JP2000016583A - 半導体ウエハー搬送容器装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハー搬送容器の移動距離が大きい
場合でも、半導体ウエハー搬送容器と半導体ウエハー搬
送容器装着装置の係合棒との干渉を防ぐことができる半
導体ウエハー搬送容器装着装置を提供することを課題と
する。 【解決手段】 係合棒１７には、その上端に後方へ突出
することにより突出壁部１４に係合自在とされた係合突
部２１が設けられると共に、その上下方向中間部に第１
のガイド部２２が設けられ、かつ、テーブル１６には、
該テーブル１６を載置された半導体ウエハー搬送容器１
１と共に前方に移動したときに、第１のガイド部２２を
移動させて係合棒１７を上昇させ、その係合突部２１を
開口部１３内に位置させてこれを突出壁部１４内に係合
させる第２のガイド部２３が設けられていることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おいて、半導体ウエハー搬送容器を半導体製造装置本体
に装着するための半導体ウエハー搬送容器装着装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置においては、半導体ウエ
ハーを半導体ウエハー搬送容器に入れて搬送し、該半導
体ウエハー搬送容器を半導体製造装置本体に装着して、
半導体ウエハー搬送容器から装置本体側へ半導体ウエハ
ーを供給する形式のものが多用されている。

【０００３】従来、この種の型の半導体ウエハー搬送容
器を半導体製造装置本体に装着する装置としては、図６
〜８に示すものが知られている。これらの図において、
符号１は半導体製造装置本体、２は半導体ウエハー搬送
容器を示す。半導体ウエハー搬送容器２内には、図示し
ない複数の半導体ウエハーが収納され、この半導体ウエ
ハー搬送容器２が半導体製造装置本体１の容器装着部１
ａに装着される。この場合、半導体ウエハー搬送容器２
は、その前面をラッチキー３の設けられている側に当接
させ、その下面側を容器装着部１ａに固定する。

【０００４】半導体ウエハー搬送容器２は、図８に示す
ように、その底面に開口部４を有し、その開口部４の後
端に突出壁部５を備えている。また、容器装着部１ａの
上面には、係合棒６が固定されている。この係合棒６
は、容器装着部１ａ上面から上方へ突出する基部６ａ
と、この基部６ａの上端から後方へ突出する係合部６ｂ
と、この係合部６ｂの先端に形成された係合端部６ｃと
からなる。

【０００５】半導体ウエハー搬送容器２を装着するには
該容器２を容器装着部１ａ上に載置する。このとき、半
導体ウエハー搬送容器２と半導体製造装置１の間には、
図６に示すように隙間Ａがある。次いで、図７に示すよ
うに、半導体ウエハー搬送容器２を半導体製造装置１の
前面７側へと移動させ、半導体ウエハー搬送容器２のフ
ランジ８と半導体製造装置１の前面７を密着し、ラッチ
キー３により半導体ウエハー搬送容器２を開いて中の半
導体ウエハーを取り出す。

【０００６】この場合、半導体ウエハー搬送容器２の開
口部４内に係合棒６を位置させ、半導体ウエハー搬送容
器２を前方へ移動させることにより、係合棒６の係合端
部６ｃが突出壁部５の上面に係合し、これによって半導
体ウエハー搬送容器２を容器装着部１ａ上面に固定す
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の半導
体ウエハー搬送容器装着装置においては、底部開口部４
の大きさ寸法Ｂが半導体製造装置１の係合棒６の大きさ
寸法Ｃと半導体ウエハー搬送容器１の移動ストロークＡ
を加えたものより大きいのであるならば問題はないが、
底部開口部４の大きさ寸法Ｂが、半導体製造装置１の係
合棒６の大きさ寸法Ｃと半導体ウエハー搬送容器２の移
動ストロークＡを加えたものより等しいか、小さいので
ある場合には、半導体ウエハー搬送容器２と係合棒６が
干渉して、半導体製造装置１に半導体ウエハー搬送容器
２が載置できなくなるという問題がある。

