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TWI286040B - Package structure of microphone - Google Patents

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TWI286040B
TWI286040B TW095102675A TW95102675A TWI286040B TW I286040 B TWI286040 B TW I286040B TW 095102675 A TW095102675 A TW 095102675A TW 95102675 A TW95102675 A TW 95102675A TW I286040 B TWI286040 B TW I286040B
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TW
Taiwan
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substrate
microphone
upper cover
package structure
joint surface
Prior art date
Application number
TW095102675A
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English (en)
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TW200729998A (en
Inventor
Chin-Ching Huang
Jiung-Yue Tien
Hsi-Chen Yang
Original Assignee
Lingsen Precision Ind Ltd
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Publication date
Application filed by Lingsen Precision Ind Ltd filed Critical Lingsen Precision Ind Ltd
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Priority to US11/391,607 priority patent/US20070182002A1/en
Priority to DE102006037515A priority patent/DE102006037515A1/de
Priority to GB0616035A priority patent/GB2434500B/en
Priority to JP2006245851A priority patent/JP2007202104A/ja
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Publication of TWI286040B publication Critical patent/TWI286040B/zh
Priority to US12/219,276 priority patent/US7884467B2/en

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Description

1286040 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種麥克風之封裝結構，且特別是有 關於一種可避免因導電膠溢膠形成短路的麥克風之封裝 結構。 、 【先前技術】 由於行動通訊裝置的應用日益廣泛，對於輕薄短小等 人性化設計的要求亦與時倶進，其中各式家用或手持之無 線通訊設備無時無刻均進行著電磁訊號的傳遞，而今日普 及率極高的行動電話與各種場合中常見的麥克風之間，常 因行動電話密集訊號傳輸而對麥克風中的放大電路形成 嚴重干擾。 請參照第1圖，其繪示習用的一種麥克風之封裝結構 之立體組合圖。此封裝結構包含本體1 〇〇、基材丨丨〇、聲音 處理單元12〇、銲墊130、導線MO與上蓋16〇。 其中的基材110包含電路板’聲音處理單元12〇則經 由導線140與銲墊13〇組設於電路板上。另外，基材接合 區111則係預留與上蓋接合區161進行接合。上蓋160包 含音孔162。 參照第1圖與第2圖（其繪示習用的一種麥克風之封裝 結構之剖面示意圖）中可知，銲墊13〇與基材接合區U1位 於同一平面，且位於四個角落的銲墊13〇僅以一短距離彼 此間隔。於基材接合區111塗佈上導電膠15〇後，上蓋16〇
(S 1286040 再與本體100進行接合。因上蓋160擠壓導電膠15〇時， 可能使導電膠15〇將兩個銲墊130導通，形成不必要的短 路’進而使聲音處理單元120喪失功能（為了清楚繪示導電 膠150與上i 16〇的相對位置，故僅纷示兩侧的導電膠 15〇’前方的部份則省略之，之後的剖面示意圖皆依此類 推）〇 肌穴丄盈搔合後，導電膠15〇尚未完全硬 良好結合性之前，若此封裝結構受到外力碰撞， 的可靠度甚或外將發生滑動，將減損封裝結構 處理技:::::問題均可讓麥克風之收音及 麥克狀可靠度與產μ率降低， 、…、本增加’以上問題均可由本發明所改善。- L發明内容】 :解決上述和其他的問題，並且 技術優點，本發明提供—種麥克 月所主張的 導電膠溢膠形成短路。 #裝〜構’可避免因 因此本發明的目的就是在提供— 構，於基材與上蓋 $種夕克風之封裝結 甘，· 蓋 < 接$處形成至少一個、、箬播 基材上的銲墊維持一高度差。 /槽，此溝槽與 本發明的另_目的是在提供一 的麥克風之封穿处 ’、重電磁屏蔽效果較佳 汁麥克風内的聲音處 忡等電膠，可提 曰處理早兀周圍的電磁屏蔽效果。 1286040 根據本發明之上述目的，提出一種包含溝槽的麥克風 ^封裝結構，依照本發明_較佳實施例，將基材預留與上 蓋接合的接合區向下形成至少一個溝槽，此溝槽可為一環 =溝槽（至於疋矩形、環形或其他形狀端視基材的形狀而 • &)。此’諸亦可為複數個溝槽，例如在接合區巾選擇複數 . 則目互間隔的段落’向下形成複數個溝槽，既可增加基材 與上蓋的接觸面積以增強結合性，且塗佈於溝槽表面的導 電膠亦不會因上蓋擠壓而造成基材上的銲塾之間形成短 路。 根據本發明之目的，提出一種可提昇麥克風電磁屏蔽 ㈣之封裝結構，依照本發明—較佳實施例，因基材與上 蓋結合形成麥克風的封裝結構前，需於基材邊緣的溝槽表 面塗佈-層導電膠，故當基材與上蓋結合後，即對組設於 基材上的聲音處ί里單元構成環形的電磁屏蔽效果。 本發明之麥克風之封裝結構不僅可解決習用技術易 導電膠;益膠造成電子元件失效的情形，尚能提供封裝結 構内之電子元件更佳的電磁屏蔽效果。 • 【實施方式】 第3圖，其繪示依照本發明一較佳實施例的一種 夕克風之封裝結構之立體組合圖。在匕封裝結構包含本體 2〇〇、基材210、聲音處理單元22〇、銲墊23〇、導線24〇 與上蓋260。上蓋260包含音孔262。 〃中的基材210預備與上蓋接合區261接合的基材接 1286040 合區211(如第3圖中的點狀區域），由向外侧傾斜的斜面所 組成。基材210更包含一電路板，而聲音處理單元220組 設於此電路板上，並藉由導線240與銲墊230完成必要的 電性連接。基材接合區211的形狀可為矩形或環形。基材 接合區211與上蓋接合區261為相互對應之斜面。基材21〇 與上蓋260可為矩形體或非矩形體。 參照第4圖’其繪示依照本發明一較佳實施例的一種 麥克風之封裝結構之剖面示意圖。因環形的基材接合區 211與銲墊230之間有一角度，故與上蓋接合區261組合 時，塗佈於基材接合區211的導電膠25〇便不易被擠壓至 銲墊230所在的平面，而多餘的導電膠25〇則將被擠往基 材210的外緣。 參照第5圖，其繪示依照本發明一較佳實施例的一種 麥克風之封裝結構之立體組合圖。此封裝結構包含本體 00基材210、聲音處理單元22〇、銲墊23〇、導線240 與上蓋270。上蓋270包含音孔272。 ♦其中的基材210預備與上蓋接合區271組合的接合區 (如第5圖中的點狀部分），係由基材21〇表面向下形成一 ，形的溝槽212。基材210更包含一電路板，而聲音處理 單元220組設於此電路板上，並藉由導線與銲墊a% 完，必要的電性連接。溝槽212的形狀可為矩形、或環形。 上蓋270可為矩形體或非矩形體。 爽參照第6圖，其繪示依照本發明一較佳實施例的一種 夕克風之封裝結構之剖面示意圖。因溝槽212與銲墊23〇 1286040 維持一高度差，故當基材210與上蓋270組合完畢後，溝 槽212的四個角落與上蓋27〇之間形成一卡致結構，即使 導電膠250未完全硬化時，亦可提供一定的固定作用。 參照第7圖，其繪示依照本發明一較佳實施例的一種 麥克風之封裝結構之剖面示意圖。將第6圖中的溝槽 底面改為往基材210外侧傾斜的斜面，成為溝槽213。上 蓋280包含音孔281。上蓋28〇可為矩形體或非矩形體。 此溝槽213既和銲墊230維持一高度差，且底面又向 下傾斜一角度，故可更有效的防止導電膠25〇被上蓋 擠壓至銲墊230處所造成的短路，並也能將多餘的導電膠 250擠往基材210的外緣。溝槽213的形狀可為矩形或環 形。溝槽213為凹階級，且與上蓋28〇之接合面為對應之 斜面。 參照第8圖，其繪示依照本發明一較佳實施例的一種 麥克風之封裝結構之本體俯視圖。此本體3⑼包含基材 31〇、聲音處理單元32〇、銲墊33〇與導線340。 刀另J於基材3 10的四個角落向下形成四個l形的溝槽 311。基材310更包含一電路板，而聲音處理單元32〇組設 於此電路板上，並藉由導線34〇與銲墊33〇完成必要的電 性連接。此種兩兩間隔的溝槽形式，較前述之單一環形溝 槽（如溝槽212與213)為更穩固之卡致結構。基材31〇可 為矩形體或非矩形體。 參照第9圖，其繪示依照本發明一較佳實施例的一種 麥克風之封裝結構之立體組合圖。圖中這些[形的溝槽M2 1286040 均由基材310表面的接合區向下傾斜—角度形成，且溝槽 312兩兩之間均預留一凸塊，可使上蓋36〇與本體結 合後形成方形II齒型的卡致結構，因而提供了較第5圖中 的環形溝槽212更佳之結合性。溝槽312與上蓋36〇的接 合面為相互對應之斜面。上蓋36〇包含音孔361。上蓋3⑼ 可為矩形體或非矩形體。 參照第10圖與第丨丨圖，其分別繪示依照本發明一較 佳實施例的一種麥克風之封裝結構之立體組合圖與剖面 示意圖。由圖中可知，圖中的L形溝槽313均與銲墊33〇 維持一高度差，雖然溝槽313之底面為平面，但因與銲墊 330間之高度差足夠，當上蓋37〇經由導電膠35〇與基材 310組合後，不至於將多餘的導電膠35〇擠壓至銲墊33〇 所在之平面而造成不必要的短路，且此高度差亦提供了較 弟9圖中的溝槽312更為強固的卡致結構。上蓋37〇包含 音孔371。上蓋370可為矩形體或非矩形體。 參照第12圖，其繪示依照本發明一較佳實施例的一 種麥克風之封裝結構之剖面示意圖。其中的基材包含 之溝槽3 14仍是四個L形的溝槽，但從圖中可知溝槽3 14 為凹階級，且與上蓋380之接合面為對應之斜面。上蓋38〇 包含音孔381。上蓋380可為矩形體或非矩形體。 當上蓋380與基材310結合時，此種斜面結構有助於 更進一步降低導電膠350被上蓋280擠壓至聲音處理單元 220所在平面的機會，多餘的導電膠350將被擠壓至此封 裝結構的外緣’之後再進行簡單的清理動作即可去除乾 1286040 淨。 此種溝槽314不但具有第9圖中溝槽m可排除多餘 導電膠350的優點，更包含較第1〇圖中溝槽313更強固 之卡致結構。 由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明具有下列 優點： 」·與習知相較’本發明因基材上的銲墊與溝槽間維持 1度差’故塗佈於溝槽表面之導電膠不易被上蓋擠壓至 銲墊處，而使銲墊間形成短路。 “ 2.因麥克風封裝結構中之聲音處理單元，其周圍為上 盍與基材之接合處所包圍，且接合處均塗佈有導電膠，因 而能構成環形之電磁屏蔽效果，故能增加麥克風之耐用 度，降低汰換成本。 3.將上蓋下緣與溝槽表面之結構預設為斜面加上平面 的組合，不只可將導電膠之溢膠排除至封裝結構外側，而 有效防止導電膠溢膠而造成的短路，更能使基材與上蓋間 的卡致結構更形穩固。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 電 11 1286040 能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下： 弟1圖係緣示習用的一種麥克風之封裳結構之立體組 合圖（基材之接合區與銲墊同高度）。 第2圖係繪示習用的一種麥克風之封裝結構之剖面示 意圖（基材之接合區與銲墊同高度）。 第3圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克風 之封裝結構之立體組合圖（基材之接合區為向外側傾斜的 斜面）。 第4圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克風 之封裝結構之剖面示意圖（基材之接合區為向外側傾斜的 斜面）。 第5圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克風 之封裝結構之立體組合圖（基材之接合區向下形成一環形 溝槽）。 第6圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克風 之封裝結構之剖面示意圖（基材之接合區向下形成一環形 溝槽）。 第7圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克風 之封裝結構之剖面示意圖（基材之接合區向下形成一環形 溝槽’且溝槽底面為向外側傾斜的斜面）。 第8圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克風 之封裝結構之本體俯視圖（基材之接合區向下形成四個乙 形溝槽）。 第9圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克風 12 1286040
之封裝結構之立體組合圖（基材之接合區向下形成四個L 形溝槽’且溝槽底面為向外側傾斜的斜面）。 第10圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克 風之封裝結構之立體組合圖（基材之接合區向下形成四個 ， L形溝槽）。 - 第11圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克 風之封裝結構之剖面示意圖（基材之接合區向下形成四個 _ L形溝槽）。 苐12圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種麥克 風之封骏結構之剖面示意圖（基材之接合區向下形成四個 L形溝槽，且溝槽底面為向外側傾斜的斜面）。 【主要元件符號說明】 100 =本體 111 :基材接合區 13 0 :銲墊 150 :導電膠 161 :上蓋接合區 200 :本體 211 :基材接合區 213 :溝槽 230 :銲.塾 250 :導電膠 261 :上蓋接合區 110 :基材 120 :聲音處理單元 140 :導線 160 :上蓋 162 :音孔 210 :基材 212 :溝槽 220 :聲音處理單元 240 :導線 260 :上蓋 262 :音孔 1286040 270 ： 上蓋 271 ： 上蓋接合區 272 ： 音孔 280 ： 上蓋 281 ： 音孔 300 ： 本體 310 ： 基材 311 ： 溝槽 312 ： 溝槽 313 ： 溝槽 314 ： 溝槽 320 ： 聲音處理單元 330 ： 銲墊 340 ： 導線 350 ： 導電膠 360 ： 上蓋 361 ： 音孔 370 ： 上蓋 371 ： 音孔 380 ： 上蓋 381 ： 音孔

Claims (1)

1286040 十、申請專利範圍： 1·一種麥克風之封裝結構，包含： 一基材，該基材包含複數個銲墊與一接合面，該些鲜 墊與該接合面位於不同平面，且該接合面上塗佈導電膠； 一聲音處理單元，該聲音處理單元組設於該基材上， 並利用複數條導線與複數個銲墊連接；以及 一上蓋’該上蓋與該基材上之該接合面組設固定。 2·如申請專利範圍第1項所述之麥克風之封裴結構， 其中該基材與該上蓋為矩形體。 3·如申請專利範圍第1項所述之麥克風之封裝結構， 其中该基材與該上蓋為非矩形體。 4·如申請專利範圍第i項所述之麥克風之封裝結構， 其中該基材與該上蓋之接合面為對應之斜面。 5·如申請專利範圍第2項所述之麥克風之封裝結構， 其中該基材與該上蓋之接合面為對應之斜面。^〜’ 6·如申請專利範圍第3項所述之麥克風之 豆中續I u τ我、、、吉構， 八T孩基材與該上蓋之接合面為對應之斜面。 7·如申請專利範圍第i項所述之麥克風之封裝結構， 15 1286040 其中該基材之接合面為凹階級 之封裝結構， 8·如申請專利範圍第2項所述之麥克風 其中該基材之接合面為凹階級。 二Γ之==所述之麥克風之封㈡構， 對應之斜面 對應之斜面 η.如申請專利範圍第2項所述之麥克風之封裝結 構’其中該基材之接合面為㈣級且與該上蓋之接合面為 12·如申請專利範圍第3項所述之麥克風之封裝結 構，其中該基材之接合面為凹階級且與該上蓋之接合面為 對應之斜面。 13* 一種麥克風之封裝結構，包含： 一基材’該基材包含複數個銲墊與複數個接合面，該 些銲墊與該些接合面位於不同平面，且該些接合面上塗佈 導電膠； 1286040 一聲音處理單元，該聲音處理單元組設於該基材上 並利用複數條導線與複數個銲塾連接；以& 上 蓋該上蓋與該基材上之該些接合面組設固定 14. 構，其二 15. 構，其中述之麥克風之封以 構， 16.如申請專利範圍第13項所述之麥克風之封 其中该基材與該上蓋之接合面為對應之斜面。、σ 17·如申請專利範圍第14項所述之麥克風之封 構’其中該基材與該上蓋之接合面為對應之斜面。° 18.如申請專利範圍第15項所述之麥克風之封裝結 構’其中該基材與該上蓋之接合面為對應之斜面。“。 19·如申請專利範圍第13項所述之麥克風之封裝結 構，其中該基材之接合面為凹階級。 20·如申請專利範圍第14項所述之麥克風之封裝鈐 構’其中該基材之接合面為凹階級。 '
17 1286040 21. 如申請專利範圍第15項所述之麥克風之封裝結 構，其中該基材之接合面為凹階級。 22. 如申請專利範圍第13項所述之麥克風之封裝結 構，其中該基材之接合面為凹階級且與該上蓋之 "Μ 對應之斜面。 按&面為 23. 如申請專利範圍第14項所述之麥克風之封裝结 構，其中該基材之接合面為凹階級且與該上蓋之 I、" 對應之斜面。 色面為 24·如申請專利範圍第15項所述之麥克風之封裝結 構，其中该基材之接合面為凹階級且與該上蓋 〆、 嚴〈钱合面或 對應之斜面。 阳馬 25.如申請專利範圍第13項所述之麥克風之封 構’其中該些接合面兩兩之間均有一凸塊。 、〜 26.如申請專利範圍第25項所述之麥克風之 構，其中該凸塊為矩形。 、裝結
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