DE10042224C2 - Modultestsockel für Prüfadapter - Google Patents
Modultestsockel für PrüfadapterInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Modultestsockel für
Prüfadapter zur Aufnahme eines eine integrierte Schaltung ent
haltenden und eine Vielzahl von ersten Kontaktstellen aufwei
senden Moduls, mit einer eine erste Verbindungseinrichtung zu
einem Tester aufweisenden und mit zweiten Kontaktstellen ver
sehenen Anschlussplatine und mit einer zweiten Verbindungsein
richtung, die elektrische Verbindungen zwischen den zweiten
und ersten Kontaktstellen herzustellen vermag.
Derartige Vorrichtungen sind aus der DE 196 18 717 C1,
der JP 11-191465 A und der US 2951185 A bekannt.
Zum Testen von integrierte Schaltungen enthaltenden Modulen,
wie beispielsweise Speichermodulen, werden Prüfadapter verwen
det, die derzeit in Abstimmung mit einem an den Prüfadapter
anschließbaren Tester aus maximal acht parallel zueinander
liegenden Modultestsockeln bestehen. Das heißt, in einem sol
chen Prüfadapter sind einem Tester acht Modultestsockel zuge
ordnet, die jeweils einen Modul, also beispielsweise einen
Speichermodul, aufzunehmen vermögen, so dass insgesamt gleich
zeitig acht Speichermodulen einem Test unterworfen werden kön
nen. Aufgrund der Weiterentwicklung der Tester wäre derzeit
einen Steigerung dieser Parallelität von acht Modulen auf
sechzehn Module möglich.
In der Praxis konnte bisher aber noch keine Parallelität von
sechszehn Modultestsockeln zur Aufnahme von insgesamt sechzehn
Modulen erreicht werden, da die einzelnen Modultestsockel der
zeit nicht schmäler ausgeführt werden können als etwa mit ei
ner Breite von 25 mm. Bedingt durch die Gestaltung von Bestüc
kungsautomaten ist aber zur Verdopplung der Parallelität von
acht Modulen auf sechzehn Modulen ein Abstand zwischen benach
barten Testsockeln mit jeweils einer Anschlussplatine von
höchstens 15 mm erforderlich. Das heißt, um tatsächlich sech
zehn Modultestsockel mit den derzeitigen Bestückungsautomaten
mit Modulen bestücken zu können, dürfen die Testsockel ein
schließlich Anschlussplatine nicht breiter als 15 mm sein.
Denn nur dann können zwei nebeneinander liegende Modultestsoc
kel mit einem Bestückungsautomat mit Modulen bestückt werden.
An eine Realisierung eines diese Bedingung erfüllenden Modul
testsockels wurde bisher nicht gedacht, da die bestehenden An
schlussplatinen, die auch als Trägerplatinen bezeichnet wer
den, allein horizontal eine Breite von etwa 25 mm besitzen. So
wird für einen parallele Messung von 8 Modulen, also für eine
sogenannte "8-fach-Messung" als Anschlussplatine eine Leiter
platte verwendet, die horizontal die erwähnte Breite von 25 mm
hat und einen in Oberflächentechnik darauf montierten Modul
testsockel besitzt in welchen ein Modul eingeführt wird.
Für die Gestaltung eines Modultestsockels ist von Bedeutung,
dass auf die Anschlussplatine beziehungsweise Leiterplatte
teilweise über 200 Koaxialkabel und zahlreiche Kondensatoren
gelötet werden müssen. Auch diese Bedingung erschwert das Ein
halten eines Abstandes von maximal 15 mm.
Schließlich ist auch noch zu bedenken, dass nicht nur die oben
erwähnten zahlreichen Komponenten auf der Anschlussplatine un
tergebracht werden müssen. Vielmehr ist es außerdem wichtig,
für eine möglichst kurze und hochfrequenztechnisch gut ange
passte Verbindung zwischen dem Tester und dem zu testenden Mo
dul zu sorgen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Modul
testsockel zu schaffen, der sich durch eine geringe Breite
auszeichnet und bei dem eine kurze und hochfrequenztechnisch
gut angepasste Verbindung zwischen einem Tester und dem zu te
stenden Modul realisiert werden kann.
Diese Aufgabe wird
mit dem Gegenstand des Anspruchs 1 gelöst. Die Unter
ansprüche geben Ausführungsarten der Erfindung an.
Dabei ist es wesentlich, dass die Anschlussplatine und der Modul mit ihren Hauptflächen in einer
Ebene, die vorzugsweise vertikal verläuft, liegen, dass die
zweite Verbindungseinrichtung aus zwei Reihen von Sockelkon
takten besteht, dass jeweils wenigstens ein Sockelkontakt der
ersten Reihe elektrisch mit wenigstens einem Sockelkontakt der
zweiten Reihe verbunden ist und dass die Sockelkontakte der
ersten Reihe mit den ersten Kontaktstellen und die Sockelkon
takte der zweiten Reihe mit den zweiten Kontaktstellen verbun
den sind.
