KR20030031115A - Fims 시스템에 구현하는데 적합한 포드 로드인터페이스 장비 - Google Patents
Fims 시스템에 구현하는데 적합한 포드 로드인터페이스 장비 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030031115A KR20030031115A KR10-2003-7000304A KR20037000304A KR20030031115A KR 20030031115 A KR20030031115 A KR 20030031115A KR 20037000304 A KR20037000304 A KR 20037000304A KR 20030031115 A KR20030031115 A KR 20030031115A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- box
- door
- port
- latch
- carriage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 163
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000002397 field ionisation mass spectrometry Methods 0.000 claims abstract 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 43
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 14
- 244000208734 Pisonia aculeata Species 0.000 claims description 8
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 95
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- MFRCZYUUKMFJQJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,5-dione;1,3-dioxan-2-one Chemical compound O=C1OCCCO1.O=C1COC(=O)CO1 MFRCZYUUKMFJQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/30—Vessels; Containers
- H01J61/35—Vessels; Containers provided with coatings on the walls thereof; Selection of materials for the coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J65/00—Lamps without any electrode inside the vessel; Lamps with at least one main electrode outside the vessel
- H01J65/04—Lamps in which a gas filling is excited to luminesce by an external electromagnetic field or by external corpuscular radiation, e.g. for indicating plasma display panels
- H01J65/042—Lamps in which a gas filling is excited to luminesce by an external electromagnetic field or by external corpuscular radiation, e.g. for indicating plasma display panels by an external electromagnetic field
- H01J65/046—Lamps in which a gas filling is excited to luminesce by an external electromagnetic field or by external corpuscular radiation, e.g. for indicating plasma display panels by an external electromagnetic field the field being produced by using capacitive means around the vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/01—Manufacture or treatment
- H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
- H10D30/031—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT]
- H10D30/0312—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] characterised by the gate electrodes
- H10D30/0314—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] characterised by the gate electrodes of lateral top-gate TFTs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/01—Manufacture or treatment
- H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
- H10D30/031—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT]
- H10D30/0321—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] comprising silicon, e.g. amorphous silicon or polysilicon
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/01—Manufacture or treatment
- H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
- H10D30/031—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT]
- H10D30/0321—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] comprising silicon, e.g. amorphous silicon or polysilicon
- H10D30/0323—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] comprising silicon, e.g. amorphous silicon or polysilicon comprising monocrystalline silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
- H10D30/673—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes characterised by the shapes, relative sizes or dispositions of the gate electrodes
- H10D30/6731—Top-gate only TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/674—Thin-film transistors [TFT] characterised by the active materials
- H10D30/6741—Group IV materials, e.g. germanium or silicon carbide
- H10D30/6743—Silicon
- H10D30/6744—Monocrystalline silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/674—Thin-film transistors [TFT] characterised by the active materials
- H10D30/6741—Group IV materials, e.g. germanium or silicon carbide
- H10D30/6743—Silicon
- H10D30/6745—Polycrystalline or microcrystalline silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/01—Manufacture or treatment
- H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
- H10D86/0221—Manufacture or treatment of multiple TFTs comprising manufacture, treatment or patterning of TFT semiconductor bodies
