JP2021065980A - 基台付きブレード及び切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工効率の低下と加工不良の発生とを抑制することが可能な基台付きブレードを提供する。【解決手段】中央に開口部が形成された環状の基台と、基台の第１面側に固定された環状のブレードと、を有し、基台は、基台の外周縁に沿って設けられ第１面から突出する環状の第１凸部と、第１凸部よりも基台の半径方向内側に開口部を囲むように設けられ第１面から突出する第２凸部と、を有し、第１凸部の先端面には、超硬合金でなる部材が設けられ、基台とブレードとは、第２凸部の先端面に付着した接着剤を介して結合されている基台付きブレード。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を切削する基台付きブレード、及び、該基台付きブレードが装着される切削ユニットを備えた切削装置に関する。

ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の複数のデバイスを備える半導体ウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）によって被覆して形成されるパッケージ基板を分割することにより、モールド樹脂で覆われたデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。

上記の半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される被加工物の分割には、例えば、被加工物を切削するブレード（切削ブレード）が先端部に装着されるスピンドル（回転軸）を備えた切削装置が用いられる。スピンドルの先端部にブレードを装着した状態でスピンドルを回転させることにより、ブレードが回転する。そして、回転するブレードを被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削される。

被加工物の切削に用いられるブレードとしては、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき等で固定された切刃を備える電鋳ハブブレードや、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材によって固定された切刃からなる環状のブレード等が知られている。被加工物を切削する際には、被加工物の材質等に応じて適切なブレードが適宜選択される。

電鋳ハブブレードは、アルミニウム等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成されており、スピンドルの先端部に固定されたブレードマウントに基台が装着される。一方、環状のブレードは、ブレードマウントが備えるフランジ部（固定フランジ）と、脱着フランジとによって挟み込まれるように、スピンドルの先端部に装着される。

上記のように、電鋳ハブブレードと環状のブレードとではスピンドルの先端部への装着方法が異なり、スピンドルに固定されるブレードマウントの形状、寸法等もブレードの種類に応じて異なる。そのため、例えば電鋳ハブブレードを環状のブレードに交換する際には、ブレードマウントの交換も行う必要があり、ブレードの交換作業の効率が悪くなる。

そこで、近年では、環状のブレードが環状の基台に接着された基台付きブレードが提案されている（特許文献１参照）。この基台付きブレードを用いると、電鋳ハブブレード用のブレードマウントに環状のブレードを装着することが可能となり、ブレードマウントの交換が不要となる。

また、ブレードがブレードマウントに固定されると、ブレードマウントのブレードと接触する領域（接触領域）がブレードに含まれる砥粒によって傷つき、接触領域の平坦性が低下することがある。接触領域の平坦性が低下すると、ブレードの固定が不十分になり、被加工物の切削中にブレードのブレ（振動）が発生しやすくなる。その結果、ブレードによる被加工物の加工精度が低下し、加工不良が生じやすくなる。

そこで、ブレードによる被加工物の加工を一定期間実施した後、ブレードマウントの接触領域に対して研磨処理等を施してブレードマウントの端面修正を行うことにより、接触領域を平坦化する手法が用いられている（特許文献２、３、４参照）。また、特許文献５には、ブレードマウントの接触領域をダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）でなる薄膜でコーティングすることにより、ブレードマウントを傷つきにくくする手法が開示されている。

特開２０１２−１３５８３３号公報 特開平８−３３９９７７号公報 特開２００９−２９７８５５号公報 特開２０１１−１１２９９号公報 特開２０００−６１８０４号公報

基台付きブレードの基台やブレードマウントの、ブレードと接触する領域（接触領域）が傷ついた場合には、上記のように、接触領域に研磨等の処理を施すことによって接触領域が平坦化される。しかしながら、接触領域を平坦化させるためには、接触領域を研磨するための専用の治具を準備するとともに、接触領域の形状を修正する工程を別途実施する必要がある。そのため、接触領域の平坦化を行うと被加工物の加工効率が低下する。

