KR101163216B1 - Fims 시스템에 구현하는데 적합한 박스 로드 인터페이스 장비 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (44)
- 전방 개방식 박스 커버(front-opening box cover)(34) 및, 박스(18)의 전방 개구부를 열고 닫는 분리 가능한 박스 도어(box door)(30)를 포함하는 운반 박스(transport box)(18); 래치 작동 커플러(latch actuating coupler)(46)를 작동시키기 위해서 상기 박스 도어(30)에 삽입된 외부 래치 키(latch key)(150)의 회전에 응답하여 상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버(34)에 해제 가능하게 고정시키도록 상기 래치 작동 커플러(46)에 작동 가능하게 결합된 박스 도어 래치 메커니즘(latch mechanism)(38); 및, 상기 운반 박스(18)가 장착되기 위한 운동학적 커플링 표면(kinematic coupling surface)(66)과 맞물리는 맞물림 특징부(64)를 갖는 물리적인 정렬 인터페이스를 포함하는 박스 하단(48)을 포함하는 FIMS(front-opening interface mechanical standard) 시스템(10)에서,박스 로드 인터페이스(box load interface)로서:상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버(34) 쪽으로 또는 상기 박스 커버(34)로부터 멀어지게 선택적으로 이동시켜 상기 박스 도어(30)를 열거나 닫을 수 있도록 상기 박스 도어(30)에 부착될 수 있는 후퇴 가능한 포트 도어(port door)(76)와,전방 표면(96) 및 상기 포트 도어(76)가 상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버(34) 쪽으로 또는 상기 박스 커버(34)로부터 멀어지게 이동시킬 때 상기 박스 도어(30)가 통과하여 이동할 수 있는 포트 플레이트 개구(port plate aperture)(74)를 갖는 포트 플레이트(14)와,상기 포트 플레이트(14)에 횡방향으로 위치된 지지 선반(support shelf)(22)과,횡방향의 제 1 및 제 2 이동 경로를 따라서 상기 포트 도어(76)를 상기 포트 플레이트 개구(74) 쪽으로 또는 상기 포트 플레이트 개구(74)로부터 멀어지게 선택적으로 이동시키기 위한 포트 도어 복수축(multi-axial) 위치 설정 메커니즘(510)을포함하며,상기 위치 설정 메커니즘(510)은:공간 기준면(spatial reference datum)(358)에 대해서 상기 제 1 이동 경로를 따라 구동 캐리지(518)를 이동시키는 구동 메커니즘(354)에 작동 가능하게 결합된 링크 캐리지(link carriage)(520)와,대향 단부가 상기 링크 캐리지(520)와 상기 구동 캐리지(518)에 선회 가능하게 장착되는 피벗 링크(516)를 포함하며, 상기 링크 캐리지(520)와 구동 캐리지(518)를 상기 제 1 이동 경로를 따라서 소정 길이만큼 일치되게 이동시키는, 피벗 링크 구조(512)와,가이드(530)가 상기 제 1 이동 경로를 따른 상기 링크 캐리지(520)의 이동을 방지하는 동안 상기 구동 메커니즘(354)이 상기 구동 캐리지(518)를 상기 제 1 이동 경로를 따라서 이동시킬 때, 상기 링크 캐리지(520)에 대한 상기 제 1 이동 경로를 따르는 상기 구동 캐리지(518)의 이동 방향에 따라, 상기 링크 캐리지(520)가 상기 제 2 이동 경로를 따라서 이동되어, 상기 포트 도어(76)를 상기 포트 플레이트 개구(74) 쪽으로 또는 상기 포트 플레이트 개구(74)로부터 멀어지게 이동시킬 수 있게 상기 피벗 링크(516)가 선회 운동을 할 수 있도록, 상기 포트 플레이트 개구(74)에 인접한 상기 포트 도어(76)의 위치에 상응하는 지점 너머로 상기 제 1 이동 경로를 따라 상기 링크 캐리지(520)의 이동을 방지하도록 상기 공간 기준면(358)에 대해 고정 관계로 위치된, 가이드(530)를 포함하는,박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 링크 캐리지(520)는 제 1 표면(532) 및 제 2 표면(536)을 가지며,상기 가이드(530)는, 상기 링크 캐리지(520)가 상기 제 1 이동 경로를 따라 이동하는 것을 방지하도록 상기 링크 캐리지(520)의 상기 제 1 표면(532)이 접촉하는 제 1 롤러를 