[go: up one dir, main page]

KR940001385A - 광 반도체 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

광 반도체 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR940001385A
KR940001385A KR1019930011582A KR930011582A KR940001385A KR 940001385 A KR940001385 A KR 940001385A KR 1019930011582 A KR1019930011582 A KR 1019930011582A KR 930011582 A KR930011582 A KR 930011582A KR 940001385 A KR940001385 A KR 940001385A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
region
epitaxial layer
conductive
forming
substrate
Prior art date
Application number
KR1019930011582A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100208643B1 (ko
Inventor
게이지 미따
Original Assignee
다까노 야스아끼
상요덴기 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다까노 야스아끼, 상요덴기 가부시끼가이샤 filed Critical 다까노 야스아끼
Publication of KR940001385A publication Critical patent/KR940001385A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100208643B1 publication Critical patent/KR100208643B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/103Integrated devices the at least one element covered by H10F30/00 having potential barriers, e.g. integrated devices comprising photodiodes or phototransistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/40Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
    • H10D84/401Combinations of FETs or IGBTs with BJTs

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)

Abstract

고속 포토 다이오드와 NPN 트랜지스떠를 일체화 공존시키는 것을 목적으로한다.
P형 기판 (23)상에 높은 비저항의 제 1 에피택셜층(24)를 비 도프로 형성하고, 그위에 높은 비저항의 제2 에피택셜층(25)를 비도프로 형성한다. 제2 에피택셜층(25)의 표면에 N형 불순물을 확산해서 NPN트랜지스터(22)의 콜렉터 영역 (36)으로 한다. 에미터 확산으로 제2에피택셜층(25) 표면에 N'형 캐소드 영역 (31)을 형성해서 포토다이오드(21)로 한다. 제 1 및 제2의 에피택셜층(24 및 25)를 함께 높은 비저항층으로 하므로 이들의 두께의 합에 동등한 정도의 두꺼운 공핍충을 얻을 수 있다. 또한, 비 도프로 형성함으로써, 높은 비저항층을 안정하게 제어성 이 좋게, 장치의 오염도 없게 할 수 있다.

Description

광 반도체 장치 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 광 반도체 장치를 설명하기 위한 단면도,
제2도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제1도면,
제3도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제2도면,
제4도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제3도면,
제5도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제4도면,
제6도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제5도면,
제7도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제6도면,
제8도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제7도면,
제9도는 제1도의 제조 방법을 설명하는 제8도면.

Claims (4)

  1. 한 도전헝외 반도체 기판, 상기 기판상에 형성한 200·cm 이상의 높은 비저항을 갖는 한 도전협의 제2에피택셜층, 상기 제1에피택셜층상에 형성한 200·㎝ 이상의 높은 비저항을 갖는 한 도전형의 제2 에피택셜층, 상기 제2에피택셜층의 표면에서 상기 기판에 도달하는 한 도전형의 분리 영역, 상기 분리 영역으로 분리된 복수의 섬 영역, 상기 섬 영역의 제1 및 제2 에피택셜층의 경계에 매립한 역도형의 매립층, 상기 섬 영역의 제2 에피택셜층의 표면에 형성한 역 도전형의 롤렉터 영역, 상기 콜렉터 영역의 표면에 형성한 한 도전형의 베이스 영역, 상기 베이스 영역의 표면에 형성한 역 도전형의 에미터 영역, 및 다른 섬 영역 표면에 형성한 포토 다이오드의 역 도전형 캐소드 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포토 다이오드부의 기판표면에 상기 기판의 불순물을 상쇄하는 역도전형의 불순물을 도입한 것을 특징으로 하는 광반도체 장치.
  3. 한 도전형 반도체 기판상에 제1에피택결층을 비 도프로 형성하는 공정, 상기 제1에피택셜층 상에 제2 에피택셜층을 비 도프로 형성하는 공정, 상기 제2에피택결층 표면에 바이폴라 트랜지스터의 역도전형 콜렉터 영역을 형성하는 공정, 상기 콜렉터 영역의 표면에 바이폴라 트랜지스터의 한 도전형 베이스 영역을 형성하는 공정 및 상기 베이스 영역의 표면에 바이폴라 트랜지스터의 역도전형 에미터 영역을 형성하고, 동시에 상기 제2 에피택셜층의 표면에 포토 다이오드의 캐소드 영역을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 반도체 기판은 비저항이 40-60㎝인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930011582A 1992-06-25 1993-06-24 광 반도체 장치 및 그 제조 방법 KR100208643B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US7/904,447 1992-06-25
JP7/904,447 1992-06-25
JP4167545A JP2793085B2 (ja) 1992-06-25 1992-06-25 光半導体装置とその製造方法
JP92-167545 1992-06-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940001385A true KR940001385A (ko) 1994-01-11
KR100208643B1 KR100208643B1 (ko) 1999-07-15

Family

ID=15851704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930011582A KR100208643B1 (ko) 1992-06-25 1993-06-24 광 반도체 장치 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5418396A (ko)
EP (1) EP0576009B1 (ko)
JP (1) JP2793085B2 (ko)
KR (1) KR100208643B1 (ko)
DE (1) DE69313365T2 (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2731115B2 (ja) * 1994-07-14 1998-03-25 シャープ株式会社 分割型受光素子
US5770872A (en) 1995-12-06 1998-06-23 Arai; Chihiro Photoelectric converter apparatus
KR100223828B1 (ko) * 1996-09-02 1999-10-15 구본준 반도체 소자의 제조방법
JP3170463B2 (ja) * 1996-09-30 2001-05-28 シャープ株式会社 回路内蔵受光素子
TW423103B (en) * 1997-01-27 2001-02-21 Sharp Kk Divided photodiode
JPH10284753A (ja) * 1997-04-01 1998-10-23 Sony Corp 半導体装置及びその製造方法
JP4739467B2 (ja) * 1997-04-03 2011-08-03 ローム株式会社 光電気変換ic
US6274464B2 (en) * 1998-02-06 2001-08-14 Texas Instruments Incorporated Epitaxial cleaning process using HCL and N-type dopant gas to reduce defect density and auto doping effects
DE69906923T2 (de) * 1998-12-28 2004-02-26 Sharp K.K. Lichtempfänger mit integrierter Schaltung
JP3317942B2 (ja) * 1999-11-08 2002-08-26 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2001284629A (ja) 2000-03-29 2001-10-12 Sharp Corp 回路内蔵受光素子
US6429500B1 (en) * 2000-09-29 2002-08-06 International Business Machines Corporation Semiconductor pin diode for high frequency applications
JP4208172B2 (ja) * 2000-10-31 2009-01-14 シャープ株式会社 フォトダイオードおよびそれを用いた回路内蔵受光素子
US6593636B1 (en) * 2000-12-05 2003-07-15 Udt Sensors, Inc. High speed silicon photodiodes and method of manufacture
JP2002231992A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Toshiba Corp 半導体受光素子
JP4940511B2 (ja) * 2001-07-05 2012-05-30 ソニー株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004087979A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Sharp Corp 受光素子およびその製造方法並びに回路内蔵型受光素子
DE10241156A1 (de) * 2002-09-05 2004-03-18 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer integrierten pin-Diode und zugehörige Schaltungsanordnung
JP4083553B2 (ja) * 2002-11-28 2008-04-30 松下電器産業株式会社 光半導体装置
KR20050106495A (ko) * 2003-03-06 2005-11-09 소니 가부시끼 가이샤 고체촬상소자 및 그 제조방법과 고체촬상소자의 구동방법
US8686529B2 (en) 2010-01-19 2014-04-01 Osi Optoelectronics, Inc. Wavelength sensitive sensor photodiodes
US8120023B2 (en) 2006-06-05 2012-02-21 Udt Sensors, Inc. Low crosstalk, front-side illuminated, back-side contact photodiode array
US7115439B2 (en) 2004-01-16 2006-10-03 Eastman Kodak Company High photosensitivity CMOS image sensor pixel architecture
US20070045668A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Micron Technology, Inc. Vertical anti-blooming control and cross-talk reduction for imagers
JP4966591B2 (ja) * 2006-06-07 2012-07-04 日本オプネクスト株式会社 半導体発光素子の製造方法
US9178092B2 (en) 2006-11-01 2015-11-03 Osi Optoelectronics, Inc. Front-side illuminated, back-side contact double-sided PN-junction photodiode arrays
US7935546B2 (en) * 2008-02-06 2011-05-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for measurement and control of photomask to substrate alignment
MX2011002852A (es) 2008-09-15 2011-08-17 Udt Sensors Inc Fotodiodo de espina de capa activa delgada con una capa n+ superficial y metodo para fabricacion del mismo.
US8399909B2 (en) 2009-05-12 2013-03-19 Osi Optoelectronics, Inc. Tetra-lateral position sensing detector
JP2010278045A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Panasonic Corp 光半導体装置
US8912615B2 (en) 2013-01-24 2014-12-16 Osi Optoelectronics, Inc. Shallow junction photodiode for detecting short wavelength light
JP2020009790A (ja) * 2016-11-09 2020-01-16 シャープ株式会社 アバランシェフォトダイオード
CN107946333A (zh) * 2017-11-30 2018-04-20 德淮半导体有限公司 图像传感器及形成图像传感器的方法
CN114883213A (zh) * 2022-07-11 2022-08-09 广州粤芯半导体技术有限公司 半导体工艺的集成化监测方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS546794A (en) * 1977-06-17 1979-01-19 Nec Corp Semiconductor device
JPS5660054A (en) * 1979-10-19 1981-05-23 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit
JPS5661160A (en) * 1979-10-25 1981-05-26 Pioneer Electronic Corp Semiconductor device
JPS6161457A (ja) * 1984-09-01 1986-03-29 Canon Inc 光センサおよびその製造方法
JPS61216464A (ja) * 1985-03-22 1986-09-26 Nec Corp 受光ダイオ−ドとトランジスタのモノリシツク集積素子
JPS63174357A (ja) * 1987-01-13 1988-07-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JP2800827B2 (ja) * 1988-02-12 1998-09-21 浜松ホトニクス株式会社 光半導体装置およびその製造方法
JPH01255581A (ja) * 1988-04-04 1989-10-12 Fuji Photo Film Co Ltd 感圧記録材料
JPH0779154B2 (ja) * 1989-03-10 1995-08-23 シャープ株式会社 回路内蔵受光素子
JP2717839B2 (ja) * 1989-03-20 1998-02-25 松下電子工業株式会社 光半導体装置
NL8901629A (nl) * 1989-06-28 1991-01-16 Philips Nv Stralingsgevoelige halfgeleiderinrichting en uitlees- of schrijfeenheid bevattende een dergelijke stralingsgevoelige halfgeleiderinrichting.
JPH04114469A (ja) * 1990-09-04 1992-04-15 Sharp Corp 回路内蔵受光素子
JPH04152670A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Nec Corp 受光素子の製造方法
JP2557750B2 (ja) * 1991-02-27 1996-11-27 三洋電機株式会社 光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69313365D1 (de) 1997-10-02
DE69313365T2 (de) 1998-03-19
EP0576009A1 (en) 1993-12-29
JP2793085B2 (ja) 1998-09-03
JPH0613643A (ja) 1994-01-21
US5418396A (en) 1995-05-23
KR100208643B1 (ko) 1999-07-15
EP0576009B1 (en) 1997-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940001385A (ko) 광 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR920017263A (ko) 광 반도체 장치
KR970054364A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
GB1050478A (ko)
KR920018968A (ko) 다층 베이스 헤테로접합 장치 및 그 제조방법
US3538399A (en) Pn junction gated field effect transistor having buried layer of low resistivity
KR920015588A (ko) 광 반도체장치
KR970024165A (ko) 반도체 집적 회로 및 그 제조 방법(A Semiconductor Integrated Circuit and Its Fabricating Method)
JPS55125663A (en) Semiconductor integrated circuit
KR880003432A (ko) 쇼트키 트랜지스터 장치
KR960043304A (ko) 정전기에 의한 파괴로부터 반도체 소자를 보호하는 보호 다이오드
KR960002889A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
US6894367B2 (en) Vertical bipolar transistor
KR910015063A (ko) 상보형 쌍극 트랜지스터
KR960026426A (ko) 바이폴라 반도체 장치 및 그 제조방법
KR920017284A (ko) 광 반도체 장치
JP2006165370A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2993084B2 (ja) 電圧標準ダイオード
KR910005484A (ko) 인터커넥션 캐패시턴스 향상용 방법 및 장치
KR970053901A (ko) 바이씨모스(BiCMOS) 반도체 장치에 사용되는 바이폴라 트랜지스터의 제조방법
KR950024282A (ko) 다이오드 및 그의 제조방법
JPH08227941A (ja) 複合半導体素子
JPH0834244B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPH0474478A (ja) ダイオード
GB1262502A (en) Improvements in or relating to semiconductor devices and methods of making them

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19930624

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 19951011

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 19930624

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 19980916

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 19990122

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 19990416

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 19990417

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20020410

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20030410

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20040331

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20050408

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20060410

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20070411

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20080411

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20090410

Start annual number: 11

End annual number: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100413

Start annual number: 12

End annual number: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110318

Year of fee payment: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110318

Start annual number: 13

End annual number: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20130309