一方、基台付きブレードの基台やブレードマウントの接触領域をＤＬＣでなる薄膜でコーティングすると、接触領域が傷つきにくくなるため、接触領域を平坦化させるための処理の実施頻度が低減される。しかしながら、ＤＬＣでなる薄膜は厚く形成することが難しく、ブレードに含まれる砥粒と接触した際に容易に変形し、その結果、ブレードマウントの接触領域にも変形が生じやすくなる。このようなブレードマウントにブレードを固定した状態で被加工物の切削加工を行うと、ブレードのブレが発生しやすい。これにより、ブレードによる被加工物の加工精度が低下し、加工不良が生じる恐れがある。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、加工効率の低下と加工不良の発生とを抑制することが可能な基台付きブレード及び切削装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、中央に開口部が形成された環状の基台と、該基台の第１面側に固定された環状のブレードと、を有し、該基台は、該基台の外周縁に沿って設けられ該第１面から突出する環状の第１凸部と、該第１凸部よりも該基台の半径方向内側に該開口部を囲むように設けられ該第１面から突出する第２凸部と、を有し、該第１凸部の先端面には、超硬合金でなる部材が設けられ、該基台と該ブレードとは、該第２凸部の先端面に付着した接着剤を介して結合されている基台付きブレードが提供される。

また、本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を切削する基台付きブレードが装着される切削ユニットと、を有し、該基台付きブレードは、中央に開口部が形成された環状の基台と、該基台の第１面側に固定された環状のブレードと、を有し、該基台は、該基台の外周縁に沿って設けられ該第１面から突出する環状の第１凸部と、該第１凸部よりも該基台の半径方向内側に該開口部を囲むように設けられ該第１面から突出する第２凸部と、を有し、該第１凸部の先端面には、超硬合金でなる第１部材が設けられ、該基台と該ブレードとは、該第２凸部の先端面に付着した接着剤を介して結合され、該切削ユニットは、スピンドルと、該スピンドルの先端部に固定されたブレードマウントと、該基台付きブレードを該ブレードマウントに固定する固定ナットと、を有し、該ブレードマウントは、環状の凸部が設けられた円盤状のフランジ部と、該フランジ部の中央から突出する支持軸と、を有し、該凸部の先端面には、超硬合金でなる第２部材が設けられ、該支持軸が該基台の該開口部に挿入された状態で、該支持軸の先端部に該固定ナットを締結することにより、該ブレードが該第１部材と該第２部材とによって挟まれる切削装置が提供される。

本発明の一態様に係る基台付きブレードは、基台及びブレードを備え、基台は、先端面に超硬合金でなる部材（超硬部材）が設けられた第１凸部と、第２凸部とを備える。また、基台とブレードとは、第２凸部の先端面に付着した接着剤を介して結合される。これにより、ブレードが超硬部材と接触して支持される。

上記の超硬部材は、硬度が高く、ブレードに含まれる砥粒と接触しても傷がつきにくい。そのため、超硬部材の先端面を平坦化する工程を省略し、又はその実施頻度を減らすことが可能となり、加工効率の向上を図ることができる。また、超硬部材の先端面が平坦に維持されやすいため、被加工物の切削中におけるブレードのブレ（振動）が生じにくくなる。これにより、加工精度の低下が抑制され、加工不良の発生が防止される。

基台付きブレードを示す分解斜視図である。 図２（Ａ）は基台とブレードとが結合された状態の基台付きブレードを示す断面図であり、図２（Ｂ）は基台とブレードとが結合された状態の基台付きブレードの一部を拡大して示す断面図である。 切削装置を示す斜視図である。 切削ユニットを示す斜視図である。 基台付きブレードが装着された切削ユニットを示す一部断面側面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る基台付きブレードの構成例について説明する。図１は、基台付きブレード２を示す分解斜視図である。

基台付きブレード２は、環状の基台４と、環状のブレード６とを備える。基台４は、例えばアルミニウム等でなり、互いに平行な第１面４ａ及び第２面４ｂと、外周縁４ｃとを備える。また、基台４の中央には、基台４を第１面４ａから第２面４ｂまで貫通する円形の開口部４ｄが形成されている。

基台４の外周部には、第１面４ａからブレード６側に突出する環状の第１凸部４ｅが外周縁４ｃに沿って設けられている。また、第１凸部４ｅよりも基台４の半径方向内側の領域には、第１面４ａからブレード６側に突出する環状の第２凸部４ｆが、第１凸部４ｅと離れて設けられている。第１凸部４ｅと第２凸部４ｆとは、開口部４ｄを囲むように同心円状に形成されている。なお、第２凸部４ｆの形状に制限はなく、例えば第２凸部４ｆは開口部４ｄを囲む多角形状に設けられていてもよい。