포함하며,상기 박스 로드 인터페이스는 상기 링크 캐리지(520)가 상기 제 2 이동 경로를 따라 이동할 때 상기 링크 캐리지의 상기 제 2 표면(536)을 접촉하도록 상기 제 1 롤러에 고정 관계로 장착된 제 2 롤러(534)를 더 포함하는,박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 링크 캐리지(520)는 제 1 및 제 2의 대향 측면(542)을 가지며,상기 피벗 링크 구조(512)는 상기 링크 캐리지(520)의 상기 각각의 제 1 및 제 2 측면에 선회 가능하게 장착된 제 1 및 제 2 쌍(雙)의 피벗 링크(516)를 포함하며,상기 제 1 및 제 2 쌍의 피벗 링크(516) 중 하나는 상기 링크 캐리지(520)와 구동 캐리지(518)가 상기 제 1 이동 경로를 따라 일치되게 이동할 때 상기 피벗 링크의 선회 운동을 방지하기 위해 선회 운동 제한 특징부(540)와 작동 관계(operative association)에 있는,박스 로드 인터페이스.
- 제 3항에 있어서,상기 선회 운동 제한 특징부(540)는 상기 선회 운동 제한 특징부가 결부된 상기 피벗 링크의 선회 운동을 한 방향으로 구속하는 기계적인 정지부(mechanical stop)(546)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 이동 경로와 제 2 이동 경로는 직교하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 구동 메커니즘(354)은 모터 구동식 리드 스크류 메커니즘을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2 이동 경로를 따르는 상기 링크 캐리지(520)의 이동에 응답하도록 상기 링크 캐리지(520)에 선회 가능하게 결합된 평형 메커니즘(counterbalance mechanism)(550)을 더 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 전방 개방식 박스 커버 및, 박스(18)의 전방 개구부를 열고 닫는 분리 가능한 박스 도어(30)를 포함하는 운반 박스와, 래치 작동 커플러를 작동시키기 위해서 상기 박스 도어(30)에 삽입된 외부 래치 키(150)의 회전에 응답하여 상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버에 해제 가능하게 고정시키도록 상기 래치 작동 커플러에 작동 가능하게 결합된 박스 도어 래치 메커니즘을 포함하는 FIMS 시스템에서,상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 선택적으로 이동시켜 상기 박스 도어(30)를 열거나 닫을 수 있도록 상기 박스 도어(30)에 부착될 수 있는 후퇴 가능한 포트 도어(76)와,전방 표면 및 상기 포트 도어(76)가 상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버 쪽으로 또는 상기 박스 커버로부터 멀어지게 이동시킬 때 상기 박스 도어(30)가 통과하여 이동할 수 있는 포트 플레이트 개구(74)를 갖는 포트 플레이트(14)와,상기 포트 플레이트(14)에 횡방향으로 위치되는 지지 선반(22)으로서, 트레이(24) 상에 위치된 운동학적 커플링 표면에 의해 성립된 소정의 배향으로 상기 박스를 수용할 수 있도록 상기 지지 선반(22) 상에 미끄럼 운동 가능하게 장착된 트레이(24)와 상기 박스를 상기 포트 플레이트(14) 쪽으로 그리고 상기 포트 플레이트(14)로부터 멀어지게 이동시킬 수 있도록 상기 지지 선반(22) 상에서 상기 트레이(24)를 선택적으로 이동시키기 위한 트레이 위치 설정 메커니즘(88)을 포함하는, 지지 선반(22)과,선택적으로 상기 트레이(24)에 대해서 상기 박스에 가압력(urging force)을 가할 수 있도록 상기 박스에 맞물리고 상기 트레이에 대해서 상기 박스에 가해지는 가압력을 해제할 수 있도록 상기 박스와 분리될 수 있게, 상기 트레이(24) 상에 장착된 회전가능한 유체 제어식 박스 유지 메커니즘(900)을 포함하며,상기 회전가능한 유체 제어식 박스 유지 메커니즘(900)은 유체 압력 제어식 액추에이터들(908,910,916)과 클램핑 메커니즘(902)을 포함하며, 상기 유체 압력 제어식 액추에이터들(908,910,916)은 상기 클램핑 메커니즘(902)에 공통적으로 연결되고 서로 협력하여 상기 클램핑 메커니즘(902)을 통해 가압력을 가하기 위해 상기 클램핑 메커니즘(902)을 회전시키는,박스 로드 인터페이스.
