JP2024137795A - 切削ブレード、マウンタ及びブレードユニット - Google Patents

Abstract

【課題】マウントフランジの切削ブレードとの接触面が傷つく可能性を低く抑えられる切削ブレードを提供する。
【解決手段】
マウントフランジと固定ナットとで挟み込まれるように固定されることによりマウントフランジ及び固定ナットの間に配置され、マウントフランジ及び固定ナットとともにスピンドルの先端部に装着される切削ブレードであって、円盤状の基台と、基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備え、基台は、基台の一方の面に設けられ、マウントフランジが有する第１ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、固定ナットが有する第２ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、固定ナット接触面及びマウントフランジ接触面は、固定ナット接触面と第２ブレード接触面との摩擦係数がマウントフランジ接触面と第１ブレード接触面との摩擦係数より小さくなるように構成されている、切削ブレード。
【選択図】図３

Description

本発明は、切削ブレード、マウンタ及びブレードユニットに関する。

半導体デバイスを搭載した半導体チップは、例えば、１枚のウェーハの表面に複数個の半導体デバイスを形成し、このウェーハを分割予定ラインに沿って個々の半導体デバイスに分割することで製造される。このようにウェーハを分割する方法の１つとして、ブレードダイシングがある。ブレードダイシングは、スピンドルの先端部に装着された切削ブレードを高速で回転させながらウェーハに押し当てることによりウェーハを切断する方法である。

切削ブレードの例として、厚みの方向に貫通する穴が中央部に設けられた円盤状の基台と、基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の切削ブレードは、一般的に、マウントフランジの柱状のボス部が基台の穴に挿入された状態で、ボス部に対して固定ナットが締結されることにより、マウントフランジと固定ナットとの間に挟み込まれるように固定され、マウントフランジを介してスピンドルの先端部に取り付けられる。

特開２００８－１０５１１４号公報

ところで、マウントフランジのボス部に対して固定ナットを締結する際に固定ナットを回転させると、切削ブレードが固定ナットによってマウントフランジに押し付けられ、切削ブレードからマウントフランジに対して大きな力が掛かる。この時、固定ナットの回転につられて切削ブレードが回転すると、マウントフランジの切削ブレードとの接触面が摩擦により傷つく可能性がある。

マウントフランジの接触面が傷つき、その平坦性が低下すると、マウントフランジを介してスピンドルに装着される切削ブレードが、スピンドルに対して傾いてしまう。その結果、ウェーハ等の被加工物を加工する際にスピンドルを高速に回転させると、切削ブレードの切り刃がスピンドルの軸心に対して平行な方向に揺れ動き、加工の精度が低下するおそれがあった。

よって、本発明の目的は、マウントフランジの切削ブレードとの接触面が傷つく可能性を低く抑えられる切削ブレード、マウンタ及びブレードユニットを提供することである。

本発明の一側面によれば、マウントフランジと固定ナットとで挟み込まれるように固定されることにより該マウントフランジ及び該固定ナットの間に配置され、該マウントフランジ及び該固定ナットとともにスピンドルの先端部に装着される切削ブレードであって、円盤状の基台と、該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備え、該基台は、該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジが有する第１ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットが有する第２ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、該固定ナット接触面及び該マウントフランジ接触面は、該固定ナット接触面と該第２ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第１ブレード接触面との摩擦係数より小さくなるように構成されている、切削ブレードが提供される。

好ましくは、該固定ナット接触面の表面粗さは、該マウントフランジ接触面の表面粗さよりも小さい。

好ましくは、該固定ナット接触面の最大高さＲｙは、１．５μｍ未満である。

また、本発明の別の一側面によれば、円盤状の基台と、該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備える切削ブレードを保持するマウンタであって、該基台の一方の面に設けられたマウントフランジ接触面と接触する第１ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、該基台の該マウントフランジ接触面とは反対側に位置する固定ナット接触面と接触する第２ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を備え、該第１ブレード接触面及び該第２ブレード接触面は、該固定ナット接触面と該第２ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている、マウンタが提供される。

好ましくは、該第２ブレード接触面の表面粗さは、該第１ブレード接触面の表面粗さよりも小さい。

好ましくは、該第２ブレード接触面の最大高さＲｙは、１．５μｍ未満である。

また、本発明の更に別の一側面によれば、ブレードユニットであって、切削ブレードと、該切削ブレードを保持するマウンタと、を備え、該切削ブレードは、円盤状の基台と、該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を有し、該マウンタは、第１ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、第２ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を有し、該基台は、該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジの該第１ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットの該第２ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、該固定ナット接触面と該第２ブレード接触面との摩擦係数は、該マウントフランジ接触面と該第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さい、ブレードユニットが提供される。