【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、半導体ウエハー搬送容器の下面に開口部及び係合
突部を設けて、半導体製造装置本体側に設けた係合棒を
係合突部に係合することによって固定をなすようにした
半導体ウエハー搬送容器装着装置において、半導体ウエ
ハー搬送容器の移動ストロークが大きい場合でも、半導
体ウエハー搬送容器と半導体製造装置の係合棒との干渉
を防ぐことができる半導体ウエハー搬送容器装着装置を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハー
搬送容器装着装置では、上記課題を解決するため、以下
の手段を採用した。すなわち、請求項１記載の半導体ウ
エハー搬送容器装着装置によれば、半導体製造装置本体
に半導体ウエハーが収納された半導体ウエハー搬送容器
を装着する半導体ウエハー搬送容器装着装置であって、
前記半導体ウエハー搬送容器は、その底面に開口部を有
すると共に該開口部後端に前方へ突出する突出壁部を有
してなり、前記半導体製造装置本体は、その上面が前記
半導体ウエハー搬送容器の載置部とされて前後方向移動
自在に支持されたテーブルと、該テーブルの近傍にて上
下方向移動自在に支持された係合棒とを有してなり、前
記テーブルには、該テーブルが前方へ移動したときに前
記載置部に載置された前記半導体ウエハー搬送容器に係
合して該半導体ウエハー搬送容器を同方向へ移動させる
係合部が設けられ、前記係合棒には、その上端に後方へ
突出することにより前記突出壁部に係合自在とされた係
合突部が設けられると共に、その上下方向中間部に第１
のガイド部が設けられ、かつ、前記テーブルには、該テ
ーブルを前記載置された前記半導体ウエハー搬送容器と
共に前方に移動したときに、前記第１のガイド部を移動
させて前記係合棒を上昇させ、その係合突部を前記開口
部内に位置させてこれを前記突出壁内に係合させる第２
のガイド部が設けられていることを特徴とする。

【００１０】この半導体ウエハー搬送容器装着装置にお
いては、半導体ウエハー搬送容器を載せるテーブルが後
方にあるとき、半導体ウエハー搬送容器装着装置の係合
棒が下降している。その結果、半導体ウエハー搬送容器
をテーブルに載せるとき、半導体ウエハー搬送容器装着
装置の係合棒と半導体ウエハー搬送容器との干渉が起こ
らない。また、半導体ウエハー搬送容器を載せたテーブ
ルが前方へ水平方向に移動するとき、第２のガイド部に
より第１のガイド部を移動させて、半導体ウエハー搬送
容器装着装置の係合棒が上昇し、係合突部を開口部内に
位置させて、これを突出壁部内に係合するように突出壁
部の上方に導入されることにより、半導体ウエハー搬送
容器が固定される。

【００１１】請求項２記載の半導体ウエハー搬送容器装
着装置によれば、請求項１記載の半導体ウエハー搬送容
器装着装置において、前記第１、第２のガイド部は、い
ずれか一方が前記テーブルの移動方向に直交する水平方
向の軸線を中心として回動自在に支持されたローラから
なり、同他方が前記ローラを転動させるガイド面を備え
た部材からなり、前記係合棒には、前記係合を下方に付
勢する付勢部材が付設されていることを特徴とする。

【００１２】この半導体ウエハー搬送容器装着装置にお
いては、半導体ウエハー搬送容器を載せるテーブルが後
方にあるとき、半導体ウエハー搬送容器装着装置の係合
棒が下降している。その結果、半導体ウエハー搬送容器
をテーブルに載せるとき、半導体ウエハー搬送容器装着
装置の係合棒と半導体ウエハー搬送容器との干渉が起こ
らない。また、半導体ウエハー搬送容器を載せたテーブ
ルが前方へ水平方向に移動するとき、ローラがガイド面
上を転動することによって係合棒が上昇される。そし
て、係合突部を開口部内に位置させて、これを突出壁部
内に係合するように突出壁部の上方に導入され、半導体
ウエハー搬送容器が固定される。そのとき、半導体ウエ
ハー搬送容器装着装置の係合棒の下方にある付勢部材に
より突壁部に下方への付勢する力が働くことにより、係
合突部が堅固に噛み合い、半導体ウエハー搬送容器が固
定される。

