JP7457450B2 - シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル - Google Patents
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Description
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、引張永久ひずみが小さく、かつ引張強度、引裂強度等の機械的強度に優れ、更に、優れた高電圧電気絶縁性を有してエロージョン発生後の材料破壊の進行を抑制できる硬化物を与えるシリコーン組成物、及び該シリコーン組成物の硬化物を接続部材として備える電力ケーブルを提供することを目的とする。
(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有する、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン:100質量部
(B)比表面積50m2/g以上を有するシリカ粉末:5~100質量部
(C)白金又は白金化合物:(A)成分の合計質量に対して白金原子として1~1,000質量ppmとなる量
(D)窒素含有有機基及び不飽和炭化水素基を有する有機ケイ素化合物、及び、ベンゾトリアゾール又はその誘導体から選ばれる化合物: 0.01~5質量部
(E)上記(D)成分以外の付加反応硬化剤又は有機過酸化物:組成物を硬化させる必要量、及び
(F)下記一般式(1)で表される芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサン:0.01~5質量部
(式中、R1は互いに独立に、炭素数1~10の一価飽和脂肪族炭化水素基、R2は炭素数6~12の一価芳香族炭化水素基、R3は炭素数1~10の一価飽和脂肪族炭化水素基または炭素数6~12の一価芳香族炭化水素基であり、ケイ素原子に結合する全置換基(即ち、全R1、R2及びR3)の合計個数に対する一価芳香族炭化水素基の個数割合が41%以上46%未満であり、n1は2~5の整数であり、n2は15~25の整数であり、n3+n4は0~3の整数であり、0≦{n4/(n3+n4)}×100≦5であり、n1+n2+n3+n4は17~30の範囲である)。
(A-1) ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアルケニル基の個数割合が0.001~2%である、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン:60~99質量部
(A-2) ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアルケニル基の個数割合が2%超~20%以下である、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン:前記(A-1)成分と合わせて100質量部となる量。
[測定条件]
展開溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
流量:0.6mL/min
検出器:示差屈折率検出器(RI)
カラム:TSK Guardcolumn SuperH-L
TSKgel SuperH4000(6.0mmI.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH3000(6.0mmI.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH2000(6.0mmI.D.×15cm×2)
(いずれも東ソー社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:20μL(濃度0.5重量%のTHF溶液)
(A)成分は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有する、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサンである。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基などが挙げられ、好ましくはビニル基である。なお、アルケニル基は分子鎖末端でも側鎖にあっても、その両方にあってもよい。本発明において、生ゴム状とは、室温(25℃)で10,000mPa・s以上、特には100,000mPa・s以上の非常に高粘ちょうな液状であるか、あるいは自己流動性のない非液状(ペースト又は固体状)であることを意味する。なお、本発明において粘度は、例えば回転粘度計によって測定することができる。
(A-1) ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアルケニル基の個数割合が0.001~2%である、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン
(A-2) ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアルケニル基の個数割合が2%超~20%以下である、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン。
上記(A-1)成分と(A-2)成分とを組み合わせることによって、特に、シリコーン組成物を硬化して成る硬化物の引裂強度等のゴム物性を優れたものとすることができる。すなわち、本発明のシリコーン組成物は、比較的アルケニル基量の少ないオルガノポリシロキサン(A-1)と、該オルガノポリシロキサンに対してアルケニル基量の多いオルガノポリシロキサン(A-2)とを一定の割合で併用するのが好ましい。(A-1)成分及び(A-2)成分の配合量は、(A-1)成分60~99質量部、好ましくは90~99質量部に対して、(A-2)成分を(A-1)成分と合わせて100質量部となる量で含有するのが好ましい。
RaSiO(4-a)/2 (2)
式(2)中、Rは、互いに独立に、非置換又は置換の、炭素数1~12の1価炭化水素基であり、aは1.95~2.04の正数である。但し、Rの少なくとも1はアルケニル基である。
(A-1)成分は、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数(即ち、上記式(2)におけるRの合計個数)のうち0.001~2%、好ましくは0.001~1%がアルケニル基であることを特徴とする。アルケニル基としては上記の通りであり、好ましくはビニル基である。なお、アルケニル基は分子鎖末端でも側鎖にあっても、その両方にあってもよい。
