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TWI827831B - 附基台刀片 - Google Patents

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TWI827831B
TWI827831B TW109111329A TW109111329A TWI827831B TW I827831 B TWI827831 B TW I827831B TW 109111329 A TW109111329 A TW 109111329A TW 109111329 A TW109111329 A TW 109111329A TW I827831 B TWI827831 B TW I827831B
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椛澤孝行
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種可簡單地進行基台與刀片的對位之附基台刀片。 [解決手段]一種附基台刀片，裝設在旋轉軸，並具有環狀的基台、及固定於基台的第1面側且於中央形成有開口部的環狀的刀片，基台具有從基台的第1面突出且外周緣的形狀與刀片的開口部的形狀相對應的凸部，基台與刀片是在藉由將基台的凸部插入刀片的開口部而進行對位的狀態下，透過接著劑來結合。

Description

附基台刀片
本發明是有關於一種裝設在旋轉軸之附基台刀片。
藉由分割具備IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等之複數個器件的半導體晶圓，可製造各自具備器件的複數個器件晶片。又，可藉由對以樹脂所構成之密封材(塑模樹脂)被覆已組裝在基板上之複數個器件晶片而形成的封裝基板進行分割，而製造複數個各自具備已被塑模樹脂所覆蓋之器件晶片的封裝器件。
在以上述之半導體晶圓或封裝基板為代表之被加工物的分割上，所使用的是例如具備有供切割被加工物之刀片裝設的旋轉軸(主軸)之切割裝置。可藉由使已裝設在旋轉軸的刀片旋轉並切入被加工物，而切割被加工物。
作為在被加工物之切割中所使用的刀片，已知的有：具備以鎳等的鍍敷方式而固定有鑽石等所構成之磨粒的切割刃之電鑄輪轂型刀片、或由藉由金屬、陶瓷、樹脂等所構成之黏結材而固定有磨粒之切割刃所構成之環狀的刀片等。在切割被加工物時，可因應於被加工物的材質等來適當選擇合宜的刀片。
電鑄輪轂型刀片是讓以鋁等所形成之圓盤狀的基台、和沿著基台的外周緣而形成之環狀的切割刃成為一體而構成，且可裝設到已固定於切割裝置所具備之旋轉軸的前端部的刀片座。另一方面，環狀的刀片是在旋轉軸的前端部裝設成被刀片座所具備的凸緣部(固定凸緣)與裝卸凸緣所夾入。
如上述，電鑄輪轂型刀片與環狀的刀片對旋轉軸的裝設方法不同，固定在旋轉軸的刀片座的形狀、尺寸等也是因應於刀片的種類而不同。因此，在將例如電鑄輪轂型刀片更換成環狀的刀片時，必須也進行刀片座的更換，導致刀片的更換作業之效率較差。
於是，近年來已有一種將環狀的刀片接著到圓盤狀的基台的附基台刀片的方案被提出(參照例如專利文獻1)。若使用此附基台刀片，即變得可將環狀的刀片裝設到電鑄輪轂型刀片用的刀片座上，而變得不需要進行刀片座的更換。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-135833號公報
發明欲解決之課題
上述之附基台刀片，雖然可藉由透過接著劑將基台與刀片貼合而製造，但此時必須進行基台與刀片的對位。於是，在基台與刀片的貼合上，用於使刀片接觸於基台之預定的位置的治具會被使用。
然而，在將治具使用於基台與刀片的對位的情況下，變得必須進行配合附基台刀片的尺寸來設計治具的作業、或在治具上裝設基台及刀片的作業。藉此，使基台與刀片的貼合變得繁雜，而使附基台刀片的生產效率降低。
本發明是有鑒於所述的問題而作成的發明，目的在於提供一種可簡單地進行基台與刀片的對位之附基台刀片。 用以解決課題之手段
根據本發明之一態樣，可提供一種附基台刀片，是裝設在旋轉軸，前述附基台刀片具有環狀的基台、及固定於該基台的第1面側且於中央形成有開口部的環狀的刀片，該基台具有從該第1面突出且外周緣的形狀與該開口部的形狀相對應的凸部，該基台與該刀片是在藉由將該凸部插入該開口部而進行對位的狀態下，透過接著劑來結合。 發明效果
本發明之一態樣的附基台刀片具有環狀的基台，及固定在基台的第1面側且於中央形成有開口部的環狀的刀片，基台具有從基台的第1面突出且外周緣的形狀與刀片之開口部的形狀相對應的凸部。並且，基台4與刀片6是在藉由將基台的凸部插入刀片的開口部而進行對位的狀態下，透過接著劑來結合。
在上述之附基台刀片中，是藉由將基台的凸部插入刀片的開口部來進行基台與刀片的對位。因此，變得不需要用於進行對位的治具，而變得可簡單地進行基台與刀片的對位。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式來說明本發明的實施形態。首先，說明本實施形態之附基台刀片的構成例。圖1是顯示附基台刀片2的分解截面圖。
附基台刀片2具備環狀的基台4與環狀的刀片6。基台4是以例如鋁等所構成，並且具備相互平行的第1面4a及第2面4b、與外周緣4c。又，於基台4的中央形成有將基台4從第1面4a貫通到第2面4b之圓形的開口部4d。
在開口部4d的周圍，將從第1面4a朝刀片6側突出之環狀的凸部4e設置成包圍開口部4d。凸部4e是沿著開口部4d的輪廓而形成，且具備環狀的外周緣4f。
刀片6是例如藉由以金屬、陶瓷、樹脂等所構成的黏結材來固定鑽石、立方氮化硼(cBN)等所構成的磨粒而形成。但是，對刀片6所包含之磨粒或黏結材並無限制，可配合附基台刀片2的規格等而適當選擇。
刀片6具備相互平行的第1面6a及第2面6b、與外周緣6c。又，於刀片6的中央形成有將刀片6從第1面6a貫通到第2面6b之圓形的開口部6d。
藉由透過接著劑將基台4與刀片6結合，可獲得已讓基台4與刀片6一體化之附基台刀片2。圖2是顯示結合有基台4與刀片6之附基台刀片2的截面圖。
在結合基台4與刀片6時，首先是將接著劑塗佈於基台4的第1面4a。可以使用例如環氧樹脂系的接著劑來作為接著劑。再者，接著劑亦可除了第1面4a以外，還塗佈於凸部4e的外周緣4f。又，亦可將接著劑塗佈於刀片6。在此情況下，接著劑是塗佈在刀片6的第1面6a當中對應於基台4的第1面4a的區域。
並且，使基台4的第1面4a與刀片6的第1面6a相向，而將基台4與刀片6貼合。藉此，透過接著劑將基台4與刀片6結合。
在此，基台4的凸部4e是形成為外周緣4f的形狀對應於刀片6的開口部6d。例如凸部4e是形成為如下：外周緣4f的直徑與開口部6d的直徑相等，且外周緣4f的形狀與開口部6d的輪廓的形狀一致。並且，於將基台4與刀片6貼合時，是以將凸部4e插入開口部6d的方式透過接著劑來接合基台4與刀片6。
當將凸部4e插入開口部6d時，凸部4e之外周緣4f即在開口部6d的內部與刀片6接觸，而將基台4與刀片6相互以預定的位置關係來配置。因此，藉由如上述地進行貼合，可將基台4與刀片6以已進行對位的狀態結合。
再者，只要可做到基台4與刀片6的對位，凸部4e之外周緣4f的形狀與刀片6之開口部6d的輪廓的形狀亦可不一定相同。例如亦可將凸部4e形成為在開口部6d的內部與刀片6接觸之多角形狀(例如正方形)。在此情況下，可藉由使凸部4e之外周緣4f所具備的複數個頂點各自在開口部6d的內部與刀片6接觸，來進行基台4與刀片6的對位。
又，凸部4e的高度(在圖2中為左右方向的長度)宜為刀片6的開口部6d的寬度(在圖2中為左右方向的長度)以下。在此情況下，即使將凸部4e插入開口部6d，也不會使凸部4e從刀片6的第2面6b側突出。因此，可以防止以下情形：在已固定於旋轉軸40之刀片座44(參照圖4)裝設附基台刀片2時，凸部4e與刀片座44接觸而妨礙附基台刀片2的裝設。
如上述，在本實施形態之附基台刀片2中，是藉由將基台4的凸部4e插入刀片6的開口部6d來進行基台4與刀片6的對位。因此，變得不需要用於進行對位的治具，而變得可簡單地進行基台4與刀片6的對位。
再者，刀片6的外周緣6c的直徑比基台4的外周緣4c的直徑更大。因此，當將基台4與刀片6結合時，刀片6的外周緣6c是配置在比基台4的外周緣4c更靠向基台4的半徑方向外側，而從外周緣4c突出。
在使用附基台刀片2來進行被加工物的加工之時，會使刀片6切入修整板來進行磨耗，而進行將刀片6的形狀修整成和旋轉軸同心狀的作業(真圓度削正)。因此，在將基台4與刀片6貼合的階段中，亦可不一定使基台4的中心與刀片6的中心完全一致。
其次，說明使用附基台刀片2來切割被加工物之切割裝置的構成例。圖3是顯示切割被加工物11之切割裝置20的立體圖。
作為被切割裝置20所切割的被加工物11的例子，可列舉具備IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等器件之半導體晶圓、或CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)基板、QFN(方形扁平無引線封裝，Quad Flat Non - leaded Package)基板等封裝基板。但是，對被加工物11的種類、材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如，被加工物11亦可為以陶瓷、樹脂、金屬等的材料所構成之基板等。
切割裝置20具備支撐各構成要素之基台22，在基台22的上方設置有覆蓋基台22的上表面側之罩蓋24。在罩蓋24的內部形成有進行被加工物11的加工的空間，且在此空間配置有供附基台刀片2裝設的切割單元26。切割單元26是連接於移動機構(未圖示)，且此移動機構使切割單元26沿著前後方向(Y軸方向，分度進給方向)及鉛直方向(Z軸方向)而移動。
又，於切割單元26的下方設置有保持被加工物11的工作夾台28。工作夾台28的上表面是構成保持被加工物11的保持面，且在此保持面透過吸引路(未圖示)而連接有吸引源(未圖示)。藉由在已將被加工物11配置於工作夾台28上的狀態下，使吸引源的負壓作用在保持面，即可藉由工作夾台28來吸引保持被加工物11。
工作夾台28是連接於移動機構(未圖示)，且此移動機構是使工作夾台28沿著左右方向(X軸方向，加工進給方向)移動。又，工作夾台28是連接於旋轉機構(未圖示)，且此旋轉機構使工作夾台28繞著與鉛直方向(Z軸方向)大致平行的旋轉軸而旋轉。
又，於基台22前方的角部設置有片匣升降機30。可在片匣升降機30的上表面載置可容置複數個被加工物11之片匣32。片匣升降機30是構成為可升降，且將片匣32的高度(鉛直方向的位置)調整成可合宜地將被加工物11搬出及搬入。
於罩蓋24的前表面24a側設置有成為使用者介面的觸控式的螢幕34。此螢幕34是和切割單元26、連接於切割單元26的移動機構、工作夾台28、連接於工作夾台28的移動機構及旋轉機構、片匣升降機30等一起連接到控制切割裝置20的各構成要素之動作的控制單元(未圖示)。
圖4是顯示切割單元26的立體圖。切割單元26具備沿著Y軸方向而配置的旋轉軸(主軸)40。
旋轉軸40是容置於筒狀的主軸殼體42中。旋轉軸40的前端部(一端部)是露出於主軸殼體42的外部，且在此旋轉軸40的前端部固定有刀片座44。又，在旋轉軸40的另一端側(基端側)連結有使旋轉軸40旋轉的馬達(未圖示)。
刀片座44具備圓盤狀的凸緣部(固定凸緣)46、及從凸緣部46的表面46a的中央部突出的支撐軸48。於凸緣部46的外周部的表面46a側設置有從表面46a突出的環狀的凸部46b。又，凸部46b在其前端具備有前端面46c，且前端面46c是形成為相對於表面46a大致平行。
支撐軸48是形成為圓筒狀，且在其前端部的外周面設置有螺絲部48a。當將支撐軸48插入基台4之開口部4d後，即可將附基台刀片2裝設於刀片座44。
又，在支撐軸48的前端部緊固有環狀的固定螺帽50。在固定螺帽50的中央形成有對應於支撐軸48的直徑之圓形的開口部50a。在開口部50a設置有與形成於支撐軸48的螺絲部48a相對應的螺紋溝。
當在已將支撐軸48插入基台4的開口部4d的狀態下，將固定螺帽50緊固到支撐軸48的螺絲部48a時，即可藉由基台4的第1面4a(參照圖1等)與凸緣部46的凸部46b夾持附基台刀片2。藉此，可將刀片6固定在旋轉軸40的前端部。
若在切割單元26裝設有附基台刀片2的狀態下，使旋轉軸40旋轉時，會使附基台刀片2以旋轉軸40之軸心為中心而旋轉。並且，藉由使旋轉的刀片6切入已被工作夾台28(參照圖3)所保持的被加工物11，即可切割被加工物11。
如以上，本實施形態的附基台刀片2具有環狀的基台4、及固定在基台4的第1面4a側且於中央形成有開口部6d的環狀的刀片6，基台4具有從第1面4a突出且外周緣4f的形狀與開口部6d的形狀相對應的凸部4e。並且，基台4與刀片6是在藉由將凸部4e插入開口部6d而進行對位的狀態下，透過接著劑來結合。
在上述之附基台刀片2中，是藉由將基台4的凸部4e插入刀片6的開口部6d，而進行基台4與刀片6的對位。因此，變得不需要用於進行對位的治具，而變得可簡單地進行基台4與刀片6的對位。
再者，在上述實施形態中，雖然針對將刀片6以和基台4的第1面4a接觸的方式固定的例子進行了說明，但刀片6之固定方法並不限定於此。例如，亦可將刀片6以和從基台4的第1面4a突出之凸部的前端面接觸的方式固定。圖5是顯示變形例之附基台刀片2的分解截面圖。
在圖5所示之附基台刀片2中，在基台4的外周部，沿著外周緣4c設置有從第1面4a朝刀片6側突出之環狀的第1凸部4g。又，在比第1凸部4g更靠向基台4的半徑方向內側且比凸部4e更靠向基台4的半徑方向外側的區域，與凸部4e及第1凸部4g相分離而設置有從第1面4a朝刀片6側突出之環狀的第2凸部4h。
第1凸部4g與第2凸部4h以包圍開口部4d的方式配置成同心圓狀。又，第1凸部4g的前端面(第1前端面4i)及第2凸部4h的前端面(第2前端面4j)，各自形成為與第1面4a大致平行。再者，第1凸部4g及第2凸部4h各自將自第1面4a起的突出量形成為變得比形成於開口部4d之周圍的凸部4e之自第1面4a起的突出量更小。
刀片6是固定成第1面6a與第1前端面4i及第2前端面4j相接觸。再者，較佳的是，在將基台4與刀片6貼合時，在第1前端面4i並未塗佈接著劑，而是在第2前端面4j塗佈接著劑。藉此，塗佈於基台4的接著劑變得難以溢出到刀片6的外周緣6c側，而可防止附基台刀片2的品質降低。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍下，均可適當變更而實施。
2:附基台刀片 4:基台 4a:第1面 4b:第2面 4c:外周緣 4d:開口部 4e:凸部 4f:外周緣 4g:第1凸部 4h:第2凸部 4i:第1前端面 4j:第2前端面 6:刀片 6a:第1面 6b:第2面 6c:外周緣 6d:開口部 20:切割裝置 22:基台 24:罩蓋 24a:前表面 26:切割單元 28:工作夾台 30:片匣升降機 32:片匣 34:螢幕 40:旋轉軸(主軸) 42:主軸殼體 44:刀片座 46:凸緣部(固定凸緣) 46a:表面 46b:凸部 46c:前端面 48:支撐軸 48a:螺絲部 50:固定螺帽 50a:開口部 11:被加工物 X,Y,Z:方向
圖1是顯示附基台刀片的分解截面圖。 圖2是顯示結合有基台與刀片之附基台刀片的截面圖。 圖3是顯示切割裝置的立體圖。 圖4是顯示切割單元的立體圖。 圖5是顯示變形例之附基台刀片的分解截面圖。
2:附基台刀片
4:基台
4a:第1面
4b:第2面
4c:外周緣
4d:開口部
4e:凸部
4f:外周緣
6:刀片
6a:第1面
6b:第2面
6c:外周緣
6d:開口部

Claims (1)

  1. 一種附基台刀片，是裝設在旋轉軸，其特徵在於：具有環狀的基台、及固定於該基台的第1面側且於中央形成有開口部的環狀的刀片，又，該基台具有從該第1面突出且外周緣的形狀與該開口部的形狀相對應的凸部、從該第1面突出之環狀的第1凸部、及設置在比該凸部更靠向外側且比該第1凸部更靠向內側的區域而從該第1面突出之環狀的第2凸部，該第2凸部與該凸部及該第1凸部相分離而設置，該第1凸部及該第2凸部之從該第1面起的突出量比該凸部之從該第1面起的突出量更小，該基台與該刀片是在藉由將該凸部插入該開口部而進行對位的狀態下，以該刀片與該第1凸部的前端面及該第2凸部的前端面接觸的方式而透過接著劑來結合。
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