合縁部との間で水平方向に配置された前記ストリップの前記部分（Ｐ）の少なくとも半分に亘って、前記ボードの厚さ（Ｔ）の０．２５倍以下のストリップ厚さ（ＳＨ）を有する、係止システム。
12. 請求項１乃至１１のうちのいずれか一項に記載の係止システムが設けられたフロアボード。
13. 請求項１２に記載のフロアボードにおいて、スナップ−係止システムによって全ての四つの側部に沿って隣接したボードに機械的に接合できる、フロアボード。
14. 機械的に接合できるフロアボード（１）の形成方法において、
    各フロアボード（１）を本体（３０）から形成する工程と、
    前記本体（３０）の前記後側にバランシング層（３４）を設ける工程と、
    前記フロアボードに第１及び第２の接合縁部分（４ａ、４ｂ）を形成する工程と、
    前記第１接合縁部分（４ａ）に、前記フロアボードの前記上側（２）から延び且つ前記第１接合縁部分（４ａ）に沿って接合平面（Ｆ）を画成する接合縁部表面部分（４１）と、前記接合平面（Ｆ）から前記本体内に延びるタング溝（３６）と、前記本体（３０）から形成され、前記接合平面（Ｆ）から突出し、前記接合平面（Ｆ）に面する係止面（１０）を持つ上方に突出した係止エレメント（８）がこの接合平面から所定距離のところで支持されたストリップ（６）とを形成する工程と、
    前記第２接合縁部分（４ｂ）に、前記フロアボードの前記上側（２）から突出し、前記第２接合縁部分（４ｂ）に沿って接合平面（Ｆ）を画成する第２接合縁部表面部分（４２）と、隣接したフロアボードの前記第１接合縁部分（４ａ）のタング溝と協働するため、この接合平面から突出したタングと、前記第２接合縁部分（４ｂ）の前記接合平面（Ｆ）と平行に延び且つ前記平面から所定距離のところに設けられており、下方への開口部を有し、前記係止エレメント（８）を受け入れて前記係止エレメント（８）の係止面（１０）と協働するように構成されている係止溝（１４）とを形成する工程とを含む方法において、
    前記第１接合縁部分（４ａ）のうち、タング溝（３６）及び前記係止エレメント（８）の前記係止面（１０）によって画成された領域（Ｐ）において、バランシング層の外側面は無くしてあるか或いは全体に又は部分的に除去されるようにその構成が変更され、これによって水分の影響によるストリップの曲げを減少しあるいは除去する、工程を有する、ことを特徴とする方法。
15. 請求項１４に記載の方法において、前記バランシング層（３４）の構成を変更する前記工程は、機械加工工程を含む、方法。
16. 請求項１５に記載の方法において、前記機械加工工程は、前記領域（Ｐ）にフライス削りで溝を形成する工程又はスロット形成工程を含む、方法。
17. 請求項１４に記載の方法において、前記バランシング層（３４）の構成を変更する前記工程は、化学的加工を含む、方法。
18. 請求項１４乃至１７のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層（３４）の構成を変更する前記工程は、前記ストリップ（６）を前記本体（３０）から形成する工程の前に行われる、方法。
19. 請求項１４乃至１７のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層（３４）の構成を変更する前記工程は、前記ストリップ（６）を前記本体（３０）から形成する工程の後に行われる、方法。
20. 請求項１４乃至１９のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層（３４）の構成を変更する前記工程は、前記バランシング層（３４）の加工の結果が前記フロアボード（１）の厚さの許容差とは独立しているように、前記ボード（１）の前記後側（３）を基準面として使用して行われる、方法。
21. 請求項１４乃至２０のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層の本質的に全体が、前記バランジング層の構成の変更により、前記領域（Ｐ）に亘って除去してある、方法。
22. 請求項１４乃至２０のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層の本質的に全体が、前記バランジング層の構成の変更により、前記領域（Ｐ）の一部だけに亘って除去してある、方法。
23. 請求項１４乃至２０のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層（３４）は、前記バランジング層の構成の変更により、前記領域（Ｐ）の少なくとも一部（３４’’）に亘って部分的にだけ除去してある、方法。
24. 請求項１４乃至２３のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層（３４）は前記領域の少なくとも５０％に亘って加工してある、方法。
25. 請求項１４乃至２３のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バランシング層（３４）を除去することにより形成された空間の少なくとも幾つかが、前記バランシング層（３４）とは性質が異なる材料で少なくとも部分的に充填してある、方法。

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