- 제 8항에 있어서,상기 박스는 상기 박스의 하단(下端) 표면상에 위치된 클램핑 특징부(50)를 포함하며, 상기 클램핑 메커니즘(902)은 상기 클램핑 특징부(50)와 맞물리고 분리될 수 있도록 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 회전하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 9항에 있어서,상기 클램핑 특징부(50)는 돌출부에 의해서 부분적으로 덮여지는 오목부(depression)(44)를 포함하며, 상기 클램핑 메커니즘(902)은 상기 박스 상의 상기 클램핑 특징부(50)와 맞물려지고 분리될 수 있도록 상기 트레이 상에 선회 가능하게 장착된 피벗 핑거(pivot finger)(132)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 10항에 있어서,상기 피벗 핑거(132)는 유체 모터에 작동 가능하게 결합된 링크 시스템(linkage system)(153)을 통해서 상기 박스 상의 클램핑 특징부(50)와 맞물려지고 또한 맞물림이 해제되도록 작동되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 11항에 있어서,상기 피벗 핑거(132)는 제 1 피벗 핀에 의해서 상기 트레이 상에 선회 가능하게 장착되며, 상기 피벗 핑거는 상기 링크 시스템(153)에 결합된 구동 핀을 통해서 상기 제 1 피벗 핀을 중심으로 회전하도록 작동되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 12항에 있어서,상기 링크 시스템(153)은 제 1 구동 링크(157) 및 제 2 구동 링크(158)를 포함하며, 상기 제 1 구동 링크(157)는 구동 피벗 핀(155d)에 결합된 제 1 단부를 가지며, 상기 제 2 구동 링크(158)는 정지 피벗 핀(155s)에 결합된 제 1 단부를 가지며, 상기 제 1 구동 링크(157) 및 제 2 구동 링크(158)는 공통 피벗 핀(155c)을 통해서 상기 유체 모터에 결합된 각각의 제 2 단부를 갖는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 9항에 있어서,상기 클램핑 메커니즘은, 제 1 각(角) 위치와 제 2 각 위치 사이에서 회전 가능하며 상기 박스를 상기 트레이에 유지시키고 또한 상기 박스를 상기 트레이로부터 해제시킬 수 있도록 상기 박스 상의 상기 클램핑 특징부(50)와 상호 작용하도록 축 방향으로 이동 가능한 키(key)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 9항에 있어서,상기 클램핑 특징부(50)는 상기 키를 수용할 수 있는 충분한 크기의 슬롯을 갖는 상부편(top piece)에 의해 덮여지는 리세스 영역(recessed area)을 포함하며,상기 클램핑 메커니즘(902)은 상기 박스를 상기 트레이에 죄이고 또한 상기 박스를 상기 트레이로부터 해제시키기 위해서 축을 중심으로 상기 키를 회전시키는 키 회전 메커니즘(904)과, 상기 키를 상기 슬롯에 삽입하고 또한 상기 키를 상기 슬롯으로부터 빼내기 위해서 상기 축을 따라서 상기 키를 이동시키는 키 상승/하강 메커니즘(906)을 더 포함하는,박스 로드 인터페이스.
