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CN114559705A - 一种rfid标签芯片单张对裱工艺 - Google Patents

一种rfid标签芯片单张对裱工艺 Download PDF

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CN114559705A
CN114559705A CN202210039403.1A CN202210039403A CN114559705A CN 114559705 A CN114559705 A CN 114559705A CN 202210039403 A CN202210039403 A CN 202210039403A CN 114559705 A CN114559705 A CN 114559705A
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China
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glue
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paper
chip
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CN202210039403.1A
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文莲
张占平
王毅
陈景文
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Shenzhen Hadesheng Precision Technology Inc ltd
Original Assignee
Shenzhen Hadesheng Precision Technology Inc ltd
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Abstract

本发明公开了一种RFID标签芯片单张对裱工艺，将底纸、面纸及RfID标签芯片单独上料，底纸及面纸上料后涂布胶水，对RF ID标签芯片进行分切处理并贴合在底纸上涂布又胶水的位置，底纸贴合RGID标签芯片后与涂布胶水后的面纸进行对裱处理，形成对裱产品并出料。该种RFID标签芯片单张对裱工艺具有节省工艺、生产效率高、产品对裱精度高、产品质量好等现有技术所不具备的优点。

Description

一种RFID标签芯片单张对裱工艺
技术领域
本发明涉及FRID标签芯片的生产加工领域，特别是一种RFID标签芯片单张对裱工艺。
背景技术
RFID在我国经过10年的持续发展，已经广泛应用于制造业的过程控制和管理，同时也广泛应用于交通运输管理、工农业产品追溯管理、零售业物流配送、RFID票证、医疗、航空服装等领域。
在我国服装以及鞋业的制造加工行业中，RFID的使用有相当大的一个占比。在这两个行业中RFID技术的应用，为行业解决了生产制造、物流销售等环节的问题。同时还可提供商品的实时动态和跟踪查询，为企业管理提供真实、有效的及时管理和决策支持信息，以此降低经营成本、提高利润和竞争力。目前服装行业应用最为广泛的就是RFID服装吊牌，通过吊牌对商品的流向、市场需求、供应及销售做到数据化管理。服装吊牌其生产的工艺过程就是通过对两张印刷完成后的纸张，对裱完成后再通过模切最终形成使用的吊牌的一个过程。现有的对裱工艺普遍存在工艺步骤多、生产效率低下、对裱精度低等缺点，不仅严重影响产品质量，产品的产能也无法满足市场需求。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种RFID标签芯片单张对裱工艺，解决了现有技术存在的工艺步骤繁多、生产效率低下、产品对裱精度差、产品质量一致性差、产能无法满足需求等技术缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种RFID标签芯片单张对裱工艺，将底纸、面纸及RfID标签芯片单独上料，底纸及面纸上料后涂布胶水，对RF ID标签芯片进行分切处理并贴合在底纸上涂布又胶水的位置，底纸贴合RGID标签芯片后与涂布胶水后的面纸进行对裱处理，形成对裱产品并出料。
作为上述技术方案的改进，所述RFID标签芯片在出料后需进行标签纠偏处理，所述标签纠偏处理过程采用标签纠偏装置进行。
作为上述技术方案的进一步改进，所述RFID标签芯片在贴合到底纸前需要经过分切处理，形成单独的所述RFID标签芯片，所述RFID标签芯片的分切处理采用标签分切装置完成。
作为上述技术方案的进一步改进，所述RFID标签芯片被标签真空吸附鼓吸附后再贴合到底纸上涂布胶水的位置，RFID标签芯片与底纸贴合时采用压合辊进行压合处理。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底纸通过底纸飞达分料装置上料后采用底纸真空皮带向前输送，底纸在涂布胶水前经过底纸纠偏处理，底纸通过底纸纠偏装置进行底纸纠偏处理，经过底纸纠偏处理后的底纸再进行底纸胶水的涂布处理。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底纸在涂布胶水过程时采用凸版涂布辊进行胶水涂布，所述凸版胶水涂布辊对底纸进行胶水涂布后形成间隔的胶水涂覆区域，间隔的胶水涂覆区域用于对应贴合RFID标签芯片，底纸在于RFID标签芯片记性贴合前需进行底纸定位处理。
作为上述技术方案的进一步改进，所述面纸通过面纸飞达分料装置上料后采用面纸真空皮带向前输送，面纸在涂布胶水前经过面纸纠偏处理，面纸通过面纸纠偏装置进行底纸纠偏处理，经过面纸纠偏处理后的面纸再进行面纸胶水的涂布处理。
作为上述技术方案的进一步改进，所述面纸采用面纸胶水涂布装置进行面纸胶水的涂布工作，面纸在涂布胶水后需进行面纸定位处理，经过定位处理后的面纸才进行对裱处理。
作为上述技术方案的进一步改进，贴合RFID标签芯片后的面纸与涂布胶水后的底纸通过对裱真空吸附鼓进行对裱处理。
作为上述技术方案的进一步改进，涂布胶水后的面纸先被对裱真空鼓吸附，对裱真空吸附鼓吸附面纸后将面纸翻转一定角度并最终与贴合RFID标签芯片后的底纸进行对裱，面纸与底纸对裱后形成对裱产品并出料。
基于上述的RFID标签芯片单张对裱工艺，本发明还提供了：
一种RFID标签芯片单张对裱装置，包括RFID标签芯片入料装置、底纸上料装置、面纸上料装置、标签分切装置、底纸胶水涂布装置、面纸胶水涂布装置、标签贴合装置及对裱装置；
所述包括RFID标签芯片入料装置用于将RFID标签芯片入料，所述底纸上料装置用于将底纸上料，所述面纸上料装置用于将面纸上料，所述标签分切装置用于将RFID标签芯片卷材分切成为独立的标签芯片，所述底纸胶水涂布装置用于对底纸进行胶水涂布工作，所述面纸胶水涂布装置用于对面纸进行胶水涂布工作，所述标签贴合装置用于将分切后的RFID标签芯片贴合到底纸上涂布有胶水的位置，所述对裱装置用于将贴合有RFID标签芯片的底纸与涂布胶水后的胶水进行对裱处理。
作为上述技术方案的改进，还包括标签纠偏装置、底纸纠偏装置及面纸纠偏装置；
所述标签纠偏装置包括纠偏辊、纠偏辊驱动电机，所述标签纠偏装置用于在标签分切装置进行分切工作前对RFID标签芯片进行纠偏处理；
所述底纸纠偏装置包括纠偏辊及纠偏驱动电机，底纸纠偏装置用于在底纸涂布胶水前对底纸进行纠偏处理；
所述面纸纠偏装置包括纠偏辊及纠偏驱动电机，面纸纠偏装置用于在面纸涂布胶水前对面纸进行纠偏处理。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底纸及面纸在上料后分别采用底纸真空皮带及面纸真空皮带向前输送。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底纸胶水涂布装置为凸版涂布装置，底纸胶水涂布装置包括胶水循环系统、上胶辊、印刷辊及凸版涂布辊，所述胶水循环系统用于将胶水循环输送给所述上胶辊，所述上胶辊用于将均匀涂布在印刷辊上，所述印刷辊用于将胶水转移到凸版涂布辊上的凸起部分，所述凸版涂布辊利用其凸起部分将胶水间隔地涂布在底纸上，底纸上涂布胶水的区域为贴合RFID标签芯片的区域；
作为上述技术方案的进一步改进，所述标签分切装置包括标签分切刀，所述标签贴合装置包括贴合辊，所述贴合辊为真空贴合鼓。
作为上述技术方案的进一步改进，所述对裱装置包括对裱真空鼓，所述对裱真空鼓用于真空吸附涂布胶水后的面纸并将面纸与贴合RFID标签芯片后的底纸进行对裱工作。
作为上述技术方案的进一步改进，还包括底纸定位装置及面纸定位装置，所述底纸定位装置用于对涂布胶水后的底纸进行定位处理，所述面纸定位装置用于对涂布胶水后的面纸进行定位处理。