また、第１凸部４ｅはその先端に先端面４ｇを備え、第２凸部４ｆはその先端に先端面４ｈを備える。先端面４ｇと先端面４ｈとはそれぞれ、第１面４ａに対して概ね平行に形成されている。なお、第１凸部４ｅの高さ（第１面４ａからの突出量）は、第２凸部４ｆの高さ（第１面４ａからの突出量）よりも小さい。そのため、第１凸部４ｅの先端面４ｇは、第２凸部４ｆの先端面４ｈよりも、第１面４ａ側に配置されている（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）。

第１凸部４ｅの先端面４ｇには、超硬合金でなる環状の部材である超硬部材８が設けられている。超硬部材８はその先端に先端面８ａを備えており、先端面８ａは第１面４ａに対して概ね平行に形成されている。なお、第１面４ａから超硬部材８の先端面８ａまでの距離は、第１面４ａから第２凸部４ｆの先端面４ｈまでの距離と概ね等しい。すなわち、超硬部材８の先端面８ａと第２凸部４ｆの先端面４ｈとは、概ね同一平面内に形成されている（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）。

超硬部材８を構成する超硬合金の材料に制限はない。例えば超硬部材８は、タングステン、クロム、モリブデン、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル等の金属の炭化物と、鉄系金属（鉄、コバルト、ニッケル等）とを配合して焼結した複合材料（合金）によって構成される。特に、炭化タングステン（ＷＣ）とコバルトとを用いたＷＣ−Ｃｏ系合金は、広い温度範囲において高い硬度を示し、優れた機械的強度を有するため、超硬部材８の材料として好適である。

超硬部材８は、例えば第１凸部４ｅの先端面４ｇの形状に対応して環状に形成され、接着剤を介して第１凸部４ｅの先端面４ｇに貼り付けられる。ただし、超硬部材８は第１凸部４ｅの先端面４ｇに直接形成されてもよい。

基台４の第１面４ａ側には、ブレード６が固定される。ブレード６は、例えば、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）等でなる砥粒を、金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材で固定することによって、円環状に形成される。ただし、ブレード６に含まれる砥粒やボンド材に制限はなく、基台付きブレード２の仕様等に合わせて適宜選択される。

ブレード６は、互いに平行な第１面６ａ及び第２面６ｂと、外周縁６ｃとを備える。また、ブレード６の中央には、ブレード６を第１面６ａから第２面６ｂまで貫通する円形の開口部６ｄが形成されている。

基台４とブレード６とを接着剤等を用いて結合することにより、基台４とブレード６とが一体化した基台付きブレード２が得られる。図２（Ａ）は、基台４とブレード６とが結合された状態の基台付きブレード２を示す断面図である。

接着剤を用いて基台４とブレード６とを結合する際は、まず、基台４の第２凸部４ｆの先端面４ｈに接着剤を塗布する。この接着剤としては、例えばエポキシ樹脂系の接着剤を用いることができる。接着剤は、先端面４ｈの全体に塗布してもよいし、先端面４ｈの複数の領域に点状に塗布してもよい。また、接着剤はブレード６に塗布してもよい。この場合、接着剤は、ブレード６の第１面６ａのうち第２凸部４ｆの先端面４ｈに対応する領域に塗布される。

そして、基台４に接着剤が塗布された状態で、基台４の第１面４ａとブレード６の第１面６ａとを対向させ、基台４の中心軸とブレード６の中心軸とが重なるように基台４とブレード６とを貼り合わせる。これにより、基台４とブレード６とが接着剤を介して結合される。

なお、ブレード６の外周縁６ｃの直径は、基台４の外周縁４ｃの直径よりも大きい。そのため、基台４とブレード６とを結合すると、ブレード６の外周縁６ｃは基台４の外周縁４ｃよりも基台４の半径方向外側に配置され、外周縁４ｃから突出する。また、ブレード６の内径（開口部６ｄの直径）は、基台４の内径（開口部４ｄの直径）以上であり、開口部４ｄと開口部６ｄとは同心円状に配置される。

図２（Ｂ）は、基台４とブレード６とが結合された状態の基台付きブレード２の一部を拡大して示す断面図である。基台４とブレード６とが結合されると、ブレード６は、基台４が備える第１凸部４ｅの先端面４ｇに形成された超硬部材８の先端面８ａと接触し、超硬部材８によって支持される。

ここで、超硬部材８は硬度が高いため、ブレード６に含まれる砥粒と接触しても傷つきにくく、超硬部材８の先端面８ａの平坦性は維持されやすい。そのため、ブレード６を超硬部材８で支持することにより、ブレード６が基台４に適切に固定された状態が維持されやすい。

なお、基台４とブレード６とを貼り合わせる際、超硬部材８には接着剤が塗布されない。そのため、超硬部材８はブレード６に接触するが、ブレード６に接着してはいない。超硬部材８に接着剤を塗布せずに基台４とブレード６とを貼り合わせると、貼り合わせの際に、接着剤が超硬部材８とブレード６との間からはみ出してブレード６の外周部に付着することを防止できる。これにより、基台付きブレード２の品質低下が抑制される。

次に、基台付きブレード２を用いて被加工物を切削する切削装置の構成例について説明する。図３は、被加工物１１を切削する切削装置２０を示す斜視図である。

切削装置２０によって切削される被加工物１１の例としては、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを備える半導体ウェーハや、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板等のパッケージ基板が挙げられる。ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物１１はセラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板等であってもよい。

切削装置２０は、切削装置２０の各構成要素を支持する基台２２を備え、基台２２の上方には基台２２の上面側を覆うカバー２４が設けられている。カバー２４の内部には被加工物１１の加工が行われる空間が形成されており、この空間には基台付きブレード２が装着される切削ユニット（切削手段）２６が配置されている。切削ユニット２６は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は切削ユニット２６をＹ軸方向（前後方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動させる。

また、切削ユニット２６の下方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２８が設けられている。チャックテーブル２８の上面は被加工物１１を保持する保持面を構成しており、この保持面は吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。被加工物１１をチャックテーブル２８上に配置した状態で、保持面に吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物１１がチャックテーブル２８によって吸引保持される。

また、チャックテーブル２８は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構はチャックテーブル２８をＸ軸方向（左右方向、加工送り方向）に沿って移動させる。さらに、チャックテーブル２８は回転機構（不図示）に接続されており、この回転機構はチャックテーブル２８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

また、基台２２の前方の角部には、カセットエレベータ３０が設置されている。カセットエレベータ３０の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット３２が載置される。カセットエレベータ３０は、昇降可能に構成されており、被加工物１１が適切に搬出及び搬入されるようにカセット３２の高さ（Ｚ軸方向の位置）を調整する。また、カセットエレベータ３０の近傍には、チャックテーブル２８とカセット３２との間で被加工物１１を搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。

カバー２４の前面２４ａ側には、ユーザインタフェースとなるタッチパネル式のモニタ３４が設けられている。モニタ３４は、チャックテーブル２８によって保持された被加工物１１の画像、被加工物１１の加工状況等の情報を表示して、切削装置２０のオペレータに報知する。また、オペレータは、モニタ３４を用いて切削装置２０に各種情報（加工条件等）を入力できる。

また、切削装置２０の構成要素（切削ユニット２６、切削ユニット２６に接続された移動機構、チャックテーブル２８、チャックテーブル２８に接続された移動機構及び回転機構、カセットエレベータ３０、搬送機構、モニタ３４等）は、制御ユニット（不図示）に接続されている。制御ユニットは、コンピュータ等によって構成され、各構成要素の動作を制御する。

図４は、切削ユニット２６を示す斜視図である。切削ユニット２６は、Ｙ軸方向に沿って配置されたスピンドル（回転軸）４０を備え、スピンドル４０は筒状のハウジング４２に収容されている。スピンドル４０の先端部（一端側）は、ハウジング４２の外部に露出しており、このスピンドル４０の先端部にはブレードマウント４４が固定されている。また、スピンドル４０の基端部（他端側）には、スピンドル４０を回転させるモータ（不図示）が連結されている。

ブレードマウント４４は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、円盤状のフランジ部（固定フランジ）４６と、フランジ部４６の表面４６ａの中央から突出する支持軸４８とを備える。また、フランジ部４６の表面４６ａ側には、表面４６ａから突出する環状の凸部４６ｂが、フランジ部４６の外周縁に沿って設けられている。凸部４６ｂは、基台付きブレード２の第１凸部４ｅ（図１等参照）に対応する位置及び形状に形成されている。また、凸部４６ｂはその先端に先端面４６ｃを備え、先端面４６ｃは表面４６ａに対して概ね平行に形成されている（図５参照）。

支持軸４８は、円筒状に形成されており、その先端部の外周面にはねじ部４８ａが設けられている。基台付きブレード２が備える基台４の開口部４ｄに支持軸４８を挿入すると、基台付きブレード２がブレードマウント４４に装着される。なお、前述の通り、ブレード６の内径（開口部６ｄの直径）は、基台４の内径（開口部４ｄの直径）以上であり、開口部４ｄと開口部６ｄとは同心円状に配置されている（図２（Ａ）参照）。そのため、支持軸４８を基台４の開口部４ｄに挿入する際、ブレード６が支持軸４８と接触して基台付きブレード２の装着が阻害されることはない。

凸部４６ｂの先端面４６ｃには、超硬合金でなる環状の部材である超硬部材５０が設けられている。超硬部材５０はその先端に先端面５０ａを備えており、先端面５０ａは表面４６ａに対して概ね平行に形成されている。超硬部材５０を構成する超硬合金の例は、基台４に設けられる超硬部材８（図１等参照）と同様である。

超硬部材５０は、例えば凸部４６ｂの先端面４６ｃの形状に対応して環状に形成され、接着剤を介して凸部４６ｂの先端面４６ｃに貼り付けられる。ただし、超硬部材５０は凸部４６ｂの先端面４６ｃに直接形成されてもよい。

支持軸４８の先端部には、環状の固定ナット５２が締結される。固定ナット５２の中央には、支持軸４８の径に対応する円形の開口部５２ａが形成されている。開口部５２ａには、支持軸４８に形成されたねじ部４８ａに対応するねじ溝が設けられている。

支持軸４８が基台４の開口部４ｄに挿入された状態で、支持軸４８の先端部に形成されたねじ部４８ａに固定ナット５２を締結すると、基台４の第１凸部４ｅに設けられた超硬部材８（図１等参照）と、フランジ部４６の凸部４６ｂに設けられた超硬部材５０とによって、ブレード６が挟まれる。これにより、ブレード６がスピンドル４０の先端部に装着される。

図５は、基台付きブレード２が装着された切削ユニット２６を示す一部断面側面図である。図５に示すように、ブレードマウント４４は、ワッシャー５４及びボルト５６によってスピンドル４０の先端部に固定されている。また、ブレード６は、超硬部材８（第１部材）と超硬部材５０（第２部材）とによって挟持されており、ブレード６の第１面６ａは超硬部材８の先端面８ａと接触し、ブレード６の第２面６ｂは超硬部材５０の先端面５０ａと接触している。

切削ユニット２６に基台付きブレード２が装着された状態でスピンドル４０を回転させると、基台４及びブレード６がスピンドル４０の軸心を中心に回転する。そして、チャックテーブル２８（図３参照）によって保持された被加工物１１に、回転するブレード６の外周部（先端部）を切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。

基台付きブレード２を用いて被加工物１１を加工する際には、図５に示すように、ブレード６が超硬部材８と超硬部材５０とによって挟持される。ここで、超硬部材８及び超硬部材５０は、共に超硬合金によって形成されており、硬度が高く、ブレード６に含まれる砥粒と接触しても傷つきにくい。そのため、被加工物１１の加工によってブレード６に負荷がかかっても、超硬部材８及び超硬部材５０は損傷しにくく、超硬部材８の先端面８ａ及び超硬部材５０の先端面５０ａの平坦性は維持されやすい。

超硬部材８の先端面８ａ及び超硬部材５０の先端面５０ａが平坦であると、ブレード６が確実に固定され、被加工物１１の切削中におけるブレード６のブレ（振動）が生じにくい。これにより、加工精度の低下及び加工不良の発生が抑制される。また、超硬部材８及び超硬部材５０が傷つきにくいと、超硬部材８の先端面８ａ及び超硬部材５０の先端面５０ａを研磨処理等によって平坦化する工程を省略する、又はその実施頻度を減らすことが可能となる。これにより、切削装置２０による被加工物１１の加工効率の向上を図ることができる。