【００１３】請求項３記載の半導体ウエハー搬送容器装
着装置によれば、請求項１又は２記載の半導体ウエハー
搬送容器装着装置において、前記テーブルを前後方向に
移動させる駆動源を備えていることを特徴とする。

【００１４】この半導体ウエハー搬送容器装着装置にお
いては、テーブルを前方へ移動させる駆動源を備えてい
るので、半導体ウエハー搬送容器の装着が自動的になさ
れる。

【００１５】請求項４記載のウエハー容器装着装置によ
れば、半導体製造装置本体に半導体ウエハーが収納され
た半導体ウエハー搬送容器を装着する半導体ウエハー搬
送容器装着装置であって、前記半導体ウエハー搬送容器
は、その底面に開口部を有すると共に該開口部後端に前
方へ突出する突出壁部を有してなり、前記半導体製造装
置本体は、その上面が前記半導体ウエハー搬送容器の載
置部とされて前後方向移動自在に支持されたテーブル
と、該テーブルの近傍にて上下方向移動自在に支持され
た係合棒とを有してなり、前記テーブルには、該テーブ
ルが前方へ移動したときに前記載置部に載置された前記
半導体ウエハー搬送容器に係合して該半導体ウエハー搬
送容器を同方向へ移動させる係合部が設けられ、前記係
合棒には、その上端に後方へ突出することにより前記突
出壁部に係合自在とされた係合突部が設けられ、前記テ
ーブルと前記係合棒との間には、その後端部が該テーブ
ル側に回動自在に連結されると共に、その前端部が該係
合棒に回動自在に連結され、かつ、その後端部から前端
部方向へ向け斜め上方へ傾斜して延在するよう配置さ
れ、前記テーブルを前記載置された前記半導体ウエハー
搬送容器と共に移動したときに、前記係合棒を上昇さ
せ、その係合突部を前記開口部内に位置させてこれを前
記突出壁部に係合させるリンクが設けられていることを
特徴とする。

【００１６】この半導体ウエハー搬送容器装着装置にお
いては、半導体ウエハー搬送容器を載せたテーブルが前
方に水平方向に移動するとき、リンクを介して、半導体
ウエハー搬送容器装着装置の係合棒が上昇し、係合突部
が突出壁部内に係合することにより半導体ウエハー搬送
容器が固定される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１から図５を参照して説明する。図１〜３は、本発明の
第一の実施の形態を示す図であり、これらの図におい
て、符号１０は半導体製造装置本体、１１は半導体ウエ
ハー搬送容器である。

【００１８】半導体ウエハー搬送容器１１内には、複数
の半導体ウエハーが収納され、半導体製造装置本体１０
の容器装着部１０ａに装着される。この場合、半導体ウ
エハー搬送容器１１は、前述した図６、７に示すものと
同様に、その前面をラッチキー３側に密着させ、その下
面側が容器装着部１０ａに装着される。半導体ウエハー
搬送容器１１は、その底面１２に開口部１３を有すると
共に該開口部１３後端に前方へ突出する突出壁部１４を
有している。

【００１９】半導体製造装置本体１０は、その上面が半
導体ウエハー搬送容器１１の載置部１５とされて前後方
向移動自在に支持されたテーブル１６と、このテーブル
１６の近傍にて上下方向移動自在に支持された係合棒１
７とを有している。すなわち、半導体製造装置本体１０
の上部板体１８の上方には前記テーブル１６が配置され
ており、該上部板体１８には支持筒１９が固定され、こ
の支持筒１９内に前記係合棒１７が上下方向移動自在に
支持されている。

【００２０】テーブル１６には、載置部１５に載置され
た半導体ウエハー搬送容器１１に係合して該半導体ウエ
ハー搬送容器１１を前方へ移動させる係合部２０が設け
られている。

【００２１】係合棒１７には、その上端に後方へ突出す
ることにより突出壁部１４に係合自在とされた係合突部
２１が設けられると共に、その上下方向中間部に第１の
ガイド部２２が設けられている。係合突部２１は、その
先端に水平方向の軸線を中心として回転自在なローラ２
１ａを備えている。また、第１のガイド部２２は、係合
棒１７に水平方向の軸線をもって回転自在に支持された
ローラである。

【００２２】テーブル１６には、このテーブル１６を前
記載置された半導体ウエハー搬送容器１１と共に前方に
移動したときに、第１のガイド部２２を移動させて係合
棒１７を上昇させ、その係合突部２１を開口部１３内に
位置させてこれを突出壁部１４上側に係合させる第２の
ガイド部２３が設けられている。第２のガイド部２３
は、テーブル１６の下面に設けられた部材であり、その
先端にガイド面２３ａを有する。

【００２３】係合棒１７の下端には、下方への抜け出し
を阻止された状態でコイルスプリング２４（付勢部材）
が装着されており、このコイルスプリング２４は、係合
突部２１が前記突出壁部１４に係合したときに、該係合
棒１７を下方へ付勢するものである。

【００２４】上部板体１８の上面には、アクチュエータ
２５が配設されており、このアクチュエータの作動子２
６は、テーブル１６の下面に固定された操作板２７に連
結されている。この構成のもとに、テーブル１６はアク
チュエータ２５によって前後方向に移動されるようにな
っている。

【００２５】次に、上記の構成からなる半導体製造装置
において、半導体ウエハー搬送容器１１を半導体製造装
置１０に装着する場合の動作について説明する。図１
は、テーブル１６が後方位置した状態であり、半導体ウ
エハー搬送容器１１が装着される前の状態を示す図であ
る。この状態において、係合棒１７は、下降した状態に
ある。まず、半導体ウエハー搬送容器１１をテーブル１
６の載置部１５上に載置する。この場合、半導体ウエハ
ー搬送容器１１を係合部２０に係合させ、この半導体ウ
エハー搬送容器１１がテーブル１６と前後方向に一体的
に移動できるようにする。

【００２６】次に、装置を起動し、アクチュエータ２５
により、作動子２６と操作板２７を介してテーブル１６
を前方へ移動させる。この移動により、第２のガイド部
２３のガイド面２３ａが第１のガイド部２２に当接し、
第１のガイド部２２がガイド面２３ａに案内されて上昇
し、係合棒１７全体が上昇して係合突部２１が開口部１
３内へ進入する。そしてさらに、テーブル１６が前方へ
移動することにより、図２に示すように、係合突部２１
のローラ２１ａが突出壁部１４の上面側に係合する。こ
の場合、コイルスプリング２４が上部板体１８の下面に
当接して圧縮されることにより、係合棒１７全体が下方
へ付勢され、ローラ２１ａが突出壁部１４を強固に保持
する。かくして、半導体ウエハー搬送容器１１は、容器
装着部１０ａ部分に装着されることになる。この状態に
おいて半導体ウエハー搬送容器１１の前面は、半導体製
造装置本体１０の前面に密着しており、半導体ウエハー
搬送容器１１内に収納された半導体ウエハーの受け渡し
がなされて、該半導体ウエハーの加工が行われる。

【００２７】この半導体ウエハー搬送容器装着装置によ
れば、半導体ウエハー搬送容器１１を容器装着部１０ａ
に装着する際にテーブル１６が後方へ位置し、係合棒１
７が下降した状態にある。したがって、半導体ウエハー
搬送容器１１の装着時に半導体ウエハー搬送容器１１と
テーブル１６が干渉することなく、半導体ウエハー搬送
容器１１の前後方向への移動ストロークが長い場合も該
半導体ウエハー搬送容器１１の装着をスムーズに行うこ
とができる。