好ましくは、該固定ナット接触面の表面粗さは、該マウントフランジ接触面の表面粗さよりも小さい、又は、該第２ブレード接触面の表面粗さは、該第１ブレード接触面の表面粗さよりも小さい。

好ましくは、該固定ナット接触面の最大高さＲｙ、又は、該第２ブレード接触面の最大高さＲｙは、１．５μｍ未満である。

本発明の一側面に係る切削ブレードでは、固定ナット接触面及びマウントフランジ接触面は、固定ナット接触面と固定ナットの第２ブレード接触面との摩擦係数がマウントフランジ接触面とマウントフランジの第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。よって、切削ブレードは、マウントフランジに対して滑りにくく、固定ナットに対して滑りやすい。つまり、マウントフランジに対して固定ナットを着脱する際に、切削ブレードは、固定ナットの回転につられ難い。したがって、切削ブレードが固定ナットの回転につられて回転することに起因してマウントフランジの接触面が傷つく可能性が低く抑えられる。

また、本発明の別の一側面に係るマウンタでは、マウントフランジの第１ブレード接触面及び固定ナットの第２ブレード接触面は、切削ブレードの固定ナット接触面と第２ブレード接触面との摩擦係数が切削ブレードのマウントフランジ接触面と第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。よって、切削ブレードは、マウントフランジに対して滑りにくく、固定ナットに対して滑りやすい。つまり、マウントフランジに対して固定ナットを着脱する際に、切削ブレードは、固定ナットの回転につられ難い。したがって、切削ブレードが固定ナットの回転につられて回転することに起因してマウントフランジの接触面が傷つく可能性が低く抑えられる。

また、本発明の更に別の一側面に係るブレードユニットでは、切削ブレードの固定ナット接触面と固定ナットの第２ブレード接触面との摩擦係数は、切削ブレードのマウントフランジ接触面とマウントフランジの第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さい。よって、切削ブレードは、マウントフランジに対して滑りにくく、固定ナットに対して滑りやすい。つまり、マウントフランジに対して固定ナットを着脱する際に、切削ブレードは、固定ナットの回転につられ難い。したがって、切削ブレードが固定ナットの回転につられて回転することに起因してマウントフランジの接触面が傷つく可能性が低く抑えられる。

図１は、切削装置を示す斜視図である。 図２は、被加工物を示す平面図である。 図３は、切削ブレードが装着された第１切削ユニットの分解斜視図である。 図４は、切削ブレードを一方側から見た図である。 図５は、切削ブレードを他方側から見た図である。 図６は、第１切削ユニットの一部断面側面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態で使用される切削装置２を示す斜視図である。なお、図１では、一部の構成要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明で用いられるＸ軸（加工送り軸）、Ｙ軸（割り出し送り軸）、及びＺ軸（鉛直軸）は、互いに垂直である。

図１に示されるように、切削装置２は、種々の構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上面の角部には、開口部４ａが形成されており、この開口部４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットテーブル６が配置されている。カセットテーブル６の上面には、板状の被加工物を収容できるカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみが示されている。

図２は、板状の被加工物１１を示す平面図である。被加工物１１は、代表的には、シリコン（Ｓｉ）等の半導体で構成される円盤状のウェーハであり、円形状の表面１１ａと、表面１１ａとは反対側の円形状の裏面（不図示）と、を有している。被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する直線状の複数の加工予定ライン（ストリート）１３で複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。

図２に示されるように、この被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも直径の大きいテープ（ダイシングテープ）２１が貼付されている。また、テープ２１の外縁部分には、環状のフレーム２３が被加工物１１を囲むように固定されている。このように、被加工物１１は、テープ２１を介してフレーム２３に支持された状態でカセット８に収容される。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体で構成される円盤状のウェーハが被加工物１１として採用されているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等は、この限りでない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で構成される基板が被加工物１１として用いられ得る。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も制限されない。被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくてもよい。また、被加工物１１は、必ずしも、テープ２１を介してフレーム２３に支持されなくてよい。

図１に示されるように、Ｙ軸に沿ってカセットテーブル６に隣接する位置には、Ｘ軸に沿う方向に長い開口部４ｂが形成されている。開口部４ｂ内には、ボールねじ式のチャックテーブル移動機構（加工送り機構）１０が配置されている。チャックテーブル移動機構１０は、ボールねじの端部に接続されるモーター等の回転駆動源（不図示）と、ボールねじに連結されるナット部を有するＸ軸移動テーブル（不図示）と、を含んでおり、Ｘ軸移動テーブルをＸ軸に沿って移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上方は、テーブルカバー１０ａによって覆われている。また、テーブルカバー１０ａのＸ軸に沿う方向の両端部には、Ｘ軸移動テーブル及びテーブルカバー１０ａの移動に応じて伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー１０ｂが取り付けられている。Ｘ軸移動テーブルの上部には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１２が、テーブルカバー１０ａから露出する態様で配置されている。

