CN109034339A - 一种免折半贴标签及其加工方法和应用 - Google Patents
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Abstract
一种免折半贴标签及其加工方法和应用，属于射频标签技术领域，由面材层、芯片、天线层、中间层、胶层和底材层构成；芯片与天线层胶接相连，面材层通过第一胶层贴合连接在天线层的上方，中间层通过第二胶层胶接设置在天线层的下方，底材层通过第三胶层与天线层贴合连接，使用时不需要将标签进行反折，只要直接将带胶标签撕下，贴附于被贴物体的相应位置即可，也可以采用自动贴标机直接实现，适用于新零售业客户半贴使用的任何一种标签的生产工艺中，通过标签结构和加工工艺的优化，缩减了客户使用的步骤，降低了新零售业客户使用的作业困难度，使人们更方便、更高效的使用标签。
Description
技术领域
本发明属于射频标签技术领域，涉及一种标签及标签的加工方法和应用，具体的说是涉及一种免折半贴标签及其加工方法和应用。
背景技术
现有新零售业使用标签，为了适应不同介质的被贴物体，出现了一种新的标签贴附方式，即：半贴方式。但半贴方式的出现，增加了新零售业客户使用的作业困难度，客户需要手撕、折叠等多步骤实现标签半贴附工作，从而导致客户端人力成本及因人而异造成的标签损坏率等成本的提升。为了降低新零售业客户使用的作业困难度，使人们更方便、更高效的使用标签，需要对现有标签的结构和生产工艺进行进一步的优化。
发明内容
本发明的目的是针对目前标签半贴方式中作业困难度大、人力成本和标签损坏率高等不足，提出一种免折半贴标签及其加工方法和应用，可进一步降低新零售业客户使用的作业困难度，使人们更方便、更高效的使用标签。
本发明的技术方案：一种免折半贴标签，其特征在于：所述免折半贴标签由面材层、芯片、天线层、中间层、胶层和底材层构成；所述芯片与天线层胶接相连，所述面材层通过第一胶层贴合连接在天线层的上方，所述中间层通过第二胶层胶接设置在所述天线层的下方，所述底材层通过第三胶层与天线层贴合连接。
所述中间层为非金属材质制成，中间层的面积小于天线层的面积，以实现与被贴物体不全贴合。
所述第二胶层的面积与中间层的面积相同且与中间层重合设置。
所述第三胶层与第二胶层错开设置，第二胶层与第三胶层互补后的面积与天线层面积相当。
一种免折半贴标签的加工方法，包括如下步骤：
(1)将芯片与天线层进行胶接结合；
(2)对结合后的天线层进行电性测试；
(3)将电性测试后的天线层通过第二胶层与中间层进行贴合；
(4)对多排贴合的天线层+中间层进行分切，或直接单排贴合天线层+中间层，无需分切；
(5)收料；
(6)将面材层通过第一胶层贴合在天线层+中间层的上方；
(7)将底材层通过第三胶层贴合在天线层+中间层的下方，形成完整的免折半贴标签；
(8)根据客户需求对半贴标签进行模切，形成单个的免折半贴标签。
免折半贴标签或免折半贴标签的加工方法制备的免折半贴标签应用在新零售业半贴标签中。
本发明的有益效果为：本发明提出的一种免折半贴标签及其加工方法和应用，结构上由面材层、天线层、胶层、中间层和底材层构成，结构新颖，设计巧妙，中间层贴附位置位于底材与不干胶之间，相对带不干胶的标签位置不限，可以靠左、可以靠右、可以居中，但不完全遮挡天线层，即会在最终标签与底材层之间留出部分不干胶区域方便后续与背贴物体贴合；客户拿到的标签，相当于已经反折好的带胶标签，只要直接将带胶标签撕下，贴附于被贴物体的相应位置即可，也可以采用自动贴标机直接实现；通过标签结构和加工工艺的优化，缩减了客户使用的步骤，降低了新零售业客户使用的作业困难度，使人们更方便、更高效的使用标签。
附图说明
图1 是本发明标签分层结构示意图。
图2 是本发明加工工艺流程示意图。
图中：面材层1、第一胶层2、芯片3、天线层4、第二胶层5、中间层6、第三胶层7、底材层8。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1所示，一种免折半贴标签，免折半贴标签由面材层1、芯片3、天线层4、中间层6、胶层和底材层8构成；芯片3与天线层4胶接相连，面材层1通过第一胶层2贴合连接在天线层4的上方，中间层6通过第二胶层5胶接设置在天线层4的下方，底材层8通过第三胶层7与天线层4贴合连接。中间层6为非金属材质制成，中间层6的面积小于天线层4的面积，以实现与被贴物体不全贴合；第二胶层5的面积与中间层6的面积相同且与中间层6重合设置；第三胶层7与第二胶层5错开设置，第二胶层5与第三胶层7互补后的面积与天线层4面积相当。
如图2所示，一种免折半贴标签的加工方法，包括如下步骤：
(1)将芯片3与天线层4进行胶接结合；
(2)对结合后的天线层4进行电性测试；
(3)将电性测试后的天线层4通过第二胶层5与中间层6进行贴合；
(4)对多排贴合的天线层4+中间层6进行分切，或直接单排贴合天线层+中间层，无需分切；
(5)收料；
(6)将面材层1通过第一胶层2贴合在天线层4+中间层6的上方；
(7)将底材层8通过第三胶层7贴合在天线层4+中间层6的下方，形成完整的免折半贴标签；
(8)根据客户需求对半贴标签进行模切，形成单个的免折半贴标签。
如图1-2所示，一种免折半贴标签的中间层贴附位置位于底材与不干胶之间，相对带不干胶的标签位置不限，可以靠左、可以靠右、可以居中，但不完全遮挡天线层，即会在最终标签与底材层之间留出部分不干胶区域方便后续与背贴物体贴合；客户拿到的标签，相当于已经反折好的带胶标签，只要直接将带胶标签撕下，贴附于被贴物体的相应位置即可，也可以采用自动贴标机直接实现，适用于新零售业客户半贴使用的任何一种标签的生产工艺中，通过标签结构和加工工艺的优化，缩减了客户使用的步骤，降低了新零售业客户使用的作业困难度，使人们更方便、更高效的使用标签。
Claims (6)
1.一种免折半贴标签，其特征在于：所述免折半贴标签由面材层(1)、芯片(3)、天线层(4)、中间层(6)、胶层和底材层(8)构成；所述芯片(3)与天线层(4)胶接相连，所述面材层(1)通过第一胶层(2)贴合连接在天线层(4)的上方，所述中间层(6)通过第二胶层(5)胶接设置在所述天线层(4)的下方，所述底材层(8)通过第三胶层(7)与天线层(4)贴合连接。
2.根据权利要求1所述的一种免折半贴标签，其特征在于：所述中间层(6)为非金属材质制成，中间层(6)的面积小于天线层(4)的面积，以实现与被贴物体不全贴合。
3.根据权利要求1所述的一种免折半贴标签，其特征在于：所述第二胶层(5)的面积与中间层(6)的面积相同且与中间层(6)重合设置。
4.根据权利要求1所述的一种免折半贴标签，其特征在于：所述第三胶层(7)与第二胶层(5)错开设置，第二胶层(5)与第三胶层(7)互补后的面积与天线层4面积相当。
5.一种如权利要求1～4任一项所述的免折半贴标签的加工方法，包括如下步骤：
(1)将芯片(3)与天线层(4)进行胶接结合；
(2)对结合后的天线层(4)进行电性测试；
(3)将电性测试后的天线层(4)通过第二胶层(5)与中间层(6)进行贴合；
(4)对多排贴合的天线层(4)+中间层(6)进行分切，或直接单排贴合天线层+中间层，无需分切；
(5)收料；
(6)将面材层(1)通过第一胶层(2)贴合在天线层(4)+中间层(6)的上方；
(7)将底材层(8)通过第三胶层(7)贴合在天线层(4)+中间层(6)的下方，形成完整的免折半贴标签；
(8)根据客户需求对半贴标签进行模切，形成单个的免折半贴标签。
6.如权利要求1～4所述的免折半贴标签或如权利要求5所述的免折半贴标签的加工方法制备的免折半贴标签在新零售业半贴标签中的应用。
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