- H10D86/0223—Manufacture or treatment of multiple TFTs comprising manufacture, treatment or patterning of TFT semiconductor bodies comprising crystallisation of amorphous, microcrystalline or polycrystalline semiconductor materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/01—Manufacture or treatment
- H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
- H10D86/0251—Manufacture or treatment of multiple TFTs characterised by increasing the uniformity of device parameters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
- Communication Control (AREA)
- Circuits Of Receivers In General (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container Filling Or Packaging Operations (AREA)
- Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
- Buffer Packaging (AREA)
Abstract
Description
Claims (38)
- 전방 개방식 박스 커버(front-opening box cover) 및 박스의 전방 개구부를 열고 닫는 분리 가능한 박스 도어(box door)를 포함하는 운반 박스(transport box); 래치 작동 커플러(latch actuating coupler)를 작동시키기 위해서 상기 박스 도어에 삽입된 외부 래치 키(latch key)의 회전에 응답하여 상기 박스 도어를 상기 박스 커버에 해제 가능하게 고정시키도록 상기 래치 작동 커플러에 작동 가능하게 결합된 박스 도어 래치 메커니즘(latch mechanism); 및, 클램핑 특징부 및 상기 운반 박스가 장착되기 위한 운동학적 커플링 표면(kinematic coupling surface)과 맞물리는 맞물림 특징부를 갖는 물리적인 정렬 인터페이스를 포함하는 박스 하단 을 포함하는 FIMS(front-opening interface mechanical standard) 시스템에서,박스 로드 인터페이스(box load interface)는:상기 박스 도어를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 선택적으로 이동시켜 상기 박스 도어를 열거나 닫을 수 있도록 상기 박스 도어에 부착될 수 있는 후퇴 가능한 포트 도어(port door)와,전방 표면 및 상기 포트 도어가 상기 박스 도어를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 이동시킬 때 상기 박스 도어가 통과하여 이동할 수 있는 포트 플레이트 개구(port plate aperture)를 갖는 포트 플레이트와,상기 포트 플레이트에 횡방향으로 위치된 지지 선반(support shelf) 및, 상기 지지 선반에 장착된 박스 유지 클램핑 메커니즘(box hold down clampingmechanism)과,횡방향의 제 1 및 제 2 이동 경로를 따라서 상기 포트 도어를 상기 포트 플레이트 개구 쪽으로 또는 상기 포트 플레이트 개구로부터 멀어지게 선택적으로 이동시키기 위한 포트 도어 복수축(multi-axial) 위치 설정 메커니즘을포함하며,상기 위치 설정 메커니즘은:공간 기준면(spatial reference datum)에 대해서 상기 제 1 이동 경로를 따라 구동 캐리지를 이동시키는 구동 메커니즘에 작동 가능하게 결합된 링크 캐리지(link carriage)와,대향 단부가 상기 링크 캐리지와 상기 구동 캐리지에 선회 가능하게 장착되는 피벗 링크를 포함하며, 상기 링크 캐리지와 구동 캐리지를 상기 제 1 이동 경로를 따라서 소정 길이만큼 일치되게 이동시키는, 피벗 링크 구조와,가이드가 상기 제 1 이동 경로를 따른 상기 링크 캐리지의 이동을 방지하는 동안 상기 구동 메커니즘이 상기 구동 캐리지를 상기 제 1 이동 경로를 따라서 이동시킬 때, 상기 링크 캐리지에 대한 상기 제 1 이동 경로를 따르는 상기 구동 캐리지의 이동 방향에 따라, 상기 링크 캐리지가 상기 제 2 이동 경로를 따라서 이동되고 그래서 상기 포트 도어를 상기 포트 플레이트 개구 쪽으로 또는 상기 포트 플레이트 개구로부터 멀어지게 이동시킬 수 있게 상기 피벗 링크가 선회 운동을 할 수 있도록, 상기 포트 플레이트 개구에 인접한 상기 포트 도어의 위치에 상응하는 지점 너머로 상기 제 1 이동 경로를 따라 상기 링크 캐리지의 이동을 방지하도록상기 기준면에 대해 고정 관계로 위치된, 가이드를 포함하는,박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 링크 캐리지는 제 1 및 제 2 표면을 가지며 상기 가이드는 상기 링크 캐리지가 상기 제 1 이동 경로를 따라 이동하는 것을 방지하도록 상기 링크 캐리지의 상기 제 1 표면이 접촉하는 제 1 롤러를 포함하며, 상기 박스 로드 인터페이스는 상기 링크 캐리지가 상기 제 2 이동 경로를 따라 이동할 때 상기 링크 캐리지의 상기 제 2 표면을 접촉하도록 상기 제 1 롤러에 고정 관계로 장착된 제 2 롤러를 더 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 링크 캐리지는 제 1 및 제 2의 대향 측면을 가지며 상기 피벗 링크 구조는 상기 링크 캐리지의 상기 각각의 제 1 및 제 2 측면에 선회 가능하게 장착된 제 1 및 제 2 쌍(雙)의 피벗 링크를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 쌍의 피벗 링크 중 하나는 상기 링크 캐리지와 구동 캐리지가 상기 제 1 이동 경로를 따라 일치되게 이동할 때 상기 피벗 링크의 선회 운동을 방지하기 위해 선회 운동 제한 특징부와 작동 관계(operative association)에 있는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 3항에 있어서,상기 선회 운동 제한 특징부는 상기 선회 운동 제한 특징부가 결부된 상기 피벗 링크의 선회 운동을 한 방향으로 구속하는 기계적인 정지부(mechanical stop)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 이동 경로는 직교하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 구동 메커니즘은 모터 구동식 리드 스크류 메커니즘을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2 이동 경로를 따르는 상기 링크 캐리지의 이동에 응답하도록 상기 링크 캐리지에 선회 가능하게 결합된 평형 메커니즘(counterbalance mechanism)을 더 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 전방 개방식 박스 커버 및 박스의 전방 개구부를 열고 닫는 분리 가능한 박스 도어를 포함하는 운반 박스와, 래치 작동 커플러를 작동시키기 위해서 상기 박스 도어에 삽입된 외부 래치 키의 회전에 응답하여 상기 박스 도어를 상기 박스 커버에 해제 가능하게 고정시키도록 상기 래치 작동 커플러에 작동 가능하게 결합된박스 도어 래치 메커니즘을 포함하는 FIMS 시스템에서,상기 박스 도어를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 선택적으로 이동시켜 상기 박스 도어를 열거나 닫을 수 있도록 상기 박스 도어에 부착될 수 있는 후퇴 가능한 포트 도어와,전방 표면 및 상기 포트 도어가 상기 박스 도어를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 이동시킬 때 상기 박스 도어가 통과하여 이동할 수 있는 포트 플레이트 개구를 갖는 포트 플레이트와,상기 포트 플레이트에 횡방향으로 위치되는 지지 선반으로서, 트레이 상에 위치된 운동학적 커플링 표면에 의해 성립된 소정의 배향으로 상기 박스를 수용할 수 있도록 상기 지지 선반 상에 미끄럼 운동 가능하게 장착된 트레이와 상기 박스를 상기 포트 플레이트 쪽으로 그리고 상기 포트 플레이트로부터 멀어지게 이동시킬 수 있도록 상기 지지 선반 상에서 상기 트레이를 선택적으로 이동시키기 위한 트레이 위치 설정 메커니즘을 갖는, 지지 선반과,상기 트레이에 대해서 상기 박스에 가압력(urging force)을 가할 수 있도록 상기 박스에 선택적으로 맞물리고 상기 트레이에 대해서 상기 박스에 가해지는 가압력을 해제할 수 있도록 상기 박스와 분리될 수 있게 상기 트레이 상에 장착된 유체 제어식 박스 유지 메커니즘을 포함하는,박스 로드 인터페이스.