【００２８】また、係合突部２１にローラ２１ａを設け
て、このローラ２１ａを突出壁部１４に係合させるよう
にし、かつ、第１のガイド部２２をガイド面２３ａに沿
って移動させるようにしたので、半導体ウエハー搬送容
器１１の装着をスムーズに行うことができる。また、ア
クチュエータ２５によりテーブル１６を移動させるよう
にしたので、半導体ウエハー搬送容器１１の装着を自動
的行うことができる。

【００２９】次に、図４、５を参照して、本発明の別の
実施の形態について説明する。図４、５には、上記の実
施の形態と異なる部分のみを示してある。

【００３０】図４に示す第二の実施の形態は、上記第一
の実施の形態における係合棒１７をガイド面５０を有す
る傾斜部５１（第一のガイド部）を有する構成とする一
方、テーブル１６の下面に、先端にローラ５３を有する
ガイド部材５４（第二のガイド部）を設けてなるもので
ある。

【００３１】この構成においては、テーブル１６が前進
したときに、ローラ５３がガイド面５０に当接し、この
ローラ５３がガイド面５０を案内することにより係合棒
１７が上昇する。したがって、この実施の形態において
も上記の実施の形態と同様の作用効果が得られる。

【００３２】図５に示す第三の実施の形態は、上記第一
の実施の形態における係合棒１７に下方に開口する溝５
５を設ける一方、テーブル１６の下面に、支持部材５６
を設け、支持部材５６の先端部と前記溝５５との間にリ
ンク５７を設けてなるものである。この場合、リンク５
７は、その後端部が支持部材５６に水平方向の軸線を中
心として回動自在に連結されており、その前端部に設け
た軸５８が溝５５内に配置されることにより、該前端部
が係合棒１７に回動自在に連結されている。また、この
場合、リンク５７は、その後端部から前端部方向へ向
け、斜め上方へ傾斜して延在するよう配置されている。

【００３３】この実施の形態においてもテーブル１６を
前進させたときに、リンク５７を介して係合棒１７を上
昇させることができ、上記の実施の形態と同様の作用効
果が得られる。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果が得られ
る。すなわち、請求項１及び４記載の半導体ウエハー搬
送容器装着装置によれば、半導体ウエハー搬送容器を半
導体製造装置本体に装着する際、当初前記容器を固定す
るための係合棒を下降させておき、その後、該係合棒を
容器か下面の開口部内に挿入して装着するようにしたの
で、容器と係合棒とが干渉することなく、容器の前後方
向のストロークが大きい場合にも装着をスムーズに行う
ことができる。請求項２記載の半導体ウエハー搬送容器
装着装置によれば、第一、第二のガイド部をローラとガ
イド面で構成したので、前記容器の装着をよりスムーズ
に行うことができる。請求項３記載の半導体ウエハー搬
送容器装着装置によれば、テーブルを移動させる駆動源
を設けたので、前記容器の装着を自動的に行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の実施の形態を示す図であり、
本発明の半導体ウエハー搬送容器装着装置の固定されて
ない状態を示す側面図である。