Der erfindungsgemäße Modultestsockel zeichnet sich durch eine
Reihe erheblicher Vorteile aus, die dadurch bedingt sind, dass
der Modul und die Anschlussplatine in einer Ebene liegen, die
vorzugsweise vertikal gerichtet ist. Hierzu ist der den Modul
testsockel bildende Kontaktorblock in besonderer Weise gestal
tet, was in der Figurenbeschreibung anhand des Ausführungsbei
spieles erläutert werden wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Modultestsockel entfällt eine bisher
notwendige horizontale Leiterplatte, so dass keine Lötstellen
zwischen einer horizontalen Leiterplatte und einer vertikalen
Leiterplatte erforderlich sind. Der elektrische Weg zwischen
dem Modul und dem Koaxialkabel zum Tester ist kurz, wodurch
eine hochfrequenztechnisch gut angepasste Verbindung zwischen
dem Tester und dem zu testenden Modul gewährleistet wird. Auf
der Anschlussplatine ist bei Bedarf ausreichend Platz für zu
sätzliche Komponenten, wie Kondensatoren, Widerstände, Induk
tivitäten usw. vorhanden. Das Koaxialkabel, das zum Tester
führt, kann einfach auf der Anschlussplatine angebracht werden
und ist ohne weiteres zugänglich, was die Wartungs- und Repa
raturfreundlichkeit des Modultestsockels erheblich verbessert.
Zwischen der Anschlussplatine und dem Speichermodul ist über
die Sockelkontakte die elektrische Verbindung sehr kurz. Ein
minimaler Abstand zwischen benachbarten Modultestsockeln von
weniger als 15 mm kann infolge der vertikalen Ausrichtung von
Modul und Anschlussplatine ohne weiteres eingehalten werden.
Dadurch ist bei den bestehenden Bestückungsautomaten ohne wei
teres eine Verdopplung der parallel zu testenden Module auf
derzeit insgesamt sechzehn Module möglich. Gelötete Übergänge
zwischen Modul und Anschlussplatine sind dank der gleichzeiti
gen Kontaktierung des Moduls und der Anschlussplatine über die
Sockelkontakte nicht erforderlich.
Die Anschlussplatine kann in dem Modultestsockel ohne weiteres
abhängig von dem Typ des jeweils zu testenden Moduls ausge
tauscht werden. Dadurch ist der Modultestsockel für verschie
dene Module, wie insbesondere Speichermodule, zu gebrauchen,
indem jeweils die entsprechenden Anschlussplatinen in ihn ein
geführt werden. Das heißt, die Anschlussplatine wird je nach
dem Typ des zu testenden Moduls entworfen. Sie kann bei Bedarf
Entstörkondensatoren und sonstige zusätzliche Bauteile
aufnehmen und an Koaxialkabel angeschlossen werden, welche zum
Tester führen.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 Eine perspektifische Darstellung des erfindungsgemä
ßen Modultestsockels und
Fig. 2 Eine vergrößerte Schnittdarstellung des Modultest
sockels von Fig. 1.
Die Fig. 1 und 2 zeigen einen Modultestsockel 1, in den von
oben ein Speichermodul 2 und von unten eine Anschlussplatine 3
so eingeführt sind, dass der Speichermodul 2 und die An
schlussplatine 3 in einer vertikal verlaufenden Ebene liegen.
Die Anschlussplatine 3 ist in ihrem elektrischen Aufbau an den
Typ des jeweils zu testenden Speichermoduls angepaßt und enthält
entsprechende Bauteile, wie beispielsweise Transistoren,
Dioden, Kondensatoren, Induktivitäten, Entstörkondensatoren
usw.. Diese Bauteile sind in den Fig. 1 und 2 nicht ge
zeigt.
Die Anschlussplatine 3 ist über ein Koaxialkabel 4 mit einem
Tester 5 verbunden, in welchem insbesondere ein spezielles
Testprogramm abgespeichert ist, welchem der Speichermodul 2 zu
unterwerfen ist. Anstelle des einen Koaxialkabels 4 können bei
Bedarf zwischen dem Tester 5 und der Anschlussplatine 3 auch
mehrere Koaxialkabel 4 vorgesehen werden.