チャックテーブル１２は、モーター等の回転駆動源（不図示）に接続されており、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１２は、上述したチャックテーブル移動機構１０によって、Ｘ軸移動テーブルとともにＸ軸に沿って移動する（加工送り）。

チャックテーブル１２は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属で形成された円盤状の枠体１４を含む。枠体１４の上面側には、上端が円形状に開口した凹部が形成されている。凹部には、この凹部の形状に合致する円盤状の保持板１６が嵌め込まれている。枠体１４の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム２３を固定するための４個のクランプ１８が配置されている。

保持板１６は、例えば、セラミックス等の材料で多孔質の板状に構成され、その上面（保持面）１６ａで被加工物１１を保持する。なお、保持板１６の上面１６ａは、保持板１６が凹部に嵌め込まれた状態で、Ｘ軸及びＹ軸に対して概ね平行になるように構成されている。つまり、チャックテーブル１２は、保持板１６の上面１６ａに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。

枠体１４の凹部の底には、枠体１４の内部に設けられた流路（不図示）や、枠体１４の外部に配置されたバルブ（不図示）等を介して、吸引源（不図示）が接続されている。よって、バルブが開かれると、流路等を通じて保持板１６の上面１６ａに吸引源の負圧が作用する。吸引源としては、例えば、エアーの供給源とエジェクタとを組み合わせた真空ポンプが用いられる。ただし、吸引源として、ロータリーポンプ等が用いられてもよい。

開口部４ｂの上方には、上述した被加工物１１（フレーム２３）をチャックテーブル１２等へと搬送できる一又は複数の搬送機構（不図示）が配置されている。搬送機構で搬送された被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１２の上面１６ａに載せられる。

基台４の上面には、Ｙ軸に沿って開口部４ｂを跨ぐ門型の支持構造２０が設けられている。支持構造２０の上部には、一対の切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）２２が配置されている。なお、一対の切削ユニット移動機構２２の構造は、Ｘ軸とＺ軸とに平行な面に関して互いに対称（鏡像の関係）になるように構成されている点を除き、実質的に同じである。一対の切削ユニット移動機構２２の同じ構成要素には、同じ符号が付され、重複する説明が省略される。

各切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の正面（表面）に固定されＹ軸に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を共有している。一対のＹ軸ガイドレール２４には、各切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がＹ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート２６の背面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、各ナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に対して概ね平行なねじ軸２８が、回転できる態様で連結されている。

各ねじ軸２８の一端部には、モーター等の回転駆動源３０が接続されている。各回転駆動源３０によってねじ軸２８を回転させることで、対象のＹ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿って移動する。各Ｙ軸移動プレート２６の正面（表面）には、Ｚ軸に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３２が固定されている。各Ｙ軸移動プレート２６に固定された一対のＺ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動プレート３４がＺ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。

各Ｚ軸移動プレート３４の背面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、各ナット部には、Ｚ軸ガイドレール３２に対して概ね平行なねじ軸３６が、回転できる態様で連結されている。各ねじ軸３６の一端部には、モーター等の回転駆動源３８が接続されている。各回転駆動源３８によってねじ軸３６を回転させることで、対象のＺ軸移動プレート３４は、Ｚ軸ガイドレール３２に沿って移動する。

一方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部には、第１切削ユニット（ブレードユニット）４０ａが固定されている。図３は、第１切削ユニット４０ａの構造を模式的に示す分解斜視図である。図３に示されるように、第１切削ユニット４０ａは、筒状のスピンドルハウジング４２を備えている。このスピンドルハウジング４２には、Ｙ軸に対して概ね平行な軸心を持つスピンドル４４が収容されている。

スピンドル４４の先端部（一端側）は、スピンドルハウジング４２の外部に露出している。このスピンドル４４の先端部の先端面には、ねじ穴４４ａが設けられている。また、スピンドル４４の基端部（他端側）には、モーター等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

スピンドル４４の先端部には、マウントフランジ（マウンタ）４６を介して環状の切削ブレード５２が装着される。マウントフランジ４６は、切削ブレード５２を支持する円盤状のフランジ部４８と、フランジ部４８の円形状の表面（一方の面）４８ａの中央部から突出する円柱状のボス部５０と、を備える。マウントフランジ４６には、フランジ部４８の中央部を表面４８ａ側から裏面（他方の面）４８ｂ側に貫通するとともに、ボス部５０の中央部を先端５０ａ側から基端側（フランジ部４８側）に貫通する貫通孔４６ａが形成されている。