- 제 15항에 있어서,상기 키 회전 메커니즘(904)은 타이밍 풀리(timing pulley)(918)를 통해서 상기 키를 회전시키기 위한 타이밍 벨트(916)를 포함하며, 상기 타이밍 풀리(918)가 유체 모터의 신장 및 후퇴에 응답하여 상기 타이밍 벨트(916)를 통해서 상기 키를 회전시킬 수 있도록 상기 타이밍 벨트(916)는 제 1 유체 모터에 연결된 제 1 단부와 제 2 유체 모터에 연결된 제 2 단부를 갖는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 15항에 있어서,상기 키 상승/하강 메커니즘(906)은 타이밍 풀리(918)로 신장하는(extend) 상기 키의 샤프트부(shaft portion)에 고정된 피스톤(928)을 포함하며, 상기 피스톤(928)은 상기 피스톤의 상부 표면과 하부 표면에 작용하는 가압 유체에 응답하여 상기 축을 따라서 상기 키를 상승 및 하강시키도록 상기 타이밍 풀리(918)의 상보적인 내측 표면 특징부와 맞물리는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 1항에 있어서,상기 포트 도어(76)의 수직 및 수평 방향으로의 병진운동 동안 상기 포트 도어(76)의 무게를 지지하기 위해서 상기 링크 캐리지(520)에 결합된 유체 제어식 평형 메커니즘(counterbalance mechanism)을 더 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 18항에 있어서,상기 평형 메커니즘은 상기 링크 캐리지(520)가 상기 고정 가이드와 접촉하며 수직 방향으로 이동을 계속할 때 상기 포트 도어(76)에 수평 방향으로 폐쇄력(closing force)을 제공하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 18항에 있어서,상기 평형 메커니즘은, 상기 포트 도어(76)가 상기 포트 플레이트 개구(74)와 정렬되는 수직 방향의 최대 높이에 상기 링크 캐리지(520)가 도달했을 때 상기 포트 도어(76)에 폐쇄력을 가하는 힘 전달 부재(force translation member)에 의해서 상기 포트 도어(76)에 작동 가능하게 결합되는 신장 가능한 로드를 가지며 고정 지점에 장착된 유체 실린더를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
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- 전방 개방식 박스 커버(34), 및 박스(18)의 전방 개구부를 열고 닫는 분리 가능한 박스 도어(30)를 포함하는 운반 박스(18)를 포함하는 FIMS 시스템(10)에서,상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버(34) 쪽으로 또는 상기 박스 커버(34)로부터 멀어지게 선택적으로 이동시켜 상기 박스 도어를 열거나 닫을 수 있도록 상기 박스 도어에 부착될 수 있는 후퇴 가능한 포트 도어(76)와,전방 표면(96) 및, 상기 포트 도어(76)가 상기 박스 도어(30)를 상기 박스 커버(34) 쪽으로 또는 상기 박스 커버(34)로부터 멀어지게 이동시킬 때 상기 박스 도어(30)가 통과하여 이동할 수 있는 포트 플레이트 개구(74)를 갖는 포트 플레이트(14)와,상기 포트 플레이트(14)에 횡방향으로 위치되는 지지 선반(22)으로서, 트레이(24) 상에 위치된 운동학적 커플링 표면에 의해 성립된 소정의 배향으로 상기 박스를 수용하기 위한 박스 장착 표면을 갖는 상기 지지 선반(22) 상에 미끄럼 운동 가능하게 장착된 트레이(24)를 갖는, 지지 선반(22)과,상기 트레이 상에 상기 박스의 존재 여부를 나타내기 위한 감지 메커니즘을 포함하며,상기 감지 메커니즘은 상기 포트 플레이트의 상기 전방 표면과 상기 트레이 상의 상기 박스 장착 표면에 대해서 횡방향으로 감지 경로(sensing path)를 형성하도록 구성되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 22항에 있어서,상기 감지 메커니즘은 상기 박스가 상기 트레이 상에 배치될 때 상기 박스가 점유하는 영역을 통과하는 방향으로 광 전파 경로(light propagation path)(348, 392)를 형성하도록 위치된 광 빔 이미터(light beam emitter)(346b, 390b)와 광 빔 센서(346a, 390a)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 23항에 있어서,상기 광 빔 이미터(346b, 390b)는 상기 포트 플레이트(14) 상에 위치되며, 상기 광 빔 센서(346a, 390a)는 상기 트레이(24) 상에 위치되는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 24항에 있어서,상기 광 빔 이미터(346b, 390b)는 상기 포트 플레이트(14)의 상기 포트 플레이트 개구(74)보다 위에 위치하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 22항에 있어서,상기 감지 경로의 연속성을 감시하기 위한 중앙 제어 시스템(349)을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 22항에 있어서,상기 트레이 상의 상기 박스의 정렬을 나타내기 위해 상기 트레이 상에 박스 배치 스위치(394)를 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
- 제 27항에 있어서,상기 감지 경로의 연속성(continuity)과 상기 박스 배치 스위치(394)의 상태를 감시하기 위한 중앙 제어 시스템(349)을 포함하는, 박스 로드 인터페이스.
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/612,757 | 2000-07-10 | ||
US09/612,757 US6501070B1 (en) | 1998-07-13 | 2000-07-10 | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
PCT/US2001/021804 WO2002005328A2 (en) | 2000-07-10 | 2001-07-10 | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030031115A KR20030031115A (ko) | 2003-04-18 |
KR101163216B1 true KR101163216B1 (ko) | 2012-07-06 |
Family
ID=24454532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037000304A Expired - Lifetime KR101163216B1 (ko) | 2000-07-10 | 2001-07-10 | Fims 시스템에 구현하는데 적합한 박스 로드 인터페이스 장비 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US6501070B1 (ko) |
EP (1) | EP1356500B1 (ko) |
JP (3) | JP2004509454A (ko) |
KR (1) | KR101163216B1 (ko) |
CN (1) | CN1249775C (ko) |
AT (1) | ATE381115T1 (ko) |
AU (1) | AU2001280508A1 (ko) |
DE (1) | DE60131895T2 (ko) |
HK (1) | HK1060215A1 (ko) |
WO (1) | WO2002005328A2 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160108142A (ko) * | 2015-03-06 | 2016-09-19 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 도어 개폐 장치 |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6652212B2 (en) * | 2000-05-02 | 2003-11-25 | Ckd Corporation | Cylinder, load port using it, and production system |
JP4691281B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2011-06-01 | ローツェ株式会社 | シリンダ及びそれを用いたロードポート並びに生産方式 |
US7147424B2 (en) * | 2000-07-07 | 2006-12-12 | Applied Materials, Inc. | Automatic door opener |
US6676356B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-01-13 | Tokyo Electron Limited | Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus |
US6581986B2 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-24 | Tri Teq Lock And Security, L.L.C. | Bayonet locking system and method for vending machines and the like |
US6789328B2 (en) * | 2001-04-17 | 2004-09-14 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor load port alignment device |
WO2003009347A2 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-30 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated system for tool front-end workpiece handling |
US6621694B2 (en) * | 2001-09-07 | 2003-09-16 | Harris Corporation | Vibration tolerant electronic assembly and related methods |
US7344349B2 (en) * | 2001-11-30 | 2008-03-18 | Right Mfg. Co., Ltd. | Pod cover removing-installing apparatus |
US20080206028A1 (en) * | 2001-11-30 | 2008-08-28 | Tatsuhiko Nagata | Pod cover removing-installing apparatus |
JP2003303869A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-24 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 基板搬送装置における蓋部材開閉装置 |
WO2003088351A1 (fr) * | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Tokyo Electron Limited | Structure d'orifice dans un dispositif de traitement de semi-conducteur |
US6595075B1 (en) * | 2002-05-06 | 2003-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and apparatus for testing cassette pod door |
US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
JP4091380B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2008-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート |
US6984839B2 (en) * | 2002-11-22 | 2006-01-10 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus capable of mapping wafers |
US20050169730A1 (en) * | 2003-04-30 | 2005-08-04 | Ravinder Aggarwal | Semiconductor processing tool front end interface with sealing capability |
US7674083B2 (en) * | 2003-05-15 | 2010-03-09 | Tdk Corporation | Clean device with clean box-opening/closing device |
US7621714B2 (en) * | 2003-10-23 | 2009-11-24 | Tdk Corporation | Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit |
US20050113964A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Sensor methods and systems for semiconductor handling |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
TWI246109B (en) * | 2004-04-26 | 2005-12-21 | Quanta Display Inc | Apparatus for rotating and positioning a substrate-carrying cassette |
JP2005340614A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Tdk Corp | クリーンシステム用ロードポート |
US7607879B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-10-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with removable component module |
FR2874744B1 (fr) * | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
US7720558B2 (en) * | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
TWI251858B (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-21 | Ind Tech Res Inst | Six-linkage positioning mechanism |
JP4373316B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2009-11-25 | ミライアル株式会社 | 薄板支持容器用クランプ装置 |
CN100361270C (zh) * | 2005-06-17 | 2008-01-09 | 东南大学 | 外电极荧光灯管及其制备工艺 |
US8821099B2 (en) * | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
DE102006008997A1 (de) | 2006-02-23 | 2007-10-11 | Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph | Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten |
JP4338205B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2009-10-07 | Tdk株式会社 | ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム |
US7750909B2 (en) * | 2006-05-16 | 2010-07-06 | Sony Corporation | Ordering artists by overall degree of influence |
DE102006029003A1 (de) * | 2006-06-24 | 2008-01-03 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Waferhandhabungsvorrichtung |
US20080041758A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer carrier |
JP4713424B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2011-06-29 | 川崎重工業株式会社 | オープナ側ドア駆動機構 |
US9117859B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
JP2008060513A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
US7740437B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-06-22 | Asm International N.V. | Processing system with increased cassette storage capacity |
US7585142B2 (en) | 2007-03-16 | 2009-09-08 | Asm America, Inc. | Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform |
KR100801631B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2008-02-11 | (주)메머드 | 핌스로더의 맵핑장치 |
KR100952183B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2010-04-09 | 한전원자력연료 주식회사 | 용접치구 자동 장입 및 인출 장치 |
JP5387412B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2014-01-15 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP5532861B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-06-25 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム |
EP2320454A1 (en) * | 2009-11-05 | 2011-05-11 | S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies | Substrate holder and clipping device |
DE102009053032B4 (de) * | 2009-11-12 | 2019-07-18 | Kuka Deutschland Gmbh | Manipulator mit einer frei tragende Arme aufweisenden Gewichtsausgleichsvorrichtung |
JP5952526B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2016-07-13 | 株式会社ダイヘン | ワーク搬送システム |
CN102299050A (zh) * | 2011-08-01 | 2011-12-28 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种晶圆位置探测装置 |
KR101226746B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2013-01-25 | 유정호 | 풉 자동 개폐 장치 |
KR20230037672A (ko) | 2013-01-22 | 2023-03-16 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 이송기 |
JP6260109B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
JP6119436B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-04-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
CN103295946B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-08-10 | 上海华力微电子有限公司 | 炉管设备的前开口接口机械标准装置 |
JP2015038944A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
US10515834B2 (en) * | 2015-10-12 | 2019-12-24 | Lam Research Corporation | Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems |
US11255663B2 (en) | 2016-03-04 | 2022-02-22 | May Patents Ltd. | Method and apparatus for cooperative usage of multiple distance meters |
US10388547B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-08-20 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates |
TWI631644B (zh) * | 2017-07-24 | 2018-08-01 | 億力鑫系統科技股份有限公司 | 連動裝置及具有該連動裝置的處理設備 |
KR101924185B1 (ko) | 2018-06-15 | 2018-11-30 | 주식회사 싸이맥스 | 클램프가 장착된 로드포트모듈 |
JP7177333B2 (ja) * | 2018-07-04 | 2022-11-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート、および、efem |
US11705358B2 (en) * | 2018-10-29 | 2023-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for automated processing ports |
CN109698157B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-24 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 晶圆片盒的固定装置 |
TWI705229B (zh) * | 2019-01-14 | 2020-09-21 | 亦立科技有限公司 | 晶圓厚度偵測裝置及其方法 |
CN110217741B (zh) * | 2019-05-07 | 2020-12-25 | 芯导精密(北京)设备有限公司 | 一种开盒机 |
JP7419693B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2024-01-23 | Tdk株式会社 | ウエハマッピング装置およびロードポート装置 |
JP7443885B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2024-03-06 | Tdk株式会社 | マッピング装置およびロードポート装置 |