- 제 8항에 있어서,상기 박스는 상기 박스의 하단(下端) 표면상에 위치된 클램핑 특징부를 포함하며, 상기 박스 유지 메커니즘은 상기 클램핑 특징부와 맞물리고 분리될 수 있도록 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 회전하는 클램핑 메커니즘을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 9항에 있어서,상기 클램핑 특징부는 돌출부에 의해서 부분적으로 덮여지는 오목부(depression)를 포함하며, 상기 클램핑 메커니즘은 상기 박스 상의 상기 클램핑 특징부와 맞물려지고 분리될 수 있도록 상기 트레이 상에 선회 가능하게 장착된 피벗 핑거(pivot finger)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 10항에 있어서,상기 피벗 핑거는 유체 모터에 작동 가능하게 결합된 링크 시스템(linkage system)을 통해서 상기 박스 상의 클램핑 특징부와 맞물려지고 또한 맞물림이 해제되도록 작동되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 11항에 있어서,상기 피벗 핑거는 제 1 피벗 핀에 의해서 상기 트레이 상에 선회 가능하게 장착되며, 상기 피벗 핑거는 상기 링크 시스템에 결합된 구동 핀을 통해서 상기 제 1 피벗 핀을 중심으로 회전하도록 작동되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 12항에 있어서,상기 링크 시스템은 제 1 및 제 2 구동 링크를 포함하며, 상기 제 1 구동 링크는 구동 피벗 핀에 결합된 제 1 단부를 가지며, 상기 제 2 구동 링크는 정지 피벗 핀에 결합된 제 1 단부를 가지며, 상기 제 1 및 제 2 구동 링크는 공통 피벗 핀을 통해서 상기 유체 모터에 결합된 각각의 제 2 단부를 갖는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 9항에 있어서,상기 클램핑 메커니즘은, 제 1 각(角) 위치와 제 2 각 위치 사이에서 회전 가능하며 상기 박스를 상기 트레이에 유지시키고 또한 상기 박스를 상기 트레이로부터 해제시킬 수 있도록 상기 박스 상의 상기 클램핑 특징부와 상호 작용하도록 축 방향으로 이동 가능한 키(key)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 9항에 있어서,상기 클램핑 특징부는 상기 키를 수용할 수 있는 충분한 크기의 슬롯을 갖는 상부편(top piece)에 의해 덮여지는 리세스 영역(recessed area)을 포함하며,상기 클램핑 메커니즘은 상기 박스를 상기 트레이에 죄이고 또한 상기 박스를 상기 트레이로부터 해제시키기 위해서 축을 중심으로 상기 키를 회전시키는 키 회전 메커니즘과 상기 키를 상기 슬롯에 삽입하고 또한 상기 키를 상기 슬롯으로부터 빼내기 위해서 상기 축을 따라서 상기 키를 이동시키는 키 상승/하강 메커니즘을 더 포함하는,박스 로드 인터페이스.
- 제 15항에 있어서,상기 키 회전 메커니즘은 타이밍 풀리(timing pulley)를 통해서 상기 키를 회전시키기 위한 타이밍 벨트를 포함하며, 상기 타이밍 풀리가 상기 유체 모터의 신장 및 후퇴에 응답하여 상기 타이밍 벨트를 통해서 상기 키를 회전시킬 수 있도록 상기 타이밍 벨트는 제 1 유체 모터에 연결된 제 1 단부와 제 2 유체 모터에 연결된 제 2 단부를 갖는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 15항에 있어서,상기 키 상승/하강 메커니즘은 상기 타이밍 풀리로 삽입되는 상기 키의 샤프트부(shaft portion)에 고정된 피스톤을 포함하며, 상기 피스톤은 상기 피스톤의 상부 표면과 하부 표면에 작용하는 가압 유체에 응답하여 상기 축을 따라서 상기 키를 상승 및 하강시키도록 상기 타이밍 풀리의 상보적인 내측 표면 특징부와 맞물리는, 박스 로드 인터페이스.
