JP2017213613A - ドレッサーボード及びドレス方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】チャックテーブルに安定して吸引保持すること。【解決手段】被加工物(W)を切削する切削ブレード(42)をドレスするドレッサーボード(55)が、平板形状のドレス部(56)と、ドレス部の外周縁に沿ってドレス部の裏面から突出した環状リブ部(57)とを備える構成にした。この構成により、ドレッサーボードが環状リブ部によって剛性が高められているため、切削ブレードのドレスによってドレス部の表面だけが削られても、環状リブ部によってドレッサーボードの反りを抑えることが可能になっている。【選択図】図1
Description
本発明は、切削ブレードの先端をドレスするドレッサーボード及びドレス方法に関する。
IC、LSI等のデバイスが形成されたウエーハには、製造工程中における割れや発塵防止のためにウエーハの外周に面取り加工が施されている。このため、ウエーハの厚みが薄くなるまで研削されると、ウエーハの外周の面取り部分がナイフエッジ状(ひさし状)になり、外周側から欠けが生じてウエーハが破損するという問題があった。そこで、研削加工に先だって、ナイフエッジになりうる面取り部分を切削ブレードで周方向に切削して除去した後に、ウエーハの裏面を研削することでナイフエッジを残さないようにする技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
ここで、切削ブレードでウエーハの面取り部分を周方向に切削すると、切削ブレードの先端のうち切削に寄与する片面側の消耗が激しく、切削ブレードの両面の摩耗量に差が生じて偏摩耗が発生する。切削ブレードの先端に偏摩耗が発生すると、切削精度が低下するので、偏摩耗が進む前に定期的に切削ブレードの先端をドレッサーボードでフラットに整形するフラットドレスが行われている。フラットドレスでは、ドレッサーボードと切削ブレードが切削方向と直交する水平方向に相対移動されることで、切削ブレードの先端形状がフラットに整形される(例えば、特許文献2参照)。
ところで、特許文献2のドレッサーボードは、ウエーハ用のチャックテーブルの近辺に配置されたサブのチャックテーブル上に吸引保持される。フラットドレスによってドレッサーボードの表面側だけが切削ブレードで削られると、ドレッサーボードが反り易くなり、反りが激しい場合にはドレッサーボードをチャックテーブルで吸引保持できなくなるという問題があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルに安定して吸引保持することができるドレッサーボード及びドレッサーボードを用いたドレス方法を提供することを目的とする。
本発明のドレッサーボードは、被加工物を切削する切削ブレードをドレスするドレッサーボードであって、平板形状のドレス部と、該ドレス部の外周縁に沿って裏面側に突出して形成された環状リブ部と、から形成される。
この構成によれば、ドレス部の外周縁に沿って環状リブ部が突出しており、環状リブ部をチャックテーブルの外周側に係合させるようにして、チャックテーブルにドレッサーボードが吸引保持される。ドレッサーボードが環状リブ部によって剛性が高められているため、切削ブレードのドレスによってドレス部の表面だけが削られても、環状リブ部によってドレッサーボードの反りが抑えられている。よって、吸引不良を起こすことなくチャックテーブルにドレッサーボードを安定して吸引保持することができる。
本発明のドレス方法は、上記のドレッサーボードの該ドレス部と同等の外径を有するチャックテーブルの平坦な保持面に、上記のドレッサーボードの該環状リブ部をチャックテーブルに係合して該ドレス部の裏面側を当接して吸引保持する載置ステップと、該チャックテーブルの該保持面に載置されたドレッサーボードの表面を、回転する切削ブレードで切り込みドレッシングを行うドレッシングステップと、から構成される。
本発明によれば、ドレス部の外周縁に沿って環状リブ部が突出しているため、チャックテーブルにドレッサーボードを安定して吸引保持することができる。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図1は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。なお、ここではエッジトリミング用の切削装置を例示して説明するが、切削装置は本実施の形態のドレッサーボードを装着可能な構成であればよく、図1に示す構成に限定されない。図1においては、説明の便宜上、一部の部材については省略して記載しているが、切削装置が通常備える構成については備えているものとする。
図1に示すように、切削装置1は、チャックテーブル20に保持された被加工物Wの外周を切削ブレード42でエッジトリミングし、エッジトリミングによって摩耗した切削ブレード42の先端をドレッサーボード55でフラットドレスするように構成されている。被加工物Wの表面は格子状の分割予定ラインLによって複数の領域に区画されており、分割予定ラインLに区画された各領域にはデバイスDが形成されている。また、被加工物Wは、リングフレームFの内側でダイシングテープTに貼着されており、ダイシングテープTを介してリングフレームFに支持された状態で切削装置1に搬入される。
