DE3431450C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3431450C2 DE3431450C2 DE3431450A DE3431450A DE3431450C2 DE 3431450 C2 DE3431450 C2 DE 3431450C2 DE 3431450 A DE3431450 A DE 3431450A DE 3431450 A DE3431450 A DE 3431450A DE 3431450 C2 DE3431450 C2 DE 3431450C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- atoms
- recording material
- zone
- electrophotographic recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 159
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 104
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 82
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 44
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 43
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 23
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 162
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 66
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- -1 silicon hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 28
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 25
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 23
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 17
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 17
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 17
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 16
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 14
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 14
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 11
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 10
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910004014 SiF4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 9
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 8
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 7
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N germane Chemical compound [GeH4] QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052986 germanium hydride Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 5
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910007264 Si2H6 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017817 a-Ge Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 4
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910005096 Si3H8 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003910 SiCl4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003818 SiH2Cl2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003822 SiHCl3 Inorganic materials 0.000 description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- AHVNUGPIPKMDBB-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge].[Ge] AHVNUGPIPKMDBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge] VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910014263 BrF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910014271 BrF5 Inorganic materials 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020323 ClF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100441092 Danio rerio crlf3 gene Proteins 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910007260 Si2F6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003676 SiBr4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003816 SiH2F2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003826 SiH3Cl Inorganic materials 0.000 description 2
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N boron tribromide Chemical compound BrB(Br)Br ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N bromine pentafluoride Chemical compound FBr(F)(F)(F)F XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N but-1-yne Chemical compound CCC#C KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- KBDJQNUZLNUGDS-UHFFFAOYSA-N dibromosilicon Chemical compound Br[Si]Br KBDJQNUZLNUGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N difluorosilicon Chemical compound F[Si]F MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N fluoridochlorine Chemical compound ClF OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N silicon tetrabromide Chemical compound Br[Si](Br)(Br)Br AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDNBGJALFMSQER-UHFFFAOYSA-N trifluoro(trifluorosilyl)silane Chemical compound F[Si](F)(F)[Si](F)(F)F SDNBGJALFMSQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N trifluoro-$l^{3}-bromane Chemical compound FBr(F)F FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021630 Antimony pentafluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017011 AsBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017009 AsCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017050 AsF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017049 AsF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015845 BBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015844 BCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014264 BrF Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020313 ClF Inorganic materials 0.000 description 1
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005267 GaCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006109 GeBr4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006111 GeCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006113 GeCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006158 GeF2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006160 GeF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021600 Germanium(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHVEHULNLETOV-UHFFFAOYSA-N Nic-1 Natural products C12OC2C2(O)CC=CC(=O)C2(C)C(CCC2=C3)C1C2=CC=C3C(C)C1OC(O)C2(C)OC2(C)C1 PWHVEHULNLETOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020667 PBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020656 PBr5 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 241000589614 Pseudomonas stutzeri Species 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- KURZCZMGELAPSV-UHFFFAOYSA-N [Br].[I] Chemical compound [Br].[I] KURZCZMGELAPSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000074 antimony hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I antimony pentafluoride Chemical compound F[Sb](F)(F)(F)F VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K antimony trifluoride Chemical compound F[Sb](F)F GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I antimony(5+);pentachloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)(Cl)(Cl)Cl VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000070 arsenic hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N arsenic pentafluoride Chemical compound F[As](F)(F)(F)F YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N arsenic tribromide Chemical compound Br[As](Br)Br JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEYOHULQRFXULB-UHFFFAOYSA-N arsenic trichloride Chemical compound Cl[As](Cl)Cl OEYOHULQRFXULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N arsenic trifluoride Chemical compound F[As](F)F JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAZDIGCOBKKMPU-UHFFFAOYSA-O azanium;azide Chemical compound [NH4+].[N-]=[N+]=[N-] UAZDIGCOBKKMPU-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007630 basic procedure Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- OZQCSFKTURXPAA-UHFFFAOYSA-N benzyl 1h-pyrazole-4-carboxylate Chemical compound C1=NNC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 OZQCSFKTURXPAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000072 bismuth hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K bismuth tribromide Chemical compound Br[Bi](Br)Br TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BPBOBPIKWGUSQG-UHFFFAOYSA-N bismuthane Chemical compound [BiH3] BPBOBPIKWGUSQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound BrC GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTYZKCCJUXJFLT-UHFFFAOYSA-N bromosilicon Chemical compound Br[Si] FTYZKCCJUXJFLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- DUVPPTXIBVUIKL-UHFFFAOYSA-N dibromogermanium Chemical compound Br[Ge]Br DUVPPTXIBVUIKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N dichlorosilicon Chemical compound Cl[Si]Cl BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDSILRDTDCIQT-UHFFFAOYSA-N dinitrogen trioxide Chemical compound [O-][N+](=O)N=O LZDSILRDTDCIQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VURFVHCLMJOLKN-UHFFFAOYSA-N diphosphane Chemical compound PP VURFVHCLMJOLKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000002290 germanium Chemical class 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- QHGIKMVOLGCZIP-UHFFFAOYSA-N germanium dichloride Chemical compound Cl[Ge]Cl QHGIKMVOLGCZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGJOARIBACGTDV-UHFFFAOYSA-N germanium difluoride Chemical compound F[Ge]F GGJOARIBACGTDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000004298 light response Effects 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(dinaphthalen-2-ylamino)phenyl]phenyl]-n-naphthalen-2-ylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C3=CC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002688 persistence Effects 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N phosphorus tribromide Chemical compound BrP(Br)Br IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N propyne Chemical group CC#C MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N stibane Chemical compound [SbH3] OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- VJHDVMPJLLGYBL-UHFFFAOYSA-N tetrabromogermane Chemical compound Br[Ge](Br)(Br)Br VJHDVMPJLLGYBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N tetrachlorogermane Chemical compound Cl[Ge](Cl)(Cl)Cl IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N tetrafluorogermane Chemical compound F[Ge](F)(F)F PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFADZIUESKAXAK-UHFFFAOYSA-N tetrafluorohydrazine Chemical compound FN(F)N(F)F GFADZIUESKAXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZHUTMWYRHVJB-UHFFFAOYSA-K thallium(3+);trichloride Chemical compound Cl[Tl](Cl)Cl KTZHUTMWYRHVJB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-ONEGZZNKSA-N trans-but-2-ene Chemical compound C\C=C\C IAQRGUVFOMOMEM-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N trisiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH3] ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/10—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
- H10F30/15—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors comprising amorphous semiconductors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08214—Silicon-based
- G03G5/08221—Silicon-based comprising one or two silicon based layers
- G03G5/08228—Silicon-based comprising one or two silicon based layers at least one with varying composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial
das gegenüber elektromagnetischen Wellen, wie Licht (das hier umfassende
Bedeutung hat und ultraviolette Strahlen, sichtbares Licht, Infrarotstrahlen,
Röntgenstrahlen und Gamma-Strahlen einschließt)
empfindlich ist.
Photoleitfähige Materialien, die photoleitfähige Schichten
in Festkörper-Bildaufnahmegeräten, in elektrofotografischen
Bilderzeugungsgeräten oder Manuskript-Lesegeräte
bilden, müssen eine hohe Empfindlichkeit, ein hohes SN-Verhältnis
(Photostrom (I p ) /Dunkelstrom (I d )), Spektraleigenschaften, die
an die eingestrahlten elektromagnetischen Wellen angepreßt sind, ein schnelles
Ansprechvermögen auf Licht, einen gewünschten Dunkelwiderstandswert
und dürfen während der Anwendung nicht gesundheitsschädlich
sein. Ferner ist es bei einem Festkörper-Bildaufnahmegerät auch
erforderlich, daß ein Restbild leicht in einer vorbestimmten Zeit beseitigt
werden kann. Insbesondere bei einem elektrofotografischen
Bilderzeugungsmaterial, das in ein in einem Büro zu
verwendendes elektrophotographisches Gerät eingebaut wird, ist es wichtig, daß
das Bilderzeugungsmaterial nicht gesundheitsschädlich ist.
Auf Grund der oben erwähnten Gesichtspunkte hat amorphes
Silizium (nachfolgend als a-Si bezeichnet) jüngst Beachtung als photoleitfähiges
Material erlangt. Beispielsweise beschreiben die DE-OS
27 46 967 und 28 55 718 Anwendungen von a-Si als Bilderzeugungsmaterialien
für die Elektrophotographie und die DE-OS 29 33 411 eine Anwendung
von a-Si in einem photoelektrischen Umwandlungslesegerät.
In der gegenwärtigen Lage sind die bekannten elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterialien mit photoleitfähigen Schichten aus a-Si jedoch in der Bilanz ihrer
Gesamteigenschaften verbesserungsbedürftig, darunter in den elektrischen,
optischen und Photoleitfähigkeitseigenschaften, wie Dunkelwiderstandswert,
Photoempfindlichkeit und Ansprechvermögen gegenüber Licht,
sowie das Verhalten gegen Umgebungsbedingungen während der Benutzung, wie Feuchtigkeitsbeständigkeit
und weitere Beständigkeit im Verlaufe der Zeit.
Wenn beispielsweise das obige eletkrofotografische Aufzeichnungsmaterial
als Bilderzeugungsmaterial angewendet wird,
beobachtet man häufig, daß während der Benutzung ein Restpotential
verbleibt, wenn gleichzeitig Verbesserungen hin zu höherer Photoempfindlichkeit
und höherem Dunkelwiderstand vorgenommen werden. Wenn ein
solcher photoleitfähiger Körper wiederholt lange Zeit benutzt wird,
treten verschiedene Mängel auf, wie Ermüdungshäufung durch wiederholte
Verwendung oder das sogenannte Geisterbild-Phänomen, bei dem Restbilder gebildet
werden.
Ferner hat a-Si einen relativ kleineren Lichtabsorptionskoeffizienten
im Bereich des sichtbaren Lichts auf der Seite der längeren
Wellenlängen im Vergleich zu dem auf der Seite der kürzeren Wellenlängen.
Daher kann bei der Anpassung an den gegenwärtig praktisch
benutzten Halbleiter-Laser das Licht auf der längerwelligen Seite nicht
wirksam genutzt werden, wenn man eine Halogenlampe oder eine Fluoreszenzlampe
als Lichtquelle benutzt. Demgemäß sind verschiedene Punkte zu
verbessern.
Wenn das eingestrahlte Licht auf der anderen Seite in der
Photoleitfähigkeitsschicht nicht genügend absorbiert wird, die den
Schichtträger erreichende Lichtmenge aber erhöht wird,
kann in der Photoleitfähigkeitsschicht infolge mehrfacher
Reflexion Interferenz auftreten. Daraus entsteht eine Ursache
für "unfokussierte" Abbildungen, wenn der Schichtträger
selbst ein hohes Reflexionsvermögen für das durch die Photoleitschicht
hindurchgegangene Licht hat.
Dieser Effekt wird gesteigert, wenn die bestrahlte
Stelle zur Steigerung der Auflösung verkleinert wird, so
daß sich bei Verwendung eines Halbleiter-Lasers als Lichtquelle
ein großes Problem ergibt.
Ferner können a-Si-Materialien, die zur Bildung der
Photoleitschicht dienen, als atomare Bestandteile Wasserstoffatome
oder Halogenatome, wie Fluor-Atome oder Chlor-Atome,
zur Verbesserung ihrer elektrischen Photoleiteigenschaften,
ferner Bor-Atome oder Phosphor-Atome für die Regelung
des elektrischen Leitungstyps, sowie andere Atome zur Verbesserung
anderer Eigenschaften enthalten. In Abhängigkeit
von der Art und Weise, wie diese Atombestandteile enthalten
sind, können manchmal Probleme in bezug auf die elektrischen
oder Photoleitfähigkeitseigenschaften der gebildeten Schicht
verursacht werden.
So beschreibt die DE-OS 32 12 184 ein lichtempfindliches
Element mit einer photoleitfähigen Schicht aus amorphem
Silicium-Germanium, die durch ein Glimmentladungs-Zerlegungsverfahren
hergestellt wird. Neben amorphem Silicium-Germanium
enthält die photoleitfähige Schicht ungefähr 10 bis 40
Atom-% Wasserstoff, 10-3 bis 5 × 10-2 Atom-% Sauerstoff
und 10 bis 20 000 ppm Bor.
So ist beispielsweise in vielen Fällen die Lebensdauer
der durch Lichteinstrahlung in der Photoleitschicht erzeugten
Phototräger ungenügend, oder an dem Dunkelbereich können
die von der Schichtträgerseite injizierten Ladungen nicht
genügend gehemmt werden.
Während man demgemäß einerseits versucht, die Eigenschaften
von a-Si-Material an sich zu verbessern, sind
andererseits auch Anstrengungen zur Überwindung der oben
erwähnten Probleme bei der Auslegung der Photoleitfähigkeitskörper
erforderlich.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein elektrofotografisches
Aufzeichnungsmaterial für die Elektrofotografie zur Verfügung
zu stellen, das im gesamten Bereich des sichtbaren Lichtes
und speziell auch bei langen Wellenlängen eine hohe Lichtempfindlichkeit,
ein genügendes Ladungshaltevermögen,
einen niedrigen Ermüdungswiderstand, ein hohes S/N-Verhältnis
und eine ausgezeichnete Lebensdauer ohne Verschlechterung
seiner Eigenschaften bei wiederholter Verwendung besitzt,
kein oder im wesentlichen kein Restpotential zeigt, einem
Halbleiter-Laser besonders gut angepaßt ist und auf Licht
schnell anspricht, um elektrofotografische Bilder erzeugen
zu können, die eine hohe Dichte und Auflösung besitzen,
im Halbton klar und frei von "unfokussierter" Abbildung
sind.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im kennzeichnenden
Teil des Anspruchs 1 enthaltenen Merkmale gelöst.
Zweckmäßige Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen
enthalten.
Fig. 1 und Fig. 25 zeigen zur Erläuterung jeweils einen
schematischen Schnitt des Schichtaufbaus einer bevorzugten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials;
Fig. 2 bis 10 zeigen jeweils eine schematische Darstellung
der Tiefenprofile der Germanium-Atome in der ersten Schichtzone (G);
Fig. 11 bis 24 zeigen jeweils eine schematische Darstellung
der Tiefenprofile der Verunreinigungsatome in der ersten Schicht (I);
Fig. 26 ist eine schematische Darstellung der bei der vorliegenden
Erfindung verwendeten Anlage; und die
Fig. 27 bis 29 zeigen jeweils schematische Darstellungen
der Tiefenprofile der betreffenden Atome in den Beispielen der vorliegenden
Erfindung.
Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen werden die erfindungsgemäßen
elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterialien im einzelnen nachfolgend beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine schematische Schnittansicht zur Erläuterung
des Schichtaufbaus einer ersten Ausführungsform des elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterials der Erfindung. Das in Fig. 1 gezeigte elektrofotografische
Material 100 besteht aus einer Licht empfangenden Schicht 102, die auf
einem Schichtträger 101 für das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial gebildet ist und
auf einer Seite eine freie Oberfläche 105 hat.
Die Licht empfangende Schicht 102 hat eine Schichtstruktur
aus einer ersten Schichtzone (G) 103, die aus Germanium-Atomen und
gewünschtenfalls wenigstens einer Atomart aus Silizium-Atomen (Si),
Wasserstoff-Atomen (H) und Halogen-Atomen (X) besteht (nachfolgend
als "a-Ge(Si, H, X)" abgekürzt) und einer zweiten Schichtzone (S) 104,
die Photoleitfähigkeit zeigt und aus a-Si(H, X) besteht, wobei beide
Schichtzonen nacheinander von der Seite des Schichtträgers aufgeschichtet
sind.
Die Licht empfangende Schicht 102 enthält eine Substanz
zur Leitfähigkeitssteuerung (C), die in der Schicht verteilt enthalten
ist, so daß der Maximalwert des Gehalts der Substanz (C) in der Licht
empfangenden Schicht 102 in Richtung der Schichtdicke in der zweiten
Schichtzone (S) vorliegt und in dieser Zone (S) in größerer Menge auf
der Seite des Schichtträgers 101 verteilt ist.
Die in der ersten Schichtzone (G) enthaltenen Germanium-
Atome sind in gleichförmig in der interplanaren Richtung parallel zur
Schichtträgeroberfläche enthalten, können aber in Richtung der Schichtdicke
gleichförmig oder ungleichförmig verteilt sein.
Wenn die Verteilung der in der ersten Schichtzone (G) enthaltenen
Germanium-Atome ungleichförmig ist, ist es erwünscht, daß ihr
Gehalt C (G) sich in Richtung der Schichtdicke zur Schichtträgerseite oder
zur Seite der zweiten Schichtzone (S) allmählich oder stufenweise oder
linear ändert.
Besonders wenn die Verteilung der Germanium-Atome in der
ersten Schichtzone (G) so variiert, daß die Germanium-Atome über die
gesamte Schichtzone stetig verteilt sind und der Gehalt C (G) der Germanium-
Atome in Richtung der Schichtdicke von der Schichtträgerseite zu der
zweiten Schichtzone (S) abnimmt, ist die Affinität zwischen der ersten
Schichtzone (G) und der zweiten Schichtzone (S) ausgezeichnet. Ferner
kann, wie nachfolgend beschrieben, bei Verwendung eines Halbleiter-Lasers
durch sehr große Steigerung des Gehalts C (G) der Germanium-Atome an
dem Endbereich auf der Schichtträgerseite das längerwellige Licht, das
durch die zweite Schichtzone (S) im wesentlichen nicht absorbiert
werden kann, in der ersten Schichtzone (G) im wesentlichen vollständig
absorbiert werden, wobei Interferenz durch Reflexion von der Schichtträgeroberfläche
verhindert und Reflexion gegen die Grenzfläche zwischen der
Schichtzone (G) und der Schichtzone (S) in genügendem Maße unterdrückt
werden können.