- 전방 개방식 박스 커버 및 박스의 전방 개구부를 열고 닫는 분리 가능한 박스 도어를 포함하는 운반 박스와, 래치 작동 커플러를 작동시키기 위해서 상기 박스 도어의 해당 특징부에 삽입된 외부 래치 키의 회전에 응답하여 상기 박스 도어를 상기 박스 커버에 해제 가능하게 고정시키도록 상기 래치 작동 커플러에 작동 가능하게 결합된 박스 도어 래치 메커니즘을 포함하는 FIMS 시스템에서,상기 박스 도어를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 선택적으로 이동시켜서 상기 박스 도어를 열거나 닫을 수 있도록 관련 래치 키에 의해서 후퇴 가능한 포트 도어를 상기 박스 도어에 결합시키기 위한 복수의 유체 제어식 래치 키 조립체로서; 상기 박스 도어와 포트 도어가 맞물림 가능 연결 상태에 있을 때 상기 박스 도어에 대한 상기 포트 도어의 적절한 정렬을 보장하고 상기 박스 도어를 상기 포트 도어에 대해서 정렬 상태로 확실하게 유지시키기 위해서, 상기 래치 키는 상기 박스 도어 상의 해당 맞물림 특징부의 공차 범위를 수용할 수 있도록 이동 가능한, 복수의 유체 제어식 래치 키 조립체와,상기 포트 박스를 상기 박스 도어에 고정시키기 위한 제 1 각 위치와 상기 포트 도어를 상기 박스 도어로부터 해제시키기 위한 제 2 각 위치 사이에서 상기 래치 키를 선택적으로 회전시킬 수 있도록 상기 래치 키에 작동 가능하게 결합된 래칭 모터 메커니즘(latching motor mechanism)을포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 18항에 있어서,상기 래치 키 각각은 해당 래치 키 하우징 내에서 회전 불가능 상태로 유지되는 몸체를 가지며, 각각의 래치 키 몸체는 그 해당 래치 키 하우징 내에서 측방향으로 움직일 수 있는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 19항에 있어서,각각의 래치 키 하우징은 래치 키 몸체를 수용하는 보어를 가지며, 상기 래치 키 몸체는 상기 보어의 상응하는 섹션과 맞물리는 형상을 갖는 부분을 가지며, 상기 래치 키 몸체의 상기 부분은 상기 래치 키 몸체가 상기 래치 키 하우징 내에서 회전 불가능하게 유지되면서 측방향으로 이동 가능하도록 상기 보어의 상기 상응하는 섹션 보다 더 작은 치수를 갖는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 19항에 있어서,상기 박스 도어와 상기 포트 도어가 맞물림 가능 연결 상태에 있을 때 상기 박스 도어를 상기 포트 도어에 대해서 정렬 상태로 확실하게 유지시키기 위한 래치 키 풀백(pull back) 메커니즘을 더 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 21항에 있어서,상기 래치 키 풀백 메커니즘은 상기 래치 키를 종방향 축을 따라서 왕복 운동시킬 수 있게 상기 래치 키 몸체에 고정되며 상기 래치 키 하우징 내에서 미끄럼 운동 가능한 왕복 피스톤을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 22항에 있어서,상기 피스톤은 가압 유체에 의해서 작동되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 21항에 있어서,상기 피스톤은 상기 피스톤을 상기 종방향 축을 따라서 왕복 운동시킬 수 있도록 가압 유체 공급원과 선택적인 유통 상태가 됨으로써 상기 래치 키 하우징과 함께 구동 챔버(drive chamber)와 리턴 챔버(return chamber)를 형성하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 24항에 있어서, 상기 래치 키 몸체는 가압 유체 공급원으로부터 공급되는 가압 유체를 상기 구동 및 리턴 챔버와 선택적으로 유통되게 하기 위한 적어도 하나의 유체 포트(fluid port)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 18항에 있어서,상기 래칭 모터 메커니즘은 제 1 축을 중심으로 회전할 수 있도록 하나의 래치 키 하우징에 결합된 제 1 디스크와 제 2 축을 중심으로 회전할 수 있도록 다른 래치 키 하우징에 결합된 제 2 디스크를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 디스크는 제 1 각 위치와 제 2 각 위치 사이에서 상기 래치 키를 이동시킬 수 있도록 각각의 축을 중심으로 해당 유체 모터에 의해서 구동되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 26항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 디스크 각각은 해당 유체 모터에 연결하기 위한 일단부와 상기 제 1 및 제 2 래치 키의 각 위치를 나타내기 위해서 상기 포트 도어 상에 장착된 센서와 상호 작용하기 위한 타단부를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 전방 개방식 박스 커버 및 박스의 전방 개구부를 열고 닫는 분리 가능한 박스 도어를 포함하는 운반 박스를 포함하는, FIMS 시스템에서,상기 박스 도어를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 선택적으로 이동시켜 상기 박스 도어를 열거나 닫을 수 있도록 상기 박스 도어에 부착될 수 있는 후퇴 가능한 포트 도어와,전방 표면 및 상기 포트 도어가 상기 박스 도어를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 이동시킬 때 상기 박스 도어가 통과하여 이동할 수 있는 포트 플레이트 개구를 갖는 포트 플레이트와,상기 포트 플레이트에 횡방향으로 위치되는 지지 선반으로서, 트레이 상에 위치된 운동학적 커플링 표면에 의해 성립된 소정의 배향으로 상기 박스를 수용하기 위한 박스 장착 표면을 갖는 상기 지지 선반 상에 미끄럼 운동 가능하게 장착된 트레이를 갖는, 지지 선반과,상기 트레이 상에 상기 박스의 존재 여부를 나타내기 위한 감지 메커니즘을포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 28항에 있어서,상기 감지 메커니즘은 상기 포트 플레이트의 상기 전방 표면과 상기 트레이 상의 상기 박스 장착 표면에 대해서 횡방향으로 감지 경로(sensing path)를 형성하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 28항에 있어서,상기 감지 메커니즘은 상기 박스가 상기 트레이 상에 배치될 때 상기 박스가 점유하는 영역을 통과하는 방향으로 광 전파 경로(light propagation path)를 형성하도록 위치된 광 빔 이미터(light beam emitter)와 광 빔 센서를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 30항에 있어서,상기 광 빔 이미터는 상기 포트 플레이트 상에 위치되며, 상기 광 빔 센서는 상기 트레이 상에 위치되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 31항에 있어서,상기 광 빔 이미터는 상기 포트 플레이트의 상기 포트 플레이트 개구보다 위에 위치하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 29항에 있어서,상기 감지 경로의 연속성을 감시하기 위한 중앙 제어 시스템을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 29항에 있어서,상기 트레이 상의 상기 박스의 적절한 정렬을 나타내기 위해 상기 트레이 상에 박스 배치 스위치를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 34항에 있어서,상기 감지 경로의 연속성과 상기 박스 배치 스위치의 상태를 감시하기 위한 중앙 제어 시스템을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 포트 도어의 수직 및 수평 방향으로의 병진운동 동안 상기 포트 도어의 무게를 지지하기 위해서 상기 링크 캐리지에 결합된 유체 제어식 평형 메커니즘(counterbalance mechanism)을 더 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 36항에 있어서,상기 평형 메커니즘은 상기 링크 캐리지가 상기 고정 가이드와 접촉하며 수직 방향으로 이동을 계속할 때 상기 포트 도어에 수평 방향으로 폐쇄력(closing force)을 제공하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 36항에 있어서,상기 평형 메커니즘은 상기 포트 도어가 상기 포트 플레이트의 상기 개구와 정렬되는 수직 방향의 최대 높이에 상기 링크 캐리지가 도달했을 때 상기 포트 도어에 폐쇄력을 가하는 힘 전달 부재(force translation member)에 의해서 상기 포트 도어에 작동 가능하게 결합되는 신장 가능한 로드를 가지며 고정 지점에 장착된 유체 실린더를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/612,757 US6501070B1 (en) | 1998-07-13 | 2000-07-10 | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US09/612,757 | 2000-07-10 | ||
PCT/US2001/021804 WO2002005328A2 (en) | 2000-07-10 | 2001-07-10 | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030031115A true KR20030031115A (ko) | 2003-04-18 |
KR101163216B1 KR101163216B1 (ko) | 2012-07-06 |
Family
ID=24454532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037000304A Expired - Lifetime KR101163216B1 (ko) | 2000-07-10 | 2001-07-10 | Fims 시스템에 구현하는데 적합한 박스 로드 인터페이스 장비 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US6501070B1 (ko) |
EP (1) | EP1356500B1 (ko) |
JP (3) | JP2004509454A (ko) |
KR (1) | KR101163216B1 (ko) |
CN (1) | CN1249775C (ko) |
AT (1) | ATE381115T1 (ko) |
AU (1) | AU2001280508A1 (ko) |
DE (1) | DE60131895T2 (ko) |
WO (1) | WO2002005328A2 (ko) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100801631B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2008-02-11 | (주)메머드 | 핌스로더의 맵핑장치 |
KR100952183B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2010-04-09 | 한전원자력연료 주식회사 | 용접치구 자동 장입 및 인출 장치 |
KR101226746B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2013-01-25 | 유정호 | 풉 자동 개폐 장치 |
KR20140135594A (ko) * | 2013-05-16 | 2014-11-26 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 로드 포트 장치 |
KR20200004756A (ko) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 로드 포트 및 efem |
KR102372514B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템의 풉 고정장치 |
KR102372513B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템 |
Families Citing this family (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
JP4691281B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2011-06-01 | ローツェ株式会社 | シリンダ及びそれを用いたロードポート並びに生産方式 |
US6652212B2 (en) * | 2000-05-02 | 2003-11-25 | Ckd Corporation | Cylinder, load port using it, and production system |
AU2001273666A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-21 | Applied Materials, Inc. | Automatic door opener |
US6676356B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-01-13 | Tokyo Electron Limited | Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus |
US6581986B2 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-24 | Tri Teq Lock And Security, L.L.C. | Bayonet locking system and method for vending machines and the like |
US6789328B2 (en) * | 2001-04-17 | 2004-09-14 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor load port alignment device |
JP2005520321A (ja) * | 2001-07-16 | 2005-07-07 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム |
US6621694B2 (en) * | 2001-09-07 | 2003-09-16 | Harris Corporation | Vibration tolerant electronic assembly and related methods |
US20080206028A1 (en) * | 2001-11-30 | 2008-08-28 | Tatsuhiko Nagata | Pod cover removing-installing apparatus |
US7344349B2 (en) * | 2001-11-30 | 2008-03-18 | Right Mfg. Co., Ltd. | Pod cover removing-installing apparatus |
JP2003303869A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-24 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 基板搬送装置における蓋部材開閉装置 |
WO2003088351A1 (fr) * | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Tokyo Electron Limited | Structure d'orifice dans un dispositif de traitement de semi-conducteur |
US6595075B1 (en) * | 2002-05-06 | 2003-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and apparatus for testing cassette pod door |
US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
JP4091380B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2008-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート |
US6984839B2 (en) * | 2002-11-22 | 2006-01-10 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus capable of mapping wafers |
US20050169730A1 (en) * | 2003-04-30 | 2005-08-04 | Ravinder Aggarwal | Semiconductor processing tool front end interface with sealing capability |
US7674083B2 (en) * | 2003-05-15 | 2010-03-09 | Tdk Corporation | Clean device with clean box-opening/closing device |
US7621714B2 (en) * | 2003-10-23 | 2009-11-24 | Tdk Corporation | Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US20050111956A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Methods and systems for reducing the effect of vibration in a vacuum-based semiconductor handling system |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
TWI246109B (en) * | 2004-04-26 | 2005-12-21 | Quanta Display Inc | Apparatus for rotating and positioning a substrate-carrying cassette |
JP2005340614A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Tdk Corp | クリーンシステム用ロードポート |
WO2006009723A2 (en) * | 2004-06-15 | 2006-01-26 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with removable component module |
FR2874744B1 (fr) * | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
US7720558B2 (en) * | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
TWI251858B (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-21 | Ind Tech Res Inst | Six-linkage positioning mechanism |
JP4373316B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2009-11-25 | ミライアル株式会社 | 薄板支持容器用クランプ装置 |
CN100361270C (zh) * | 2005-06-17 | 2008-01-09 | 东南大学 | 外电极荧光灯管及其制备工艺 |
US8821099B2 (en) * | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
DE102006008997A1 (de) | 2006-02-23 | 2007-10-11 | Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph | Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten |
JP4338205B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2009-10-07 | Tdk株式会社 | ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム |
US7750909B2 (en) * | 2006-05-16 | 2010-07-06 | Sony Corporation | Ordering artists by overall degree of influence |
DE102006029003A1 (de) * | 2006-06-24 | 2008-01-03 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Waferhandhabungsvorrichtung |
US20080041758A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer carrier |
JP4713424B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2011-06-29 | 川崎重工業株式会社 | オープナ側ドア駆動機構 |
US9117859B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
JP2008060513A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
US7740437B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-06-22 | Asm International N.V. | Processing system with increased cassette storage capacity |
US7585142B2 (en) | 2007-03-16 | 2009-09-08 | Asm America, Inc. | Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform |
WO2009066573A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置 |
JP5532861B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-06-25 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム |
EP2320454A1 (en) * | 2009-11-05 | 2011-05-11 | S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies | Substrate holder and clipping device |
DE102009053032B4 (de) * | 2009-11-12 | 2019-07-18 | Kuka Deutschland Gmbh | Manipulator mit einer frei tragende Arme aufweisenden Gewichtsausgleichsvorrichtung |
JP5952526B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2016-07-13 | 株式会社ダイヘン | ワーク搬送システム |
CN102299050A (zh) * | 2011-08-01 | 2011-12-28 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种晶圆位置探测装置 |
CN105431933B (zh) | 2013-01-22 | 2018-06-12 | 布鲁克斯自动化公司 | 衬底运送器 |
CN103295946B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-08-10 | 上海华力微电子有限公司 | 炉管设备的前开口接口机械标准装置 |
JP6119436B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-04-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
JP2015038944A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6455239B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-01-23 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ドア開閉装置 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
US10515834B2 (en) * | 2015-10-12 | 2019-12-24 | Lam Research Corporation | Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems |
WO2017149526A2 (en) | 2016-03-04 | 2017-09-08 | May Patents Ltd. | A method and apparatus for cooperative usage of multiple distance meters |
US10388547B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-08-20 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates |
TWI631644B (zh) * | 2017-07-24 | 2018-08-01 | 億力鑫系統科技股份有限公司 | 連動裝置及具有該連動裝置的處理設備 |
KR101924185B1 (ko) | 2018-06-15 | 2018-11-30 | 주식회사 싸이맥스 | 클램프가 장착된 로드포트모듈 |
US11705358B2 (en) * | 2018-10-29 | 2023-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for automated processing ports |
CN109698157B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-24 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 晶圆片盒的固定装置 |
TWI705229B (zh) * | 2019-01-14 | 2020-09-21 | 亦立科技有限公司 | 晶圓厚度偵測裝置及其方法 |
CN110217741B (zh) * | 2019-05-07 | 2020-12-25 | 芯导精密(北京)设备有限公司 | 一种开盒机 |
JP7419693B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2024-01-23 | Tdk株式会社 | ウエハマッピング装置およびロードポート装置 |
JP7443885B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2024-03-06 | Tdk株式会社 | マッピング装置およびロードポート装置 |
CN112566435B (zh) * | 2020-11-26 | 2022-04-05 | 上海佳堃自动化科技有限公司 | 一种恒流直驱式led开关电源 |
US20220258363A1 (en) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | Hine Automation, Llc | Devices and Methods for Improved Detection of Anomalous Substrates in Automated Material-Handling Systems |
CN113192872B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-05-27 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法 |
TWI774407B (zh) * | 2021-06-03 | 2022-08-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 門具機構、作業裝置及作業機 |
TWI876324B (zh) * | 2023-04-21 | 2025-03-11 | 旭東機械工業股份有限公司 | 晶圓盒資訊盤的裝、拔裝置 |
CN116338264B (zh) * | 2023-05-06 | 2024-01-19 | 苏州光宝科技股份有限公司 | 一种电池测试防爆箱 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4815912A (en) * | 1984-12-24 | 1989-03-28 | Asyst Technologies, Inc. | Box door actuated retainer |
JPH07115773B2 (ja) * | 1986-01-29 | 1995-12-13 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置 |
US4762228A (en) * | 1986-02-10 | 1988-08-09 | Amaray International Corporation | Video tape reel box with self opening top |
US4895357A (en) * | 1989-01-31 | 1990-01-23 | Eastman Kodak Company | Lighttight film-delivery box and actuator apparatus therefor |
US5382806A (en) * | 1991-05-07 | 1995-01-17 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier platform and scanning assembly |
US5443348A (en) * | 1993-07-16 | 1995-08-22 | Semiconductor Systems, Inc. | Cassette input/output unit for semiconductor processing system |
JPH0732286A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Tokico Ltd | 工業用ロボット |
JPH07153818A (ja) | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Daihen Corp | 半導体ウエハ認識装置 |
ES2229247T3 (es) * | 1995-03-28 | 2005-04-16 | Brooks Automation Gmbh | Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores. |
US5810537A (en) * | 1995-10-18 | 1998-09-22 | Bye/Oasis Engineering Inc. | Isolation chamber transfer apparatus |
JPH09186217A (ja) * | 1996-01-05 | 1997-07-15 | Canon Inc | ウエハ搬入搬出装置 |
US5870488A (en) * | 1996-05-07 | 1999-02-09 | Fortrend Engineering Corporation | Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system |
US5944475A (en) * | 1996-10-11 | 1999-08-31 | Asyst Technologies, Inc. | Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface |
US5951770A (en) * | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
US6321680B2 (en) * | 1997-08-11 | 2001-11-27 | Torrex Equipment Corporation | Vertical plasma enhanced process apparatus and method |
JPH1187460A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板収納容器供給装置 |
WO1999028952A2 (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Fortrend Engineering Corporation | Wafer-mapping load port interface |
US6082951A (en) * | 1998-01-23 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer cassette load station |
JPH11354602A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-24 | Mecs Corp | ポッドオープナーの蓋ラッチ装置 |
US6030208A (en) * | 1998-06-09 | 2000-02-29 | Semitool, Inc. | Thermal processor |
JPH11354622A (ja) * | 1998-06-12 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カセットボックス扉開閉装置及びカセットボックス扉開閉方法 |
JP2000016583A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-18 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体ウエハー搬送容器装着装置 |
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6281516B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-08-28 | Newport Corporation | FIMS transport box load interface |
US6502869B1 (en) | 1998-07-14 | 2003-01-07 | Asyst Technologies, Inc. | Pod door to port door retention system |
US6188323B1 (en) * | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
JP4310556B2 (ja) * | 1998-10-23 | 2009-08-12 | ローツェ株式会社 | ウエハ搬送装置に於けるウエハ認識装置 |
JP3965809B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2007-08-29 | 神鋼電機株式会社 | ウェハキャリア用蓋体の着脱移動装置、及び被移動体の水平移動装置 |
KR100741186B1 (ko) * | 2000-08-23 | 2007-07-19 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 피처리체의 처리시스템 |
-
2000
- 2000-07-10 US US09/612,757 patent/US6501070B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-10 KR KR1020037000304A patent/KR101163216B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 EP EP01958901A patent/EP1356500B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 AU AU2001280508A patent/AU2001280508A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-10 DE DE60131895T patent/DE60131895T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 AT AT01958901T patent/ATE381115T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-07-10 JP JP2002509093A patent/JP2004509454A/ja active Pending
- 2001-07-10 CN CNB018147496A patent/CN1249775C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 WO PCT/US2001/021804 patent/WO2002005328A2/en active Search and Examination
-
2002
