CN101714218B - Rfid标签制造方法及rfid标签 - Google Patents

Abstract

本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。

Description

RFID标签制造方法及RFID标签

技术领域

本文讨论的实施方式涉及制造RFID标签的方法及RFID标签，该RFID标签包括用于与外部设备进行无接触式通信的电路芯片。 

背景技术

近年来，已经开始关注于能够无接触地将信息发送给外部设备并从外部设备接收信息的IC(集成电路)芯片。例如，具有在其卡基板中提供有这种非接触型IC芯片的IC卡被广泛用于电子货币、运输系统的季票、借书证等。 

此外，已经提出使这样的IC芯片存储ID，由此使用该IC芯片来标识和管理商品等。这样使用的非接触型IC芯片被称为“RFID(射频ID)标签”。一般来说，RFID标签基于来自读取器的无线电波或电磁波来产生驱动功率，并执行与该读取器的无线通信，来将诸如存储在IC芯片的存储器中的ID这样的信息发射给读取器。此外，RFID标签的实施例包括：能够将信息写入IC芯片的存储器的RFID标签，和能够使用接收到的信息或存储在其中的信息来执行诸如与外部设备之间的认证处理的各种处理的RFID标签。 

另外，许多其内安装有非接触型IC芯片的IC卡被配置为使得IC芯片和用于通信的天线被提供在由树脂制成的卡基板之间。此外，对于如上述那样配置的IC卡，为了增强其机械强度，已经提出了一种IC卡，将该IC卡配置为使用诸如金属这样的加固构件来夹住IC芯片的两个表面(参见例如日本专利特开第2003-141486号)。此外，已经提出了一种加固板，其在对应于IC芯片的电极的部分开口，该加固板与IC芯片的主表面直接相连，从而减少IC卡的厚度(参见例如日本专利特开第2000-200333号)。此外，已经提出了具有纤维材料的IC卡，在模块包装和卡基板之间提供作为加固材料的纤维材料，卡基板具有安装在其中的IC芯片和线圈(参见例如日本特开专利公开第H10-181261号)。 

另一方面，一般来说，也以IC芯片例如与通信天线集成模块化的形式来提供RFID标签。这样的RFID标签同样被要求增强其对弯曲力等的强度。此外，设计将RFID标签例如附接到衣服上。这样的RFID标签还被要求防水或防化学腐蚀。为了解决这些问题，提出通过将加固构件和IC芯片中的一个层叠到另一个上，并用保护板密封其中集成有IC芯片的模块，来制造RFID标签。 

然而，制造各其中安放有加固构件并具有用保护板密封的内部电路的多个RFID标签是费力费时的，这会导致RFID标签的制造成本的增加。 

例如，当制造RFID标签时，尽管预先形成有天线图案的板状基板本身被制备为其厚度小的可以使该基板能够绕卷筒等卷绕。然而，当IC芯片附接到该板状基板上并且加固构件被安装在IC芯片上时，IC芯片和加固构件均具有大的抗弯力，这导致很难使板状基板再次被卷筒卷起。因此，例如，要求在以一个或多个IC芯片为单位切割该板状基板之后，通过批量处理来执行使用保护板进行的密封工艺。如上所述，不可能在板状基板环绕卷筒的状态下连续层叠加固构件和保护板，因而很难以低成本制造大量RFID标签。 

发明内容

考虑到这些情况作出了本发明，其目标是提供RFID标签的制造方法及该RFID标签，其使得可高效地制造抗外力或抗外部环境影响的RFID标签。 

根据本发明的一个方面，一种制造RFID标签的方法包括：形成包括单元基础基板以及呈带状形式的第一板构件的基础板构件，各所述单元基础基板形成有充当天线的导电图案，并且具有安装于其上的、连接到所述导电图案的非接触通信型电路芯片，所述单元基础基板沿所述第一板构件长度的方向以预定空间间隔固定附接到所述第一板构件；以用于加固所述电路芯片的加固构件被以与所述电路芯片设置的空间间隔相 同的空间间隔设置在第二板构件和第三板构件之间的状态将分别呈带状形式并且具有弹性的所述第二板构件和所述第三板构件一个层叠于另一个之上，由此形成上层板构件，并且以从所述板构件的俯视图看各电路芯片和各加固构件彼此交叠的状态将上层板构件层叠在所述形成步骤中形成的所述基础板构件的各单元基础基板被层叠的一侧；以及从通过所述层叠步骤形成的层叠板顺序切出各包括所述单元基础基板的多个区域。 

附图说明

图1是根据第一实施方式的RFID标签的截面图； 

图2解释根据第一实施方式的制造RFID标签的方法； 

图3A和3B解释一般RFID标签制造工艺中的IC芯片安装的工艺步骤； 

图4解释一般RFID标签制造工艺中的安装加固构件的工艺步骤； 

图5A和5B解释一般RFID标签制造工艺中的切出RFID镶嵌物的工艺步骤； 

图6A和6B是用于解释一般RFID标签制造工艺中的RFID镶嵌物密封的工艺步骤的第一图； 

图7是用于解释一般RFID标签制造工艺中的RFID镶嵌物密封的工艺步骤的第二图； 

图8A和8B解释一般RFID标签制造工艺中的最后的产品切割的工艺步骤； 

图9是说明根据第二实施方式的用于制造RFID单元的工艺的概略的流程图； 

图10A和10B解释根据第二实施方式的层叠板制备的工艺步骤； 

图11A和11B解释根据第二实施方式的缝隙形成的工艺步骤； 

图12A和12B解释根据第二实施方式的板附接/单元切割的工艺步骤； 

图13A和13B说明第二实施方式中制造的RFID单元； 

图14A和14B解释尼龙网的加固效果； 

图15是说明根据第三实施方式的用于制造RFID单元的工艺的概略的流程图； 

图16A和16B解释加固构件安装/孔匹配的工艺步骤； 

图17A和17B解释RFID镶嵌物制备的工艺步骤； 

图18A和18B解释RFID镶嵌物安装/孔匹配的工艺步骤； 

图19A和19B解释板附接/单元切割的工艺步骤； 

图20A和20B示出了根据第三实施方式制备的RFID单元； 

图21是示出根据第四实施方式的用于制造RFID单元的工艺的概略的流程图； 

图22解释基础板构件层叠的工艺步骤； 

图23A和23B解释RFID镶嵌物冲压的工艺步骤； 

图24A和24B解释板附接/单元切割的工艺步骤； 

图25A和25B示出了根据第四实施方式制备的RFID单元； 

图26是示出了根据第五实施方式的制造RFID单元的工艺的概略的流程图； 

图27A和27B解释孔匹配/RFID镶嵌物冲压的工艺步骤； 

图28A和28B解释板附接/单元切割的工艺步骤；以及 

图29A和29B示出了根据第五实施方式制备的RFID单元。 

具体实施方式

下面将参照附图来解释本发明的实施方式，其中，相同的标号在全文中指代相同的部件。 

在下面的实施方式中，非接触型IC芯片具有例如这样的功能：基于来自外部设备的电波或电磁波来产生驱动功率、与该外部设备进行通信，以及将该非接触型IC芯片中提供的存储电路内存储的信息发送给该外部设备。此外，IC芯片可以是能够将从外部设备发送来的信息存储在其内部存储电路中的IC芯片，或者是能够使用接收到的信息和存储的信息在其与该外部设备之间执行诸如认证处理的各种处理的IC芯片。 

图1是根据第一实施方式的RFID标签的截面图。 

图1中示出的RFID标签被实现为这样的状态：用作RFID标签的电路组件由座构件(seat member)来密封的状态。在以下描述中，将RFID标签称为“RFID单元”。 

参照图1，RFID单元1包括三个板构件11到13，它们被层叠为一个在另一个之上。尽管树脂材料、弹性体等被用作上述板构件11到13的材料，但是例如，期望板构件12和板构件13中的至少一个具有弹性。 

其上安装有非接触型IC芯片21的单元基础基板22被放置在板构件11和板构件12之间。单元基础基板22被形成有用作天线的导体图案(未示出)，并且IC芯片21连接到该导体图案。这里，板构件11和12的面积大于单元基础基板22的面积，并且在单元基础基板22的周围区域中相互接触，并固定地相互附接。以这种配置，IC芯片21和导体图案由板构件11和12密封。因此，即使当液体或化学品附着到RFID单元1时，也可以可靠地保护IC芯片21和导体图案。 

此外，板构件12和13形成层叠在板构件11上的上部板构件14，并且用于加固IC芯片21的加固构件23被放置在板构件12与13之间对应于IC芯片21的位置处。在图1中示出的实施例内，加固构件23被板构件12和13完全密封。以这种配置，当诸如弯曲力这样的外力被施加到RFID单元1时，可以防止IC芯片21被损坏。在这种配置的情况下，诸如树脂材料、陶瓷材料或金属材料这样的硬质材料被用作加固构件23。 

图2解释根据第一实施方式的制造RFID标签的方法。 

图2是示出了本实施方式中用于制造RFID标签的工艺的一部分的俯视图(plan view)。在本实施方式中，对应于各个板构件11到13的带状板材层叠为一个在另一个之上，并且各形成RFID标签的诸如IC芯片21这样的多个电路组件在板材之间被平行布置。然后，在板材被层叠并且固定地相互附接之后，切出所产生的层叠板的预定的区域。通过执行这些工艺步骤，高效地制造大量RFID单元1。图1对应于在图2的线X-X上截取的切出区域“A”的截面图。 

用于制造RFID单元1的工艺被粗略地分成以下步骤：第一工艺步 骤，用于将其上安装有IC芯片21的单元基础基板22固定地附接到板构件11；第二工艺步骤，用于将上部板构件14层叠到板构件11上以将板构件11和14固定地相互附接；以及第三工艺步骤，用于从板构件层叠板切出RFID标签的各自的区域。 

在第一工艺步骤中，例如在环绕卷筒的状态下提供对应于板构件11的带状板材。然后，其上安装有各自的IC芯片21的单元基础基板22沿带状板材的长度方向，被并排固定地附接到带状板材。其中固定地附接有单元基础基板22的带状板材可以被卷筒卷起。 

在第二工艺步骤中，例如在环绕卷筒的状态下提供对应于各板构件12和13的带状板材。这里，加固构件23以与布置单元基础基板22的间隔相同的间隔固定地附接到板构件12和13中的一个。然后，对应于板构件11到13的上述带状板材被依次从卷筒抽出，层叠为一个在另一个之上，并且例如通过热压接合将相邻的带状板材固定地相互附接。此时，以图2中图示的状态安放带状板材。 

在第三工艺步骤中，使用例如冲模从层叠板中切出对应于一个RFID标签的各切出区“A”，该层叠板是通过在第二工艺步骤中将带状板材层叠为一个在另一个之上来形成的。这种方法制造出RFID单元1。 

根据上述制造工艺，各其上安装有IC芯片21和导体图案24的单元基础基板22被预先固定地附接到对应于板构件11的带状板材，并且将加固构件23预先布置在分别对应于板构件12和13的带状板材之间，之后，这些带状板材经受上述第二工艺步骤。 

更具体地说，常规上，不得不在IC芯片21和加固构件23均被安装在板状基板上的状态下，将保护层叠到该板状基板上，由此IC芯片2l和加固构件23的抗弯力使得不可能预先卷起该板状基板。相比之下，根据本实施方式，IC芯片2l被安装在对应于板构件11的带状板上，而加固构件23被放置在对应于板构件12和13的带状板之间。即，可以将一组IC芯片21和一组加固构件23分立地布置在各自不同的带状板中。因此，与IC芯片21和加固构件23都被安装在板状基板上的情况相比较，此时各个板构件的抗弯力更小，由此可以将带状板卷绕到卷筒上。 

然后，在将上面的板构件层叠成一个在另一个之上以后，实现了RFID标签在被切出之前的最后的形式。因此，如果以这样的状态切出最终产品，则不必要在IC芯片21和加固构件23都被安装的状态下将带状板卷绕到卷筒。 

因此，可以采用这样的制造方法，在该方法中，将所有要层叠的带状板材都卷绕到卷筒，并将它们依次从卷筒抽出，以层叠成一个在另一个之上。这使得可以高效地制造大量RFID单元1。 

作为制造单元基础基板22的方法，可采用例如这样的方法，即：制备在纵向方向上具有并排布置的大量导体图案24的带状基础基板；将IC芯片21安装在各个导体图案24上；以及然后从该带状基础基板切出单元基础基板22的各个区域。 

此外，作为不同于上述方法的方法，还可采用直接制造对应于板构件11并且在长度方向在布置有大量单元基础基板22的带状板材而无需切出单独的单元基础基板22的方法。更具体地，首先，将具有附接到其一个表面的粘合剂的带状板材粘合到对应于单元基础基板22的带状基础基板。此时，将带状板材粘合到带状基础基板的一个表面，该表面与其上安装了IC芯片21的表面相反。接着，各包括连接到其的一个IC芯片21和导体图案24的带状基础基板的区域的外边沿与粘合剂层一同被切割。此时，对应于板构件11的带状板材不被切割。于是，仅带状基础基板的围绕其切割区域的外部从带状板材移除。因此，仅单元基础基板22的各区域被留在带状板材上。 

如果采用上述方法，则在具有大量粘合到其的单元基础基板22的板状基板被卷筒卷起之后，可以递送该带状板材进行上述层叠工艺步骤，由此可以进一步提高制造效率。 

尽管在图1和2中图示的实施例中，加固构件23仅被放置在IC芯片21之上，但是也可以将该加固构件放置在IC芯片21之下。在这种情况中，这样作就够了：将加固构件附接到板构件11的下表面，以夹住该加固构件的方式层叠另一板构件，并将该另一板构件固定地附接到板构件11。然而，在这种情况中，使用弹性材料预先形成板构件11和提供在 其下的板构件中的至少一个。 

此外，尽管在图1和图2中图示的实施例中，分开布置加固构件23，以分别加固单独的IC芯片21，但是可以使用网状加固构件来替代上面的加固构件23。在这种情况中，在对应于板构件12和13的带状板构件之间，预先夹住在板构件12和13的长度方向延伸的网内的各带状加固构件。然后，在带状板构件通过如上所述的方法被层叠并被固定地附接之后，对应于RFID单元1的区域被切出。根据该方法，可以进一步提高布置加固构件的工艺步骤的效率。 

此外，如之后所描述的，当使用网状加固构件时，可以采用这样的方法，该方法省略了预先将单元基础基板22固定地附接到对应于板构件11的带状板材的工艺步骤。在这种情况下，预先形成穿过其上并排形成有导体图案24的带状基础基板的开口，并且在IC芯片21连接到各自的导体图案24之后，各包括夹住网状加固构件的两层带状板材的层叠构件层叠在该带状基础基板的各自相对的表面上，之后，层叠构件通过该开口被固定地相互附接。 

接着，将给出制造RFID标签的方法的实施方式的更详细的描述。在以下描述中，首先，为了有助于将根据这些实施方式的制造RFID标签的方法与现有技术的方法进行比较，将参照图3A和3B到图8A和8B来描述制造RFID标签的一般工艺的实施例。然后，解决了一般RFID标签制造工艺的问题的RFID标签制造工艺的实施例将被描述为第二到第五实施方式。 

[一般RFID标签制造工艺] 

图3A和3B到图8A到8B解释了一般RFID标签制造工艺中用于安装IC芯片的工艺步骤。图3A是示出如何实行该工艺步骤的侧视图，而图3B是示出了该工艺步骤的俯视图。 

参照图3A和3B，天线基板101是板状或膜状基板，其具有以预先确定的空间间隔形成的大量天线图案102。例如通过印刷技术或薄膜形成技术，使用诸如铝这样的导电材料将天线图案102形成在该基板的表面上。在图3A和图3B中图示的实施例中，线性形成各天线图案102，其 近似中央部分具有间隙。此外，作为天线图案102的形状的另一实施例，可以为环状或螺旋状形状。 

在安装非接触型IC芯片103的工艺步骤中，在环绕在卷筒121上的状态下，提供如上所述的形成有天线图案102的天线基板101。通过旋转卷筒121，将天线基板101依次抽出到工作台122上，并且在工作台122上，将IC芯片103依次安装到天线基板101上。 

例如使用接合工具123通过倒装接合来安装IC芯片103。各IC芯片103具有形成有未示出的两个天线端子的下表面或侧表面，并且这些天线端子被连接到通过所述间隙分开的各天线图案102的各个部分。具有通过上述工艺步骤安装的IC芯片103的天线基板101被卷筒再次卷绕。 

图4解释了一般RFID标签制造工艺中将加固构件安装到天线基板101上的工艺步骤。 

在将IC芯片103安装在天线基板101上并将天线基板101环绕到卷筒131之后，用于加固IC芯片103的加固构件104在下一工艺步骤中被附接到天线基板101。对于加固构件104，可以使用诸如FRP(纤维加固型塑料)这样的树脂材料、陶瓷材料或金属材料。在图4中图示的实施例中，加固构件104被形成为具有平板的形状。 

当天线基板101从卷筒131抽出到工作台132上时，首先，通过配送器133将粘合剂施加到天线基板101上的IC芯片103。接着，通过接合工具134将加固构件104放置在涂覆有粘合剂的IC芯片103的上表面上，并且进一步用来自热源135的热来固化粘合剂。 

当加固构件104被固定地附接到IC芯片103的上部时，如上所述，IC芯片103、粘合剂和加固构件104形成的突起出现在天线基板101上，这使得很难通过卷筒来卷起天线基板101。为了解决上述问题，由切割机136以单个或多个IC芯片103为单位来切割天线基板101。然后，天线基板101的切出部分被运送到下一工艺步骤中使用的设备。在图4中示出的实施例中，天线基板101被切割成多个各具有三个安装在其上的IC芯片103的区域的单元。 

图5A和5B解释了一般RFID标签制造工艺中切出RFID镶嵌物 (RFID inlet)的工艺步骤。图5A是示出如何实现该工艺步骤的侧视图，而图5B是示出该工艺步骤的俯视图。 

在放置到工作台141上之后，通过冲模142沿图5B中的虚线对如上所述那样切出的天线基板101进行冲压，由此封装了构成RFID标签的一组电子组件，从而形成RFID镶嵌物105。 

图6A和6B与图7解释了一般RFID标签制造工艺中的RFID镶嵌物密封的工艺步骤。 

首先，如图6A和6B中所示，在上述工艺步骤中制造的多个RFID镶嵌物105被并排放置在作为下部封装材料的下部保护板106a上。诸如PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、EPDM(Ethylene Propylene Diene Terpolymer)或硅橡胶这样的树脂材料被用作下部保护板106a的材料。图6A是通过举例的方式说明如何并排布置八个RFID镶嵌物105的俯视图，而图6B是对此进行说明的侧视图。 

接着，如图7中所示，在台151上，中间保护板106b和上部保护板106c被进一步放置在其上具有RFID镶嵌物105的下部保护板的上表面上。中间保护板106b的厚度等于或大于RFID镶嵌物105的厚度，并且被配置为使得对应于RFID镶嵌物105的各个位置的区域是空的。 

接着，通过压头152从上部保护板106c向下对上述保护板加压，并且这些保护板被加热。这里，当下部保护板106a、中间保护板106b以及上部保护板106c由上述树脂材料制造时，通过加压和加热将这些保护板固定地相互附接，由此密封RFID镶嵌物105。 

图8A和8B解释了一般RFID标签制造工艺中用于切出最终产品的最终产品切割的工艺步骤。图8A是示出如何实行该工艺步骤的侧视图，而图8B是对此进行示出的俯视图。 

在图8A和8B中，保护板106指示了在下部保护板106a、中间保护板106b和上部保护板106c如上所述那样被固定相互附接的状态下的区域。在图8A和8B中图示的工艺步骤中，通过冲模161对多个各包括一个RFID镶嵌物105的区域进行冲压，由此制造出作为最终产品的RFID单元107。 

通过图3A和3B到图8A到8B中示出的上述工艺步骤，制造了多个RFID单元107，在每个RFID单元107中，用保护板106来密封整个RFID镶嵌物105，该RFID镶嵌物105具有由安装在其上的加固构件104来加固的IC芯片103和天线图案102。RFID单元107是抗外力的，例如抗弯力和压力，并且同时，即使当RFID单元107被放置在液体或化学品中时，也能防止RFID单元107的内部被腐蚀。 

然而，在上面的一般制造方法中，在将IC芯片103和加固构件104安装在天线基板101上的工艺步骤之后，很难通过卷筒卷起天线基板101，由此需要在RFID镶嵌物105从天线基板101被切出之后，前进到剩余工艺步骤。尽管使得使用卷筒制造RFID标签的方法由于可以容易地从卷筒顺序抽出并连续运送天线基板而可以连续地在其上安装组件部分，从而非常高效，但是上述制造方法遇到了这样的问题，即，使用卷筒制造RFID标签的方法最多仅可以被应用直到中间工艺步骤，而这降低了制造效率。 

此外，在密封切出的RFID镶嵌物105的工艺步骤中，为使保护板106的上表面变平，需要使用中间保护板106b，其具有与RFID镶嵌物105的各个位置匹配的形状。因此，在密封RFID镶嵌物105的工艺步骤中，需要将切出的RFID镶嵌物105运送到各自的确定的位置，以准确地定位该RFID镶嵌物105。这使得该工艺步骤复杂化。 

在本发明的实施方式中，目标是从始至终地使用卷筒的制造方法来制造规格和上述RFID单元107的规格基本相同的产品，由此可以以低成本制造大量产品。 

尽管在本发明的实施例中，线性地形成天线图案，但是可以使用具有环状或螺旋状的天线图案。 

[第二实施方式] 

图9是示出了根据第二实施方式的用于制造RFID单元的工艺的概略的流程图。 

[步骤S21]在第二实施方式中，网状板材被用作IC芯片加固构件。首先，通过用弹性保护构件夹住网状加固构件来制备层叠板。制备的层叠板环绕卷筒卷起。 

[步骤S22]另一方面，通过和上述一般RFID标签制造工艺中使用的相同的方法来制备形成有天线图案的天线基板。制备的天线基板被卷筒卷起。 

[步骤S23]通过和上述一般RFID标签制造工艺中使用的相同的方法将IC芯片安装在天线基板上。其上安装有IC芯片的天线基板也可以被卷筒卷起。 

[步骤S24]在其上安装有IC芯片的天线基板的各个预先确定的位置中形成缝隙。形成有缝隙的天线基板被卷筒卷起。 

[步骤S25]具有在步骤S24中形成的缝隙的天线基板从相对两侧被步骤S21中制备的层叠板夹住，并且这些层叠板被固定地相互附接。此外，以各个RFID标签的区域为单位切出通过固定附接这些层叠板形成的构件，由此获得RFID单元。在该工艺步骤中，通过以相同速度从其各自的卷筒抽出天线基板和层叠板，可以将层叠板固定地相互附接，并且进一步切出RFID单元。 

接着，将给出上述工艺步骤的更详细的描述。 

图10A和10B解释了根据第二实施方式的层叠板制备的工艺步骤。图10A是示出了如何实现该工艺步骤的侧视图，而图10B是同样对此示出的俯视图。 

图10A和10B中图示的工艺步骤对应于图9中的步骤S21。在该工艺步骤中，以分别环绕卷筒221、222a和222b的状态来提供板状尼龙网201和橡胶板202a与202b，并且通过层叠板状尼龙网201和橡胶板202a与202b来制备层叠板。 

这里，尼龙网201被用作非接触型IC芯片的加固构件，并且具有至少足够覆盖各IC芯片的整体的长度。该加固构件的材料并不限于尼龙，任何树脂材料和金属材料(包括金属网)都可以用作加固构件的材料，只要其为网状形式。然而，期望这种材料具有一定的硬度，并且很难延伸，但同时可被弯曲一定度数。此外，为了维持IC芯片的卓越的通信性能，期望该材料是非导电性的。 

另一方面，如后文中所描述的，橡胶板202a和202b是与IC芯片或 其上安装有IC芯片的基板接触的板构件，并且被提供用来保护IC芯片或基板。尽管保护性板构件的材料可以是树脂材料或诸如弹性体这样的其他材料中的一种，但是可以期望当向该材料来压IC芯片时，材料具有足够大的弹性属性来使IC芯片下沉。此外，如后文中所描述的，期望材料可以被热压接合。 

在滚筒223a和223b之间从卷筒221、222a和222b拉出尼龙网201和橡胶板202a与202b，并将它们层叠为一个在另一个之上。此时，在橡胶板202a和202b之间垂直夹住尼龙网201，并且产生的层叠板被卷筒224卷起。 

在上面的工艺步骤中，并不一定需要将尼龙网201附接到层叠的橡胶板202a和202b。然而，例如，用粘合剂涂覆尼龙网201的相背对的表面，或橡胶板202a与202b的与尼龙网201相面对的表面上，以使得它们的相面对的表面被相互附接。 

图11A和11B解释了根据第二实施方式的缝隙形成的工艺步骤。图11A是示出了如何实行该工艺步骤的侧视图，而图11B是对此进行说明的俯视图。 

如以上图9中的步骤S22内所描述的，与层叠板分立地制造形成有天线图案的天线基板。接着，如图9中的步骤S23内所描述的，将IC芯片安装在制备出的天线基板上。该工艺步骤与上面参照图3A和3B所描述的一般RFID标签制造工艺中的IC芯片安装的工艺步骤相同，并且省略其说明。这里假设在图11A和11B中图示的天线基板203、天线图案204和IC芯片205分别对应于图3A和3B中图示的天线基板101、天线图案102和IC芯片103。 

其上安装有IC芯片205的天线基板203一旦例如被卷筒203卷起，则经受图11A和11B中图示的缝隙形成的工艺步骤。现在，IC芯片205的尺寸例如相对于天线基板203的宽度为较小，并且其高度相对于例如上述加固构件104的高度为较小，从而其上仅安装有IC芯片205的天线基板203可以相对容易地环绕到卷筒231。 

接着，在卷筒231旋转依次将天线基板203抽出到工作台232的同 时，使用冲模233在天线基板203中形成缝隙。在图11A和11B中图示的实施例中，缝隙203a被形成在相互平行布置的天线图案204之间的区域中，而缝隙203b被形成在各天线图案204的纵向相对端上面的区域中。 

形成这些缝隙以使得天线基板203的相对端上的橡胶板相互接触，并通过如后面所述的板附接的工艺步骤中的热压接合来将它们固定地相互附接。因此，缝隙的大小及用于形成缝隙的位置被确定为使得热压接合产生足够的附接力。此外，基本上，用于形成缝隙的区域并不限于此，只要它们不包括IC芯片205和天线图案204即可。然而，如后面所描述的，天线基板203的从完成的RFID单元的侧表面露出的部分的大小可以随缝隙形成的位置和缝隙的大小被减小。 

形成有缝隙的天线基板203被卷筒再次卷起。对于该卷筒，可以使用曾经环绕过天线基板203的原始卷筒231，或朝向天线基板203的另一端提供的另一卷筒。 

可以紧接在IC芯片205被安装在天线基板203之前或之后的步骤S23中执行如上所述的缝隙的形成。另选的是，在步骤S21中，可以在提供用来形成天线图案102的天线基板203中预先形成缝隙。 

图12A和12B解释了根据第二实施方式的板附接/单元切割的工艺步骤。图12A是示出如何进行该工艺步骤的侧视图，而图12B是对此进行示出的俯视图。 

图12A和12B中示出的工艺步骤对应于图9中的步骤S25。在该工艺步骤中，首先，在步骤S21中形成的层叠板206a和206b被分别布置在具有在步骤S24中形成的缝隙的天线基板203的相背对的表面上。参照图12A和12B，天线基板203和层叠板206a与206b分别从卷筒241、242a和242b中抽出，并且在被滚筒243a与243b垂直加压的同时被运送。据此，例如通过滚筒243a和243b，或者从不同于滚筒243a和243b的热源(未示出)来加热。 

因此，作为层叠板206a的下层(即位于与天线基板203相面对的一侧)的橡胶板和作为层叠板206b的上层的橡胶板，通过在天线基板203中形成的缝隙来相互热压接合，由此用橡胶板密封了IC芯片205和天线 图案204。此外，作为层叠板206a的上层的橡胶板和作为层叠板206a的下层的橡胶板通过这些橡胶板之间的尼龙网201的间隙相互热压接合。类似地，作为层叠板206b的上层的橡胶板和作为层叠板206b的下层的橡胶板通过这些橡胶板之间的尼龙网201的间隙相互热压接合。 

现在，作为层叠板206a的下层的橡胶板具有弹性属性，从而当压入天线基板203时，橡胶板仅被压缩IC芯片205的高度。这保持了层叠板206a的上表面近似为平面。为了使层叠板206a的上表面变平，可以例如根据IC芯片205的形状在橡胶板中预先形成凹处。然而，在该情况中，在固定地附接在其间具有天线基板203的层叠板206a与206b的工艺步骤中，要将层叠板206a上的凹处定位在IC芯片205的位置。 

通过冲模244以各包括一个IC芯片205和连接到IC芯片205的一个天线图案204的区域为单位，来切出如上述那样相互热压接合的板构件。在该工艺步骤中切出的单元成为作为最终产品的RFID单元。在图12B中，通过冲模244切出的区域被指示为切出区域207。在本实施方式中，切出区域207被配置为穿过在天线基板203中形成的各个缝隙203a和203b的内部。 

在本实施方式中，在步骤S21中预先制备的层叠板206a与206b经受步骤S25。然而，例如，在步骤S25中，层叠板206a与206b各自的层叠与固定附接可以与层叠板206a和206b与天线基板203的层叠和固定附接同时执行。 

图13A和图13B示出了在第二实施方式中制造的RFID单元。图13A是对此进行说明的俯视图，而图13B是对此进行说明的侧视图。 

参照图13A和13B，在本实施方式中制备的RFID单元中，用橡胶板作为保护构件将IC芯片205与天线图案204进行密封。因此，即使当液体或化学品附到RFID单元上，也可以使IC芯片205正常操作，同时防止液体或化学品接触RFID单元内的IC芯片205和天线图案204。 

此外，在IC芯片205之上和之下形成尼龙网201的层。因此，即使当从外部向RFID单元施加压力或弯曲力，也可保护IC芯片205。将参照图14A和图14B更详细地描述尼龙网201的加固效果。 

此外，从RFID单元的侧表面露出尼龙网201的端面。然而，因为通过橡胶板将尼龙网201、IC芯片205和天线基板203完全相互分离，所以IC芯片205的操作不受尼龙网201的露出的影响。 

然而，在RFID单元中，从RFID单元的侧表面部分地露出天线基板203的端面。因此，期望确定切割之前天线基板203中形成的缝隙的位置与大小，和从其切出RFID单元的区域的各自的位置，以使得天线基板203的露出的部分被最小化。 

在本实施方式中，在图12A和12B中图示的切出RFID单元的工艺步骤中，切出区域207被配置为穿过天线基板203中形成的各个缝隙203a和203b的内部。因此，天线基板203的从各RFID单元的侧表面露出的部分仅仅是位于缝隙203a和与其相邻的缝隙203b之间的区域。在图13A和13B中，该区域被指示为露出区域208。 

因此，在本实施方式中，在仍然要被切割的天线基板203中，期望最大化在平行于各天线图案204的方向(图13A和13B中的左右方向)上位于并排布置的天线图案204之间的缝隙203a的长度。另外，期望配置缝隙203b的大小和切出区域207的位置，以使得RFID单元在垂直于天线图案204的方向(图13A中的垂直方向)上的长度变为不大于相同方向上被形成在各天线图案204的纵向相对端的缝隙203b的长度。 

例如，在图12A和12B中，可以使天线基板203的宽度小于层叠板206a与206b的宽度，同时使被切出区域207在其宽度方向的长度大于天线基板203的宽度。在这种情况中，不形成缝隙203b，并且防止了天线基板203在天线图案204的长度方向的相对端从RFID单元的相对端露出。 

图14A和14B解释了尼龙网的加固效果。 

图14A示出了在上述RFID单元中使用的保护构件(即，橡胶板)的横截面。当弯曲这样的板构件使得其上半部相对于其中线如图14A中所示那样变得凸出时，一般来说，如图14A中右侧所示，张应力在板构件的上半部起作用，而压应力在其下半部其作用。 

在本实施方式中制备的RFID单元内，尼龙网201的层被形成在IC 芯片205之上和之下。现在，当使用具有小延伸度的尼龙网201时，如图14B中所示，如果弯曲RFID单元以使得其上半部如图14A中所示那样变得凸出，则上部尼龙网201被较少地延伸，由此上部尼龙网201的区域中的橡胶板很难被弯曲。相反，如果弯曲RFID单元以使得其下半部如图14B中所示那样变得凸出，则下部尼龙网201被较少延伸，由此与上面的情况类似，下部尼龙网201的区域中的橡胶板很难被弯曲。这使得可以确实地保护IC芯片205不受弯曲力的影响。 

在上述第二实施方式中，采用这样的工艺步骤，其中，网状材料被用于制造IC芯片的加固构件，并且通过将该网状加固构件布置在保护性板构件上来准备层叠板。这使得可以通过使用卷筒自始至终地制造RFID单元。此外，因为可以被热压接合的材料被用于制造保护性板构件，所以可以高效地进行用于层叠上述层叠板和其上安装有IC芯片的天线基板并固定地进行附接的工艺步骤。此外，弹性材料被用作保护性板构件，由此当层叠板和天线基板被固定地附接时，可以在不执行层叠板和天线基板在(层叠板和IC芯片的)运送方向上的特定定位的情况下，使层叠板的上表面变平。这使得可以以低成本制造大量抗外力、液体或化学腐蚀的RFID单元。 

[第三实施方式] 

另外，在上述第二实施方式中制造的RFID单元被配置为使得加固构件或天线基板的一部分从RFID单元的侧表面露出。相比较而言，根据本实施方式，可以高效地制造RFID单元，该RFID单元被配置为防止加固构件或天线基板露出在外部。 

图15是示出了根据第三实施方式的用于制造RFID单元的工艺的概略的流程图。 

[步骤S31] 

在第三实施方式中，使用和上述一般RFID标签制造工艺中使用的加固构件相同的加固构件。首先，将加固构件安装在用作外部部分的保护性板构件上。此时，预先形成在随后的工艺步骤中用于定位的定位孔(sprocket holes)。其上安装有加固构件的保护性板构件被各个卷筒卷起。 

[步骤S32]另一方面，将非接触型IC芯片安装在上述天线基板上，并以IC芯片和天线图案为单位来切割天线基板，由此制备RFID镶嵌物。 

[步骤S33]RFID镶嵌物被安装在用作中间层的板构件上。此时，在板构件中预先形成在随后的工艺步骤中用于定位的定位孔。其上安装有RFID镶嵌物的板构件被卷筒卷起。 

[步骤S34] 

其上安装有加固构件并且要分别形成最上层和最低层的保护性板构件、其上安装有RFID镶嵌物的板构件，以及用作间隔装置的板构件被层叠成一个在另一个之上，并且被固定地相互附接。此外，以RFID标签的各自的区域为单位来切出固定附接的构件，由此完成RFID单元。在该工艺步骤中，通过以相同速度从其各个卷筒抽出所有板构件，可以将板构件固定地相互附接，并然后切出RFID单元。 

接着，将给出上述工艺步骤的更详细的描述。 

图16A和图16B解释了加固构件安装/孔加工的工艺步骤。图16A是示出了如何实行该工艺步骤的侧视图，而图16B是对此进行示出的俯视图。 

图16A和16B中示出的工艺步骤对应于图15的步骤S31。在该工艺步骤中，在环绕卷筒331的状态下提供作为保护性板构件的橡胶板301。该保护性板构件形成了作为最终产品的RFID单元的外部，并且具有将IC芯片、天线图案、加固构件等密封在各RFID单元中的功能。以下情况满足要求：该保护性板构件由与在第一实施方式中的布置在尼龙网201上的保护性板构件的材料相同的材料制成。 

在该工艺步骤中，将橡胶板301从卷筒331抽出到工作台332上，并且通过安装工具333将IC芯片的加固构件302以预先确定的空间间距P安装在橡胶板301的上表面上。以下情况是满足要求的：作为加固构件302，使用由与前述一般RFID标签制造工艺中使用的加固构件104的材料相同的材料制成并具有与和前述一般RFID标签制造工艺中使用的加固构件104的形状相同的形状。此外，在本实施方式中，将粘附剂303附接到各加固构件302的下表面。在本实施方式中，以示例的方式，双 面胶带作为粘附剂303被附加到加固构件302的下表面。通过安装工具333将如上所述的加固构件302运送到橡胶板301上的预先确定的位置并将其压在橡胶板301上。另选地，在将粘附剂303附接到橡胶板301之后，可以将加固构件302附于其上。 

此外，在该工艺步骤中，通过打孔工具304以预先确定的空间间距形成穿过橡胶板301的用于定位的定位孔304。以下情况是满足要求的：形成定位孔的空间间距等于安装加固构件302的空间间距P。 

其上安装有加固构件302并且在上述工艺步骤中形成有穿过的定位孔304的橡胶板301被卷筒再次卷起。作为该卷筒，可以使用曾经环绕过橡胶板301的原始卷筒331，或者可以使用在橡胶板301的另一端提供的另一卷筒。 

图17A和17B解释了RFID镶嵌物制备的工艺步骤。图17A是示出了如何实行该工艺步骤的侧视图，而图17B是对此进行示出的俯视图。 

图17A和17B中示出的工艺步骤对应于图15中的步骤S32。在该工艺步骤中，首先，通过采用与上面参照图3A和3B描述的一般RFID标签制造工艺中的IC芯片安装工艺步骤中所采用的相同工艺，将非接触型IC芯片312安装在天线基板311上。更具体地，如图17A和17B中所示，将形成有天线图案313的天线基板311从卷筒341抽出到工作台342上。然后，例如通过使用结合工具343的倒装结合将IC芯片312安装在天线基板311上，并且IC芯片312的端子被连接到天线图案313中相关联的一个。天线基板311和天线图案313的材料和形状可以与上述一般RFID标签制造工艺中所采用的材料和形状相同。 

接着，在工作台342上，通过冲模344沿图17B中的虚线对与一个IC芯片312和一个天线图案313的对所对应的区域进行冲压，由此封装一组构成RFID标签的电子组件，从而制备出RFID镶嵌物。 

图18A和18B解释了RFID镶嵌物安装/孔加工工艺步骤。图18A是示出了如何实行该工艺步骤的侧视图，而图18B是对此进行示出的俯视图。 

图18A和18B中示出的工艺步骤对应于图15中的步骤S33。在该工 艺步骤中，首先，将在步骤S32中制备的RFID镶嵌物安装在用作RFID单元的中间层的板构件上。在本实施方式中，橡胶板321用作该板构件。以下情况是满足要求的：作为该板构件的材料，可以使用与用作RFID单元的外部的保护性板构件的材料相同的材料。 

以环绕卷筒351的状态提供橡胶板321。当橡胶板321从卷筒351抽出到工作台352上时，通过安装工具353以预先确定的空间间距将RFID镶嵌物322安装在橡胶板321的上表面上。在本实施方式中，在橡胶板321上以与步骤S31中将加固构件302安装在橡胶板301上的空间间距P相同的间距，将RFID镶嵌物322安装在橡胶板321上。 

此外，在本实施方式中，将粘附剂323施加到各RFID镶嵌物322的下表面。在本实施方式中，与步骤S31中的工艺步骤类似，以示例的方式，将双面胶带附加到RFID镶嵌物322的下表面，作为粘附剂323。通过安装工具353，将如上所述的RFID镶嵌物322运送到橡胶板321上的预先确定的位置并将其压向橡胶板321上，并将RFID镶嵌物322附接在该处。另选地，在将粘附剂323附接到橡胶板321之后，可以将RFID镶嵌物322附加到粘附剂323。 

此外，在该工艺步骤中，通过打孔工具354，以预先确定的空间间距在橡胶板321中形成用于定位的定位孔324。需要使形成定位孔324的空间间距与在步骤S31中形成定位孔304的空间间距P相等。此外，使在橡胶板321的宽度方向形成定位孔324的空间间距也等于在步骤S31中形成定位孔304的空间间距。 

其上安装有RFID镶嵌物322并且具有通过上述工艺步骤形成的穿过其的定位孔324的橡胶板321被卷筒再次卷起。此时，因为橡胶板321上安装的RFID镶嵌物322具有相对小的厚度，所以可以相对容易地将上述橡胶板321环绕到卷筒上。作为该卷筒，可以使用其中曾经环绕橡胶板321的原始卷筒351，或者可以使用在橡胶板321的另一端提供的另一卷筒。 

图19A和图19B解释了板附接/单元切割的工艺步骤。图19A是示出了如何实行该工艺步骤的侧视图，而图19B是对此进行示出的俯视图。 

图19A和19B中示出的工艺步骤对应于图15中的步骤S34。在该工艺步骤中，具有在步骤S31中安装在其上的加固构件302的橡胶板301a被层叠到具有在步骤S33中安装在其上的RFID镶嵌物322的橡胶板321的下侧。此外，具有在步骤S31中安装在其上的加固构件302的橡胶板301b层叠到橡胶板321的上侧，在橡胶板321与橡胶板301b之间提供间隔板330。 

这里，橡胶板301a和301b分别设置有其上安装的朝内的加固构件302。此外，间隔板330是由与橡胶板301a、301b和321相同的材料形成的板构件。假设间隔板330具有以与穿过橡胶板301a、301b和321形成定位孔的空间间距相同的空间间距来形成的定位孔。 

如图19A和19B中所示，分别从卷筒361a、361b、362和363抽出橡胶板301a、301b和321以及间隔板330，并将它们运送到定位轮364a和364b之间的位置。定位轮364a和364b在其外围表面上具有以相同间距形成的突起，并且在运送橡胶板301a、301b和321以及间隔板330的同时，将上述突起依次分别插入到在橡胶板301a、301b和321以及间隔板330中形成的定位孔内。这将IC芯片和加固构件302进行了定位，以使得橡胶板301a和301b上安装的加固构件302分别准确地布置在橡胶板321上安装的IC芯片的上方和下方。 

此外，在各个定位轮364a和364b的下游侧提供滚筒365a和365b，并且在用滚筒365a和365b进行垂直加压的同时，运送橡胶板301a、301b和321以及间隔板330。此时，例如，通过滚筒365a和365b或者通过未示出的不同于滚筒365a和365b的热源对橡胶板301a、301b和321以及间隔板330进行加热。这使得通过热压结合将相邻板固定地相互附接，由此密封RFID镶嵌物322和加固构件302。 

此外，层叠为一个在另一个之上的这些板，尤其是橡胶板321和间隔板330具有弹性属性，由此当通过滚筒365a和365b对板构件加热时，与RFID镶嵌物322和加固构件302接触的各个板构件的区域被压缩仅达RFID镶嵌物105和加固构件302的高度。这保持整个层叠板的上表面近似为平面。为了使层叠板的上表面为平面，例如，可以根据RFID镶嵌物 322和加固构件302的形状，在橡胶板321和间隔板330中预先形成凹部。 

通过冲模367以各包括一个RFID镶嵌物105的区域为单位，在工作台366上切出如上所述的相互热压结合的板构件。在该工艺步骤中切出的单元成为作为最终产品的RFID单元。在图19B中，通过冲模367切出的区域被指示为切出区域370。各切出区域370被配置为在面积上大于与其相关联的RFID镶嵌物105和加固构件302的区域的面积，由此用上和下板构件完全密封RFID镶嵌物105和加固构件302。 

尽管在本实施方式中，在各个板构件中提供了定位孔，以便在板构件的层叠期间定位RFID镶嵌物105和加固构件302，但是这并非是限制性的，相反，可以在板构件的横向侧部中提供定位切块。在这种情况中，这样的情况是满足要求的：在层叠工艺步骤中，这些板构件由与板构件的切块相接合的、对应于定位轮的突起的构件运送。此外，可以采用任何其他合适的定位方法。 

在图19A和19B中图示的实施例中，一次将所有橡胶板301a、301b和321以及间隔板330层叠为一个在另一个之上。然而，可以采用这样的工艺，其中，预先层叠相邻的板构件，并且例如在各个卷筒卷起层叠板之后，将所有板构件最终层叠为一个在另一个之上。在这种情况中，当执行最终层叠工艺步骤时，通过每次将相邻板构件层叠为一个在另一个之上而固定附接了这些板构件。 

图20A和20B示出了根据第三实施方式制备的RFID单元。图20A是对此进行示出的俯视图，而图20B是对此进行示出的侧视图。 

参照图20A和20B，在本实施方式中制备的RFID单元内，加固构件302被分别放置安装在RFID镶嵌物105上的IC芯片312的上方和下方。现在，如之上描述的，硬质材料可以被用于加固构件302，从而与在第二实施方式中使用网状材料的情况相比，可提高RFID单元壳体的强度。 

此外，IC芯片312、天线图案313和天线基板311全都密封在保护性板构件内，使得它们不会从RFID单元的外表面露出。结果，即使当液体或者化学品附到RFID单元上，也可防止所述液体或者化学品碰到 RFID单元内的IC芯片312和天线图案313，由此使得可使IC芯片312正常操作。另外，由于加固构件312也完全密封在该保护性板构件内，所以还可防止加固构件302被腐蚀。 

根据上述第三实施方式，可从头到尾通过使用滚筒来制造RFID单元。另外，由于可以热压结合的材料被用于保护性板构件，因此可高效地进行用于层叠保护性板构件并固定附接所述保护性板构件的工艺步骤。再者，定位孔形成为通过层叠的保护性板构件，由此，当保护性板构件被层叠并彼此固定附接时，可容易地定位IC芯片和加固构件。这使得可低成本大规模生产具有上述特征的RFID单元。 

尽管在上述第三实施方式中，加固构件302是设置在IC芯片312之上和之下，但是RFID单元可以被这样配置，即，使得加固构件302仅设置在IC芯片312之上。在这种情况下，这样的情况是符合条件的，即，在图19A和19B所说明的板附接工艺步骤中，IC芯片312之下的橡胶板301a的设置和固定附接可以被省略。也即，在这种情况下，橡胶板321作为外部体充当保护板，其保护RFID镶嵌物322。 

[第四实施方式] 

在第四实施方式中，根据第二实施方式的制造工艺的一部分被基于另一方法的一部分替代。更具体地，在其上安装有IC芯片的天线基板中形成缝隙以使保护性板构件彼此固定附接的方法被在中间保护性板构件上安装RFID镶嵌物(各镶嵌物包括一个IC芯片和天线基板)由此使得可使保护层构件彼此固定附接的方法替代。 

图21是示出了根据第四实施方式用于制造RFID单元的工艺的概略的流程图。 

[步骤S41]在该工艺步骤中，与图9中的步骤S21中所采用方法相同的方法被用于通过将网状加固构件夹在保护性板构件之间来制备层叠板。所制备的层叠板被滚筒卷起。 

[步骤S42]与上述层叠板的步骤S41分立地进行用于在板构件上安装IC芯片的工艺步骤。首先，由与图9的步骤S22和S23中所采用的方法相同的方法，制备形成有天线图案的天线基板，并且将IC芯片安装到该天线基板上。

[步骤S43]基础板构件被设置在其上安装有IC芯片的天线基板上。在该工艺步骤中，具有附接于其的粘合剂的基础板构件被固定附接到天线基板的下表面，即天线基板的未安装有IC芯片的表面。 

[步骤S44]各包括一个IC芯片和与该IC芯片相连的一个天线图案的区域从保护性板构件中被冲压出来，由此制备了RFID镶嵌物。在该工艺步骤中，在层叠的构件中，仅仅切割天线基板以及作为天线基板下方层的粘合剂层，并且天线基板除其对应于RFID镶嵌物的区域之外的部分被剥离。因此，产生其上仅安装有RFID镶嵌物的保护性板构件，并且被滚筒卷起。 

[步骤S45]采用与图9中步骤S25中采用的方法相同的方法来将其上安装有RFID镶嵌物的基础板构件夹在在其相对侧上的步骤S41中制备的层叠板之间，由此相邻的板构件彼此固定附接。另外，固定附接的构件以各包括RFID标签的区域为单位被切割开，由此完成RFID单元。 

接下来，将给出上述工艺步骤的更详细的描述。 

首先，步骤S41中的工艺步骤与上面参照图10A和10B描述的相同。另外，步骤S42中的工艺步骤与上面参照图3A和3B描述的一般RFID标签制造工艺中IC芯片安装工艺步骤相同。因此，对这些工艺步骤的说明将被省略。 

图22解释了基础板构件层叠工艺步骤。 

图22中示出的工艺步骤对应于图21中的步骤S43。参照图22，IC芯片402在步骤S42中安装在天线基板401上，并且天线基板401在绕卷在滚筒431上的状态下经受图22的工艺步骤。另一方面，一个表面覆有粘合剂411的橡胶板412被滚筒432卷起。橡胶板412以这样的状态绕滚筒432绕卷，在所述状态下，离型纸(release paper)413附着到粘合剂411的表面。该橡胶板412是充当用于安装RFID镶嵌物的基础基板的板构件，并且是由与步骤S41中使用的保护性板构件相同的材料制成。 

如图22中示出的，天线基板401和橡胶板412分别从滚筒431和432拉出，并且传送到滚筒433a和433b之间的位置。此时，附着于橡胶 板412的离型纸431从橡胶板412去除，并且被滚筒434卷起。因此，橡胶板412的粘合剂411表面与天线基板401接触，由此橡胶板412和天线基板401通过滚筒433a和433b之间的压力而彼此压合。彼此压合的橡胶板412和天线基板401被传送到工作台435，并且经受下一工艺步骤而不被滚筒卷起。 

期望与天线基板401接触的滚筒433a是由足够软而不会以其压力损伤IC芯片402的材料制成。 

图23A和23B解释了RFID镶嵌物冲压工艺步骤。图23A是示出了该工艺步骤如何进行的侧视图，而图23B是示出了该工艺步骤如何进行的俯视图。 

图23A和23B中图示的工艺步骤对应于图21中的步骤S44。通过上述工艺步骤压合的橡胶板412和天线基板401在台435上经受冲压工艺步骤。在该工艺步骤中，仅仅天线基板401和覆于橡胶板412上的粘合剂层411被冲模436切割开，而橡胶板412不被切割。 

这之后，在滚筒437的位置，天线基板401的部分(被冲模436切割开的外部区域)被从所述橡胶板412剥离，并且例如被滚筒438卷起。另一方面，橡胶板412被滚筒439卷起。 

天线基板401被冲模436切割的区域由图23B中的虚线指示。如图23B中示出的，对应于IC芯片402和天线图案403的对的区域被冲模436切割。因此，当仅仅被冲模436切割的区域的外部被从橡胶板412剥离时，在被滚筒439卷起的橡胶板412中，仅仅多个均包括IC芯片402和天线图案403的区域仍旧被固定。即，在橡胶板412上，制备了RFID镶嵌物404，各所述RFID镶嵌物具有封于其中的一组构成RFID标签的电子部件。 

此时附着有制备出的RFID镶嵌物404的橡胶板412具有与第三实施方式中的RFID镶嵌物安装工艺步骤(图15中步骤S33)中所制备出的橡胶板的配置大致相同的配置。然而，在本实施方式中，未形成定位孔。 

图24A和24B解释了板附接/单元切割工艺步骤。图24A是示出了 该工艺步骤如何进行的侧视图，而图24B是示出了该工艺步骤如何进行的俯视图。 

图24A和24B中图示的工艺步骤对应于图21中的步骤S45。在该工艺步骤中采用的基本过程大致与图10A和10B的步骤S25中板附接/单元切割工艺步骤所采用的相同。另外，因为该工艺步骤已经参照图12A和12B中描述了，因此在图24A和24B中，与图12A和12B中出现的那些构成要素等同的构成要素由相同的标号指代。 

图24A和24B中示出的工艺步骤采用在图21的步骤S42到S44中制备的提供有RFID镶嵌物404的橡胶板412，来替代图12A和12B中图示的天线基板203。即，橡胶板412和层叠板206a、206b分别从滚筒439、242a和242b被拉出，并且在被滚筒243a和243b垂直压的同时被传送。据此，热通过滚筒243a和243b施加，或者从滚筒243a和243b以外的热源(未图示)施加。 

因此，作为层叠板206a下层的橡胶板与橡胶板412的上表面彼此热压合，由此IC芯片402和天线图案403以橡胶板密封。另外，作为层叠板206a上层的橡胶板与橡胶板412的下表面也彼此热压合。随后，类似于第二实施方式，层叠板206a和206b每一个内的两个橡胶板也彼此热压合。 

当所有上述板构件被压合时，层叠板206a被压缩RFID镶嵌物404的高度，并且因此层叠板206a的上表面被保持为大致平坦。为了使层叠板206a的上表面平坦，例如可以根据各RFID镶嵌物404的形状提前在橡胶板中形成凹部。然而，在这种情况下，在用于固定附接其间具有橡胶板412的层叠板206a和206b的工艺步骤中，有必要将层叠板206a上的凹部定位在RFID镶嵌物404的位置。 

如上述的彼此热压合的板构件被冲模244以多个各包括一个RFID镶嵌物404的区域为单位切出。在该工艺步骤中切出的单元成为RFID单元，其为最终产品。在图24B中，冲模244切出的区域被指示为切出区域405。 

在本实施方式中，在步骤S41中提前制备的层叠板206a和206b经 受步骤S45。然而，例如，在步骤S45中，层叠板206a和206b的层叠和固定附接可以与层叠板206a和206b与橡胶板412的层叠和固定附接同时进行。 

另外，在图24A和24B中图示的工艺步骤中，在层叠板206a和206b中，对于固定附接到橡胶板412下表面的层叠板206b，其朝向橡胶板412的橡胶板可以被省略，从而尼龙网直接与橡胶板412接触。然而，通过采用如图24A和24B中示出的这种工艺步骤，可使用通过几乎相同的制造工艺步骤针对橡胶板412相对表面制造的层叠板206a和206b，这使得可简化制造工艺步骤。 

图25A和25B图示了根据第四实施方式制备的RFID单元。图25A是示出了该RFID单元的俯视图，而图25B是示出了该RFID单元的侧视图。 

参照图25A和25B，在本实施方式中制备的RFID单元中，类似于第二实施方式，尼龙网201的层形成在IC芯片402之上和之下。这保护IC芯片402不受外力。另外，类似于第二实施方式，尼龙网201的端面从RFID单元的侧表面露出。 

另外，在RFID单元中，包括IC芯片402和天线图案403的RFID镶嵌物404被作为保护构件的橡胶板完全密封。即，不同于第二实施方式，包括在RFID镶嵌物404中的整个天线基板401被以橡胶板密封。这使得即使在液体或化学品附着到RFID单元时也能更可靠地保护IC芯片205。 

根据上述第四实施方式，提供有粘合剂的橡胶板被用作RFID镶嵌物的基础板构件，由此没必要每次从可以被滚筒卷起的板构件切下RFID镶嵌物。这使得在制造RFID单元的工艺中可采用从头到尾均使用滚筒的制造方法。此外，可制造出这样配置的RFID单元，即其中的RFID镶嵌物完全被保护性板构件密封。这使得可以以低成本大量生产耐受外力、液体和化学品的RFID单元。 

尽管在上述第四实施方式中，作为加固构件的尼龙网201被设置在IC芯片402之上和之下，但是尼龙网201可以例如仅设置在IC芯片402 之上。在这种情况下，在图24A和24B中图示的板附接工艺步骤中，省略在IC芯片402之下设置和固定附接层叠板206b。然而，如上面参照图14A和14B描述的，为了确保抵抗弯曲力的强度，在IC芯片402之上和之下两者设置尼龙网201是期望的。 

[第五实施方式] 

在第五实施方式中，根据第三实施方式的制造工艺的一部分被根据第四实施方式的用于制造RFID镶嵌物的工艺替代。 

图26是示出了根据第五实施方式的RFID单元制造工艺的概略的流程图。 

[步骤S51]在该工艺步骤中，通过与图15中的步骤S31中采用的相同的方法，将硬质加固构件安装在保护性板构件上，并形成用于定位的定位孔。其上安装有加固构件的保护性板构件被卷筒卷起。 

[步骤S52到S54]在这些工艺步骤中，通过与图21中的步骤S42到S44中所采用的相同的方法，制备提供有RFID镶嵌物的保护性板构件。然而，与上述方法不同，在步骤S54中，添加了用于在保护性板构件中形成定位孔的工艺步骤。 

[步骤S55]通过与图15中的步骤S34中所采用的相同的方法，提供有RFID镶嵌物的保护性板构件、各其中安装有加固构件的用于形成最上层和最低层的保护性板构件，与作为间隔件的板构件被层叠为一个在另一个之上，并且相互固定地附接。此外，以各包括RFID标签的区域为单位来切出固定附接的构件，由此实现RFID单元。 

接着，将给出上述工艺步骤的更详细的描述。 

首先，步骤S51中的工艺步骤与上述参照图16A和16B描述的工艺步骤相同。此外，步骤S52中的工艺步骤与上面参照图3A和3B描述的一般RFID标签制造工艺中的IC芯片安装工艺步骤相同。此外，步骤S53中的工艺步骤与上面参照图22描述的工艺步骤相同。因此，省略这些工艺步骤的说明。 

图27A和27B解释了孔加工/RFID镶嵌物冲压工艺步骤。图27A是示出了如何实行该工艺步骤的侧视图，而图27B是对此进行示出的俯视 图。 

图27A和27B中示出的工艺步骤对应于图26中的步骤S54。该工艺步骤的基本过程与图21中的步骤S44内示出的RFID镶嵌物冲压工艺步骤的过程几乎相同。此外，已经参照图23A和23B描述了该工艺步骤，因此在图27A和27B中，用相同的标号来标示与图23A和23B中的构成要素相同的构成要素。图27A和27B中的天线基板401a、橡胶板412a以及卷筒439a分别对应于图23A和23B中的天线基板401、橡胶板412和卷筒439。 

图27A和27B中示出的工艺步骤通过将用于形成定位孔501的工艺步骤添加到上面参照图23A和23B描述的工艺步骤来实现。通过打孔工具511以预先确定的空间间距在天线基板401a和橡胶板412a中形成定位孔501。这里，形成定位孔501的空间间距与步骤S51中形成定位孔的空间间距相同。用于形成定位孔501的工艺步骤并不限于在用冲模436切割天线基板401a的工艺步骤之前，而可以在该切割步骤之后被执行。例如，在从橡胶板412a移除天线基板401a的不需要的区域之后，可以形成穿过橡胶板412a的定位孔501。 

通过执行上面的工艺步骤，卷筒439a卷起的橡胶板412a仅具有附到其区域，各所述区域包括IC芯片402和天线图案403。即，在该橡胶板412a上，形成有RFID镶嵌物404，在各RFID镶嵌物中，封装一组构成RFID标签的电子组件。附加了此时形成的RFID镶嵌物404的橡胶板412a具有与第三实施方式中的RFID镶嵌物安装工艺步骤(图15中的步骤S33)中制备的橡胶板几乎相同的结构。 

图28A和28B解释了板附接/单元切割的工艺步骤。图28A是示出了如何执行该工艺步骤的侧视图，而图28B是对此进行示出的俯视图。 

图28A和28B中图示的工艺步骤对应于图26中的步骤S55。在该工艺步骤中采用的基本工艺与第三实施方式中的图15内的步骤S34中的板附接/单元切割工艺步骤中采用的基本工艺相同。此外，因为已经参照图19A和19B描述了该工艺步骤，因此在图28A和28B中，用相同标号标示与图19A和19B中出现的构成要素相同的构成要素。 

图28A和28B中图示的工艺步骤采用图26中的步骤S54内制备的提供有RFID镶嵌物404的橡胶板412a，来替换图19A和19B中图示的提供有RFID镶嵌物322的橡胶板321。橡胶板412a从卷筒439中抽出，并且由定位轮364a和364b运送。作为下层和上层的橡胶板412a、橡胶板301a与301b以及间隔板330被层叠为一个在另一个之上，并且被相互热压结合。 

当所有上面的板构件被热压结合时，间隔板330收缩RFID镶嵌物404的高度，由此将层叠板的上表面保持为近似平面。为了使层叠板的上表面为平面，例如，可以根据RFID镶嵌物404的形状在间隔板330中预先形成凹部。 

通过冲模367以各包括一个RFID镶嵌物404的区域为单位，在工作台366上切出上述相互热压结合的板构件。在该工艺步骤中切出的单元成为RFID单元，其为最终产品。在图28B中，通过冲模367切出的区域被指示为切出区域370。每个切出区域370被配置为在面积上大于与其相关联的RFID镶嵌物404和加固构件302的区域的面积，由此用上和下板构件完全密封RFID镶嵌物404和加固构件302。 

尽管在本实施方式中，在各个板构件中提供定位孔，以便在板构件的层叠期间定位RFID镶嵌物404和加固构件302，但是这并非限制性的，与上述第三实施方式类似，替代这种孔状构件，可以在板构件的横向侧部中提供定位切块。此外，可以采用任何其他合适的定位方法。 

在图28A和28B中图示的实施例中，一次将所有橡胶板301a、301b和412a以及间隔板330层叠为一个在另一个之上。然而，可以采用这样的过程，其中，预先层叠相邻的板构件，并且例如在各自的卷筒卷起层叠板之后，将所有板构件最终层叠为一个在另一个之上。在这种情况中，当执行最终层叠工艺步骤时，通过每次将相邻板构件层叠为一个在另一个之上可以固定地附接这些板构件。 

图29A和29B示出了根据第五实施方式制备的RFID单元。图29A是RFID单元的俯视图，而图29B是其侧视图。在图29A和29B中，用相同的标号来标示与图20A和20B中的构成要素相同的构成要素。 

参照图29A和29B，本实施方式中制备的RFID单元具有与第三实施方式中制备的并在图20A和20B中图示的RFID单元几乎相同的结构。即，加固构件302被分别布置安装在IC芯片402上的RFID镶嵌物404的上方和下方。此外，IC芯片402、天线图案403、天线基板401以及加固构件302都被密封在保护性板构件内，并且被防止从RFID单元露出。 

根据上述第五实施方式，可以更高效地制造具有与第三实施方式中制造的RFID单元相同的特征的RFID单元。更特别地，在第五实施方式中，提供有粘附剂的橡胶板被用作RFID镶嵌物的基本板构件，由此没必要从可以被卷筒卷起的一个板构件中切割RFID镶嵌物一次。这使得可以采用这样的制造方法，该制造方法在RFID单元制造工艺中自始至终地使用卷筒。 

尽管在上述第五实施方式中，与上述第三实施方式类似，加固构件302被布置在各IC芯片的上方和下方，但是例如，可以将加固构件302仅放置在IC芯片上方。在这种情况中，在图28A和28B中图示的板附接工艺步骤中，省略下部橡胶板301a的布置和固定附接。 

此外，在上述第二到第五实施方式中，在图6A和6B中的步骤S25、图15中的步骤S34、图21中的步骤S45、图26中的步骤S55中的各个板附接工艺步骤内，可以通过使用例如超声波而非热压结合来固定地附接板构件。另选地，可以通过使用粘附剂来固定地附接板构件。然而，当使用粘附剂时，用于将粘附剂施加到天线基板或板构件的所要求的表面的工艺步骤是必不可少的。相反，如果使用不使用粘附剂的方法，则如上述实施方式所述，可以一次固定地附接多个板构件，这使得可以提高制造效率。此外，如果使用不使用粘附剂而直接将板构件相互固定地附接的方法，则层中的板构件变得很难脱落，由此使得可以更稳定地密封各RFID单元的内部。此外，无论使用哪种附接方法，都希望加压于板构件，从而使层叠板的表面变平。 

如上文所述，与电路芯片和加固构件被安装在同一板构件上的情况相比较，因为电路芯片和加固构件被布置在各自的不同的板构件中，所以各个板构件的抗弯力变得更低，这使得可以卷起这些板构件。此外， 在其中将上述板构件层叠为一个在另一个之上的工作台处，形成了切出之前的最终形式的RFID标签。因此，可以在这样的状态下切出最终产品，并由此在电路芯片与加固构件都被安装在板构件层叠板的状态下，该板构件层叠板不被环绕在卷筒上。 

本文所引用的所有实施例和条件语言都意图用于指导目的，以帮助读者理解本发明和发明者贡献的概念，以推进本领域的发展，并且它们不被解读为限于这些具体引用的实施例和条件，本说明书这些实施例的组织也不与本发明的优劣的展示无关。尽管已经详细描述了本发明的实施方式，但是应该理解，可以对本发明作出各种改变、替换和修改，而不偏离本发明的精神和范围。 

Claims (15)

1.一种制造RFID标签的方法，该方法包括：

形成步骤，形成包括多个单元基础基板以及带状形式的第一板构件的基础板构件，各所述单元基础基板形成有充当天线的导电图案，并且具有安装于其上的、连接到所述导电图案的非接触通信型电路芯片，所述多个单元基础基板沿所述第一板构件长度的方向以预定空间间隔固定附接到所述第一板构件；

层叠步骤，在用于加固所述电路芯片的加固构件被以与所述电路芯片被设置的所述预定空间间隔相同的空间间隔设置在第二板构件和第三板构件之间的状态下，将都为带状形式并且具有弹性的所述第二板构件和所述第三板构件一个层叠于另一个之上，由此形成上层板构件，并且在从所述第一板构件的俯视图看各电路芯片和各加固构件彼此交叠的状态下，将所述上层板构件层叠在所述形成步骤中形成的所述基础板构件的各单元基础基板被层叠的一侧；以及

切出步骤，从通过所述层叠步骤形成的层叠板顺序切出各包括所述单元基础基板之一的区域。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括在带状形式的、其上形成有所述导电图案的基础基板上沿其长度方向以所述预定空间间隔顺序安装所述电路芯片，并且将所述电路芯片连接到所述导电图案中相关联的导电图案，

其中所述形成步骤包括：

将一个表面附有粘合剂的所述第一板构件通过所述粘合剂固定到所述基础基板的与其上安装有所述电路芯片的表面相背对的表面；

在固定有所述基础基板的所述第一板构件上切割各包含所述电路芯片之一和与所述电路芯片之一相连的一个所述导电图案的多个区域的各区域的周边，所述切割仅仅切割所述基础基板的层和所述粘合剂的层；以及

仅将所述基础基板的所述区域周边的向外区域从所述第一板构件剥离，由此形成固定附接有所述单元基础基板的所述基础板构件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在所述层叠步骤中，所述第三板构件被层叠在所述基础板构件上，所述第二板构件被夹在所述第三板构件和所述基础板构件之间，在所述第三板构件中，逐电路芯片分开的所述加固构件以与所述电路芯片设置的空间间隔相同的空间间隔被固定地附接到所述第三板构件的面向所述基础板构件的表面，并且

其中在所述切出步骤中，各包含所述单元基础基板之一和与所述单元基础基板之一上的所述电路芯片相关联的所述加固构件之一的多个区域顺序从通过层叠所述上层板构件和所述基础板构件形成的所述层叠板上切出。

4.根据权利要求3所述的方法，其中在所述层叠步骤中，所述第一板构件和所述第二板构件、以及所述第二板构件和所述第三板构件被分别热压合。

5.根据权利要求3所述的方法，其中在所述层叠步骤中，所述第一板构件、所述第二板构件和所述第三板构件被传送并层叠为一个在另一个之上，同时分别在所述第一板构件、所述第二板构件和所述第三板构件上以相同的所述空间间隔形成定位孔或切口，由此所述电路芯片和所述加固构件中相关联的加固构件分别相对于彼此定位。

6.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一板构件由弹性材料制成，并且

其中在所述层叠步骤中，具有弹性、并且以与所述电路芯片设置的空间间隔相同的空间间隔固定附接有逐电路芯片分开的下层侧加固构件的第四板构件进一步层叠在所述第一板构件的与固定附接有所述单元基础基板的表面相背对的表面上，使从这些板构件俯视图看各电路芯片和各下层侧加固构件处于彼此交叠的状态。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在所述层叠步骤中，网状加固构件被设置为加固构件，夹在所述第二板构件和所述第三板构件之间，所述网状加固构件的宽度足够大以致至少包含所述电路芯片，并且所述网状加固构件被形成为在所述第二板构件和所述第三板构件的长度方向上延伸的带状形状。

8.根据权利要求7所述的方法，其中在所述层叠步骤中，通过将下层侧网状加固构件夹在都具有弹性的第四板构件和第五板构件之间形成的下层板构件进一步层叠在所述第一板构件的与固定附接有所述单元基础基板的表面相背对的表面上，使从所述板构件俯视图看所述下层侧网状加固构件和所述电路芯片处于彼此交叠的状态。

9.根据权利要求7所述的方法，其中在所述层叠步骤中，所述第一板构件和所述第二板构件、以及所述第二板构件和所述第三板构件被分别热压合。

10.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括通过将所述网状加固构件夹在所述第二板构件和所述第三板构件之间并且通过滚筒连同所述第二板构件和所述第三板构件一起卷起所述网状加固构件而形成所述上层板构件，

其中在所述层叠步骤中，所述上层板构件从所述滚筒拉出以被加工。

11.一种制造RFID标签的方法，所述方法包括：

在带状基础基板的相背对的表面上层叠上层板构件和下层板构件，所述带状基础基板具有：在所述基础基板长度方向上以预定空间间隔形成的、用于充当天线的导电图案；分别与安装于所述基础基板上的所述导电图案中相关联的导电图案相连接的非接触通信型电路芯片；以及形成在所述导电图案和所述电路芯片之外的区域中的开口，所述上层板构件和下层板构件各具有以被夹住的方式设置在两个具有弹性的板构件之间的网状加固构件，所述网状加固构件被形成为具有足够大的宽度以致至少包含所述电路芯片并且被形成为在所述板构件长度方向上延伸的带状形状，从这些所述板构件的俯视图看所述网状加固构件和所述电路芯片彼此交叠，各所述上层板构件和所述下层板构件的板构件彼此固定附接，并且所述上层板构件的朝向所述基础基板的一个板构件与所述下层板构件的朝向所述基础基板的一个板构件通过所述基础基板中的所述开口彼此固定附接；以及

从层叠构件中顺序切出各包含所述电路芯片之一和连接到所述电路芯片之一的一个所述导电图案并且包括至少部分所述开口的多个区域，所述层叠构件具有一个层叠在另一个之上的所述上层板构件和所述下层板构件，所述基础基板在所述上层板构件和所述下层板构件之间。

12.一种RFID标签，所述RFID标签提供有用于与外部设备非接触通信的电路芯片，所述RFID标签包括：

单元基础基板，所述单元基础基板被配置为其上形成有充当天线的导电图案，并且被配置为其上安装有连接到所述导电图案的所述电路芯片；

第一板构件，所述第一板构件被配置为具有比所述单元基础基板大的面积，并且使所述单元基础基板固定附接到其一个表面；以及

上层板构件，所述上层板构件被配置为包括设置在都具有弹性的第二板构件和第三板构件之间的、用于加固所述电路芯片的加固构件，所述上层板构件以从所述板构件的俯视图看所述加固构件和所述电路芯片彼此重叠的状态设置，所述第二板构件层叠并且固定附接到所述第一板构件，从而所述第二板构件和所述第一板构件将整个所述单元基础基板密封在其间。

13.根据权利要求12所述的RFID标签，其中所述加固构件是以相对于所述第二板构件和所述第三板构件横向延伸的方式呈带状形式设置的网状加固构件。

14.根据权利要求13所述的RFID标签，其中下网状加固构件被设置在都具有弹性的第四板构件和第五板构件之间，

所述RFID标签还包括下层板构件，所述下层板构件被配置为固定附接有所述第四板构件和所述第五板构件，所述下层板构件被层叠并且固定附接到所述第一板构件的表面，与所述上层板构件相对，从而从所述板构件的俯视图看所述下网状加固构件和所述电路芯片彼此重叠。

15.根据权利要求12所述的RFID标签，其中，所述第一板构件和所述第二板构件、以及所述第二板构件和所述第三板构件分别通过热压合而附接。

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