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JP3443103B2 - カードコネクタ - Google Patents

カードコネクタ

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JP3443103B2
JP3443103B2 JP2001085758A JP2001085758A JP3443103B2 JP 3443103 B2 JP3443103 B2 JP 3443103B2 JP 2001085758 A JP2001085758 A JP 2001085758A JP 2001085758 A JP2001085758 A JP 2001085758A JP 3443103 B2 JP3443103 B2 JP 3443103B2
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JP
Japan
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card
card connector
press
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horizontal member
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JP2001085758A
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繁 佐藤
喜好 阿部
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Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
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Publication date
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Priority to TW091105632A priority patent/TWI251784B/zh
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Priority to US10/446,051 priority patent/US6840786B2/en
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    • G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
    • G06K13/08—Feeding or discharging cards
    • G06K13/0806—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card
    • G06K13/0825—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card the ejection arrangement being of the push-push kind
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機、電
話機、ＰＤＡ（personal digital assistance）、携帯
型オーディオ、カメラ等の電子機器に取り付けられるカ
ードコネクタに関し、特に詳しくは、該カードコネクタ
を前記電子機器のプリント配線基板にリフロー半田付け
する際、該カードコネクタのモールド基板が変形し、カ
ードを挿脱するイジェクト機構を形成する圧縮コイルバ
ネの押さえ金具がはずれ、該圧縮コイルバネの飛び出し
を防止するようにしたカードコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等
の電子機器においては、ＣＰＵあるいはメモリ用のＩＣ
が内蔵された、ＳＩＭ（subscriber identity module）
カード、ＭＭＣ（multi media card）カード、ＳＤ（se
cure digital）カード、メモリステック（商標）、スマ
ートメディア（商標）などのＩＣカードを装着させるこ
とで、各種の機能拡張などを行うようにしている。
【０００３】このような電子機器に搭載されるカードコ