- 2002-12-24 US US10/328,853 patent/US6815661B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-24 US US10/328,749 patent/US6784418B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-30 US US10/335,134 patent/US6765222B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-07-20 US US10/895,484 patent/US7102124B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-08-01 JP JP2011168795A patent/JP6109469B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2014
- 2014-02-10 JP JP2014023758A patent/JP6170843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100801631B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2008-02-11 | (주)메머드 | 핌스로더의 맵핑장치 |
KR100952183B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2010-04-09 | 한전원자력연료 주식회사 | 용접치구 자동 장입 및 인출 장치 |
KR101226746B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2013-01-25 | 유정호 | 풉 자동 개폐 장치 |
KR20140135594A (ko) * | 2013-05-16 | 2014-11-26 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 로드 포트 장치 |
KR20200004756A (ko) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 로드 포트 및 efem |
KR102372514B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템의 풉 고정장치 |
KR102372513B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012009876A (ja) | 2012-01-12 |
US6765222B2 (en) | 2004-07-20 |
AU2001280508A1 (en) | 2002-01-21 |
US20030173511A1 (en) | 2003-09-18 |
US6815661B2 (en) | 2004-11-09 |
WO2002005328A2 (en) | 2002-01-17 |
JP6170843B2 (ja) | 2017-07-26 |
DE60131895T2 (de) | 2008-11-27 |
US20030173512A1 (en) | 2003-09-18 |
JP2004509454A (ja) | 2004-03-25 |
HK1060215A1 (en) | 2004-07-30 |
EP1356500A2 (en) | 2003-10-29 |
JP6109469B2 (ja) | 2017-04-05 |
WO2002005328A3 (en) | 2003-08-28 |
US6784418B2 (en) | 2004-08-31 |
ATE381115T1 (de) | 2007-12-15 |
KR101163216B1 (ko) | 2012-07-06 |
CN1465091A (zh) | 2003-12-31 |
JP2014123759A (ja) | 2014-07-03 |
US20030173510A1 (en) | 2003-09-18 |
US7102124B2 (en) | 2006-09-05 |
DE60131895D1 (de) | 2008-01-24 |
EP1356500B1 (en) | 2007-12-12 |
US20040256547A1 (en) | 2004-12-23 |
US6501070B1 (en) | 2002-12-31 |
CN1249775C (zh) | 2006-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101163216B1 (ko) | Fims 시스템에 구현하는데 적합한 박스 로드 인터페이스 장비 | |
US6281516B1 (en) | FIMS transport box load interface | |
US6326614B1 (en) | SMIF box cover hold down latch and box door latch actuating mechanism | |
KR100967357B1 (ko) | 직접적 도구 로딩 | |
US5931631A (en) | Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette | |
KR102592313B1 (ko) | 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치 | |
KR100688436B1 (ko) | Smif 및 개방 포드에 적용하기 위한 만능 툴 인터페이스 및/또는 제조품 이송 장치 | |
US5674039A (en) | System for transferring articles between controlled environments | |
JP5147149B2 (ja) | 統合イントラベイ移送・貯蔵・配送システム | |
US6896470B1 (en) | Front-opening unified pod auto-loading structure | |
US20030091409A1 (en) | Integrated system for tool front-end workpiece handling | |
US6447233B1 (en) | Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing | |
CN107111251B (zh) | 用于在光刻系统中转移基材的加载锁定系统和方法 | |
WO2000033359A2 (en) | Specimen holding robotic arm end effector | |
WO2001006560A1 (fr) | Dispositif d'ouverture/fermeture pour un couvercle d'ouverture/fermeture de boite de stockage d'objet non traite et systeme de traitement d'objet non traite | |
JP7279406B2 (ja) | ロードロックモジュール、基板処理装置及び基板の搬送方法 | |
US5636724A (en) | Device for transferring a transport object between two end positions | |
US5715929A (en) | Charging device for semiconductor processing installations | |
KR20040070786A (ko) | 로드 락 챔버의 인덱스 플레이트 회전 위치 감지장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20030109 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20060710 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20070621 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20101206 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110208 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20111101 Patent event code: PE09021S02D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120402 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120629 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120702 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150721 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150721 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160704 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160704 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210525 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PC1801 | Expiration of term |
Termination date: 20220110 Termination category: Expiration of duration |