Bei dem elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial der Erfindung haben die
betreffenden amorphen Materialien, welche die erste Schichtzone (G)
und die zweite Schichtzone (S) bilden, Silizium-Atome als gemeinsamen
Bestandteil, so daß die chemische Beständigkeit an der Schichtgrenzfläche
in ausreichendem Maße gewährleistet ist.
Das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial mit der oben beschriebenen
Schichtausbildung der vorliegenden Erfindung löst all die oben erwähnten
Probleme und zeigt ausgezeichnete elektrische und optische Eigenschaften,
Photoleitfähigkeitseigenschaften, dielektrische Festigkeit
sowie bei der Verwendung gute Umwelteigenschaften.
Besonders bei seiner Anwendung als ein Bilderzeugungsmaterial
bei der Elektrophotographie kann die Interferenz sogar bei Benutzung
eines interferenzfähigen Lichts ohne irgendeinen Einfluß des Restpotentials
auf die Bilderzeugung verhindert werden, wobei seine elektrischen
Eigenschaften bei hoher Empfindlichkeit beständig sind und er
ein hohes SN-Verhältnis und einen ausgezeichneten Licht-Ermüdungswiderstand
und ausgezeichnetes Verhalten bei wiederholter Benutzung aufweist,
wodurch es möglich ist, wiederholt und in beständiger Weise Bilder hoher
Qualität mit hoher Dichte, klarem Halbton und hoher Auflösung zu erhalten.
Ferner hat das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial der Erfindung eine
hohe Lichtempfindlichkeit über den gesamten sichtbaren Spektralbereich,
ist in besonderer Weise ausgezeichnet für Halbleiter-Laser geeignet
und zeigt ein schnelles Lichtansprechvermögen.
Die Fig. 2 bis 10 zeigen typische Beispiele von in Richtung
der Schichtdicke ungleichmäßiger Verteilung der in der ersten
Schichtzone (G) des elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials der Erfindung enthaltenen
Germanium-Atome.
In den Fig. 2 bis 10 gibt die Abszisse den Gehalt C der
Germanium-Atome und die Ordinate die Schichtdicke der ersten Schichtzone
(G) an, wobei t B die Lage der Grenzfläche der ersten Schichtzone (G)
auf der Schichtträgerseite und t T die Lage der Grenzfläche der ersten Schichtzone
(G) auf der der Schichtträgerseite gegenüberliegenden Seite anzeigt.
Das bedeutet, daß die Schichtbildung der Germanium-Atome enthaltenden
ersten Schichtzone (G) von der t B -Seite zur t T -Seite fortschreitet.
In Fig. 2 ist eine erste typische Ausführungsform des
Tiefenprofils der in der ersten Schichtzone (G) enthaltenen Germanium-
Atome in Richtung der Schichtdicke dargestellt.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform sind Germanium-
Atome in der ersten Schichtzone (G) von der Grenzflächenlage t B , bei
der die Oberfläche, auf welcher die erste, Germanium-Atome enthaltende
Schichtzone (G) zu bilden ist, mit der Oberfläche dieser ersten Schichtzone
(G) in Berührung ist, bis zu der Lage t₁ enthalten, wobei der Gehalt
C (G) der Germanium-Atome einen konstanten Wert C₁ annimmt und von
der Lage t₁ bis zu der Grenzflächenlage t T von dem Gehalt C₂ allmählich
und kontinuierlich abnimmt. An der Grenzflächenlage t T beträgt der Gehalt
C (G) der Germanium-Atome C₃.
Bei der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform nimmt der Gehalt
C (G) der Germanium-Atome allmählich und kontinuierlich von der Position
t B zur Position t T von C₄ ab, bis er in der Position t T C₅ beträgt.
Im Falle der Fig. 4 ist der Gehalt C (G) der Germanium-
Atome als C₆ konstant, und er nimmt allmählich von der Position t₂ zur
Position t T kontinuierlich ab. Der Gehalt C (G) ist in der Position t T
im wesentlichen null (im wesentlichen null bedeutet hier, daß der Gehalt
kleiner als die Bestimmungsgrenze ist).
Bei der Fig. 5 nimmt der Gehalt C (G) der Germanium-Atome
allmählich und kontinuierlich von der Position t B zur Position t T von
C₈ ab, bis er in der Position t T im wesentlichen null ist.
Bei der in Fig. 6 gezeigten Ausführungsform ist der Gehalt
C (G) der Germanium-Atome zwischen der Position t B und der Position t₃
konstant C₉, und er beträgt C₁₀ in der Position t T . Zwischen den Positionen
t₃ und t T nimmt der Gehalt von t₃ und t T als eine Funktion
erster Ordnung ab.
Bei der in Fig. 7 gezeigten Ausführungsform liegt ein
Tiefenprofil vor, dessen Gehalt C (G) von der Position t B bis zu der
Position t₄ einen konstanten Wert C₁₁ hat und von der Position t₄ bis
zu der Position t T von dem Gehalt C₁₂ bis auf den Gehalt C₁₃ als
Funktion erster Ordnung abnimmt.
Bei der in Fig. 8 dargestellten Ausführungsform nimmt der
Gehalt C (G) der Germanium-Atome von der Position t B zur Position t T
in Form einer Funktion erster Ordnung von dem Gehalt C₁₄ bis auf null
ab.
In Fig. 9 ist eine Ausführungsform gezeigt; bei welcher
der Gehalt C (G) der Germanium-Atome von der Position t B nach t₅ von
dem Gehalt C₁₅ in Form einer Funktion erster Ordnung bis C₁₆ abnimmt
und zwischen den Positionen t₅ und t T den konstanten Gehalt C₁₆ hat.
Bei der in Fig. 10 dargestellten Ausführungform liegt der
Gehalt C (G) der Germanium-Atome an der Position t B bei dem Gehalt C₁₇,
der anfangs allmählich und nahe der Position t₆ abrupt bis auf den
Gehalt C₁₈ in der Position t₆ abfällt. Zwischen den Positionen t₆ und
t₇ nimmt der Gehalt C (G) zunächst abrupt und danach allmählich bis auf
den Gehalt C₁₉ in der Position t₇ ab. Zwischen den Positionen t₇ und
t₈ nimmt der Gehalt sehr allmählich auf den Gehalt C₂₀ in der Position t₈
ab. Zwischen den Positionen t₈ und t T , verringert sich der Gehalt längs
der Kurve, deren Gestalt aus der Fig. ersichtlich ist, von dem Gehalt C₂₀
auf im wesentlichen null.
Wie oben anhand der Fig. 2 bis 10 an einigen typischen
Beispielen von Tiefenprofilen für in der ersten Schichtzone (G) enthaltene
Germanium-Atome in Richtung der Schichtdicke beschrieben wurde,
hat nach der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung die erste Schichtzone
(G) ein solches Tiefenprofil, daß auf der Schichtträgerseite ein Zonenbereich
mit an Germanium-Atomen angereichertem Gehalt C (G) und auf der
Grenzflächenseite t T ein Zonenbereich mit einem Gehalt C (G) vorliegt,
der bis auf einen beträchtlich geringeren Wert als dem der Schichtträgerseite
an Germanium-Atomen verarmt ist.
Die erste Schichtzone (G), die Bestandteil der Licht empfangenden
Schicht des elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials der vorliegenden Erfindung
ist, hat - wie oben beschrieben - wünschenswerterweise auf der Schichtträgerseite
eine örtlich begrenzte Zone (A), welche vorzugsweise einen relativ
höheren Gehalt an Germanium-Atomen enthält.
Die örtlich begrenzte Zone (A), wie sie in Form der in den
Fig. 2 bis 10 gezeigten Symbole erläutert wurde, kann zweckmäßigerweise
in einer Tiefe von 5 µm von der Grenzflächenposition t B aus
geschaffen werden.
Bei der vorliegenden Erfindung kann die obige örtlich begrenzte
Zone (A) identisch sein mit der gesamten Schichtzone (L T ) bis zu der
Tiefe von 5 µm von der Grenzflächenposition t B aus oder alternativ einem
Teil der Schichtzone (L T ).
Zweckmäßigerweise hängt es von den für die zu bildende,
amorphe Schicht erforderlichen Eigenschaften ab, ob die örtlich begrenzte
Zone (A) als Teil oder als Gesamtheit der Schichtzone (L T ) ausgebildet
ist.
Die örtlich begrenzte Zone (A) wird vorzugsweise nach einem
solchen Schichtbildungsverfahren gebildet, daß der Maximalwert C max des
Gehalts an Germanium-Atomen in einer Verteilung in Richtung der Schichtdicke
vorzugsweise 1000 Atom-ppm oder mehr beträgt, insbesondere
5000 Atom-ppm oder mehr, und speziell 1 × 10⁴ Atom-ppm oder mehr, bezogen
auf die Summe der Germanium- und Silizium-Atome.
Demnach wird die Germanium-Atome enthaltende Schichtzone (G)
nach der Erfindung so gebildet, daß der Maximalwert C max des Gehalts C (G)
innerhalb einer Schichtdicke von 5 µm von der Schichtträgerseite aus vorliegt
(die Schichtzone in einer Dicke von 5 µm von t B aus).
Nach der vorliegenden Erfindung kann der Gehalt der Germanium-
Atome in der ersten, Germanium-Atome enthaltenden Schichtzone (G),
die zweckmäßigerweise so ausgelegt wird, daß die Aufgabe der Erfindung
wirksam gelöst wird, vorzugsweise 1 bis 10 × 10⁵ Atom-ppm, insbesondere
100 bis 9,5 × 10⁵ Atom-ppm, speziell 500 bis 8 × 10⁵ Atom-ppm
betragen.
Bei dem elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial der Erfindung ist die Schichtdicke
der ersten Schichtzone (G) und die Dicke der zweiten Schichtzone (S)
einer der wichtigen Faktoren zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe.
Daher sollte die Auslegung des elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials mit genügender
Sorgfalt erfolgen, damit dem gebildeten elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial die gewünschten
Eigenschaften gegeben werden können.
Nach der vorliegenden Erfindung kann die Schichtdicke T B
der ersten Schichtzone (G) vorzugsweise 3 nm bis 50 µm, insbesondere
4 nm bis 40 µm, speziell 5 nm bis 30 µm betragen. Auf der anderen Seite
kann die Schichtdicke T der zweiten Schichtzone (S) vorzugsweise 0,5
bis 90 µm, insbesondere 1 bis 80 µm und speziell 2 bis 50 µm betragen.
Die Summe der Schichtdicke T B der ersten Schichtzone (G)
und der Schichtdicke T der zweiten Schichtzone (S), nämlich (T B + T),
kann zweckmäßig bei der Auslegung der Schichten des elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterials auf Basis der gegenseitigen Beziehung zwischen den
für die beiden Schichtzonen und den für die gesamte Licht empfangende
Schicht geforderten Eigenschaften bestimmt werden.
Bei dem elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial der Erfindung kann der
zahlenmäßige Bereich für (T B + T) vorzugsweise von 1 bis 100 µm, insbesondere
1 bis 80 µm und speziell 2 bis 50 µm betragen.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wählt
man die Zahlenwerte der betreffenden Dicken T B und T wie oben erwähnt
so aus, daß die Beziehung T B /T 1 erfüllt ist.
Bei der Auswahl der Zahlenwerte für die Dicken T B und T
in dem obigen Fall sollten diese Werte vorzugsweise so bestimmt werden,
daß die Beziehung T B /T 0,9, insbesondere T B /T 0,8 erfüllt ist.
Wenn der Gehalt der Germanium-Atome in der ersten Schichtzone
(G) 1 × 10⁵ Atom-ppm oder mehr beträgt, sollte die Schichtdicke
T B der ersten Schichtzone (G) so dünn wie möglich sein, vorzugsweise
30 µm oder weniger, insbesondere 25 µm oder weniger und speziell 20 µm
oder weniger.
Beispiele für Halogen-Atome, die wahlweise in die die
Licht empfangende Schicht bildende erste Schichtzone (G) und/oder zweite
Schichtzone (S) eingefügt werden können, sind Fluor, Chlor, Brom und
Jod, wobei Fluor und Chlor besonders bevorzugt sind.
Bei der vorliegenden Erfindung kann die Bildung der aus
a-Ge(Si; H, X) bestehenden ersten Schichtzone (G) nach dem Vakuum-Abscheidungsverfahren
unter Benutzung von Entladungserscheinungen erfolgen,
wie das Glimmentladungsverfahren, Sprühverfahren oder das Ionen-Plattierverfahren.
Beispielsweise umfaßt das Grundverfahren zur Bildung der
aus a-Ge(Si, H, X) bestehenden ersten Schichtzone (G) nach dem Glimmentladungsverfahren
die Einführung eines Ausgangsgases für die Ge-Lieferung,
das Germanium-Atome liefern kann, wahlweise zusammen mit einem
Ausgangsgas für die Si-Lieferung, das Silizium-Atome liefern kann,
und eines Ausgangsgases für die Einführung von Wasserstoff-Atomen
und/oder eines Ausgangsgases für die Einführung von Halogen-Atomen
in eine Abscheidekammer, die innen auf einen verminderten Druck gebracht
werden kann, und die Erregung einer Glimmentladung in der Abscheidekammer,
wodurch auf der Oberfläche eines an eine vorbestimmte Position
gebrachten Schichtträgers eine Schichtbildung bewirkt wird. Zur ungleichmäßigen
Verteilung der Germanium-Atome wird eine Schicht aus a-Ge(Si, H, X)
gebildet, wobei das Tiefenprofil der Germanium-Atome entsprechend einer
gewünschten Änderungsgeschwindigkeitskurve kontrolliert wird. Alternativ
kann zur Bildung nach dem Sprühverfahren (Sputtering) durch Verwendung
eines Si-Targets oder von zwei Targetblechen des genannten Targets
und eines Ge-Targets oder eines Targets aus einem Gemisch aus Si und
Ge in einer Atmosphäre eines Inertgases, wie Ar oder He, oder eines
Gasgemisches aus diesen Gasen, ein Ausgangsgas für die Ge-Lieferung
wahlweise zusammen mit einem Gas zur Einführung von Wasserstoff-Atomen
und/oder einem Gas zur Einführung von Halogen-Atomen in eine
Abscheidekammer für die Sprühung eingeführt werden, wodurch eine
Plasmaatmosphäre eines gewünschten Gases gebildet wird, und das
Sprühen des vorgenannten Targets erfolgen kann, wobei die Gasströmungsgeschwindigkeit
des Ausgangsgases für die Ge-Lieferung und/oder des
Ausgangsgases für die Si-Lieferung entsprechend einer gewünschten
Änderungsgeschwindigkeitskurve gesteuert werden.
Bei der Ionen-Plattierungsmethode wird beispielsweise eine
Verdampfungsquelle, wie ein polykristallines Silizium oder ein einkristallines
Silizium und ein polykristallines Germanium oder ein
einkristallines Germanium in ein Verdampfungsschiffchen gebracht, das
Verdampfungsschiffchen wird durch Widerstandsheizung oder durch die
Elektronenstrahlmethode (EB-Methode) zur Verdampfung erhitzt, und das
flüchtige verdampfte Produkt läßt man dann durch eine gewünschte Gasplasma-
Atmosphäre hindurchgehen, worauf im übrigen die gleiche Arbeitsweise
wie beim Sprühverfahren folgt.
Das bei der Erfindung verwendete Ausgangsgas für die Si-
Lieferung kann gasförmige oder vergasbare Siliziumwasserstoff-Verbindungen
(Silane), wie SiH₄, Si₂H₆, Si₃H₈, Si₄H₁₀ und andere wirksame
Stoffe umfassen. Insbesondere werden SiH₄ und Si₂H₆ wegen der leichten
Handhabung während der Schichtenbildung und Wirksamkeit der Si-Lieferung
bevorzugt.
Als Substanzen, die als Ausgangsgase für die Ge-Lieferung
dienen, kann gasförmiges oder vergasbares hydriertes Germanium verwendet
werden, wie GeH₄, Ge₂H₆, Ge₃H₈, Ge₄H₁₀, Ge₅H₁₂, Ge₆H₁₄, Ge₇H₁₆,
Ge₈H₁₈, Ge₉H₂₀. Wegen der leichten Handhabung bei der Schichtenbildung
und der Wirksamkeit der Ge-Lieferung werden insbesondere GeH₄,
Ge₂H₆ und Ge₃H₈ bevorzugt.
Wirksame Ausgangsgase zur Einführung von Halogen-Atomen
der Erfindung umfassen eine große Anzahl von Halogen-Verbindungen, wie
beispielsweise vorzugsweise gasförmige oder vergasbare Halogenverbindungen,
wie Halogengase, Halogenide, Interhalogenverbindungen und mit
Halogen substituierte Silan-Derivate.
Ferner umfassen die wirksamen Verbindungen der Erfindung
auch gasförmige oder vergasbare, halogenhaltige Silizium-Verbindungen,
die aus Silizium-Atomenn und Halogen-Atomen als elementare Bestandteile
aufgebaut sind.
Typische Beispiele von erfindungsgemäß bevorzugt verwendeten
Halogen-Verbindungen sind Halogen-Gase, wie Fluor, Chlor, Brom oder
Jod, Interhalogenverbindungen, wie BrF, ClF, ClF₃, BrF₅, BrF₃, JF₃,
JF₇, JCl, JBr.