なお、被加工物Wは、切削装置1の切削対象となる部材であればよく、特に材質は限定されない。被加工物Wは、例えばシリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にIC、LSI等の半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、サファイア、炭化ケイ素等の無機材料基板にLED等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。さらに、被加工物Wは、CSP(Chip Size Package)基板等のパッケージ基板、プリント基板、金属基板等でもよいし、ウエーハの裏面に貼着されるDAF(Die Attach Film)等の粘着テープでもよい。
切削装置1の基台10の上面には、X軸方向に延在するように開口が形成されており、この開口はチャックテーブル20と共に移動可能な移動板11及び蛇腹状の防水カバー12に覆われている。防水カバー12の下方には、チャックテーブル20をX軸方向に切削送りするボールねじ式の切削送り機構(不図示)が設けられている。チャックテーブル20の表面には、多孔質のポーラス材によって被加工物Wを保持する保持面21が形成されている。保持面21はチャックテーブル20内の流路を通じて吸引源(不図示)に接続されており、保持面21に生じる負圧によって被加工物Wが吸引保持される。
基台10の上面に立設された門型の立壁部13には、切削手段40をY軸方向にインデックス送りするインデックス送り機構30と、各切削手段40をZ軸方向に切込み送りする切り込み送り機構35とが設けられている。インデックス送り機構30は、立壁部13の前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール31と、一対のガイドレール31にスライド可能に設置されたY軸テーブル32とを有している。切り込み送り機構35は、Y軸テーブル32上に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール36と、一対のガイドレール36にスライド可能に設置されたZ軸テーブル37とを有している。
Z軸テーブル37の下部には、被加工物Wを切削する切削手段40が設けられている。Y軸テーブル32およびZ軸テーブル37の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部にボールネジ33、38が螺合されている。Y軸テーブル32用のボールネジ33、Z軸テーブル37用のボールネジ38の一端部には、それぞれ駆動モータ34、39が連結されている。駆動モータ34、39により、それぞれのボールネジ33、38が回転駆動されることで、切削手段40がガイドレール31に沿ってY軸方向に移動されると共に、ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動される。
切削手段40は、ハウジング41から突出したスピンドル(不図示)の先端に切削ブレード42を回転可能に装着して構成される。切削ブレード42は、ダイヤモンド等の砥粒をボンド剤で結合(焼結)して円板状に形成されている。なお、切削ブレード42は、ハブ基台の外周にリング状の切削砥石を固定したハブブレードでもよいし、リング状の切削砥石で構成されたワッシャブレードでもよい。また、チャックテーブル20の近辺にはサブチャックテーブル(チャックテーブル)50が設けられており、サブチャックテーブル50には切削ブレード42の先端のフラットドレスに使用されるドレッサーボード55が吸引保持されている。
このように構成された切削装置1では、被加工物Wの外周の面取り部分に切削ブレード42が位置合わせされ、切削ブレード42によって被加工物Wの表面側が切り込まれる。そして、チャックテーブル20が1回転することで、被加工物Wの外周部分が全周に亘って切削されてされる。このとき、後段の研削工程での被加工物Wの仕上げ厚みよりも深く切削ブレード42で切り込まれているため、研削工程で被加工物Wが仕上げ厚みまで薄化されても、被加工物Wの外周の面取り部分がナイフエッジ状に残ることがない。よって、研削後の被加工物Wの欠け等による破損が防止される。
ところで、被加工物Wの外周の切削時には、切削ブレード42の切削に寄与した片面側から消耗し始めて先端形状が崩れるため、ドレッサーボード55によって定期的に切削ブレード42の先端がフラットドレスされる。フラットドレスでは、ドレッサーボード55の表面で切削ブレード42の先端形状が整えられる一方で、切削ブレード42によってドレッサーボード55の表面に切削痕59(図4C参照)が形成される。このため、一般的な平板形状のドレッサーボードの場合には、ドレッサーボードの表裏の応力バランスが崩れて反りが生じ、サブチャックテーブル50でドレッサーボード55を吸引保持できなくなる場合がある。
そこで、本実施の形態のドレッサーボード55の外周縁に環状リブ部57(図2参照)を設けて、ドレッサーボード55の剛性を高めるようにしている。これにより、フラットドレスによってドレッサーボード55の表面側が削られても、環状リブ部57によってドレッサーボード55の反りが抑えられて、サブチャックテーブル50でドレッサーボード55を安定して吸引保持することが可能になっている。
以下、図2及び図3を参照して、本実施の形態のドレッサーボードについて説明する。図2は、本実施の形態のドレッサーボードの斜視図である。図3は、本実施の形態のドレッサーボードとサブチャックテーブルの斜視図である。
図2に示すように、ドレッサーボード55は、切削ブレード42(図4B参照)の先端の形状をドレスして整形するものであり、ホワイトアランダム(WA)、グリーンカーボン(GC)等の砥粒をメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等のボンド剤で結合(焼結)して成形されている。ドレッサーボード55は、円板形状のドレス部56の外周縁に沿って裏面側に環状リブ部57を突出させて、ドレス部56を環状リブ部57で補強してボード全体の剛性を高めている。これにより、切削ブレード42のドレス時にドレス部56の表面が削られても、ドレッサーボード55が反り難くなっている。
図3に示すように、サブチャックテーブル50は、ドレッサーボード55の環状リブ部57の内径よりも小さな外径であり、ドレッサーボード55を上方から被せることができるように形成されている。サブチャックテーブル50の上面は、多孔質のポーラス材によってドレッサーボード55を保持する保持面51になっている。保持面51はサブチャックテーブル50内の流路を通じて吸引源(不図示)に接続されており、保持面51に生じる負圧によってドレッサーボード55が吸引保持される。また、サブチャックテーブル50は、回転駆動機構(不図示)に接続されており、回転駆動機構よってZ軸回りに所定角度ずつ間欠回転される。
このようなドレッサーボード55は、ドレス部56の上面に切削ブレード42に対するドレス領域58が放射状に確保されており、サブチャックテーブル50が間欠回転することで切削ブレード42に対してドレス領域58が順番に位置付けられる。具体的には、ドレス部56の1つのドレス領域58に切削痕59(図4C参照)が形成されると、サブチャックテーブル50が所定角度だけ回転されて、ドレッサーボード55の未切削箇所が切削ブレード42に位置付けられる。ドレッサーボード55の表面には切削痕59が放射状に形成されるが、環状リブ部57によってドレッサーボード55の反りが抑えられてサブチャックテーブル50で吸引不良が生じることがない。
図4を参照して、本実施の形態のドレス方法について説明する。図4は、本実施の形態のドレス方法の説明図である。なお、以下に示す切削動作の一例を示すものであり、適宜変更が可能である。
図4Aに示すように、切削装置1(図1参照)の稼働前に載置ステップが実施される。載置ステップでは、サブチャックテーブル50がドレッサーボード55のドレス部56と同等の外径を有しており、サブチャックテーブル50の外周面に環状リブ部57を係合させるようにしてサブチャックテーブル50にドレッサーボード55が被せられる。そして、サブチャックテーブル50の平坦な保持面51にドレッサーボード55のドレス部56の裏面側が当接されることで、サブチャックテーブル50によってドレッサーボード55が吸引保持される。このように、サブチャックテーブル50の上部全体を覆うようにドレッサーボード55が配置される。
図4Bに示すように、切削装置1が稼働されると切削ステップが実施される。切削ステップでは、被加工物Wの中心がチャックテーブル20の回転軸に一致するように、チャックテーブル20上に被加工物Wが保持される。切削ブレード42が被加工物Wの外周の面取り部分の上方に位置付けられて、噴射ノズル(不図示)から切削水が噴射されると共に切削ブレード42によって被加工物Wの面取り部分が切り込まれる。そして、チャックテーブル20がZ軸回りに回転することで、切削ブレード42によって被加工物Wの外周に沿って面取り部分が切削される。
図4Cに示すように、切削ステップで切削ブレード42の先端が偏摩耗し始めるとドレッシングステップが実施される。ドレッシングステップでは、サブチャックテーブル50(図3参照)の保持面51に載置されたドレッサーボード55の表面を、回転する切削ブレード42で切り込むことでドレスしている。この場合、ドレッサーボード55のドレス部56の中心に切削ブレード42が位置付けられ、ドレス部56に対して切削ブレード42が切削方向(X軸方向)に直交する回転軸方向(Y軸方向)に摺動されることで切削ブレード42がフラットドレスされる。これにより、切削ブレード42の先端形状が整えられる。
切削ブレード42のドレス時には切削水が噴き付けられるが、ドレッサーボード55によってサブチャックテーブル50(図4B参照)が完全に覆われているため、サブチャックテーブル50の保持面51(図3参照)に切削水が入り込むことが防止されている。ドレッサーボード55で切削ブレード42がドレスされると、ドレス部56上には径方向に1本の切削痕59が形成される。ドレッサーボード55に切削痕59が形成されると、サブチャックテーブル50が所定角度だけ回転されて、ドレッサーボード55の未切削箇所が、切削ブレード42をドレスするドレス位置に位置付けられる。
ドレス部56の表面の切削痕59の増加に伴ってドレッサーボード55が反り易くなるが、環状リブ部57によってドレッサーボード55が補強されているため、ドレス中のドレッサーボード55の反りが抑えられている。よって、ドレッサーボード55に対するサブチャックテーブル50の保持力が低下することがない。なお、ドレッシングステップでは、切削ブレード42の目詰まりを解消するために、切削ブレード42を切り込み方向(Z軸方向)に上下させてドレス部56を切り込むことで、切削ブレード42の先端を目立てドレスしてもよい。
以上のように、本実施の形態のドレッサーボード55では、ドレス部56の外周縁に沿って環状リブ部57が突出しており、環状リブ部57をチャックテーブル20の外周側に係合させるようにして、チャックテーブル20にドレッサーボード55が吸引保持される。ドレッサーボード55が環状リブ部57によって剛性が高められているため、切削ブレード42のドレスによってドレス部56の表面だけが削られても、環状リブ部57によってドレッサーボード55の反りが抑えられている。よって、吸引不良を起こすことなくチャックテーブル20にドレッサーボード55を安定して吸引保持することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、図5の変形例に示すように、ドレッサーボード65は、サブチャックテーブル60に対する装着し易さや使用環境による伸び縮み等を考慮して形成されてもよい。この場合、ドレッサーボード65の環状リブ部67の内径がサブチャックテーブル60の外径よりも僅かに大きく形成されているため、環状リブ部67の内周面とサブチャックテーブル60の外周面との間に僅かにクリアランスが生じる。このため、サブチャックテーブル60の外周面にOリング、Vリング等の環状のシール材68が取り付けられて、シール材68によってクリアランスが埋められている。
このようなドレッサーボード65であっても、環状リブ部67で剛性が高められているため、ドレッサーボード65の反りが効果的に抑えられている。また、サブチャックテーブル60に対してドレッサーボード65を容易に装着することができると共に、ドレッサーボード65の延び縮みをシール材68で吸収させることができる。シール材68でクリアランスが液密に封止されているため、切削水がクリアランスを介してサブチャックテーブル60の保持面61に到達することがなく吸引不良が生じることがない。
また、本実施の形態では、ドレッサーボード55全体が砥粒とボンド剤とを結合して形成される構成にしたが、この構成に限定されない。図6の変形例に示すように、ドレッサーボード75は、樹脂製の基材部78の表面に平板形状のドレス部76が固定され、基材部78の外周縁に沿って裏面から環状リブ部77が突出するように形成されてもよい。このような構成であっても、本実施の形態のドレッサーボード55と同様な作用効果を得ることが可能である。
また、本実施の形態では、ドレッサーボード55が上面視円形状に形成されたが、この構成に限定されない。ドレッサーボード55は上面視多角形状に形成されてもよい。
また、本実施の形態では、環状リブ部57がドレス部56の裏面側から全周に亘って突出する構成にしたが、この構成に限定されない。環状リブ部57は、ドレス部56の裏面側から外周縁に沿って突出していればよく、ドレス部56の裏面側から外周縁に沿って部分的に突出していてもよい。
また、本実施の形態では、エッジトリミング用の切削装置1を例示したが、切削装置1はエッジトリミングだけでなく、被加工物Wの分割に使用されてもよい。
以上説明したように、本発明は、チャックテーブルに安定して吸引保持することができるという効果を有し、特に、エッジトリミング用の切削ブレードをドレスするドレッサーボード及びドレス方法に有用である。
1 切削装置
42 切削ブレード
50、60 サブチャックテーブル(チャックテーブル)
51、61 保持面
55、65、75 ドレッサーボード
56、66、76 ドレス部
57、67、77 環状リブ部
W 被加工物
42 切削ブレード
50、60 サブチャックテーブル(チャックテーブル)
51、61 保持面
55、65、75 ドレッサーボード
56、66、76 ドレス部
57、67、77 環状リブ部
W 被加工物
Claims (2)
- 被加工物を切削する切削ブレードをドレスするドレッサーボードであって、
平板形状のドレス部と、該ドレス部の外周縁に沿って裏面側に突出して形成された環状リブ部と、から形成されるドレッサーボード。 - 請求項1記載のドレッサーボードの該ドレス部と同等の外径を有するチャックテーブルの平坦な保持面に、請求項1記載のドレッサーボードの該環状リブ部をチャックテーブルに係合して該ドレス部の裏面側を当接して吸引保持する載置ステップと、
該チャックテーブルの該保持面に載置されたドレッサーボードの表面を、回転する切削ブレードで切り込みドレッシングを行うドレッシングステップと、から構成されるドレス方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016107562A JP2017213613A (ja) | 2016-05-30 | 2016-05-30 | ドレッサーボード及びドレス方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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- 2016-05-30 JP JP2016107562A patent/JP2017213613A/ja active Pending
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