KR102681934B1 - 절삭 장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 지그 척 테이블을 교체하여 재치하는 일 없이, 단면 수정을 용이하게 실행할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것.
[해결 수단] 피가공물을 유지하는 유지 테이블 (30) 과, 유지 테이블 (30) 에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와, 절삭 블레이드를 회전시키는 스핀들 (22) 의 선단에 절삭 블레이드를 단면 (24C) 으로 협지하여 고정시키는 마운트 플랜지 (24) 를 구비하고, 유지 테이블 (30) 은, 피가공물을 유지하는 유지면 (34a) 을 갖는 유지 지그 (34) 와, 유지 지그 (34) 에 있어서의 피가공물의 분할 예정 라인에 대응하는 위치에 형성된 복수의 릴리프 홈 (34c) 과, 릴리프 홈 (34c) 에 의해서 구획되는 각 영역에 형성된 복수의 세공 (34d) 을 구비하고, 유지 지그 (34) 에 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 연삭하는 연삭 지석 (101) 과, 연삭 지석 (101) 을 유지하는 지석 지지 부재 (102) 를 포함하는 단면 수정 지그 (100) 를 형성하였다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}

본 발명은 절삭 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치는, 절삭 블레이드를 마운트 플랜지에 의해서 스핀들의 선단에 고정시킨다. 마운트 플랜지는, 절삭 블레이드의 1 측면에 고리형의 단면 (端面) 을 접촉시킨 상태에서 고정 너트에 의해서 절삭 블레이드를 협지한다. 이런 종류의 마운트 플랜지에서는, 단면에 부착물이나 흠집이 발생되면, 절삭 블레이드의 협지가 부분적으로 된다. 이 때문에, 절삭시에 회전축에 대해서 절삭 블레이드가 흔들리기 쉬워지거나, 경사지게 회전하거나 하여, 피가공물의 결손이나 절삭 블레이드의 파손의 원인이 된다. 그래서, 정기적으로 또는 마운트 플랜지 교환시에, 연삭 지석을 갖는 단면 수정 지그를 사용하여 마운트 플랜지의 단면을 연삭하고, 단면을 평탄하고 회전축과 수직인 면으로 하는 단면 수정이라는 작업이 실시된다.

이런 종류의 단면 수정의 작업을 실시하는 경우, 절삭 가공시에 피가공물을 유지하는 척 테이블에 단면 수정 지그를 흡인 유지시키는 것도 상정된다. 그러나, 단면 수정 지그는, 척 테이블보다 작으며, 또한, 척 테이블은 통상적으로 포러스상이고 피가공물을 전면 흡착하는 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 척 테이블에 단면 수정 지그를 재치 (載置) 하면 버큠 리크가 일어나, 단면 수정 지그를 충분히 흡착 유지할 수 없다. 또, 척 테이블의 포러스 표면이 손상되면, 피가공물의 가공시의 평탄도에 영향을 준다. 따라서, 단면 수정의 작업을 실시하는 경우에는, 버큠 홈이 중앙에 형성된 유니버설 척 테이블로 교체하여 재치하고, 이 버큠 홈에 단면 수정 지그를 흡착시키는 기술이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).

또, 절삭 가공용의 척 테이블 외에, 그 척 테이블보다 사이즈가 작은 서브 척 테이블을 형성하고, 이 서브 척 테이블 상에 단면 수정 지그를 재치하는 구성의 절삭 장치도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).

일본 공개특허공보 2011-011299호 일본 공개특허공보 2011-255458호

그러나, 피가공물로서 이른바 패키지 기판을 절삭하는 경우, 이 패키지 기판은, 절삭 블레이드의 릴리프 홈을 갖는 지그 척 테이블 (유지 테이블) 에 유지된다. 이 구성에서는, 유니버설 척 테이블에서 지그 척 테이블로 교체하여 재치한 후, 릴리프 홈의 위치를 얼라인먼트하는 동작이 필요하게 되어, 단면 수정의 작업이 번잡해져 버리는 문제가 있다. 또, 절삭 가공용의 척 테이블 외에, 서브 척 테이블을 형성하는 구성에서는, 절삭 장치의 풋 프린트가 커진다는 문제가 있다.

본 발명은, 상기한 것을 감안하여 이루어진 것으로서, 지그 척 테이블을 교체하여 재치하는 일 없이, 단면 수정을 용이하게 실행할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 서술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관련된 절삭 장치는, 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와, 그 절삭 블레이드를 회전시키는 스핀들과, 그 스핀들의 선단에 그 절삭 블레이드를 단면으로 협지하여 고정시키는 플랜지를 구비하고, 그 유지 테이블은, 피가공물을 유지하는 유지면과, 그 유지면에 유지된 피가공물의 그 분할 예정 라인에 대응하는 위치에 형성된 복수의 절삭 블레이드용 릴리프 홈과, 그 절삭 블레이드용 릴리프 홈에 의해서 구획되는 각 영역에 형성된 복수의 흡인공과, 그 흡인공에 부압을 전달하는 부압 전달부와, 그 플랜지의 그 단면을 연삭하는 연삭 지석과, 그 연삭 지석을 유지하는 지석 지지 부재를 포함하여 구성된 것이다.

이 구성에 의하면, 유지 테이블이 플랜지의 단면을 연삭하는 연삭 지석과, 연삭 지석을 유지하는 지석 지지 부재를 포함하여 구성되어 있기 때문에, 지그 척 테이블을 교체하여 재치하는 일 없이, 단면 수정을 용이하게 실행할 수 있다. 또, 서브 척 테이블을 별도로 준비할 필요가 없기 때문에, 절삭 장치의 풋 프린트의 확대를 방지할 수 있다.

이 구성에 있어서, 그 지석 지지 부재는, 그 유지면의 높이 이하로 배치 형성되고, 그 플랜지의 단면과 대향하도록 그 유지 테이블의 측면에 고정되어도 된다.

본 발명에 의하면, 유지 테이블이 플랜지의 단면을 연삭하는 연삭 지석과, 연삭 지석을 유지하는 지석 지지 부재를 포함하여 구성되기 때문에, 지그 척 테이블을 교체하여 재치하는 일 없이, 단면 수정을 용이하게 실행할 수 있다. 또, 서브 척 테이블을 별도로 준비할 필요가 없기 때문에, 절삭 장치의 풋 프린트의 확대를 방지할 수 있다.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 구성을 나타내는 외관 사시도이다.
도 2 는, 피가공물을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3 은, 피가공물을 모식적으로 나타내는 바닥면도이다.
도 4 는, 유지 지그를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 지그 베이스에 재치된 상태의 유지 지그를 모식적으로 나타내는 측단면도이다.
도 6 은, 절삭 장치의 절삭 유닛의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 7 은, 본 실시형태에 관련된 단면 수정 지그에 의해서 마운트 플랜지의 단면 수정을 행하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8 은, 다른 실시형태에 관련된 단면 수정 지그에 의해서 마운트 플랜지의 단면 수정을 행하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.

본 발명의 실시형태에 관련된 절삭 장치에 대해서 설명한다. 아래의 실시형태에 기재한 내용에 의해서 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 아래에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 나아가, 아래에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 구성을 나타내는 외관 사시도이다. 도 2 는, 피가공물을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 3 은, 피가공물을 모식적으로 나타내는 바닥면도이다. 절삭 장치 (1) 는, 피가공물 (11) 을 절삭 가공하여, 피가공물 (11) 을 개개의 칩으로 분할하는 장치이다. 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 은, 이른바 디바이스 패키지 (패키지 기판) 로서, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아 대략 사각 형상으로 형성된 프레임체 (13) 를 포함한다. 프레임체 (13) 는, 예를 들어, 구리 등의 금속, 수지 혹은 세라믹스 등으로 구성되어 있고, 복수 (본 실시형태에서는 3 개) 의 디바이스 영역 (15) 과, 각 디바이스 영역 (15) 을 둘러싸는 외주 잉여 영역 (17) 을 포함하고 있다.

디바이스 영역 (15) 은, 교차하는 복수의 스트리트 (분할 예정 라인) (19) 에 의해서 추가로 복수의 영역 (본 실시형태에서는 48 의 영역) 으로 구획되어 있고, 각 영역에는, IC, LSI 혹은 LED 등의 디바이스 (도시 생략) 가 배치되어 있다. 또, 프레임체 (13) 의 이면 (13b) 측에는, 각 디바이스 영역 (15) 의 이면 (13b) 측 전체를 덮고, 복수의 디바이스를 봉지한 수지 (12) 가 형성되어 있다. 이 수지 (12) 는, 소정의 두께로 형성되어 있고, 프레임체 (13) 의 이면 (13b) 으로부터 돌출되어 있다. 또, 프레임체 (13) 의 표면 (13a) 측에는, 각 디바이스에 대응하는 복수의 스테이지 (14) 가 형성되어 있다. 각 스테이지 (14) 의 주위에는, 복수의 전극 패드 (도시 생략) 가 형성되어 있다.

피가공물 (11) 은, 예를 들어, 프레임체 (13) 의 이면 (13b) 측으로부터 각 스테이지 (14) 에 디바이스를 배치하고, 각 디바이스의 전극과 스테이지 (14) 의 주위에 배치된 전극 패드를 금속 와이어 (도시 생략) 등으로 접속한 후에, 이면 (13b) 측을 수지 (12) 로 봉지하여 얻어진다. 이 피가공물 (11) 을 스트리트 (19) 를 따라서 분할함으로써, 수지로 봉지된 복수의 칩을 형성할 수 있다. 또한, 피가공물 (11) 은, 디바이스 패키지 (패키지 기판) 에 한정되는 것이 아니고, 세라믹스 기판, 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 광 디바이스 웨이퍼 등이 포함된다.

절삭 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 을 흡인 유지하는 유지 테이블 (지그 척 테이블이라고도 한다) (30) 과, 유지 테이블 (30) 에 유지된 피가공물 (11) 에 절삭수를 공급하면서, 그 피가공물 (11) 을 절삭 블레이드 (21) 로 절삭 (가공) 하는 절삭 유닛 (20) 과, 유지 테이블 (30) 을 X 축 방향 (가공 이송 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 유닛 (도시 생략) 과, 절삭 유닛 (20) 을 X 축 방향과 직교하는 Y 축 방향 (산출 이송 방향) 으로 이동시키는 산출 이송 유닛 (40) 과, 절삭 유닛 (20) 을 X 축 방향 및 Y 축 방향과 각각 직교하는 Z 축 방향 (연직 방향) 으로 이동시키는 절입 이송 유닛 (50) 을 구비한다.

절삭 장치 (1) 는, 직방체상의 장치 본체 (2) 를 구비하고, 이 상면에는, X 축 방향으로 긴 사각 형상의 개구 (2a) 가 형성되어 있다. 이 개구 (2a) 내에는, 유지 테이블 (30) 과, 가공 이송 유닛과, 이 가공 이송 유닛을 덮는 방수 커버 (3) 와, 이 방수 커버 (3) 에 연결되는 1 쌍의 벨로즈부 (4) 가 형성되어 있다. 유지 테이블 (30) 은, 2 종류의 흡인구를 구비한 지그 베이스 (32) 와, 이 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 에 장착되어 피가공물 (11) 을 흡인 유지하는 유지 지그 (34) 를 구비한다. 또, 유지 테이블 (30) 은, 도시하지 않은 가공 이송 유닛에 의해서, 장치 본체 (2) 의 상면을 X 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있음과 함께, 도시하지 않은 회전 구동원에 의해서 Z 축 방향과 평행한 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있다. 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 유지 지그 (34) 는, 대략 사각형의 평판상으로 형성되어 있고, 그 상면은, 피가공물 (11) 을 흡인 유지하는 유지면 (34a) 으로 되어 있다.

유지면 (34a) 에는, 피가공물 (11) 의 스트리트 (19) 에 대응하는 위치에 릴리프 홈 (절삭 블레이드용 릴리프 홈) (34c) 이 형성되어 있다. 이 릴리프 홈 (34c) 에 의해서, 유지 지그 (34) 의 유지면 (34a) 은, 피가공물 (11) 로부터 분할되는 각 칩에 대응하는 복수의 영역으로 구획된다. 릴리프 홈 (34c) 의 폭은, 절삭 블레이드 (21) 의 폭보다 넓게 되어 있고, 릴리프 홈 (34c) 의 깊이는 절삭 블레이드 (21) 의 절입 깊이보다 깊게 되어 있다. 그 때문에, 피가공물 (11) 을 스트리트 (19) 를 따라서 절삭할 때에 절삭 블레이드 (21) 를 깊게 절입시켜도, 절삭 블레이드 (21) 는 유지 지그 (34) 와 간섭하지 않는다. 또한, 유지 지그 (34) 는, 릴리프 홈 (34c) 의 깊이보다 두껍게 형성된다.

릴리프 홈 (34c) 으로 구획된 각 영역에는, 유지 지그 (34) 를 상하로 관통하여 유지면 (34a) 으로 개구하는 세공 (흡인공) (34d) 이 형성되어 있다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 에 유지 지그 (34) 를 재치하면, 각 세공 (34d) 은, 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 측의 중앙 부분에 형성된 제 1 흡인구 (32b) 와 연통한다.

제 1 흡인구 (32b) 는, 제 1 전자 밸브 (36a) 를 통해서, 흡인원 (부압 전달부) (38) 에 접속되어 있다. 이 흡인원 (38) 은, 제 1 흡인구 (32b) 를 통해서 각 세공 (34d) 에 부압을 전달한다. 이 때문에, 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 에 재치된 상태의 유지 지그 (34) 의 유지면 (34a) 에 피가공물 (11) 을 중첩시키고, 피가공물 (11) 의 각 칩에 대응하는 영역을 각 세공 (34d) 에 맞춘 후에, 제 1 전자 밸브 (36a) 를 열면, 피가공물 (11) 을 유지 테이블 (30) 에서 흡인 유지할 수 있다. 또, 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 측의 외주 부분에는, 유지 지그 (34) 를 지그 베이스 (32) 에 장착하기 위한 제 2 흡인구 (32c) 가 형성되어 있다. 이 제 2 흡인구 (32c) 는, 제 2 전자 밸브 (36b) 를 통해서 흡인원 (38) 에 접속되어 있다. 이 때문에, 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 에 유지 지그 (34) 의 하면 (34b) 을 접촉시키고, 제 2 전자 밸브 (36b) 를 열면, 유지 지그 (34) 를 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 에 장착할 수 있다.

장치 본체 (2) 의 상면에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향을 따라서 연장됨과 함께, 유지 테이블 (30) 을 타고 넘어 배치되는 문형의 지지 구조 (5) 가 형성된다. 산출 이송 유닛 (40) 및 절입 이송 유닛 (50) 은, 상기 지지 구조 (5) 에 형성되어 있다. 산출 이송 유닛 (40) 은, 절삭 유닛 (20) 을, 유지 테이블 (30) 의 유지면 (34a) 과 평행하며 또한 X 축 방향과 직교하는 산출 이송 방향인 Y 축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블 (30) 과 절삭 유닛 (20) 을 상대적으로 Y 축 방향을 따라서 산출 이송하는 것이다. 산출 이송 유닛 (40) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 지지 구조 (5) 에 배치되어 Y 축 방향으로 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (41) 과, 이들 가이드 레일 (41) 과 평행하게 배치 형성된 볼 나사 (42) 와, 이 볼 나사 (42) 와 나사 결합하는 너트 (도시 생략) 를 내부에 갖고, 가이드 레일 (41) 을 따라서 이동하는 블레이드 이동 기대 (43) 를 구비한다. 볼 나사 (42) 의 일단에는, 그 볼 나사 (42) 를 회전시키는 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되고, 볼 나사 (42) 의 회전에 의해서, 블레이드 이동 기대 (43) 는 가이드 레일 (41) 을 따라서 Y 축 방향으로 이동한다.

절입 이송 유닛 (50) 은, 절삭 유닛 (20) 을 유지 테이블 (30) 의 유지면 (34a) 과 직교하는 절입 이송 방향인 Z 축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블 (30) 과 절삭 유닛 (20) 을 상대적으로 Z 축 방향을 따라서 절입 이송하는 것이다. 절입 이송 유닛 (50) 은, 블레이드 이동 기대 (43) 에 배치되어 Z 축 방향으로 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (51) 과, 이들 가이드 레일 (51) 과 평행하게 배치 형성된 볼 나사 (52) 와, 이 볼 나사 (52) 와 나사 결합하는 너트 (도시 생략) 를 내부에 갖고, 가이드 레일 (51) 을 따라서 이동하는 절입 이송 기대 (53) 를 구비한다. 이 절입 이송 기대 (53) 에는, 상기한 절삭 유닛 (20) 이 지지되어 있다. 또, 볼 나사 (52) 의 일단에는, 그 볼 나사 (52) 를 회전시키는 펄스 모터 (54) 가 연결되고, 볼 나사 (52) 의 회전에 의해서, 절입 이송 기대 (53) 는 가이드 레일 (51) 을 따라서 Z 축 방향으로 이동한다.

절삭 유닛 (20) 은, 산출 이송 유닛 (40) 및 절입 이송 유닛 (50) 에 의해서, 유지 테이블 (30) 의 유지면 (34a) 의 임의의 위치에 절삭 블레이드 (21) 를 위치하게 할 수 있도록 되어 있다. 절삭 유닛 (20) 은, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 하우징 (23) 과, 스핀들 (22) 과, 마운트 플랜지 (플랜지) (24) 와, 절삭 블레이드 (21) 와, 고정 너트 (25) 를 구비한다. 또, 절삭 유닛 (20) 은, 도시는 생략하지만, 절삭 가공시에 절삭 블레이드 (21) 의 날끝, 및, 가공점을 향하여 각각 절삭수를 공급하는 노즐을 구비하고 있다.

절삭 블레이드 (21) 는, 이른바 허브 블레이드로서, 금속 (예를 들어 알루미늄) 으로 형성된 원반상의 기대 (21A) 의 외주에 고정되고, 피가공물 (110) 을 절삭하는 원환상의 절삭날 (21B) 을 구비한다. 절삭날 (21B) 은, 다이아몬드나 CBN (Cubic Boron Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재 (결합재) 로 이루어지는 소정 두께로 형성되어 있다. 또한, 절삭 블레이드로서 절삭날만으로 구성된 워셔 블레이드를 사용해도 된다.

스핀들 (22) 은, 절삭 블레이드 (21) 를 회전시킴으로써 피가공물 (11) 을 절삭한다. 스핀들 (22) 은 하우징 (23) 내에 수용되고, 이 하우징 (23) 은 절입 이송 유닛 (50) 의 절입 이송 기대 (53) 에 지지되어 있다. 절삭 유닛 (20) 의 스핀들 (22) 및 절삭 블레이드 (21) 의 축심은, Y 축 방향과 평행하게 설정되어 있다. 또, 스핀들 (22) 의 일단측은, 하우징 (23) 의 일단부 (一端部) 로부터 외부로 돌출되고, 스핀들 (22) 의 타단측에는, 그 스핀들 (22) 을 회전시키기 위한 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. 또, 스핀들 (22) 의 일단부 (선단) 의 외주에, 마운트 플랜지 (24) 가 장착된다.

마운트 플랜지 (24) 는, 절삭 블레이드 (21) 를 지지한다. 마운트 플랜지 (24) 는, 금속제로서, 스핀들 (22) 의 일단부의 외주에 장착되는 원통상의 보스부 (24A) 와, 보스부 (24A) 의 외주면으로부터 직경 방향 외향으로 연장된 플랜지부 (24B) 를 구비한다. 마운트 플랜지 (24) 는, 보스부 (24A) 내에 스핀들 (22) 의 일단부가 끼워 넣어지고, 볼트 (26) 가 스핀들 (22) 의 일단부에 비틀어 넣어짐으로써 스핀들 (22) 에 고정된다. 또, 절삭 블레이드 (21) 는, 보스부 (24A) 의 외주부에 끼워 넣어지고, 이 보스부 (24A) 의 외주에 고정 너트 (25) 가 나사 결합된다. 이로써, 절삭 블레이드 (21) 의 기대 (21A) 를 고정 너트 (25) 와 마운트 플랜지 (24) 로 협지하여 고정시킨다. 마운트 플랜지 (24) 의 플랜지부 (24B) 에는, 절삭 블레이드 (21) 의 기대 (21A) 와 맞닿아 절삭 블레이드 (21) 를 지지하는 단면 (24C) 이 형성되어 있다. 또, 절삭 유닛 (20) 에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 의 상면을 촬상하는 촬상부 (29) 가 일체적으로 이동하도록 고정되어 있다. 촬상부 (29) 는, 유지 테이블 (30) 에 유지된 가공 전의 피가공물 (11) 의 분할해야 하는 영역을 촬상하는 CCD 카메라를 구비하고 있다. CCD 카메라는, 유지 테이블 (30) 에 유지된 피가공물 (11) 을 촬상하고, 피가공물 (11) 과 절삭 블레이드 (21) 의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 행하기 위한 화상을 취득한다.

그런데, 상기 서술한 바와 같이, 절삭 블레이드 (21) 는, 절삭 블레이드 (21) 의 기대 (21A) 를 고정 너트 (25) 와 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 으로 협지하여 고정시키고 있다. 여기서, 예를 들어, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 에 기대 (21A) 를 형성하는 알루미늄 금속의 일부가 부착됨으로써, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 이 평탄하지 않은 경우나, 단면 (24C) 과 스핀들 (22) 의 축심이 이루는 각도가 직각이 아닐 경우에는, 스핀들 (22) 의 회전시에 절삭 블레이드 (21) 가 덜걱거려, 정밀하게 절삭할 수 없다는 문제가 발생될 가능성이 있다. 이 때문에, 절삭 장치 (1) 는, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 수정하는 단면 수정 지그 (100) 를 구비한다. 이 단면 수정 지그 (100) 는, 정기적으로, 또는 마운트 플랜지 (24) 의 교환시에, 이 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 연삭하여, 이 단면 (24C) 과 스핀들 (22) 의 축심이 이루는 각도를 직각인 평면으로 수정한다.

본 실시형태에서는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 단면 수정 지그 (100) 는, 유지 테이블 (30) 의 유지 지그 (34) 에 형성되어 있다. 구체적으로는, 단면 수정 지그 (100) 는, 유지 지그 (34) 에 있어서의 릴리프 홈 (34c) 이 형성되어 있지 않는 일각부 (34f) 에 형성되어, 릴리프 홈 (34c) 과 간섭하지 않도록 되어 있다. 단면 수정 지그 (100) 는, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 연삭하는 연삭 지석 (101) 과, 이 연삭 지석 (101) 을 지지 (유지) 하는 지석 지지 부재 (102) 와, 이들 연삭 지석 (101) 및 지석 지지 부재 (102) 를 유지 지그 (34) 에 고정시키는 고정 나사 (103) 를 구비하여 구성된다.

유지 지그 (34) 의 일각부 (34f) 에는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 유지면 (34a) 보다 낮은 단부 (段部) (34g) 가 형성되어 있고, 이 단부 (34g) 와 지석 지지 부재 (102) 로 연삭 지석 (101) 을 협지하고 있다. 이 지석 지지 부재 (102) 는, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 과 대향하도록 유지 지그 (34) (유지 테이블 (30)) 의 측면에 고정되어 있다. 또, 본 실시형태에서는, 지석 지지 부재 (102) 를 단부 (34g) 에 고정시켰을 때, 지석 지지 부재 (102) 의 상면 (102a) 은, 유지면 (34a) 과 면일 (面一) 하거나 또는 유지면보다 낮아진다. 이 때문에, 유지 지그 (34) 의 유지면 (34a) 에 피가공물 (11) 을 유지하고, 피가공물 (11) 에 절삭 가공을 실시하는 일련의 동작을 지석 지지 부재 (102) 가 저해하는 것을 방지할 수 있다. 또, 고정 나사 (103) 는, 지석 지지 부재 (102) 에 형성된 관통공 (도시 생략) 을 통해서 단부 (34g) 에 고정되어 있다. 고정 나사 (103) 의 헤드부는, 그 관통공 내에 수용되기 때문에, 이 헤드부가 피가공물 (11) 에 절삭 가공을 실시하는 일련의 동작을 저해하는 것을 방지할 수 있다. 또, 지석 지지 부재는, 연삭 지석 (101) 을 협지하는 상블록과 하블록을 구비하고, 그 상블록과의 사이에 연삭 지석 (101) 을 협지한 상태에서 하블록을 단부 (34g) 에 고정시켜도 된다. 이 구성에 의하면, 유지 지그 (34) 의 유지면 (34a) 에 상기한 단부 (34g) 를 형성하는 것이 용이해진다.

다음으로, 본 실시형태에 관련된 단면 수정의 작업 순서를 설명한다. 단면 수정은, 정기적으로, 또는 절삭 유닛 (20) 의 마운트 플랜지 (24) 의 교환시에 행해진다. 오퍼레이터는, 절삭 장치 (1) 의 운전을 정지하고, 절삭 유닛 (20) 의 고정 너트 (25) 및 절삭 블레이드 (21) (도 6) 를 떼어낸다. 또, 마운트 플랜지 (24) 를 스핀들 (22) 에서 떼어내고, 새로운 마운트 플랜지 (24) 를 스핀들 (22) 에 장착한 상태로 해도 된다. 이들 상태에서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 마운트 플랜지 (24) 는, 단면 (24C) 이 노출된 상태로 되어 있다.

다음으로, 산출 이송 유닛 (40) 및 절입 이송 유닛 (50) 을 동작시켜, 절삭 유닛 (20) 을 단면 수정 지그 (100) 의 연삭 지석 (101) 과 대향하는 위치에 위치하게 한다. 그리고, 산출 이송 유닛 (40) 을 동작시켜, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 과 연삭 지석 (101) 이 접촉하는 소정 위치까지, 절삭 유닛 (20) 을 Y 축 방향으로 산출 이송시킨다.

다음으로, 스핀들 (22) 을 회전시키면서, 산출 이송 유닛 (40) 으로 마운트 플랜지 (24) 를 Y 축 방향으로 미리 정한 연삭 거리만큼 보낸다. 그리고, 가공 이송 유닛으로, 유지 테이블 (30), 즉 연삭 지석 (101) 을 X 축 방향으로 단면 (24C) 에 접촉할 수 있는 소정 범위 내에서 왕복 이동시키면서 연삭 지석 (101) 으로 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 연삭한다. 이렇게 하여, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 평탄하며 또한 스핀들 (22) 의 축심과의 이루는 각도를 직각으로 수정할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (1) 는, 교차하는 복수의 스트리트 (19) 가 설정된 피가공물 (11) 을 유지하는 유지 테이블 (30) 과, 유지 테이블 (30) 에 유지된 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 블레이드 (21) 와, 절삭 블레이드 (21) 를 회전시키는 스핀들 (22) 과, 스핀들 (22) 의 선단에 절삭 블레이드 (21) 를 단면 (24C) 으로 협지하여 고정시키는 마운트 플랜지 (24) 를 구비하고, 유지 테이블 (30) 은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (34a) 을 갖는 유지 지그 (34) 와, 유지면 (34a) 에 유지된 피가공물 (11) 의 스트리트 (19) 에 대응하는 위치에 형성된 복수의 릴리프 홈 (34c) 과, 릴리프 홈 (34c) 에 의해서 구획되는 각 영역에 형성된 복수의 세공 (34d) 과, 세공 (34d) 에 부압을 전달하는 흡인원 (38) 을 구비함과 함께, 유지 지그 (34) 에 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 연삭하는 연삭 지석 (101) 과, 연삭 지석 (101) 을 유지하는 지석 지지 부재 (102) 를 포함하는 단면 수정 지그 (100) 를 형성한 구성으로 하고 있다.

이 구성에 의하면, 유지 지그 (34) 에 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 을 연삭하는 연삭 지석 (101) 과, 연삭 지석 (101) 을 유지하는 지석 지지 부재 (102) 를 포함하는 단면 수정 지그 (100) 를 형성하기 때문에, 유지 지그 (34) 를 갖는 유지 테이블 (30) 을 교체하여 재치하는 일 없이, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 의 수정을 용이하게 실행할 수 있다. 또, 종래 구성과 같이, 예를 들어, 단면 수정 지그를 유지하는 서브 척 테이블을 별도로 준비할 필요가 없기 때문에, 절삭 장치 (1) 의 풋 프린트의 확대를 방지할 수 있다.

또, 본 실시형태에 의하면, 지석 지지 부재 (102) 는, 유지 지그 (34) 의 유지면 (34a) 의 높이 이하로 배치 형성되어 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 과 대향하도록 유지 지그 (34) 의 측면에 고정되기 때문에, 유지면 (34a) 에 유지된 피가공물 (11) 에 대해서 절삭 가공을 실시하는 일련의 동작을 지석 지지 부재 (102) (단면 수정 지그 (100)) 가 저해하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 지석 지지 부재 (102) (단면 수정 지그 (100)) 를 유지 지그 (34) 에 장착한 채로, 피가공물 (11) 의 절삭 가공을 행할 수 있다.

다음으로, 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 8 은, 다른 실시형태에 관련된 단면 수정 지그에 의해서 마운트 플랜지의 단면 수정을 행하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다. 상기한 실시형태에서는, 단면 수정 지그 (100) 는, 유지 테이블 (30) 의 유지 지그 (34) 에 형성한 구성으로 했지만, 이 다른 실시형태에서는, 단면 수정 지그 (100A) 는, 유지 테이블 (30) 의 지그 베이스 (32) 에 형성하고 있다. 단면 수정 지그 (100A) 의 구성 부재는, 상기한 구성과 동일하기 때문에, 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다.

이 다른 실시형태에서는, 단면 수정 지그 (100A) 는, 지그 베이스 (32) 의 일각부 (32f) 에 형성되어 있다. 이 일각부 (32f) 는, 유지 지그 (34) 의 일각부 (34f) 의 위치에 대응한다. 지그 베이스 (32) 의 일각부 (32f) 에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 보다 낮은 단부 (32g) 가 형성되어 있고, 이 단부 (32g) 와 지석 지지 부재 (102) 로 연삭 지석 (101) 을 협지하고 있다. 이 지석 지지 부재 (102) 는, 마운트 플랜지 (24) 의 단면 (24C) 과 대향하도록 지그 베이스 (32) (유지 테이블 (30)) 의 측면에 고정되어 있다. 또, 본 실시형태에서는, 지석 지지 부재 (102) 를 단부 (32g) 에 고정시켰을 때, 지석 지지 부재 (102) 의 상면 (102a) 은, 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 과 면일해진다. 이 때문에, 지석 지지 부재 (102) (단면 수정 지그 (100A)) 가 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 에 대한 유지 지그 (34) 의 장착을 저해하는 것을 방지할 수 있다. 또, 고정 나사 (103) 는, 지석 지지 부재 (102) 에 형성된 관통공 (도시 생략) 을 통해서 단부 (32g) 에 고정되어 있다. 고정 나사 (103) 의 헤드부는, 그 관통공 내에 수용되기 때문에, 이 헤드부가 지그 베이스 (32) 의 상면 (32a) 에 대한 유지 지그 (34) 의 장착을 저해하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.

1 : 절삭 장치
11 : 피가공물
19 : 스트리트 (분할 예정 라인)
20 : 절삭 유닛
21 : 절삭 블레이드
22 : 스핀들
23 : 하우징
24 : 마운트 플랜지 (플랜지)
24C : 단면
30 : 유지 테이블
32 : 지그 베이스
32a : 상면
32f : 일각부
32g : 단부
34 : 유지 지그
34a : 유지면
34c : 릴리프 홈 (절삭 블레이드용 릴리프 홈)
34d : 세공 (흡인공)
34f : 일각부
34g : 단부
38 : 흡인원 (부압 전달부)
40 : 산출 이송 유닛
50 : 절입 이송 유닛
100, 100A : 단면 수정 지그
101 : 연삭 지석
102 : 지석 지지 부재
102a : 상면
103 : 고정 나사

Claims (2)

1. 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과,
   그 유지 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와,
   그 절삭 블레이드를 회전시키는 스핀들과,
   플랜지로서, 그 절삭 블레이드를 상기 플랜지의 단면 및 고정 너트의 사이에서 지지하여 그 스핀들의 선단에 고정시키는, 상기 플랜지를 구비하는 절삭 장치로서,
   그 유지 테이블은,
   피가공물을 유지하는 유지면과,
   그 유지면에 유지된 피가공물의 그 분할 예정 라인에 대응하는 위치에 형성된 복수의 절삭 블레이드용 릴리프 홈과,
   그 절삭 블레이드용 릴리프 홈에 의해서 구획되는 각 영역에 형성된 복수의 흡인공과,
   그 흡인공에 부압을 전달하는 부압 전달부와,
   그 플랜지의 그 단면을 연삭하는 연삭 지석과, 그 연삭 지석을 유지하는 지석 지지 부재를 포함하여 구성되어 있는, 절삭 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   그 지석 지지 부재는,
   그 유지면의 높이 이하로 배치 형성되고,
   그 플랜지의 단면과 대향하도록 그 유지 테이블의 측면에 고정되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.

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