Als Siliziumverbindungen, die Halogen-Atome enthalten,
nämlich die sogenannten mit Halogen substituierten Silan-Derivate,
können vorzugsweise Siliziumhalogenide, wie SiF₄, Si₂F₆, SiCl₄, SiBr₄
eingesetzt werden.
Wenn das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial der Erfindung nach dem
Glimmentladungsverfahren unter Benutzung einer solchen Halogenatome enthaltenden
Silizium-Verbindung gebildet wird, ist es möglich, auf einem
gewünschten Schichtträger die Halogen-Atome enthaltende a-SiGe aufweisende
erste Schichtzone (G) ohne die Verwendung eines gasförmigen halogenierten
Siliziums als das zur Si-Lieferung befähigte Ausgangsgas zusammen
mit dem Ausgangsgas für die Ge-Lieferung zu bilden.
Im Falle der Bildung der Halogen-Atome enthaltenden ersten
Sichtzone (G) nach dem Glimmentladungsverfahren umfaßt das Grundverfahren
die Einführung von beispielsweise eines Siliziumhalogenids als Ausgangsgas
für die Si-Lieferung eines Germaniumwasserstoffs als Ausgangsgas
für die Ge-Lieferung und eines Gases, wie etwa Ar, H₂, He, in
einem vorbestimmten Mischungsverhältnis in die Abscheidekammer zur
Bildung der ersten Schichtzone (G) und die Erregung der Glimmentladung
zwecks Bildung einer Plasmaatmosphäre dieser Gase, wodurch die erste
Schichtzone (G) auf einem gewünschten Schichtträger gebildet werden kann.
Um das Verhältnis der eingebauten Wasserstoff-Atome leichter kontrollieren
zu können, kann zur Schichtbildung diesen Gasen Wasserstoffgas oder
ein Gas einer Wasserstoff-Atome enthaltenden Silizium-Verbindung in
einer gewünschten Menge zugemischt werden.
Jedes Gas ist ferner nicht auf eine einzige Verbindungsart
beschränkt, sondern es können mehrere Arten in irgendeinem gewünschten
Verhältnis vorliegen. Sowohl bei dem Sprühverfahren als auch bei der
Ionen-Plattiermethode kann die Einführung von Halogen-Atomen in die
gebildete Schicht in der Weise erfolgen, daß man das Gas der obigen
Halogen-Verbindung oder die obige Halogen-Atome enthaltende Silizium-
Verbindung in die Abscheidekammer einführt und eine Plasma-Atmosphäre
des Gases bildet.
Auf der anderen Seite kann zur Einführung von Wasserstoff-
Atomen ein Ausgangsgas zu diesem Zweck, z. B. H₂ oder Gase, wie Silane
und/oder Germaniumwasserstoffe, wie oben erwähnt, in eine Abscheidekammer
für das Sprühverfahren eingeführt werden, worauf sich die Bildung der
Plasma-Atmosphäre dieser Gase anschließt.
Bei der vorliegenden Erfindung können als Ausgangsgas zur
Einführung von Halogen-Atomen die Halogenide oder halogenhaltige Silizium-
Verbindungen, wie oben erwähnt, in wirksamer Weise benutzt werden.
Andererseits ist es auch möglich, als Ausgangsmaterial für die Bildung
der ersten Schichtzone (G) gasförmige oder vergasbare Substanzen einzusetzen,
darunter Halogene, die als einen Bestandteil Wasserstoff-Atome
enthalten, z. B. Halogenwasserstoffe, wie HF, HCl, HBr, HJ; halogensubstituierten
Siliziumwasserstoff, wie SiH₂F₂, SiH₂J₂, SiH₂Cl₂,
SiHCl₃, SiH₂Br₂, SiHBr₃; hydrierte Germaniumhalogenide, wie
GeHF₃, GeH₂F₂, GeH₃F, GeHCl₃, GeH₂Cl₂, GeH₃Cl, GeHBr₃, GeH₂Br₂, GeH₃Br,
GeHJ₃, GeH₂J₂, GeH₃J; Germaniumhalogenide, wie GeF₄, GeCl₄,
GeBr₄, GeJ₄, GeF₂, GeCl₂, GeBr₂, GeJ₂.
Von diesen Substanzen können Wasserstoff-Atome enthaltende
Halogenide bevorzugt als Ausgangsstoffe zur Einführung von Halogen-
Atomen dienen, weil Wasserstoff-Atome, die zur Steuerung der elektrischen
und photoelektrischen Eigenschaften sehr wirksam sind, bei der
Bildung der ersten Schichtzone (G) zugleich mit der Einführung der
Wasserstoff-Atome in die Schicht eingeführt werden können.
Zur strukturellen Einführung von Wasserstoff-Atomen in die
erste Schichtzone (G) können, anders als jene wie oben erwähnt, H₂ oder
ein Siliziumwasserstoff, wie SiH₄, Si₂H₆, Si₃H₈, Si₄H₁₀, zusammen
mit Germanium oder einer Germaniumverbindung für die Ge-Lieferung oder
einem Germaniumwasserstoff, wie GeH₄, Ge₂H₆, Ge₃H₈, Ge₄H₁₀, Ge₅H₁₂,
Ge₆H₁₄, Ge₇H₁₆; Ge₈H₁₈, Ge₉H₂₀, zusammen mit Silizium oder einer
Silizium-Verbindung für die Si-Lieferung gemeinsam in der Abscheidekammer
vorliegen, worauf sich die Ladungserregung anschließt.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sollte
die Menge der Wasserstoff-Atome oder die Menge der Halogen-Atome
oder die Summe der Mengen der Wasserstoff-Atome und Halogen-Atome
die in der ersten Schichtzone (G) der zu bildenden Photoleitfähigkeitsschicht
enthalten sind, vorzugsweise 0,01 bis 40 Atom-%, insbesondere
0,05 bis 30 Atom-%, speziell 0,1 bis 25 Atom-% betragen.
Zur Steuerung der in der ersten Schichtzone (G) enthaltenen
Menge an Wasserstoff-Atomen oder Halogen-Atomen kann beispielsweise
die Schichtträgertemperatur und/oder die Menge der in das Abscheidesystem
einzuführenden Ausgangsstoffe für den Einbau dieser Atome, die
Entladungsenergie, dienen.
Bei dem erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial
die Leitfähigkeiten der Schichtzone (S) und der Schichtzone (G) durch
Einbau einer Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit in der zweiten
Schichtzone (S), die kein Germanium-Atom enthält, und in der ersten
Schichtzone (G), die Germanium-Atome enthält, wunschgemäß frei eingestellt
werden.
Die in der zweiten Schichtzone (S) enthaltene Substanz (C)
kann in der gesamten Zone oder in einem Teil der Schichtzone (S) enthalten
sein; es ist jedoch erforderlich, daß sie zur Schichtträgerseite hin
stärker angereichert ist.
Insbesondere ist die in der zweiten Schichtzone (S) vorgesehene,
die Substanz (C) enthaltende Schichtzone (SPN) über die gesamte
Schichtzone der zweiten Schichtzone (S) oder auf der Schichtträgerseite in
Form einer Endteil-Schichtzone (SE) als Teil der zweiten Schichtzone (S)
vorgesehen. In dem ersteren Fall, daß die Schichtzone (SPN) als gesamte
Schichtzone vorgesehen ist, kann ihr Gehalt C (s) zur Schichtträgerseite
linear, stufenweise oder kurvenförmig zunehmen. Wenn Gehalt C (s) kurvenförmig
zunimmt, ist es erwünscht, daß die Substanz (C) zur Steuerung
der Leitfähigkeit in der Schichtzone (S) vorliegt, so daß sie gleichförmig
zur Schichtträgerseite hin zunehmen kann. Falls die Schichtzone (SPN) einen
Teil der zweiten Schichtzone bildet, macht man den Verteilungszustand
der Substanz (C) in der Schichtzone (SPN) in der interplanaren Richtung
parallel zur Substratoberfläche gleichförmig; in Richtung der Schichtdicke
kann die jedoch gleichförmig oder ungleichförmig sein. Im Fall,
daß die Substanz (C) in der Schichtzone (SPN) in Richtung der Schichtdicke
ungleichmäßig verteilt ist, ist es erwünscht, daß das Tiefenprofil
der Substanz (C) ähnlich dem ist, das man in der gesamten Zone
der zweiten Schichtzone (S) schafft.
Die Bildung einer Schichtzone (GPN), welche eine Substanz
zur Steuerung der Leitfähigkeit (C) in der ersten Schichtzone (G) enthält,
kann in gleicher Weise erfolgen wie die Bildung einer Schichtzone
(SPN) in der zweiten Schichtzone (S).
Wenn die Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit in
der ersten Schichtzone (G) und in der zweiten Schichtzone (S) enthalten
ist, können die Substanzen (C) in den beiden Schichtzonen von gleicher
oder unterschiedlicher Art sein. Wenn jedoch die gleiche Art der Substanzen
(C) in beiden Schichtzonen enthalten ist, sollte der maximale
Gehalt der Substanz (C) in Richtung der Schichtdicke vorzugsweise in
der zweiten Schichtzone (S), nämlich innerhalb der zweiten Schichtzone (S)
oder an der Grenzfläche mit der ersten Schichtzone (G) vorliegen. Insbesondere
ist es erwünscht, daß der vorgenannte maximale Gehalt an der
berührten Grenzfläche mit der ersten Schichtzone (G) oder in der Nähe
dieser Grenzfläche vorliegt.
Durch Einbau einer Substanz (C) zur Einstellung der Leitfähigkeit
in der Licht empfangenden Schicht entsprechend der obigen
Beschreibung nimmt die die Substanz (C) enthaltende Schichtzone (PN)
wenigstens einen Teil der zweiten Schichtzone (S) ein, vorzugsweise
als eine Endbereich-Schichtzone (SE) auf der Schichtträgerseite der zweiten
Schichtzone (S).
Wenn die Schichtzone (PN) so ausgebildet ist, daß die
erste Schichtzone (G) und die zweite Schichtzone (S) überbrückt sind,
ist die Substanz (C) in der Licht empfangenden Schicht so eingebaut,
daß der maximale Gehalt C (G)max der Substanz (C) zur Steuerung der
Leitfähigkeit in der Schichtzone (GPN) und der maximale Gehalt C (S)max
in der Schichtzone (SPN) der Beziehung C (G)max < C (S)max genügt.
Als Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeitseigenschaften
können sogenannte Verunreinigungen auf dem Halbleitergebiet genannt
werden. Bei der vorliegenden Erfindung können Verunreinigungen des
p-Typs und des n-Typs, die dem Si oder Ge p-Leitfähigkeitseigenschaften
bzw. n-Leitfähigkeitseigenschaften verleihen, vorliegen.
Speziell können als Verunreinigungen des p-Typs Atome der
Gruppe III des Periodischen Systems (Gruppe III-Atome), wie B (Bor),
Al (Aluminium), Ga (Gallium), In (Indium) und Tl (Thallium), insbesondere
vorzugsweise B und Ga erwähnt werden.
Als Verunreinigungen des n-Typs sind Atome der Gruppe V
des Periodischen Systems, wie P (Phosphor), As (Arsen),
Sb (Antimon) und Bi (Wismut), insbesondere vorzugsweise P und As, zu
nennen.
Der Gehalt der Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit
in der Schichtzone (PN) der Licht empfangenden Schicht kann in geeigneter
Weise in Abhängigkeit von der in der Schichtzone (PN) geforderten
Leitfähigkeit oder den Eigenschaften an der Grenzfläche gewählt werden,
an der die Schichtzone (PN) direkt mit der anderen Schichtzone oder dem
Schichtträger in Berührung ist. Der Gehalt der Substanz (C) zur Steuerung
der Leitfähigkeit ist auch in geeigneter Weise bestimmt durch die Beziehungen
mit den Eigenschaften anderer, in direktem Kontakt mit der genannten
Schichtzone stehenden Schichtzonen oder den Eigenschaften an der berührten
Grenzfläche mit den genannten anderen Schichtzonen.
Der Gehalt der in der Schichtzone (PN) enthaltenen Substanz (C)
zur Steuerung der Leitfähigkeit sollte vorzugsweise 0,01 bis 5 × 10⁴
Atom-ppm, insbesondere 0,5 bis 1 × 10⁴ Atom-ppm, speziell 1 bis 5 × 10³
Atom-ppm betragen.
Wenn man die die Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit
enthaltende Schichtzone (PN) in Kontakt mit der Grenzfläche zwischen der
ersten Schichtzone (G) und der zweiten Schichtzone (S) vorsieht oder
ein Teil der Schichtzone (PN) wenigstens ein Teil der ersten Schichtzone
(G) besetzt und der Gehalt der Substanz (C) in der Schichtzone (PN)
vorzugsweise 30 Atom-ppm oder mehr, insbesondere 50 Atom-ppm oder mehr,
speziell 100 Atom-ppm oder mehr beträgt, kann beispielsweise bei einer
einzubauenden Substanz (C) des oben erwähnten p-Typs die Wanderung der
von der Schichtträgerseite in die zweite Schichtzone (S) injizierten Elektronen
wirksam gehemmt werden, wenn die freie Oberfläche der Licht empfangenden
Schicht einer Ladungsbehandlung zur Erzielung der (+) Polarität
unterworfen wird. Wenn auf der anderen Seite die einzubauende Substanz (C)
eine Verunreinigung des n-Typs ist, kann die Wanderung der positiven
Löcher, die von der Schichtträgerseite in die zweite Schichtzone injiziert
sind, wirksam verhindert werden, wenn die freie Oberfläche der Licht
empfangenden Schicht einer Ladungsbehandlung auf (-) Polarität unterzogen
wird.
In dem oben erwähnten Fall kann die Schichtzone (Z) an dem
Teil außerhalb der obigen Schichtzone (PN) unter dem oben beschriebenen
Grundaufbau der Erfindung eine Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
der anderen Polarität, oder aber es kann eine Substanz zur Steuerung
der Leitfähigkeitseigenschaften der gleichen Polarität in einer
Menge enthalten sein, die bei weitem kleiner ist als die in der Schichtzone
(PN) praktisch enthaltene Menge. In diesem Fall kann der Gehalt der
Substanz (C) in der obigen Schichtzone (Z) wunschgemäß passend bestimmt
werden in Abhängigkeit von der Polarität oder dem Gehalt der in der
Schichtzone (PN) enthaltenen Substanz; vorzugsweise beträgt der Gehalt
der Substanz (C) 0,001 bis 1000 Atom-ppm, insbesondere 0,05 bis
500 Atom-ppm und speziell 0,1 bis 200 Atom-ppm.
Wenn in der Schichtzone (PN) und der Schichtzone (Z) eine
gleichartige Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit enthalten ist,
sollte der Gehalt in der Schichtzone (Z) vorzugsweise 30 Atom-ppm oder
weniger sein. Abweichend von den oben erwähnten Fällen ist es auch
möglich, eine Schichtzone mit einer Substanz zur Leitfähigkeitssteuerung
der einen Polarität und eine Schichtzone mit einer Substanz zur Leitfähigkeitssteuerung
der anderen Polarität in direktem gegenseitigem
Kontakt in der Licht empfangenden Schicht vorzusehen, wodurch in der
genannten Kontaktzone eine sogenannte Verarmungsschicht geschaffen
wird. Kurz gesagt werden z. B. eine Schichtzone mit der vorgenannten
Verunreinigung des p-Typs und eine Schichtzone mit der vorgenannten
Verunreinigung des n-Typs in direktem gegenseitigem Kontakt in der
Licht empfangenden Schicht unter Bildung des sogenannten p-n-Übergangs
vorgesehen, wodurch eine Verarmungsschicht gebildet wird.
Die Fig. 11 bis 24 zeigen typische Beispiele von Tiefenprofilen
in Richtung der Schichtdicke der Substanz (C) zur Steuerung
der Leitfähigkeit, die in der Licht empfangenden Schicht enthalten sein
muß.
In diesen Fig. gibt die Abszisse den Gehalt C (PN) der
Substanz (C) in Richtung der Schichtdicke und die Ordinate der Schichtdicke
t der Licht empfangenden Schicht von der Schichtträgerseite her an.
t₀ zeigt die Berührungsgrenzfläche zwischen der Schichtzone (G) und
der Schichtzone (S).
Die auf der Abszisse und der Ordinate benutzten Symbole
haben die gleichen Bedeutungen wie in den Fig. 2 bis 10, wenn nichts
anderes angegeben ist.
Fig. 11 zeigt eine typische Ausführungsform des Tiefenprofils
der in der Licht empfangenden Schicht enthaltenen Substanz (C) zur Leitfähigkeitssteuerung
in Richtung der Schichtdicke. Bei der in Fig. 11
gezeigten Ausführungsform ist die Substanz (C) nicht in der Schichtzone (G)
enthalten, sondern nur mit einem konstanten Gehalt C₁ in der Schichtzone
(S). Kurz gesagt liegt die Substanz (C) in der Schichtzone (S) im
Schichtzonenendbereich zwischen t₀ und t₁ in einem konstanten Gehalt C₁
vor.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 12 ist die Substanz (C)
in der Schichtzone (S) gleichmäßig enthalten, jedoch ist in der Schichtzone
(G) keine Substanz (C) enthalten. In der Schichtzone zwischen t₀
und t₂ ist die Substanz (C) mit einem konstanten Gehalt C₂ enthalten,
während sie in der Schichtzone zwischen t₂ und t T mit einem konstanten
Gehalt von C₃ vorliegt, der weit geringer als C₂ ist.
Dadurch, daß man die Substanz (C) in die Schichtzone (S)
in einem solchen Gehalt C (PN) einbaut, kann man die Wanderung der von
der Schichtzone (G) zu der Schichtzone (S) in Richtung zur freien Oberfläche
injizierten Ladungen wirksam hemmen, und zugleich kann man die
Photoempfindlichkeit und den Dunkelwiderstand verbessern.
Bei der Ausführungsform der Fig. 13 ist die Substanz (C)
in der Schichtzone (S) gleichmäßig verteilt; sie ist jedoch in einem
solchen Zustand enthalten, daß der Gehalt C (PN) von dem Gehalt C₄ bei
t₀ gleichförmig bis auf den Gehalt 0 bei t T abnimmt. In der Schichtzone (G)
ist keine Substanz (C) enthalten.
Bei den in den Fig. 14 und 15 gezeigten Ausführungsformen
ist die Substanz (C) in der Schichtzone am unteren Endbereich der Schichtzone
(S) örtlich enthalten. Bei den Ausführungsformen der Fig. 14 und
15 hat die Schichtzone (S) eine Schichtstruktur, bei der die die Substanz
(C) enthaltende Schichtzone und die an Substanz (C) freie Schichtzone
in dieser Reihenfolge von der Schichtträgerseite her übereinander geschichtet
sind. Der Unterschied zwischen den Ausführungsformen der
Fig. 14 und 15 besteht darin, daß in der Fig. 14 der Gehalt C (PN)
von dem Gehalt C₅ an der Position t₀ zu dem Gehalt 0 an der Position t₃
gleichförmig in Form einer Kurve zwischen t₀ und t₃ abnimmt, während
im Falle der Fig. 15 der Gehalt kontinuierlich und linear von C₆ an
der Position t₀ auf den Gehalt 0 an der Position t₄ abnimmt. In den
beiden Ausführungsformen der Fig. 14 und 15 ist in der Schichtzone (G)
keine Substanz (C) enthalten.
Bei den in den Fig. 16 bis 24 gezeigten Ausführungsformen
ist die Substanz (C) zur Leitfähigkeitssteuerung sowohl in der Schichtzone
(G) als auch in der Schichtzone (S) enthalten.
Bei den Fig. 16 bis 22 besitzen die Schichtzonen (S) gewöhnlich
die Zwei-Schichten-Struktur, bei der die die Substanz (C) enthaltende
Schichtzone und die an Substanz (C) freie Schichtzone in dieser
Reihenfolge von der Schichtträgerseite her übereinandergeschichtet sind. Bei
den in den Fig. 17 bis 21 gezeigten Ausführungsformen ist das Tiefenprofil
der Substanz (C) in der Schichtzone (G) mit dem Gehalt C (PN) so
variiert, daß dieser Gehalt von der Position t₀ der Grenzfläche mit der
zweiten Schichtzone (S) zur Schichtträgerseite hin abnimmt.
Bei den Ausführungsformen der Fig. 23 und 24 ist die
Substanz (C) in der Richtung der Schichtdicke gleichförmig über die
gesamte Schichtzone der Licht empfangenden Schicht enthalten. Bei der
Fig. 23 nimmt zusätzlich der Gehalt in der Schichtzone (G) linear von
dem Gehalt C₂₃ bei t B bis auf den Gehalt C₂₂ bei t₀ zu, während er in
der Schichtzone (S) kontinuierlich gleichförmig in Form einer Kurve
von dem Gehalt C₂₂ bei t₀ auf den Gehalt 0 bei t T abnimmt. Bei der
Fig. 24 liegt die Substanz (C) in der Schichtzone zwischen t B und t₁₃
mit einem konstanten Gehalt C₂₄ vor, und der Gehalt nimmt dann linear
von C₂₅ bei t₁₃ ab und erreicht den Wert 0 bei t T .
Wie an den typischen Beispielen für die Verläufe des Gehalts
C (PN) der Substanz (C) zur Leitfähigkeitssteuerung in der Licht empfangenden
Schicht in den Fig. 16 bis 24 beschrieben wurde, ist die Substanz
(C) in jeder der Ausführungsformen in der Licht empfangenden
Schicht derart enthalten, daß der maximale Gehalt innerhalb der zweiten
Schichtzone (S) oder an der Grenzfläche mit der ersten Schichtzone (G)
vorliegt.
Zur Bildung der aus a-Si(H, X) bestehenden zweiten Schichtzone
(S) werden die Ausgangsmaterialien (I) zur Bildung der ersten
Schichtzone (G), aus denen das Ausgangsmaterial für die Ausgangsgase
für die Ge-Lieferung weggelassen ist, als die Ausgangsmaterialien (II)
zur Bildung der zweiten Schichtzone (S) eingesetzt. Die Schichtbildung
kann nach den gleichen Verfahren und unter den gleichen Bedingungen
wie die Bildung der ersten Schichtzone (G) erfolgen.
Insbesondere kann nach der Erfindung die Bildung der aus
a-Si(H, X) bestehenden zweiten Schichtzone (S) nach dem Vakuum-Abscheideverfahren
unter Benutzung von Entladungserscheinungen durchgeführt werden,
wie die Glimmentladungsmethode, die Sprühmethode oder die Ionen-Plattierungsmethode.
Zur Bildung der zweiten Schichtzone (S) umfaßte das
Grundverfahren z. B. die Einführung eines Ausgangsgases für die Si-
Lieferung, das zur Lieferung von Silizium-Atomen gemäß obiger Beschreibung
befähigt ist, wahlweise zusammen mit den Ausgangsgasen zur Einführung
von Wasserstoff-Atomen und/oder Halogen-Atomen in eine
Abscheidekammer, die auf einen reduzierten Druck gebracht wird, und
die Erregung einer Glimmentladung in der Abscheidekammer, wodurch auf
einem gewünschten, in eine vorbestimmte Position gebrachten Schichtträger
eine a-Si(H, X) aufweisende Schicht aufgebracht wird. Alternativ können
zur Bildung nach der Sprühmethode Gase zur Einführung von Wasserstoff-
Atomen und/oder Halogen-Atomen in eine Abscheidekammer eingeführt
werden, wenn die Versprühung eines Si-Targets in einem Inertgas,
wie Ar oder He, oder einer Gasmischung aus diesen Gasen erfolgt.
Die Menge der Wasserstoff-Atome oder die Menge der
Halogen-Atome oder die Summe der Mengen beider Atome in der
zweiten Schichtzone (S) der zu bildenden Licht empfangenden Schicht
sollte vorzugsweise 1 bis 40 Atom-%, insbesondere 5 bis 30 Atom-%,
speziell 5 bis 25 Atom-% betragen.
Zur Bildung der die vorgenannte Substanz (C) enthaltenden
Schichtzone (PN) durch Einbau einer Substanz (C) zur Leitfähigkeitssteuerung,
wie z. B. der Atome der Gruppe III oder V, in die Licht empfangende
Schicht kann ein Ausgangsmaterial zur Einführung der Atome der Gruppe III
oder ein Ausgangsmaterial zur Einführung der Atome der Gruppe V in gasförmigem
Zustand zusammen mit den Ausgangsmaterialien für die Schichtzonenbildung
während der Schichtbildung in die Abscheidekammer eingeführt
werden. Als Ausgangsmaterial für die Einführung der Atome der Gruppe III
sind jene erwünscht, die bei Zimmertemperatur unter Atmosphärendruck
gasförmig sind oder unter Schichtbildungsbedingungen leicht vergast werden
können. Typische Beispiele solcher Ausgangsmaterialien für die Einführung
der Atome der Gruppe III sind Verbindungen zur Einführung von
Bor-Atomen, nämlich Borhydride, wie B₂H₆, B₄H₁₀, B₅H₉, B₅H₁₁, B₆H₁₀,
B₆H₁₂, B₆H₁₄ und Borhalogenide, wie z. B. BF₃, BCl₃, BBr₃.
Darüber hinaus ist es auch möglich, AlCl₃, GaCl₃, Ga(CH₃)₃, InCl₃ und
TlCl₃ einzusetzen.
Die Ausgangsmaterialien zur Einführung der Atome der Gruppe V
können zur Einführung von Phorphor-Atomen Phosphorhydride, PH₃, P₂H₄,
Phorphorhalogenide, wie PH₄J, PF₃, PF₅, PCl₃, PCL₅, PBr₃, PBr₅,
PJ₃ sein. Ferner ist es auch möglich, zur Einführung der
Atome der Gruppe V AsH₃, AsF₃, AsCl₃, AsBr₃, AsF₅, SbH₃, SbF₃, SbF₅
SbCl₃, SbCl₅, BiH₃, BiCl₃, BiBr₃ einzusetzen. Der nach der Erfindung
zu verwendende Schichtträger kann ein elektrisch leitfähiges Material
oder ein Isolatormaterial sein. Als elektrisch leitfähiges Material
können Metalle erwähnt werden, wie NiCr, Edelstahl, Al, Cr, Mo, Au, Nb,
Ta, V, Ti, Pt, Pd oder deren Legierungen.
Als Isolatormaterialien können herkömmlicherweise Folien
oder Bleche aus synthetischen Harzen eingesetzt werden, darunter Polyester,
Polyäthylen, Polycarbonat, Zelluloseacetat, Polypropylen, Polyvinylchlorid,
Polyvinylidenchlorid, Polystyrol, Polyamid, Gläser,
Keramik, Papiere. Diese isolierenden Schichtträger sollten wenigstens
auf einer Oberfläche vorzugsweise einer Elektroleitfähigkeitsbehandlung
unterworfen werden, und es ist erwünscht, auf der Seite auf der diese
Leitfähigkeitsbehandlung erfolgt ist, andere Schichten vorzusehen.
Beispielsweise kann eine Leitfähigkeitsbehandlung eines
Glases in der Weise erfolgen, daß man einen dünnen Film aus NiCr, Al,
Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, Pd, In₂O₃, SnO₂, ITO (In₂O3 + SnO₂)
vorsieht. Alternativ kann ein synthetischer Harzfilm, wie z. B. ein Polyesterfilm,
auf seiner Oberfläche einer Elektroleitfähigkeitsbehandlung
unterworfen werden. Diese kann durch Vakuumbedampfung, Elektronenstrahlabscheidung
oder Aufsprühen eines Metalls, wie z. B. NiC₁, Al, Ag, Pb,
Zn, Ni, Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, erfolgen oder durch
eine Beschichtungsbehandlung mit dem Metall, wodurch der Oberfläche
elektrische Leitfähigkeit verliehen wird. Der Schichtträger kann in irgendeine
Form gebracht werden, wie z. B. in die Form von Zylindern, Bändern, Platten
oder anderen Formen, und seine Form kann wunschgemäß festgelegt
werden. Wenn z. B. das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial 100 in Fig. 1 als
ein Bilderzeugungsmaterial für die Elektrophotographie benutzt werden
soll, kann es zur Verwendung bei der kontinuierlichen Hochgeschwindigkeitskopierung
zu einem endlosen Band oder einem Zylinder geformt werden.
Der Schichtträger kann eine zweckmäßige Dicke haben, so daß
ein elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach Wunsch gebildet werden kann. Wenn das
elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial Flexibilität haben soll, wird der Schichtträger so
dünn wie möglich gemacht, sofern die Funktion eines Schichtträgers dabei ausreichend
gewährleistet ist. In einem solchen Fall beträgt auf Grund von
Erwägung der Fabrikation und Handhabung des Schichträgers und seiner mechanischen
Festigkeit die Dicke vorzugsweise 10 µm oder mehr.
Fig. 25 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung
der Schichtstruktur der zweiten Ausführungsform des elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterials der Erfindung.
Das in Fig. 25 gezeigte elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial 2500 hat eine
Licht empfangende Schicht 2507, die aus einer ersten Schicht (I) 2502
und einer zweiten Schicht (II) 2505 auf einem Schichträger 2501 für das
elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial besteht, wobei die Licht empfangende Schicht
2507 auf der einen Seite eine freie Oberfläche 2506 hat.
Das in Fig. 25 gezeigte elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial 2500 ist
mit dem in Fig. 1 gezeigten Material 100 identisch, abgesehen von einer
zweiten Schicht (II) 2505 auf der ersten Schicht (I) 2502. Die erste
Schichtzone (G) 2503 und die zweite Schichtzone (S) 2304, die zusammen
die erste Schicht (I) 2502 bilden, entsprechen der in Fig. 1 gezeigten
ersten Schichtzone (G) 103 bzw. zweite Schichtzone (S) 104. Alle Beschreibungen
betreffend die erste Schichtzone (G) und die zweite Schichtzone
(S) sind auf die Schichtzone 2503 bzw. die Schichtzone 2504 anwendbar.
Das gleiche trifft auf den Schichtträger 2501 zu.
Die zweite Schicht (II) 2505 auf der ersten Schicht (I) 2502
hat eine freie Oberfläche und dient primär zur Lösung der erfindungsgemäßen
Aufgabe in bezug auf die Feuchtigkeitsbeständigkeit, die Eigenschaft
bei kontinuierlicher wiederholter Benutzung, dielektrische
Festigkeit, Umweltverhalten und Lebensdauer.
Die zweite Schicht (II) 2505 besteht aus einem amorphen
Material, das Silizium-Atome und wenigstens eine Atomart ausgewählt aus
Kohlenstoff-Atomen, Stickstoff-Atomen und Sauerstoff-Atomen,
wahlweise zusammen mit wenigstens einer Atomart aus Wasserstoff-Atomen
und Halogen-Atomen, enthält.
Das obige, die zweite Schicht (II) bildende amorphe Material
kann ein amorphes Material sein, das Silizium-Atome und Kohlenstoff-
Atome wahlweise zusammen mit Wasserstoff-Atomen und/oder Halogen-
Atomen (nachfolgend als "a-(Si x C1-x ) y (H, X)1-y " bezeichnet, worin
0<x, y<1 ist), ferner amorphes Material, das Silizium-Atome und
Sauerstoff-Atome wahlweise zusammen mit Wasserstoff-Atomen
und/oder Halogen-Atomen enthält (nachfolgend als "a-(Si x O1-x ) y (H, X)1-y "
bezeichnet, worin 0<x, y<1 ist), sowie ein amorphes Material, das
Silizium-Atome und Stickstoff-Atome wahlweise zusammen mit
Wasserstoff-Atomen und/oder Halogen-Atomen enthält (nachfolgend
als "a-(Si x N1-x ) y (H, X)1-y " bezeichnet, worin 0<x, y<1 ist).
Die die erste Schicht (I) und die zweite Schicht (II) bildenden
amorphen Materialien haben Silizium-Atome als gemeinsamen Bestandteil.
Daher ist an der geschichteten Grenzfläche die chemische Beständigkeit
ausreichend gewährleistet. Die Bildung der zweiten amorphen Schicht
(II) kann nach der Glimmentlademethode, der Sprühmethode, der Ionen-
Implantationsmethode, der Ionen-Plattiermethode oder der Elektronenstrahlmethode
erfolgen. Diese Darstellungsmethoden können in geeigneter Weise
ausgewählt werden in Abhängigkeit von verschiedenen Faktoren, wie den
Herstellungsbedingungen, dem Ausmaß der Belastung durch Kapitalinvestition
für die Anlagen, dem Produktionsmaßstab und den erforderlichen Eigenschaften
des herzustellenden elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials. Zur relativ leichten
Überwachung der Bedingungen zur Herstellung eines elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials mit
gewünschten Eigenschaften und zur leichten Einführung anderer Atome zusammen
mit den Silizium-Atomen in die herzustellende zweite amorphe
Schicht (II) kann vorzugsweise die Glimmentlademethode oder die Sprühmethode
angewandt werden. Ferner können die Glimmentlademethode und die
Sprühmethode in Kombination miteinander in dem gleichen Vorrichtungssystem
zur Bildung der zweiten Schicht (II) dienen.
Zur Bildung der zweiten Schicht (II) nach der Glimmentlademethode
können die Ausgangsgase für die Bildung der zweiten Schicht (II),
die wahlweise in einem vorbestimmten Mischungsverhältnis mit einem Verdünnungsgas
gemischt sein können, in eine Vakuum-Abscheidungskammer eingeführt
werden, in der sich ein Schichtträger befindet. In der Abscheidekammer
wird eine Glimmentladung erregt, um die eingeführten Gase in ein
Gasplasma zu verwandeln, wodurch auf der ersten, schon auf dem Schichtträger
gebildeten Schicht (I) amorphes Material zur Bildung der zweiten Schicht
(II) abgeschieden wird.
Geeignete Halogen-Atome in der zweiten Schicht 2505 sind
F, Cl, Br, J, vorzugsweise F und Cl.
Als Ausgangsgase zur Bildung von a-(Si x C1-x ) y (H, X)1-y können
die meisten Substanzen eingesetzt werden, die wenigstens eine Atomart
aus Silizium-Atomen, Kohlenstoff-Atomen, Wasserstoff-Atomen
und Halogen-Atomen als Atombestandteile enthalten und gasförmige oder
leicht vergasbare Substanzen sind.
Beispielsweise ist es möglich, ein Gemisch einzusetzen aus
einem Ausgangsgas mit Si als Atombestandteil, einem Ausgangsgas mit C als
Atombestandteil und wahlweise einem Ausgangsgas mit H als Atombestandteil
und/oder einem Ausgangsgas mit X als Atombestandteil in einem gewünschten
Mischungsverhältnis. Ferner ist es beispielsweise möglich, ein
Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgas mit Si als Atombestandteil
und einem Ausgangsgas mit C und H als Atombestandteile und/oder einem
Ausgangsgas mit C und X als Atombestandteile in einem gewünschten Mi
schungsverhältnis. Schließlich ist es möglich, ein Gemisch einzusetzen
aus einem Ausgangsgas mit Si als Atombestandteil und einem Ausgangsgas
mit den drei Atombestandteilen Si, C und H oder einem Ausgangsgas mit
den drei Atombestandteilen Si, C und X. Alternativ ist es auch möglich,
ein Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgas mit Si und H als Atombestandteile
zusammen mit einem Ausgangsgas mit C als Atombestandteil,
oder aber ein Gemisch aus einem Ausgangsgas mit Si und X als Atombestandteile
und einem Ausgangsgas mit C als Atombestandteil.