ネクタにおいては、装着されたカードをコネクタから取
り出すためにイジェクト機構が具えられているものが多
い。
【０００４】図５を用いて、従来のカードコネクタにつ
いて説明する。図５（ａ）は、カードコネクタのカバー
を取り外した概略平面図、図５（ｂ）は、従来のカード
コネクタを図５（ａ）におけるＡ−Ａ線方向に断面した
図である。
【０００５】カードコネクタ１００は、基板１０２とカ
バー１０３からなり、少なくとも基板１０２は合成樹脂
製の絶縁材で成形されている。基板１０２には、ＩＣカ
ード１１１の裏面に配置された複数の電極パッド１１２
と電子機器に電気的に接触するためのコンタクト端子１
０７が複数設けられている。該コンタクト端子１０７
は、ＩＣカード１１１の前記電極バッド１１２に接触す
るバネ片部１０８と前記電子機器のプリント配線基板の
コンタクトパッドに半田接続される端子部１０９を有す
る。
【０００６】カードコネクタ１００は、また、基板１０
２の一側面に沿ってプッシュプッシュ式カードイジェク
ト機構１０１を備えている。該カードイジェクト機構１
０１は、カード当接部１１０を有するイジェクト部材１
０４、ＩＣカード１１１を装着していない時該イジェク
ト部材１０４を基板１０２に設けられているストッパ１
１３に当接させる圧縮コイルバネ１０５、基板１０２上
に形成されているハートカム１１４、該ハートカム１１
４に沿って該カム１１４両側に形成され、カムレバー１
０６の一端を案内するレバー案内溝１１５及び一端が前
記レバー案内溝１１５に沿って摺動し、他端が前記イジ
ェクト部材１０４に固定されているカムレバー１０６を
含んでいる。
【０００７】そして、該カードイジェクト機構１０１
は、一方で基板１０２のストッパ１１３により、他方で
基板１０２の後板１１７から圧入される押さえ金具１１
６により受け止められている。
【０００８】このカードイジェクト機構１０１では、カ
ードコネクタ１００にＩＣカード１１１を挿入すると、
イジェクト部材１０４がカード当接部１１０を介してＩ
Ｃカード１１１によって押され、これによりイジェクト
部材１０４は圧縮コイルバネ１０５のバネ力に抗してカ
ードコネクタ１００の奥側に移動する。この際、カムレ
バー１０６の一端は、ハートカム１１４の形状に沿う一
方のレバー案内溝１１５を移動し、その後ハートカム１
１４の凹んだ係止部で係止（ロック）される。これによ
り、ＩＣカードはカードコネクタ内で固定され、ＩＣカ
ードの電極パッド１１２とカードコネクタのコンタクト
端子１０７が当接される。
【０００９】カードをイジェクトする（取り出す）際
は、装填されたＩＣカード１１１を奥方に若干押し込
む。これにより、ハートカム１１４の上記係止部とカム
レバー１０６との係合によるロックが解かれ、カムレバ
ー１０６の先端部は、圧縮コイルバネ１０５の復帰力に
よって、ハートカム１１４の形状に沿う他方のレバー案
内溝１１５をカードコネクタ前方に移動する。したがっ
て、イジェクト部材１０４がカードコネクタ１００前方
に移動することになり、これによりＩＣカード１１１
は、イジェクト部材１０４のカード当接部１１０によっ
て押され、カードコネクタ１００からイジェクトされ
る。（なお、該カードイジェクト機構の詳細について
は、特開２０００−２５１０２４、２５１０２５号公報
等参照。）
【００１０】以上のような構造を有するカードコネクタ
１００において、上記したようにカードコネクタ１００
のコンタクト端子１０７の端子部１０９が、電子機器の
プリント配線基板のコンタクトパッドに半田接続され
る。そして、この半田接続は、近年その処理の容易性な
どからリフロー半田付けにより行なわれるようになって
きている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、該リフロー
半田付けは、半田を溶融処理することから高温状態で行
なわれる。従来、カードコネクタは、厚みが充分にと
れ、樹脂製とはいえ基板の強度も十分にとれたので、し
たがって、この高温処理にも十分耐えることができた。
しかしながら、昨今、カードコネクタ自体の小型化、低
背化、軽量化が強く望まれており、カードコネクタを構
成する基板の構造もその形状寸法においてぎりぎりのと
ころに追い込まれてきている。
【００１２】このような状況の中で、上記のように、該
カードコネクタが圧縮コイルバネで押圧されているカー
ドイジェクト機構を樹脂製基板へ圧入された押さえ金具
やストッパで受け止めている構造であると、上記リフロ
ー半田付け時、カードコネクタも高温下に置かれるた
め、前記樹脂製基板は、熱の影響で変形し易く、前記圧
縮コイルバネの押圧力が作用して前記押さえ金具が抜け