フランジ部４８の裏面４８ｂ側からスピンドル４４の先端部が貫通孔４６ａに挿入されることで、マウントフランジ４６は、フランジ部４８の裏面４８ｂ側からスピンドル４４に装着される。貫通孔４６ａには、ワッシャー６０を受ける環状の受け部が設けられている。貫通孔４６ａにワッシャー６０を配置し、このワッシャー６０を介してスピンドル４４のねじ穴４４ａにねじ６２を締め込めば、マウントフランジ４６は、スピンドル４４の先端部に固定される。

フランジ部４８の表面４８ａ側の外周部には、表面４８ａに対して交差する方向（表面４８ａに対して垂直な方向）に僅かに突出する環状の凸部４８ｃが設けられている。凸部４８ｃの先端面（第１ブレード接触面）４８ｄは、概ね平坦に形成されている。ボス部５０の外周面５０ｂの先端５０ａ側の領域には、ねじ山が設けられている。

図４は、切削ブレード５２を一方側から見た図であり、図５は、切削ブレード５２を他方側から見た図である。図３、図４及び図５に示されるように、切削ブレード５２は、円盤状の基台５４と、基台５４の外周部に設けられた環状の切り刃５６と、を備えた、いわゆる、ハブタイプの切削ブレードである。

図４及び図５に示されるように、基台５４は、環状の第１面（固定ナット接触面）５４ａと、第１面５４ａとは反対側の環状の第２面（マウントフランジ接触面）５４ｂと、を有する。本実施形態では、第１面５４ａと第２面５４ｂとが、摩擦に関して互いに異なる特徴を持つように構成されている。また、基台５４の中央部には、基台５４を厚さの方向に貫通する円形状の穴（開口部）５４ｃが設けられている。

切り刃５６は、例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒が、金属、樹脂、セラミックス等の結合材によって分散、固定されたものであり、基台５４の第２面５４ｂの外周側の一部を覆うように設けられている。

このように構成された切削ブレード５２をマウントフランジ４６に対して取り付ける際には、図３に示されるように、切削ブレード５２の第２面５４ｂをフランジ部４８の先端面４８ｄに接触させるように、穴５２ａにボス部５０が挿入される。

マウントフランジ４６に切削ブレード５２が取り付けられた状態で、このマウントフランジ４６には、固定ナット（マウンタ）５８が取り付けられる。固定ナット５８は、環状のナット（丸ナット）であり、その中央部には、マウントフランジ４６のボス部５０が挿入される穴（開口部）５８ａが設けられている。穴５８ａの内周面には、ボス部５０のねじ山に対応するねじ山が形成されている。

切削ブレード５２の穴５２ａにボス部５０が挿入され、固定ナット５８の穴５８ａにボス部５０が挿入された後には、ボス部５０と固定ナット５８とを相対的に回転させることで、ボス部５０が固定ナット５８に締め込まれる。これにより、切削ブレード５２は、マウントフランジ４６と固定ナット５８とで挟持された状態で固定される。

図６は、第１切削ユニット４０ａの一部断面側面図である。図６に示されるように、切削ブレード５２がマウントフランジ４６と固定ナット５８とで挟持されると、切削ブレード５２の第２面（マウントフランジ接触面）５４ｂがマウントフランジ４６の先端面（第１ブレード接触面）４８ｄに接触する。

また、固定ナット５８は、マウントフランジ４６に結合された状態でマウントフランジ４６側を向く面（第２ブレード接触面）５８ｂを有する。切削ブレード５２がマウントフランジ４６と固定ナット５８とで挟持されると、この面５８ｂは、切削ブレード５２の第１面（固定ナット接触面）５４ａに接触する。

上述のように、本実施形態では、切削ブレード５２の第１面５４ａと第２面５４ｂとが、摩擦に関して互いに異なる特徴を持つように構成されている。具体的には、切削ブレード５２の第１面５４ａと固定ナット５８の面５８ｂとの間の摩擦係数が、切削ブレード５２の第２面５４ｂとマウントフランジ４６の先端面４８ｄとの間の摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。言い換えれば、本実施形態の切削ブレード５２は、マウントフランジ４６に対して滑りにくく、固定ナット５８に対して滑りやすいように構成されている。

図１に示されるように、第１切削ユニット４０ａを構成するスピンドルハウジング４２の開口部４ｂ側の端部には、スピンドル４４に装着された切削ブレード５２を部分的に覆うことができるカバー６６が設けられている。カバー６６の下部には、水に代表される加工用の液体（加工液）を切削ブレード５２へと供給できる一対のノズル６８が、切削ブレード５２を挟むように配置されている。

Ｘ軸に沿って第１切削ユニット４０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１２に保持された被加工物１１等を撮像できるカメラ７０が配置されている。カメラ７０は、第１切削ユニット４０ａと同様に、一方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部に固定されている。

そのため、一方の切削ユニット移動機構２２で一方のＹ軸移動プレート２６をