JP6574367B2

JP6574367B2 - 帳票紙片におけるｒｆｉｄラベルの貼付構造、およびｒｆｉｄラベルの貼付方法

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Publication number: JP6574367B2
Application number: JP2015191971A
Authority: JP
Inventors: 咲絢丹羽; 文雄岩月; 禎若尾; 一広杉浦
Original assignee: 小林クリエイト株式会社
Priority date: 2015-09-29
Filing date: 2015-09-29
Publication date: 2019-09-11
Anticipated expiration: 2035-09-29
Also published as: JP2017068487A

Description

本発明は、帳票紙片に貼り付けられるＲＦＩＤラベルの貼付構造、および該ＲＦＩＤラベルの貼付方法に関する。

近年、物流分野、医療分野、工場生産分野などでは、非接触で通信可能なＲＦＩＤラベルを貼付した帳票紙片が広く利用されている。ここで、ＲＦＩＤラベルは、一般的に、フィルムなどのシート基材上にＩＣチップとアンテナとが配設されたものであり、該ＩＣチップとアンテナとが接続されてなる。こうしたＲＦＩＤラベルは、全体として極めて薄いものの、ＩＣチップが所定の厚みを有していることから、該ＩＣチップを配設した部位がその周辺部位に比して表側に突出している。そのため、ＲＦＩＤラベルに外部から圧力や振動が作用すると、ＩＣチップの配設部位に応力集中を生じ易く、これに伴って該ＩＣチップが破損してしまう虞がある。また、こうした帳票紙片は、複数が一列状に連続された帳票連続紙片を構成し、該帳票連続紙から切り取られることにより使用される。そして、この帳票連続紙は、ロール状に巻回された状態や蛇腹状に折り重ねられた状態で、保管されたり運搬される。そのため、ロール状に巻回されたり又は蛇腹状に折り重ねられることによって、各帳票紙片のＲＦＩＤラベルには、その厚み方向へ押し付ける負荷が掛かり、該負荷によって、前記のようにＩＣチップに応力集中が生じ易く、該ＩＣチップの破損が生じる虞がある。

こうしたＲＦＩＤラベルのＩＣチップへの応力集中を緩和し得る構成として、例えば特許文献１の構成が提案されている。かかる構成のＲＦＩＤラベルは、低密度の紙で構成されたシート基材に、ＩＣチップが埋設されてなるものであり、該ＩＣチップが突出しないようになっている。そのため、外部からＲＦＩＤラベルに圧力等が作用した場合に、該圧力等によるＩＣチップへの応力集中を緩和でき、該ＩＣチップの破損を抑制できる。

特開２００８−１０２８０５号公報

ところで、上述した特許文献１のＲＦＩＤラベルにあっては、低密度の紙という特殊なシート基材を使用し、当該紙の上にＩＣチップとアンテナとを配設しなければならないことから、特殊な製造工程を必要とし、製造コストも高くなってしまい、汎用性に乏しい。また、低密度の紙は、強度や剛性が低いことから、当該ＲＦＩＤラベルを帳票紙片に取り付ける作業において取り扱い難いという問題がある。さらに、低密度の紙は、ＩＣチップやアンテナの支持能力不足が懸念され、作業中に破損してしまう虞もある。

本発明は、上記した特殊なＲＦＩＤラベルによる問題を生じず、外部からの圧力や振動等によるＩＣチップの破損を抑制し得る該ＲＦＩＤラベルの貼付構造と、該貼付構造を形成し得る貼付方法とを提案するものである。

本発明の第一は、帳票紙片と、該帳票紙片の所定部位に貼り付けられる、ＩＣチップとアンテナとをシート基材に配設してなるＲＦＩＤラベルとの貼付構造において、前記帳票紙片上に形成された、塑性変形性を有する樹脂製の可塑変形層を備え、該可塑変形層上に、前記ＲＦＩＤラベルが貼り付けられ、且つ該ＲＦＩＤラベルの少なくともＩＣチップ配設部位が該可塑変形層に埋入されてなるものであることを特徴とする帳票紙片におけるＲＦＩＤラベルの貼付構造である。

ここで、可塑変形層は、その塑性変形によりＩＣチップ配設部位が埋入されるものであることから、塑性変形してない部分の層厚みが、少なくともＩＣチップの厚みよりも厚く形成される。換言すれば、可塑変形層は、ＩＣチップ配設部位が埋入される前の状態で、層厚みがＩＣチップの厚みよりも厚く形成されたものである。

かかる構成にあっては、帳票紙片上の可塑変形層にＲＦＩＤラベルのＩＣチップ配設部位が埋め込まれていることから、該ＩＣチップ配設部位とその周辺部位との高低差を可及的に小さくできる。これにより、外部からＲＦＩＤラベルに圧力や振動が作用した場合に、該圧力等によるＩＣチップへの応力集中を緩和でき、該圧力等によるＩＣチップの破損を防止できる。ここで、可塑変形層は塑性変形性を有することから、ＩＣチップ配設部位を埋入した状態で保持でき、前記したＩＣチップへの応力集中を緩和するという作用効果が安定して発揮され得る。また、可塑変形層は、帳票紙片に設けられていることから、比較的容易に形成することができると共に、層厚み等の設計要件を適宜調整し易い。そのため、可塑変形層は、ＩＣチップ配設部位を所望の深さまで埋入して保持可能とするように、その塑性変形性を考慮して設定され得る。こうしたことから、可塑変形層にＩＣチップ配設部位が埋入された形態を、比較的容易かつ安定して形成でき、前記したＩＣチップの破損を防止する効果が安定して発揮され得る。

さらに、本構成は、ＩＣチップ配設部位が可塑変形層に埋入された構成であることから、該ＩＣチップ配設部位と帳票紙片との間に該可塑変形層が介在している。そのため、ＲＦＩＤラベルと帳票紙片とが非接触であり、可塑変形層によって、該帳票紙片を介して作用する振動等を緩和できる。

また、本構成は、可塑変形層を帳票紙片に設けた構成であることから、貼付するＲＦＩＤラベルを限定しない。そのため、ＲＦＩＤラベルには、汎用性の高いものを使用することができる。したがって、ＲＦＩＤラベルを比較的容易に製造または入手することができると共に、該ＲＦＩＤラベルの製造または入手に要するコストの増大を生じないという優れた利点も有する。さらに、上述した従来構成のように、特殊なＲＦＩＤラベルによる問題を生じない。

尚、本構成は、ＩＣチップ配設部位が可塑変形層に完全に埋まっている場合に限らず、該ＩＣチップ配設部位が厚み方向で部分的に埋まっている場合をも含む。さらに、こうした本構成にあっては、ＩＣチップ配設部位と周辺部位との高低差が無くなるように（換言すれば、両者の上面高さ位置が等しくなるように）、該ＩＣチップ配設部位が可塑変形層に埋入された構成が好適である。かかる構成によれば、ＲＦＩＤラベルに外部から作用した圧力や振動等が、該ＲＦＩＤラベルの全域に分散され易くなることから、ＩＣチップへの応力集中を一層緩和でき、該ＩＣチップの破損を防止するという上述の作用効果が一層安定して発揮され得る。

一方、本発明の第二は、連続する複数の帳票紙片により構成され、複数の該帳票紙片が厚み方向に重ねられる帳票連続紙にあって、ＩＣチップとアンテナとをシート基材に配設してなるＲＦＩＤラベルを、各帳票紙片に夫々貼り付けるＲＦＩＤラベルの貼付方法において、各帳票紙片上に、塑性変形性を有する樹脂製の可塑変形層を、前記ＩＣチップの厚みよりも厚い所定の層厚みとなるように形成する工程と、各帳票紙片の可塑変形層上に、前記ＲＦＩＤラベルを接着する工程と、複数の帳票紙片を厚み方向に重ねることで、該重ねることに伴って発生した該厚み方向の押圧力により、ＲＦＩＤラベルの少なくともＩＣチップ配設部位を、該ＲＦＩＤラベルを貼り付けた可塑変形層に埋入させる工程とを順次実行するようにしたことを特徴とするＲＦＩＤラベルの貼付方法である。

ここで、複数の帳票紙片を厚み方向に重ねることとは、例えば、帳票連続紙を、ロール状に巻回することや、蛇腹状に折り重ねることが好適である。

かかる方法にあっては、複数の帳票紙片を厚み方向に重ねることで発生する押圧力により、ＩＣチップ配設部位を可塑変形層に埋入させることで、上述した本発明にかかるＲＦＩＤラベルの貼付構造を形成することができる。すなわち、本方法によりＲＦＩＤラベルが帳票紙片に貼付された構成は、上述したＲＦＩＤラベルの貼付構造と同じ作用効果を奏し得る。

さらに、本発明の貼付方法は、複数の帳票紙片を重ねることで発生する押圧力を利用するものであり、この押圧力は、帳票紙片の重ねた枚数（以下、積層数という）が増えるに従って大きくなる。そして、通常、帳票連続紙の帳票紙片を重ねる際には、該帳票紙片の積層数が序々に増えていくことから、これに伴って前記押圧力も序々に増加していく。本方法によれば、こうして序々に増加する押圧力によって、ＩＣチップ配設部位を可塑変形層に序々に埋入していく。そのため、ＩＣチップ配設部位には、可塑変形層に埋入するために必要な押圧力が急激に作用しないことから、該押圧力によるＩＣチップの破損を生じること無く、該ＩＣチップ配設部位を可塑変形層に埋入できる。また、こうしたＩＣチップ配設部位を可塑変形層に埋入する工程は、帳票連続紙をロール状に巻回したり又は蛇腹状に折り重ねるという、一般的に行われる工程で実行できる。そのため、この埋入する工程を別途必要としないことから、該工程の実行による製造時間の増加やコスト増加をほとんど生じないという優れた利点も有する。

また、本発明の貼付方法では、可塑変形層を、その層厚みがＩＣチップの厚みより厚くなるように形成していることから、ＩＣチップ配設部位をその周辺部位との高低差が無くなるまで十分に埋入可能であり、かつ埋入したＩＣチップ配設部位と帳票紙片との間に該可塑変形層が介在した状態で保たれる。そのため、本方法でＲＦＩＤラベルを帳票紙片に貼付した構造は、該ＲＦＩＤラベルと帳票紙片とが直に接触することがなく、可塑変形層によって、該帳票紙片を介して作用する振動等を緩和するという緩衝作用が発揮され得る。

上述した本発明にかかるＲＦＩＤラベルの貼付方法にあって、各帳票紙片上に可塑変形層を形成する工程は、該可塑変形層を、その層厚みがＲＦＩＤラベルのＩＣチップの厚みの１．２倍以上かつ２．５倍以下となるように形成する方法が提案される。

かかる方法によれば、ＩＣチップ配設部位を十分に埋入可能であり且つ該ＩＣチップ配設部位と帳票紙片とを非接触で保つことが十分に可能な層厚みの可塑変形層を安定して形成できる。そのため、本方法により帳票紙片にＲＦＩＤラベルが貼付された構造は、上述した外部からの圧力等による破損防止効果と、該帳票紙片側からの振動等を緩和する緩衝作用による効果との両方が一層安定して発揮できる。さらに、本方法で形成する可塑変形層は、その層厚みを厚くするにつれて、該可塑変形層にＩＣチップ配設部位を容易かつ安定して埋入でき且つ該可塑変形層による緩衝作用も安定して生じ得るものの、ＲＦＩＤラベルを取り付けた部位と帳票紙片の表面との段差が大きくなるため、帳票紙片に所定情報を印字する際に印字不良を生じる可能性がある。こうしたことから、本方法では、可塑変形層の層厚みをＩＣチップの厚みの２．５倍以下で形成することによって、前記段差を可及的に小さくでき、印字不良の発生を可及的に抑制できる。

尚、本発明の貼付方法にあって、可塑変形層の層厚みを、ＩＣチップの厚みの１．４倍以上かつ２倍以下とする構成が好適であり、さらには、１．４倍以上かつ１．６倍以下とする構成がより好適である。こうした層厚みの可塑変形層を形成することにより、上記した破損防止効果、緩衝作用による効果、および印字不良の発生を抑制する効果が一層安定して発揮され得る。

上述した本発明にかかるＲＦＩＤラベルの貼付方法にあって、可塑変形層が、ホットメルト樹脂により形成されたものである方法が提案される。

ここで、ホットメルト樹脂としては、常温で、塑性変形性を有する固体であり、該固体の状態で可塑変形層を構成する。また、ホットメルト樹脂は、加熱して塗布でき、その塗布量を比較的容易に調整可能であることから、可塑変形層を所望の層厚みで容易かつ安定して形成し易いという利点もある。さらに、ホットメルト樹脂は、一般的に帳票紙片の印刷用インキとして用いられていることから、帳票紙片に所定の図柄や情報等を印刷する印刷工程で、可塑変形層を形成することができ、可塑変形層の形成に要する時間やコストを抑制できる。

本発明のＲＦＩＤラベルの貼付構造は、上述したように、帳票紙片に形成された塑性変形性の可塑変形層に、ＲＦＩＤラベルの少なくともＩＣチップ配設部位が埋入されてなるものであるから、外部からＲＦＩＤラベルに圧力や振動が作用した場合に、該圧力等によるＩＣチップへの応力集中を緩和でき、該圧力等によるＩＣチップの破損を防止できる。また、本構成は、ＲＦＩＤラベルを限定しないことから、汎用性の高いＲＦＩＤラベルを使用することでも、前記したＩＣチップの破損防止効果が安定して発揮され得る。

本発明のＲＦＩＤラベルの貼付方法は、上述したように、帳票連続紙を構成する各帳票紙片に塑性変形の可塑変形層を形成し、該可塑変形層上に接着したＲＦＩＤラベルの少なくともＩＣチップ配設部位を、各帳票紙片を厚み方向に重ね合わせることで発生する押圧力により該可塑変形層に埋入させるようにした方法であるから、上記した本発明の貼付構造のものを安定して形成でき、当該貼付構造が上記した作用効果を発揮できる。さらに、本方法によれば、ＲＦＩＤラベルのＩＣチップ配設部位を可塑変形層に序々に埋入させることから、前記押圧力によるＩＣチップの破損を防止しつつ、該可塑変形層に埋入した所望の貼付構造を形成できる。

実施例の帳票連続紙１を示す平面図である。帳票連続紙１の各帳票紙片２を蛇腹状に折り重ねた状態を示す説明図である。ＲＦＩＤラベル１１の、（ａ）平面図と（ｂ）側面図である。可塑変形層２１を形成するための印刷装置５１を示す説明図である。帳票連続紙１の帳票紙片２の、（ａ）印刷装置５１により可塑変形層２１を形成した状態を示す縦断面図と、（ｂ）可塑変形層２１上にＲＦＩＤラベル１１を接着した状態を示す縦断面図である。各帳票紙片２を蛇腹状に折り重ねていく際に、ＲＦＩＤラベル１１のＩＣチップ１３の配設部位１６が可塑変形層２１に埋め込まれていく過程を示す説明図である。

本発明にかかる実施形態を、以下の実施例に従って説明する。
本実施例にあって、帳票連続紙１の長手方向が、複数の帳票紙片２を連続する方向であり、該長手方向と直交する方向が該帳票連続紙１および帳票紙片２の幅方向である。また、帳票連続紙１の各帳票紙片２を蛇腹状に折り重ねた状態（図２参照）で、複数の帳票紙片２が積み重ねられた方向を、上下方向として説明する。すなわち、この上下方向が、帳票紙片２の厚み方向である。尚、本発明は、こうして定めた方向にのみ限定されるものではない。

本実施例にあって、帳票紙片２は、その表面の所定の取付部位にＲＦＩＤラベル１１が貼付される。そして、帳票連続紙１は、こうした帳票紙片２が複数連続してなるものである。

帳票連続紙１は、長尺帯状の上質紙等からなり、図１のように、その幅方向に横断する複数のミシン目４が、長手方向で一定間隔をおいて形成されている。ミシン目４は折り曲げ可能且つ切断可能に形成され、隣合う二つのミシン目４，４で区切られる部位により矩形状の帳票紙片２が夫々構成される。このように帳票連続紙１は、ミシン目４を介して複数の帳票紙片２が連続されてなるものである。

帳票連続紙１は、図２のように、複数のミシン目４が交互に山折りと谷折りとを繰り返されることにより、連続する複数の帳票紙片２を蛇腹状に折り重ねることができる。このように蛇腹状に折り重ねることにより、保管スペースや運搬作業などで有利となることから、保管時や運搬時の作業性を向上できるという利点がある。そして、帳票連続紙１は、各帳票紙片２毎に、その表面（または／および裏面）にプリンタなどで所定の情報が印刷される。その後、ミシン目４を切断することにより、帳票紙片２を一枚ずつ切り離して使用することができる。

また、帳票連続紙１を構成する複数の帳票紙片２には、上述したように、ＲＦＩＤラベル１１が夫々貼付される。このＲＦＩＤラベル１１は、図３のように、合成樹脂製フィルムからなるシート基材１２上に、ＩＣチップ１３とアンテナ１４とが配設されてなるものであり、該ＩＣチップ１３の端子（図示せず）に該アンテナ１４が接続されている。詳述すると、シート基材１２上に、導電性金属（例えば、金、白金、銅、ニッケルなど）の粒子を樹脂バインダに混合してなる導電性インキを、所定の形状（例えば、ループコイル形状など）に印刷することにより、アンテナ１４を形成する。そして、このアンテナ１４の端部上に導電性の接合剤（図示せず）を塗布し、該接合剤上に、ＩＣチップ１３を載置することにより、該ＩＣチップ１３を接着する。ここで、ＩＣチップ１３は、図示しない端子が接合剤に接触するように貼り付けられ、該接合剤を介して該端子とアンテナ１４の端部とが接続される。尚、こうしたＲＦＩＤラベル１１は、ＩＣチップ１３とアンテナ１４の端部とが厚み方向で重なっている。

さらに、このＲＦＩＤラベル１１のシート基材１２の裏面には、所定の粘着剤が塗布された図示しない粘着剤層が設けられている。ＲＦＩＤラベル１１は、シート基材１２の粘着剤層によって、帳票紙片２に剥離不能に接着される。

こうしたＲＦＩＤラベル１１は、図示しない入出力装置（リーダ・ライタ装置）との間で、電磁波を利用してコマンドやデータ等の信号を非接触で送受信できる非接触型の電池レスタイプである。そして、ＩＣチップ１３のメモリには、前記コマンドやデータ等が記憶され、アンテナ１４を介してＩＣチップ１３が前記入出力装置と信号を送受信する。尚、本実施例のＲＦＩＤラベル１１には、従前から公知のものを適用できることから、その詳細については省略する。

次に、帳票連続紙１を構成する複数の帳票紙片２に、ＲＦＩＤラベル１１を夫々貼付する貼付工程について説明する。この貼付工程により各帳票紙片２にＲＦＩＤラベル１１を夫々貼付してなる構造が、本実施例にかかる該帳票紙片２とＲＦＩＤラベル１１との貼付構造である。

本実施例の貼付工程では、帳票紙片２に可塑変形層２１を形成する工程と、該可塑変形層２１にＲＦＩＤラベル１１を接着する工程と、帳票連続紙１を蛇腹状に折り曲げる工程とを順次実行する。尚、この貼付工程により、本発明にかかるＲＦＩＤラベルの貼付方法が実現されている。

ここで、帳票紙片２に可塑変形層２１を形成する工程は、該帳票紙片２の表面に所定の図柄や情報を印刷する印刷工程で行われ、所定のホットメルト樹脂からなる樹脂製インキを帳票紙片２の表面に塗布することにより、該可塑変形層２１を形成する。このホットメルト樹脂は、熱可塑性樹脂を主成分とするものであり、本実施例では、前記工程での塗布後に硬化した固体の状態で塑性変形性と柔軟性とを有する特定の樹脂を用いる。

本実施例の印刷工程は、版胴ローラを備えた複数の印刷装置（図示せず）を用いて行われ、各印刷装置により、複数回に分けて、帳票連続紙１の表面に所定の図柄や情報などを夫々印刷する。この印刷工程で、上記した可塑変形層２１の形成工程が、一の印刷装置５１により実行される。印刷装置５１は、図４のように、外周面に印刷版５９が周設された版胴ローラ５２と、版胴ローラ５２の印刷版５９に上記の樹脂製インキを付着させるインキローラ５３と、該インキローラ５３に該樹脂製インキを供給するインキ貯留容器５４と、版胴ローラ５２から該樹脂製インキが転写されるブランケットローラ５５と、該ブランケットローラ５５に対向するように配設された圧ローラ５６とを備えてなる。この印刷装置５１による可塑変形層２１の形成工程にあっては、帳票連続紙１を、表面をブランケットローラ５５に対向するようにして、該ブランケットローラ５５と圧ローラ５６との間に連続的に通過させ、インキ貯留容器５４から供給された樹脂製インキがインキローラ５３と版胴ローラ５２とブランケットローラ５５とを介して、帳票連続紙１の表面に転写される。ここで、版胴ローラ５２とブランケットローラ５５とが、帳票連続紙１の各帳票紙片２の所定取付部位に、樹脂製インキを転写するように設けられており、また、インキ貯留容器５４からの樹脂製インキの供給量を調整することによって、該取付部位へ転写する樹脂製インキの量が設定されている。これにより、樹脂製インキを、各帳票紙片２の所定の取付位置に、予め設定された厚みとなるように塗布できる。さらに、印刷装置５１を通過した後に、帳票連続紙１を、図示しない乾燥装置に順次送り、該乾燥装置を通過させることによって、該帳票連続紙１の各帳票紙片２に転写した樹脂製インキを乾燥させる。これにより、各帳票紙片２の取付部位に塗布した樹脂製インキを硬化させて、図５（ａ）のように、予め設定された層厚みｔの可塑変形層２１を形成する。こうして形成された可塑変形層２１は、上述したように塑性変形性と柔軟性とを有している。そして、可塑変形層２１の層厚みｔは、上記したＲＦＩＤラベル１１のＩＣチップ１３の厚みｓに対して、約１．５倍の厚みとなるように形成されており、当該層厚みｔで形成できるように、前記した樹脂製インキの塗布量が調整されている。尚、前記した印刷装置５１や乾燥装置は、従来から公知の構成を適用できることから、その詳細については省略する。

こうして可塑変形層２１が各帳票紙片２に夫々形成された後に、該可塑変形層２１上にＲＦＩＤラベル１１を接着する工程が実行される。この工程では、図５（ｂ）のように、ＲＦＩＤラベル１１を、そのシート基材１２の裏面に設けられた粘着剤層により、各帳票紙片２の可塑変形層２１上に接着する。この接着した状態では、ＲＦＩＤラベル１１のＩＣチップ１３の配設部位１６が、帳票紙片２の表面から最も突出しており、その突出した高さは可塑変形層２１の層厚みｔとＩＣチップ１３の配設部位１６の厚みとを加算した寸法である。こうしたＲＦＩＤラベル１１の接着は、従来から公知の装置を用いて自動で実行できる。

各帳票紙片２の可塑変形層２１にＲＦＩＤラベル１１を接着すると、帳票連続紙１を蛇腹状に折り曲げる工程を行う。この工程では、図２のように、帳票連続紙１のミシン目４を、交互に山折りと谷折りとを繰り返して順次折り曲げていくことによって、連続する複数の帳票紙片２を、蛇腹状に折り重ねる。こうして長尺帯状の帳票連続紙１を蛇腹状に折り曲げることにより、保管スペースや運搬作業などで有利となることから、保管時や運搬時の作業性を向上できる。さらに、帳票連続紙１から各帳票紙片２を切り取って使用する際にも、その作業性を向上することができる。尚、帳票連続紙１を蛇腹状に折り曲げる工程は、従来から公知の装置を用いて実行可能であることから、その詳細については省略する。

上記のように帳票連続紙１を蛇腹状に折り曲げて、各帳票紙片２を上下方向で折り重ねていくと、各帳票紙片２には、その上に積み重ねられた他の帳票紙片２の重量が掛かる。そして、蛇腹状に折り曲げる際には、長手方向に並設された各ミシン目４を順に折り曲げていくことで、各帳票紙片２を順次折り重ねていくことから、折り重ねた各帳票紙片２に掛かる前記重量は、その上に積み重ねた枚数（積層数）が増えていくに従って序々に大きくなる。そのため、各帳票紙片２には、急激に大きな重量が掛からない。こうして各帳票紙片２に掛かる重量により、各帳票紙片２を上下方向（厚み方向）で押圧する押圧力が生ずる。折り重ねられた各帳票紙片２では、上述したようにＲＦＩＤラベル１１のＩＣチップ１３の配設部位１６が最も突出していることから（図５（ｂ）参照）、該配設部位１６に前記押圧力が集中して掛かり易い。このように上下方向（厚み方向）に押圧力が掛かることにより、図６のように、ＩＣチップ１３の配設部位１６が、柔軟性を有する可塑変形層２１に比較的容易に押し込まれ、これに伴って該可塑変形層２１が塑性変形することで、当該配設部位１６が可塑変形層２１に埋め込まれる。そして、ＩＣチップ１３の配設部位１６が、図６（ｃ）のように、その周辺部位との高低差が略無くなるまで、可塑変形層２１に埋め込まれる。ここで、押圧力は、前記のように帳票紙片２の積層数増加に従って序々に大きくなっていくことから、ＩＣチップ１３の配設部位１６は、図６（ａ）から図６（ｃ）のように、可塑変形層２１に序々に埋め込まれていく。そのため、ＩＣチップ１３の配設部位１６には、急激に大きな力が作用せず、さらに、序々に可塑変形層２１に埋め込まれて周辺部位との高低差が小さくなっていくことによって、前記押圧力による応力集中も序々に緩和されていく。そして、ＩＣチップ１３の配設部位１６が、図６（ｃ）のように、周辺部位との高低差が無くなるまで可塑変形層２１に埋め込まれると、前記押圧力がＲＦＩＤラベル１１の全体に分散されて作用する。このように、帳票連続紙１を蛇腹状に折り曲げる工程によれば、各帳票紙片２のＩＣチップ１３の配設部位１６を、急激に大きな力を作用させること無く、序々に可塑変形層２１に埋め込んでいくことができ、該可塑変形層２１に埋入できる。そして、可塑変形層２１は、塑性変形性を有することから、ＩＣチップ１３の配設部位１６を埋入した状態に塑性変形し、当該状態（以下、埋入状態という）で保たれ得る。ここで、可塑変形層２１は、上述のように、その層厚みｔがＩＣチップ１３の厚みの１．５倍となるように形成されていることから、該ＩＣチップ１３の配設部位１６を前記のように十分に埋め込むことができると共に、前記埋入状態でも該配設部位１６と帳票紙片２との間に介在している。

このように蛇腹状に折り曲げる工程にあって、ＩＣチップ１３の配設部位１６と周辺部位との高低差が無くなるまで序々に埋め込んでいく間では、前記押圧力がＩＣチップ１３に応力集中するものの、急激に大きな力が該ＩＣチップ１３に作用しないことから、該押圧力によりＩＣチップ１３が破損してしまうことを可及的に防止できる。一方、図６（ｃ）のようにＩＣチップ１３の配設部位１６が可塑変形層２１に埋め込まれた後では、帳票紙片２の積層枚数がさらに増加することによって大きな押圧力が生じても、該押圧力が該ＩＣチップ１３に応力集中しないことから、該ＩＣチップ１３の破損を防止できる。こうしたことから、かかる工程では、帳票紙片２のＩＣチップ１３を破損すること無く、多くの枚数の帳票紙片２を折り重ねることが可能である。例えば、ＩＣチップ１３を破損し得る押圧力が、帳票紙片２を３００枚以上重ねることで生ずるとした場合に、本実施例では、３００枚を越えて折り重ねても（例えば、５００枚や６００枚など）、該押圧力によるＩＣチップ１３の破損を生じない。ここで、本実施例にあっては、ＩＣチップ１３の破損に至る押圧力が生ずる前に、該ＩＣチップ１３の配設部位１６を、周辺部位の高低差が無くなるまで埋め込めるように、可塑変形層２１の柔軟性が設定されている。

尚、本実施例にあっては、各帳票紙片２でＲＦＩＤラベル１１を貼付する取付部位が同じ位置であることから、上記のように蛇腹状に折り重ねた場合に、一つおきの帳票紙片２で夫々のＲＦＩＤラベル１１が上下方向に重なる（図２参照）。そのため、各ＲＦＩＤラベル１１にかかる重量が増え、ＩＣチップ１３にかかる押圧力も大きくなるが、上記のように該押圧力が序々に増加することから、該ＩＣチップ１３の故障を防止する効果と可塑変形層２１に埋め込む効果とが安定して発揮され得る。

このように本実施例の貼付工程によれば、帳票連続紙１の各帳票紙片２に、ＲＦＩＤラベル１１を、ＩＣチップ１３の配設部位１６が可塑変形層２１に埋入されるようにして夫々貼付できる。ここで、各帳票紙片２に貼付されたＲＦＩＤラベル１１では、ＩＣチップ１３の配設部位１６がその周辺部位との高低差が無い（又はほとんど無い）ように可塑変形層２１に埋入され、この埋入された状態で保たれている。さらに、この埋入状態で、ＩＣチップ１３の配設部位１６と帳票紙片２との間には、可塑変形層２１が介在している。

こうして各帳票紙片２にＲＦＩＤラベル１１が貼付された帳票連続紙１では、夫々に切り取られて使用される帳票紙片２にあっても、外部から圧力や振動等が作用した場合に、ＲＦＩＤラベル１１のＩＣチップ１３に応力集中が生じ難く、該応力集中によるＩＣチップ１３の破損を可及的に防止できる。これは、図６（ｃ）のように、ＲＦＩＤラベル１１で、ＩＣチップ１３の配設部位１６とその周辺部位との高低差がほとんど無いことから、外部から受ける圧力等を該ＲＦＩＤラベル１１の全体に分散できることに因る。また、帳票紙片２に貼付されたＲＦＩＤラベル１１は、そのＩＣチップ１３の配設部位１６が可塑変形層２１に埋入した状態であっても、該配設部位１６と帳票紙片２との間に該可塑変形層２１が介在していることから、該帳票紙片２を介してＲＦＩＤラベル１１に作用する振動等を、該可塑変形層２１が緩和できる。これにより、帳票紙片２を介して伝わる振動等によるＩＣチップ１３の誤作動や破損等を抑制することができる。このように本実施例の、ＲＦＩＤラベル１１と帳票紙片２との貼付構造によれば、ＲＦＩＤラベル１１に直接的に作用する外部からの圧力等と、帳票紙片２を介して間接的に該ＲＦＩＤラベル１１に作用する外部からの振動等とを可及的に抑制できることによって、該ＲＦＩＤラベル１１の破損や誤作動などの不具合の発生を防止する効果が著しく向上する。

さらに、本実施例の構成では、上述したように、帳票紙片２に形成した可塑変形層２１にＲＦＩＤラベル１１を貼付するものであることから、特殊なＲＦＩＤラベルを必要とせず、汎用のＲＦＩＤラベル１１を適用して上述した作用効果を奏し得る。そのため、ＲＦＩＤラベルの製造や入手に要するコストが増加しないという利点も有する。さらにまた、本実施例の貼付工程では、可塑変形層２１を、その層厚みｔがＩＣチップ１３の厚みｓの約１．５倍となるように形成していることから、上記のように該ＩＣチップ１３の配設部位１６を、周辺部位との高低差が無くなるまで、該可塑変形層２１に安定して埋入できると共に、前記した緩衝作用も安定して発揮し易い。加えて、帳票紙片２の表面と、貼付したＲＦＩＤラベル１１との段差を可及的に小さくできるため、帳票紙片２の表面に所定情報を印字する際に、該段差による印字不良を抑制することができる。

また、本実施例の貼付工程にあっては、上述したように、各帳票紙片２を順に折り重ねることにより、ＲＦＩＤラベル１１のＩＣチップ１３の配設部位１６を可塑変形層２１に序々に埋め込むようにしている。かかる工程によれば、ＩＣチップ１３の配設部位１６に急激に大きな力を掛けること無く且つ該配設部位１６への応力集中を序々に低減させながら、該配設部位１６を可塑変形層２１に序々に埋め込むことができるため、該埋め込む際にＩＣチップ１３の破損が発生することを防止できる。さらに、ＩＣチップ１３の配設部位１６を、周辺部位との高低差が無くなるまで埋め込めば、該ＩＣチップ１３に応力集中しないことから、さらに帳票紙片２を折り重ねても、ＩＣチップ１３の破損を生じない。そのため、ＩＣチップ１３の破損を生ずること無く、多くの枚数の帳票紙片２を折り重ねることが可能である。また、こうした各帳票紙片２を折り重ねる工程は、一般的に帳票連続紙１で行われることから、ＩＣチップ１３の配設部位１６を埋入させるための工程を別途設ける必要が無く、該工程に要する時間の増加やコスト増加をほとんど生じないという優れた利点もある。さらにまた、従来は、こうして各帳票紙片を折り重ねることによってＲＦＩＤラベルのＩＣチップが破損するという問題を生じていたことに対して、本実施例の場合には、前記のようにＩＣチップの破損が防止されることから、該従来の問題を確実に解決している。

本発明にあっては、上述した実施例に限定されるものではなく、上述の実施例以外の方法や構成についても本発明の趣旨の範囲内で適宜変更して実施可能である。例えば、上述の実施例では、帳票連続紙１の各帳票紙片２を折り重ねるようにしているが、該帳票連続紙１をロール状に巻回するようにしても良い。このようにロール状に巻回した場合にあっても、各帳票紙片２には、径方向（厚み方向）に押圧力が作用することから、該押圧力によりＩＣチップ１３の配設部位１６を可塑変形層２１に埋入することができる。したがって、ロール状に巻回した場合にも、上述した本実施例と同様の作用効果を奏し得る。

また、上述した実施例では、帳票紙片２に形成する可塑変形層２１の層厚みｔを、ＩＣチップ１３の厚みｓの１．５倍としたものであるが、これに限定されず、１．２倍以上かつ２．５倍以下の範囲で適宜設定することができる。こうした範囲に設定した場合にも、上述した実施例と同様、ＩＣチップ１３の破損を防止するという作用効果を奏する。尚、上記したように帳票紙片２の表面に所定情報を印字する際における印字不良の発生を可及的に抑制するためには、可塑変形層２１の層厚みｔを薄くすることが好適であり、前記したＩＣチップ１３の破損防止効果とのバランスを考慮すれば、１．４倍〜１．６倍の範囲が最も好適な構成である。

また、上述した実施例では、ＩＣチップ１３のみが突出する構成のＲＦＩＤラベル１１について例示したが、その他の構成として、ＩＣチップの配設部位の他に突出部位を備えたＲＦＩＤラベルを使用した場合には、ＩＣチップの配設部位に加えて該突出部位も同様に可塑変形層に埋入される。

１帳票連続紙
２帳票紙片
１１ＲＦＩＤラベル
１２シート基材
１３ＩＣチップ
１４アンテナ
１６配設部位（ＩＣチップ配設部位）
２１可塑変形層

Claims

帳票紙片と、該帳票紙片の所定部位に貼り付けられる、ＩＣチップとアンテナとをシート基材の表面に配設してなるＲＦＩＤラベルとの貼付構造において、
前記帳票紙片上に形成された、塑性変形性を有する樹脂製の可塑変形層を備え、
該可塑変形層上に、前記ＲＦＩＤラベルの裏面が貼り付けられ、且つ該ＲＦＩＤラベルの少なくともＩＣチップ配設部位が該可塑変形層に、周辺部位との高低差がほとんどなくなるまで埋め込まれてなるものであることを特徴とする帳票紙片におけるＲＦＩＤラベルの貼付構造。
連続する複数の帳票紙片により構成され、複数の該帳票紙片が厚み方向に重ねられる帳票連続紙にあって、ＩＣチップとアンテナとをシート基材の表面に配設してなるＲＦＩＤラベルを、各帳票紙片に夫々貼り付けるＲＦＩＤラベルの貼付方法において、
各帳票紙片上に、塑性変形性を有する樹脂製の可塑変形層を、前記ＩＣチップの厚みよりも厚い所定の層厚みとなるように形成する工程と、
各帳票紙片の可塑変形層上に、前記ＲＦＩＤラベルの裏面を接着する工程と、
複数の帳票紙片を厚み方向に重ねることで、該重ねることに伴って発生した該厚み方向の押圧力により、ＲＦＩＤラベルの少なくともＩＣチップ配設部位を、該ＲＦＩＤラベルを貼り付けた可塑変形層に周辺部位との高低差がほとんどなくなるまで埋め込む工程と
を順次実行するようにしたことを特徴とするＲＦＩＤラベルの貼付方法。
各帳票紙片上に可塑変形層を形成する工程は、該可塑変形層を、その層厚みがＲＦＩＤラベルのＩＣチップの厚みの１．２倍以上かつ２．５倍以下となるように形成することを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤラベルの貼付方法。
可塑変形層が、ホットメルト樹脂により形成されたものであることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のＲＦＩＤラベルの貼付方法。