Der Tester 5 kann mit einer Vielzahl von Modultestsockeln 1
verbunden werden. Für die derzeit üblichen Bestückungsautoma
ten, welche die Speichermodule 2 in die einzelnen Modultest
sockel 1 einführen, wird eine Anordnung bevorzugt, bei der
acht Modultestsockel der in den Fig. 1 und 2 gezeigten Art
hintereinander liegen und eine Reihe bilden und bei der zwei
solche Reihen nebeneinander angeordnet sind. Das heißt, neben
dem Testmodulsockel von Fig. 1 beziehungsweise 2 befindet
sich ein zweiter solcher Modultestsockel 1, und diesen neben
einander liegenden Modultestsockeln 1, 1 sind jeweils sieben
weitere Modultestsockel senkrecht zur Zeichenebene nachge
schaltet. Die eingangs erwähnte Bedingung für den Abstand zwi
schen den Anschlußplatinen kann eingehalten werden, da die Ge
samtbreite des Modultestsockels etwa 15 mm (bei einer Höhe von
25 mm) beträgt. Auch eine Anordnung von 16 Modultestsockeln in
einer Reihe ist möglich.
Selbstverständlich können bei anderen Bestückungsautomaten die
Modultestsockel auch in anderer Weise angeordnet werden. Auch
ist die Ausrichtung der durch die Anschlussplatine 3 und den
Speichermodul 2 gebildeten Ebene nicht notwendig vertikal.
Vielmehr sind auch andere Gestaltungen denkbar, bei denen
diese Ebene horizontal verläuft. Wesentlich ist lediglich,
dass der Speichermodul 2 und die Anschlussplatine 3 mit ihren
Hauptflächen beide in einer gemeinsamen Ebene liegen.
Anstelle des Speichermoduls 2 können auch andere Module ge
prüft werden, welche eine integrierte Schaltung enthalten. Der
Modul 2 braucht also nicht notwendiger Weise ein Speichermodul
zu sein.
Im einzelnen besteht der Modultestsockel 1 aus zwei Halte
schienen 6, 7 die parallel zueinander verlaufen und mit denen
ein Oberteil 8 verschraubt ist. Mit dem Oberteil 8 ist ein Un
terteil 9 verschraubt.
Damit ist es möglich, beispielsweise zunächst das Unterteil 9
vom Oberteil 8 zu lösen, um sodann das Oberteil 8 von den Hal
teschienen 6, 7 zu trennen.
Anstelle einer Schraubverbindung zwischen dem Oberteil 8 und
den Halteschienen 6, 7 beziehungsweise dem Unterteil 9 kann
auch eine andere geeignete Verbindung gewählt werden, wie bei
spielsweise eine Klemmverbindung oder dergleichen.
Im Vorderteil 8 und im Unterteil 9 befinden sich Halteblöcke
10, 11 aus Torlon oder einem anderen isolierenden Kunststoff,
der einen äußerst niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten be
sitzt. In diesen Halteblöcken 10, 11 sind Sockelkontakte 12
mit vergoldeter Oberfläche gelagert, die in einem Abstand von
etwa 1 mm, wie beispielsweise 1,27 mm nebeneinander, also
senkrecht zur Zeichenebene, liegen und durch leitende Gummi
blöcke 13 gegen Kontaktstellen 14 auf dem Speichermodul 2 be
ziehungsweise 15 auf der Anschlussplatine 3 gepresst werden.
Im Ausführungsbeispiel von den Fig. 1 und 2 sind insgesamt
zwei Reihen von Sockelkontakten 12 vorgesehen. Jede Reihe be
steht aus zwei Folgen von Sockelkontakten, die einander gegen
überliegend die beiden Hauptoberflächen des Moduls 2 bezie
hungsweise der Anschlußplatine 3 kontaktieren. Dadurch werden
leitende Verbindungen zwischen den Kontaktstellen 15 auf der
Anschlussplatine 3 über die Sockelkontakte 12 und den leiten
den Gummiblock 13 zu den Kontaktstellen 14 auf dem Speichermo
dul 2 hergestellt.
Der leitende Gummiblock 13 ist so gestaltet, dass ein elektri
scher Kurzschluß zwischen benachbarten Sockelkontakten vermie
den wird. Hierzu kann der Gummiblock 13 durch Isolierschichten
in einzelne Abschnitte unterteilt sein, so dass jeder Ab
schnitt nur einen Sockelkontakt 12 der oberen Reihe und einen
Sockelkontakt 12 der unteren Reihe zugeordnet ist.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Anschlussplatine
3 und der Speichermodul 2 beidseitig mit Kontaktstellen verse
hen. Dies muss nicht notwendig so sein. Vielmehr ist es aus
reichend, wenn Kontaktstellen auf einer Hauptoberfläche des
Speichermoduls und der Anschlussplatine vorhanden sind und
diese Anschlussstellen auf der gleichen Seite liegen, so dass
eine elektrische Verbindung über die Sockelkontakte 12 und den
leitenden Gummiblock 13 zwischen den Anschlussstellen 15 und
14 herstellbar ist.