CN112566435B (zh) * | 2020-11-26 | 2022-04-05 | 上海佳堃自动化科技有限公司 | 一种恒流直驱式led开关电源 |
US20220258363A1 (en) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | Hine Automation, Llc | Devices and Methods for Improved Detection of Anomalous Substrates in Automated Material-Handling Systems |
CN113192872B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-05-27 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法 |
KR102372513B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템 |
KR102372514B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템의 풉 고정장치 |
TWI774407B (zh) * | 2021-06-03 | 2022-08-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 門具機構、作業裝置及作業機 |
CN116338264B (zh) * | 2023-05-06 | 2024-01-19 | 苏州光宝科技股份有限公司 | 一种电池测试防爆箱 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4815912A (en) * | 1984-12-24 | 1989-03-28 | Asyst Technologies, Inc. | Box door actuated retainer |
JPH07115773B2 (ja) * | 1986-01-29 | 1995-12-13 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置 |
US4762228A (en) * | 1986-02-10 | 1988-08-09 | Amaray International Corporation | Video tape reel box with self opening top |
US4895357A (en) * | 1989-01-31 | 1990-01-23 | Eastman Kodak Company | Lighttight film-delivery box and actuator apparatus therefor |
US5382806A (en) * | 1991-05-07 | 1995-01-17 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier platform and scanning assembly |
US5443348A (en) * | 1993-07-16 | 1995-08-22 | Semiconductor Systems, Inc. | Cassette input/output unit for semiconductor processing system |
JPH0732286A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Tokico Ltd | 工業用ロボット |
JPH07153818A (ja) | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Daihen Corp | 半導体ウエハ認識装置 |
ES2229247T3 (es) * | 1995-03-28 | 2005-04-16 | Brooks Automation Gmbh | Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores. |
US5810537A (en) * | 1995-10-18 | 1998-09-22 | Bye/Oasis Engineering Inc. | Isolation chamber transfer apparatus |
JPH09186217A (ja) * | 1996-01-05 | 1997-07-15 | Canon Inc | ウエハ搬入搬出装置 |
US5870488A (en) * | 1996-05-07 | 1999-02-09 | Fortrend Engineering Corporation | Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system |
US5944475A (en) * | 1996-10-11 | 1999-08-31 | Asyst Technologies, Inc. | Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface |
US5951770A (en) * | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
US6321680B2 (en) * | 1997-08-11 | 2001-11-27 | Torrex Equipment Corporation | Vertical plasma enhanced process apparatus and method |
JPH1187460A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板収納容器供給装置 |
US6013920A (en) * | 1997-11-28 | 2000-01-11 | Fortrend Engineering Coirporation | Wafer-mapping load post interface having an effector position sensing device |
US6082951A (en) * | 1998-01-23 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer cassette load station |
JPH11354602A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-24 | Mecs Corp | ポッドオープナーの蓋ラッチ装置 |
US6030208A (en) * | 1998-06-09 | 2000-02-29 | Semitool, Inc. | Thermal processor |
JPH11354622A (ja) * | 1998-06-12 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カセットボックス扉開閉装置及びカセットボックス扉開閉方法 |
JP2000016583A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-18 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体ウエハー搬送容器装着装置 |
US6281516B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-08-28 | Newport Corporation | FIMS transport box load interface |
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6502869B1 (en) | 1998-07-14 | 2003-01-07 | Asyst Technologies, Inc. | Pod door to port door retention system |
US6188323B1 (en) * | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
JP4310556B2 (ja) * | 1998-10-23 | 2009-08-12 | ローツェ株式会社 | ウエハ搬送装置に於けるウエハ認識装置 |