Als Ausgangsgase zur Bildung von a-(Si x O1-x ) y (H, X)1-y können
die meisten Substanzen dienen, die wenigstens eine Atomart aus Silizium-
Atomen, Sauerstoff-Atomen, Wasserstoff-Atomen und Halogen-
Atomen als Atombestandteile enthalten und gasförmige oder vergaste
Substanzen leicht vergasbarer Stoffe sind. So ist es z. B. möglich, ein
Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgas mit Si als Atombestandteil,
einem Ausgangsgas mit O als Atombestandteil und wahlweise einem Ausgangsgas
mit H als Atombestandteil und/oder einem Ausgangsgas mit X als Atombestandteil
in einem gewünschten Mischungsverhältnis. Ferner ist es beispielsweise
möglich, ein Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgemisch mit Si als Atombestandteil
und einem Ausgangsgas mit O und H als Atombestandteile und/oder
einem Ausgangsgas mit O und X als Atombestandteile in einem gewünschten Mischungsverhältnis.
Schließlich ist es möglich, ein Gemisch einzusetzen
aus einem Ausgangsgas mit Si als Atombestandteil und einem Ausgangsgas
mit den drei Atombestandteilen Si, O und X. Alternativ ist es auch möglich,
ein Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgas mit Si und H als Atombestandteile
zusammen mit einem Ausgangsgas mit O als Atombestandteil,
oder aber ein Gemisch aus einem Ausgangsgas mit Si und X als Atombestandteile
und einem Ausgangsgas mit O als Atombestandteil.
Als Ausgangsgase zur Bildung von a-(Si x N1-x ) y (H, X)1-y können
die meisten Substanzen dienen, die wenigstens eine Atomart aus Silizium-
Atomen, Stickstoff-Atomen, Wasserstoff-Atomen und Halogen-
Atomen als Atombestandteile enthalten und gasförmige oder vergaste
Substanzen leicht vergasbarer Stoffe sind. So ist es z. B. möglich, ein
Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgas mit Si als Atombestandteil,
einem Ausgangsgas mit N als Atombestandteil und wahlweise einem Ausgangsgas
mit H als Atombestandteil und/oder einem Ausgangsgas mit X als Atombestandteil
in einem gewünschten Mischungsverhältnis. Ferner ist es beispielsweise
möglich, ein Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgemisch mit Si als Atombestandteil
und einem Ausgangsgas mit N und H als Atombestandteile und/oder
einem Ausgangsgas mit N und X als Atombestandteile in einem gewünschten Mischungsverhältnis.
Schließlich ist es möglich, ein Gemisch einzusetzen
aus einem Ausgangsgas mit Si als Atombestandteil und einem Ausgangsgas
mit den drei Atombestandteilen Si, N und X. Alternativ ist es auch möglich,
ein Gemisch einzusetzen aus einem Ausgangsgas mit Si und H als Atombestandteile
zusammen mit einem Ausgangsgas mit N als Atombestandteil,
oder aber ein Gemisch aus einem Ausgangsgas mit N als Atombestandteil,
oder aber ein Gemisch aus einem Ausgangsgas mit Si und X als Atombestandteile
dienen, können jene sein, die bei Zimmertemperatur unter Atmosphärendruck
gasförmig sind oder leicht vergast werden können. Die Ausgangsgase
zur Bildung der zweiten amorphen Schicht (II) können hydriertes Silizium
mit Si und H als Atombestandteile, wie Silane (z. B. SiH₄, Si₂H₆, Si₃H₈,
Si₄H₁₀), Verbindungen mit C und H als Atombestandteile, wie gesättigte
Kohlenwasserstoffe mit 1 bis 4 C-Atomen, ethylenische Kohlenwasserstoffe
mit 2 bis 4 C-Atomen und azetylenische Kohlenwasserstoffe mit 2 bis 3
C-Atomen, reine Halogene, Halogenwasserstoffe, Interhalogenverbindungen,
Siliziumhalogenide, halogensubstituiertes hydriertes Silizium sein.
Insbesondere können dienen als gesättigte Kohlenwasserstoffe
Methan (CH₄), Äthan (C₂H₆), Propan (C₃H₈), n-Butan (n-C₄H₁₀), Pentan
(C₅H₁₂); als äthylenische Kohlenwasserstoffe Äthylen (C₂H₄), Propylen
(C₃H₆), Buten-1 (C₄H₈), Buten-2 (C₄H₈), Isobutylen (C₄H₈), Penten (C₅H₁₀);
als azetylenische Kohlenwasserstoffe Azetylen (C₂H₂), Methylazetylen
(C₃H₄), Butin (C₄H₆); als Halogensubstanzen Fluor, Chlor, Brom oder Jod;
als Halogenwasserstoffe HF, HJ, HCl und HBr; als Interhalogenverbindungen
BrF, ClF, ClF₃, ClF₅, BrF₅, BrF₃, JF₅, JF₇, JCl, JBr; als Silizium-
halogenide SiF₄, Si₂F₆, SiCl₄, SiCl₃Br, SiCl₂Br₂, SiClBr₃, SiCl₃J,
SiBr₄; als halogensubstituiertes, hydriertes Silizium SiH₂F₂, SiH₂Cl₂,
SiHCl₃, SiH₃Cl, SiH₃Br, SiH₂Br₂, SiHBr₃.
Es ist auch möglich, halogensubstituierte paraffinische
Kohlenwasserstoffe einzusetzen, z. B. CF₄, CCl₄, CBr₄, CHF₃, CH₂F₂,
CH₃F, CH₃Cl, CH₃Br, CH₃J, C₂H₅Cl; ferner fluorierte Schwefelverbindungen,
wie SF₄, SF₆; Silan-Derivate, darunter Alkylsilane,
wie Si(CH₃)₄, Si(C₂H₅)₄, und Halogen enthaltende Alkylsilane,
wie SiCl(CH₃)₃, SiCl₂(CH₃)₂, SiCl₃CH₃.
Das als Ausgangsgas zur Einführung von Sauerstoff-Atomen
eingesetzte Ausgangsmaterial zur Bildung der zweiten Schicht (II)
können Verbindungen mit O als Atombestandteil oder Verbindungen mit N
und O als Atombestandteile sein, wie Sauerstoff (O₂), Ozon (O₃), Stickstoffmonoxid (NO), Stickstoffdioxid (NO₂), Distickstoffmonoxid (N₂O),
Distickstofftrioxid (N₂O₃), Distickstofftetroxid (N₂O₄), Distickstoffpentoxid
(N₂O₅), Stickstofftrioxid, sowie niedere Siloxane mit Silizium-
Atomen (Si), Sauerstoff-Atomen (O) und Wasserstoff-Atomen (H) als Atombestandteile,
wie Disiloxan (H₃SiOSiH₃) und Trisiloxan (H₃SiOSiH₂OSiH₃).
Das als Ausgangsgas zur Einführung von Stickstoff-Atomen
bei Bildung der zweiten Schicht (II) eingesetzte Ausgangsmaterial
kann Verbindungen mit N als Atombestandteil oder Verbindungen mit N und
H als Atombestandteile sein, wie z. B. gasförmige oder vergasbare Stickstoffverbindungen,
Nitride und Azide, einschließlich z. B. Stickstoff (N₂),
Ammoniak (NH₃), Hydrazin (H₂NNH₂), Stickstoffwasserstoffsäure (HN₃),
Ammoniumazid (NH₄N₃). Zur Einführung von Halogenatomen zusätzlich
zu Stickstoffatomen können alternativ auch Stickstoffhalogen-
Verbindungen, wie Stickstofftrifluorid (F₃N) und Distickstofftetrafluorid
(F₄N₂) dienen.
Die Ausgangsstoffe zur Bildung der obigen zweiten Schicht (II)
können so ausgewählt und bei der Bildung der zweiten Schicht (II) eingesetzt
werden, daß Silizium-Atome und andere Atome aus der Gruppe der
Kohlenstoff-Atome, Sauerstoff-Atome, Stickstoff-Atome, Wasserstoff-
Atome und Halogen-Atome in einem vorbestimmten Zusammensetzungsverhältnis
in der zweiten Schicht (II) enthalten sind.
Zum Beispiel können Si(CH₃)₄ als Material zur leichten Einführung
von Silizium-Atomen, Kohlenstoff-Atomen und Wasserstoff-Atomen und Bildung
einer Schicht mit gewünschten Eigenschaften sowie SiHCl₃, SiCl₄,
SiH₂Cl₂ oder SiH₃Cl als Material zur Einführung von Halogen-Atomen in
einem vorbestimmten Mischungsverhältnis gemischt werden und in gasförmigem
Zustand in die Vorrichtung zur Bildung der zweiten Schicht (II) eingeführt
werden. Darauf erfolgt die Erregung zur Glimmentladung, wodurch
eine zweite Schicht (II) mit a-(Si x C1-x ) y (Cl+H)1-y gebildet wird.
Zur Bildung der zweiten Schicht (II) nach der Sprühmethode
dient eine einkristalline oder polykristalline Si-Scheibe, C-Scheibe,
SiO₂-Scheibe und Si₃N₄-Scheibe oder eine Si-haltige Scheibe, der wenigstens
eine der Komponenten C, SiO₂, und Si₃N₄ zugemischt ist, als Target.
Sie wird der Besprühung in einer Atmosphäre verschiedener Gase ausgesetzt,
die wahlweise Halogen-Atome und/oder Wasserstoff-Atome enthält.
Wenn beispielsweise eine Si-Scheibe als Target benutzt
wird, werden Ausgangsgase zur Einführung von C und/oder O und/oder N
zusammen mit einem Ausgangsgas zur Einführung von H und/oder X, die
gewünschtenfalls mit einem Verdünnungsgas versetzt sein können, in eine
Sprüh-Abscheidekammer eingeführt, um darin ein Gasplasma dieser Gase
zu bilden und die Versprühung der Si-Scheibe zu bewirken.
Alternativ können Silizium und eine der Komponenten C, SiO₂
und Si₃N₄ als separate Targets oder ein blattförmiges Target aus einem
Gemisch von Si und einem der Komponenten C, SiO₂ und Si₃N₄ eingesetzt
werden, wobei die Sprühung in einer Gasatmosphäre erfolgt, die wahlweise
Wasserstoff-Atome und/oder Halogen-Atome enthält. Als Ausgangsgase zur
Einführung von C, O, N, H und X können beim Sprühverfahren diejenigen
dienen, die oben im Zusammenhang mit dem Glimmentladeverfahren als
wirksame Gase beschrieben sind.
Als Verdünnungsgas bei der Bildung der zweiten Schicht (II)
nach dem Glimmentladeverfahren oder dem Sprüh-Verfahren können die sogenannten
Edelgase dienen, vorzugsweise He, Ne und Ar.
Die zweite Schicht (II) sollte sorgfältig gebildet werden,
so daß die geforderten Eigenschaften exakt erreicht werden. Das obige
Material, das Si und wenigstens eine Atomart unter C, N und O, wahlweise
zusammen mit H und/oder X als Atombestandteile enthält, kann verschiedene
Formen zwischen kristallin und amorph einnehmen und elektrische Eigenschaften
von leitender über halbleitender bis zu isolierender Eigenschaft
und Photoleiteigenschaften von photoleitfähig bis nicht photoleitfähig
je nach den Darstellungsbedingungen zeigen. Daher sind bei
der Erfindung die Herstellungsbedingungen genau nach Wunsch ausgewählt,
so daß das amorphe Material für die zweite Schicht (II) mit den gewünschten,
dem Zweck entsprechenden Eigenschaften gebildet werden kann. Wenn
z. B. die zweite Schicht (II) primär die dielektrische Festigkeit verbessern
soll, wird das amorphe Material für die zweite Schicht als ein
Material mit ausgeprägtem elektrischem Isoliervermögen bei Gebrauch in
der Umgebung hergestellt.
Wenn der Hauptzweck der zweiten Schicht (II) die Verbesserung
der kontinuierlich wiederholten Benutzung oder die Benutzung unter Umweltbedingungen
ist, kann das Ausmaß des obigen elektrischen Isoliervermögens
in gewissem Maße verringert werden, und das genannte amorphe Material
kann als Material hergestellt werden, das in gewissem Maße für das eingestrahlte
Licht empfindlich ist.
Bei der Bildung der zweiten Schicht (II) 105 auf der Oberfläche
der ersten Schicht (I) 102 ist die Schichtträgertemperatur während
der Schichtbildung ein wichtiger Faktor, der Einfluß auf die Struktur
und die Eigenschaft der gebildeten Schicht hat. Es ist erwünscht, die
Schichtträgertemperatur während der Schichtbildung genau zu überwachen, so
daß die zweite Schicht (II) mit den beabsichtigten Eigenschaften hergestellt
werden kann.
Als Schichtträgertemperatur zur Bildung der zweiten Schicht (II)
wird zweckmäßigerweise der optimale Temperaturbereich in Abstimmung mit
dem Verfahren zur Bildung der zweiten Schicht (II) gewählt, vorzugsweise
20 bis 400°C, insbesondere 50 bis 350°C, speziell 100 bis 300°C. Zur
Bildung der zweiten Schicht (II) kann die Glimmentladungsmethode oder
die Sprühmethode mit Vorteil angewendet werden, weil die genaue Überwachung
des Zusammensetzungsverhältnisses der schichtbildenden Atome
und die Überwachung der Schichtdicke im Vergleich zu anderen Methoden
relativ leicht durchführbar ist. Wenn die zweite Schicht (II) nach
diesen Schichtbildungsverfahren gebildet wird, ist die Entladungsenergie
während der Schichtbildung ein wichtiger Faktor, der ähnlich wie die
oben genannte Schichtträgertemperatur die Eigenschaften des herzustellenden
amorphen Materials beeinflußt.
Die Entladungsenergie für die Herstellung des amorphen
Materials mit den erfindungsgemäß erforderlichen Eigenschaften kann bei
guter Produktivität vorzugsweise 10 bis 300 W, insbesondere 20 bis 250 W,
speziell 50 bis 200 W betragen.
Der Gasdruck in einer Abscheidekammer kann vorzugsweise
0,01 bis 1 Torr, insbesondere 0,1 bis 0,5 Torr betragen.
Die obigen Zahlenbereiche sind bevorzugte Bereiche für die
Schichtträgertemperatur und die Entladungsenergie zur Herstellung der zweiten
Schicht (II). Diese Faktoren für die Schichtbildung sollten jedoch nicht
getrennt unabhängig voneinander bestimmt werden; es ist erwünscht, daß
die Optimalwerte der betreffenden Schichtbildungsfaktoren auf der Basis
gegenseitiger Beziehungen bestimmt werden, damit die zweite
Schicht (II) mit den gewünschten Eigenschaften gebildet wird.
Die betreffenden Gehalte an Kohlenstoff-Atomen, Sauerstoff-
Atomen und Stickstoff-Atomen der zweiten Schicht (II) des elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterials der Erfindung sind ebenso wie die Herstellungsbedingungen
der zweiten Schicht (II) wichtige Faktoren zur Erreichung der gewünschten
Eigenschaften. Die betreffenden Gehalte der Kohlenstoff-Atome, Sauerstoff-
Atome und Stickstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) werden in
Abhängigkeit von dem die zweite Schicht bildenden Material und seinen
Eigenschaften bestimmt.
Das durch die obige Formel a-(Si x C1-x ) y (H, X)1-y repräsentierte
amorphe Material kann generell klassifiziert werden in ein aus Silizium- und
Sauerstoff-Atomen bestehendes amorphes Material (nachfolgend als
"a-Si a C1-a " bezeichnet, worin 0<a<1 ist), ein aus Silizium-, Kohlenstoff-
und Wasserstoff-Atomen bestehendes amorphes Material (nachfolgend
als a-(Si b C1-b ) c H1-c bezeichnet, worin 0<b, c<1 ist), und ein aus
Silizium-, Kohlenstoff-, Halogen- und wahlweise Wasserstoff-Atomen bestehendes
amorphes Material (nachfolgend als "a-(Si d C1-d ) e (H, X)1-e " bezeichnet,
worin 0<d, e<1 ist).
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-Si a C1-a besteht, kann der
Gehalt an Kohlenstoff-Atomen in der zweiten Schicht (II) allgemein
1 × 10-3 bis 90 Atom-%, vorzugsweise 1 bis 80 Atom-%, insbesondere 10
bis 75 Atom-% betragen, nämlich ausgedrückt durch a in dem obigen
a-Si a C1-a beträgt diese Zahl vorzugsweise 0,1 bis 0,99999, insbesondere
0,2 bis 0,99, speziell 0,25 bis 0,9.
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-(Si b C1-b ) c H1-c besteht,
kann der Gehalt an C-Atomen in der zweiten Schicht (II) vorzugsweise
1 × 10-3 bis 90 Atom-%, insbesondere 1 bis 90 Atom-%, speziell 10 bis
80 Atom-%, der Gehalt an Wasserstoff-Atomen vorzugsweise 1 bis 40 Atom-%,
insbesondere 2 bis 35 Atom-%, speziell 5 bis 30 Atom-% betragen. Das
mit einem Wasserstoffgehalt innerhalb dieser Bereiche gebildete elektrofotografische
Aufzeichnungsmaterial ist in praktischer Hinsicht ausgezeichnet anwendbar.
In der Darstellung durch die obige Formel a-(Si b C1-b) ) c H1-c sollte b
vorzugsweise 0,1 bis 0,99999, insbesondere 0,1 bis 0,99, speziell 0,2
bis 0,9 betragen und c vorzugsweise 0,6 bis 0,99, insbesondere 0,65
bis 0,98, speziell 0,7 bis 0,95 betragen.
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-(Si d C1-d ) e (H, X)1-e
besteht, kann der Gehalt an C-Atomen in der zweiten Schicht (II) vorzugsweise
1 × 10-3 bis 90 Atom-%, insbesondere 1 bis 90 Atom-%, speziell
10 bis 85 Atom-%, der Gehalt an Halogen-Atomen vorzugsweise 1 bis 20
Atom-%, insbesondere 1 bis 18 Atom-%, speziell 2 bis 15 Atom-% betragen.
Wenn der Gehalt an Halogen-Atomen innerhalb dieser Grenzen liegt, ist
das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial in praktischer Hinsicht befriedigend
anwendbar.
Der Gehalt der wahlweise vorliegenden Wasserstoff-Atome kann vorzugsweise
19 Atom-% oder weniger, insbesondere 13 Atom-% oder weniger
betragen.
Bei der Darstellung durch d und e in der obigen Formel
a-(Si d C1-d ) e (H, X)1-e sollte d vorzugsweise 0,1 bis 0,99999, insbesondere
0,1 bis 0,99, speziell 0,15 bis 0,9 und e vorzugsweise 0,8 bis 0,99,
insbesondere 0,82 bis 0,99, speziell 0,85 bis 0,98 betragen.
Das durch die obige Formel a-(Si x O1-x ) y (H, X)1-y repräsentierte
amorphe Material kann generell klassifiziert werden in ein aus Silizium- und
Sauerstoff-Atomen bestehendes amorphes Material (nachfolgend als
"a-Si a O1-a " bezeichnet, worin 0<a<1 ist), ein aus Silizium-, Sauerstoff-
und Wasserstoff-Atomen bestehendes amorphes Material (nachfolgend
als a-(Si b O1-b ) c H1-c bezeichnet, worin 0<b, c<1 ist), und ein aus
Silizium-, Sauerstoff-, Halogen- und wahlweise Wasserstoff-Atomen bestehendes
amorphes Material (nachfolgend als "a-(Si d O1-d ) e (H, X)1-e " bezeichnet,
worin 0<d, e<1 ist).
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-Si a O1-a besteht, kann
der Gehalt an Sauerstoff-Atomen in der zweiten Schicht (II) vorzugsweise
0,33 bis 0,99999, insbesondere 0,5 bis 0,99, speziell 0,6 bis 0,9 betragen,
ausgedrückt als a in dieser Formel.
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-(Si b O1-b ) c H1-c besteht,
kann der Gehalt der Sauerstoff-Atome vorzugsweise so sein, daß b in dieser
Formel vorzugsweise 0,33 bis 0,99999, insbesondere 0,5 bis 0,9,
speziell 0,6 bis 0,9, c vorzugsweise 0,6 bis 0,99, insbesondere
0,65 bis 0,98, speziell 0,7 bis 0,95 beträgt.
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-(Si d O1-d ) e (H, X)1-e besteht,
ist der Gehalt an Sauerstoff-Atomen vorzugsweise so, daß d in dieser
Formel vorzugsweise 0,33 bis 0,99999, insbesondere 0,5 bis 0,99, speziell
0,6 bis 0,9 und e vorzugsweise 0,8 bis 0,99, insbesondere 0,82 bis
0,99, speziell 0,85 bis 0,98 beträgt.
Das durch die obige Formel a-(Si x N1-x ) y (H, X)1-y repräsentierte
amorphe Material kann generell klassifiziert werden in ein aus Silizium-
und Stickstoff-Atomen bestehendes amorphes Material (nachfolgend als
"a-Si a N1-a " bezeichnet, worin 0<a<1 ist), ein aus Silizium-, Stickstoff-
und Wasserstoff-Atomen bestehendes amorphes Material (nachfolgend
als a-(Si b N1-b ) c H1-c bezeichnet, worin 0<b, c<1 ist), und ein aus
Silizium-, Stickstoff-, Halogen- und wahlweise Wasserstoff-Atomen bestehendes
amorphes Material (nachfolgend als "a-(Si d N1-d ) e (H, X)1-e "
bezeichnet, worin 0<d, e<1 ist).
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-Si a N1-a besteht, kann
der Gehalt an Stickstoff-Atomen in der zweiten Schicht (II) allgemein
1 × 10-3 bis 60 Atom-%, insbesondere 1 bis 50 Atom-%, speziell 10 bis
45 Atom-% betragen, nämlich ausgedrückt durch a in der obigen Formel
beträgt dieser Gehalt vorzugsweise 0,4 bis 0,99999, insbesondere 0,5
bis 0,99, speziell 0,55 bis 0,9.
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-(Si b N1-b ) c H1-c besteht,
kann der Gehalt an Stickstoff-Atomen vorzugsweise 1 × 10-3 bis 55 Atom-%,
insbesondere 1 bis 55 Atom-%, speziell 10 bis 55 Atom-%, der Gehalt an
Wasserstoff-Atomen vorzugsweise 1 bis 40 Atom-%, insbesondere 2 bis
35 Atom-%, speziell 5 bis 30 Atom-%, betragen. Wenn der Wasserstoffgehalt
innerhalb dieser Grenzen liegt, ist das gebildete elektrofotografische
Aufzeichnungsmaterial in praktischer Hinsicht ausreichend anwendbar.
In der obigen Formel a-(Si b N1-b ) c H1-c sollte b vorzugsweise
0,45 bis 0,99999, insbesondere 0,45 bis 0,99, speziell 0,45 bis 0,9, und
c vorzugsweise 0,6 bis 0,99, insbesondere 0,65 bis 0,98, speziell 0,7
bis 0,95 betragen.
Wenn die zweite Schicht (II) aus a-(Si d N1-d ) e (H,X)1-e besteht,
kann der Gehalt der Stickstoff-Atome vorzugsweise 1 × 10-3 bis 60 Atom-%,
insbesondere 1 bis 60 Atom-%, speziell 10 bis 55 Atom-%, der Gehalt der
Halogen-Atome vorzugsweise 1 bis 20 Atom-%, insbesondere 1 bis 18 Atom-%
und speziell 2 bis 15 Atom-% betragen. Wenn der Gehalt der Halogen-Atome
innerhalb dieser Grenzen liegt, ist das hergestellte elektrofotografische
Aufzeichnungsmaterial in praktischer Hinsicht ausreichend anwendbar. Der Gehalt der
wahlweise vorliegenden Wasserstoff-Atome beträgt vorzugsweise 19 Atom-%
oder weniger, insbesondere 13 Atom-% oder weniger.
Bei Darstellung durch d und e in der obigen Formel
a-(Si d N1-d ) e H,X)1-e sollte d vorzugsweise 0,4 bis 0,99999, insbesondere
0,4 bis 0,99, speziell 0,45 bis 0,9, und e vorzugsweise 0,8 bis 0,99,
insbesondere 0,82 bis 0,99, speziell 0,85 bis 0,98, betragen.
Der zahlenmäßige Bereich der Schichtdicke der zweiten
Schicht (II) sollte in Abhängigkeit von dem Zweck bestimmt werden, so daß
die Aufgabe der Erfindung wirksam gelöst wird.
Die Schichtdicke der zweiten Schicht (II) soll auch in
geeigneter Weise unter Berücksichtigung der Beziehungen zu den Gehalten
der Kohlenstoff-, Sauerstoff- oder Stickstoff-Atome, der Beziehung mit
der Schichtdicke der ersten Schicht (I) sowie anderer organischer Beziehungen
mit den erforderlichen Eigenschaften der betreffenden Schichtzonen
bestimmt werden. Ferner ist es auch erwünscht, wirtschaftliche Erwägungen,
wie Produktivität oder Eignung zur Massenfabrikation, anzustellen.
Die zweite Schicht (II) hat vorzugsweise eine Schichtdicke
von 0,003 bis 30 µm, insbesondere 0,004 bis 20 µm, speziell 0,005 bis 10 µm.
Als nächstes wird ein Beispiel des Verfahrens zur Herstellung
des elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials der Erfindung kurz beschrieben.
Fig. 26 zeigt ein Beispiel einer Anlage zur Herstellung
eines elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials.
In den Gasbomben 202 bis 206 sind die Ausgangsgase zur
Bildung des elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials der Erfindung hermetisch eingeschlossen.
Beispielsweise enthält die Bombe 202 mit He verdünntes SiH₄-
Gas (Reinheit: 99,999%, nachfolgend als SiH₄/He abgekürzt), die
Bombe 203 mit He verdünntes GeH₄-Gas (Reinheit: 99,999%, nachfolgend
als GeH₄/He abgekürzt), die Bombe 204 mit He verdünntes SiF₄-Gas (Reinheit:
99,999%, nachfolgend als SiF₄/He abgekürzt), die Bombe 205 mit
He verdünntes B₂H₆-Gas (Reinheit: 99,999%, nachfolgend als B₂H₆/He
abgekürzt) und die Bombe 206 H₂-Gas (Reinheit; 99,999%).
Um ein Einströmen dieser Gase in die Reaktionskammer 201
zu ermöglichen, wird nach Schließung der Ventile 222 bis 226 der Gasbomben
202 bis 206 und des Leckventils 235 und nach Öffnung der Einströmventile
212 bis 216, der Ausströmventile 217 bis 221 und der Hilfsventile
232, 233 das Hauptventil 234 zuerst geöffnet, um die Reaktionskammer 201
und die Gasleitungen zu evakuieren. Wenn an dem Vakuum-Anzeigegerät 236
5 × 10-6 Torr angezeigt werden, werden die Hilfsventile 232, 233 und
die Ausströmventile 217 bis 221 geschlossen.
Bei einem Beispiel zur Bildung einer Licht empfangenden
Schicht auf dem zylindrischen Schichtträger 237 läßt man SiH₄/He-Gas aus
der Gasbombe 202 und GeH₄/He-Gas aus der Gasbombe 203 in die Massen-
Strömungsregler 207 bzw. 208 strömen, wobei man die Ventile 222, 223
öffnet, die Drucke an den Ausgangsmanometern 227, 228 auf 1 kg/cm²
regelt und die Einströmventile 212 bzw. 213 allmählich öffnet. Anschließend
werden die Ausströmventile 217, 218 und das Hilfsventil 232 allmählich
geöffnet, um die betreffenden Gase in die Reaktionskammer 201 einströmen
zu lassen. Die Ausströmventile 217, 218 werden so gesteuert,
daß das Strömungsgeschwindigkeitsverhältnis von SiH₄/He und GeH₄/He
einen gewünschten Wert annimmt, und das Öffnen des Hauptventils 234
wird unter Beobachtung der Ablesung auf dem Vakuum-Anzeigegerät 236
ebenfalls gesteuert, so daß der Druck in der Reaktionskammer einen gewünschten
Wert erreicht. Nach der Feststellung, daß die Temperatur des Schichtträgers
237 durch den Erhitzer 238 auf 50 bis 400°C eingestellt ist, wird die
Energiequelle 240 auf eine gewünschte Energie zur Erregung der Glimmentladung
in der Reaktionskammer 201 eingestellt, so daß auf dem Schichtträger
237 eine erste Schichtzone (G) 103 gebildet wird. Wenn die erste
Schichtzone (G) 103 die gewünschte Dicke erreicht hat, wird unter den
gleichen Bedingungen und nach dem gleichen Verfahren, jedoch bei vollständig
geschlossenem Ausströmventil 218, B₂H₆/He-Gas aus der Bombe 205
durch die gleiche Ventilbetätigung wie beim SiH₄/He-Gas in die Reaktionskammer
201 eingeführt, der Massen-Strömungsregler 210 nach der gewünschten
Dotierungskurve geregelt und gewünschtenfalls unter Änderung der
Entladungsbedingungen wird die Glimmentladung einen gewünschten Zeitraum
aufrechterhalten, wodurch die im wesentlichen kein Germanium-Atom
enthaltende zweite Schichtzone (S) 104 auf der ersten Schichtzone (G)
103 gebildet wird.
Auf diese Weise wird auf dem Schichtträger 237 eine erste Schicht (I)
102 gebildet, die aus der ersten Schichtzone (G) 103 und der zweiten
Schichtzone (S) 104 besteht.
Die Bildung einer zweiten Schicht (II) 105 auf der ersten
Schicht (I) 102 kann unter Benutzung von z. B. SiH₄-Gas und wenigstens
einem der Gase C₂H₄, NO und NH₃, die wahlweise mit einem Verdünnungsgas,
wie He, verdünnt sind, bei der gleichen Ventilbetätigung wie bei der
Bildung der ersten Schicht (I) 102 durchgeführt werden, wobei die Glimmentladung
nach den gewünschten Bedingungen erregt wird.
Für den Einbau von Halogen-Atomen in die zweite Schicht (II)
105 kann zur Bildung dieser Schicht nach dem gleichen Verfahren wie oben
z. B. SiF₄-Gas und entweder ein Gas der Gase C₂H₄, NO und NH₃ oder ein
Gasgemisch, dem SiH₄-Gas zugesetzt ist, eingesetzt werden.
Während der Bildung der betreffenden Schichten sind die
anderen Ausströmventile für die nicht benötigten Gase selbstverständlich
geschlossen. Bei der Bildung der betreffenden Schichten wird nötigenfalls
zur Vermeidung des Zurückbleibens von Gas aus der vorhergehenden Schichtbildung
in der Reaktionskammer 201 und den Gasleitungen von den Ausströmventilen
217 bis 221 zu der Reaktionskammer 201 das System auf Hochvakuum
evakuiert, indem man die Ausströmventile 217 bis 221 schließt
und die Hilfsventile 232, 233 sowie das Hauptventil 234 vollständig
öffnet.
Jede Menge der in der zweiten Schicht (II) 105 enthaltenen
Kohlenstoff-Atome, Sauerstoff-Atome und Stickstoff-Atome kann wunschgemäß
beispielsweise bei der Glimmentladung dadurch gesteuert werden,
daß man das Strömungsgeschwindigkeitsverhältnis von SiH₄-Gas und dem
in die Kammer 201 einzuführenden Gas, wie C₂H₄, NO oder NH₃, wunschgemäß
ändert, oder bei der Schichtbildung durch Sprühen dadurch, daß man
das Sprühflächenverhältnis der Silizium-Scheibe zu einer Scheibe aus der
Gruppe der Graphit-, SiO₂- und Si₃H₄-Scheiben ändert, oder dadurch, daß
man ein Target unter Benutzung eines Gemisches aus Silizium-Pulver und
einem Pulver aus der Gruppe der Graphit-Pulver, SiO₂-Pulver und Si₃N₄-
Pulver formt. Der in der zweiten Schicht (II) enthaltene Gehalt an Halogen-
Atomen kann dadurch überwacht werden, daß man die Strömungsgeschwindigkeit
des Ausgangsgas für die Einführung der Halogen-Atome,
wie z. B. SiF₄-Gas, bei der Einführung in die Reaktionskammer 203 steuert.
Zur Ve 34546 00070 552 001000280000000200012000285913443500040 0002003431450 00004 34427rgleichmäßigung der Schichtbildung ist es erwünscht,
den Schichtträger 237 durch einen Motor 239 während der Schichtbildung mit
konstanter Geschwindigkeit zu drehen.
Die vorliegende Erfindung wird im einzelnen unter Bezugnahme
auf die folgenden Beispiele näher beschrieben.
Mit Hilfe der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden Proben von
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe Tabelle 2A)
auf zylindrischen Aluminiumsubstraten unter den in Tabelle 1 A angegebenen
Bedingungen hergestellt.
Während der Bildung der Schichtzone (S) wurden durch Variation
des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses von B₂H₆-Gas und PH₃-Gas gemäß
den früher angegebenen Änderungsgeschwindigkeitskurven Tiefenprofile
gemäß Fig. 27 in den betreffenden Proben erzeugt.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
1 - 1A2601
1 - 2A2602
1 - 3A2603
1 - 4A2604
1 - 5A2605
1 - 6A2606
Jede der so erhaltenen Proben wurde in ein Testgerät zur
Ladungsbestrahlung eingesetzt und bei (+) 5,0 KV für 0,3 Sekunden einer
Koronaentladung unterworfen, woran sich unmittelbar die Einstrahlung
eines Lichtbildes anschloß. Das Lichtbild wurde mittels einer Wolfram-
Lampe als Lichtquelle mit einer Dosis von 2 Lux · sec durch eine Testkarte
des Durchlaßtyps eingestrahlt. Unmittelbar danach wurde ein
(-) beladbarer Entwickler (der Toner und Träger enthielt) auf die Oberfläche
der Licht empfangenden Schicht kaskadiert, um auf der Oberfläche
dieser Schicht ein gutes Tonerbild zu erzeugen. Wenn das Tonerbild auf
der Licht empfangenden Schicht durch Koronabeladung von (+) 5,0 KV auf
eine Übertragungspapier übertragen wurde, ergab sich bei allen Proben ein
klares Bild hoher Dichte mit ausgezeichneter Auflösung und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Die gleichen Versuche wurden unter den gleichen Bedingungen
der Tonerbildformierung wie oben beschrieben wiederholt, wobei jedoch
anstelle der Wolfram-Lampe als Lichtquelle ein Halbleiter-Laser des
GaAs-Typs (10 mW) von 810 nm benutzt wurde. Für jede Probe wurde eine
Bewertung der Bildqualität durchgeführt. Im Ergebnis erhielt man bei
jedem Beispiel ein Bild von hoher Qualität, ausgezeichneter Auflösung
und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 3 A angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe
Tabelle 3 A) hergestellt.
Bei der Bildung der Schichtzone (G) und der Schichtzone (S)
wurden durch Variation des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses von
B₂H₆-Gas und PH₃-Gas gemäß den früher angegebenen Änderungsgeschwindigkeitskurven
Tiefenprofile gemäß Fig. 28 in den betreffenden Proben erzeugt.
Für jedes dieser Beispiele wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 1 durchgeführt, wobei sich bei jeder Probe ein übertragenes
Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes Beispiel
ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter den Umweltbedingungen
von 38°C und 80% relativer Feuchte durchgeführt. Im Ergebnis
wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität beobachtet.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
2 - 1A2701
2 - 2A2702
2 - 3A2703
2 - 4A2704
2 - 5A2705
2 - 6A2706
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 5 A angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (Proben
Nr. 31-1 A bis Nr. 37-12 A; siehe Tabelle 6 A) hergestellt.
Die Tiefenprofile der Germanium-Atome in den betreffenden
Proben sind in Fig. 29 und die Tiefenprofile der Verunreinigungsatome
in den Fig. 27 und 28 dargestellt.
Für jedes dieser Beispiele wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 1 durchgeführt, wobei sich bei jeder Probe ein übertragenes
Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes Beispiel
ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter den Umweltbedingungen
von 38°C und 80% relative Feuchtigkeit durchgeführt. Im
Ergebnis wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität
beobachtet.
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 1 B angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe
Tabelle 2 B) hergestellt.
Bei der Bildung der zweiten Schichtzone (S) wurden durch
Variation des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses von B₂H₆-Gas und
PH₃-Gas gemäß den früher angegebenen Änderungsgeschwindigkeitskurven
Tiefenprofile gemäß Fig. 27 in den betreffenden Proben erzeugt.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
1 - 1B2601
1 - 2B2602
1 - 3B2603
1 - 4B2604
1 - 5B2605
1 - 6B2606
Jede der so erhaltenen Proben wurde in ein Testgerät zur
Ladungsbestrahlung eingesetzt und bei (+) 5,0 KV für 0,3 Sekunden einer
Koronaentladung unterworfen, woran sich unmittelbar die Einstrahlung
eines Lichtbildes anschloß. Das Lichtbild wurde mittels einer Wolfram-
Lampe als Lichtquelle mit einer Dosis von 2 Lux · sec durch eine Testkarte
des Durchlaßtyps eingestrahlt. Unmittelbar danach wurde ein
(-) beladbarer Entwickler (der Toner und Träger enthielt) auf die Oberfläche
der Licht empfangenden Schicht kaskadiert, um auf der Oberfläche
dieser Schicht ein gutes Tonerbild zu erzeugen. Wenn das Tonerbild durch
Koronaentladung von (+) 5,0 KV auf ein Kopierpapier übertragen wurde,
ergab sich bei allen Proben ein klares Bild hoher Dichte mit ausgezeichneter
Auflösung und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Die gleichen Versuche wurden unter den gleichen Bedingungen
der Tonerbildformierung wie oben beschrieben wiederholt, wobei jedoch
anstelle der Wolfram-Lampe als Lichtquelle ein Halbleiter-Laser des
GaAs-Typs (10 mW) von 810 nm benutzt wurde. Für jede Probe wurde eine
Bewertung der Bildqualität durchgeführt. Im Ergebnis erhielt man bei
jedem Beispiel ein Bild von hoher Qualität, ausgezeichneter Auflösung
und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 3B angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe
Tabelle 4B) hergestellt.
Bei der Bildung der ersten Schichtzone (G) und der zweiten
Schichtzone (S) wurden durch Variation des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses
von B₂H₆-Gas und PH₃-Gas gemäß den früher angegebenen Änderungsgeschwindigkeitskurven
Tiefenprofile gemäß Fig. 28 in den betreffenden
Proben erzeugt.
Für jedes dieser Beispiele wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 4 durchgeführt, wobei sich bei jeder Probe ein übertragenes
Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes Beispiel
ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter den Umweltbedingungen
von 38°C und 80% relativer Feuchtigkeit durchgeführt. Im
Ergebnis wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität
beobachtet.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
2 - 1B2701
2 - 2B2702
2 - 3B2703
2 - 4B2704
2 - 5B2705
2 - 6B2706
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 5 B angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (Proben
Nr. 31-1 B bis Nr. 37-12 B; siehe Tabelle 6 B) hergestellt.
Die Tiefenprofile der Germanium-Atome in den betreffenden
Proben sind in Fig. 29 und die Tiefenprofile der Verunreinigungsatome
in den Fig. 27 und 28 dargestellt.
Für jedes dieser Beispiel wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 4 durchgeführt, wobei sich bei jeder Probe ein
übertragenes Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes
Beispiel ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter den Umweltbedingungen
von 38°C und 80% relativer Feuchtigkeit durchgeführt.
Im Ergebnis wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität
beobachtet.
Unter den gleichen Bedingungen und nach der gleichen Arbeitsweise
wie bei den Proben 1 - 1 B, 1 - 2 B und 1 - 3 B in Beispiel 4,
wobei jedoch die Herstellungsbedingungen der zweiten Schicht (II) 105
in die betreffenden, in 7 B dargestellten Bedingungen geändert wurden,
wurden Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie wie in
Tabelle 8 B angegeben hergestellt (24 Proben von Probe Nr. 1-1-1 B bis
1-1-8 B, 2-1-1 B bis 2-1-8 B, 3-1-1 B bis 3-1-8 B).
Die so hergestellten Bildaufzeichnungsmaterialien für die
Elektrophotographie wurde einzeln in ein Kopiergerät gesetzt. Für die
betreffenden Aufzeichnungsmaterialien entsprechend den betreffenden Beispielen
wurden unter den in den Beispielen beschriebenen Bedingungen
Bewertungen der Gesamtqualität des kopierten Bildes und der Lebensdauer
bei ständig wiederholten Benutzungen durchgeführt.
Die Ergebnisse der Bewertung der Gesamtbildqualität und der
Lebensdauer bei wiederholter ständiger Benutzung sind für die betreffenden
Beispiele in der Tabelle 8 B angegeben.
Verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien wurden nach der
gleichen Methode wie bei Proben Nr. 2-1 B in Beispiel 5 hergestellt,
wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt
der Kohlenstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) während der Bildung
dieser Schicht durch Variation des Target-Flächenverhältnisses der
Silizium-Scheibe zur Graphit-Scheibe verändert wurde. Für jedes so erhaltene
Bildaufzeichnungsmaterial wurden die Stufen der Bildformierung,
Entwicklung und Reinigung etwa 500 000mal wie in Beispiel 4 beschrieben
wiederholt. Danach wurden Bildbewertungen durchgeführt, wobei man die
in Tabelle 9 B angegebenen Ergebnisse erhielt.
Es wurden verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien nach
der gleichen Methode wie in Probe Nr. 2-1 B in Beispiel 5 hergestellt,
wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt
der Kohlenstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) während ihrer
Bildung durch Variation des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses
von SiH₄-Gas zu C₂H₄-Gas verändert wurde. Für jedes so erhaltene Aufzeichnungsmaterial
wurden die Schritte bis zur Übertragung gemäß den
in Beispiel 4 beschriebenen Methoden etwa 50 000mal wiederholt. Danach
wurden Bildbewertungen durchgeführt, deren Ergebnisse in Tabelle 10 B
angegeben sind.
Es wurden verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien (= Bildformierungskörper)
nach der gleichen Methode wie in Probe Nr. 31-1 B
in Beispiel 6 hergestellt, wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt der Kohlenstoff-Atome in der zweiten Schicht
(II) während ihrer Bildung durch Variation des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses
der Gase SiH₄, SiF₄ und C₂H₄ verändert wurde. Für jedes
so erhaltene Aufzeichnungsmaterial wurden die Schritte der Bildformierung,
Entwicklung und Reinigung wie in Beispiel 4 beschrieben
etwa 50 000mal wiederholt. Danach wurden Bildbewertungen durchgeführt,
deren Ergebnisse in Tabelle 11 B angegeben sind.
Es wurden Bildaufzeichnungsmaterialien in der gleichen
Weise wie in Probe Nr. 31-1 B in Beispiel 6 hergestellt, wobei jedoch
die Schichtdicke der zweiten Schicht (II) verändert wurde. Die Stufen
der Bildformierung, Entwicklung und Reinigung nach der Beschreibung in
Beispiel 4 wurden wiederholt. Man erhielt die in Tabelle 12 B angegebenen
Ergebnisse.
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 1 C angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe
Tabelle 2 C) hergestellt.
Bei der Bildung der zweiten Schichtzone (S) wurden durch
Variation des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses von B₂H₆-Gas und
PH₃-Gas gemäß den oben angegebenen Änderungsgeschwindigkeitskurven
Tiefenprofile gemäß Fig. 27 in den betreffenden Proben erzeugt.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
1 - 1C2601
1 - 2C2602
1 - 3C2603
1 - 4C2604
1 - 5C2605
1 - 6C2606
Jede der so erhaltenen Proben wurde in ein Testgerät zur
Ladungsbestrahlung eingesetzt und bei (+) 5,0 KV für 0,3 Sekunden einer
Koronaentladung unterworfen, woran sich unmittelbar die Einstrahlung
eines Lichtbildes anschloß. Das Lichtbild wurde mittels einer Wolfram-
Lampe als Lichtquelle mit einer Dosis von 2 Lux · sec durch eine Test-
Karte des Durchlaßtyps eingestrahlt. Unmittelbar danach wurde ein
(-) beladbarer Entwickler (der Toner und Träger enthielt) auf die Oberfläche
der Licht empfangenden Schicht kaskadiert, um auf der Oberfläche
dieser Schicht ein gutes Tonerbild zu erzeugen. Wenn das Tonerbild auf
der Licht empfangenden Schicht durch Koronaentladung von (+) 5,0 KV auf
ein Kopierpapier übertragen wurde, ergab sich bei allen Proben ein klares
Bild hoher Dichte mit ausgezeichneter Auflösung und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Die gleichen Versuche wurden unter den gleichen Bedingungen
der Tonerbildformierung wie oben beschrieben wiederholt, wobei jedoch
anstelle der Wolfram-Lampe als Lichtquelle ein Halbleiter-Laser des
GaAs-Typs (10 mW) von 810 nm benutzt wurde. Für jede Probe wurde eine
Bewertung der Bildqualität durchgeführt. Im Ergebnis erhielt man bei
jedem Beispiel ein Bild von hoher Qualität, ausgezeichneter Auflösung
und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 3 C angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe
Tabelle 4 C) hergestellt.
Bei der Bildung der ersten Schichtzone (G) und der zweiten
Schichtzone (S) wurden durch Änderung des Verhältnisses der Strömungsgeschwindigkeiten
von B₂H₆-Gas und PH₃-Gas gemäß den früher angegebenen
Änderungsgeschwindigkeitskurven Tiefenprofile gemäß Fig. 28 in den
betreffenden Proben erzeugt.
Für jedes dieser Beispiele wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 12 durchgeführt, wobei sich für jede Probe ein übertragenes
Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes
Beispiel ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter Umweltbedingungen
von 38°C und 80% relativer Feuchtigkeit durchgeführt. Im
Ergebnis wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität
beobachtet.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
2 - 1C2701
2 - 2C2702
2 - 3C2703
2 - 4C2704
2 - 5C2705
2 - 6C2706
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 5 C angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (Proben
Nr. 31-1 C bis Nr. 37-12 C; siehe Tabelle 6 C) hergestellt.
Die Tiefenprofile der Germanium-Atome in den betreffenden
Proben sind in Fig. 29 und die Tiefenprofile der Verunreinigungsatome
in den Fig. 27 und 28 dargestellt.
Für jedes dieser Beispiele wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 12 durchgeführt, wobei sich bei jeder Probe ein
übertragenes Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes
Beispiel ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter den
Umweltbedingungen von 38°C und 80% relativer Feuchtigkeit durchgeführt.
Im Ergebnis wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität
beobachtet.
Unter den gleichen Bedingungen und nach der gleichen Arbeitsweise
wie bei den Proben Nr. 1 - 1 C, 1 - 2 C und 1 - 3 C in Beispiel 12,
wobei jedoch die Herstellungsbedingungen der zweiten Schicht (II) in
die betreffenden, in Tabelle 7 C dargestellten Bedingungen geändert
wurden, wurden Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie
hergestellt (24 Proben der Nr. 1-1-1 C bis 1-1-8 C, 1-2-7 C bis 1-2-8 C,
1-3-1 C bis 1-3-8 C).
Die so hergestellten Bilderzeugungsmaterialien für die Elektrophotographie
wurden einzeln in ein Kopiergerät eingesetzt. Die Koronabeladung
erfolgte für 0,2 sec bei (-) 5 kV, worauf ein Lichtbild eingestrahlt
wurde. Als Lichtquelle diente eine Wolfram-Lampe bei einer
Dosierung von 1,0 Lux · sec. Das latente Bild wurde mit einem positiv
aufladbaren Entwickler (der Toner und Träger enthielt) entwickelt und
auf ein glattes Papier übertragen. Das kopierte Bild war sehr gut. Der
nicht übertragene, auf dem Bilderzeugungsmaterial für die Elektrophotographie
verbliebene Toner wurde durch Reinigung mit einem Gummiwischblatt
entfernt. Nachdem dieser Schritt 100 000mal oder mehr wiederholt
worden war, wurde in keinem Fall eine Bildverschlechterung beobachtet.
Die Bewertungsergebnisse der Gesamtbildqualität und
der Lebensdauer bei wiederholtem kontinuierlichem Gebrauch sind für die
betreffenden Proben in Tabelle 8 C angegeben.
Verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien wurden nach der
gleichen Methode wie bei Probe Nr. 1-1 C in Beispiel 12 hergestellt,
wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt
der Sauerstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) während der Bildung
dieser Schicht durch Variation des Verhältnisses Ar zu NO in dem Gasgemisch
und des Target-Flächenverhältnisses der Silizium-Scheibe zur
SiO₂ verändert wurde. Für jedes so erhaltene Bildaufzeichnungsmaterial
wurden die Schritte der Bilderzeugung, Entwicklung und Reinigung etwa
50 000mal wie in Beispiel 12 beschrieben wiederholt. Danach wurden
Bildbewertungen durchgeführt, wobei man die in Tabelle 9 C angegebenen
Ergebnisse erhielt.
Verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien wurden nach der
gleichen Methode wie bei Probe Nr. 1-2 C in Beispiel 12 hergestellt,
wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt
der Sauerstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) während der
Bildung durch Variation des Verhältnisses der Strömungsgeschwindigkeiten
des SiH₄-Gases zu NO-Gas verändert wurde. Für jedes so erhaltene
Bildaufzeichnungsmaterial wurden die Schritte bis zur Übertragung
etwa 50 000mal wie in Beispiel 12 beschrieben wiederholt. Danach wurden
Bildbewertungen durchgeführt, wobei man die in der Tabelle 10 C angegebenen
Ergebnisse erhielt.
Es wurden verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien nach
der gleichen Methode wie in Beispiel 12 hergestellt, wobei jedoch das
Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt der Sauerstoff-
Atome in der zweiten Schicht (II) während ihrer Bildung durch Variation
der Verhältnisse der Strömungsgeschwindigkeiten von SiH₄-Gas, SiF₄-Gas
und NO-Gas verändert wurde. Für jedes so erhaltene Aufzeichnungsmaterial
wurden die Schritte der Bilderzeugung, Entwicklung und Reinigung wie
bei Probe Nr. 1-3 C in Beispiel 12 beschrieben etwa 50 000mal wiederholt.
Danach wurden Bildbewertungen durchgeführt, deren Ergebnisse in
Tabelle 11 C angegeben sind.
Es wurden Bildaufzeichnungsmaterialien in der gleichen
Weise wie in Probe Nr. 1-4 C in Beispiel 12 hergestellt, wobei jedoch
die Schichtdicke der zweiten Schicht (II) verändert wurde. Die Schritte
der Bildformierung, Entwicklung und Reinigung wurden gemäß der Beschreibung
in Beispiel 12 wiederholt. Man erhielt die in Tabelle 12 C angegebenen
Ergebnisse.
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 1 D angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe
Tabelle 2 D) hergestellt.
Bei der Bildung der Schichtzone (S) wurden durch Variation
des Strömungsgeschwindigkeitsverhältnisses von B₂H₆-Gas und PH₃-Gas
gemäß den oben angegebenen Änderungsgeschwindigkeitskurven Tiefenprofile
gemäß Fig. 27 in den betreffenden Proben erzeugt.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
1 - 1D2601
1 - 2D2602
1 - 3D2603
1 - 4D2604
1 - 5D2605
1 - 6D2606
Jede der so erhaltenen Proben wurde in ein Testgerät zur
Ladungsbestrahlung eingesetzt und bei (+) 5,0 KV für 0,3 Sekunden einer
Koronaentladung unterworfen, woran sich unmittelbar die Einstrahlung
eines Lichtbildes anschloß. Das Lichtbild wurde mittels einer Wolfram-
Lampe als Lichtquelle mit einer Dosis von 2 Lux · sec durch eine Test-
Karte des Durchlaßtyps eingestrahlt. Unmittelbar danach wurde ein
(-) beladbarer Entwickler (der Toner und Träger enthielt) auf die Oberfläche
der Licht empfangenden Schicht kaskadiert, um auf der Oberfläche
dieser Schicht ein gutes Tonerbild zu erzeugen. Wenn das Tonerbild
durch Koronaentladung von (+) 5,0 KV auf ein Kopierpapier übertragen wurde,
ergab sich bei allen Proben ein klares Bild hoher Dichte mit ausgezeichneter
Auflösung und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Die gleichen Versuche wurden unter den gleichen Bedingungen
der Tonerbilderzeugung wie oben beschrieben wiederholt, wobei jedoch
anstelle der Wolfram-Lampe als Lichtquelle ein Halbleiter-Laser des
GaAs-Typs (10 mW) von 810 nm benutzt wurde. Für jede Probe wurde eine
Bewertung der Bildqualität durchgeführt. Im Ergebnis erhielt man bei
jedem Beispiel ein Bild von hoher Qualität, ausgezeichneter Auflösung
und guter Abstufungsreproduzierbarkeit.
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 3 D angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (siehe
Tabelle 4 D) hergestellt.
Bei der Bildung der Schichtzone (G) und der Schichtzone (S)
wurden durch Änderung des Verhältnisses der Strömungsgeschwindigkeiten
von B₂H₆-Gas und PH₃-Gas gemäß den früher angegebenen Änderungsgeschwindigkeitskurven
Tiefenprofile gemäß Fig. 28 in den betreffenden Proben
erzeugt
Für jedes dieser Beispiele wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 20 durchgeführt, wobei sich für jede Probe ein übertragenes
Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes
Beispiel ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter Umweltbedingungen
von 38°C und 80% relativer Feuchtigkeit durchgeführt. Im
Ergebnis wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität
beobachtet.
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
Probe Nr.Tiefenprofil der
Verunreinigungsatome
2 - 1D2701
2 - 2D2702
2 - 3D2703
2 - 4D2704
2 - 5D2705
2 - 6D2706
Mittels der in Fig. 26 gezeigten Anlage wurden auf zylindrischen
Aluminiumschichtträgern unter den in Tabelle 5 D angegebenen Bedingungen
Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie (Proben
Nr. 31-1 D bis Nr. 37-12 D; siehe Tabelle 6 D) hergestellt.
Die Tiefenprofile der Germanium-Atome in den betreffenden
Proben sind in Fig. 29 und die Tiefenprofile der Verunreinigungsatome
in den Fig. 27 und 28 dargestellt.
Für jedes dieser Beispiele wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 20 durchgeführt, wobei sich bei jeder Probe ein
übertragenes Tonerbild von hoher Qualität ergab. Es wurde auch für jedes
Beispiel ein Test auf 200 000fache wiederholte Benutzung unter den
Umweltbedingungen von 38°C und 80% relativer Feuchtigkeit durchgeführt.
Im Ergebnis wurde bei keiner Probe eine Verschlechterung der Bildqualität
beobachtet.
Unter den gleichen Bedingungen und nach der gleichen Arbeitsweise
wie bei den Proben Nr. 1 - 1 D, 1 - 2 D und 1 - 3 D in Beispiel 20,
wobei jedoch die Herstellungsbedingungen der zweiten Schicht (II) in
die betreffenden, in 7 D dargestellten Bedingungen geändert
wurden, wurden Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektrophotographie
hergestellt (24 Proben der Nr. 1-1-1 D bis 1-1-8 D, 1-2-7 D bis 1-2-8 D,
1-3-1 D bis 1-3-8 D).
Die so hergestellten Bilderzeugungsmaterialien für die Elektrophotographie
wurden einzeln in ein Kopiergerät eingesetzt. Die Koronabeladung
erfolgte für 0,2 sec bei (-) 5 kV, worauf ein Lichtbild eingestrahlt
wurde. Als Lichtquelle diente eine Wolfram-Lampe bei einer
Dosierung von 1,0 Lux · sec. Das latente Bild wurde mit einem positiv
aufladbaren Entwickler (der Toner und Träger enthielt) entwickelt und
auf ein glattes Papier übertragen. Das kopierte Bild war sehr gut. Der
nicht übertragene, auf dem Bilderzeugungsmaterial für die Elektrophotographie
verbliebene Toner wurde durch Reinigung mit einem Gummiwischblatt
entfernt. Nachdem dieser Schritt 100 000mal oder mehr wiederholt
worden war, wurde in keinem Fall eine Bildverschlechterung beobachtet.
Die Bewertungsergebnisse der Gesamtbildqualität und der
Lebensdauer bei wiederholtem kontinuierlichem Gebrauch sind für die
betreffenden Proben in Tabelle 8 D angegeben.
Verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien wurden nach der
gleichen Methode wie bei Probe Nr. 1-1 D in Beispiel 20 hergestellt,
wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt
der Stickstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) während der Bildung
dieser Schicht durch Variation des Verhältnisses von Ar zu NH₃ in dem
Gasgemisch und des Target-Flächenverhältnisses der Silizium-Scheibe zu
Siliziumnitrid verändert wurde. Für jedes der so erhaltenen Bildaufzeichnungsmaterialien
wurden die Schritte der Bilderzeugung, Entwicklung
und Reinigung etwa 50 000mal wie in Beispiel 20 beschrieben wiederholt.
Danach wurden Bildbewertungen durchgeführt, wobei man die in
Tabelle 9 D angegebenen Ergebnisse erhielt.
Verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien wurden nach der
gleichen Methode wie bei Probe Nr. 1-2 D in Beispiel 12 hergestellt,
wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt
der Stickstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) während der Bildung
dieser Schicht durch Variation des Verhältnisses der Strömungsgeschwindigkeiten
des SiH₄-Gases und des NH₃-Gases verändert wurde. Für jedes
so erhaltene Bildaufzeichnungsmaterial wurden die Schritte bis zur Übertragung
etwa 50 000mal wie in Beispiel 20 beschrieben wiederholt.
Danach wurden Bildbewertungen durchgeführt, wobei man die in der Tabelle
10 D angegebenen Ergebnisse erhielt.
Es wurden verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien nach
der gleichen Methode wie bei Probe Nr. 1-3 D in Beispiel 20 hergestellt,
wobei jedoch das Verhältnis des Gehalts der Silizium-Atome zu dem Gehalt
der Stickstoff-Atome in der zweiten Schicht (II) während der Bildung
dieser Schicht durch Variation der Verhältnisse der Strömungsgeschwindigkeiten
von SiH₄-Gas, SiF₄-Gas und NO-Gas verändert wurde. Für jedes
so erhaltene Aufzeichnungsmaterial wurden die Schritte der Bilderzeugung,
Entwicklung und Reinigung wie in Beispiel 20 beschrieben etwa
50 000mal wiederholt. Danach wurden Bildbewertungen durchgeführt, deren
Ergebnisse in Tabelle 11 D angegeben sind.
Es wurden verschiedene Bildaufzeichnungsmaterialien in der gleichen
Weise wie in Probe Nr. 1-4 D in Beispiel 20 hergestellt, wobei
jedoch die Schichtdicke der zweiten Schicht (II) verändert wurde. Die
Schritte der Bilderzeugung, Entwicklung und Reinigung wurden gemäß
der Beschreibung in Beispiel 20 wiederholt. Man erhielt die in Tabelle 12 D
angegebenen Ergebnisse.
Die üblichen Schichtbildungsbedingungen in den Beispielen
der vorliegenden Erfindung sind nachfolgend angegeben:
Schichtträgertemperatur:
Germanium-Atome (Ge) enthaltende Schicht etwa 200°C
Keine Germanium-Atome (Ge) enthaltende Schicht etwa 250°C
Entladungsfrequenz: 13,56 MHz
Innendruck in der Reaktionskammer während der Reaktion: 0,3 Torr
Germanium-Atome (Ge) enthaltende Schicht etwa 200°C
Keine Germanium-Atome (Ge) enthaltende Schicht etwa 250°C
Entladungsfrequenz: 13,56 MHz
Innendruck in der Reaktionskammer während der Reaktion: 0,3 Torr
Claims (31)
1. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial, das
auf einem Schichtträger (101) eine lichtempfangende Schicht
(102) aufweist, welche Silizium, Germanium und eine Substanz
zur Steuerung der Leitfähigkeit enthält, dadurch gekennzeichnet,
daß in dem Schichtaufbau von der Trägerseite
her nacheinander eine erste Schichtzone (G), (103) mit
einem Germanium-Atome enthaltenden, amorphen Material und
eine zweite Schichtzone (S), (104) mit einem Silizium-Atome
enthaltenden, amorphen Material vorgesehen sind und in
der lichtempfangenden Schicht eine Substanz zur Steuerung
der Leitfähigkeit (C) so verteilt ist, daß in Richtung
der Schichtdicke der maximale Gehalt der Substanz (C) in
der zweiten Schichtzone (S), (104) oder an der Grenzfläche
mit der ersten Schichtzone (G), (103) vorliegt und die
Substanz (C) in der zweiten Schichtzone (S), (104) in höherer
Konzentration an der Seite des Trägers (101) verteilt ist.
2. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der ersten Schichtzone
(G) Silizium-Atome enthalten sind.
3. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Germanium-Atome in
der ersten Schichtzone (G) in Richtung der Schichtdicke
ungleichförmig verteilt sind.
4. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Germanium-Atome
in der ersten Schichtzone (G) in Richtung der Schichtdicke
gleichförmig verteilt sind.
5. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Wasserstoff-Atome
in der ersten Schichtzone (G) und/oder der zweiten Schichtzone
(S) enthalten sind.
6. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß Halogen-
Atome in der ersten Schichtzone (G) und/oder der zweiten
Schichtzone (S) enthalten sind.
7. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Germanium-Atome
in der ersten Schichtzone (G) auf der Trägerseite stärker
angereichert sind.
8. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substanz zur
Steuerung der Leitfähigkeit (C) ein Atom der Gruppe III
des Periodischen Systems ist.
9. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substanz zur
Steuerung der Leitfähigkeit (C) ein Atom der Gruppe V des
Periodischen Systems ist.
10. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in Richtung der
Schichtdicke der maximale Gehalt C max der Germanium-Atome
in der ersten Schichtzone (G) 1000 Atom-ppm oder mehr,
bezogen auf die Summe mit Silizium-Atomen in der ersten
Schichtzone (G), beträgt.
11. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge der Germanium-
Atome in der ersten Schichtzone (G) 1 bis 1 × 10⁶
Atom-ppm beträgt.
12. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schichtzone
(G) eine Schichtdicke T B von 3 nm bis 50 µm hat.
13. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Schichtzone
(S) eine Schichtdicke T von 0,5 bis 90 µm hat.
14. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Summe der Schichtdicke
T B der ersten Schichtzone (G) und der Schichtdicke
T der zweiten Schichtzone (S) 1 bis 100 µm beträgt.
15. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Schichtdicke
T B der ersten Schichtzone (G) und der Schichtdicke
T der zweiten Schichtzone (S) die Beziehung T B /T 1 besteht.
16. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicke
T B der erste Schichtzone (G) 30 µm oder weniger ist, wenn
der Gehalt der Germanium-Atome in dieser Schichtzone 1 × 10⁵
Atom-ppm oder mehr beträgt.
17. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der ersten Schichtzone
(G) 0,01 bis 40 Atom-% Wasserstoff-Atome enthalten
sind.
18. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der ersten Schichtzone
(G) 0,01 bis 40 Atom-% Halogen-Atome enthalten sind.
19. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der ersten Schichtzone
(G) zusammen 0,01 bis 40 Atom-% Wasserstoff-Atome
und Halogen-Atome enthalten sind.
20. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtzone
(PN), welche die Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
(C) enthält, den Endbereich auf der Trägerseite der zweiten
Schichtzone (S) umfaßt.
21. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtzone
(PN), welche die Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
(C) enthält, die erste Schichtzone (G) und die zweite Schichtzone
(S) überbrückt.
22. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substanz zur
Steuerung der Leitfähigkeit (C) in der gesamten
zweiten Schichtzone (S) enthalten ist.
23. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß in der Richtung
der Schichtdicke der maximale Gehalt der Substanz zur Steuerung
der Leitfähigkeit C (G) max und C (S) max in der ersten
Schichtzone (G) bzw. der zweiten Schichtzone (S) der Beziehung
C (G) max < C (S) max genügt.
24. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Atome der Gruppe
III des Periodischen Systems aus B, Al, Ga, In und Tl
ausgewählt sind.
25. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Atome der Gruppe
V des Periodischen Systems aus P, As, Sb und Bi ausgewählt
sind.
26. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt der
Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit (C) 0,01 bis 5
× 10⁴ Atom-ppm beträgt.
27. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
einem der Ansprüche 1 bis 26, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Schicht I, (102), (2502), eine zweite Schicht
(II), (2505) liegt, die Silizium-Atome und Kohlenstoff-
und/oder Sauerstoff- und/oder Stickstoff-Atome enthaltendes
amorphes Material aufweist.
28. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß in der zweiten
Schicht (II) Wasserstoff-Atome enthalten sind.
29. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß in der zweiten
Schicht (II) Halogen-Atome enthalten sind.
30. Elektrofotografisches Aufzeichnungselement nach
Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß das die zweite
Schicht (II) bildende amorphe Material unter den amorphen
Materialien ausgewählt ist, die durch die folgenden Formeln
a-(Si x C1-x ) y (H, X) 1-y (A)a-(Si x O1-x ) y (H, X) 1-y (B)a-(Si x N1-x ) y (H, X) 1-y (C)dargestellt sind, worin 0<x, y<1 und X ein Halogen-Atom
bedeuten.
31. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite
Schicht eine Schichtdicke von 0,003 bis 30 µm hat.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58156682A JPS6048048A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 光導電部材 |
JP58240022A JPS60131540A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 光導電部材 |
JP58240023A JPS60131541A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 光導電部材 |
JP58242654A JPS60134242A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 光導電部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3431450A1 DE3431450A1 (de) | 1985-03-21 |
DE3431450C2 true DE3431450C2 (de) | 1988-12-29 |
Family
ID=27473433
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3431450A Granted DE3431450A1 (de) | 1983-08-26 | 1984-08-27 | Photoleitfaehiges aufzeichnungsmaterial |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4609604A (de) |
DE (1) | DE3431450A1 (de) |
FR (1) | FR2551229B1 (de) |
GB (1) | GB2148019B (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3571515D1 (en) * | 1985-03-13 | 1989-08-17 | Kanegafuchi Chemical Ind | Multilayer photoconductive material |
DE3789777T3 (de) * | 1986-02-07 | 1999-12-02 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Lichtempfangselement. |
US4818655A (en) * | 1986-03-03 | 1989-04-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic light receiving member with surface layer of a-(Six C1-x)y :H1-y wherein x is 0.1-0.99999 and y is 0.3-0.59 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56116037A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-11 | Fujitsu Ltd | Manufacture of electrophotographic receptor |
JPS5737352A (en) * | 1980-08-15 | 1982-03-01 | Stanley Electric Co Ltd | Electrophotographic receptor |
JPS57104938A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-30 | Canon Inc | Image forming member for electrophotography |
JPS57115552A (en) * | 1981-01-08 | 1982-07-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Electrophotographic receptor |
JPS57172344A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-23 | Minolta Camera Co Ltd | Electrophotographic photorecepter |
US4423133A (en) * | 1981-11-17 | 1983-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconductive member of amorphous silicon |
US4460670A (en) * | 1981-11-26 | 1984-07-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconductive member with α-Si and C, N or O and dopant |
JPS58189643A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-11-05 | Minolta Camera Co Ltd | 感光体 |
US4491626A (en) * | 1982-03-31 | 1985-01-01 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Photosensitive member |
US4490430A (en) * | 1983-03-28 | 1984-12-25 | International Business Machines Corporation | Self-supporting thermal ink |
US4513073A (en) * | 1983-08-18 | 1985-04-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Layered photoconductive element |
-
1984
- 1984-08-23 US US06/643,441 patent/US4609604A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-08-24 FR FR848413190A patent/FR2551229B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1984-08-27 DE DE3431450A patent/DE3431450A1/de active Granted
- 1984-08-28 GB GB08421686A patent/GB2148019B/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2148019A (en) | 1985-05-22 |
GB2148019B (en) | 1986-07-30 |
FR2551229A1 (fr) | 1985-03-01 |
FR2551229B1 (fr) | 1990-11-02 |
DE3431450A1 (de) | 1985-03-21 |
US4609604A (en) | 1986-09-02 |
GB8421686D0 (en) | 1984-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3136141C2 (de) | ||
DE3143764C2 (de) | ||
DE3215151C2 (de) | ||
DE3201146C2 (de) | ||
DE3201081C2 (de) | ||
DE3151146C2 (de) | ||
DE3243928C2 (de) | Fotoleitfähiges Element | |
DE3116798C2 (de) | ||
DE3152399C2 (de) | ||
DE3433473C2 (de) | ||
DE3304198C2 (de) | ||
DE3305091C2 (de) | ||
DE3046509C2 (de) | ||
DE3346891C2 (de) | ||
DE3209055C2 (de) | ||
DE3200376C2 (de) | ||
DE3309627C2 (de) | ||
DE3433507C2 (de) | ||
DE69612156T2 (de) | Elektrophotographisches lichtempfindliches Element | |
DE3447687C2 (de) | ||
DE3440336C2 (de) | ||
DE3309219C2 (de) | ||
DE3308165C2 (de) | ||
DE3416982C2 (de) | ||
DE3412267C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |