CN102918110B - 聚硅氧烷类组合物、固化物及光学器件 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供具有高耐热性、耐光性且气体阻隔性优异的聚硅氧烷类组合物，本发明的聚硅氧烷类组合物含有利用具有氢化甲硅烷基的化合物(b)对含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)进行改性而得到的多面体结构聚硅氧烷改性体(A)，以及在一分子内具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷(B)，其中，所述组合物固化后的透湿率为30g/m2/24小时以下，且所述成分(B)的有机聚硅氧烷为含芳基的有机聚硅氧烷(B1)，和/或所述组合物进一步含有在一分子内具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的有机硅化合物(C1)或者在一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)作为成分(C)。
Description
技术领域
本发明涉及具有高耐热性、耐光性且气体阻隔性优异的聚硅氧烷类组合物、以及使用了该聚硅氧烷类组合物的固化物及光学器件。
背景技术
聚硅氧烷组合物的耐热性、耐寒性、耐候性、耐光性、化学稳定性、电特性、阻燃性、耐水性、透明性、着色性、非粘结性及非腐蚀性优异，被用于各种产业。其中，已知由具有多面体结构的聚硅氧烷构成的组合物，由于其特殊的化学结构而显示更为优异的耐热性、耐光性、化学稳定性及低介电性等，其应用备受期待。
作为使用了具有多面体结构的聚硅氧烷的应用例，有意向光学元件密封剂用途展开，例如，在专利文献1中公开如下的具有多面体骨架的聚硅氧烷组合物，其具有：含有两个以上氧杂环丁基的具有多面体结构的聚硅氧烷树脂，含有一个以上环氧基的脂肪族烃和阳离子聚合引发剂，该材料为高折射且高导出效率。但是，这里所记载的聚硅氧烷组合物具有氧杂环丁基或环氧基，因此耐热、耐光性较低，特别是难以用于如白色LED之类要求高耐热性/耐光性的用途中。
针对这样的问题，例如，在专利文献2中，通过对具有环氧基的聚有机聚硅氧烷的玻璃化转变温度进行限定，改善了耐热、耐光性的问题，而且，该材料即使在经过耐冷热冲击试验后，也不易产生裂纹。但是，依然难以用于如白色LED之类要求高耐热性/耐光性的用途中，该材料的耐裂纹性也无法满足要求。
另外，虽然聚硅氧烷组合物具有优异的特性，但通常存在气体阻隔性较低的问题。因此，在使用气体阻隔性低的聚硅氧烷类组合物作为密封材料的情况下，存在反射器由于硫化物而变黑的问题，针对该问题，例如，在专利文献3中，预先利用气体阻隔性高的丙烯酸类树脂对金属部件进行涂覆处理，然后，利用有机硅树脂进行密封。但是，在该技术中所使用的有机硅树脂本身的气体阻隔性较低，在采用丙烯酸类树脂进行涂覆处理之后，另行采用有机硅树脂进行密封等，费时费力，生产性方面存在问题。
另外，在专利文献4中公开了使用具有多面体结构的聚硅氧烷改性体的组合物。该组合物的成型加工性、透明性、耐热/耐光性及粘接性优异，可以用作光学用密封剂。但是，在气体阻隔性方面仍然具有改良的空间。
如上所述，虽然公开了使用聚硅氧烷的材料，但并未发现保持高耐热性/耐光性且气体阻隔性优异的材料的例子，故仍需要开发新的材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-163260号公报
专利文献2：日本特开2007-169427号公报
专利文献3：日本特开2009-206124号公报
专利文献4：WO08/010545号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明提供具有高耐热性、耐光性且气体阻隔性优异的聚硅氧烷类组合物以及使用该聚硅氧烷类组合物而形成的固化物及光学器件。
解决问题的方法
本发明人等为了解决所述问题，经反复潜心研究，其结果：完成了具有以下构成的聚硅氧烷类组合物、固化物及光学器件。
(1)聚硅氧烷类组合物，其含有：
利用具有氢化甲硅烷基的化合物(b)对含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)进行改性而得到的多面体结构聚硅氧烷改性体(A)，以及
在一分子内具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷(B)，
其中，所述组合物固化后的透湿率为30g/m2/24小时以下，且该组合物满足以下条件：
所述成分(B)的有机聚硅氧烷为含芳基的有机聚硅氧烷(B1)，和/或
所述组合物进一步含有在一分子内具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的有机硅化合物(C1)或者在一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)作为成分(C)。
(2)根据(1)所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)在温度20℃为液态。
(3)根据(1)或(2)所述的聚硅氧烷类组合物，其中，具有氢化甲硅烷基的化合物(b)为含有氢化甲硅烷基的环状硅氧烷。
(4)根据(1)~(3)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，具有氢化甲硅烷基的化合物(b)为在分子末端含有氢化甲硅烷基的直链状硅氧烷。
(5)根据(1)~(4)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)为由下式所示硅氧烷单元构成的含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物：
[AR1 2SiO-SiO3/2]a[R2 3SiO-SiO3/2]b
(a+b为6~24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；A为链烯基；R1为烷基或芳基；R2为氢原子，烷基，芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团)。
(6)根据(1)~(5)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)如下得到：在相对于含有链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)的每一个链烯基，直接键合于Si原子的氢原子为2.5~20个的范围内，过量添加具有氢化甲硅烷基的化合物(b)进行改性，并蒸馏除去未反应的具有氢化甲硅烷基的化合物(b)。
(7)根据(1)~(6)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)在分子内具有至少三个氢化甲硅烷基。
(8)根据(1)~(7)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)以下式所示单元作为构成单元：
[XR3 2SiO-SiO3/2]a[R4 3SiO-SiO3/2]b
(a+b为6~24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；R3为烷基或芳基；R4为链烯基、氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团；X具有下述通式(1)或者通式(2)中的任一结构，在具有多个X的情况下，各X的结构任选相同或不同。
[化学式1]
[化学式2]
(l为2以上的整数；m为0以上的整数；n为2以上的整数；Y为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同；Z为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同。其中，Y和Z中的至少一个为氢原子)。
(9)根据(1)~(8)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，含芳基的有机聚硅氧烷(B1)的重均分子量为3500以下。
(10)根据(1)~(9)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，有机硅化合物(C1)为含有至少一个以上芳基的有机硅化合物。
(11)根据(1)~(9)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，环状烯烃化合物(C2)的重均分子量低于1000。
(12)根据(1)~(9)及(11)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，环状烯烃化合物(C2)由式CnH2(n-x)表示：
(n为4~20的整数，x为1~5的整数，n-x为3以上的整数)。
(13)根据(1)~(12)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有氢化硅烷化催化剂。
(14)根据(1)~(13)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有固化延迟剂。
(15)根据(1)~(14)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有粘接性赋予剂。
(16)根据(1)~(15)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有无机填料。
(17)固化物，其使用(1)~(16)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物形成。
(18)根据(17)所述的固化物，其中，在在-40℃~50℃的温度范围内存在至少一个频率10Hz下测得的损耗角正切的极大值，储能模量在50℃为10MPa以下。
(19)光学器件，其使用(1)~(16)中任一项所述的聚硅氧烷类组合物形成。
(20)根据(19)所述的光学器件，其具备使用所述聚硅氧烷类组合物形成的光学元件密封剂。
发明效果
本发明可以提供具有高耐热性、耐光性且气体阻隔性优异的聚硅氧烷类组合物、以及使用该聚硅氧烷类组合物形成的固化物及光学器件。
具体实施方式
本发明的聚硅氧烷类组合物在固化后的透湿率为30g/m2/24h以下。优选上述透湿率为20g/m2/24h以下。
需要说明的是，可以根据以下方法计算透湿率。
在5cm见方的平板玻璃(0.5mm厚)的上部固定5cm见方的聚异丁烯橡胶片材(3mm厚并以形成口字型的方式从内部切出3cm见方)，制成夹具，在口字型内填充1g的和光纯药工业制造的氯化钙(用于水分测定)，将其作为试验体。并在上部固定5cm见方的评价用固化物(2mm厚)，在恒温恒湿机(ESPEC公司制造的PR-2KP)内，于温度40℃、湿度90%RH下，熟化24小时。根据下式算出透湿率：
透湿率(g/m2/24h)＝[(透湿性试验后的试验体总重量(g))-(透湿性试验前的试验体总重量(g))]×10000/9cm2
本发明的聚硅氧烷类组合物固化后的透湿率在30g/m2/24h以下时，低透湿性良好，因此，上述聚硅氧烷类组合物作为LED的密封剂是特别有用的。通过将透湿率控制在30g/m2/24h以下，抑制水分及氧、硫化氢等气体透过，LED上的银引线框或反射器等不易发生腐蚀，其结果，可以期待LED耐久性得以提高的效果。
<含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)>
本发明中的含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)只要为分子内含有链烯基的、具有多面体骨架的聚硅氧烷即可，没有特别限定。
具体地，可以优选使用例如由下式所示硅氧烷单元构成的含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物：
[R5SiO3/2]x[R6SiO3/2]y
(x+y为6~24的整数；x为1以上的整数，y为0或1以上的整数；R5为链烯基或具有链烯基的基团；R6为任意有机基团或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团)。
作为优选的聚硅氧烷类化合物，还可以举出由下式表示的硅氧烷单元构成的含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物，
[AR1 2SiO-SiO3/2]a[R2 3SiO-SiO3/2]b
(a+b为6~24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；A为链烯基；R1为烷基或芳基；R2为氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团)。
作为链烯基，可以举出：乙烯基、烯丙基、丁烯基及己烯基等，从耐热性/耐光性的观点考虑，优选乙烯基。
R1为烷基或芳基。作为烷基，具体可以举出：甲基、乙基、丙基、丁基、环己基及环戊基等，另外，作为芳基，可以举出苯基、甲苯基等芳基。作为本发明中的R1，从耐热性/耐光性的观点考虑，优选甲基。
R2为氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团。作为烷基，具体可以举出：甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、环戊基等，另外，作为芳基，可以举出苯基、甲苯基等芳基。作为本发明中的R2，从耐热性/耐光性的观点考虑，优选甲基。
上述数值a只要为1以上的整数即可，没有特别限制，从化合物的操作性及得到的固化物的物性考虑，优选2以上，进一步优选3以上。另外，上述数值b只要为0或1以上的整数即可，没有特别限制。
优选a和b的和(＝a+b)为6~24的整数，从化合物的稳定性及得到的固化物的稳定性的观点考虑，更优选为6~12，进一步优选为6~10。
作为含有链烯基的多面体结构聚硅氧烷(a)的合成方法，没有特别限定，可以使用已知的方法。作为合成方法，例如，可以举出通过R7SiXa 3(式中，R7表示上述R5、R6，Xa表示卤原子、烷氧基等水解性官能团)的甲硅烷化合物进行水解缩合反应而得到多面体结构聚硅氧烷的方法。或者，还已知有如下方法：通过R7SiXa 3的水解缩合反应合成分子内具有三个硅烷醇基的三硅醇化合物之后，再通过使相同或者不同的3官能性甲硅烷化合物进行反应，从而闭环，合成多面体结构聚硅氧烷。
另外，可以举出：例如，在季铵氢氧化物等碱存在下，使四乙氧基硅烷等四烷氧基硅烷进行水解缩合的方法。在本合成方法中，通过四烷氧基硅烷进行水解缩合反应，得到具有多面体结构的硅酸盐，再使得到的硅酸盐与含有链烯基的氯硅烷等甲硅烷化剂进行反应，由此可以得到形成多面体结构的Si原子和链烯基经由硅氧烷键而键合的多面体结构聚硅氧烷。在本发明中，除四烷氧基硅烷之外，也可以由二氧化硅或稻谷壳等含有二氧化硅的物质得到同样的多面体结构聚硅氧烷。
<具有氢化甲硅烷基的化合物(b)>
在本发明中使用的具有氢化甲硅烷基的化合物只要在分子内具有一个以上的氢化甲硅烷基即可，没有特别限制，从得到的多面体结构聚硅氧烷改性体的透明性、耐热性及耐光性的观点考虑，优选具有氢化甲硅烷基的硅氧烷化合物，进一步优选具有氢化甲硅烷基的环状硅氧烷或直链状聚硅氧烷。这些具有氢化甲硅烷基的化合物可以单独使用，也可以两种以上并用。
作为含有氢化甲硅烷基的直链状聚硅氧烷，可以列举二甲基硅氧烷单元和甲基氢硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、二苯基硅氧烷单元和甲基氢硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、甲基苯基硅氧烷单元和甲基氢硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、末端经二甲基氢化甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、末端经二甲基氢甲硅烷基封端的聚二苯基硅氧烷、末端经二甲基氢甲硅烷基封端的聚甲基苯基硅氧烷等。
特别地，作为含有氢化甲硅烷基的直链状聚硅氧烷，从改性时的反应性及得到的固化物的耐热性、耐光性等观点考虑，可以优选使用：分子末端经二甲基氢甲硅烷基封端的聚硅氧烷及分子末端经二甲基氢甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，作为优选的例子，具体的可以举出：例如四甲基二硅氧烷、六甲基三硅氧烷等。
作为含有氢化甲硅烷基的环状硅氧烷，可以举出1,3,5,7-四氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1-丙基-3,5,7-三氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,5-二氢-3,7-二己基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5-三氢-1,3,5-三甲基环硅氧烷、1,3,5,7,9-五氢-1,3,5,7,9-五甲基环硅氧烷、1,3,5,7,9,11-六氢-1,3,5,7,9,11-六甲基环硅氧烷等。
作为本发明中的环状硅氧烷，从工业获得性及改性时的反应性或者得到的固化物的耐热性、耐光性及强度等观点考虑，具体的可以优选使用例如1,3,5,7-四氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。
在本发明中，从耐热性和耐光性的观点考虑，优选在Si原子上具有氢原子、乙烯基及甲基形成。
<氢化硅烷化催化剂>
在本发明中，在合成多面体结构聚硅氧烷改性体(A)及对使用了该化合物的聚硅氧烷类组合物进行固化时，使用氢化硅烷化催化剂。
作为在本发明中使用的氢化硅烷化催化剂，可以使用通常作为氢化硅烷化催化剂所已知的物质，没有特别限制。
具体地，可以举出：铂-烯烃配位化合物、氯铂酸、铂单质、在载体(氧化铝、二氧化硅、碳黑等)上负载固体铂而得到的物质；铂-乙烯基硅氧烷配位化合物，例如：Ptn(ViMe2SiOSiMe2Vi)n、Pt[(MeViSiO)4]m；铂-膦配位化合物，例如：Pt(PPh3)4、Pt(PBu3)4；铂-磷酸酯配位化合物，例如：Pt[P(OPh)3]4、Pt[P(OBu)3]4(式中，Me表示甲基，Bu表示丁基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基，n、m表示整数)、Pt(acac)2及Ashby等在美国专利第3159601及3159662号说明书中记载的铂-烃复合体以及Lamoreaux等在美国专利第3220972号说明书中所记载的烷氧基铂催化剂。
另外，作为除铂化合物以外的催化剂的例子，可以举出，RhCl(PPh3)3、RhCl3、Rh/Al2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl2·2H2O、NiCl2、TiCl4等。这些催化剂可以单独使用，也可以两种以上并用。从催化剂活性方面考虑，优选氯铂酸、铂-烯烃配位化合物、铂-乙烯基硅氧烷配位化合物、Pt(acac)2等。
<多面体结构聚硅氧烷改性体(A)>
可以通过在氢化硅烷化催化剂的存在下，使含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)和具有氢化甲硅烷基的化合物(b)进行氢化甲硅烷化反应来合成多面体结构聚硅氧烷改性体(A)。此时，多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)的链烯基不必全部反应，可以残存一部分。
具有氢化甲硅烷基的化合物(b)的添加量，优选使用相对于多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)的一个链烯基直接键合在Si原子上的氢原子数达到2.5~20个的量。当添加量过少时，因交联反应而进行凝胶化时，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)的操作性变差，当添加量过多时，往往会对固化物的物性产生不良影响。
另外，在合成多面体结构聚硅氧烷改性体(A)时，优选过量添加具有氢化甲硅烷基的化合物(b)进行改性，并蒸馏除去未反应的具有氢化甲硅烷基的化合物(b)。在该情况下，优选在例如减压/加热条件下除去未反应的具有氢化甲硅烷基的化合物(b)。
对于合成多面体结构聚硅氧烷改性体(A)时所使用的氢化硅烷化催化剂的添加量，没有特别限制，相对于1摩尔多面体结构聚硅氧烷(a)的链烯基，在10-1~10-10摩尔的范围内使用即可。优选在10-4~10-8摩尔的范围内使用。当氢化硅烷化催化剂过多时，根据氢化硅烷化催化剂的种类，由于显示吸收短波长的光，导致成为着色的原因，存在得到的固化物的耐光性降低的担忧，另外，固化物可能出现发泡。另外，当氢化硅烷化催化剂过少时，存在反应无法进行，不能得到目标物的担忧。
作为氢化甲硅烷化反应的反应温度，优选为30~400℃，更优选为40~250℃，进一步优选为45~140℃。当温度过低时，反应不能充分地进行，当温度过高时，存在产生凝胶化而导致操作性变差的担忧。
这样得到的多面体结构聚硅氧烷改性体(A)，能够确保与各种化合物，特别是与硅氧烷类化合物的相溶性，进一步地，由于在分子内导入了氢化甲硅烷基，因此可以与具有各种链烯基的化合物进行反应。具体而言，通过与后述具有链烯基的化合物(B)进行反应，可以得到固化物。此时，优选在多面体结构聚硅氧烷改性体(A)的分子中至少含有三个氢化甲硅烷基。在氢化甲硅烷基小于三个的情况下，得到的固化物的强度可能会不充分。
另外，本发明中的多面体结构聚硅氧烷改性体(A)在温度20℃也可以为液态。例如，可以通过利用具有氢化甲硅烷基的环状硅氧烷或直链状聚硅氧烷对多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)进行改性来得到这样的液态多面体结构聚硅氧烷改性体(A)。通过使多面体结构聚硅氧烷改性体(A)呈液态，操作性优异，故优选。
作为本发明中的多面体结构聚硅氧烷改性体(A)，从耐热性、耐光性或者得到的固化物的强度的观点考虑，作为优选的例子，可以举出以下式为构成单元的聚硅氧烷改性体(A)：
[XR3 2SiO-SiO3/2]a[R4 3SiO-SiO3/2]b
(a+b为6~24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；R3为烷基或芳基；R4为链烯基、氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团，X具有下述通式(1)或者通式(2)的任一结构，在具有多个X的情况下，各X的结构任选相同或不同。
[化学式3]
[化学式4]
(l为2以上的整数；m为0以上的整数；n为2以上的整数；Y为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同；Z为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同。其中，Y和Z中的至少之一为氢原子))。
<(B)一分子内具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷>
优选本发明中的(B)成分在一分子内含有两个以上链烯基，更优选为2~10个。当一分子内的链烯基数较多时，得到进一步交联的结构，使用本发明的聚硅氧烷类组合物的固化物的气体阻隔性得以提高，但过多时，存在耐热/耐光性降低的担忧。
本发明中(B)成分的硅氧烷单元数没有特别限定，优选两个以上，更优选为2~10个。当一分子内的硅氧烷单元数较少时，变得易于从聚硅氧烷类组合物体系内挥发，有时不能得到所期待的物性。另外，当硅氧烷单元数较多时，得到的固化物的水蒸气透过率变高等，气体阻隔性往往可能会降低。
作为本发明中的(B)成分的、在一分子内具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷(B)，从耐热性、耐光性的观点考虑，作为优选的例子，可以举出：具有两个以上链烯基的直链状聚硅氧烷、分子末端具有两个以上链烯基的聚硅氧烷、具有两个以上链烯基的环状硅氧烷等具有链烯基的聚硅氧烷。这些具有链烯基的化合物可以单独使用，也可以两种以上并用。
作为具有两个以上链烯基的直链状聚硅氧烷的具体例子，可以举出：二甲基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、二苯基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、甲基苯基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚二苯基硅氧烷、末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三乙基硅氧基单元的共聚物、二苯基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三乙基硅氧基单元的共聚物、甲基苯基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三乙基硅氧基单元的共聚物等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选的例子，可以举出：二甲基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、二苯基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、甲基苯基硅氧烷单元和甲基乙烯基硅氧烷单元及末端三甲基硅氧基单元的共聚物、末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚二苯基硅氧烷、末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚甲基苯基硅氧烷。
作为分子末端具有两个以上链烯基的聚硅氧烷的具体例子，可以举出，前面所举出的、末端经二甲基链烯基封端的聚硅氧烷、包含二甲基链烯基硅氧烷单元和选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元中的至少一个硅氧烷单元的聚硅氧烷、末端经二乙基链烯基封端的聚硅氧烷、包含二乙基链烯基硅氧烷单元和选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元构成的组中的至少一个硅氧烷单元的聚硅氧烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选的例子，可以举出，末端经二甲基链烯基封端的聚硅氧烷、包含二甲基链烯基硅氧烷单元和选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元的至少包含一个硅氧烷单元的聚硅氧烷。
作为具有两个以上链烯基的环状硅氧烷化合物，可以举出：1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1-苯基-3,5,7-三甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3-二苯基-5,7-二甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,5-二苯基-3,7-二甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5-三苯基-7-甲基环四硅氧烷、1-苯基-3,5,7-三乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3-二苯基-5,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5-三乙烯基-1,3,5-三甲基环硅氧烷、1,3,5,7,9-五乙烯基-1,3,5,7,9-五甲基环硅氧烷、1,3,5,7,9,11-六乙烯基-1,3,5,7,9,11-六甲基环硅氧烷、1-丙基-3,5,7-三乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,5-二乙烯基-3,7-二己基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选的例子，可以举出：1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1-苯基-3,5,7-三甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3-二苯基-5,7-二甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,5-二苯基-3,7-二甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5-三苯基-7-甲基环四硅氧烷、1-苯基-3,5,7-三乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3-二苯基-5,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5-三乙烯基-1,3,5-三甲基环硅氧烷、1,3,5,7,9-五乙烯基-1,3,5,7,9-五甲基环硅氧烷、1,3,5,7,9,11-六乙烯基-1,3,5,7,9,11-六甲基环硅氧烷。这些环状硅氧烷化合物可以单独使用，也可以两种以上并用。
作为(B)成分的一分子内具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷的添加量可以任意设定，优选以相对于一个链烯基直接键合在(A)成分即多面体结构聚硅氧烷改性体中所包含的Si原子上的氢原子为0.3~5个(优选为0.5~3个)的比例添加。当链烯基的比例过少时，容易由于发泡等而产生外观不良，另外，当链烯基过多时，有时会对固化物的物性产生不良影响。
本发明的聚硅氧烷类组合物含有作为(A)成分的多面体结构聚硅氧烷改性体以及作为(B)成分的有机聚硅氧烷，同时，(B)成分的有机聚硅氧烷为含芳基的有机聚硅氧烷(B1)，和/或进一步含有在一分子内含有一个链烯基或氢化甲硅烷基的有机硅化合物(C 1)或者在一分子内含有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)作为(C)成分。
通过具备这样的构成，采用聚硅氧烷类组合物的固化物具有耐热性及耐候性、以及优异的气体阻隔性。
<含芳基的有机聚硅氧烷(B1)>
当本发明中的(B)成分为具有链烯基的含芳基的有机聚硅氧烷(B1)时，只要含芳基的有机聚硅氧烷(B1)在一分子内含有至少一个芳基即可，该芳基可以位于分子侧链或末端的任意处。
作为这样的芳基，例如，可以举出：苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、2-乙基苯基、3-乙基苯基、4-乙基苯基、2-丙基苯基、3-丙基苯基、4-丙基苯基、3-异丙基苯基、4-异丙基苯基、2-丁基苯基、3-丁基苯基、4-丁基苯基、3-异丁基苯基、4-异丁基苯基、3-叔丁基苯基、4-叔丁基苯基、3-戊基苯基、4-戊基苯基、3-己基苯基、4-己基苯基、3-环己基苯基、4-环己基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,3-二乙基苯基、2,4-二乙基苯基、2,5-二乙基苯基、2,6-二乙基苯基、3,4-二乙基苯基、3,5-二乙基苯基、环己基苯基、联苯基、2,3,4-三甲基苯基、2,3,5-三甲基苯基、2,4,5-三甲基苯基、3-环氧苯基、4-环氧苯基、3-缩水甘油基苯基、4-缩水甘油基苯基等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选的例子，可以举出苯基。这些物质可以单独使用，也可以两种以上并用。
含芳基的有机聚硅氧烷(B1)的重均分子量优选为3500以下，更优选150~2000，进一步优选200~1000。当重均分子量较小时，(B1)成分变得易于从聚硅氧烷类组合物体系内挥发，存在不能得到所期望的物性的情况。另外，当重均分子量较大时，存在得到的固化物的水蒸气透过率变高等气体阻隔性变低的情况。
(B1)成分的芳基含量优选在0.1~10mmol/g的范围内，更优选1~10mmol/g。另外，芳基和除芳基之外的取代或非取代一价烃基的摩尔比(芳基的摩尔/除芳基之外的取代或非取代一价烃基的摩尔)优选在0.01~30的范围内。该芳基量越多，固化物的气体阻隔性越提高且对芳香族基板的粘接强度提高。
本发明的聚硅氧烷类组合物，含有一分子内具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的有机硅化合物(C1)或一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)作为(C)成分。
<一分子内具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的有机硅化合物(C1)>
当(C1)成分在一分子内具有链烯基的情况下，与上述(A)成分的氢化甲硅烷基反应。另一方面，当(C1)成分在一分子内具有氢化甲硅烷基时，与上述(B)成分的链烯基反应。通过使用本发明中的(C1)成分，可以降低固化物的弹性模量，而且可以提高包含耐冷热冲击性在内的耐裂纹性及气体阻隔性等。
从气体阻隔性及折射率等观点考虑，本发明中的(C1)成分优选一分子内至少含有一个以上的芳基，另外，从耐热/耐光性的观点考虑，更优选该芳基直接键合在硅原子上。这样的(C1)成分在一分子内的芳基数越多，则固化物的气体阻隔性及折射率的提高效果越大。
本发明中的(C1)成分，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选例，可以举出硅烷或聚硅氧烷。当该(C1)成分为一分子内含有一个链烯基的硅烷时，具体地可以举出例如，乙烯基三甲基硅烷、乙烯基二甲基苯基硅烷、乙烯基二苯基甲基硅烷、乙烯基三苯基硅烷、乙烯基三乙基硅烷、乙烯基二乙基苯基硅烷、乙烯基二苯基乙基硅烷、烯丙基二甲基苯基硅烷、烯丙基二苯基甲基硅烷、烯丙基三苯基硅烷、烯丙基二乙基苯基硅烷、烯丙基二苯基乙基硅烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选例，可以举出：乙烯基三甲基硅烷、乙烯基二甲基苯基硅烷、乙烯基二苯基甲基硅烷及乙烯基三苯基硅烷。另外，当(C1)成分为一分子内具有一个氢化甲硅烷基的硅烷时，具体地例如可以举出：三甲基硅烷、二甲基苯基硅烷、二苯基甲基硅烷、三苯基硅烷、三乙基硅烷、二乙基苯基硅烷、二苯基乙基硅烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选例，可以举出：三甲基硅烷、二甲基苯基硅烷、二苯基甲基硅烷及三苯基硅烷。
另外，当(C1)成分为聚硅氧烷时，可以举出：具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的直链结构的聚硅氧烷、在分子末端具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的聚硅氧烷、具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的环状硅氧烷等。
当(C1)成分为一分子内具有一个链烯基的直链结构的聚硅氧烷时，具体地可以举出：例如，末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二甲基硅氧烷、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚甲基苯基硅氧烷、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二苯基硅氧烷、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和甲基苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和二苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二乙基乙烯基甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的聚二甲基硅氧烷、末端分别经二乙基乙烯基甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的聚甲基苯基硅氧烷、末端分别经二乙基乙烯基甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的聚二苯基硅氧烷、末端分别经二乙基乙烯基甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和甲基苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二乙基乙烯基甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和二苯基硅氧烷单元的共聚物等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选的例子，可以举出：末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二甲基硅氧烷、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚甲基苯基硅氧烷、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二苯基硅氧烷、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和甲基苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二甲基乙烯基甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和二苯基硅氧烷单元的共聚物。
另外，当(C1)成分为一分子内具有一个氢化甲硅烷基的直链结构聚硅氧烷时，具体地可以举出：例如，末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二甲基硅氧烷、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚甲基苯基硅氧烷、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二苯基硅氧烷、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和甲基苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和二苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二乙基氢化甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的聚二甲基硅氧烷、末端分别经二乙基氢化甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的聚甲基苯基硅氧烷、末端分别经二乙基氢化甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的聚二苯基硅氧烷、末端分别经二乙基氢化甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和甲基苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二乙基氢化甲硅烷基和三乙基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和二苯基硅氧烷单元的共聚物等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二甲基硅氧烷、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚甲基苯基硅氧烷、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的聚二苯基硅氧烷、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和甲基苯基硅氧烷单元的共聚物、末端分别经二甲基氢化甲硅烷基和三甲基甲硅烷基各一个封端的二甲基硅氧烷单元和二苯基硅氧烷单元的共聚物。
另外，当(C1)成分为分子末端具有一个链烯基的聚硅氧烷的情况下，具体地可以举出：例如，一个末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚硅氧烷，其为包含选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元中的至少一个硅氧烷单元构成的聚硅氧烷；一个末端经二乙基乙烯基甲硅烷基封端的聚硅氧烷，其为包含选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元中的至少一个硅氧烷单元的聚硅氧烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选例，可以举出：一个末端经二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚硅氧烷，其为包含选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元中的至少一个硅氧烷单元的聚硅氧烷。
另外，当(C1)成分为分子末端具有一个氢化甲硅烷基的聚硅氧烷的情况下，具体的，可以举出：例如，一个末端经二甲基氢化甲硅烷基封端的聚硅氧烷，其为包含选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元中的至少一个硅氧烷单元的聚硅氧烷；一个末端经二甲基氢化甲硅烷基封端的聚硅氧烷，其为包含选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元中的至少一个硅氧烷单元的聚硅氧烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选例，可以举出：一个末端经二甲基氢化甲硅烷基封端的聚硅氧烷，其为包含选自SiO2单元、SiO3/2单元及SiO单元中的至少一个硅氧烷单元的聚硅氧烷。
另外，当(C1)成分为具有一个链烯基的环状硅氧烷的情况下，具体地，可以举出：例如，1-乙烯基-1,3,3,5,5,7,7-七甲基环四硅氧烷、1-乙烯基-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基环四硅氧烷、1-乙烯基-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基环四硅氧烷、1-乙烯基-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1-乙烯基-1,3,3,5,5,7,7-七乙基环四硅氧烷、1-乙烯基-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六乙基环四硅氧烷、1-乙烯基-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五乙基环四硅氧烷、1-乙烯基-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四乙基环四硅氧烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选例，可以举出：1-乙烯基-1,3,3,5,5,7,7-七甲基环四硅氧烷、1-乙烯基-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基环四硅氧烷、1-乙烯基-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基环四硅氧烷、1-乙烯基-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。
另外，当(C1)成分为具有一个氢化甲硅烷基的环状硅氧烷的情况下，具体地，可以举出：例如，1-氢-1,3,3,5,5,7,7-七甲基环四硅氧烷、1-氢-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基环四硅氧烷、1-氢-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基环四硅氧烷、1-氢-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1-氢-1,3,3,5,5,7,7-七乙基环四硅氧烷、1-氢-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六乙基环四硅氧烷、1-氢-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五乙基环四硅氧烷、1-氢-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四乙基环四硅氧烷等。其中，从耐热/耐光性的观点考虑，作为优选例，可列举：1-氢-1,3,3,5,5,7,7-七甲基环四硅氧烷、1-氢-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基环四硅氧烷、1-氢-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基环四硅氧烷、1-氢-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。
(C1)成分的添加量可以任意设定，相对于(C1)成分及上述(A)成分及上述(B)成分的总量(100重量%)，优选在1重量%~60重量%的范围内使用(C1)成分，进一步优选在5~50重量%的范围内使用。当(C1)成分过多时，固化物变得过于柔软，存在着对性能产生不良影响的担忧。另外，当(C1)成分过少时，组合物的交联密度可能过高，有时会产生裂纹。
这些(C1)成分的一分子内具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的有机硅化合物，可以单独使用一种，也可以两种以上并用。
<一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)>
在本发明中，一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)与上述(A)成分的氢化甲硅烷基反应。通过使用(C2)成分，可以降低固化物的弹性模量，进而可以提高包含耐冷热冲击性的耐裂纹性、断裂强度及气体阻隔性等。
只要本发明中的(C2)成分为一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物即可，该碳-碳双键可以为亚乙烯基、乙烯叉基、链烯基中的任意种。作为链烯基，可以举出：乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基等，从耐热性/耐光性的观点考虑，优选乙烯基。
本发明中的(C2)成分的平均分子量优选为1000以下。
另外，作为优选的例子，从与(b)成分的反应性的观点考虑，作为优选例，可以举出：由下式表示的环状烯烃化合物：
CnH2(n-x)
(n为4~20的整数，x为1~5的整数，n-x为3以上的整数)。
作为这样的环状烯烃化合物，可以举出：脂肪族环状烯烃化合物、取代脂肪族环状烯烃化合物等。
作为脂肪族环状烯烃化合物，具体地，可以举出：例如，环己烯、环庚烯、环辛烯、乙烯基环己烷、乙烯基环庚烷、乙烯基环辛烷、烯丙基环己烷、烯丙基环庚烷、烯丙基环辛烷、亚甲基环己烷等。
作为取代脂肪族环状烯烃化合物，具体地，可以举出：例如，降冰片烯、1-甲基降冰片烯、2-甲基降冰片烯、7-甲基降冰片烯、2-乙烯基降冰片烷、7-乙烯基降冰片烷、2-烯丙基降冰片烷、7-烯丙基降冰片烷、2-亚甲基降冰片烷、7-亚甲基降冰片烷、莰烯、乙烯基降莰烯、6-甲基-5-乙烯基-二环[2,2,1]-庚烷、3-甲基-2-亚甲基-二环[2,2,1]-庚烷、α-蒎烯、β-蒎烯、6,6-二甲基-二环[3,1,1]-2-庚烯、长叶烯、2-乙烯基金刚烷、2-亚甲基金刚烷等。
其中，从获得性的观点考虑，作为优选例，可以举出：环己烯、乙烯基环己烷、降冰片烯、莰烯及蒎烯。
上述一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)可以单独使用，也可以两种以上并用。
一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)的添加量，优选相对于下述具有氢化甲硅烷基的化合物(b)的一个氢化甲硅烷基，(C2)成分的碳-碳双键数为0.01~0.5个来使用。当添加量过少时，存在着得到的固化物的耐冷热冲击性降低的情况，当添加量过多时，存在着得到的固化物产生固化不良的情况。
<固化催化剂>
在本发明中，在使聚硅氧烷类组合物固化时，使用氢化硅烷化催化剂。作为在本发明中使用的氢化硅烷化催化剂，可以使用通常作为氢化硅烷化催化剂所已知的物质，没有特别限制。
上述氢化硅烷化催化剂的具体例子如上所述，与合成多面体结构聚硅氧烷改性体(A)时所使用的氢化硅烷化催化剂相同。
<固化延迟剂>
固化延迟剂为任意成分，用于改良本发明的聚硅氧烷类组合物的保存稳定性或者调整固化过程中的氢化甲硅烷化反应的反应性。在本发明中，作为固化延迟剂，可以采用利用氢化硅烷化催化剂的加成型固化性组合物中所使用的已知的物质，具体地，可以举出：含有脂肪族不饱和键的化合物、有机磷化合物、有机硫化合物、含氮化合物、锡类化合物及有机过氧化物等。这些固化延迟剂可以单独使用，也可以两种以上并用。
作为含有脂肪族不饱和键的化合物，具体地，可以举出：3-羟基-3-甲基-1-丁炔、3-羟基-3-苯基-1-丁炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇等炔丙基醇类、烯炔化合物类、马来酸酐、马来酸二甲酯等马来酸酯类等。
作为有机磷化合物，具体地，可以举出：三有机膦类、二有机膦类、有机膦类、三有机亚磷酸酯类等。
作为有机硫化合物，具体地，可以举出：有机硫醇类、二有机硫醚类、硫化氢、苯并噻唑、噻唑、苯并噻唑二硫醚等。
作为含氮化合物，具体地，可以举出：N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N-二丁基乙二胺、N,N-二丁基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,3-丙二胺、N,N,N’,N’-四乙基乙二胺、N,N-二丁基-1,4-丁二胺、2,2’-联二吡啶等。
作为锡类化合物，具体地，可以举出：卤化亚锡二水合物、羧酸亚锡等。
作为有机过氧化物，具体地，可以举出：二叔丁基过氧化物、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰及过苯甲酸叔丁酯等。其中，作为特别优选的固化延迟剂，可以举出：马来酸二甲酯、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇。
固化延迟剂的添加量没有特别限定，优选相对于1摩尔氢化硅烷化催化剂，在10-1~103摩尔的范围内使用，更优选在1~100摩尔的范围内使用。另外，这些固化延迟剂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。
<粘接性赋予剂>
粘接性赋予剂为任意成分，用于提高本发明中的聚硅氧烷类组合物和基体材料的粘接性，只要其为具有该效果的物质即可，没有特别限制，作为优选例，可以举出硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂，只要是在分子中具有与有机基团具有反应性的官能团和水解性硅基各一个的化合物即可，没有特别限定。作为与有机基团具有反应性的基团，从操作性方面考虑，优选选自环氧基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、乙烯基、氨基甲酸酯基的至少一个官能团，从固化性及粘接性方面考虑，更优选环氧基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基。作为水解性硅基，从操作性方面考虑，优选烷氧基甲硅烷基，从反应性方面考虑，更优选甲氧基甲硅烷基、乙氧基甲硅烷基。
作为优选的硅烷偶联剂，具体地，可以举出：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基甲基二乙氧基硅烷等具有环氧官能团的烷氧基硅烷类：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷等具有甲基丙烯酰基或者丙烯酰基的烷氧基硅烷类。这些硅烷偶联剂可以单独使用，也可以两种以上并用。
作为硅烷偶联剂的添加量，优选相对于100重量份的(A)成分和(B)成分的混合物为0.05~30重量份，进一步优选为0.1~10重量份。当添加量较少时，不能显示粘接性改良效果，当添加量较多时，存在着对固化物的物性产生不良影响的情况。
在本发明中，为了提高粘接性赋予剂的效果，可以使用已知的粘接性促进剂。作为粘接性促进剂，可以举出：含有环氧基的化合物、环氧树脂、硼酸酯化合物、有机铝化合物、有机钛化合物，但不限定于这些。
<无机填料>
本发明的聚硅氧烷组合物，可以根据需要添加无机填料。
通过使用无机填料作为本发明的聚硅氧烷类组合物的组分，可以改善得到的成型体的强度、硬度、弹性模量、热膨胀率、热传导率、放热性、电特性、光反射率、阻燃性、耐火性及气体阻隔性等各种物性。
无机填料只要为无机物或者包含无机物的化合物即可，没有特别限定，具体地，可以举出：例如，石英、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、硅酸酐、熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅、超微粉无定形二氧化硅等二氧化硅类无机填料；氧化铝、锆石、氧化铁、氧化锌、氧化钛、氮化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、玻璃纤维、玻璃片、氧化铝纤维、炭纤维、云母、石墨、炭黑、铁素体、石墨、硅藻土、白土、粘土、滑石、氢氧化铝、碳酸钙、碳酸锰、碳酸镁、硫酸钡、钛酸钾、硅酸钙、无机气球、银粉等。其中，这些无机填料可以单独使用，也可以两种以上并用。
无机填料可以适当实施表面处理。作为表面处理，可以举出：烷基化处理、三甲基甲硅烷化处理、聚硅氧烷处理及采用偶联剂进行的处理等，没有特别限定。
作为上述偶联剂的例子，可以举出硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，只要为分子内具有与有机基团有反应性的官能团和水解性硅基至少各一个的化合物即可，没有特别限定。作为与有机基团具有反应性的基团，从处理性方面考虑，优选选自环氧基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、乙烯基及氨基甲酸酯基的至少一个官能团，从固化性及粘接性方面考虑，特别优选环氧基、甲基丙烯酰基及丙烯酰基。作为水解性硅基，从处理性方面考虑，优选烷氧基甲硅烷基，从反应性方面考虑，特别优选甲氧基甲硅烷基、乙氧基甲硅烷基。
作为优选的硅烷偶联剂，可以举出：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷等具有环氧官能团的烷氧基硅烷类：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷等具有甲基丙烯酰基或丙烯酰基的烷氧基硅烷类。
作为无机填料的形状，可以使用粉状、片状、球状、棒状等各种形状。无机填料的平均粒径及粒径分布没有特别限定，优选平均粒径为0.005~100μm，更优选为0.01~50μm。
同样地，BET比表面积也没有特别限定，从气体阻隔性的观点考虑，优选为70m2/g以上，更优选为100m2/g以上，特别优选为200m2/g以上。
在此，BET比表面积为利用气体吸附法所算出的粒子比表面积，在利用气体吸附法计算粒子比表面积时，使氮气之类的已知吸附占有面积的气体分子吸附在粒子上，由其吸附量算出粒子比表面积。BET比表面积可以精确地算出直接吸附在固体表面的气体分子的量(单分子层吸附量)。可以使用下文所述的被称为BET式的数学式来算出BET比表面积。
如下述式(1)所示，BET式表示在一定温度下处于吸附平衡状态时的吸附平衡压P与在该压力下的吸附量V之间的关系，如下所示。
式(1)：P/V(Po-P)＝(1/VmC)+((C-1)/VmC)(P/Po)
(Po：饱和蒸气压、Vm：单分子层吸附量，气体分子在固体表面形成单分子层时的吸附量、C：与吸附热等相关的参数(>0))。
由上式算出单分子吸附量Vm，将其与一个气体分子所占的截面积相乘，由此可以得到粒子表面积。
无机填料的添加量没有特别限定，相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的混合物100重量份，无机填料为1~1000重量份，更优选为5~500重量份，进一步优选为10~300重量份。当无机填料的添加量过多时，存在流动性变差的情况，当添加量少时，存在得到的成型体的物性变得不充分的情况。
无机填料的混合顺序没有特别限定，从储藏稳定性易于变得良好方面考虑，优选在混合于(B)成分之后，再与(A)成分和(C)成分进行混合的方法。另外，从易于充分地混合作为反应成分的(A)成分、(B)成分及(C)成分并形成稳定成型体考虑，优选在(A)成分、(B)成分及(C)成分的混合物中混合无机填料。
作为这些无机填料的混合手段，没有特别限定，具体地，可以举出：例如，双辊搅拌机或者三辊搅拌机、行星式搅拌脱泡装置、均质器、溶解器、行星搅拌机等搅拌机、混料挤出机（プラストミル）等熔融混炼机等。无机填料的混合可以在常温或加热条件下进行，另外，也可以在常压下或减压状态下进行。当混合时的温度高时，存在着在组合物成型前发生固化。
<聚硅氧烷类组合物及固化物>
可以通过在(A)成分中加入指定的(B)~(C)成分，并进一步根据需要加入氢化硅烷化催化剂、固化延迟剂及粘接性赋予剂来得到本发明的聚硅氧烷类组合物。本发明的聚硅氧烷类组合物可以作为液态树脂组合物进行处理。通过制成液态组合物，注入模具、容器或基板等，加热使其固化，从而容易地得到成型体。
使用本发明的聚硅氧烷类组合物所得到的固化物，耐热性、耐候性及气体阻隔性优异，而且具有高硬度及低热膨胀率，热尺寸稳定性优异。
在进行固化时加热的情况下，优选为30~400℃，进一步优选为50~250℃。当固化温度过高时，得到的固化物存在产生外观不良的倾向，当过低时，固化不充分。另外，也可以组合两阶段以上的温度条件来进行固化。具体地，例如按70℃、120℃、150℃分阶段提高固化温度，由此可以得到良好的固化物，故优选。
在本发明中，可以根据需要，追加使用氢化硅烷化催化剂。
对于固化时间，可以根据固化温度、所使用的氢化硅烷化催化剂的量及氢化甲硅烷基的量等以及本申请组合物与其他配合物的组合来适当选择，作为例子，可以举出：通过进行固化1分钟~12小时，优选10分钟~8小时，可以得到良好的固化物。
具体地，可以将本发明的聚硅氧烷类组合物注入或者涂布在例如容器或基板等上后使用。在注入或者涂布后，于上述固化条件下使其固化，由此可以容易地得到与用途相应的成型体(固化物)。
另外，可以根据需要在本发明的聚硅氧烷类组合物中任意添加荧光体、着色剂、耐热性改良剂等各种添加剂及反应控制剂、脱模剂或者填充剂用分散剂等。作为该填充剂用分散剂，可以举出：例如，二苯基硅烷二醇、各种烷氧基硅烷、碳官能性硅烷、含有硅烷醇基的低分子量硅氧烷等。需要说明的是，为了不损害本发明的效果，优选以最低限添加以上任意成分。
对于本发明所使用的聚硅氧烷类组合物，使用辊、班伯利混合机及捏合机等混炼机，或使用行星式搅拌脱泡机，将上述成分混合均匀，也可以根据需要实施加热处理。
本发明的聚硅氧烷类组合物可以作为成型体使用。作为成型方法，可以使用挤压成型、压缩成型、吹塑成型、压延成型、真空成型、发泡成型、注塑成型、液态注塑成型及浇铸成型等任意方法。
作为本发明中得到的成型体的用途，具体地，可以举出：例如，液晶显示器领域的基板材料、导光板、棱镜片、偏振片、相位差板、视角补偿膜、粘接剂、彩色滤光片、偏振片保护膜、纯化膜等液晶用膜等液晶显示装置外围材料。另外，还可举出：PDP(等离子显示器)的密封剂、防反射膜、光学补偿膜、外壳材料、前面玻璃板保护膜、前面玻璃板替代材料、粘接剂、彩色滤光片、纯化膜；此外，LED显示装置中所使用的LED元件成型材料、前面玻璃板保护膜、前面玻璃板替代材料、粘接剂、彩色滤光片、纯化膜；此外，等离子液晶显示器中的基板材料、导光板、棱镜片、偏振片、相位差板、视角补偿膜、粘接剂、彩色滤光片、偏振片保护膜、纯化膜；此外，有机EL显示器中的前面玻璃板保护膜、前面玻璃板替代材料、彩色滤光片、粘接剂、纯化膜；此外，场致发射显示器(FED)中的各种膜基板、前面玻璃板保护膜、前面玻璃板代替材料、粘接剂、彩色滤光片、纯化膜。
在汽车/运输机领域中，可以举出：汽车用灯具反射镜、滚动轴承保持架、齿轮部分、耐腐蚀涂层、开关部分、前照灯、发动机内部部件、电装部件、各种内部外部饰装饰品、驱动发动机、刹车油箱、汽车用防锈钢板、内装饰板、内部装饰材料、保护捆扎用线束、燃料软管、汽车灯、玻璃替代品。另外，还可举出：铁道车辆用多层玻璃。另外，还可举出：飞机结构材料的韧性赋予剂、发动机外围部件、保护捆扎用线束、耐腐蚀涂层。
在建筑领域中，可以举出：内部装饰加工用材料、灯罩、片材、玻璃中间膜、玻璃替代品、太阳能电池外围材料。在农业用途方面，可以举出：温床被覆用膜。
作为下一代光/电子功能有机材料，可以举出：第二代（次世代）DVD、有机EL元件外围材料、有机光折变元件及作为光-光转换器件的光放大器、光运算元件、有机太阳能电池外围的基板材料、纤维材料、元件的密封剂、粘接剂等。另外，本发明中所得到的聚硅氧烷类组合物也可以用于以下所记载的光学器件。
<固化物的粘弹性行为>
由本发明的聚硅氧烷类组合物形成的固化物显示特定的粘弹性行为。
一般而言，在受到角频率ω的正弦波振动应力(形变)的情况下，形变和应力的复弹性模量由E＊＝E’+iE”表示。在此，E’为储能模量，E”为损耗模量。应力和形变的相位差为δ的情况下，损耗角正切(tanδ)由E”/E’表示。
本发明的固化物，在-40℃~50℃至少具有一个损耗角正切的极大值、且50℃的储能模量为10MPa以下。更优选损耗角正切的极大值在-5℃~45℃的范围内，进一步优选在0℃~45℃的范围内。在低温具有极大值时，固化物的气体阻隔性有可能降低；在高温具有极大值时，有时得到固化物时的内部(残留)应力变大，固化物的耐冷热冲击性变差。而且，更优选50℃的储能模量为8MPa以下，进一步优选为5MPa以下。当50℃的储能模量大于10MPa时，固化物的耐冷热冲击性有时变差。
当固化物的粘弹性行为在上述范围内时，在制作光学器件的过程中，能够得到不出现可能产生的密封层裂纹等现象的、良好的光学器件。
<光学器件>
本发明的光学器件是使用本发明的聚硅氧烷类组合物而形成的光学器件。
通过使用本发明的聚硅氧烷类组合物具有低透湿性(优异的气体阻隔性)，作为光学元件密封剂也很有用，同时还可以制作具有该密封剂的光学器件。
作为本发明的光学器件，具体地，例如，在光记录领域，可以举出：VD(视频光盘)、CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD(相变光盘)、光存储卡用圆盘基板材料、拾波透镜、保护膜、密封剂。更具体地，可以优选用于下一代DVD等光学拾波器用部件，例如，拾波器透镜、准直透镜、物镜、传感器透镜、保护膜、元件密封剂、传感器密封剂、光栅、粘接剂、棱镜、波长板、校正板、分光镜、全息元件、镜面等。
在光学仪器领域，可以举出：静物照相机的镜头用材料、取景器棱镜、靶镜、取景器盖、受光传感器部。另外，还可以举出：摄像机的摄影镜头、取景器。另外，还可以举出：投影电视的投射镜头、保护膜、密封剂及粘接剂等。可以举出，感光设备的镜头用材料、密封剂、粘接剂及膜等。
在光学零件领域，可以举出：光通信系统中的光开关外围纤维材料、透镜、波导、元件密封剂及粘接剂等。可以举出：光连接器外围光纤材料、套圈、密封剂及粘接剂等。可以举出：光无源配件、光电路配件中的透镜、波导、LED元件密封剂及粘接剂等。可以举出：光电子集成电路(OEIC)外围基板材料、纤维材料、元件密封剂及粘接剂等。
在光纤领域，可以举出：装饰显示器用照明/光波导等、工业用途传感器类、显示/标识类等及通信基础设施用及家庭内数字设备连接用光纤。
在半导体集成电路外围材料，可以举出：层间绝缘膜、纯化膜、LSI、超LSI材料用显微光刻法的光刻材料。
实施例
下面，基于实施例对本发明进行详细说明，但本发明不受这些实施例的限定。
(实施例1~5及比较例1~3)
根据下述方法对实施例1~5及比较例1~3进行评价。将结果示于表1。
(肉眼评价)
用纯水洗涤两片10cm×10cm的平板玻璃并干燥。然后，喷涂氟类脱模剂(Daikin工业公司制造的DIEFREE、GA6010)并用薄软吸水纸(Kimwipe)涂布均匀之后，去除剩余部分。用两片上述平板玻璃夹持垫片并用夹子固定，在150℃下加热干燥1小时，制成玻璃元件，所述垫片是在切成“コ”字型的2mm厚有机硅橡胶上卷绕Tef1on(注册商标)密封纸而制成的。
在该玻璃元件中注入聚硅氧烷类组合物，采用对流式烘箱，分别于80℃×2小时、100℃×1小时及150℃×6小时的条件下进行热固化，制成固化物(2mm厚的板状成型体)。
(初期)
通过肉眼观察2mm厚的板状成型体。将未发现由于着色等引起色调变化的情况评价为○，将发现由于着色等引起色调变化的情况评价为×。
(耐热试验)
将2mm厚的板状成型体在温度设定为200℃的热风循环烘箱内熟化24小时，并通过肉眼进行观察。将未发现由于着色等引起色调变化的情况评价为○，将发现由于着色等引起色调变化的情况评价为×。
(耐光试验)
使用Suga试验机（株）制造的金属灯管耐候机(型号M6T)。在120℃的黑色面板温度下，以0.53kW/m2的放射照度，对2mm厚的板状成型体进行照射直至累计放射照度为50MJ/m2，通过肉眼观察。将未发现由于着色等引起色调变化的情况评价为○，将发现由于着色等引起色调变化的情况评价为×。
(透湿性试验)
在模具中填充密封剂，在对流式烘箱中，于80℃×2小时、100℃×1小时及150℃×6小时的条件下进行热固化，制成厚度为2mm的试样。在室温25℃、湿度55%RH的状态下使该固化物熟化24小时。
采用以下方法计算上述透湿率。
制作夹具，在5cm见方的平板玻璃(0.5mm厚)上部固定5cm见方的聚异丁烯橡胶片材(3mm厚，切除内部3cm见方，以形成口字型)，将和光纯药工业制造的1g氯化钙(用于水分测定)填充在口字型内并将其作为试验体。再于上部固定5cm见方的用于评价的固化物(2mm厚)，在恒温恒湿机(ESPEC制造的PR-2KP)内于温度40℃、湿度90%RH下熟化24小时。根据下式算出透湿率。
透湿率(g/m2/24h)＝[(透湿性试验后的试验体总重量(g))-(透湿性试验前的试验体总重量(g))]×10000/9.0cm2
(硫化氢试验(H2S试验))
在ENOMOTO株式会社制造的LED壳体(品名：TOP LED 1-IN-1；外形尺寸3528、3.5mm×2.8mm×1.9mm；内径2.4mm)中注入组合物，在对流式烘箱中，于80℃×2小时、100℃×1小时及150℃×6小时的条件下进行热固化，制成试样。将该试样放入流动式气体腐蚀试验机(factk株式会社制造的KG130S)内，在40℃、80%RH、硫化氢3ppm的条件下进行硫化氢暴露试验96小时。试验之后，将壳体的反射器未变色的情况作为○，微变色的情况作为△，黑化的情况作为×。
(制造例1)
在48%胆碱水溶液(三甲基-2-羟乙基氢氧化铵水溶液)1262g中加入四乙氧基硅烷1083g，在室温下剧烈搅拌2小时。在反应体系内放热并形成均匀溶液的阶段，减缓搅拌，再使其反应12小时。接着，往反应体系内生成的固态物中加入甲醇1000mL，制成均匀溶液。
一边剧烈地搅拌二甲基乙烯基氯硅烷537g、氯化三甲基硅烷645g及己烷1942mL的溶液，一边缓慢地滴加甲醇溶液。滴加完成后，使其反应1小时，然后，萃取并浓缩有机层，由此得到固态物。接着，通过在甲醇中，剧烈地搅拌所生成的固态物进行洗涤，通过滤取，得到作为白色固体的、具有16个Si原子和三个乙烯基的含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物，即三(乙烯基二甲基硅氧基)五(三甲基硅氧基)八倍半硅氧烷（オクタシルセスキオキサン）536g。
(制造例2)
将在制造例1中得到的多面体结构聚硅氧烷类化合物即三(乙烯基二甲基硅氧基)五(三甲基硅氧基)八倍半硅氧烷80.0g溶解在甲苯120.0g中，再溶解铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液11.22μL(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物、Umicore Precious Metals Japan制造、Pt-VTSC-3X)。
将这样得到的溶液缓慢地滴加在1,3,5,7-四氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷123.76g、甲苯123.76g的溶液中并使其在95℃反应3小时，冷却至室温。
反应完成后，蒸馏除去甲苯和过量添加的1,3,5,7-四氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷，由此得到液态多面体结构聚硅氧烷改性体115.6g(通过1H-NMR测得的SiH价数为4.77mol/kg)。
(制造例3)
将在制造例1中得到的多面体结构聚硅氧烷类化合物即三(乙烯基二甲基硅氧基)五(三甲基硅氧基)八倍半硅氧烷20.0g溶解在甲苯40.0g中，再溶解铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液3.85μL(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物、Umicore Precious Metals Japan制造、Pt-VTSC-3X)。
将上述得到的溶液缓慢地滴加在1,3,5,7-四氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷20.62g、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷11.52g、甲苯32.14g的溶液中并使其在95℃下反应3小时，冷却至室温。
反应完成后，蒸馏除去甲苯和过量添加的1,3,5,7-四氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，由此得到液态多面体结构聚硅氧烷改性体29.0g(SiH价数3.93mol/kg)。
(实施例1)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T350，重均分子量为460，Vi价数为7.41mol/kg)2.56g并充分混合，由此得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
(实施例2)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T180，重均分子量为490，Vi价数为5.02mol/kg)2.71g并充分混合，由此得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
(实施例3)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(Gelest公司制造的SID4609.0，重均分子量为385，Vi价数为5.20mol/kg)2.23g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(Dow Corning Toray制造的SH6040)0.23g并搅拌。
再添加乙炔基环己醇0.56μl、马来酸二甲酯0.64μl并搅拌，然后，在行星式搅拌脱泡机中进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
(实施例4)
在制造例3中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数3.93mol/kg)中加入1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(Gelest公司制造的SID4609.0，重均分子量为385，Vi价数为5.20mol/kg)2.62g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(Dow Corning Toray制造的SH6040)0.23g并搅拌。
再添加乙炔基环己醇0.56μl、马来酸二甲酯0.64μl并搅拌，然后利用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
(实施例5)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体2.00g(SiH价数4.77mol/kg)加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Gelest公司制造的PMV9925(商品名)，重均分子量为3000，Vi价数为0.67mol/kg)9.53g并充分混合，由此得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
(比较例1)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体1.00g中加入含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T153，重均分子量为5000，Vi价数为0.40mol/kg)9.52g并充分混合，由此得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
(比较例2)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体0.50g中加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Gelest公司制造的PDV2331(商品名)，重均分子量为10000，Vi价数为0.20mol/kg)11.90g并充分混合，由此得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
(比较例3)
在制造例2中得到多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g中加入两末端含有乙烯基的直链状聚二甲基硅氧烷(Clariant制造的MVD8V(商品名)，重均分子量为780，Vi价数为2.56mol/kg)8.33g并充分混合，由此得到聚硅氧烷类组合物。将上述得到的组合物注入模型板及LED壳体中，以80℃、2小时，100℃、1小时及150℃、6小时进行加热，使其固化，得到评价用成型体。
[表1]
如上所述，己知由实施例1~5的聚硅氧烷类组合物得到的成型体具有高耐热性及耐光性，且气体阻隔性优异。因此，本发明的聚硅氧烷类组合物适于制造具有低透湿性且作为光学元件密封剂也很有用的固化物，特别适于制造光学器件密封剂。
(实施例6~12及比较例4~6)
通过下述方法对实施例6~12及比较例4~6进行评价。将结果示于表2。
(肉眼评价)
按照与以实施例1~5及比较例1~3为对象的方法相同的评价方法进行评价。
(裂纹性试验)
采用Henkel Japan公司制造的环氧类粘接剂(商品名：LOCTITE348)在ENOMOTO株式会社制造的LED壳体(商品名：TOP LED 1-IN-1；外形尺寸3528，3.5mm×2.8mm×1.9mm；内径2.4mm)中粘贴两个0.4mm×0.4mm×0.2mm的单晶硅片并放入150℃的烘箱中放置30分钟。在该LED壳体中注入聚硅氧烷类组合物，在对流式烘箱中于80℃×2小时、100℃×1小时及150℃×6小时的条件下进行热固化，制成试样。采用显微镜观察固化后的试样，将没有变化的情况作为○，将出现裂纹或与壳体之间产生剥离的情况作为×。
(冷热冲击试验、加热循环(H/C)试验)
在上述LED壳体中注入聚硅氧烷类组合物，在对流式烘箱中、于80℃×2小时、100℃×1小时、150℃×6小时的条件下进行热固化，制成试样。通过热冲击试验机(ESPEC制造的TSA-71H-W)，将试样在100℃高温保持30分钟，在-40℃的低温下保持30分钟，并循环100次，然后，用显微镜对试样进行观察。试验后，将没有变化的情况作为○，将出现裂纹或与容器之间产生剥离的情况作为×。
(透湿性试验)
按照与以实施例1~5及比较例1~3为对象的方法相同的方法进行。
(硫化氢试验(H2S试验))
按照与与以实施例1~5及比较例1~3为对象的方法相同的方法进行。
(用于测定动态粘弹性的样品制作)
在模具中填充聚硅氧烷类组合物，在对流式烘箱中于80℃×2小时、100℃×1小时及150℃×6小时的条件下进行热固化，制成长35mm、宽5mm、厚2mm的样品。
(动态粘弹性测定)
使用UBM公司制造的动态粘弹性测定装置Reogel E4000，在-40℃~150℃的测定温度下，以4℃每分钟的升温速度及4μm的形变、10Hz的频率、25mm的卡盘间隔，在拉伸模式下，对上述制成的样品的动态粘弹性进行测定。
(实施例6)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(Gelest公司制造的SID4609.0，重均分子量为385，Vi价数为5.20mol/kg)1.74g、乙烯基二苯基甲基硅烷(信越化学工业公司制造的LS5600，重均分子量为225，Vi价数为4.44mol/kg)1.90g并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(实施例7)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(Gelest公司制造的SID4609.0，重均分子量为385，Vi价数为5.20mol/kg)1.74g、乙烯基二苯基甲基硅烷(信越化学工业公司制造的LS5600，重均分子量为225，Vi价数为4.44mol/kg)1.90g及0.21g的作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH6040并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.21μl、马来酸二甲酯0.10μl及N,N,N’,N’-四甲基乙二胺0.016μl并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.10μl并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(实施例8)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T180，重均分子量为490，Vi价数为5.02mol/kg)4.33g、二苯基甲基硅烷(Gelest公司制造的SID4555.0，SiH价数为5.03mol/kg)1.25g及0.32g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH6040，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.48μl、马来酸二甲酯0.56μl并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.24μl，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(实施例9)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T180，重均分子量为490，Vi价数为5.02mol/kg)1.92g、乙烯基五甲基二硅氧烷(Gelest公司制造的SIV9090.0，Vi价数为5.68mol/kg)1.23g及0.20g的作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH6040，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.21μl、马来酸二甲酯0.10μl并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物、Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.12μl，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(实施例10)
在制造例3中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数3.93mol/kg)中加入1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(Gelest公司制造的SID4609.0，重均分子量为385，Vi价数为5.20mol/kg)1.64g、乙烯基二苯基甲基硅烷(信越化学工业公司制造的LS5600，重均分子量为225，Vi价数为4.44mol/kg)1.17g及3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(Dow CorningToray制造的SH6040)0.19g，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.22μl、马来酸二甲酯0.11μl及N,N,N’,N’-四甲基乙二胺0.016μl并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(实施例11)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入末端含有乙烯基的直链状聚二甲基硅氧烷(Gelest公司制造的DMS-V03)2.20g、乙烯基二苯基甲基硅烷(信越化学工业公司制造的LS5600，重均分子量为225，Vi价数为4.44mol/kg)2.40g及0.24g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、Dow Corning Toray制造的SH6040并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.21μl、马来酸二甲酯0.10μl，并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.14μl，并搅拌。再添加N,N,N’,N’-四甲基乙二胺0.006μl并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(实施例12)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(Gelest公司制造的SID 4609.0，重均分子量为385，Vi价数为5.20mol/kg)1.96g、乙烯基二苯基甲基硅烷(信越化学工业公司制造的LS 5600，重均分子量为225，Vi价数为4.44mol/kg)2.03g及0.22g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、Dow Corning Toray制造的SH 6040，并搅拌。再添加气相二氧化硅(NIPPONAEROSIL公司制造的R812，一次平均粒径为7nm、BET比表面积为260(m2/g))0.539g，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.42μl、马来酸二甲酯0.10μl及N,N,N’,N’-四甲基乙二胺0.007μl，并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.35μl，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(比较例4)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T180A)2.71g、0.23g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由DowCorning Toray制造的SH 6040并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.56μl、马来酸二甲酯0.64μl，并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious MetalsJapan制造的Pt-VTSC-3X)0.10μl并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到组合物。使用上述得到的组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(比较例5)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入末端含有乙烯基的直链状聚二甲基硅氧烷(Clariant公司制造的MVD8MV，重均分子量为780，Vi价数为2.56mol/g)5.45g、0.31g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH 6040，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.56μl、马来酸二甲酯0.65μl并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.10μl，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到组合物。使用上述得到的组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
(比较例6)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入末端含有乙烯基的直链状聚二甲基硅氧烷(Clariant公司制造的MVD8MV，重均分子量为780，Vi价数为2.56mol/g)5.45g及0.31g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH 6040，再加入气相二氧化硅(NIPPON AEROSIL制造的AEROSIL R812(商品名)，一次平均粒径为7nm、BET比表面积为260(m2/g))1.45g，并搅拌。进一步添加乙炔基环己醇0.56μl、马来酸二甲酯0.65μl并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.10μl，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到组合物。使用上述得到的组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表2。
[表2]
如上所述，已知由实施例6~12的聚硅氧烷类组合物得到的成型体具有高耐热性及耐光性且包括耐冷热冲击性的耐裂纹性及气体阻隔性优异。因此，本发明的聚硅氧烷类组合物适于制作具有低透湿性且作为光学元件密封剂也很有用的固化物，特别适于制作光学器件密封剂。
(实施例13~16及比较例7~8)
通过下述方法对实施例13~16及比较例7~8进行评价。将结果示于表3。
(肉眼评价)
按照与以实施例1~5及比较例1~3为对象的方法相同的方法进行肉眼评价。
(裂纹性试验)
按照与以实施例6~12及比较例4~6为对象的方法相同的方法进行裂纹性试验。
(冷热冲击试验、加热循环(H/C)试验)
按照与以实施例6~12及比较例4~6为对象的方法相同的方法进行试验。
(透湿性试验)
按照与以实施例6~12及比较例4~6为对象的方法相同的方法进行试验。
(硫化氢试验、(H2S试验))
按照与以实施例6~12及比较例4~6为对象的方法相同的方法进行试验。
(用于测定动态粘弹性的样品的制作)
按照与以实施例6~12及比较例4~6为对象的方法相同的方法进行制作。
(动态粘弹性测定)
按照与以实施例6~12及比较例4~6为对象的方法相同的方法进行测定。
(实施例13)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造，重均分子量为385，Vi价数为5.02mol/kg)1.73g、莰烯(重均分子量为136，Vi价数为7.35mol/kg)1.25g，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表3。
(实施例14)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T180，重均分子量为490，Vi价数为5.02mol/kg)1.73g、β-蒎烯(重均分子量为136，Vi价数为7.35mol/kg)1.09g及0.20g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH 6040，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表3。
(实施例15)
在制造例3中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数3.93mol/kg)中加入1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(重均分子量为385，Vi价数为5.20mol/kg)1.45g、莰烯(重均分子量为136，Vi价数为7.35mol/kg)0.94g，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.21μl、马来酸二甲酯0.11μl及N,N,N’,N’-四甲基乙二胺0.008μl并搅拌，然后，加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，UmicorePrecious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.10μl，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表3。
(实施例16)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入末端含有乙烯基的直链状聚二甲基硅氧烷(Gelest公司制造的DMS-V03，重均分子量为500，Vi价数为4.00mol/kg)2.03g、莰烯(重均分子量为136，Vi价数为7.35mol/kg)1.32g及0.21g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、Dow Corning Toray制造的SH 6040，并搅拌。再添加气相二氧化硅(NIPPON AEROSIL制造的R812，一次平均粒径为7nm，BET比表面积为260(m2/g))0.42g，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.21μl、马来酸二甲酯0.10μl并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.14μl并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到聚硅氧烷类组合物。使用上述得到的聚硅氧烷类组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表3。
(比较例7)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入两末端含有乙烯基的苯基硅氧烷(Adeca公司制造的FX-T180，重均分子量为490，Vi价数为5.02mol/g)2.71g及0.23g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH 6040，并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.56μl、马来酸二甲酯0.64μl并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.10μl，并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到组合物。使用上述得到的组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表3。
(比较例8)
在制造例2中得到的多面体结构聚硅氧烷改性体5.00g(SiH价数4.77mol/kg)中加入末端含有乙烯基的直链状聚二甲基硅氧烷(Clariant公司制造的MVD8MV，重均分子量为780，Vi价数为2.56mol/kg)5.45g及0.31g作为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的、由Dow Corning Toray制造的SH 6040并搅拌。再添加乙炔基环己醇0.56μl、马来酸二甲酯0.65μl，并搅拌，在其中加入铂乙烯基硅氧烷配位化合物的二甲苯溶液(含有3重量%铂的铂乙烯基硅氧烷配位化合物，Umicore Precious Metals Japan制造的Pt-VTSC-3X)0.10μl并搅拌，然后，采用行星式搅拌脱泡机进行搅拌/脱泡，得到组合物。使用这样得到的组合物，根据上述各试验法进行评价。将其结果记载于表3。
[表3]
如上所述，己知由实施例13~16的聚硅氧烷类组合物得到的固化物具有高耐热性及耐光性，且包括耐冷热冲击性的耐裂纹性及气体阻隔性优异。因此，本发明的聚硅氧烷类组合物适于制作具有低透湿性且作为光学元件密封剂也很有用的固化物，特别适于制作光学器件的密封剂。
Claims (16)
1.聚硅氧烷类组合物，其含有：
利用具有氢化甲硅烷基的化合物(b)对含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)进行改性而得到的多面体结构聚硅氧烷改性体(A)，以及
在一分子内具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷(B)，
其中，所述组合物固化后的透湿率为30g/m2/24小时以下，且该组合物满足以下条件：
所述成分(B)的有机聚硅氧烷为重均分子量为3500以下含芳基的有机聚硅氧烷(B1)。
2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)在温度20℃为液态。
3.根据权利要求1或2所述的聚硅氧烷类组合物，其中，具有氢化甲硅烷基的化合物(b)为含有氢化甲硅烷基的环状硅氧烷。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，具有氢化甲硅烷基的化合物(b)为在分子末端含有氢化甲硅烷基的直链状硅氧烷。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)为下式所示的硅氧烷单元所构成的含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物，
[AR1 2SiO-SiO3/2]a[R2 3SiO-SiO3/2]b
式中，a+b为6～24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；A为链烯基；R1为烷基或芳基；R2为氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)如下得到：
在相对于含有链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)的每一个链烯基，直接键合于Si原子的氢原子为2.5～20个的范围内，过量添加具有氢化甲硅烷基的化合物(b)进行改性，并蒸馏除去未反应的具有氢化甲硅烷基的化合物(b)。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)在分子内具有至少三个氢化甲硅烷基。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)以下式所示单元作为构成单元，
[XR3 2SiO-SiO3/2]a[R4 3SiO-SiO3/2]b
式中，a+b为6～24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；R3为烷基或芳基；R4为链烯基、氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团；X具有下述通式(1)或者通式(2)中的任一结构，在具有多个X的情况下，各X的结构任选相同或不同，
在上述通式(1)或者通式(2)中，l为2以上的整数；m为0以上的整数；n为2以上的整数；Y为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同；Z为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同，其中，Y和Z中的至少之一为氢原子。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有氢化硅烷化催化剂。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有固化延迟剂。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有粘接性赋予剂。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其含有无机填料。
13.固化物，其使用权利要求1～12中任一项所述的聚硅氧烷类组合物形成。
14.根据权利要求13所述的固化物，其中，在-40℃～50℃的温度范围内存在至少一个在频率10Hz下测得的损耗角正切的极大值，储能模量在50℃为10MPa以下。
15.光学器件，其使用权利要求1～12中任一项所述的聚硅氧烷类组合物形成。
16.根据权利要求15所述的光学器件，其具备使用上述聚硅氧烷类组合物形成的光学元件密封剂。
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