TW202232105A - 微電子電路測試包、測試器裝置及對由基板固持的微電子電路進行測試的方法 - Google Patents

Abstract

闡述一種測試器裝置。各種組件促成測試器裝置的功能，以在無需人為監督的情況下促進容置真空的晶圓包的移動。該些功能包括保持晶圓包完好無損的閂鎖系統及偵測晶圓包中的壓力並對所述壓力進行中繼的壓力感測系統。

Description

電子儀器測試器

本發明是有關於一種用於測試微電子電路的測試器裝置。

[相關申請案的交叉參考] 本申請案主張於2020年10月7日提出申請的美國臨時專利申請案第63/088,635號的優先權，所述美國臨時專利申請案全文併入本申請案中供參考。

通常在半導體晶圓中及半導體晶圓上製作微電子電路。隨後，將此種晶圓「單體化」或「切分」成各別的晶粒。通常將此種晶粒安裝至支撐基板，以對此種晶粒提供剛度並與晶粒的積體電路或微電子電路達成電子通訊。最終的封裝可包括將晶粒包封，且然後可將所得封裝裝運至客戶。

在被裝運至客戶之前，需要對晶粒或封裝進行測試。理想地，應在早期階段對晶粒進行測試，以辨識出在早期階段製造期間出現的缺陷。可藉由以下方式來達成晶圓級測試：提供搬運機（handler）及具有接觸件的接觸器，且然後使用搬運機來移動晶圓以使得晶圓上的接觸件與接觸器上的接觸件進行接觸。然後可經由接觸器向形成於晶圓中的微電子電路及自所述微電子電路提供電力及電子訊號。

根據各種實施例，晶圓包括基板（例如矽基板或印刷電路板）以及製作於基板中或安裝至基板的一或多個元件。

作為另外一種選擇，可將晶圓定位於具有電性介面及熱卡盤（thermal chuck）的可攜式晶圓包內。在藉由將熱卡盤加熱或冷卻來對晶圓的溫度進行熱控制的同時，可經由電性介面向晶圓及自晶圓提供電力及訊號。

在晶圓被單體化之後，可再次需要對各別的晶粒進行測試，且在晶粒被安裝至支撐基板之後，可再次需要對晶粒進行測試。

本發明提供一種微電子電路測試包，所述微電子電路測試包包括：可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子；多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸；壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔；減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口；減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔；第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件，以在所述可攜式支撐結構由固定結構以能夠拆卸的方式固持時連接至位於所述固定結構上的第二介面；以及第一閂鎖總成，所述第一閂鎖總成可包括：第一部件，與所述第一組件接合；第二部件，與所述第二組件接合；連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自閉合關係移動至間隔關係。

所述微電子電路測試包可包括：所述接合機構使所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。

所述微電子電路測試包可包括：所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間旋轉。

所述微電子電路測試包可包括：所述鎖定機構包括位於所述第一部件上的形成底座的表面，所述底座與工具的夾片上的表面接觸，所述工具的所述夾片能夠旋轉以使所述第一部件旋轉，且所述第一部件藉由所述連接部件使所述第二部件旋轉以在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。

所述微電子電路測試包可包括：位於所述第一部件上的形成所述底座的所述表面是所述第一部件的外部表面。

所述微電子電路測試包可包括：所述第一部件具有位於所述第一部件中的工具接腳開口，以用於將所述工具的接腳與所述第一部件對準。

所述微電子電路測試包可包括：所述第二部件具有本體及自所述本體延伸的至少第一翼片，其中當移動至第一鎖定位置中時，所述第一翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第一鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第一翼片離開所述肩部。

所述微電子電路測試包可包括：所述第二部件具有自所述本體延伸的第二翼片，其中當移動至第二鎖定位置中時，所述第二翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第二鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第二翼片離開所述肩部。

所述微電子電路測試包可包括：閂鎖系統可更包括調諧區塊，所述調諧區塊相對於所述第一組件安裝於固定位置中，所述調諧區塊具有齊平表面，當所述第一翼片位於所述肩部之上時，所述第二翼片位於所述齊平表面之上，所述第二部件能夠相對於所述第一部件進行調整，以調整所述齊平表面與所述第二翼片之間的間隙。

所述微電子電路測試包可包括：所述閂鎖系統可更包括鎖定螺帽，所述鎖定螺帽具有與所述連接組件上的花紋接合的螺紋，以相對於所述連接部件以旋轉的方式調整所述第二部件。

所述微電子電路測試包可包括：所述閂鎖系統可更包括墊片，所述墊片位於所述調諧區塊與所述第一組件之間，用於調整所述齊平表面與所述第一組件之間的距離。

所述微電子電路測試包可包括：所述閂鎖系統可更包括鎖扣機構，所述鎖扣機構具有鎖扣表面，所述鎖扣表面鎖扣至第一鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述鎖定位置且鎖扣至第二鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述解鎖位置。

所述微電子電路測試包可包括：所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述鎖定配置上。

所述微電子電路測試包可包括：所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述第二部件上。

所述微電子電路測試包可包括：所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，所述訊號分配板具有開口，穿過所述開口插入所述連接部件，所述開口在朝向所述訊號分配板的中心點的軸線上具有第一尺寸，所述第一尺寸大於與所述軸線橫向的第二尺寸，所述連接部件在所述軸線的方向上具有較所述第一尺寸小的第一部分，以使得所述訊號分配板與所述背襯板片能夠相對於彼此熱膨脹，且所述第一部分的尺寸被設計成能夠滑動地適配於所述開口的所述第二尺寸內，以防止所述訊號分配板在與所述軸線橫向的方向上相對於所述背襯板片移動。

所述微電子電路測試包可包括：所述連接部件具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度及與所述第一厚度橫向的第二厚度，所述第一厚度可在所述插入期間在所述軸線的所述方向上穿過所述開口進行適配且大於所述開口的所述第二尺寸，所述第二厚度可在所述插入期間穿過所述開口的所述第二尺寸進行適配。

所述微電子電路測試包可包括：所述閂鎖系統可更包括第二閂鎖總成，其中每一相應的閂鎖總成可包括：第一部件，與所述第一組件接合；第二部件，與所述第二組件接合；連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於所述閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自所述閉合關係移動至所述間隔關係。

所述微電子電路測試包可包括：所述第一閂鎖總成及所述第二閂鎖總成具有位於所述第二組件的不同的側上的相應的第二部件。

所述微電子電路測試包可包括：所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。

所述微電子電路測試包可包括：當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。

所述微電子電路測試包可包括：所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件（lip seal）。

所述微電子電路測試包可包括：所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述微電子電路測試包更包括第二閥，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。

所述微電子電路測試包可包括：所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。

所述微電子電路測試包可包括：所述接觸件是接腳，每一接腳具有彈簧，當相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。

本發明亦提供一種測試器裝置，所述測試器裝置包括：可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子；多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸；壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔；減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口；減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔；第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件；第一閂鎖總成，可包括第一部件、第二部件、連接部件及接合機構，所述第一部件與所述第一組件接合，所述第二部件與所述第二組件接合，所述連接部件具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置，所述接合機構連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自閉合關係移動至間隔關係；固定結構，所述可攜式支撐結構能夠由所述固定結構接納以固持，且能夠自所述固定結構拆卸；第二介面，位於所述固定結構上，當所述可攜式結構由所述固定結構固持時，所述第二介面連接至所述第一介面，且當所述可攜式支撐結構自所述固定結構拆卸時，所述第二介面與所述第一介面斷開連接；以及電性測試器，經由所述第二介面、所述第一介面及所述接觸件連接至所述端子，以使得在所述電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試。

所述測試器裝置可包括：所述接合機構使所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。

所述測試器裝置可包括：所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間旋轉。

所述測試器裝置可包括：所述鎖定機構包括位於所述第一部件上的形成底座的表面，所述底座與工具的夾片上的表面接觸，所述工具的所述夾片能夠旋轉以使所述第一部件旋轉，且所述第一部件藉由所述連接部件使所述第二部件旋轉以在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。

所述測試器裝置可包括：位於所述第一部件上的形成所述底座的所述表面是所述第一部件的外部表面。

所述測試器裝置可包括：所述第一部件具有位於所述第一部件中的工具接腳開口，以用於將所述工具的接腳與所述第一部件對準。

所述測試器裝置可包括：所述第二部件具有本體及自所述本體延伸的至少第一翼片，其中當移動至第一鎖定位置中時，所述第一翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第一鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第一翼片離開所述肩部。

所述測試器裝置可包括：所述第二部件具有自所述本體延伸的第二翼片，其中當移動至第二鎖定位置中時，所述第二翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第二鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第二翼片離開所述肩部。

所述測試器裝置可包括：閂鎖系統可更包括調諧區塊，所述調諧區塊相對於所述第一組件安裝於固定位置中，所述調諧區塊具有齊平表面，當所述第一翼片位於所述肩部之上時，所述第二翼片位於所述齊平表面之上，所述第二部件能夠相對於所述第一部件進行調整，以調整所述齊平表面與所述第二翼片之間的間隙。

所述測試器裝置可包括：所述閂鎖系統可更包括鎖定螺帽，所述鎖定螺帽具有與所述連接組件上的花紋接合的螺紋，以相對於所述連接部件以旋轉的方式調整所述第二部件。

所述測試器裝置可包括：所述閂鎖系統可更包括墊片，所述墊片位於所述調諧區塊與所述第一組件之間，用於調整所述齊平表面與所述第一組件之間的距離。

所述測試器裝置可包括：所述閂鎖系統可更包括鎖扣機構，所述鎖扣機構具有鎖扣表面，所述鎖扣表面鎖扣至第一鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述鎖定位置且鎖扣至第二鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述解鎖位置。

所述測試器裝置可包括：所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述鎖定配置上。

所述測試器裝置可包括：所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述第二部件上。

所述測試器裝置可包括：所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，所述訊號分配板具有開口，穿過所述開口插入所述連接部件，所述開口在朝向所述訊號分配板的中心點的軸線上具有第一尺寸，所述第一尺寸大於與所述軸線橫向的第二尺寸，所述連接部件在所述軸線的方向上具有較所述第一尺寸小的第一部分，以使得所述訊號分配板與所述背襯板片能夠相對於彼此熱膨脹，且所述第一部分的尺寸被設計成能夠滑動地適配於所述開口的所述第二尺寸內，以防止所述訊號分配板在與所述軸線橫向的方向上相對於所述背襯板片移動。

所述測試器裝置可包括：所述連接部件具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度及與所述第一厚度橫向的第二厚度，所述第一厚度可在所述插入期間在所述軸線的所述方向上穿過所述開口進行適配且大於所述開口的所述第二尺寸，所述第二厚度可在所述插入期間穿過所述開口的所述第二尺寸進行適配。

所述測試器裝置可包括：所述閂鎖系統可更包括第二閂鎖總成，其中每一相應的閂鎖總成可具有：第一部件，與所述第一組件接合；第二部件，與所述第二組件接合；連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於所述閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自所述閉合關係移動至所述間隔關係。

所述測試器裝置可包括：所述第一閂鎖總成及所述第二閂鎖總成具有位於所述第二組件的不同的側上的相應的第二部件。

所述測試器裝置可包括：所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。

所述測試器裝置可包括：當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。

所述測試器裝置可包括：所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件。

所述測試器裝置可包括：所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述測試器裝置更包括第二閥，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。

所述測試器裝置可包括：所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤，所述薄卡盤接觸所述熱卡盤以使得能夠在所述可攜式支撐結構與所述熱卡盤之間傳遞熱量。

所述測試器裝置可包括：所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。

所述測試器裝置可包括：所述接觸件是接腳，每一接腳具有彈簧，當相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。

本發明進一步提供一種對由基板固持的微電子電路進行測試的方法，所述方法包括：將所述基板固持於可攜式支撐結構的第一組件與第二組件之間，所述第二組件具有抵靠所述基板的連接至所述微電子電路的端子的接觸件，其中穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者形成有減壓通路，減壓通路在壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口；將壓力差動空腔密封件定位於所述第一組件與所述第二組件之間，以由所述第一組件的表面及所述第二組件的表面以及所述壓力差動空腔密封件形成封閉的空腔；使減壓閥打開以使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開並減小所述壓力差動空腔密封件空腔內的壓力，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸；使所述減壓閥閉合，防止空氣進入所述壓力差動空腔；操作接合機構以使鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自閉合關係移動至間隔關係，所述鎖定配置可包括第一部件、第二部件、連接部件，所述第一部件與所述第一組件接合，所述第二部件與所述第二組件接合，所述連接部件具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部；由固定結構接納所述可攜式支撐結構，所述可攜式支撐結構上的第一介面連接至所述固定結構上的第二介面；以及經由所述端子、所述接觸件以及所述第一介面及所述第二介面在電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試。

所述方法可包括：所述接合機構使所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。

所述方法可包括：所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間旋轉。

所述方法可包括：所述鎖定機構包括位於所述第一部件上的形成底座的表面，所述底座與工具的夾片上的表面接觸，所述工具的所述夾片能夠旋轉以使所述第一部件旋轉，且所述第一部件藉由所述連接部件使所述第二部件旋轉以在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。

所述方法可包括：位於所述第一部件上的形成所述底座的所述表面是所述第一部件的外部表面。

所述方法可包括：所述第一部件具有位於所述第一部件中的工具接腳開口，以用於將所述工具的接腳與所述第一部件對準。

所述方法可包括：所述第二部件具有本體及自所述本體延伸的至少第一翼片，其中當移動至第一鎖定位置中時，所述第一翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第一鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第一翼片離開所述肩部。

所述方法可包括：所述第二部件具有自所述本體延伸的第二翼片，其中當移動至第二鎖定位置中時，所述第二翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第二鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第二翼片離開所述肩部。

所述方法可包括：閂鎖系統可更包括調諧區塊，所述調諧區塊相對於所述第一組件安裝於固定位置中，所述調諧區塊具有齊平表面，當所述第一翼片位於所述肩部之上時，所述第二翼片位於所述齊平表面之上，所述第二部件能夠相對於所述第一部件進行調整，以調整所述齊平表面與所述第二翼片之間的間隙。

所述方法可包括：所述閂鎖系統可更包括鎖定螺帽，所述鎖定螺帽具有與所述連接組件上的花紋接合的螺紋，以相對於所述連接部件以旋轉的方式調整所述第二部件。

所述方法可包括：所述閂鎖系統可更包括：將墊片定位於所述調諧區塊與所述第一組件之間，以調整所述齊平表面與所述第一組件之間的距離。

所述方法可包括：所述閂鎖系統可更包括鎖扣機構，所述鎖扣機構具有鎖扣表面，所述鎖扣表面鎖扣至第一鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述鎖定位置且鎖扣至第二鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述解鎖位置。

所述方法可包括：所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述鎖定配置上。

所述方法可包括：所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述第二部件上。

所述方法可包括：所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，所述訊號分配板具有開口，穿過所述開口插入所述連接部件，所述開口在朝向所述訊號分配板的中心點的軸線上具有第一尺寸，所述第一尺寸大於與所述軸線橫向的第二尺寸，所述連接部件在所述軸線的方向上具有較所述第一尺寸小的第一部分，以使得所述訊號分配板與所述背襯板片能夠相對於彼此熱膨脹，且所述第一部分的尺寸被設計成能夠滑動地適配於所述開口的所述第二尺寸內，以防止所述訊號分配板在與所述軸線橫向的方向上相對於所述背襯板片移動。

所述方法可包括：所述連接部件具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度及與所述第一厚度橫向的第二厚度，所述第一厚度可在所述插入期間在所述軸線的所述方向上穿過所述開口進行適配且大於所述開口的所述第二尺寸，所述第二厚度可在所述插入期間穿過所述開口的所述第二尺寸進行適配。

所述方法可包括：所述閂鎖系統可包括第二閂鎖總成，每一相應的閂鎖總成具有：第一部件，與所述第一組件接合；第二部件，與所述第二組件接合；連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於所述閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自所述閉合關係移動至所述間隔關係。

所述方法可包括：所述第一閂鎖總成及所述第二閂鎖總成具有位於所述第二組件的不同的側上的相應的第二部件。

所述方法可包括：所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。

所述方法可包括：當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。

所述方法可包括：所述基板空腔密封件被創造為唇形密封件。

所述方法可包括：所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述方法更包括使第二閥打開，以使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥。

所述方法可包括：所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤。

所述方法可包括：所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。

所述方法可包括：所述接觸件是接腳，每一接腳具有彈簧，當相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。

本發明亦提供一種微電子電路測試包，所述微電子電路測試包包括：可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子；多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸；壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔；減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口；減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔；第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件，以在所述可攜式支撐結構由固定結構以能夠拆卸的方式固持時連接至位於所述固定結構上的第二介面；壓力感測器，被定位成偵測所述壓力差動空腔中的壓力；以及電性壓力感測器介面，連接至所述壓力感測器以使用電子測試器傳送所述壓力。

所述微電子電路測試包可包括：所述壓力感測器被定位成遠離所述壓力差動空腔，且壓力感測通路對所述壓力差動空腔與所述壓力感測器進行連接。

所述微電子電路測試包可包括：所述減壓通路形成於所述第一組件中。

所述微電子電路測試包可包括：所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，其中所述壓力感測通路形成於所述背襯板片中。

所述微電子電路測試包可包括：所述壓力感測通路被形成為穿過所述訊號分配板。

所述微電子電路測試包可包括：所述壓力感測器被固定至所述可攜式支撐結構。

所述微電子電路測試包可包括：當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。

所述微電子電路測試包可包括：所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件。

所述微電子電路測試包可包括：所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述微電子電路測試包更包括第二閥，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。

所述微電子電路測試包可包括：所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。

所述微電子電路測試包可包括：所述接觸件是接腳，每一接腳具有彈簧，當相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。

本發明進一步提供一種測試器裝置，所述測試器裝置包括：可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子；多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸；壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔；減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口；減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔；第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件；固定結構，所述可攜式支撐結構能夠由所述固定結構接納以固持，且能夠自所述固定結構拆卸；第二介面，位於所述固定結構上，當所述可攜式結構由所述固定結構固持時，所述第二介面連接至所述第一介面，且當所述可攜式支撐結構自所述固定結構拆卸時，所述第二介面與所述第一介面斷開連接；電性測試器，經由所述第二介面、所述第一介面及所述接觸件連接至所述端子，以使得在所述電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試；壓力感測器，被定位成偵測所述壓力差動空腔中的壓力；以及電性壓力感測器介面，連接至所述壓力感測器以使用電子測試器傳送所述壓力。

所述測試器裝置可包括：所述壓力感測器被定位成遠離所述壓力差動空腔，且壓力感測通路對所述壓力差動空腔與所述壓力感測器進行連接。

所述測試器裝置可包括：所述減壓通路形成於所述第一組件中。

所述測試器裝置可包括：所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，其中所述壓力感測通路形成於所述背襯板片中。

所述測試器裝置可包括：所述壓力感測通路被形成為穿過所述訊號分配板。

所述測試器裝置可包括：所述壓力感測器被固定至所述可攜式支撐結構。

所述測試器裝置可包括：壓力監測系統可包括電性壓力連接件介面，所述電性壓力連接件介面位於所述固定結構上，所述電性壓力感測器介面以能夠釋放的方式與所述電性壓力連接件介面進行接觸，以使用所述電子測試器傳送所述壓力。

所述測試器裝置可包括：所述電性壓力感測器介面包括至少第一接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第一端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第一接觸件與所述第一端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第一接觸件與所述第一端子斷開接合。

所述測試器裝置可包括：所述電性壓力感測器介面位於具有基板的印刷電路板中且所述第一接觸件形成於所述基板上。

所述測試器裝置可包括：所述電性壓力感測器介面包括至少第二接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第二端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第二接觸件與所述第二端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第二接觸件與所述第二端子斷開接合。

所述測試器裝置可包括：所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。

所述測試器裝置可包括：當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。

所述測試器裝置可包括：所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件。

所述測試器裝置可包括：所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述測試器裝置更包括第二閥，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。

所述測試器裝置可包括：所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤，所述薄卡盤接觸所述熱卡盤以使得能夠在所述可攜式支撐結構與所述熱卡盤之間傳遞熱量。

所述測試器裝置可包括：所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。

所述測試器裝置可包括：所述接觸件是接腳，每一接腳具有彈簧，當相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。

本發明亦提供一種對由基板固持的微電子電路進行測試的方法，所述方法包括：將所述基板固持於可攜式支撐結構的第一組件與第二組件之間，所述第二組件具有抵靠所述基板的連接至所述微電子電路的端子的接觸件，其中穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者形成有減壓通路，減壓通路在壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口；將壓力差動空腔密封件定位於所述第一組件與所述第二組件之間，以由所述第一組件的表面及所述第二組件的表面以及所述壓力差動空腔密封件形成封閉的空腔；使減壓閥打開以使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開並減小所述壓力差動空腔密封件空腔內的壓力，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸；使所述減壓閥閉合，防止空氣進入所述壓力差動空腔；由固定結構接納所述可攜式支撐結構，所述可攜式支撐結構上的第一介面連接至所述固定結構上的第二介面；經由所述端子、所述接觸件以及所述第一介面及所述第二介面在電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試；偵測所述壓力差動空腔中的壓力；以及使用電子測試器傳送所述壓力。

所述方法可包括：所述壓力感測器被定位成遠離所述壓力差動空腔，且壓力感測通路對所述壓力差動空腔與所述壓力感測器進行連接。

所述方法可包括：所述減壓通路形成於所述第一組件中。

所述方法可包括：所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，其中所述壓力感測通路形成於所述背襯板片中。

所述方法可包括：所述壓力感測通路被形成為穿過所述訊號分配板。

所述方法可包括：所述壓力感測器被固定至所述可攜式支撐結構。

所述方法可包括：壓力監測系統可包括電性壓力連接件介面，所述電性壓力連接件介面位於所述固定結構上，所述電性壓力感測器介面以能夠釋放的方式與所述電性壓力連接件介面進行接觸，以使用所述電子測試器傳送所述壓力。

所述方法可包括：所述電性壓力感測器介面包括至少第一接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第一端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第一接觸件與所述第一端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第一接觸件與所述第一端子斷開接合。

所述方法可包括：所述電性壓力感測器介面位於具有基板的印刷電路板中且所述第一接觸件形成於所述基板上。

所述方法可包括：所述電性壓力感測器介面包括至少第二接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第二端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第二接觸件與所述第二端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第二接觸件與所述第二端子斷開接合。

所述方法可包括：所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。

所述方法可包括：當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。

所述方法可包括：所述基板空腔密封件被創造為唇形密封件。

所述方法可包括：所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述方法更包括使第二閥打開，以使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥。

所述方法可包括：所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤。

所述方法可包括：所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。

所述方法可包括：所述接觸件是接腳，每一接腳具有彈簧，當相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。

附圖中的圖1示出根據本發明實施例的測試器裝置10，測試器裝置10包括：（i）固定結構，包括測試器12、框架14、電力匯流排16、第一插槽總成18A及第二插槽總成18B、測試器纜線20、電力纜線22、冷液體供應管路24A、冷液體返回管路24B、控制液體供應管路24C、控制液體返回管路24D、真空管路24E；（ii）可攜式配置，包括第一晶圓包28A及第二晶圓包28B；以及（iii）第一晶圓30A及第二晶圓30B。第一晶圓包28A及第二晶圓包28B在本文中被闡述為「晶圓包」且第一晶圓包28A及第二晶圓包28B的用途被闡述為測試晶圓。應理解，第一晶圓包28A及第二晶圓包28B一般可用於測試微電子電路且可代替地被分類為「第一微電子電路測試包28A及第二微電子電路測試包28B」。

插槽總成18A包括插槽總成本體32、熱卡盤34、溫度偵測器36、呈加熱電阻器38的形式的溫度修改元件、第一插槽總成介面40及多個第二插槽總成介面，所述多個第二插槽總成介面包括控制介面44、電力介面46、以及冷液體供應介面48A、冷液體返回介面48B、控制液體供應介面48C、控制液體返回介面48D及真空介面48E。

第一插槽總成介面40位於插槽總成本體32內並安裝至插槽總成本體32。呈控制介面44、電力介面46及介面48A至48E的形式的第二介面安裝於插槽總成本體32的左壁中。

插槽總成18A可自左向右插入至框架14中，且可自右向左自框架14拆卸。測試器纜線20、電力纜線22及管路24A至24E分別被手動連接至控制介面44、電力介面46及介面48A至48E。在自框架14拆卸插槽總成18A之前，首先手動將測試器纜線20、電力纜線22及管路24A至24E分別與控制介面44、電力介面46及介面48A至48E斷開連接。

插槽總成18A包括具有測試電子儀器的母板60、具有測試電子儀器的多個通道模組板62、撓性連接件64及連接板66。控制介面44及電力介面46連接至母板60，且熱控制器50安裝至母板60。通道模組板62電性連接至母板60。撓性連接件64將通道模組板62連接至連接板66。控制功能是經由將控制介面44連接至母板60的電性導體來提供。電力是經由電力介面46提供至母板60。電力及控制二者皆是經由導體自母板60提供至通道模組板62。撓性連接件64提供將通道模組板62連接至連接板66的導體。連接板66包括將撓性連接件64連接至第一插槽總成介面40的導體。因此，此第一插槽總成介面40經由各種導體連接至控制介面44及電力介面46，以使得可經由控制介面44及電力介面46將電力及控制提供至第一插槽總成介面40。

第二插槽總成18B包括與第一插槽總成18A相似的組件，且相同的參考編號指示相同的組件。第二插槽總成18B被插入至框架14中，且第二插槽總成18B的控制介面44、電力介面46及介面48A至48E分別被手動連接至一組單獨的連接組件，所述一組單獨的連接組件包括單獨的測試器纜線20、單獨的電力纜線22及單獨的管路24A至24E。

晶圓包28A包括由薄卡盤72及背襯板片74形成的晶圓包本體。晶圓30A中形成有多個微電子元件。晶圓30A在薄卡盤72與背襯板片74之間被插入至晶圓包本體中。晶圓包接觸件76與晶圓30A上的相應接觸件（圖中未示出）進行接觸。晶圓包28A更包括位於背襯板片74上的晶圓包介面78。背襯板片74中的導體將晶圓包介面78連接至晶圓包接觸件76。

晶圓包28A具有連接於背襯板片74與薄卡盤72之間的唇形密封件77（在本文中亦被稱為「壓力差動空腔密封件」）。對由唇形密封件77、背襯板片74及薄卡盤72界定的區域施加真空。真空將晶圓包28A保持於一起，並確保晶圓包接觸件76與晶圓30A上的接觸件之間的適當接觸。

溫度偵測器36位於熱卡盤34中，且因此足夠靠近晶圓30A以偵測出晶圓30A的溫度與晶圓30A相差不超過五攝氏度、較佳地不超過一攝氏度或二攝氏度。

插槽總成18A更具有藉由鉸鏈84連接至插槽總成本體32的門82。當門82被旋轉成打開位置時，可經由門開口86將晶圓包28A插入至插槽總成本體32中。然後，將晶圓包28A降低至熱卡盤34上並將門82閉合。熱卡盤34安裝至插槽總成本體32。然後，熱卡盤34本質上為晶圓形成具有測試站的固持器。

插槽總成18A更具有位於熱卡盤34與薄卡盤72之間的熱介面空腔密封件88。經由真空介面48E及真空管路90對由熱介面空腔密封件88、熱卡盤34及薄卡盤72界定的區域施加真空。藉此，在熱卡盤34與薄卡盤72之間提供良好的熱連接。當藉由加熱電阻器38產生熱量時，熱量經由熱卡盤34及薄卡盤72傳導而到達晶圓30A。當熱卡盤34處於較晶圓30A低的溫度時，熱量在相反方向上傳導。

晶圓包介面78與第一插槽總成介面40接合。電力及訊號經由第一插槽總成介面40、晶圓包介面78及晶圓包接觸件76被提供至晶圓30A。晶圓30A內的元件的效能是經由晶圓包接觸件76、晶圓包介面78及第一插槽總成介面40來量測。

插槽總成18B的門82被示出為處於閉合位置。前密封件100安裝於插槽總成18A的上表面上，並相對於插槽總成18B的下表面進行密封。前密封件102安裝至插槽總成18B的上表面，並相對於框架14的下表面進行密封。藉由插槽總成18A及18B的門82以及前密封件100及102提供連續密封式前壁104。

插槽總成18A更包括熱控制器50。溫度偵測器36經由溫度回饋線路52連接至熱控制器50。電力經由電力介面46及電力線路54被提供至加熱電阻器38，以使得加熱電阻器38進行加熱。然後，加熱電阻器38對熱卡盤34及熱卡盤34上的晶圓30A進行加熱。加熱電阻器38是由熱控制器50基於由溫度偵測器36偵測的溫度來控制。

熱卡盤34中形成有熱流體通路224。熱流體通路224容置熱流體。所述熱流體較佳是液體而非氣體，此乃因液體是不可壓縮的且熱量會更快速地對流進入或離開液體。針對不同的應用使用不同的熱流體，其中針對溫度最高的應用使用油。

控制液體供應管路226及控制液體返回管路228將熱流體通路224的相對的端部分別連接至冷液體供應介面48C及冷液體返回介面48D。加熱電阻器38用作加熱器，所述加熱器安裝於對熱卡盤34進行加熱的位置中，以對熱流體進行加熱。藉由使熱流體穿過熱流體通路224再循環，熱卡盤222會對熱卡盤34及最終對晶圓30A提供更均勻的熱量分佈。流體的溫度亦可受控制以對熱卡盤34添加熱量或使熱卡盤34冷卻。

測試器裝置10更包括冷卻系統240、溫度控制系統242及真空幫浦244。與第一插槽總成18A及第二插槽總成18B連接的兩個冷液體供應管路24A亦經由歧管（未示出）連接至冷卻系統240。附加歧管將冷液體返回管路24B連接至冷卻系統240，將控制液體供應管路24C連接至溫度控制系統242，將控制液體返回管路24D連接至溫度控制系統242，且將真空管路24E連接至真空幫浦244。每一插槽總成18A或18B具有各自的冷板片246，冷板片246具有各自的流體通路248。冷卻系統240使流體穿過流體通路248循環，以將冷板片246冷卻。然後，冷板片246使通道模組板62保持為冷的。溫度控制系統242使流體穿過熱流體通路224循環，以控制熱卡盤34的溫度並使熱量傳遞離開或進入晶圓30A及30B。真空幫浦244將空氣以真空壓力提供至真空管路90。

插槽總成18A包括分隔密封件108，分隔密封件108在插槽總成本體32的內部壁106上方被安裝至插槽總成本體32的上表面。分隔密封件108相對於插槽總成18B的下表面進行密封。插槽總成18B具有分隔密封件110，分隔密封件110安裝至插槽總成18B的插槽總成本體32的上表面。分隔密封件108相對於框架14的下表面進行密封。藉由插槽總成18A及18B的內部壁106以及分隔密封件108及110提供連續密封式分隔壁112。

圖2沿圖1中的2-2示出測試器裝置10。框架14界定第一閉合迴路空氣路徑120。可打開空氣入口開口及空氣出口開口（未示出），以將第一閉合迴路空氣路徑120改變成開放空氣路徑，其中處於室溫的空氣穿過框架14而不被再循環。閉合迴路路徑在清潔室環境中是特別有用的，此乃因其使得較少粒子材料被釋放至空氣中。

測試器裝置10更包括第一風扇122、第一風扇馬達124及呈水冷卻器126的形式的溫度修改元件。

第一風扇122及第一風扇馬達124安裝於第一閉合迴路空氣路徑120的上部部分中。水冷卻器126在第一閉合迴路空氣路徑120的上部部分內安裝至框架14。

晶圓包28A及28B與插槽總成18A及18B定位於一起，且位於第一閉合迴路空氣路徑120的下半部內。

在使用中，將電流提供至第一風扇馬達124。第一風扇馬達124使第一風扇122旋轉。第一風扇122使空氣穿過第一閉合迴路空氣路徑120在順時針方向上再循環。

然後，水冷卻器126將第一閉合迴路空氣路徑120中的空氣冷卻。然後，空氣經由插槽總成18A及18B流過晶圓包28A或28B。然後，晶圓包28A或28B藉由對流而由空氣冷卻。

圖3沿圖1中的3-3示出測試器裝置10。框架14界定第二閉合迴路空氣路徑150。測試器裝置10更包括第二風扇152、第二風扇馬達154及呈水冷卻器156的形式的溫度修改元件。與圖2中一樣，未提供電子加熱器或阻尼器。可打開空氣入口開口及空氣出口開口（未示出），以將第二閉合迴路空氣路徑150改變成開放空氣路徑，其中處於室溫的空氣穿過框架14而不被再循環。

閉合迴路路徑在清潔室環境中是特別有用的，此乃因其使得較少粒子材料被釋放至空氣中。第二風扇152及第二風扇馬達154位於第二閉合迴路空氣路徑150的上部部分中。水冷卻器156在第二閉合迴路空氣路徑150內位於第二風扇152的略下游處。形成插槽總成18A及18B的一部分的母板60及通道模組板62位於第二閉合迴路空氣路徑150的下半部內。

在使用中，將電流提供至第二風扇馬達154，以使第二風扇152旋轉。然後，第二風扇152使空氣穿過第二閉合迴路空氣路徑150在順時針方向上再循環。空氣由水冷卻器156冷卻。然後，被冷卻的空氣經過母板60及通道模組板62，以使得熱量藉由對流而自母板60及通道模組板62傳遞至空氣。

穿過圖2中的第一閉合迴路空氣路徑120再循環的空氣藉由圖1中所示的連續密封式分隔壁112保持與圖3中的第二閉合迴路空氣路徑150中的空氣隔開。圖1中所示的連續密封式前壁104防止空氣自第一閉合迴路空氣路徑120逃逸出。

如圖2及圖3中所示，在圖1中所使用的同一冷卻系統240亦用於將水冷卻器126冷卻。如圖4中所示，集氣室（plenum）160在除由連續密封式分隔壁112提供的區域之外的所有區域中將第一閉合迴路空氣路徑120與第二閉合迴路空氣路徑150隔開。框架14具有進一步界定閉合迴路空氣路徑120及150的左壁162及右壁164。

圖5A、圖5B及圖5C示出晶圓包30C、30D、及30E可如何在所有其他晶圓包正用於測試晶圓的元件且可能處於各種溫度斜變狀態的任何時間被插入或被拆卸。圖6更詳細地示出所述概念。在時間T1處，在第二晶圓包處於框架14外部時，將第一晶圓包插入至框架14中。在T1處，起始對第一晶圓包的加熱。在T1與T2之間，第一晶圓包的溫度自室溫（即，約22攝氏度）升高，在T2處達到較室溫高50攝氏度至150攝氏度的測試溫度。在T2處，對第一晶圓包施加電力，並對第一晶圓包中的元件進行測試。在T3處，將第二晶圓包插入至框架14中，並起始對第二晶圓包的加熱。在T4處，終止對第一晶圓包的測試。在T4處，亦起始對第一晶圓包的冷卻。在T5處，第二晶圓包達到測試溫度，且對第二晶圓包提供電力，並對第二晶圓包中的晶圓進行測試。在T6處，第二晶圓包達到接近室溫的溫度，並自框架14被拆卸。然後，可代替第一晶圓包將第三晶圓包插入。在T7處，終止對第二晶圓包的測試並起始對第二晶圓包的冷卻。在T8處，第二晶圓包已冷卻至室溫或接近室溫並自框架14被拆卸。

可在不同溫度下進行不同測試。舉例而言，可插入晶圓包並在室溫下運行測試。可在溫度斜升期間進行另一測試。可在升高的溫度下進行又一測試。可在溫度斜降期間進行又一測試。該些測試中的兩者可為自一個溫度階段運行至下一溫度階段的單個測試。

如圖7中所示，可將一個插槽總成18A自框架14拆卸或插入至框架14中。如參照圖6所述，插槽總成18A可在框架14內的其他插槽總成用於測試晶圓的元件時被插入或拆卸。

如圖8A中所示，進一步示出訊號分配板500、接觸器502、多個接腳504、接觸器壓緊環（contactor hold-down ring）506、緊固件508及柱510。

訊號分配板500主要由絕緣材料製成，且訊號分配板500中形成有電路（未示出）。在訊號分配板500的下側514上形成有接觸件512。螺紋開口516形成至下側514中。

接觸器502具有穿過接觸器502自上側524至下側526形成的多個接腳開口518、柱開口520及緊固件開口522。接腳開口518中的每一者具有第一區段528及第二區段530。當在平面圖中觀察時，第一區段528及第二區段530二者皆為圓形的。第一區段528具有較第二區段530大的直徑。相較於第二區段530的直徑，第一區段528的直徑較大使得當在圖8A所示剖視側視圖中觀察時第一區段528寬於第二區段530。

柱開口520具有第一區段534及第二區段536。當在平面圖中觀察時，第一區段534及第二區段536二者皆為圓形的。第一區段534的直徑大於第二區段536的直徑。由於第一區段534的直徑大於第二區段536的直徑，因此當在圖8A所示剖視側視圖中觀察時，第一區段534寬於第二區段536。第一區段534及第二區段536具有垂直側壁。水平平台（horizontal landing）538對第一區段534的垂直側壁與第二區段536的垂直側壁進行連接。

每一接腳504包括導電保持器部分542、螺旋彈簧（coil spring）544以及第一端部件（first end piece）546及第二端部件548。第一端部件546具有第一內部分550及第一尖端552。第二端部件548具有第二內部分554及第二尖端556。螺旋彈簧544以及第一內部分550及第二內部分554被保持於保持器部分542內，其中螺旋彈簧544位於第一內部分550與第二內部分554之間。第一尖端552及第二尖端556分別突出至保持器部分542的上端部及下端部之外。

第一尖端552的上表面形成端子560。第二尖端556的下端部形成接觸件562。螺旋彈簧544以及第一端部件546及第二端部件548由金屬且因此由導電材料製成。螺旋彈簧544以及第一端部件546及第二端部件548形成能夠在端子560與接觸件562之間傳導電流的導體。

相應接腳穿過上側524被插入至相應的接腳開口518中。第二尖端556略小於第二區段530，以使得第二尖端556穿過第二區段530並自下側526突出。保持器部分542略窄於第一區段528但寬於第二區段530，以防止接腳504自下側526落出。當接腳504被完全插入至接腳開口518中時，且在接觸器502被安裝至訊號分配板500之前，第一尖端552仍突出至接觸器502的上側524上方。

柱510具有支座564、力傳遞部分566及力遞送部分568。柱510是由相較於接觸器502的陶瓷材料的強度及脆度（brittleness）因強度而被選擇的單塊金屬或其他材料製成。

柱510穿過上側524被插入至柱開口520中。支座564及力傳遞部分566略窄於第二區段536。力遞送部分568略窄於第一區段534，但寬於第二區段536。力遞送部分568的下表面570緊靠平台538。藉此防止柱510自下側526落出。

柱510具有表面572，表面572在柱510如圖8A中所示被完全插入時處於與下側526的表面平行且位於下側526的表面下方的平面中。當柱510被完全插入時，力遞送部分568的表面574處於與上側524相同的平面中。

將訊號分配板500定位於接觸器502的頂部上。接觸件512中的每一者與端子560中的相應一者進行接觸。由於端子560處於上側524的平面上方的平面中，因此下側514最初與上側524間隔開。

緊固件508具有螺紋軸578及頭580。接觸器壓緊環506具有環開口582。接觸器壓緊環506位於接觸器502的下表面584上。自底部將螺紋軸578穿過環開口582並然後穿過緊固件開口522插入。頭580與接觸器壓緊環506的下表面接觸。然後轉動頭580，使得螺紋軸578上的螺紋旋入螺紋開口516上的螺紋中。旋擰動作使訊號分配板500移動得更靠近接觸器502及接觸器壓緊環506。下側514最終與上側524接觸。接觸件512使第一端部件546向下向接腳開口518中移動，直至端子560處於與上側524相同的平面中為止。螺旋彈簧544受到壓縮並因此略微變形，以使得第一端部件546能夠相對地朝向第二端部件548進行相對移動。

下側514的區段抵靠形成柱510的一部分的表面574而停止。由於柱510緊靠訊號分配板500，因此柱510處於藉由表面572將力傳遞至訊號分配板500的位置。

第一晶圓32A中形成有多個電子元件。每一電子元件在第一晶圓32A的上表面590處具有多個端子588。當使背襯板片74與第一晶圓32A合於一起時，將第一晶圓32A與背襯板片74對準，以確保端子588中的每一者與接觸件562中的相應一者進行接觸。

在薄卡盤72的下表面592及訊號分配板500的上表面594下方的壓力保持處於大氣壓力時，在上表面590與下側526之間的區域中產生真空壓力。壓力差動在訊號分配板500及薄卡盤72上產生相等且反向的力F1與力F2。

如圖8B中所示，力F1及F2使背襯板片74相對地朝第一晶圓32A及薄卡盤72移動。螺旋彈簧544受到更多壓縮，以使得第二端部件548能夠移動至接腳開口518中。每一螺旋彈簧544克服其彈簧力（例如F3）而變形。然而，力F1仍大於相加於一起的所有力F3的總和。上表面590最終抵靠支座564的表面572擱置。由於柱510緊靠訊號分配板500，因此支座564防止上表面590移動得更靠近及接觸接觸器502的下側526。第一晶圓32A將力F4傳遞至支座564上。力傳遞部分566經由柱開口520的第二區段536來傳遞力F4。力遞送部分568自力傳遞部分566接收力F4，並經由表面574將力F4遞送至訊號分配板500。

因此，可看出，力F4並非由接觸器502承受，藉此防止可能對接觸器502的脆弱陶瓷材料造成損壞的應力出現。相反，力F4是經由柱510自呈第一晶圓32A的形式的電子元件直接傳遞至訊號分配板500上。

在圖8A及圖8B中所述的實施例中，接觸器502用作穿過其中具有柱開口520的支撐板。訊號分配板500用作背襯結構，其位於支撐板的第一側上且包括具有接觸件512的至少一電路板。接腳504用作具有接觸件562的導體，以與定位於支撐板的與支撐板的第一側相對的第二側上的電子元件上的端子588進行接觸。保持器部分542用作導體的由支撐板固持的一部分。導體更具有與訊號分配板500上的接觸件512連接的端子560。提供呈螺旋彈簧544的形式的彈簧。薄卡盤72在呈第一晶圓32A的形式的電子元件的與支撐板相對的側上用作力產生元件。力產生元件及支撐板可相對於彼此移動，以使電子元件移動得更靠近支撐板並使彈簧變形。柱510具有：支座564，其具有處於與支撐板的表面的平面間隔開的平面中的表面572，以防止電子元件移動得更靠近支撐板；力傳遞部分566，自支座564至少局部地穿過柱開口520延伸；以及力遞送部分568，自力傳遞部分566延伸，力遞送部分568由背襯結構固持。

圖9A示出測試器裝置10的用於將晶圓包插入至每一插槽總成中（例如插入至插槽總成18A中）以及自所述插槽總成拆卸的一部分。圖9A中所示的測試器裝置10的組件是固定結構的組件，包括框架300、第一插槽總成18A的一部分、第一插槽總成介面40、固持結構302、水平運輸裝置304、垂直運輸裝置306、推動桿片（push bar blade）308及鎖定機構310。

框架300包括彼此間隔開的第一架座312及第二架座314。水平運輸裝置304是安裝於第一架座312與第二架座314之間的滑軌。固持結構302被安裝成沿著水平運輸裝置304進行滑動移動。推動桿片308的相對的端部分別安裝至第一架座312及第二架座314。

鎖定機構310包括連接槓桿（connection lever）316、控制槓桿318及壓力槓桿320。控制槓桿318藉由樞轉連接件322安裝至第一架座312。垂直運輸裝置306是剛性橫樑。連接件324將垂直運輸裝置306的中心點於推動桿片308的中心點彼此連接。壓力槓桿320具有以可旋轉方式連接至控制槓桿318的第一連桿326及以可旋轉方式連接至垂直運輸裝置306的端部的第二連桿328。在圖9A中所示的解鎖構形中，線330連接樞轉連接件322與第二連桿328，且第一連桿326位於線330的左側。

在使用中，將第一晶圓包28A定位於固持結構302上。然後，將第一晶圓包28A與固持結構302一起自左向右移動至第一插槽總成18A中。對第一晶圓包28A的放置及移動可手動執行或可使用機器人來執行。

固持結構302沿著水平運輸裝置304滑動。連接槓桿316將控制槓桿318的端部連接至固持結構302。當固持結構302沿著水平運輸裝置304在水平方向上移動時，連接槓桿316使控制槓桿318圍繞樞轉連接件322在逆時針方向上旋轉。

第一連桿326與控制槓桿318一起在逆時針方向上旋轉。壓力槓桿320將第一連桿326的移動轉變成第二連桿328的向下移動。起初，所述向下移動是微小的，但當第一晶圓包28A被完全插入至第一插槽總成18A中時，垂直移動變為更顯著的，且垂直運輸裝置306使第一晶圓包28A與第一插槽總成18A接合。因此，水平運輸裝置304可操作以使第一晶圓包28A自第一位置向第一插槽總成18A中水平移動至第二位置，且垂直運輸裝置306可操作以使第一晶圓包28A及第一插槽總成18A相對於彼此在第一垂直方向上移動，進而使插槽總成介面40與第一晶圓包28A上的晶圓包介面接合。

在圖9A中，控制槓桿318被示出為處於解鎖位置，其中第一連桿326位於對樞轉連接件322與第二連桿328進行連接的線330的第一側上。控制槓桿318自圖9A中所示解鎖位置旋轉經過壓縮位置，在所述壓縮位置中，垂直運輸裝置306藉由連接件324使推動桿片308克服其彈簧力而彎曲來使推動桿片308變形，且第一連桿326與樞轉連接件322及第二連桿328成直線。控制槓桿318繼續自壓縮位置旋轉至圖9B及圖10中所示的鎖定位置。在鎖定位置中，第一連桿326位於線330的右側上，且因此位於線330的與第一側相對的第二側上。由於第一連桿326已經過線330且推動桿片308已克服其彈簧力而變形，因此第一晶圓包28A抵靠插槽總成介面40被鎖定就位。

可藉由使固持結構302自右向左移動來將系統解鎖。控制槓桿318在順時針方向上旋轉，且第一連桿326自右向左移動經過線330。垂直運輸裝置306在向上方向（即，與第一垂直方向相反的第二垂直方向）上移動，以自插槽總成介面40釋放第一晶圓包28A。固持結構302沿著水平運輸裝置304進一步移動會拆卸第一晶圓包。

圖11及圖12示出第一晶圓包28A的另外的組件，所述另外的組件包括減壓止回閥600、真空釋放止回閥602、包括第一閂鎖總成604A、第二閂鎖總成604B、第三閂鎖總成604C及第四閂鎖總成604D的閂鎖系統的組件以及形成壓力監測系統的一部分的電性壓力感測器介面606。

圖13是沿圖11及圖12中的13-13的橫截面。在背襯板片74中形成有減壓通路608。減壓通路608具有位於同一平面中的出口開口610與中間位置612。出口開口610連接至減壓止回閥600。中間位置612較出口開口610更靠近背襯板片74的中心點。藉由首先向背襯板片74中鑽出四個通路且然後使所述通路中的三者的一個端部閉合而形成減壓通路608，使得所得減壓通路608與背襯板片74外部的大氣壓力完全隔離。

圖14是沿圖13中的14-14的橫截面。減壓通路608自中間位置612繼續向下穿過背襯板片74且穿過訊號分配板500。減壓通路608具有與壓力差動空腔622進行連通的入口開口624。唇形密封件77位於薄卡盤72的凹槽內。壓力差動空腔622由薄卡盤72、接觸器502、接觸器壓緊環506及訊號分配板500以及唇形密封件77共同形成，薄卡盤72形成壓力差動空腔622的下側，接觸器502、接觸器壓緊環506及訊號分配板500形成壓力差動空腔622的上側，唇形密封件77形成壓力差動空腔622的上側與下側之間的連接件。唇形密封件77完全是圓形的且完全環繞接觸器502及位於接觸器502與薄卡盤72之間的晶圓。

圖14中所示的組件形成可攜式支撐結構626。可攜式支撐結構626具有包括訊號分配板500及背襯板片74的第一組件628以及包括薄卡盤72的第二組件630。

在使用中，第一組件628與第二組件630隔開。然後將晶圓放置於薄卡盤72上。然後將第一組件628定位於第二組件630上。唇形密封件77的上周邊與訊號分配板500進行接觸。因此晶圓被固持於可攜式支撐結構626中。

現組合參照圖13與圖14，將幫浦連接至減壓止回閥600。然後使減壓止回閥600打開。減壓通路608在開始時可處於大氣壓力且幫浦隨後降低減壓通路608內的壓力。壓力差動空腔622暴露於低於大氣壓力的壓力。第一晶圓包28A的外部表面仍暴露於大氣壓力。由於在壓力差動空腔622與第一晶圓包28A的外部表面之間產生壓力差動，接觸器502內的彈簧如參照圖8B所述般壓縮。唇形密封件77由回彈彈性材料製成，此使唇形密封件77克服其彈簧力進行壓縮。由於唇形密封件77克服其彈簧力進行壓縮，因此在唇形密封件77與訊號分配板500之間產生改善的密封，以使得可維持壓力差動空腔622內的壓力。然後使減壓止回閥600閉合，藉此將減壓通路608與外部大氣壓力隔離。然後可將幫浦與減壓止回閥600斷開連接。

內部裝載有晶圓的第一晶圓包28A現在可在製作環境內移動，而無需連接至幫浦或測試器。若稍後需要拆卸晶圓，則可對圖11及圖12中所示的真空釋放止回閥602施加正壓力。真空釋放止回閥602是彈簧加載的，在其打開之前需要施加預定量的壓力。然後空氣可經由背襯板片74中的真空釋放通路流動至壓力差動空腔622，且使壓力差動空腔622達到大氣壓力。然後可將第一組件628與第二組件630彼此隔開且可拆卸晶圓。當新的晶圓被裝載於第一晶圓包28A中時以及當需要使用減壓止回閥600來降低壓力差動空腔622內的壓力時，隨後使真空釋放止回閥602閉合。

圖15是沿圖12中的15-15的橫截面。第一閂鎖總成604A包括第一部件640、第二部件642、連接部件644、接合機構646、調諧區塊648、鎖定螺母650、間隔件652A、墊片652B及鎖扣機構654。

第一部件640及連接部件644由一個零件機加工而成，且因此固定至彼此。第一部件640具有長度660及寬度662。在橫截面中，僅表示出寬度662的一半。長度660大於寬度662。長度660亦大於連接部件644的直徑。第一部件640中形成有工具接腳開口664。

第二部件642具有本體666及自本體666延伸的第一翼片668A及第二翼片668B。第二部件642具有包括翼片668A及668B的長度670及寬度672。在橫截面中僅表示出寬度672的一半。由於第一翼片668A及第二翼片668B形成長度670的一部分而非寬度672的一部分，因此長度670較寬度672大得多。本體666更具有開口674，可穿過開口674插入連接部件644。

連接部件644包括第一部分678及第二部分680。第二部分680上形成有外部螺紋。

接合機構646由對第一部件640的寬度662進行界定的相對的表面形成。形成接合機構646的相對的表面彼此平行，以促進隨後能夠使第一部件640旋轉的工具的夾片上的平行表面的接合。

調諧區塊648相對於間隔件652A安裝於固定位置中。薄卡盤72包括金屬部分682及保護件684。保護件684在薄卡盤72上形成肩部686。墊片652B位於間隔件652A與訊號分配板500之間。僅示出單個墊片652B。附加的墊片通常插入於彼此的頂部上，直至調諧區塊648的齊平表面690與肩部686處於同一垂直標高為止。

鎖扣機構654包括保持器本體694、球形球696及彈簧698。由於本體666具有形成於其中的第一鎖扣凹陷部700A，因此第二部件642的本體666形成鎖扣機構654的一部分。

保持器本體694具有上面帶有旋入螺紋702的外表面。保持器本體694更具有端部，所述端部具有形成於其中的插槽704，所述插槽704能夠接納工具（例如螺絲起子（screwdriver））。彈簧698位於保持器本體694內。球形球696位於保持器本體694的嘴部（mouth）內。保持器本體694的嘴部具有稍微減小的大小，以防止球形球696自保持器本體694中落出。球形球696的外部表面形成鎖扣表面706。旋入螺紋702與調諧區塊648內的互補旋入螺紋接合。例如螺絲起子等工具插入於插槽704中且然後被旋轉以調整鎖扣表面706與調諧區塊648間隔開的距離。

中間保護組件708插入至背襯板片74的上表面的互補凹槽中。在中間保護組件708、背襯板片74及訊號分配板500中分別製成開口710、712及714。穿過開口710、712及714自上方插入連接部件644的第二部分680。第一部件640的長度660大於開口710、712及714中的任何一者在同一方向上的長度，此防止第一部件640進入開口710、712及714。第一部件640的下表面擱置於形成於中間保護組件708內的上表面上。然後將連接部件644的第一部分678定位於開口710、712及714內，且將連接部件644的第二部分680定位於開口710、712及714下方。然後，彈簧加載的墊圈（washer）720、墊片652B及間隔件652A自下方定位於連接部件644之上。然後將第二部件642自下方定位於連接部件644之上。開口674與連接部件644的第二部分680上的螺紋的外徑形成滑動適配。

當第二部件642在連接部件644之上向上滑動時，第一鎖扣凹陷部700A亦與鎖扣表面706接觸。球形球696克服彈簧698的彈簧力自右向左移動少量距離。然後鎖定螺母650與第二部分680的突出端部接合。鎖定螺母650的旋轉使第二部件642的本體666克服墊圈720的彈簧力而被擰緊。可使用測隙規（feeler gauge）或其他器具來確定第二翼片668B與齊平表面690之間的間隙。可使鎖定螺母650旋轉，直至在第二翼片668B與齊平表面690之間形成可接受的間隙。所述間隙將通常相同於第一翼片668A與肩部686之間的期望間隙。

隨著鎖定螺母650旋轉，第一鎖扣凹陷部700A以向上移動。第一鎖扣凹陷部700A是細長插槽。因此，當第二部件642隨著鎖定螺母650的繼續旋轉而繼續向上移動時，鎖扣表面706與第一鎖扣凹陷部700A可在彼此之上滑動。

如圖式中所示，在組裝第一閂鎖總成604A時，薄卡盤72保持就位。另外，壓力差動空腔622內存在負壓力。藉由使第一晶圓包28A處於壓縮狀態，可測量第一翼片668A與第二翼片668B是否等同地與肩部686及齊平表面690間隔開。亦可在薄卡盤72未保持就位的情況下藉由簡單地測量第二翼片668B與齊平表面690之間的間距來組裝第一閂鎖總成604A，假設齊平表面690已使用一或多個墊片（例如墊片652B）設定於正確的高度處。

圖16是在圖15中的方向A上的視圖，但僅示出連接部件644及訊號分配板500。

開口712在朝向訊號分配板500的中心點的軸線726上具有第一尺寸724，第一尺寸724大於與軸線726橫向的第二尺寸728。連接部件644的第一部分678在軸線726的方向上小於第一尺寸724，以使得訊號分配板500與背襯板片74（參見圖15）能夠相對於彼此熱膨脹。第一部分678的尺寸被設計成可以滑動的方式適配於第二尺寸728內，以防止訊號分配板500在與軸線726橫向的方向上相對於背襯板片74移動。

連接部件644的第二部分680具有第一厚度730及第二厚度732。第一厚度730可在軸線726的方向上穿過開口712進行適配且大於開口712的第二尺寸728。第二厚度732與第一厚度730橫向且可穿過開口712的第二尺寸728進行適配。由於第二尺寸728相對大，因此使得可在第二尺寸728上形成螺紋且仍相對強。整個第二部分680位於開口712下方，此使得連接部件644能夠圍繞其縱向軸線旋轉，而第二部分680不會卡在相對窄的開口712上。第一部分678具有直徑不大於第二尺寸728的圓形橫截面，此使得第一部分678在開口712的相對窄的第二尺寸728內自由旋轉。

在訊號分配板500中形成有另外的開口734，以用於一或多個墊片的進一步錨定（anchor）。開口734以相似的方式與開口712成比例，在朝向訊號分配板500的中心點的軸線736上具有較長的尺寸。當在製作環境中使用時，穿過開口734的錨不必旋轉，且開口734的尺寸僅用於使得訊號分配板500能夠相對於背襯板片74熱膨脹。

圖17是沿圖15中的17-17的橫截面。穿過圖16中的開口734插入錨740，以將間隔件652A及墊片652B固定至背襯板片74。錨740包括螺栓及螺母，螺栓的頭位於一側上且螺母位於相對的側上。

本體666具有圓形外表面742，其中形成有第一鎖扣凹陷部700A、第二鎖扣凹陷部700B、第三鎖扣凹陷部700C及第四鎖扣凹陷部700D。球形球696的鎖扣表面706位於第一鎖扣凹陷部700A內，此防止本體666旋轉。本體666內的開口674被鍵控以接受第二部分680的形狀，以使得若本體666保持固定，則第二部分680無法旋轉。

需要少量的扭矩來使本體666旋轉且使球形球696自第一鎖扣凹陷部700A離開。若本體666順時針旋轉，則鎖扣表面706依靠於第一鎖扣凹陷部700A與第二鎖扣凹陷部700B之間的圓形外表面742上。當本體666旋轉時，第二部分680與本體666一同旋轉相同的角度。當本體666以90度旋轉接近時，鎖扣表面706鎖扣至第二鎖扣凹陷部700B中。然後第二鎖扣凹陷部700B阻止本體666及第二部分680的旋轉。第一鎖扣凹陷部700A、第二鎖扣凹陷部700B、第三鎖扣凹陷部700C及第四鎖扣凹陷部700D以包括0度、90度、180度及270度在內的四個不同旋轉角度輕微鎖定本體666。

圖18a(i)及圖18a(ii)是在圖15中的箭頭A及B的方向上的視圖，但鎖定機構旋轉至解鎖位置中。操作人員可將第一部件640的定向與薄卡盤72的上表面上的基準750進行比較，在圖18a(ii)中，基準750示出第一閂鎖總成604A被解鎖。肩部686不自下方受第一翼片668A或第二翼片668B的阻礙。翼片668A及668B由圖15及圖17中所示的鎖扣機構654固持於圖18a(i)中所示的位置中。第一晶圓包28A內的壓力可降低，且薄卡盤72可被拆卸以插入或替換晶圓。在已替換晶圓之後，第一晶圓包28A內的壓力再次降低，以將第一晶圓包28A固持於一起。

當第一晶圓包28A完全組裝時，可能需要提供進一步的故障安全（failsafe），以使得即使由於系統故障而無法維持第一晶圓包28A內的負壓力，亦能維持與晶圓的電性接觸。操作者可使用具有夾片及接腳的工具（未示出）。接腳插入至工具接腳開口664中。工具接腳開口664是錐形的，以使得工具越與第一部件640對準，接腳便越插入至工具接腳開口664中。然後，操作者將工具的夾片的相對的平行表面與由接合機構646形成的相對的平行表面接合。一旦工具與接合機構646接合，操作者便旋轉工具，且工具使第一部件640旋轉。連接部件644及第二部件642連同其第一翼片668A及第二翼片668B與第一部件640一同旋轉。參照圖17，鎖扣表面706離開第四鎖扣凹陷部700D，且在圓形外表面742上滑動。然後鎖扣表面706鎖扣至第一鎖扣凹陷部700A中。

圖18b(i)及18b(ii)示出第一部件640及第二部件642已旋轉90度的角度之後的第一閂鎖總成。操作者可看到第一部件640的定向與基準750中所示的鎖定位置匹配。第一翼片668A現在位於肩部686之上，此防止薄卡盤72在垂直向下的方向上遠離晶圓包28A的其餘部分移動。第二翼片668B位於調諧區塊648之上。藉由將第一部件640順時針或逆時針旋轉90度，第一翼片668A可與肩部686斷開接合。翼片668A或668B可用於將薄卡盤72鎖定於適當位置。

圖19示出可如何使用一或多個墊片652B至652F來調整調諧區塊648的齊平表面690的高度。調諧區塊648應理想地位於與肩部686相同的高度處。由於調諧區塊648安裝至間隔件652A，因此當插入墊片652B至652F中的更多者時，調諧區塊648與間隔件652A一起上下移動。若齊平表面690低於肩部686，則可插入更多的墊片來升高齊平表面690，或者若齊平表面690高於肩部686的高度，則可拆卸墊片。

接合機構646方便地直接位於第一部件640上。在另一配置中，接合機構可直接形成於第二部件642上或者直接形成於連接部件644上。

在另外的實施例中，接合機構可相對於第一部件640及第二部件642以及連接部件644為單獨的機構。舉例而言，在連接部件644上可形成有蝸輪（worm gear），且接合機構可為使蝸輪旋轉的單獨的可轉動機構。

接合機構亦可位於第一部件640與連接部件644之間。舉例而言，第一翼片668A可遠離肩部686向下樞轉，且藉由位於第一部件640與連接部件644之間的凸輪系統（cam system）朝向肩部686返回。作為另外一種選擇，用作接合機構的此種凸輪系統可位於連接部件644與第二部件642之間。作為另外一種選擇，連接部件644可製成兩個零件，且接合機構可連接所述兩個零件並調整所述兩個零件之間的間距，且然後間距調整可使翼片樞轉。

第一閂鎖總成604A主要使用不可壓縮及不可彎曲的材料。在替代實施例中，可考慮到相同或相似的目的而使用條帶或其他可彎曲材料。

作為另外一種選擇，代替在第一部件640的外部表面上具有接合機構646，接合機構可位於任何部件的內部表面上。

再次參照圖12，除各自的位置及定向之外，第一閂鎖總成604A、第二閂鎖總成604B、第三閂鎖總成604C及第四閂鎖總成604D是相同的。第一閂鎖總成604A與第三閂鎖總成604C位於薄卡盤72的相對的側上，且第二閂鎖總成604B與第四閂鎖總成604D位於薄卡盤72的相對的側上。由於閂鎖總成604A至604D位於薄卡盤72的多於僅一個側上（即，閂鎖總成604A至604D圍繞薄卡盤72的周邊覆蓋超過180度），因此閂鎖總成604A至604D可共同將薄卡盤72的所有側圍繞其整個周邊固持就位。

由第一閂鎖總成604A、第二閂鎖總成604B、第三閂鎖總成604C及第四閂鎖總成604D提供的閂鎖系統有助於促進第一晶圓包28A在不需要人為監督的情況下在製作環境中移動。在不具有閂鎖系統的情況下，可能需要人為監督來判斷第一晶圓包28A中的負壓力何時失效以及晶圓包28A何時間隔開。閂鎖系統提供結構故障安全，以在即使第一晶圓包28A自外部吸入空氣時以防止第一晶圓包28A間隔開。

圖20、圖21、圖22a及圖22b示出壓力監測系統的另外的組件，所述另外的組件包括壓力感測通路760（圖21）、壓力感測器762（圖22a及圖22b）、參照圖11提及的電性壓力感測器介面606（圖20、圖21、圖22a及圖22b）、電性壓力連接件介面764、安裝支架766、在其相對的端部處具有第一連接件770與第二連接件772的帶狀纜線768（圖20、圖22a及圖22b）、連接件區塊774及加勁板片（stiffener plate）776（圖20）。

壓力感測通路760以與參照圖13闡述的減壓通路608相似的方式形成於背襯板片74中。壓力感測通路760具有位於壓力差動空腔622內的第一端部，如圖14中所示。壓力感測通路760具有與第一端部相對的第二端部，所述第二端部靠近背襯板片74的外邊緣。

電性壓力感測器介面606呈印刷電路板的形式，所述印刷電路板具有基板780及多個接觸件，包括形成於基板780上的第一接觸件782A、第二接觸件782B及第三接觸件782C。

壓力感測器762在基板780的與第一接觸件782A、第二接觸件782B及第三接觸件782C相對的側上安裝至基板780。壓力感測器762經由基板780電性連接至第一接觸件782A、第二接觸件782B及第三接觸件782C。壓力感測器762能夠感測氣體（在本情形中為空氣）的壓力並將壓力轉換成電性訊號，其中壓力的量值由訊號的量值或另一變量指示。使用隔膜（diaphragm）可方便地偵測壓力，當壓力增大或減小時，隔膜位移已知的距離。其他壓力感測器亦處於本發明的範圍內，例如使用壓電晶體的壓力感測器或使用應力計的壓力感測器。在移動隔膜的情形中，所述移動可被轉換成電壓，例如藉由移動感應線圈且然後電壓的量值指示位移且因此指示壓力。壓力感測器可為例如由邁來芯公司（Melexis）（www.melexis.com）銷售的MLX90809。使用緊固件784將電性壓力感測器介面606安裝至背襯板片74。然後，壓力感測器762的隔膜在壓力感測通路760的第二端部處暴露於空氣。因此壓力感測器762可感測壓力差動空腔622內的壓力。

電性壓力連接件介面764具有板790及多個端子，包括固定至板790的第一端子792A至第六端子792F。板790藉由緊固件794安裝至安裝支架766。加勁板片776固定於兩個推動桿片308之間。安裝支架766使用緊固件796固定至加勁板776。插槽總成本體32與推動桿片308及加勁板776一同形成固定結構的一部分，且因此電性壓力連接件介面764安裝至固定結構。

連接件區塊774安裝至插槽總成本體32。連接件770及772分別連接至電性壓力連接件介面764及連接件區塊774。第一端子792A至第六端子792F經由第一連接件770、帶狀纜線768及第二連接件772連接至電子測試器的壓力感測板。

圖23a及圖23b示出當第一晶圓包28A插入至插槽總成中時電性壓力感測器介面606與電性壓力連接件介面764的接合。第一接觸件782A、第二接觸件782B及第三接觸件782C首先分別與第一端子792A、第二端子792B及第三端子792C接觸。電性壓力感測器介面606的進一步移動使第一接觸件782A、第二接觸件782B及第三接觸件782C分別與第四端子792D、第五端子792E及第六端子792F接合。因此，第一接觸件782A與第一端子792A及第四端子792D二者進行接觸。相似地，接觸件782B及782C中的每一者與端子792B、792C、792E及792F中的二者進行接觸。

端子792A至792F可相對於板790被彈性壓下，以確保與接觸件782A至782C的適當接觸。當插入第一晶圓包28A時，帶狀纜線768使得加勁板776能夠相對於插槽總成本體32進行少量移動。

在晶圓被測試時，壓力差動空腔622內的壓力可在整個過程中被監測。若晶圓未通過測試，則測試器可被程式化以判斷此種測試是否可能是壓力差動空腔622內負壓力失效的結果。

儘管已闡述並在附圖中示出某些示例性實施例，然而應理解，此等實施例僅是例示性的而不限制本發明，且由於此項技術中具有通常知識者可設想出潤飾，因此本發明並非僅限於所示及所述的具體構造及配置。

2-2、3-3、4-4、13-13、15-15、17-17、330:線 10:測試器裝置 12:測試器 14:框架 16:電力匯流排 18A:第一插槽總成/插槽總成 18B:第二插槽總成/插槽總成 20:測試器纜線 22:電力纜線 24A:冷液體供應管路/管路 24B:冷液體返回管路/管路 24C:控制液體供應管路/管路 24D:控制液體返回管路/管路 24E:真空管路/管路 28A:第一晶圓包/晶圓包/第一微電子電路測試包 28B:第二晶圓包/晶圓包/第二微電子電路測試包 30A:第一晶圓/晶圓 30B:第二晶圓/晶圓 30C、30D、30E:晶圓 32:插槽總成本體 32A:第一晶圓 34、222:熱卡盤 36:溫度偵測器 38:加熱電阻器 40:第一插槽總成介面/插槽總成介面 44:控制介面 46:電力介面 48A:冷液體供應介面/介面 48B:冷液體返回介面/介面 48C:控制液體供應介面/冷液體供應介面/介面 48D:控制液體返回介面/冷液體返回介面/介面 48E:真空介面/介面 50:熱控制器 52:溫度回饋線路 54:電力線路 60:母板 62:通道模組板 64:撓性連接件 66:連接板 72:薄卡盤 74:背襯板片 76:晶圓包接觸件 77:唇形密封件 78:晶圓包介面 82:門 84:鉸鏈 86:門開口 88:熱介面空腔密封件 90:真空管路 100、102:前密封件 104:連續密封式前壁 106:內部壁 108、110:分隔密封件 112:連續密封式分隔壁 120:第一閉合迴路空氣路徑/閉合迴路空氣路徑 122:第一風扇 124:第一風扇馬達 126、156:水冷卻器 150:第二閉合迴路空氣路徑/閉合迴路空氣路徑 152:第二風扇 154:第二風扇馬達 160:集氣室 162:左壁 164:右壁 224:熱流體通路 226:控制液體供應管路 228:控制液體返回管路 240:冷卻系統 242:溫度控制系統 244:真空幫浦 246:冷板片 248:流體通路 300:框架 302:固持結構 304:水平運輸裝置 306:垂直運輸裝置 308:推動桿片 310:鎖定機構 312:第一架座 314:第二架座 316:連接槓桿 318:控制槓桿 320:壓力槓桿 322:樞轉連接件 324:連接件 326:第一連桿 328:第二連桿 500:訊號分配板 502:接觸器 504:接腳 506:接觸器壓緊環 508、784、794、796:緊固件 510:柱 512、562:接觸件 514、526:下側 516:螺紋開口 518:接腳開口 520:柱開口 522:緊固件開口 524:上側 528、534:第一區段 530、536:第二區段 538:水平平台/平台 542:導電保持器部分/保持器部分 544:螺旋彈簧 546:第一端部件 548:第二端部件 550:第一內部分 552:第一尖端 554:第二內部分 556:第二尖端 560、588:端子 564:支座 566:力傳遞部分 568:力遞送部分 570、584、592:下表面 572、574:表面 578:螺紋軸 580:頭 582:環開口 590、594:上表面 600:減壓止回閥 602:真空釋放止回閥 604A:第一閂鎖總成/閂鎖總成 604B:第二閂鎖總成/閂鎖總成 604C:第三閂鎖總成/閂鎖總成 604D:第四閂鎖總成/閂鎖總成 606:電性壓力感測器介面 608:減壓通路 612:中間位置 622:壓力差動空腔 624、674、710、712、714、734:開口 626:可攜式支撐結構 628:第一組件 630:第二組件 640:第一部件 642:第二部件 644:連接部件 646:接合機構 648:調諧區塊 650:鎖定螺母 652A:間隔件 652B、652C、652D、652E、652F:墊片 654:鎖扣機構 660、670:長度 662、672:寬度 664:工具接腳開口 666:本體 668A:第一翼片/翼片 668B:第二翼片/翼片 678:第一部分 680:第二部分 682:金屬部分 684:保護件 686:肩部 690:齊平表面 694:保持器本體 696:球形球 698:彈簧 700A:第一鎖扣凹陷部 700B:第二鎖扣凹陷部 700C:第三鎖扣凹陷部 700D:第四鎖扣凹陷部 702:旋入螺紋 704:插槽 706:鎖扣表面 708:中間保護組件 720:墊圈 724:第一尺寸 726、736:軸線 728:第二尺寸 730:第一厚度 732:第二厚度 740:錨 742:圓形外表面 750:基準 752:角度 760:壓力感測通路 762:壓力感測器 764:電性壓力連接件介面 766:安裝支架 768:帶狀纜線 770:第一連接件/連接件 772:第二連接件/連接件 774:連接件區塊 776:加勁板片 780:基板 782A:第一接觸件/接觸件 782B:第二接觸件/接觸件 782C:第三接觸件/接觸件 790:板 792A:第一端子/端子 792B:第二端子/端子 792C:第三端子/端子 792D:第四端子/端子 792E:第五端子/端子 792F:第六端子/端子 F1、F2、F3、F4:力 T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8:時間

參照附圖以舉例方式來進一步闡述本發明，在附圖中： 圖1是根據本發明一個實施例的具有插槽總成的測試器裝置的剖視側視圖。 圖2是測試器裝置的沿圖1中的線2-2的剖視側視圖。 圖3是測試器裝置的沿圖1中的3-3的剖視側視圖。 圖4是測試器裝置的沿圖2及圖3中的線4-4的剖視側視圖。 圖5A、圖5B及圖5C是測試器裝置的透視圖，其示出將可攜式晶圓包插入至由框架界定的烘箱中或自所述烘箱拆卸出。 圖6是時間圖，其示出可如何將一個晶圓包插入並用於測試晶圓的電子元件以及隨後插入另一晶圓包。 圖7是測試器裝置的透視圖，其示出對一個插槽總成的插入或拆卸。 圖8A及圖8B是示出在針對圖1至圖7闡述的晶圓包的構形中使用支座的剖視側視圖。 圖9A、圖9B及圖10是示出用於將可攜式晶圓包插入至烘箱中及自烘箱拆卸出的裝置的側視圖。 圖11是自第一晶圓包上方觀察的透視圖。 圖12是自第一晶圓包下方觀察的透視圖。 圖13是第一晶圓包的沿圖11及圖12中的13-13的橫截面。 圖14是第一晶圓包的沿圖13中的14-14的橫截面。 圖15是第一晶圓包的沿圖12中的15-1的橫截面。 圖16是在圖15中的箭頭A的方向上的視圖，其中其組件被拆卸。 圖17是沿圖15中的17-17的橫截面。 圖18a(i)及圖18a(ii)是在圖15中的箭頭A及B的方向上的視圖，其中閂鎖機構處於解鎖構形。 圖18b(i)及18b(ii)是與圖18a(i)及18a(ii)相似的視圖，其中閂鎖機構處於鎖定位置。 圖19是示出如何使用墊片來設定閂鎖機構的翼片的高度的透視圖。 圖20是壓力監測系統的組件的透視圖。 圖21是壓力監測系統的另外的組件的透視圖。 圖22a及圖22b是在接合之前的壓力監測系統的組件的透視圖及側視圖。 圖23a及圖23b是與圖22a及圖22b相似的在接合之後的壓力監測系統的組件的視圖。

2-2、3-3:線

10:測試器裝置

12:測試器

14:框架

16:電力匯流排

18A:第一插槽總成/插槽總成

18B:第二插槽總成/插槽總成

20:測試器纜線

22:電力纜線

24A:冷液體供應管路/管路

24B:冷液體返回管路/管路

24C:控制液體供應管路/管路

24D:控制液體返回管路/管路

24E:真空管路/管路

28A:第一晶圓包/晶圓包/第一微電子電路測試包

28B:第二晶圓包/晶圓包/第二微電子電路測試包

30A:第一晶圓/晶圓

30B:第二晶圓/晶圓

32:插槽總成本體

34、222:熱卡盤

36:溫度偵測器

38:加熱電阻器

40:第一插槽總成介面/插槽總成介面

44:控制介面

46:電力介面

48A:冷液體供應介面/介面

48B:冷液體返回介面/介面

48C:控制液體供應介面/冷液體供應介面/介面

48D:控制液體返回介面/冷液體返回介面/介面

48E:真空介面/介面

50:熱控制器

52:溫度回饋線路

54:電力線路

60:母板

62:通道模組板

64:撓性連接件

66:連接板

72:薄卡盤

74:背襯板片

76:晶圓包接觸件

77:唇形密封件

78:晶圓包介面

82:門

84:鉸鏈

86:門開口

88:熱介面空腔密封件

90:真空管路

100、102:前密封件

104:連續密封式前壁

106:內部壁

108、110:分隔密封件

112:連續密封式分隔壁

224:熱流體通路

226:控制液體供應管路

228:控制液體返回管路

240:冷卻系統

242:溫度控制系統

244:真空幫浦

246:冷板片

248:流體通路

Claims (119)

1. 一種微電子電路測試包，包括： 可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子； 多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸； 壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔； 減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口； 減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔； 第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件，以在所述可攜式支撐結構由固定結構以能夠拆卸的方式固持時連接至位於所述固定結構上的第二介面；以及 第一閂鎖總成，所述第一閂鎖總成具有： 第一部件，與所述第一組件接合； 第二部件，與所述第二組件接合； 連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及 接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自閉合關係移動至間隔關係。
2. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述接合機構使所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。
3. 如請求項2所述的微電子電路測試包，其中所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間旋轉。
4. 如請求項3所述的微電子電路測試包，其中所述鎖定機構包括位於所述第一部件上的形成底座的表面，所述底座與工具的夾片上的表面接觸，所述工具的所述夾片能夠旋轉以使所述第一部件旋轉，且所述第一部件藉由所述連接部件使所述第二部件旋轉以在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。
5. 如請求項4所述的微電子電路測試包，其中位於所述第一部件上的形成所述底座的所述表面是所述第一部件的外部表面。
6. 如請求項5所述的微電子電路測試包，其中所述第一部件具有位於所述第一部件中的工具接腳開口，以用於將所述工具的接腳與所述第一部件對準。
7. 如請求項3所述的微電子電路測試包，其中所述第二部件具有本體及自所述本體延伸的至少第一翼片，其中當移動至第一鎖定位置中時，所述第一翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第一鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第一翼片離開所述肩部。
8. 如請求項7所述的微電子電路測試包，其中所述第二部件具有自所述本體延伸的第二翼片，其中當移動至第二鎖定位置中時，所述第二翼片在所述第一組件的所述肩部之上移動，且當自所述第二鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第二翼片離開所述肩部。
9. 如請求項8所述的微電子電路測試包，其中所述閂鎖系統更包括： 調諧區塊，相對於所述第一組件安裝於固定位置中，所述調諧區塊具有齊平表面，當所述第一翼片位於所述肩部之上時，所述第二翼片位於所述齊平表面之上，所述第二部件能夠相對於所述第一部件進行調整，以調整所述齊平表面與所述第二翼片之間的間隙。
10. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述閂鎖系統更包括： 鎖定螺帽，具有與所述連接組件上的花紋接合的螺紋，以相對於所述連接部件以旋轉的方式調整所述第二部件。
11. 如請求項9所述的微電子電路測試包，其中所述閂鎖系統更包括： 墊片，位於所述調諧區塊與所述第一組件之間，用於調整所述齊平表面與所述第一組件之間的距離。
12. 如請求項3所述的微電子電路測試包，其中所述閂鎖系統更包括： 鎖扣機構，具有鎖扣表面，所述鎖扣表面鎖扣至第一鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述鎖定位置且鎖扣至第二鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述解鎖位置。
13. 如請求項12所述的微電子電路測試包，其中所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述鎖定配置上。
14. 如請求項13所述的微電子電路測試包，其中所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述第二部件上。
15. 如請求項3所述的微電子電路測試包，其中所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，所述訊號分配板具有開口，穿過所述開口插入所述連接部件，所述開口在朝向所述訊號分配板的中心點的軸線上具有第一尺寸，所述第一尺寸大於與所述軸線橫向的第二尺寸，所述連接部件在所述軸線的方向上具有較所述第一尺寸小的第一部分，以使得所述訊號分配板與所述背襯板片能夠相對於彼此熱膨脹，且所述第一部分的尺寸被設計成能夠滑動地適配於所述開口的所述第二尺寸內，以防止所述訊號分配板在與所述軸線橫向的方向上相對於所述背襯板片移動。
16. 如請求項15所述的微電子電路測試包，其中所述連接部件具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度及與所述第一厚度橫向的第二厚度，所述第一厚度能夠在插入期間在所述軸線的所述方向上穿過所述開口進行適配且大於所述開口的所述第二尺寸，所述第二厚度能夠在所述插入期間穿過所述開口的所述第二尺寸進行適配。
17. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述閂鎖系統包括： 第二閂鎖總成，其中每一相應的閂鎖總成具有： 第一部件，與所述第一組件接合； 第二部件，與所述第二組件接合； 連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及 接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於所述閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自所述閉合關係移動至所述間隔關係。
18. 如請求項17所述的微電子電路測試包，其中所述第一閂鎖總成及所述第二閂鎖總成具有位於所述第二組件的不同的側上的相應的第二部件。
19. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。
20. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。
21. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件。
22. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述微電子電路測試包更包括： 第二閥，是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。
23. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。
24. 如請求項1所述的微電子電路測試包，其中所述接觸件是接腳，所述接腳中的每一接腳具有彈簧，當所述接觸件中的相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。
25. 一種測試器裝置，包括： 可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子； 多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸； 壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔； 減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口； 減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔； 第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件； 第一閂鎖總成，所述第一閂鎖總成具有： 第一部件，與所述第一組件接合； 第二部件，與所述第二組件接合； 連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及 接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自閉合關係移動至間隔關係； 固定結構，所述可攜式支撐結構能夠由所述固定結構接納以固持，且能夠自所述固定結構拆卸； 第二介面，位於所述固定結構上，當所述可攜式結構由所述固定結構固持時，所述第二介面連接至所述第一介面，且當所述可攜式支撐結構自所述固定結構拆卸時，所述第二介面與所述第一介面斷開連接；以及 電性測試器，經由所述第二介面、所述第一介面及所述接觸件連接至所述端子，以使得在所述電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試。
26. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述接合機構使所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。
27. 如請求項26所述的測試器裝置，其中所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間旋轉。
28. 如請求項27所述的測試器裝置，其中所述鎖定機構包括位於所述第一部件上的形成底座的表面，所述底座與工具的夾片上的表面接觸，所述工具的所述夾片能夠旋轉以使所述第一部件旋轉，且所述第一部件藉由所述連接部件使所述第二部件旋轉以在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。
29. 如請求項28所述的測試器裝置，其中位於所述第一部件上的形成所述底座的所述表面是所述第一部件的外部表面。
30. 如請求項29所述的測試器裝置，其中所述第一部件具有位於所述第一部件中的工具接腳開口，以用於將所述工具的接腳與所述第一部件對準。
31. 如請求項27所述的測試器裝置，其中所述第二部件具有本體及自所述本體延伸的至少第一翼片，其中當移動至第一鎖定位置中時，所述第一翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第一鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第一翼片離開所述肩部。
32. 如請求項31所述的測試器裝置，其中所述第二部件具有自所述本體延伸的第二翼片，其中當移動至第二鎖定位置中時，所述第二翼片在所述第一組件的所述肩部之上移動，且當自所述第二鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第二翼片離開所述肩部。
33. 如請求項32所述的測試器裝置，其中所述閂鎖系統更包括： 調諧區塊，相對於所述第一組件安裝於固定位置中，所述調諧區塊具有齊平表面，當所述第一翼片位於所述肩部之上時，所述第二翼片位於所述齊平表面之上，所述第二部件能夠相對於所述第一部件進行調整，以調整所述齊平表面與所述第二翼片之間的間隙。
34. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述閂鎖系統更包括： 鎖定螺帽，具有與所述連接組件上的花紋接合的螺紋，以相對於所述連接部件以旋轉的方式調整所述第二部件。
35. 如請求項33所述的測試器裝置，其中所述閂鎖系統更包括： 墊片，位於所述調諧區塊與所述第一組件之間，用於調整所述齊平表面與所述第一組件之間的距離。
36. 如請求項27所述的測試器裝置，其中所述閂鎖系統更包括： 鎖扣機構，具有鎖扣表面，所述鎖扣表面鎖扣至第一鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述鎖定位置且鎖扣至第二鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述解鎖位置。
37. 如請求項36所述的測試器裝置，其中所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述鎖定配置上。
38. 如請求項37所述的測試器裝置，其中所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述第二部件上。
39. 如請求項27所述的測試器裝置，其中所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，所述訊號分配板具有開口，穿過所述開口插入所述連接部件，所述開口在朝向所述訊號分配板的中心點的軸線上具有第一尺寸，所述第一尺寸大於與所述軸線橫向的第二尺寸，所述連接部件在所述軸線的方向上具有較所述第一尺寸小的第一部分，以使得所述訊號分配板與所述背襯板片能夠相對於彼此熱膨脹，且所述第一部分的尺寸被設計成能夠滑動地適配於所述開口的所述第二尺寸內，以防止所述訊號分配板在與所述軸線橫向的方向上相對於所述背襯板片移動。
40. 如請求項39所述的測試器裝置，其中所述連接部件具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度及與所述第一厚度橫向的第二厚度，所述第一厚度能夠在插入期間在所述軸線的所述方向上穿過所述開口進行適配且大於所述開口的所述第二尺寸，所述第二厚度能夠在所述插入期間穿過所述開口的所述第二尺寸進行適配。
41. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述閂鎖系統包括： 第二閂鎖總成，其中每一相應的閂鎖總成具有： 第一部件，與所述第一組件接合； 第二部件，與所述第二組件接合； 連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及 接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於所述閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自所述閉合關係移動至所述間隔關係。
42. 如請求項41所述的測試器裝置，其中所述第一閂鎖總成及所述第二閂鎖總成具有位於所述第二組件的不同的側上的相應的第二部件。
43. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。
44. 如請求項25所述的測試器裝置，其中當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。
45. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件。
46. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述測試器裝置更包括： 第二閥，是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。
47. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤，所述薄卡盤接觸所述熱卡盤以使得能夠在所述可攜式支撐結構與所述熱卡盤之間傳遞熱量。
48. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。
49. 如請求項25所述的測試器裝置，其中所述接觸件是接腳，所述接腳中的每一接腳具有彈簧，當所述接觸件中的相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。
50. 一種對由基板固持的微電子電路進行測試的方法，包括： 將所述基板固持於可攜式支撐結構的第一組件與第二組件之間，所述第二組件具有抵靠所述基板的連接至所述微電子電路的端子的接觸件，其中穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者形成有減壓通路，所述減壓通路在壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口； 將壓力差動空腔密封件定位於所述第一組件與所述第二組件之間，以由所述第一組件的表面及所述第二組件的表面以及所述壓力差動空腔密封件形成封閉的空腔； 使減壓閥打開以使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開並減小所述壓力差動空腔密封件空腔內的壓力，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸； 使所述減壓閥閉合，防止空氣進入所述壓力差動空腔； 操作接合機構以使鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自閉合關係移動至間隔關係，所述鎖定配置包括： 第一部件，與所述第一組件接合； 第二部件，與所述第二組件接合； 連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部； 由固定結構接納所述可攜式支撐結構，所述可攜式支撐結構上的第一介面連接至所述固定結構上的第二介面；以及 經由所述端子、所述接觸件以及所述第一介面及所述第二介面在電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試。
51. 如請求項50所述的方法，其中所述接合機構使所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。
52. 如請求項51所述的方法，其中所述第二組件在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間旋轉。
53. 如請求項52所述的方法，其中所述鎖定機構包括位於所述第一部件上的形成底座的表面，所述底座與工具的夾片上的表面接觸，所述工具的所述夾片能夠旋轉以使所述第一部件旋轉，且所述第一部件藉由所述連接部件使所述第二部件旋轉以在所述鎖定位置與所述解鎖位置之間移動。
54. 如請求項53所述的方法，其中位於所述第一部件上的形成所述底座的所述表面是所述第一部件的外部表面。
55. 如請求項54所述的方法，其中所述第一部件具有位於所述第一部件中的工具接腳開口，以用於將所述工具的接腳與所述第一部件對準。
56. 如請求項52所述的方法，其中所述第二部件具有本體及自所述本體延伸的至少第一翼片，其中當移動至第一鎖定位置中時，所述第一翼片在所述第一組件的肩部之上移動，且當自所述第一鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第一翼片離開所述肩部。
57. 如請求項56所述的方法，其中所述第二部件具有自所述本體延伸的第二翼片，其中當移動至第二鎖定位置中時，所述第二翼片在所述第一組件的所述肩部之上移動，且當自所述第二鎖定位置朝向所述解鎖位置移動時，所述第二翼片離開所述肩部。
58. 如請求項57所述的方法，其中所述閂鎖系統更包括： 調諧區塊，相對於所述第一組件安裝於固定位置中，所述調諧區塊具有齊平表面，當所述第一翼片位於所述肩部之上時，所述第二翼片位於所述齊平表面之上，所述第二部件能夠相對於所述第一部件進行調整，以調整所述齊平表面與所述第二翼片之間的間隙。
59. 如請求項50所述的方法，其中所述閂鎖系統更包括： 鎖定螺帽，具有與所述連接組件上的花紋接合的螺紋，以相對於所述連接部件以旋轉的方式調整所述第二部件。
60. 如請求項58所述的方法，其中所述閂鎖系統更包括： 將墊片定位於所述調諧區塊與所述第一組件之間，以調整所述齊平表面與所述第一組件之間的距離。
61. 如請求項52所述的方法，其中所述閂鎖系統更包括： 鎖扣機構，具有鎖扣表面，所述鎖扣表面鎖扣至第一鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述鎖定位置且鎖扣至第二鎖扣凹陷部中以阻止所述第二組件移動出所述解鎖位置。
62. 如請求項61所述的方法，其中所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述鎖定配置上。
63. 如請求項62所述的方法，其中所述第一鎖扣凹陷部及所述第二鎖扣凹陷部位於所述第二部件上。
64. 如請求項52所述的方法，其中所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，所述訊號分配板具有開口，穿過所述開口插入所述連接部件，所述開口在朝向所述訊號分配板的中心點的軸線上具有第一尺寸，所述第一尺寸大於與所述軸線橫向的第二尺寸，所述連接部件在所述軸線的方向上具有較所述第一尺寸小的第一部分，以使得所述訊號分配板與所述背襯板片能夠相對於彼此熱膨脹，且所述第一部分的尺寸被設計成能夠滑動地適配於所述開口的所述第二尺寸內，以防止所述訊號分配板在與所述軸線橫向的方向上相對於所述背襯板片移動。
65. 如請求項64所述的方法，其中所述連接部件具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度及與所述第一厚度橫向的第二厚度，所述第一厚度能夠在插入期間在所述軸線的所述方向上穿過所述開口進行適配且大於所述開口的所述第二尺寸，所述第二厚度能夠在所述插入期間穿過所述開口的所述第二尺寸進行適配。
66. 如請求項50所述的方法，其中所述閂鎖系統更包括： 第二閂鎖總成，所述第二閂鎖總成中的每一相應的閂鎖總成具有： 第一部件，與所述第一組件接合； 第二部件，與所述第二組件接合； 連接部件，具有分別固定至所述第一部件與所述第二部件的相對的端部，以形成鎖定配置；以及 接合機構，連接至所述鎖定配置且能夠操作以使所述鎖定配置在鎖定位置與解鎖位置之間移動，在所述鎖定位置中所述鎖定配置將所述第一組件及所述第二組件維持鎖定於所述閉合位置中，在所述解鎖位置中所述鎖定配置容許所述第一組件與所述第二組件自所述閉合關係移動至所述間隔關係。
67. 如請求項66所述的方法，其中所述第一閂鎖總成及所述第二閂鎖總成具有位於所述第二組件的不同的側上的相應的第二部件。
68. 如請求項50所述的方法，其中所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。
69. 如請求項50所述的方法，其中當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。
70. 如請求項50所述的方法，其中所述基板空腔密封件被創造為唇形密封件。
71. 如請求項50所述的方法，其中所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述方法更包括： 使第二閥打開，以使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥。
72. 如請求項50所述的方法，其中所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤。
73. 如請求項50所述的方法，其中所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。
74. 如請求項50所述的方法，其中所述接觸件是接腳，所述接腳中的每一接腳具有彈簧，當所述接觸件中的相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。
75. 一種微電子電路測試包，包括： 可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子； 多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸； 壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔； 減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口； 減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔； 第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件，以在所述可攜式支撐結構由固定結構以能夠拆卸的方式固持時連接至位於所述固定結構上的第二介面； 壓力感測器，被定位成偵測所述壓力差動空腔中的壓力；以及 電性壓力感測器介面，連接至所述壓力感測器以使用電子測試器傳送所述壓力。
76. 如請求項75所述的微電子電路測試包，其中所述壓力感測器被定位成遠離所述壓力差動空腔，且壓力感測通路對所述壓力差動空腔與所述壓力感測器進行連接。
77. 如請求項76所述的微電子電路測試包，其中所述減壓通路形成於所述第一組件中。
78. 如請求項77所述的微電子電路測試包，其中所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，其中所述壓力感測通路形成於所述背襯板片中。
79. 如請求項78所述的微電子電路測試包，其中所述壓力感測通路被形成為穿過所述訊號分配板。
80. 如請求項75所述的微電子電路測試包，其中所述壓力感測器被固定至所述可攜式支撐結構。
81. 如請求項75所述的微電子電路測試包，其中當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。
82. 如請求項75所述的微電子電路測試包，其中所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件。
83. 如請求項75所述的微電子電路測試包，其中所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述微電子電路測試包更包括： 第二閥，是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。
84. 如請求項75所述的微電子電路測試包，其中所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。
85. 如請求項75所述的微電子電路測試包，其中所述接觸件是接腳，所述接腳中的每一接腳具有彈簧，當所述接觸件中的相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。
86. 一種測試器裝置，包括： 可攜式支撐結構，包括用於將基板固持於第一組件與第二組件之間的所述第一組件及所述第二組件，所述基板承載微電子電路且具有連接至所述微電子電路的多個端子； 多個接觸件，位於所述第二組件上，所述接觸件與所述端子匹配以用於與所述端子進行接觸； 壓力差動空腔密封件，位於所述第一組件與所述第二組件之間，所述壓力差動空腔密封件與所述第一組件的表面及所述第二組件的表面一同形成封閉的壓力差動空腔； 減壓通路，被形成為穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者，所述減壓通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口； 減壓閥，連接至所述減壓通路，所述減壓閥的打開使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸，且所述減壓閥的閉合防止空氣進入所述壓力差動空腔； 第一介面，位於所述可攜式支撐結構上且連接至所述接觸件； 固定結構，所述可攜式支撐結構能夠由所述固定結構接納以固持，且能夠自所述固定結構拆卸； 第二介面，位於所述固定結構上，當所述可攜式結構由所述固定結構固持時，所述第二介面連接至所述第一介面，且當所述可攜式支撐結構自所述固定結構拆卸時，所述第二介面與所述第一介面斷開連接； 電性測試器，經由所述第二介面、所述第一介面及所述接觸件連接至所述端子，以使得在所述電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試； 壓力感測器，被定位成偵測所述壓力差動空腔中的壓力；以及 電性壓力感測器介面，連接至所述壓力感測器以使用電子測試器傳送所述壓力。
87. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述壓力感測器被定位成遠離所述壓力差動空腔，且壓力感測通路對所述壓力差動空腔與所述壓力感測器進行連接。
88. 如請求項87所述的測試器裝置，其中所述減壓通路形成於所述第一組件中。
89. 如請求項88所述的測試器裝置，其中所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，其中所述壓力感測通路形成於所述背襯板片中。
90. 如請求項89所述的測試器裝置，其中所述壓力感測通路被形成為穿過所述訊號分配板。
91. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述壓力感測器被固定至所述可攜式支撐結構。
92. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述壓力監測系統包括： 電性壓力連接件介面，位於所述固定結構上，所述電性壓力感測器介面以能夠釋放的方式與所述電性壓力連接件介面進行接觸，以使用所述電子測試器傳送所述壓力。
93. 如請求項92所述的測試器裝置，其中所述電性壓力感測器介面包括至少第一接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第一端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第一接觸件與所述第一端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第一接觸件與所述第一端子斷開接合。
94. 如請求項93所述的測試器裝置，其中所述電性壓力感測器介面位於具有基板的印刷電路板中且所述第一接觸件形成於所述基板上。
95. 如請求項93所述的測試器裝置，其中所述電性壓力感測器介面包括至少第二接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第二端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第二接觸件與所述第二端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第二接觸件與所述第二端子斷開接合。
96. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。
97. 如請求項86所述的測試器裝置，其中當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。
98. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述壓力差動空腔密封件是唇形密封件。
99. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述測試器裝置更包括： 第二閥，是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥，所述真空釋放閥的打開使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，且所述閥的閉合防止空氣自所述壓力差動空腔逃逸出。
100. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤，所述薄卡盤接觸所述熱卡盤以使得能夠在所述可攜式支撐結構與所述熱卡盤之間傳遞熱量。
101. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。
102. 如請求項86所述的測試器裝置，其中所述接觸件是接腳，所述接腳中的每一接腳具有彈簧，當所述接觸件中的相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。
103. 一種對由基板固持的微電子電路進行測試的方法，包括： 將所述基板固持於可攜式支撐結構的第一組件與第二組件之間，所述第二組件具有抵靠所述基板的連接至所述微電子電路的端子的接觸件，其中穿過所述第一組件及所述第二組件中的一者形成有減壓通路，所述減壓通路在壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口； 將壓力差動空腔密封件定位於所述第一組件與所述第二組件之間，以由所述第一組件的表面及所述第二組件的表面以及所述壓力差動空腔密封件形成封閉的空腔； 使減壓閥打開以使得空氣能夠自所述壓力差動空腔離開並減小所述壓力差動空腔密封件空腔內的壓力，以使所述第一組件與所述第二組件相對地朝向彼此移動，以確保所述接觸件與所述端子之間的適當接觸； 使所述減壓閥閉合，防止空氣進入所述壓力差動空腔； 由固定結構接納所述可攜式支撐結構，所述可攜式支撐結構上的第一介面連接至所述固定結構上的第二介面； 經由所述端子、所述接觸件以及所述第一介面及所述第二介面在電性測試器與所述微電子電路之間傳輸訊號，以對所述微電子電路進行測試； 偵測所述壓力差動空腔中的壓力；以及 使用電子測試器傳送所述壓力。
104. 如請求項103所述的方法，其中所述壓力感測器被定位成遠離所述壓力差動空腔，且壓力感測通路對所述壓力差動空腔與所述壓力感測器進行連接。
105. 如請求項104所述的方法，其中所述減壓通路形成於所述第一組件中。
106. 如請求項105所述的方法，其中所述第一組件包括背襯板片及訊號分配板，其中所述訊號分配板的一部分位於所述背襯板片與所述第二組件之間，其中所述壓力感測通路形成於所述背襯板片中。
107. 如請求項106所述的方法，其中所述壓力感測通路被形成為穿過所述訊號分配板。
108. 如請求項103所述的方法，其中所述壓力感測器被固定至所述可攜式支撐結構。
109. 如請求項103所述的方法，其中所述壓力監測系統包括： 電性壓力連接件介面，位於所述固定結構上，所述電性壓力感測器介面以能夠釋放的方式與所述電性壓力連接件介面進行接觸，以使用所述電子測試器傳送所述壓力。
110. 如請求項109所述的方法，其中所述電性壓力感測器介面包括至少第一接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第一端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第一接觸件與所述第一端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第一接觸件與所述第一端子斷開接合。
111. 如請求項110所述的方法，其中所述電性壓力感測器介面位於具有基板的印刷電路板中且所述第一接觸件形成於所述基板上。
112. 如請求項110所述的方法，其中所述電性壓力感測器介面包括至少第二接觸件，且所述壓力監測系統包括至少第二端子，其中當所述可攜式結構由所述固定結構接納時，所述第二接觸件與所述第二端子接合，且當所述可攜式結構自所述固定結構拆卸時，所述第二接觸件與所述第二端子斷開接合。
113. 如請求項107所述的方法，其中所述壓力差動空腔密封件環繞所述接觸件及所述端子。
114. 如請求項108所述的方法，其中當所述第一組件與所述第二組件間隔開時，所述壓力差動空腔密封件被固定至所述第一組件。
115. 如請求項103所述的方法，其中所述基板空腔密封件被創造為唇形密封件。
116. 如請求項103所述的方法，其中所述減壓閥是減壓止回閥，穿過具有所述減壓止回閥的組件形成有真空釋放通路，所述真空釋放通路在所述壓力差動空腔處具有入口開口且在所述壓力差動空腔外部具有出口開口，所述方法更包括： 使第二閥打開，以使得空氣能夠進入所述壓力差動空腔中，所述第二閥是連接至所述真空釋放通路的真空釋放閥。
117. 如請求項103所述的方法，其中所述固定結構包括熱卡盤，所述可攜式支撐結構的所述第二組件包括薄卡盤。
118. 如請求項103所述的方法，其中所述基板是具有多個微電子電路的晶圓。
119. 如請求項103所述的方法，其中所述接觸件是接腳，所述接腳中的每一接腳具有彈簧，當所述接觸件中的相應接觸件被所述端子中的相應一者壓下時，所述彈簧克服其彈簧力被壓下。

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