【図２】 同実施の形態において、半導体ウエハー搬送
容器装着装置の固定された状態を示す側面図である。

【図３】 図２の矢印Ｄの方向から見た本発明の半導体
ウエハー搬送容器装着装置の正面図である。

【図４】 本発明の第二の実施の形態を示す図であり、
半導体ウエハー搬送容器装着装置を示す側面図である。

【図５】 本発明の第三の実施の形態を示す図であり、
半導体ウエハー搬送容器装着装置を示す側面図である。

【図６】 従来の半導体ウエハー搬送容器装着装置と半
導体ウエハー搬送容器が固定される前の側面図である。

【図７】 従来の半導体ウエハー搬送容器装着装置と半
導体ウエハー搬送容器が固定された状態の側面図であ
る。

【図８】 従来の半導体ウエハー搬送容器装着装置のク
ランプ部を示す側面図である。

【符号の説明】

１０ 半導体製造装置本体 １１ 半導体ウエハー搬送容器 １２ 底面 １３ 開口部 １４ 突出壁部 １５ 載置部 １６ テーブル １７ 係合棒 ２０ 係合部 ２１ 係合突部 ２２ 第１のガイド部 ２３ 第２のガイド部 ２４ コイルスプリング ２５ アクチュエータ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置本体に半導体ウエハーが
   収納された半導体ウエハー搬送容器を装着する半導体ウ
   エハー搬送容器装着装置であって、 前記半導体ウエハー搬送容器は、その底面に開口部を有
   すると共に該開口部後端に前方へ突出する突出壁部を有
   してなり、 前記半導体製造装置本体は、その上面が前記半導体ウエ
   ハー搬送容器の載置部とされて前後方向移動自在に支持
   されたテーブルと、該テーブルの近傍にて上下方向移動
   自在に支持された係合棒とを有してなり、 前記テーブルには、該テーブルが前方へ移動したときに
   前記載置部に載置された前記半導体ウエハー搬送容器に
   係合して該半導体ウエハー搬送容器を同方向へ移動させ
   る係合部が設けられ、 前記係合棒には、その上端に後方へ突出することにより
   前記突出壁部に係合自在とされた係合突部が設けられる
   と共に、その上下方向中間部に第１のガイド部が設けら
   れ、 かつ、前記テーブルには、該テーブルを前記載置された
   前記半導体ウエハー搬送容器と共に前方に移動したとき
   に、前記第１のガイド部を移動させて前記係合棒を上昇
   させ、その係合突部を前記開口部内に位置させてこれを
   前記突出壁部内に係合させる第２のガイド部が設けられ
   ていることを特徴とする半導体ウエハー搬送容器装着装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウエハー搬送容器
   装着装置において、 前記第１、第２のガイド部は、いずれか一方が前記テー
   ブルの移動方向に直交する水平方向の軸線を中心として
   回動自在に支持されたローラからなり、同他方が前記ロ
   ーラを転動させるガイド面を備えた部材からなり、 前記係合棒には、前記係合棒を下方に付勢する付勢部材
   が付設されていることを特徴とする半導体ウエハー搬送
   容器装着装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体ウエハー搬
   送容器装着装置において、 前記テーブルを前後方向に移動させる駆動源を備えてい
   ることを特徴とする半導体ウエハー搬送容器装着装置。
4. 【請求項４】 半導体製造装置本体に半導体ウエハーが
   収納された半導体ウエハー搬送容器を装着する半導体ウ
   エハー搬送容器装着装置であって、 前記半導体ウエハー搬送容器は、その底面に開口部を有
   すると共に該開口部後端に前方へ突出する突出壁部を有
   してなり、 前記半導体製造装置本体は、その上面が前記半導体ウエ
   ハー搬送容器の載置部とされて前後方向移動自在に支持
   されたテーブルと、該テーブルの近傍にて上下方向移動
   自在に支持された係合棒とを有してなり、 前記テーブルには、該テーブルが前方へ移動したときに
   前記載置部に載置された前記半導体ウエハー搬送容器に
   係合して該半導体ウエハー搬送容器を同方向へ移動させ
   る係合部が設けられ、 前記係合棒には、その上端に後方へ突出することにより
   前記突出壁部に係合自在とされた係合突部が設けられ、 前記テーブルと前記係合棒との間には、その後端部が該
   テーブル側に回動自在に連結されると共に、その前端部
   が該係合棒に回動自在に連結され、かつ、その後端部か
   ら前端部方向へ向け斜め上方へ傾斜して延在するよう配
   置され、前記テーブルを前記載置された前記半導体ウエ
   ハー搬送容器と共に移動したときに、前記係合棒を上昇
   させ、その係合突部を前記開口部内に位置させてこれを
   前記突出壁部に係合させるリンクが設けられていること
   を特徴とする半導体ウエハー搬送容器装着装置。