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JP5808763B2 - メモリカード用コネクタ - Google Patents

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JP5808763B2
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Description

本発明は、microSDカード、SIMカード、及びmicroSIMカード等のメモリカードを挿脱可能なコネクタに関し、特に二枚のメモリカードを挿脱可能なメモリカード用コネクタに関する。
この種のメモリカード用コネクタの従来技術としては、例えば特許文献1に開示されたものがある。
このメモリカード用コネクタは、第一コネクタと第二コネクタを具備しており、両者を互いの厚み方向に重ねて構成したものである。
第一コネクタは、第一メモリカードを挿脱可能な第一収納部を有しかつ全体形状が矩形をなす第一ハウジングと、第一収納部に挿入した第一メモリカードの端子と電気的に導通する第一コンタクト群と、を備えている。一方、第二コネクタは、第二メモリカードを挿脱可能な第二収納部を有しかつ第一ハウジングと同じ全体形状の第二ハウジングと、第二収納部に挿入した第二メモリカードの端子と電気的に導通する第二コンタクト群と、を備えている。
第一コネクタの第一コンタクト群は、第一コネクタ及び第二コネクタの厚み方向に見たときに第一ハウジングの一つの側面である第一側面の外周側に位置し、かつ回路基板に対して実装可能な第一テール部を備えている。また、第二ハウジングは上記第一側面と同じ側に位置する(上記第一側面と平行な)第一側面を備えており、第二コネクタの第二コンタクト群は、上記厚み方向に見たときに第二ハウジングの第一側面の外周側に位置し、かつ回路基板に対して実装可能な第二テール部を備えている。
第一コネクタの第一テール部群の一部と第二コネクタの第二テール部群の一部どうしは(二つの第一側面の長手方向に沿って)互いに交互に並んでいる。
第一コネクタ及び第二コネクタは回路基板に対して実装可能である。具体的には、回路基板、第一コネクタ、及び第二コネクタの順で当該三部材を重ねた状態で、第一コンタクト群の端部に形成した各テール部及び第二コンタクト群の端部に形成した各テール部を回路基板に対してはんだ付けすることにより実装可能である。
特開2003−323943号公報
第一コネクタの第一テール部群の一部と第二コネクタの第二テール部群の一部どうしが互いに交互に並んでいるので、隣接する第一テール部と第二テール部の間隔(ピッチ)は極めて狭い。そのため第一テール部と第二テール部の回路基板に対する実装性が低下し易い。即ち、画像認識手段による第一テール部と第二テール部の画像認識(位置認識)が難しくなるので、第一テール部及び第二テール部と回路基板の間ではんだ付け不良が生じ易い。
また、交互に並んだ第一コネクタの第一テール部(第一コンタクト)と第二コネクタの第二テール部(第二コンタクト)は互いに別形状であるため、回路基板に対する第一テール部と第二テール部のアライメント調整(第一テール部及び第二テール部を同一平面上に位置させるための調整)が困難である。即ち、第一テール部から回路基板までの(回路基板の板厚方向の)距離(隙間)と第二テール部から回路基板までの距離との間には差(段差)が生じ易い。そのため、どちらか一方のテール部は回路基板に当接するが、他方のテール部は必ず回路基板と離間することとなるので、離間距離が大きい場合は当該他方のテール部と回路基板の間ではんだ付け不良が発生する場合がある。
また、メモリカード用コネクタ(メモリカード)が小型の場合に、第一テール部と第二テール部を交互に並べようとすると、隣接する第一テール部と第二テール部の間隔(ピッチ)が極めて狭くなるので、第一テール部と第二テール部の回路基板への実装が困難になる。そのため特許文献1の技術思想は小型のメモリカード用コネクタに適用するのが難しい。
さらに第一コネクタの第一テール部群の一部と第二コネクタの第二テール部群の一部どうしを交互に並べるためには、第一テール部と第二テール部の一方を複雑な形状(例えばクランク形状)に加工しなければならない場合があるので、コネクタの製造コストが高くなり易い。
本発明の目的は、第一コネクタと第二コネクタを重ねた構造でありながら、コネクタが小型の場合であっても第一コネクタの第一テール部と第二コネクタの第二テール部の回路基板に対する実装性が良好で、製造コストを低く抑えることが可能なメモリカード用コネクタを提供することにある。
本発明のメモリカード用コネクタは、第一メモリカードを第一挿脱開口を介して挿脱可能な第一収納部を有して前記第一収納部に挿入した前記第一メモリカードの端子と電気的に導通する複数の第一コンタクトを支持する第一インシュレータと、前記第一収納部において初期位置と前記初期位置よりも前記第一挿脱開口から奥側に位置する押込位置との間をスライド可能で且つ前記第一メモリカードの挿脱を補助する第一スライダと、前記第一スライダを前記第一インシュレータ側に付勢する第一付勢用板バネを有し且つ前記第一収納部を覆う第一金属板材と、を有する第一コネクタ;及び第二メモリカードを第二挿脱開口を介して挿脱可能な第二収納部を有して前記第二収納部に挿入した前記第二メモリカードの端子と電気的に導通する複数の第二コンタクトを支持する第二インシュレータと、前記第二収納部において初期位置と前記初期位置よりも前記第二挿脱開口から奥側に位置する押込位置との間をスライド可能で且つ前記第二メモリカードの挿脱を補助する第二スライダと、前記第二スライダを前記第二インシュレータ側に付勢する第二付勢用板バネを有し且つ前記第二収納部を覆う第二金属板材と、を有する第二コネクタ;を備え、前記第一コネクタと前記第二コネクタはそれぞれ、前記第一挿脱開口と前記第二挿脱開口を有する開口側面と、第一側面と、第二側面と、第三側面を有する平面正方形または平面矩形をなしていて、前記第一挿脱開口の向きと前記第二挿脱開口の向きとを合わせ且つ前記第一コネクタの前記第一金属板材と前記第二コネクタの前記第二インシュレータとを対向させて厚み方向に重ねられた状態で係合保持されること;各前記第一コンタクトは、回路基板に対して実装可能な第一テール部を備えていること;各前記第一テール部は、平面視したときに、前記第一側面の外周側に突出させて配置されていること;各前記第二コンタクトは、前記回路基板に対して実装可能な第二テール部を備えていること;前記複数の第二コンタクトにおいて一部の第二コンタクトの第二テール部は、平面視したときに、前記第二側面の外周側に突出させて配置されていること;及び前記複数の第二コンタクトにおいて前記一部を除く他の一部の第二コンタクトの第二テール部は、平面視したときに、前記第三側面の外周側に突出させて配置されていること;ことを特徴としている。
前記第二側面及び前記第三側面は、前記第一挿脱開口及び前記第二挿脱開口を正面視したときに、前記第一挿脱開口及び前記第二挿脱開口を挟む一対の側面であってもよい。
前記第一コネクタと前記第二コネクタを、前記厚み方向に重なった状態で係合保持する係合保持手段を有し、前記係合保持手段は、前記第二側面に設けられた第一の係合片対、及び、前記第三側面に設けられた第二の係合片対を含み、前記第一の係合片対は、前記一部の第二コンタクトを挟むように設けられ、前記第二の係合片対は、前記他の一部の第二コンタクトを挟むように設けられてもよい。
本発明のメモリカード用コネクタは、第一コネクタの第一コンタクトの第一テール部が、コネクタの厚み方向に見たときに第一ハウジングの一つの側面である第一側面の外周側に位置する一方で、第二コネクタの第二コンタクトの第二テール部は、コネクタの厚み方向に見たときに上記第一側面とは別の箇所に位置する第二側面の外周側に位置する。
従って、第一テール部どうしの間隔(ピッチ)及び第二テール部どうしの間隔を広くすることが可能である。そのため、画像認識手段による第一テール部と第二テール部の画像認識(位置認識)が容易になるので、第一テール部及び第二テール部と回路基板の間ではんだ付け不良が生じ難い。
また、本発明では第一テール部及び第二テール部を回路基板上の別の箇所に実装するので(交互に並べないので)、第一テール部と第二テール部は互いに影響を受け難い。そのため第一テール部と第二テール部の間のアライメント調整が比較的容易になるので、はんだ付け不良が起こりにくい。
さらに、第一テール部と第二テール部を交互に並べないので、コネクタが小型の場合であっても、隣接する第一テール部どうしの間隔(ピッチ)及び隣接する第二テール部どうしの間隔が狭くならない。
そのため本発明によれば、メモリカード用コネクタが小型の場合であっても、第一テール部と第二テール部の回路基板に対する実装性は良好になる。
さらにコネクタの厚み方向に見たときに、第一コンタクトの第一テール部と第二コンタクトの第二テール部が互いに別の箇所に位置するので(第一テール部と第二テール部を交互に並べないので)、第一テール部と第二テール部の一方を複雑な形状(例えばクランク形状)に加工する必要がない。
本発明の一実施形態のコネクタと回路基板と第一及び第二メモリカードの前斜め上方から見た斜視図である。 コネクタと第一及び第二メモリカードの後斜め下方から見た斜視図である。 コネクタの前斜め上方から見た分解斜視図である。 コネクタの後斜め上方から見た分解斜視図である。 図1のV−V矢線に沿う断面図である。 第一コネクタの前斜め上方から見た斜視図である。 第一コネクタの前斜め上方から見た分解斜視図である。 第一金属部材の前斜め上方から見た斜視図である。 第一上部ハウジングを取り外したときの第一コネクタの平面図である。 第一メモリカードを第一コネクタの内部に挿入し始めたときの第一上部ハウジング及び圧縮コイルバネを省略して示す平面図である。 第一メモリカードが初期位置に位置するスライダ本体のカード当接部に当接したときの図10と同様の平面図である。 スライダが押込位置までスライドしたときの図10と同様の平面図である。 第二コネクタの前斜め上方から見た分解斜視図である。 第二金属部材の前斜め上方から見た斜視図である。
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、上下、及び左右の方向は図中に記載した矢印の方向を基準としている。
本実施形態のメモリカード用コネクタ10は、例えば携帯端末に対して取付可能で、かつmicroSIMカードからなる第一メモリカードMCaと第二メモリカードMCbを挿脱可能なコネクタである。
メモリカード用コネクタ10は大きな構成要素として第一コネクタ11及び第二コネクタ70を備えている。
まずは第一コネクタ11の詳しい構造について説明する。
第一コネクタ11は、第一下部ハウジング15(第一ハウジング)、スライダ40、カムバー55、第一上部ハウジング60(第一ハウジング)、及び圧縮コイルバネS1を具備している。
平面視略矩形の第一下部ハウジング15は、第一金属部材16と第一インシュレータ26とを具備する一体成形品である。
図8に示すように第一金属部材16は、8つの第一コンタクト17〜24を具備しており、第一コンタクト17〜24は第一接触片17a〜24aと第一テール部17b〜24bをそれぞれ一体的に備えている。第一テール部17b〜24bの後端部は、その直前部位に比べて一段下方に位置する第一実装部17c〜24cを構成している。
第一インシュレータ26は図示を省略した金型内で第一金属部材16に対してアウトサート成形を行うことにより第一金属部材16と一体化したものであり、第一金属部材16の下面(但し、第一テール部17b〜24bを除く)と第一インシュレータ26下面は同一平面上に位置している(図2、図5参照)。第一インシュレータ26は、左右の側壁部27と、第一下部ハウジング15の底面部を構成する底面構成部28と、カムバー支持部32と、後部壁34と、を備えている。後部壁34の左右両端部には一対の位置決め用第一突起34aが上向きに突設してある。
底面構成部28には、第一接触片17a〜24aを露出させるための計8個のコンタクト露出孔29が形成してある。第一下部ハウジング15の左側部の前端部を構成するカムバー支持部32の上面には下方に向かって凹むカムバー支持溝33が形成してある。第一下部ハウジング15の後端部を構成する後部壁34の左側部には前方に向かって突出するバネ支持用突起35が前向きに突設してある。さらに底面構成部28の左側部は周辺部に比べて一段低いスライド溝37を構成している。図示するように第一下部ハウジング15の内部空間は左右の側壁部27、底面構成部28、及び後部壁34によって囲まれた第一収納部38となっている。左右の側壁部27の外側面には前後一対の上部カバー係止突起30が突設してある。さらに左右の側壁部27の外側面及び後部壁34の後面には計5つのコネクタ連結用突起31が突設してある。また第一インシュレータ26の前端の左右両角部には逃げ用凹部39がそれぞれ凹設してある。さらに第一インシュレータ26の前端の左側角部の上面には前側位置決め用突起39aが上向きに突設してある。
図示するように第一インシュレータ26は平面視略矩形であり、左右の側壁部27の外側面は互いに平行であり、後部壁34の後面は左右の側壁部27に対して直交している。そして第一コンタクト17〜24の第一テール部17b〜24b(第一実装部17c〜24c)は、平面視において(第一コネクタ11の厚み方向に見たときに)後部壁34の後面(第一側面)の外周側に位置する。
スライダ40はスライダ本体41と補強部材50を一体化したものである。
耐熱性の合成樹脂材からなるスライダ本体41は、前後方向に延び、かつ、スライド溝37に対して自身の下端部がスライド自在に係合する直線状部42と、直線状部42の後端部から右側に突出する当接用端部43と、を備えている。
直線状部42の上面の前部には、平面視で略ハート形状をなすハートカム溝44が凹設してある。ハートカム溝44はハート形凸部45の周囲に凹設した多数の段差を有する溝であり、その後部をなし前後方向に直線的に延びる初期係合部44aと、ハート形凸部45の左側に位置する押し込み時通過部44bと、ハート形凸部45の前端部に位置する保持部44cと、ハート形凸部45の右側に位置する戻り時通過部44d、とを有している。
スライダ本体41の後部の左半部には、後方に向かって延びる円柱状のバネ支持軸46が突設してある。当接用端部43の右端部には、平面視において前後方向に対して傾斜する平面であるカード当接部49が形成してある。
金属製の補強部材50は、スライダ本体41の後部に固定状態で取り付けてある。
スライダ40は、図9、図10、及び図11に示す初期位置と、図12に示す押込位置との間を、スライド溝37に沿って第一下部ハウジング15に対して前後方向にスライド可能である。さらに、スライダ40の後端部と後部壁34の左側部との間には圧縮コイルバネS1が自由状態より縮んだ(弾性変形した)状態で配設してある。圧縮コイルバネS1の前部にはバネ支持軸46が挿入してあり、圧縮コイルバネS1の後端部はバネ支持用突起35と係止してある。そのため圧縮コイルバネS1からスライダ40に対して常に前向きの付勢力が及ぶので、スライダ40に対して圧縮コイルバネS1以外の外力が及ばないとき、スライダ40は初期位置に位置する。
金属製のカムバー55は、第一下部ハウジング15とスライダ本体41を連係する部材である。カムバー55はその前後両端部に下向きに屈曲する前端係合突部56と後端係合突部57を有している。前端係合突部56は第一下部ハウジング15(カムバー支持部32)のカムバー支持溝33に対して回転可能に係合しており、後端係合突部57はスライダ本体41のハートカム溝44に相対移動可能に係合している。
スライダ40、カムバー55、及び圧縮コイルバネS1を収納する第一下部ハウジング15の上部は第一上部ハウジング60によって覆われている。
金属板のプレス成形品である第一上部ハウジング60の左右両側部には、前後一対の突片61と、前後の突片61の間に位置する第一導通用突片63がそれぞれ下向きに突設してあり、突片61には係止孔62が穿設してある。第一上部ハウジング60は、各突片61の係止孔62を第一下部ハウジング15の対応する上部カバー係止突起30に対して係合することにより第一下部ハウジング15に対して装着してある。第一上部ハウジング60の前側の左側角部近傍には、プレス成形時に成形されるカムバー付勢用板バネ64が設けてある。カムバー付勢用板バネ64は、その基端部(前端部)から後斜め下方に向かって延びる片持ち式の板バネであり、カムバー付勢用板バネ64は自由状態において第一上部ハウジング60の天井面より下方に位置している。そのためカムバー付勢用板バネ64がカムバー55を常に第一下部ハウジング15の底面側(下向き)に向けて付勢するため、カムバー55の前端係合突部56とカムバー支持溝33の係合状態、及び、後端係合突部57とハートカム溝44の係合状態が常に維持される。
続いて第二コネクタ70の詳しい構造について説明する。
第二コネクタ70は、第二下部ハウジング75(第二ハウジング)、スライダ40、カムバー55、第二上部ハウジング90(第二ハウジング)、及び圧縮コイルバネS1を具備しており、その平面形状は第一コネクタ11と略同一である。
平面視略矩形の第二下部ハウジング75は、第二金属部材76と第二インシュレータ86とを具備する一体成形品である。
図14に示すように第二金属部材76は、8つの第二コンタクト77〜84を具備しており、第二コンタクト77〜84は第二接触片77a〜84aと第二テール部77b〜84bをそれぞれ一体的に備えている。図示するように第二テール部77b、78b、82b、及び81bは第二金属部材76から左側に向かって延びており、第二テール部80b、79b、84b、83bは第二金属部材76から右側に向かって延びている。第二テール部77b〜84bの先端部は、その隣接部に比べて一段下方に位置する第二実装部77c〜84cを構成している。
第二インシュレータ86は図示を省略した金型内で第二金属部材76に対してアウトサート成形を行うことにより第二金属部材76と一体化したものであり、左右の側壁部27と、底面構成部28と、コンタクト露出孔29と、上部カバー係止突起30と、カムバー支持部32と、カムバー支持溝33と、後部壁34と、バネ支持用突起35と、スライド溝37と、収納部38に相当する第二収納部87を備えている。さらに後部壁34の左右両端近傍部には一対の位置決め用第二突起34bが後ろ向きに突設してある。また第二インシュレータ86の下面前端の左側角部には前側位置決め用凹部88が凹設してある。
図示するように第二インシュレータ86は平面視略矩形であり、左右の側壁部27の外側面は互いに平行であり、後部壁34の後面は左右の側壁部27に対して直交している。そして第二コンタクト77、78、81、82の第二テール部77b、78b、81b、82b(第二実装部77c、78c、81c、82c)は、平面視において(第二コネクタ70の厚み方向に見たときに)左側の側壁部27の外側面(第二側面)の外周側に位置する。一方、第二コンタクト79、80、83、84の第二テール部79b、80b、83b、84b(第二実装部79c、80c、83c、84c)は、平面視において(第二コネクタ70の厚み方向に見たときに)右側の側壁部27の外側面(第二側面)の外周側に位置する。
第二下部ハウジング75には、スライダ40、カムバー55、及び圧縮コイルバネS1が第一下部ハウジング15と同じ態様で取り付けてある。
スライダ40、カムバー55、及び圧縮コイルバネS1を収納する第二下部ハウジング75の上部は第二上部ハウジング90によって覆われている。
金属板のプレス成形品である第二上部ハウジング90の左右両側部には、前後一対の突片61と、前後の突片61の間に位置する前後一対のコネクタ連結用突片91と、前後のコネクタ連結用突片91の間に位置する第二導通用突片93がそれぞれ下向きに突設してある。コネクタ連結用突片91にはコネクタ連結孔92が穿設してある。さらに第二上部ハウジング90の左右両側部の前端部には、突片61、コネクタ連結用突片91、及び第二導通用突片93より下方まで延びる接地導通用突片94が下向きに突設してあり、接地導通用突片94の先端部には内向き水平に延びる接地用テール部95が形成してある。第二上部ハウジング90は、各突片61の係止孔62を第二下部ハウジング75の対応する上部カバー係止突起30に対して係合することにより、第二下部ハウジング75に対して装着してある。第二上部ハウジング90を第二下部ハウジング75に装着すると、第二コンタクト77〜84の第二実装部77c〜84cと各接地導通用突片94の接地用テール部95が略同一平面上に位置する。第二上部ハウジング90のカムバー付勢用板バネ64も自由状態において第二上部ハウジング90の天井面より下方に位置している。そのためカムバー付勢用板バネ64がカムバー55を常に第二下部ハウジング75の底面側(下向き)に向けて付勢するため、カムバー55の前端係合突部56とカムバー支持溝33の係合状態、及び、後端係合突部57とハートカム溝44の係合状態が常に維持される。
以上説明した第一コネクタ11と第二コネクタ70は、第一コネクタ11の上面に第二コネクタ70を被せ、左右の位置決め用第一突起34aの内側面に左右の位置決め用第二突起34bの外側面を当接させると共に前側位置決め用凹部88に対して前側位置決め用突起39aを嵌合させ、さらに第二コネクタ70の前面、後面、及び左右両側面の位置を第一コネクタ11の前面、後面、及び左右両側面とそれぞれ一致させた状態で(第一コネクタ11の前面、後面、及び左右両側面とそれぞれ平行にし)、第二上部ハウジング90の各コネクタ連結用突片91のコネクタ連結孔92を第一下部ハウジング15の対応するコネクタ連結用突起31と係合させることにより互いに一体化することが可能であり、一体化することによりメモリカード用コネクタ10が完成する。第一コネクタ11と第二コネクタ70を一体化すると、第二コネクタ70の第二インシュレータ86の下面が第一コネクタ11の第一上部ハウジング60の上面に接触する。但し、図5に示すように第二コネクタ70の第二金属部材76の第二コンタクト77〜84を除く部分は第二インシュレータ86の内部に位置するので(第二インシュレータ86の下面において露出しないので)、第二金属部材76と第一上部ハウジング60が電気的に短絡することはない。
また第二コネクタ70の左右の第二導通用突片93が、第一コネクタ11の左右の第一導通用突片63に対して外側からそれぞれ係合(接触)する。
さらに、左右の接地導通用突片94が左右の逃げ用凹部39内に位置し、第二コネクタ70の第二コンタクト77〜84の第二実装部77c〜84c及び各接地導通用突片94の接地用テール部95が、第一コネクタ11の第一コンタクト17〜24の第一実装部17c〜24cと略同一平面上に位置する。
メモリカード用コネクタ10は、回路基板CB(図1、図5の仮想線参照)の上面(回路形成面)に実装する。具体的には、メモリカード用コネクタ10の上方に位置する吸引手段(図示略)によって第二上部ハウジング90の上面を吸着し、吸引手段を上方へ移動させることによりメモリカード用コネクタ10を一旦上方へ移動させる。そして該吸引手段によりコネクタ10を回路基板CBの回路パターン(図示略)上方に移動させた後に、画像認識手段(図示略)によって第一コンタクト17〜24の第一実装部17c〜24c及び第二コンタクト77〜84の第二実装部77c〜84cの位置を確認しながら、第一コンタクト17〜24の第一実装部17c〜24c及び第二コンタクト77〜84の第二実装部77c〜84cを回路基板CB上の回路パターンに塗布したはんだペースト上に載置し、さらに各接地用テール部95を回路基板CB上の接地パターン(図示略)に塗布したはんだペースト上に載置する。そしてリフロー炉において各はんだペーストを加熱溶融(リフロー)し、第一実装部17c〜24c、第二実装部77c〜84c、及び接地用テール部95を上記各パターンにはんだ付けする。
次に以上構成のメモリカード用コネクタ10に第一メモリカードMCaと第二メモリカードMCbを挿脱するときの動作について説明する。
平面視略矩形をなす第一メモリカードMCaと第二メモリカードMCbの下面には8つの端子MC1が形成してある。また第一メモリカードMCaと第二メモリカードMCbの4つの角部のうちの一つ(左後方の角部)は、当該角部を通る対角線に対して略直交する直線によって切り落とされた(切り欠かれた)切断角部MC2を構成している。
第一コネクタ11に第一メモリカードMCaを挿入していない状態においては、圧縮コイルバネS1の付勢力によってスライダ40は初期位置に位置し、さらにカムバー55の後端係合突部57がハートカム溝44の初期係合部44aに係合する(図9〜図11参照)。
この状態で正規姿勢(端子MC1が下方に位置し、左側後方の角部が切断角部MC2となる姿勢)とした第一メモリカードMCaを第一コネクタ11の第一収納部38の前面開口部から第一収納部38内に挿入し(図10参照)、第一メモリカードMCaをさらに後方に押し込むと、さらに切断角部MC2がスライダ本体41(当接用端部43)のカード当接部49に当接するので、第一メモリカードMCaとスライダ40が一体化する(図11参照)。
この状態から第一メモリカードMCaをさらに後方に押圧すると、スライダ40が圧縮コイルバネS1の付勢力に抗して(圧縮コイルバネS1を圧縮方向に弾性変形させながら。図12では圧縮コイルバネS1の図示は省略)後方にスライドするので、初期係合部44aの中央部に係合していたカムバー55の後端係合突部57が初期係合部44aの前部及び押し込み時通過部44bを後方に向かって移動する(初期係合部44aの前部と押し込み時通過部44bに対して順に係合する)。そして、カムバー55の後端係合突部57が押し込み時通過部44bの前端部(ハート形凸部45の前方に位置する部分)まで移動したときに、スライダ40は押込位置に到達する(図12参照)。
スライダ40が押込位置に到達した後に第一メモリカードMCaに対する後方への押圧力を解除すると、圧縮コイルバネS1の付勢力によって前方に押圧された(押し戻された)スライダ本体41の保持部44cがカムバー55の後端係合突部57に対して係合するので、スライダ40は押込位置に保持される(スライダ40の前方へのスライドが規制される)。スライダ40が押込位置に到達すると、第一メモリカードMCaの各端子MC1が対応する第一コンタクト17〜24(第一接触片17a〜24a)とそれぞれ接触するので、第一コンタクト17〜24(第一実装部17c〜24c)を介して、第一コネクタ11に挿入した第一メモリカードMCaと回路基板CBが電気的に導通する。
スライダ40が押込位置に保持された状態で、第一メモリカードMCaを再度圧縮コイルバネS1の付勢力に抗して後方に押し込んだ後にカードMCに対する後方への押圧力を解除すると、圧縮コイルバネS1による前向きの付勢力により後端係合突部57が保持部44cから後方に離れた後に戻り時通過部44d側に移動し(係合し)、戻り時通過部44dを通って初期係合部44aの中央部まで自動的に移動する。従って、スライダ40は初期位置に復帰する(図11参照)。そのため第一メモリカードMCaを手で掴んでメモリカード用コネクタ10から前方に引き出すことが可能になる。
第二コネクタ70の内部構造は第一コネクタ11と同一なので(第二下部ハウジング75にはスライダ40、カムバー55、及び圧縮コイルバネS1が第一下部ハウジング15と同じ態様で取り付けてあるので)、第二コネクタ70に対して第二メモリカードMCbを第一コネクタ11と同じ要領で挿脱可能である。
以上説明したように本実施形態のメモリカード用コネクタ10は、上下に重ねた第一コネクタ11と第二コネクタ70を具備しているので、メモリカード用コネクタ10に対して第一メモリカードMCaと第二メモリカードMCbを接続可能である。そのため、携帯端末に内蔵させたメモリカード用コネクタ10に第一メモリカードMCa(microSIMカード)と第二メモリカードMCb(microSIMカード)を挿入すれば、一つの携帯端末で(番号が異なる)2つの電話番号を使用可能になる。
そして、第一コネクタ11の第一コンタクト17〜24の第一テール部17b〜24b(第一実装部17c〜24c)が、第一コネクタ11の厚み方向(上下方向)に見たときに第一下部ハウジング15の一つの側面である第一側面(後部壁34の後面)の外周側(後方)に位置する一方で、第二コネクタ70の第二コンタクト77〜84の第二テール部77b〜84b(第二実装部77c〜84c)は、第二コネクタ70の厚み方向(上下方向)に見たときに上記第一側面とは別の箇所(方向)に位置する第二側面(左右両側の側壁部27の外側面)の外周側(左側の側壁部27の外側面の左側、右側の側壁部27の外側面の右側)に位置する。
従って、第一テール部17b〜24b(第一実装部17c〜24c)どうしの間隔(ピッチ)及び第二テール部77b〜84b(第二実装部77c〜84c)どうしの間隔を広くすることが可能である。そのため、第一テール部17b〜24bと第二テール部77b〜84bの画像認識(位置認識)が容易になり、さらには隣接するテール部間でのはんだによる短絡を防止できるので、第一実装部17c〜24c及び第二実装部77c〜84cと回路基板CBの間ではんだ付け不良や短絡が生じ難い。
また、第一テール部17b〜24b(第一実装部17c〜24c)及び第二テール部77b〜84b(第二実装部77c〜84c)を回路基板B上の別の箇所に実装するので(交互に並べないので)、第一テール部17b〜24bと第二テール部77b〜84bは互いに影響を受け難い。そのため第一テール部17b〜24bと第二テール部77b〜84bの間のアライメント調整が比較的容易になるので、はんだ付け不良が起こりにくい。
さらに、第一テール部17b〜24bと第二テール部77b〜84bを交互に並べないので、メモリカード用コネクタ10が小型の場合であっても、隣接する第一テール部17b〜24bどうしの間隔(ピッチ)及び隣接する第二テール部77b〜84bどうしの間隔が狭くならない。
そのため本実施形態によれば、メモリカード用コネクタ10が小型の場合であっても、第一実装部17c〜24cと第二実装部77c〜84cの回路基板CBに対する実装性は良好である。
さらにメモリカード用コネクタ10の厚み方向に見たときに、第一コンタクト17〜24の第一テール部17b〜24b(第一実装部17c〜24c)と第二コンタクト77〜84の第二テール部77b〜84b(第二実装部77c〜84c)が互いに別の箇所に位置するので(第一テール部17b〜24bと第二テール部77b〜84bを前後方向または左右方向に交互に並べないので)、第一テール部17b〜24bと第二テール部77b〜84bの一方を複雑な形状(例えばクランク形状)に加工する必要がない。
さらに第二コネクタ70の左側の第二テール部77b、78b、82b、81bと右側の第二テール部80b、79b、83b、84bが、第一コネクタ11の左右両側に位置し(第二コネクタ70が第一コネクタ11を抱え込んでおり)かつ回路基板CBの回路パターンにはんだ付けされる(固定される)。すなわち第二コネクタ70(左側の第二テール部77b、78b、82b、81bと右側の第二テール部80b、79b、83b、84b)は第一コネクタ11(第一実装部17c〜24c)とは別の二箇所で回路基板CBに対して実装されるので、第二コネクタ70の回路基板CBに対する実装強度は高い。そのため、第一コネクタ11に第一メモリカードMCaを過剰な力で挿入あるいは抜去したり、又はロック手段を省略した場合であっても、(第一コネクタ11単体での実装時に比べ)第一コネクタ11が回路基板CBから剥離するおそれは小さい。
また、第一コネクタ11と第二コネクタ70をロック手段(コネクタ連結用突起31とコネクタ連結孔92)によって一体化した状態で、メモリカード用コネクタ10の第一コンタクト17〜24の第一テール部17b〜24b(第一実装部17c〜24c)と第二コンタクト77〜84の第二テール部77b〜84b(第二実装部77c〜84c)を回路基板CBの回路パターンにはんだ付けできるので、1回のはんだ付け作業によりメモリカード用コネクタ10(第一コネクタ11と第二コネクタ70)を回路基板CBに対して実装できる。
さらに第一上部ハウジング60と第二上部ハウジング90が第一導通用突片63と第二導通用突片93を介して接続し、かつ接地導通用突片94(接地用テール部95)が回路基板CB上の接地パターンと接地導通するので、第一コンタクト17〜24及び第二コンタクト77〜84に外部ノイズが入ったり、第一コンタクト17〜24及び第二コンタクト77〜84のノイズが外部に漏れるのを防止できる。さらに、第一メモリカードMCaや第二メモリカードMCbを挿抜する作業者に静電気が帯電してる場合、この静電気を第一上部ハウジング60及び第二上部ハウジング90を介して回路基板CB上の接地パターンに落とすことが可能となるので、コネクタ10が搭載される機器や第一メモリカードMCa及び第二メモリカードMCbが静電気によって破損するのを防止できる。
以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、micoSIMカード(第一メモリカードMCaと第二メモリカードMCb)以外のメモリカード(例えば、microSDカード、SIMカードなど)を挿脱するためのメモリカード用コネクタに本発明を適用してもよい。
さらに、メモリカード用コネクタ10を携帯端末以外の機器(例えば、PDA、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等)に実装してもよい。
さらに、第一コネクタ11(第一下部ハウジング15と第一上部ハウジング60)と第二コネクタ70(第二下部ハウジング75と第二上部ハウジング90)は平面視矩形ではなく、平面視正方形であってもよい。
また第一コネクタ11(第一下部ハウジング15と第一上部ハウジング60)と第二コネクタ70(第二下部ハウジング75と第二上部ハウジング90)を平面視矩形と平面視正方形のいずれにする場合も、4つの角部は厳密な直角であってもよいし、又は上記実施形態のように直角でなくてもよい。
さらに第一コネクタ11(第一下部ハウジング15と第一上部ハウジング60)と第二コネクタ70(第二下部ハウジング75と第二上部ハウジング90)の全体寸法を変えてもよい。例えば、第一コネクタ11(第一下部ハウジング15と第一上部ハウジング60)に比べて第二コネクタ70(第二下部ハウジング75と第二上部ハウジング90)を小さくしてもよい。但し、この場合も第一コネクタ11(第一下部ハウジング15と第一上部ハウジング60)と第二コネクタ70(第二下部ハウジング75と第二上部ハウジング90)の4つの側面どうしを互いに平行にする。
また第一コネクタ11の各第一テール部(第一実装部)を第一ハウジングの左方と右方に位置させ、かつ、第二コネクタ70の各第二テール部(第二実装部)を第二ハウジングの後方にのみ位置させてもよい。
第一コネクタ11を上記実施形態のままとした上で、第二コネクタ70の各第二テール部(第二実装部)を第二ハウジングの左方のみ又は右方のみに位置させてもよい。また、第一コネクタ11の各第一テール部(第一実装部)を第一ハウジングの左方のみ又は右方のみに位置させ、かつ、第二コネクタ70の各第二テール部(第二実装部)を第二ハウジングの後方にのみ位置させてもよい。
さらに第一コネクタ11と第二コネクタ70の少なくとも一方からスライダ40、カムバー55、及び圧縮コイルバネS1を省略してもよい。この場合は、さらにスライダ40、カムバー55、及び圧縮コイルバネS1の代わりの部品を設けてもよいし、設けなくてもよい。
代わりの部品の一例としては、例えば、ハウジング内にスライド自在に設けたトレイがある。このトレイは、ハウジングの内部から外側に引き出されたときにメモリカードを載置可能であり、メモリカードを載置した状態でハウジング内に押し込むことが可能である。トレイをハウジング内に押し込むと、トレイの底部に形成した貫通孔を通してメモリカードの端子とハウジングに固定したコンタクトが接触する。
また、第一コネクタ11側にコネクタ連結孔92に相当する孔を設けて、第二コネクタ70側にコネクタ連結用突起31に相当する突起を形成してもよい。
また第一コネクタ11と第二コネクタ70の少なくとも一方のハウジングを一部材により構成してもよい。
10 メモリカード用コネクタ
11 第一コネクタ
15 第一下部ハウジング(第一ハウジング)
16 第一金属部材
17〜24 第一コンタクト
17a〜24a 第一接触片
17b〜24b 第一テール部
17c〜24c 第一実装部
26 第一インシュレータ
27 側部壁(第二側面、第三側面
28 底面構成部
29 コンタクト露出孔
30 上部カバー係止突起
31 コネクタ連結用突起(ロック手段)
32 カムバー支持部
33 カムバー支持溝
34 後部壁(第一側面)
34a 位置決め用第一突起
34b 位置決め用第二突起
35 バネ支持用突起
37 スライド溝
38 第一収納部
39 逃げ用凹部
39a 前側位置決め用突起
40 スライダ
41 スライダ本体
42 直線状部
43 当接用端部
44 ハートカム溝
44a 初期係合部
44b 押し込み時通過部
44c 保持部
44d 戻り時通過部
45 ハート形凸部
46 バネ支持軸
49 カード当接部
50 補強部材
55 カムバー
56 前端係合突部
57 後端係合突部
60 第一上部ハウジング(第一ハウジング、第一金属板材
61 突片
62 係止孔
63 第一導通用突片
64 カムバー付勢用板バネ(第一付勢用板バネ、第二付勢用板バネ)
70 第二コネクタ
75 第二下部ハウジング(第二ハウジング)
76 第二金属部材
77〜84 第二コンタクト
77a〜84a 第二接触片
77b〜84b 第二テール部
77c〜84c 第二実装部
86 第二インシュレータ
87 第二収納部
88 前側位置決め用凹部
90 第二上部ハウジング(第二ハウジング、第二金属板材
91 コネクタ連結用突片(係合片)
92 コネクタ連結孔(ロック手段)
93 第二導通用突片
94 接地導通用突片
95 接地用テール部
CB 回路基板
MCa 第一メモリカード(microSIMカード)
MCb 第二メモリカード(microSIMカード)
MC1 端子
MC2 切断角部
S1 圧縮コイルバネ

Claims (3)

  1. 第一メモリカードを第一挿脱開口を介して挿脱可能な第一収納部を有して、前記第一収納部に挿入した前記第一メモリカードの端子と電気的に導通する複数の第一コンタクトを支持する第一インシュレータと、前記第一収納部において初期位置と前記初期位置よりも前記第一挿脱開口から奥側に位置する押込位置との間をスライド可能で且つ前記第一メモリカードの挿脱を補助する第一スライダと、前記第一スライダを前記第一インシュレータ側に付勢する第一付勢用板バネを有し且つ前記第一収納部を覆う第一金属板材と、を有する第一コネクタ;及び
    第二メモリカードを第二挿脱開口を介して挿脱可能な第二収納部を有して、前記第二収納部に挿入した前記第二メモリカードの端子と電気的に導通する複数の第二コンタクトを支持する第二インシュレータと、前記第二収納部において初期位置と前記初期位置よりも前記第二挿脱開口から奥側に位置する押込位置との間をスライド可能で且つ前記第二メモリカードの挿脱を補助する第二スライダと、前記第二スライダを前記第二インシュレータ側に付勢する第二付勢用板バネを有し且つ前記第二収納部を覆う第二金属板材と、を有する第二コネクタ
    を備え、
    前記第一コネクタと前記第二コネクタはそれぞれ、前記第一挿脱開口と前記第二挿脱開口を有する開口側面と、第一側面と、第二側面と、第三側面を有する平面正方形または平面矩形をなしていて、前記第一挿脱開口の向きと前記第二挿脱開口の向きとを合わせ且つ前記第一コネクタの前記第一金属板材と前記第二コネクタの前記第二インシュレータとを対向させて厚み方向に重ねられた状態で係合保持されること;
    各前記第一コンタクト、回路基板に対して実装可能な第一テール部を備えていること;
    各前記第一テール部は、平面視したときに、前記第一側面の外周側に突出させて配置されていること;
    各前記第二コンタクト前記回路基板に対して実装可能な第二テール部を備えていること;
    前記複数の第二コンタクトにおいて一部の第二コンタクトの第二テール部は、平面視したときに、前記第二側面の外周側に突出させて配置されていること;及び
    前記複数の第二コンタクトにおいて前記一部を除く他の一部の第二コンタクトの第二テール部は、平面視したときに、前記第三側面の外周側に突出させて配置されていること;
    を特徴とするメモリカード用コネクタ。
  2. 請求項1記載のメモリカード用コネクタにおいて、
    前記第二側面及び前記第三側面は、前記第一挿脱開口及び前記第二挿脱開口を正面視したときに、前記第一挿脱開口及び前記第二挿脱開口を挟む一対の側面である、メモリカード用コネクタ。
  3. 請求項1または2記載のメモリカード用コネクタにおいて、
    前記第一コネクタと前記第二コネクタを、前記厚み方向に重なった状態で係合保持する係合保持手段を有し、
    前記係合保持手段は、前記第二側面に設けられた第一の係合片対、及び、前記第三側面に設けられた第二の係合片対を含み、
    前記第一の係合片対は、前記一部の第二コンタクトを挟むように設けられ、
    前記第二の係合片対は、前記他の一部の第二コンタクトを挟むように設けられる、メモリカード用コネクタ。
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