なお、超硬部材８及び超硬部材５０の厚さは、ブレード６の材質等に応じて適宜設定される。例えば、超硬部材８及び超硬部材５０の厚さは、ブレード６に含まれる砥粒の平均粒径の１／３以上に設定される。これにより、ブレード６に含まれる砥粒のボンド材からの突出量が超硬部材８及び超硬部材５０の厚さを超えにくくなり、砥粒の接触による超硬部材８及び超硬部材５０の破断が抑制される。

なお、ブレード６には、平均粒径が４５μｍ以下の砥粒が用いられることが多い。そのため、超硬部材８及び超硬部材５０の厚さは１５μｍ以上であることが好ましく、４５μｍ以上であることが更に好ましい。一方、超硬部材８及び超硬部材５０の厚さの上限に特段の制限はない。例えば、超硬部材８及び超硬部材５０は１００μｍ以下の厚さで形成される。

なお、前述の通り、超硬部材８の先端面８ａと第２凸部４ｆの先端面４ｈとは、概ね同一平面内に形成される。そのため、超硬部材８の厚さを変更する際は、第１面４ａから超硬部材８の先端面８ａまでの距離が、第１面４ａから第２凸部４ｆの先端面４ｈまでの距離と概ね等しくなるように、第１凸部４ｅの高さが調節される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ 基台付きブレード
４ 基台
４ａ 第１面
４ｂ 第２面
４ｃ 外周縁
４ｄ 開口部
４ｅ 第１凸部
４ｆ 第２凸部
４ｇ 先端面
４ｈ 先端面
６ ブレード
６ａ 第１面
６ｂ 第２面
６ｃ 外周縁
６ｄ 開口部
８ 超硬部材
８ａ 先端面
２０ 切削装置
２２ 基台
２４ カバー
２４ａ 前面
２６ 切削ユニット（切削手段）
２８ チャックテーブル（保持テーブル）
３０ カセットエレベータ
３２ カセット
３４ モニタ
４０ スピンドル（回転軸）
４２ ハウジング
４４ ブレードマウント
４６ フランジ部（固定フランジ）
４６ａ 表面
４６ｂ 凸部
４６ｃ 先端面
４８ 支持軸
４８ａ ねじ部
５０ 超硬部材
５０ａ 先端面
５２ 固定ナット
５２ａ 開口部
５４ ワッシャー
５６ ボルト
１１ 被加工物

Claims (2)

1. 中央に開口部が形成された環状の基台と、該基台の第１面側に固定された環状のブレードと、を有し、
   該基台は、該基台の外周縁に沿って設けられ該第１面から突出する環状の第１凸部と、該第１凸部よりも該基台の半径方向内側に該開口部を囲むように設けられ該第１面から突出する第２凸部と、を有し、
   該第１凸部の先端面には、超硬合金でなる部材が設けられ、
   該基台と該ブレードとは、該第２凸部の先端面に付着した接着剤を介して結合されていることを特徴とする基台付きブレード。
2. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物を切削する基台付きブレードが装着される切削ユニットと、を有し、
   該基台付きブレードは、中央に開口部が形成された環状の基台と、該基台の第１面側に固定された環状のブレードと、を有し、
   該基台は、該基台の外周縁に沿って設けられ該第１面から突出する環状の第１凸部と、該第１凸部よりも該基台の半径方向内側に該開口部を囲むように設けられ該第１面から突出する第２凸部と、を有し、
   該第１凸部の先端面には、超硬合金でなる第１部材が設けられ、
   該基台と該ブレードとは、該第２凸部の先端面に付着した接着剤を介して結合され、
   該切削ユニットは、スピンドルと、該スピンドルの先端部に固定されたブレードマウントと、該基台付きブレードを該ブレードマウントに固定する固定ナットと、を有し、
   該ブレードマウントは、環状の凸部が設けられた円盤状のフランジ部と、該フランジ部の中央から突出する支持軸と、を有し、
   該凸部の先端面には、超硬合金でなる第２部材が設けられ、
   該支持軸が該基台の該開口部に挿入された状態で、該支持軸の先端部に該固定ナットを締結することにより、該ブレードが該第１部材と該第２部材とによって挟まれることを特徴とする切削装置。

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