作为上述技术方案的进一步改进，还包括出料装置，所述出料装置用于将对裱得到的对裱产品出料。
作为上述技术方案的进一步改进，所述RFID标签芯片入料装置具有四组，四组RFID标签芯片入料装置入料后的标签经过标签分切装置分切后均与底纸进行贴合。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种RFID标签芯片单张对裱工艺，该种RFID标签芯片单张对裱工艺先将FID标签芯片贴合到底纸后再与面纸进行对裱，能够大幅度节省工艺步骤，大幅度提升生产效率，产品对裱精度更高，产品质量更好，能够满足越来越大的市场需求，有利于产品的市场竞争力及企业的经济效益。
综上，该种RFID标签芯片单张对裱工艺解决了现有技术存在的工艺步骤繁多、生产效率低下、产品对裱精度差、产品质量一致性差、产能无法满足需求等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明中RFID标签芯片单张对裱装置的装配示意图；
图2是本发明中底纸上料装置的装配示意图；
图3是本发明中底纸胶水涂布装置的装配示意图；
图4是本发明中RFID标签芯片入料装置、标签纠偏装置、标签分切装置及标签贴合装置的装配示意图；
图5是本发明中对裱装置的装配示意图；
图6是本发明中面纸胶水涂布装置的装配示意图；
图7是本发明中面纸上料装置的装配示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1-7。
一种RFID标签芯片单张对裱工艺，将底纸、面纸及RfID标签芯片单独上料，底纸及面纸上料后涂布胶水，对RF ID标签芯片进行分切处理并贴合在底纸上涂布又胶水的位置，底纸贴合RGID标签芯片后与涂布胶水后的面纸进行对裱处理，形成对裱产品并出料。
优选地，所述RFID标签芯片在出料后需进行标签纠偏处理，所述标签纠偏处理过程采用标签纠偏装置进行。
优选地，所述RFID标签芯片在贴合到底纸前需要经过分切处理，形成单独的所述RFID标签芯片，所述RFID标签芯片的分切处理采用标签分切装置完成。
优选地，所述RFID标签芯片被标签真空吸附鼓吸附后再贴合到底纸上涂布胶水的位置，RFID标签芯片与底纸贴合时采用压合辊进行压合处理。
优选地，所述底纸通过底纸飞达分料装置上料后采用底纸真空皮带向前输送，底纸在涂布胶水前经过底纸纠偏处理，底纸通过底纸纠偏装置进行底纸纠偏处理，经过底纸纠偏处理后的底纸再进行底纸胶水的涂布处理。
优选地，所述底纸在涂布胶水过程时采用凸版涂布辊进行胶水涂布，所述凸版胶水涂布辊对底纸进行胶水涂布后形成间隔的胶水涂覆区域，间隔的胶水涂覆区域用于对应贴合RFID标签芯片，底纸在于RFID标签芯片记性贴合前需进行底纸定位处理。
优选地，所述面纸通过面纸飞达分料装置上料后采用面纸真空皮带向前输送，面纸在涂布胶水前经过面纸纠偏处理，面纸通过面纸纠偏装置进行底纸纠偏处理，经过面纸纠偏处理后的面纸再进行面纸胶水的涂布处理。
优选地，所述面纸采用面纸胶水涂布装置进行面纸胶水的涂布工作，面纸在涂布胶水后需进行面纸定位处理，经过定位处理后的面纸才进行对裱处理。
优选地，贴合RFID标签芯片后的面纸与涂布胶水后的底纸通过对裱真空吸附鼓进行对裱处理。
优选地，涂布胶水后的面纸先被对裱真空鼓吸附，对裱真空吸附鼓吸附面纸后将面纸翻转一定角度并最终与贴合RFID标签芯片后的底纸进行对裱，面纸与底纸对裱后形成对裱产品并出料。
本发明还提供了：
一种RFID标签芯片单张对裱装置，包括RFID标签芯片入料装置11、底纸上料装置21、面纸上料装置31、标签分切装置12、底纸胶水涂布装置22、面纸胶水涂布装置32、标签贴合装置4及对裱装置5；
所述包括RFID标签芯片入料装置11用于将RFID标签芯片入料，所述底纸上料装置21用于将底纸上料，所述面纸上料装置31用于将面纸上料，所述标签分切装置12用于将RFID标签芯片卷材分切成为独立的标签芯片，所述底纸胶水涂布装置22用于对底纸进行胶水涂布工作，所述面纸胶水涂布装置32用于对面纸进行胶水涂布工作，所述标签贴合装置4用于将分切后的RFID标签芯片贴合到底纸上涂布有胶水的位置，所述对裱装置5用于将贴合有RFID标签芯片的底纸与涂布胶水后的胶水进行对裱处理。
还包括标签纠偏装置13、底纸纠偏装置23及面纸纠偏装置33；
所述标签纠偏装置13包括纠偏辊、纠偏辊驱动电机，所述标签纠偏装置13用于在标签分切装置12进行分切工作前对RFID标签芯片进行纠偏处理；
所述底纸纠偏装置23包括纠偏辊及纠偏驱动电机，底纸纠偏装置23用于在底纸涂布胶水前对底纸进行纠偏处理；
所述面纸纠偏装置33包括纠偏辊及纠偏驱动电机，面纸纠偏装置33用于在面纸涂布胶水前对面纸进行纠偏处理。
所述底纸及面纸在上料后分别采用底纸真空皮带及面纸真空皮带向前输送。
所述底纸胶水涂布装置22为凸版涂布装置，底纸胶水涂布装置22包括胶水循环系统、上胶辊、印刷辊及凸版涂布辊，所述胶水循环系统用于将胶水循环输送给所述上胶辊，所述上胶辊用于将均匀涂布在印刷辊上，所述印刷辊用于将胶水转移到凸版涂布辊上的凸起部分，所述凸版涂布辊利用其凸起部分将胶水间隔地涂布在底纸上，底纸上涂布胶水的区域为贴合RFID标签芯片的区域；
所述标签分切装置4包括标签分切刀，所述标签贴合装置包括贴合辊，所述贴合辊为真空贴合鼓。
所述对裱装置5包括对裱真空鼓，所述对裱真空鼓用于真空吸附涂布胶水后的面纸并将面纸与贴合RFID标签芯片后的底纸进行对裱工作。
还包括底纸定位装置及面纸定位装置，所述底纸定位装置用于对涂布胶水后的底纸进行定位处理，所述面纸定位装置用于对涂布胶水后的面纸进行定位处理。
还包括出料装置，所述出料装置用于将对裱得到的对裱产品出料。
所述RFID标签芯片入料装置11具有四组，四组RFID标签芯片入料装置11入料后的标签经过标签分切装置12分切后均与底纸进行贴合。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：将底纸、面纸及RfID标签芯片单独上料，底纸及面纸上料后涂布胶水，对RFID标签芯片进行分切处理并贴合在底纸上涂布又胶水的位置，底纸贴合RGID标签芯片后与涂布胶水后的面纸进行对裱处理，形成对裱产品并出料。
2.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：所述RFID标签芯片在出料后需进行标签纠偏处理，所述标签纠偏处理过程采用标签纠偏装置进行。
3.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：所述RFID标签芯片在贴合到底纸前需要经过分切处理，形成单独的所述RFID标签芯片，所述RFID标签芯片的分切处理采用标签分切装置完成。
4.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：所述RFID标签芯片被标签真空吸附鼓吸附后再贴合到底纸上涂布胶水的位置，RFID标签芯片与底纸贴合时采用压合辊进行压合处理。
5.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：所述底纸通过底纸飞达分料装置上料后采用底纸真空皮带向前输送，底纸在涂布胶水前经过底纸纠偏处理，底纸通过底纸纠偏装置进行底纸纠偏处理，经过底纸纠偏处理后的底纸再进行底纸胶水的涂布处理。
6.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：所述底纸在涂布胶水过程时采用凸版涂布辊进行胶水涂布，所述凸版胶水涂布辊对底纸进行胶水涂布后形成间隔的胶水涂覆区域，间隔的胶水涂覆区域用于对应贴合RFID标签芯片，底纸在于RFID标签芯片记性贴合前需进行底纸定位处理。
7.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：所述面纸通过面纸飞达分料装置上料后采用面纸真空皮带向前输送，面纸在涂布胶水前经过面纸纠偏处理，面纸通过面纸纠偏装置进行底纸纠偏处理，经过面纸纠偏处理后的面纸再进行面纸胶水的涂布处理。
8.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：所述面纸采用面纸胶水涂布装置进行面纸胶水的涂布工作，面纸在涂布胶水后需进行面纸定位处理，经过定位处理后的面纸才进行对裱处理。
9.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：贴合RFID标签芯片后的面纸与涂布胶水后的底纸通过对裱真空吸附鼓进行对裱处理。
10.根据权利要求9所述的一种RFID标签芯片单张对裱工艺，其特征在于：涂布胶水后的面纸先被对裱真空鼓吸附，对裱真空吸附鼓吸附面纸后将面纸翻转一定角度并最终与贴合RFID标签芯片后的底纸进行对裱，面纸与底纸对裱后形成对裱产品并出料。
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