落ちてしまい、結果として、前記圧縮コイルバネも飛び
出してしまう恐れがあった。
【００１３】本発明の目的は、上記問題点を解決し、モ
ールド（ストッパなどを含む樹脂製基板）がリフロー半
田付け時に変形することがあっても、押さえ金具が抜け
落ちることがなく、小型化、低背化、軽量化が可能なカ
ードコネクタを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のカードコネクタは、シェル体及びモールド
基板とから形成され、前記モールド基板には、少なくと
も、圧縮コイルバネを備えるカードを挿脱するためのカ
ードイジェクト機構及び前記圧縮コイルバネにより押圧
されている前記イジェクト機構を受け止めている押さえ
金具が圧入され、前記シェル体には、前記押さえ金具の
少なくとも１つの引き掛け部に係合する少なくとも１つ
の係合孔が形成されていることを特徴とする。
【００１５】また、本発明のカードコネクタにおいて
は、前記押さえ金具は、水平部材と該水平部材から垂直
に立ち上がる垂直部材を含み、該水平部材及び／又は垂
直部材は、少なくとも一対の圧入突起と１つの引き掛け
部を有することを特徴とする。
【００１６】さらに、前記押さえ金具は、前記圧縮コイ
ルバネ位置決め用のバネ受け部を含んでいることを特徴
とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に従って詳細に説明する。本発明のカードコネクタ
は、その構造に関して上記従来例と基本的には変わらな
い。
【００１８】図１は、カードコネクタ１の外観を示す斜
視図、図２は、上部ハウジング（シェル体）３を省略し
た下部ハウジング（モールド基板）２の内部構成を示す
斜視図である。
【００１９】カードコネクタ１は、携帯電話機、ＰＤ
Ａ、携帯型オーディオ、カメラ等の電子機器に配設され
るものであり、ＩＣカードが接触パッド面を下にして該
カードコネクタ１内に挿脱される。カードコネクタ１
は、モールド基板２とシェル体３とから構成されてい
る。モールド基板２は、樹脂等の絶縁材料からなり、シ
ェル体３は、板金加工された金属材料からなる。該シェ
ル体３は、前記モールド基板２のカバー体として、ま
た、カードコネクタ１全体の補強体として機能する。
【００２０】シェル体３は、天板１５、左右の側板１２
ａ、１２ｂ、ＩＣカード押さえ片１１などを含み、後述
する押さえ金具２０の引き掛け具と係合する係合孔１
３、１４が、前記側板１２ｂ、天板１５に形成されてい
る。
【００２１】モールド基板２は、図２に示されるよう
に、底板４、左右の側板５ａ、５ｂ、ストッパ６、後板
７、コンタクト端子用台座８、コンタクト端子固定溝９
などを含み、後述する押さえ金具２０が圧入される圧入
孔１７などが前記後板７に形成されている。
【００２２】ストッパ６は、モールド基板２の一方（図
で左側）の側板５ｂに沿い、ＩＣカード挿入側前面に設
けられており、圧縮コイルバネ４３によりストッパ６方
向に押圧されているイジェクト部材４１を受け止めてい
る。
【００２３】押さえ金具２０は、上記したように、モー
ルド基板２に形成された圧入孔１７にＸ方向に圧入さ
れ、該モールド基板２及びシェル体３に係止され、圧縮
コイルバネ４３を受け止めている。
【００２４】また、コンタクト端子用台座８に形成され
た固定溝９には、ＩＣカードと電子機器とを電気的に接
続するコンタクト端子３０が固定されている。さらに、
モールド基板２の他方の（図で右側）の側板５ａには、
ＩＣカードのライトプロテクトボタンの位置を検出する
ためのライトプロテクトスイッチを構成する複数の金属
バネ片１０が設けられている。
【００２５】コンタクト端子３０は、金属製の片持ち梁
状のバネ片で構成されており、固定溝９内で固定される
ための固定部３２、弾性的に変位するバネ片部３３、該
バネ片部３３の先端側に上方に突出してＩＣカードの接
触パッドと当接する弧状の接点部３４、電子機器のプリ
ント配線基板のコンタクトパッドに半田接続される端子
部３１を有している。
【００２６】ＩＣカードの挿脱をプッシュプッシュ方式
で行うカードイジェクト機構４０が、前記一方の側板５
ｂ側に配置されている。カードイジェクト機構４０は、
ＩＣカード挿入空間内に延びるカード当接部４２を有
し、前記一方の側板５ｂ側に面した側面にハートカム５
０が形成されたイジェクト部材４１、該イジェクト部材
４１を前記ストッパ６方向へ押圧する圧縮コイルバネ４
３、ＩＣカード装着時該ＩＣカードの脱落を防止するた
めの弾性ロック片６０、及び一端をストッパ６に回動可
能に支持され、他端が前記ハートカム５０に沿って移動
するコ字状のカムレバー５１、該カムレバー５１の位置
ずれを防止するレバー押さえ５２などから構成されてい
る。
【００２７】なお、ハートカム５０は、上記従来例に示
されるようにモールド基板２上に形成されていてもよ
い。この場合、カムレバーの一端はイジェクト部材４１
に支持されることになる。また、カードイジェクト機構
４０は、本実施例とは反対側の他方の側板５ａ側に設け
られてもよい。
【００２８】上記カードイジェクト機構４０によるＩＣ
カードの挿脱も上記従来例において述べたと同様である
が、一応簡単に説明する。
【００２９】カードコネクタ１にＩＣカードを挿入口１
６から挿入すると、イジェクト部材４１がカード当接部
４２を介してＩＣカードによって押され、これによりイ
ジェクト部材４１は圧縮コイルバネ４３のバネ力に抗し
てコネクタ奥側（図では手前側）に押し込まれる。この
際、カムレバー５１の一端は、ハートカムの一方の側面
に沿って摺動し、その後ハートカム５０の凹んだ係止部
で係止（ロック）される。これにより、ＩＣカードはカ
ードコネクタ１内で固定され、ＩＣカードの接触パッド
とカードコネクタ１のコンタクト端子３０の接点部３４
が当接される。
【００３０】ＩＣカードをイジェクトする（取り外す）
際は、装填されたＩＣカードを奥側に若干押し込む。こ
れにより、ハートカム５０の係止部とカムレバーとの係
合によるロックが解かれ、圧縮コイルバネ４３の復帰力
によってイジェクト部材４１がカードコネクタ１前方に
（挿入口１６側へ）移動し、ストッパ６により停止す
る。この移動に伴なって、カムレバー５１の一端も、ハ
ートカムの他方の側面に沿って摺動する。これによりＩ
Ｃカードは、イジェクト部材４１のカード当接部４２に
よって押され、カードコネクタ１の挿入口１６からイジ
ェクトされる。
【００３１】（第１の実施例）次に、図１〜３にしたが
って、本発明に係るカードコネクタの第１の実施例につ
き説明する。
【００３２】図３は、本発明に第１の実施例を示す図２
におけるＡ−Ａ断面図であり、押さえ金具２０がモール
ド基板２に組み込まれた状態を示す図である。
【００３３】押さえ金具２０は、図１及び３に示される
ように、水平方向に第１の圧入突起２１ｃ及び第１の引
き掛け部２３を有する水平部材２１、圧縮コイルバネ４
３位置決め用の該水平部材２１から延びるバネ受け部材
２５、前記水平部材２１から該水平部材２１に対し垂直
に立ち上がり、垂直方向に第２の圧入突起２２ｃ及び第
２の引き掛け部２４を有する垂直部材２２を含んでい
る。前記第１の圧入突起２１ｃは、前記水平部材２１の
左右両側面に少なくとも一対形成され、前記第２の圧入
突起２２ｃは、前記垂直部材２２の上下両面に少なくと
も一対形成されている。
【００３４】なお、前記水平部材２１と前記垂直部材２
２は、押さえ金具２０の挿入方向すなわち図に示される
矢印Ｘ方向に同じ長さに形成されてもよい。また、第１
の引き掛け部２３及び第２の引き掛け部２４は、Ｘ方向
に傾斜する傾斜面を有して形成されてもよい。
【００３５】さらに、前記水平部材２１の第１の引き掛
け部２３と前記第２の引き掛け部２４は、Ｘ方向に垂直
な同一面上に形成されてもよい。同様に、前記水平部材
２１の第１の圧入突起２１ｃと前記第２の圧入突起２２
ｃは、前記第１、第２の引き掛け部２３、２４よりＸ方
向前方位置であって、Ｘ方向に垂直な同一面上に形成さ
れてもよい。
【００３６】また、前記水平部材２１は、Ｘ方向に２段
に形成され、前記第１の引き掛け部２３は、前記水平部
材２１の段の幅が大きい根元部２１ａに形成され、前記
第１の圧入突起２１ｃは、前記水平部材２１の段の幅が
小さい先端部２１ｂ左右両側に設けられてもよい。同様
に、前記垂直部材２２は、Ｘ方向に２段に形成され、前
記第２の引き掛け部２４は、前記垂直部材２２の段の高
さが高い根元部２２ａに形成され、前記第２の圧入突起
２２ｃは、前記垂直部材２２の段の高さが低い先端部２
２ｂ上下両側に設けられてもよい。
【００３７】このように押さえ金具２０が形成されるこ
とにより、押さえ金具２０のモールド基板２への圧入が
より容易になり、モールド基板２及びシェル体３により
該押さえ金具２０をより確実に固定支持でき、該押さえ
金具２０の製造もより容易となる。
【００３８】モールド基板２の後板７には、前記押さえ
金具２０の水平部材２１先端部２１ｂが圧入される圧入
孔１７、前記水平部材２１根元部２１ａが挿入される水
平溝１８、前記水平部材２１根元部２１ａに続く前記垂
直部材２２の根元部２２ａが挿入されるＬ字形溝１９及
び前記押さえ金具２０の垂直部材２２先端部２２ｂが圧
入される前記Ｌ字形溝１９に続く圧入溝穴１９ａが形成
されている。
【００３９】シェル体３の側板１２ｂ及び天板１５に
は、前記押さえ金具２０が前記モールド基板２に圧入固
定された時、前記押さえ金具２０の第１の引き掛け部２
３及び第２の引き掛け部２４に対応するように、第１の
係合孔１３及び第２の係合孔１４がそれぞれ形成されて
いる。
【００４０】モールド基板２にシェル体３が組み込まれ
た後、押さえ金具２０がモールド基板２に圧入される。
具体的には、押さえ金具２０の水平部材２１先端部２１
ｂが、その左右両側に形成された第１の圧入突起２１ｃ
がモールド基板２の圧入孔１７の壁に押しつぶされなが
ら、該圧入孔１７内に圧入される。同様に、押さえ金具
２０の垂直部材２２先端部２２ｂが、その上下両側に形
成された第２の圧入突起２１ｃがモールド基板２の圧入
溝穴１９ａの壁に押しつぶされながら、該圧入溝穴１９
ａ内に圧入される。
【００４１】そして、この圧入動作が完了すると同時に
押さえ金具２０の水平部材２１及び垂直部材２２にそれ
ぞれ形成された第１の引き掛け部２３及び第２の引き掛
け部２４が、シェル体３の側板１２ｂ及び天板１５にそ
れぞれ形成された第１の係合孔１３及び第２の係合孔１
４に係合し、カードコネクタ１の組み立てが完了する。
【００４２】（第２の実施例）次に、図４にしたがっ
て、本発明に係るカードコネクタの第２の実施例につき
説明する。
【００４３】図４は、本発明の第２の実施例を示す要部
拡大図であり、押さえ金具７０がモールド基板２に組み
込まれる前の状態を示す図である。本実施例は、図に示
されるように、上記第１の実施例とは反対側（図１右
側）で、モールド基板２の後壁７に押さえ金具７０が圧
入される。
【００４４】押さえ金具７０は、図４に示されるよう
に、水平方向に突起７１ｃ、７１ｄ及び第１の引き掛け
部７３を有する水平部材７１、前記水平部材７１から該
水平部材７１に対し垂直に立ち上がり、垂直方向に第２
の引き掛け部７４を有する垂直部材７２及び圧縮コイル
バネ４３位置決め用の該垂直部材７２から延びるバネ受
け部材７５を含んでいる。
【００４５】前記水平部材７１には、その先端部７１ｂ
左右両側に少なくとも一対（本実施例では二対）の突起
７１ｃ、７１ｄが形成されている。また、本実施例にお
ける水平部材７１の第１の引き掛け部７３は、上記第１
の実施例とは異なり、水平方向（図の左方向）にバネ力
を付勢されている。
【００４６】モールド基板２の後板７には、前記押さえ
金具７０の水平部材７１先端部７１ｂが圧入される後述
の水平溝８８に連続する圧入孔８７、前記水平部材７１
根元部７１ａが挿入される水平溝８８、前記垂直部材７
２が挿入される挿入孔８９及び前記第１の引き掛け部７
３が係合する係合突部（不図示）が前記溝８８内に形成
されている。
【００４７】シェル体３の天板１５には、前記押さえ金
具７０が前記モールド基板２に圧入固定された時、前記
押さえ金具７０の第２の引き掛け部７４に対応して係合
孔８４が形成されている。
【００４８】モールド基板２にシェル体３が組み込まれ
た後、押さえ金具７０がモールド基板２に圧入される。
具体的には、押さえ金具７０の水平部材７１先端部７１
ｂが、その左右両側に形成された一対の突起７１ｃ、７
１ｄがモールド基板２の圧入孔８７の壁に押しつぶされ
ながら、該圧入孔８７内に圧入される。
【００４９】そして、この圧入動作が完了すると同時に
押さえ金具７０の水平部材７１及び垂直部材７２にそれ
ぞれ形成された第１の引き掛け部７３及び第２の引き掛
け部７４が、モールド基板２に形成された係合突部及び
シェル体３の天板１５に形成された係合孔８４に係合
し、カードコネクタ１の組み立てが完了する。
【００５０】
【発明の効果】本発明のカードコネクタは、上記のよう
にカードイジェクト機構の圧縮コイルバネを受け止める
押さえ金具を、少なくとも１ヶ所金属製のシェル部材で
係止するようにしたので、リフロー半田時等の高温下に
おいて、モールド基板への該押さえ金具の圧入による支
持固定が緩んでも、前記金属性シェル体が押え基板を保
持しているため、前記圧縮コイルバネが飛び出すことが
ない。したがって、本発明のカードコネクタは、より一
層の小型化、低背化、軽量化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカードコネクタの外観及び押さえ金具
を示す斜視図である。
【図２】本発明のカードコネクタにおいて、シェル体を
省略したモールド基板の内部構成を示す斜視図である。
【図３】本発明のカードコネクタにおいて、押さえ金具
が、カードコネクタに組み込まれた状態を、図２におけ
るＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の別の実施例を示す要部拡大図である。
【図５】従来のカードコネクタの概略を示す図で、
（ａ）は、平面断面図、（ｂ）は、該従来のカードコネ
クタを（ａ）に示すＡ−Ａ方向に断面した図である。
【符号の説明】
１、１００ カードコネクタ ２、１０２ モールド基板 ３、１０３ シェル体 ４ （モールド基板の）底板 ５ａ、５ｂ （モールド基板の）側板 ６、１１３ ストッパ ７、１１７ 後板 ８ コンタクト端子用台座 ９ コンタクト端子固定溝 １０ 金属バネ片 １１ ＩＣカード押さえ片 １２ａ、１２ｂ （シェル体の）側板 １３ 第１の係合孔 １４、８４ 第２の係合孔 １５ （シェル体の）天板 １６ ＩＣカード挿入口 １７、８７ 圧入孔 １８、８８ 水平溝 １９ Ｌ字形溝 １９ａ 圧入溝穴 ２０、７０、１１６ 押さえ金具 ２１、７１ 水平部材 ２１ａ、７１ａ （水平部材の）根元部 ２１ｂ、７１ｂ （水平部材の）先端部 ２１ｃ、７１ｃ、７１ｄ（水平部材の）第１の突起 ２２、７２ 垂直部材 ２２ａ （垂直部材の）根元部 ２２ｂ （垂直部材の）先端部 ２２ｃ （垂直部材の）第２の突起 ２３、７３ （水平部材の）第１の引き掛け部 ２４、７４ （垂直部材の）第２の引き掛け部 ２５、７５ バネ受け部材 ３０、１０７ コンタクト端子 ３１、１０９ 端子部 ３２ 固定部 ３３、１０８ バネ片部 ３４ 接点部 ４０、１０１ カードイジェクト機構 ４１、１０４ イジェクト部材 ４２、１１０ カード当接部 ４３、１０５ 圧縮コイルバネ ５０、１１４ ハートカム ５１、１０６ カムレバー ５２ レバー押さえ ６０ 弾性ロック片 ８４ 挿入孔 １１１ ＩＣカード １１２ 電極パッド １１５ レバー案内溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−26099（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−31511（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−55857（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−270135（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−326274（ＪＰ，Ａ) 特開2001−230020（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−40290（ＪＰ，Ａ) 特開2000−251025（ＪＰ，Ａ) 特開2000−251024（ＪＰ，Ａ) 登録実用新案3040313（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/629 H01R 12/22

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シェル体及びモールド基板とから形成さ
    れるカードコネクタであって、 前記モールド基板には、少なくとも、圧縮コイルバネを
    備えるカードを挿脱するためのカードイジェクト機構及
    び前記圧縮コイルバネにより押圧されている前記イジェ
    クト機構を受け止めている押さえ金具が圧入され、 前記シェル体には、前記押さえ金具の少なくとも１つの
    引き掛け部に係合する少なくとも１つの係合孔が形成さ
    れていることを特徴とするカードコネクタ。
  2. 【請求項２】 前記押さえ金具は、水平部材と該水平部
    材から垂直に立ち上がる垂直部材を含んでいることを特
    徴とする請求項１に記載のカードコネクタ。
  3. 【請求項３】 前記水平部材は、少なくとも一対の圧入
    突起と１つの引き掛け部を有することを特徴とする請求
    項２に記載のカードコネクタ。
  4. 【請求項４】 前記垂直部材は、少なくとも一対の圧入
    突起と１つの引き掛け部を有することを特徴とする請求
    項２に記載のカードコネクタ。
  5. 【請求項５】 前記押さえ金具は、さらに、前記圧縮コ
    イルバネ位置決め用のバネ受け部を含んでいることを特
    徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のカードコネ
    クタ。
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