JP3965809B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2007-08-29 | 神鋼電機株式会社 | ウェハキャリア用蓋体の着脱移動装置、及び被移動体の水平移動装置 |
TW501194B (en) * | 2000-08-23 | 2002-09-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing system for object to be processed |
-
2000
- 2000-07-10 US US09/612,757 patent/US6501070B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-10 AU AU2001280508A patent/AU2001280508A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-10 DE DE60131895T patent/DE60131895T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 WO PCT/US2001/021804 patent/WO2002005328A2/en active Search and Examination
- 2001-07-10 CN CNB018147496A patent/CN1249775C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 AT AT01958901T patent/ATE381115T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-07-10 EP EP01958901A patent/EP1356500B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 KR KR1020037000304A patent/KR101163216B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 JP JP2002509093A patent/JP2004509454A/ja active Pending
-
2002
- 2002-12-24 US US10/328,853 patent/US6815661B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-24 US US10/328,749 patent/US6784418B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-30 US US10/335,134 patent/US6765222B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-04-30 HK HK04103060A patent/HK1060215A1/xx not_active IP Right Cessation
- 2004-07-20 US US10/895,484 patent/US7102124B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-08-01 JP JP2011168795A patent/JP6109469B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2014
- 2014-02-10 JP JP2014023758A patent/JP6170843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160108142A (ko) * | 2015-03-06 | 2016-09-19 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 도어 개폐 장치 |
KR102479387B1 (ko) | 2015-03-06 | 2022-12-21 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 도어 개폐 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1249775C (zh) | 2006-04-05 |
WO2002005328A3 (en) | 2003-08-28 |
EP1356500B1 (en) | 2007-12-12 |
US6765222B2 (en) | 2004-07-20 |
US6815661B2 (en) | 2004-11-09 |
KR20030031115A (ko) | 2003-04-18 |
US20030173512A1 (en) | 2003-09-18 |
JP2004509454A (ja) | 2004-03-25 |
JP2012009876A (ja) | 2012-01-12 |
US20040256547A1 (en) | 2004-12-23 |
ATE381115T1 (de) | 2007-12-15 |
EP1356500A2 (en) | 2003-10-29 |
US6784418B2 (en) | 2004-08-31 |
US20030173511A1 (en) | 2003-09-18 |
JP6109469B2 (ja) | 2017-04-05 |
WO2002005328A2 (en) | 2002-01-17 |
US6501070B1 (en) | 2002-12-31 |
AU2001280508A1 (en) | 2002-01-21 |
HK1060215A1 (en) | 2004-07-30 |
DE60131895D1 (de) | 2008-01-24 |
JP2014123759A (ja) | 2014-07-03 |
CN1465091A (zh) | 2003-12-31 |
JP6170843B2 (ja) | 2017-07-26 |
DE60131895T2 (de) | 2008-11-27 |
US7102124B2 (en) | 2006-09-05 |
US20030173510A1 (en) | 2003-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20030109 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20060710 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20070621 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20101206 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110208 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20111101 Patent event code: PE09021S02D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120402 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120629 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120702 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150721 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150721 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160704 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160704 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210525 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PC1801 | Expiration of term |
Termination date: 20220110 Termination category: Expiration of duration |