シリカ粉末は、BET法によって測定される比表面積50m2/g以上、好ましくは100~400m2/gを有するものであり、特にはシリカ微粉末である。該シリカ粉末を含有することにより、機械的強度の優れたシリコーンゴム硬化物を与えることができる。シリカ粉末としては、煙霧質シリカ(乾式シリカ)、沈殿シリカ(湿式シリカ)が挙げられる。中でも煙霧質シリカ(乾式シリカ)が好ましい。特に、これらシリカの表面をオルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、及びアルコキシシラン等の有機ケイ素化合物で疎水化処理したものが好ましい。シリカ粉末は、1種を単独でも、2種以上を併用してもよい。
本発明のシリコーン組成物は白金又は白金化合物を含み、該(C)白金又は白金化合物は、シリコーンゴムの難燃性を向上させ、耐トラッキング性を向上する。該(C)成分を、後述する(D)及び(F)成分と併用することによって、より高い耐トラッキング性を得ることができる。
本発明のシリコーン組成物は、(D)窒素含有有機基及び不飽和炭化水素基を有する有機ケイ素化合物、及び/又は、ベンゾトリアゾール又はその誘導体を含む。(D)成分は、前記(C)成分及び後述する(F)成分と併用することによって耐トラッキング性をさらに向上させる。また、(D)成分を後述する添加量の範囲において含有する限りでは硬化後の物性に影響を与えないため、機械的強度に優れた硬化物を得ることができる。窒素含有有機基及び不飽和炭化水素基を有する有機ケイ素化合物及びベンゾトリアゾール又はその誘導体のうちいずれかを選択すればよいが、好ましくは、窒素含有有機基及び不飽和炭化水素基を有する有機ケイ素化合物と、ベンゾトリアゾール又はその誘導体との併用である。
(式中、mは1以上、好ましくは1~30、nは1以上、好ましくは1~50、pは1以上、好ましくは1~500、qは2以上、好ましくは3~10の整数である。)
(式中、nは0~6の整数を示す。)
(式中、mは1~6の整数を示す。)
(式中、lは1~6の整数であり、R6はアルキル基又はトリアルキルシリル基である。)
本発明のシリコーン組成物は硬化剤をさらに含有する。硬化剤は、アルケニル基含有シリコーン組成物の硬化剤として従来公知の付加反応硬化剤又は有機過酸化物であればよい。付加反応用硬化剤としては、例えばオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び上記(C)成分以外の白金系触媒が挙げられる。該硬化剤の配合量は、本発明のシリコーン組成物を硬化させる必要量(有効量)であればよく、従来公知の組成物に従い適宜調整されればよい。
HbR3 cSiO(4-b-c)/2 (3)
(式中、R3は、置換又は非置換一価炭化水素基であり、0<b≦3、0≦c<3、0<b+c≦3を示す。)
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中に2つ以上のヒドロシリル基(SiH基)を有していれば直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。特には、平均重合度が300以下のものが好ましい。
本発明のシリコーン組成物は、下記一般式(1)で示される芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサンを添加することを特徴とし、これにより、耐トラッキング性をより向上させることができる。
(式中、R1は互いに独立に、炭素数1~10の飽和脂肪族炭化水素基、R2は炭素数6~12の芳香族炭化水素基、R3は炭素数1~10の飽和脂肪族炭化水素基または炭素数6~12の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、1価芳香族炭化水素基の含有量は、ケイ素原子に結合する全置換基(即ち、全R1、R2及びR3)の合計個数に対して41%以上46%未満であり、好ましくは41~43%である。n1は2~5の整数であり、n2は15~25の整数であり、n3+n4は0~3の整数であり、0≦{n4/(n3+n4)}×100≦5であり、n1+n2+n3+n4は17~30の範囲である)
(式(2)中、R1およびR2は上述した通りであり、1価芳香族炭化水素基の含有量は、ケイ素原子に結合する全置換基(即ち、全R1及びR2)の合計個数に対して41%以上46%未満であり、mは0~3の整数であり、m’は0であり、n’は0~3の整数であり、nは10~20の整数であり、但し、上記式(1)におけるn1+n2+n3+n4の値が17~30の範囲を満たす)。
本発明のシリコーン組成物は、必要に応じて、上記各成分に加えて、従来からシリコーン組成物に配合されている各種添加剤を含有することができる。添加剤の含有量は、従来公知のシリコーン組成物に従い、本発明の奏する効果を損ねない限りで適宜選択されればよい。
〔機械特性:硬さ、引張強さ、引裂強さ(クレセント)、切断時伸び、引張永久ひずみ〕
各シリコーン組成物を、165℃×10分間の加熱条件下で圧縮成形し、厚さ2mmのシート状に成形した。更に、200℃で4時間、2次加硫を行ない、シリコーンゴムシートを得た。該シートについて、上記各機械特性をJIS K 6249:2003に準じた方法で測定した。結果を表1に記載する。
IEC Publ.587の規格に準じてMethod.1試験法にて合否の判定を行った。
即ち、上記と同様の方法にて厚さ6mmのシリコーンゴムシートを作成した。該シート(試験片)5個を用いて、荷電圧3.5kV又は4.5kV、周波数50Hz、電極間距離50mmで、汚染液(0.1質量%NH4Clと0.02質量%非イオン界面活性剤との水溶液)を0.6ml/分の速さで上部電極から滴下しながら6時間保持し、試験片にトラックが発生し導通破壊したものを不合格、導通破壊がないものを合格とした。また、試験片5個について、貫通の有無を観察し、貫通した個数を表1に記載した。さらに、最短破壊時間(min)、最大侵食深さ(mm)、及び平均重量減少率(%)を表1に示す。
(A-1)ジメチルシロキサン単位が99.975モル%、及びジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン95質量部、(A-2)ジメチルシロキサン単位が89.993モル%、メチルビニルシロキサン単位が9.982モル%、及びジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン5質量部、(B)ジクロロジメチルシランで疎水化処理した比表面積が300m2/gであるヒュームドシリカ35質量部、及び、分散剤として、両末端にシラノール基を有し、平均重合度が13であり、25℃における粘度が15mm2/sであるジメチルポリシロキサン3質量部をニーダーにて混練し、更に、(D)下記式(3)で示されるポリマーA 1.0質量部を混練し、180℃にて3時間熱処理し、混合物Aを調製した。
(A-1)ジメチルシロキサン単位が99.975モル%、及びジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン99質量部、(A-2)ジメチルシロキサン単位が97.000モル%、メチルビニルシロキサン単位が2.975モル%、ジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン1質量部、(B)ジクロロジメチルシランで疎水化処理した比表面積が300m2/gであるヒュームドシリカ35質量部、及び分散剤として、両末端にシラノール基を有し、平均重合度が13であり、25℃における粘度が15mm2/sであるジメチルポリシロキサン3質量部をニーダーにて混練し、更に、(D)上記式(3)で示されるポリマーA 1.0質量部を混練し、180℃にて3時間熱処理し、混合物Bを調製した。
(A-1)ジメチルシロキサン単位が98.500モル%、ジメチルビニルシロキサン単位が1.475モル%、及びジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン90質量部、(A-2)ジメチルシロキサン単位が90.000モル%、ジメチルビニルシロキサン単位が9.975モル%、及びジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン10質量部、(B)ジクロロジメチルシランで疎水化処理した比表面積が300m2/gであるヒュームドシリカ35質量部、及び、分散剤として、両末端にシラノール基を有し、平均重合度が13であり、25℃における粘度が15mm2/sであるジメチルポリシロキサン3質量部をニーダーにて混練し、更に、(D)上記式(3)で示されるポリマーA 1.0質量部を混練し、180℃にて3時間熱処理し、混合物Cを調製した。
(A-1)ジメチルシロキサン単位が99.975モル%、及びジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン95質量部、(A-2)ジメチルシロキサン単位が89.993モル%、メチルビニルシロキサン単位が9.982モル%、及びジメチルビニルシロキサン単位が0.025モル%である平均重合度が約8,000の生ゴム状オルガノポリシロキサン5質量部、(B)ジクロロジメチルシランで疎水化処理した比表面積が300m2/gであるヒュームドシリカ35質量部、及び、分散剤として、両末端にシラノール基を有し、平均重合度が13であり、25℃における粘度が15mm2/sであるジメチルポリシロキサン3質量部をニーダーにて混練し、180℃にて3時間熱処理し、混合物Dを調製した。
調製例1で得た混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2質量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、及び(F)下記構造式で示される、フェニル基を全置換基の合計個数に対して42%で有するシリコーンオイル1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤としてジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物1を調製した。上記シリコーン組成物1を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
調製例1で得た混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2質量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、(F)下記構造式で示される、フェニル基を全置換基の合計個数に対して41%で有するシリコーンオイル(T単位含有)1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤としてジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物2を調製した。
上記シリコーン組成物2を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
上記混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2重量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、及び(F)下記構造式で示され、フェニル基を全置換基の合計個数に対して45%で有するシリコーンオイル1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤としてジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物3を調製した。
上記シリコーン組成物3を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
上記混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2重量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、及び(F)下記構造式で表され、フェニル基を全置換基の合計個数に対して41%で有するシリコーンオイル(T単位含有)1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、側鎖にSiH基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(重合度40、SiH基量0.0074mol/gの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体)0.91質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物4を調製した。上記シリコーン組成物4を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
調製例2で得た混合物B 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2質量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、(F)下記構造式で表される、フェニル基を全置換基の合計個数に対し42%で有するシリコーンオイル1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤としてジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物5を調製した。
上記シリコーン組成物5を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
調製例3で得た混合物C 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2質量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、(F)下記構造式で表される、フェニル基を全置換基の合計個数に退位して42%で有するシリコーンオイル1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、ジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物6を調製した。
上記シリコーン組成物6を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
調製例1で得た混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2質量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、ジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物7を調製した。
上記シリコーン組成物7を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
調製例1で得た混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2質量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、(F’)下記構造で表される、フェニル基を全置換基の合計個数に対して27%で有するシリコーンオイル1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、ジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物8を調製した。
上記シリコーン組成物8を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
上記混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2重量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、(F’)下記構造式で表される、フェニル基を全置換基の合計個数に対して39%で有するシリコーンオイル(T単位含有)1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、ジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物9を調製した。
上記シリコーン組成物9を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
上記混合物A 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2重量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、(F’)下記構造式で表され、フェニル基を全置換基の合計個数に対して47%で有するシリコーンオイル(T単位含有)1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、ジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物10を調製した。
上記シリコーン組成物10を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
上記混合物A 100質量部に対し、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(D)ベンゾトリアゾール0.15質量部、(F)下記構造式で表され、フェニル基を全置換基の合計個数に対して44%で有するシリコーンオイル1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、ジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物11を調製した。
上記シリコーン組成物11を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
調製例4で得た混合物D 100質量部に対し、(C)塩化白金酸6水塩の2-エチルヘキサノール溶液(白金濃度2重量%)0.1質量部、カーボンブラック0.1質量部、酸化チタン5.0質量部、酸化セリウム0.5質量部、(F)下記構造式で表され、フェニル基を全置換基の合計個数に対して44%で有するシリコーンオイル1質量部を2本ロールにて配合した。更に、(E)硬化剤として、ジクミルパーオキサイド0.6質量部を2本ロールにて配合してシリコーン組成物12を調製した。
上記シリコーン組成物12を用い、上述した方法でゴム硬化物を作製して、硬化物の各特性を評価した。結果を表1に示す。
また、本発明の(F)成分に替えて、芳香族炭化水素基の含有量が少ないオルガノポリシロキサンを含有する比較例2及び3の組成物、及び、芳香族炭化水素基の含有量が多すぎるオルガノポリシロキサンを含有する比較例4の組成物は、いずれも、耐トラッキング性は良好であるものの、エロージョン発生後の侵食深さがやや大きく、また貫通破壊の進行を抑制することができない。
これに対し、本発明のシリコーン組成物を硬化して得られる硬化物は、引張永久ひずみが小さく、かつ引張強度、及び引裂強度等の機械的強度に優れる。更には、耐トラッキング性に優れ、且つ、エロージョン発生後の侵食の進行を抑制することができる。当該結果より、本発明のシリコーン組成物は優れた高電圧電気絶縁性を有することが示される。
Claims (10)
- 下記(A)乃至(F)成分を含有する、シリコーン組成物
(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有する、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン:100質量部
(B)比表面積50m2/g以上を有するシリカ粉末:5~100質量部
(C)白金又は白金化合物:(A)成分の合計質量に対して白金原子として1~1,000質量ppmとなる量
(D)窒素含有有機基及び不飽和炭化水素基を有する有機ケイ素化合物、及び、ベンゾトリアゾール又はその誘導体: 0.01~5質量部
前記ベンゾトリアゾール又はその誘導体は、ベンゾトリアゾール、1-メチルベンゾトリアゾール、5,6-ジメチルベンゾトリアゾール、2-フェニルベンゾトリアゾール、1-ヒドロキシベンゾトリアゾール、1-ベンゾトリアゾールカルボン酸メチル、及び、下記構造で表される化合物から選ばれる
(式中、nは0~6の整数を示す)
(式中、mは1~6の整数を示す)
(式中、lは1~6の整数であり、R6はアルキル基又はトリアルキルシリル基である)
(E)付加反応硬化剤又は有機過酸化物:
前記付加反応用硬化剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び任意の白金系触媒であり、該白金系触媒の量は上記(C)成分との合計として上記(A)成分の質量に対して白金原子換算量にて2~2,000ppmであり、
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの量は、上記(A)成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基の合計個数に対して、オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に結合した水素原子の個数比が0.5~10となる量であり、
前記有機過酸化物の量は上記(A)成分100質量部に対して0.1~5質量部である
、及び
(F)下記一般式(1)で表される芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサン:0.01~5質量部
(R1 3SiO1/2)n1(R1R2SiO2/2)n2(R3SiO3/2)n3(SiO4/2)n4 (1)
(式中、R1は互いに独立に、炭素数1~10の一価飽和脂肪族炭化水素基、R2は炭素数6~12の一価芳香族炭化水素基、R3は炭素数1~10の一価飽和脂肪族炭化水素基または炭素数6~12の一価芳香族炭化水素基であり、ケイ素原子に結合する全置換基(即ち、全R1、R2及びR3)の合計個数に対する一価芳香族炭化水素基の個数割合が41%以上46%未満であり、n1は2~5の整数であり、n2は15~25の整数であり、n3+n4は0~3の整数であり、0≦{n4/(n3+n4)}×100≦5であり、n1+n2+n3+n4は17~30の範囲である)。 - 前記(A)成分が、下記式(A-1)及び(A-2)を包含する、請求項1記載のシリコーン組成物
(A-1) ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアルケニル基の個数割合が0.001~2%である、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン:60~99質量部
(A-2) ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアルケニル基の個数割合が2%超~20%以下である、25℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン:前記(A-1)成分と合わせて100質量部となる量。 - 上記式(2)においてmは0~2の整数であり、n’は0または1である、請求項3記載のシリコーン組成物。
- 電力ケーブル用である、請求項1~4のいずれか1項記載のシリコーン組成物。
- 請求項1~5のいずれか1項記載のシリコーン組成物を硬化して成るシリコーンゴム硬化物。
- JIS K 6249:2003に準拠して測定される引張強さ8MPa以上を有する請求項6記載のシリコーンゴム硬化物。
- JIS K 6249:2003に準拠して測定される引裂強さ(クレセント)25N/mm以上を有する、請求項6又は7記載のシリコーンゴム硬化物。
- JIS K 6249:2003に準拠して測定される切断時伸び600%以上を有する、請求項6~8のいずれか1項記載のシリコーンゴム硬化物。
- 請求項6~9のいずれか1項記載のシリコーンゴム硬化物を備える電力ケーブル。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017203038A JP7457450B2 (ja) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル |
US16/163,999 US10590274B2 (en) | 2017-10-20 | 2018-10-18 | Silicone composition, a cured silicone rubber product and a power cable |
CN201811220998.0A CN109694579B (zh) | 2017-10-20 | 2018-10-19 | 硅酮组合物、硅酮橡胶固化物、和电力线缆 |
EP18201547.9A EP3473661B1 (en) | 2017-10-20 | 2018-10-19 | Silicone composition, a cured silicone rubber product and a power cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017203038A JP7457450B2 (ja) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019077735A JP2019077735A (ja) | 2019-05-23 |
JP7457450B2 true JP7457450B2 (ja) | 2024-03-28 |
Family
ID=63965148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017203038A Active JP7457450B2 (ja) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10590274B2 (ja) |
EP (1) | EP3473661B1 (ja) |
JP (1) | JP7457450B2 (ja) |
CN (1) | CN109694579B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020021482A2 (en) | 2018-07-25 | 2020-01-30 | Establishment Labs S.A. | Implants with symmetric shape |
JP7476901B2 (ja) * | 2019-08-21 | 2024-05-01 | 信越化学工業株式会社 | ミラブル型シリコーンゴム組成物、シリコーンゴム硬化物及び電力ケーブル接続用電気絶縁部材 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS562349A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | Molded rubber article for heat dissipation |
JPS61228062A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性シリコ−ンゴム組成物 |
JP2937230B2 (ja) * | 1994-08-02 | 1999-08-23 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ防水用シール部品 |
JPH09284977A (ja) | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電力ケーブル接続部用エンクロージャ |
DE10047276A1 (de) | 2000-09-25 | 2002-04-18 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co | Siliconkautschukformulierungen mit einer niedrigen Dielelktrizitätszahl und deren Verwendung als Isolatormaterial |
JP3846574B2 (ja) * | 2002-06-18 | 2006-11-15 | 信越化学工業株式会社 | 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル |
JP4005009B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2007-11-07 | 信越化学工業株式会社 | 電線被覆用シリコーンゴム組成物 |
JP2006182911A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Dow Corning Toray Co Ltd | 難燃性シリコーンゴム用組成物、難燃性シリコーンゴム組成物および難燃性シリコーンゴム |
JP5667740B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2015-02-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
WO2011148896A1 (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | 株式会社カネカ | ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス |
JP4917184B1 (ja) | 2010-10-01 | 2012-04-18 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物 |
JP2013159671A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
JP5819787B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2015-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
JP6191549B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2017-09-06 | 信越化学工業株式会社 | 導電性液状シリコーンゴム組成物及び高電圧ケーブル用常温収縮ゴム部材 |
JP6254833B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-12-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
TWI681992B (zh) * | 2014-11-20 | 2020-01-11 | 日商愛克工業股份有限公司 | 加成反應固化型樹脂組合物以及光半導體裝置 |
KR101720220B1 (ko) * | 2015-08-21 | 2017-03-28 | 주식회사 케이씨씨 | 오르가노 폴리실록산 조성물 |
-
2017
- 2017-10-20 JP JP2017203038A patent/JP7457450B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-18 US US16/163,999 patent/US10590274B2/en active Active
- 2018-10-19 CN CN201811220998.0A patent/CN109694579B/zh active Active
- 2018-10-19 EP EP18201547.9A patent/EP3473661B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3473661B1 (en) | 2022-10-05 |
CN109694579A (zh) | 2019-04-30 |
US20190119495A1 (en) | 2019-04-25 |
EP3473661A1 (en) | 2019-04-24 |
CN109694579B (zh) | 2022-04-29 |
JP2019077735A (ja) | 2019-05-23 |
US10590274B2 (en) | 2020-03-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200909 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220408 |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20220408 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20220418 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20220701 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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