1
Modultestsockel
2
Speichermodul
3
Anschlussplatine
4
Koaxialkabel
5
Tester
6
Halteschiene
7
Halteschiene
8
Oberteil
9
Unterteil
10
Halteblock
11
Halteblock
12
Sockelkontakt
13
leitender Gummiblock
14
Kontaktstelle auf Speichermodul
15
Kontaktstelle auf Anschlußplatine
Claims (9)
1. Modultestsockel für Prüfadapter zur Aufnahme eines eine
integrierte Schaltung enthaltenden und eine Vielzahl von
ersten Kontaktstellen (14) aufweisenden Moduls (2), mit:
einer eine erste Verbindungseinrichtung (4) zu einem Tester (5) aufweisenden und
einer zweiten Kontaktstellen (15) versehenen An schlussplatine (3) und mit einer zweiten Verbindungseinrich tung (12, 13), die elektrische Verbindungen zwischen den zweiten (15) und ersten (14) Kontaktstellen herzustellen vermag, wobei:
die Anschlussplatine (3) und der Modul (2) mit ihren Hauptflächen in einer Ebene liegen,
die zweite Verbindungseinrichtung (12, 13) aus zwei Reihen von Sockelkontakten (12) besteht,
jeweils wenigstens ein Sockelkontakt (12) der ersten Reihe elektrisch mit wenigstens einem Sockelkontakt der zweiten Reihe verbunden ist und
die Sockelkontakte (12) der ersten Reihe mit den ersten Kontaktstellen (14) und die Sockelkontakte (12) der zweiten Reihe mit den zweiten Kontaktstellen (15) verbunden sind
dadurch gekennzeichnet, dass
jeweils ein Sockelkontakt (12) der ersten Reihe und ein Sockelkontakt (12) der zweiten Reihe durch einen leitenden Gummiblock (13) gegen eine erste (14) bzw. zweite (15) Kontaktstelle gepresst sind.
einer eine erste Verbindungseinrichtung (4) zu einem Tester (5) aufweisenden und
einer zweiten Kontaktstellen (15) versehenen An schlussplatine (3) und mit einer zweiten Verbindungseinrich tung (12, 13), die elektrische Verbindungen zwischen den zweiten (15) und ersten (14) Kontaktstellen herzustellen vermag, wobei:
die Anschlussplatine (3) und der Modul (2) mit ihren Hauptflächen in einer Ebene liegen,
die zweite Verbindungseinrichtung (12, 13) aus zwei Reihen von Sockelkontakten (12) besteht,
jeweils wenigstens ein Sockelkontakt (12) der ersten Reihe elektrisch mit wenigstens einem Sockelkontakt der zweiten Reihe verbunden ist und
die Sockelkontakte (12) der ersten Reihe mit den ersten Kontaktstellen (14) und die Sockelkontakte (12) der zweiten Reihe mit den zweiten Kontaktstellen (15) verbunden sind
dadurch gekennzeichnet, dass
jeweils ein Sockelkontakt (12) der ersten Reihe und ein Sockelkontakt (12) der zweiten Reihe durch einen leitenden Gummiblock (13) gegen eine erste (14) bzw. zweite (15) Kontaktstelle gepresst sind.
2. Modultestsockel nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die erste Verbindungseinrichtung (4) ein Koaxialkabel
ist.
3. Modultestsockel nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Sockelkontakte (12) in einem Kunststoff-Halteblock
(10, 11) gelagert sind.
4. Modultestsockel nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Kunststoff-Halteblock (10, 11) aus einem Kunststoff
mit geringer Wärmeausdehnung besteht.
5. Modultestsockel nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Kunststoff Torlon ist.
6. Modultestsockel nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die erste und die zweite Reihe aus jeweils zwei Folgen
von Sockelkontakten (12) besteht, die einander gegenüber lie
gend die beiden Hauptoberflächen des Moduls (2) beziehungs
weise der Anschlussplatine (3) berühren.
7. Modultestsockel nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Modul (2) ein Speichermodul ist.
8. Modultestsockel nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Sockelkontakte (12) vergoldet sind.
9. Modultestsockel nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Sockelkontakte (12) in einem Abstand von etwa 1 mm,
insbesondere 1,27 mm, nebeneinander angeordnet sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10042224A DE10042224C2 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Modultestsockel für Prüfadapter |
US09/941,957 US6593763B2 (en) | 2000-08-28 | 2001-08-28 | Module test socket for test adapters |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE10042224A DE10042224C2 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Modultestsockel für Prüfadapter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE10042224A1 DE10042224A1 (de) | 2002-03-28 |
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Family
ID=7654057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE10042224A Expired - Fee Related DE10042224C2 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Modultestsockel für Prüfadapter |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6593763B2 (de) |
DE (1) | DE10042224C2 (de) |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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R081 | Change of applicant/patentee |
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R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE |
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R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |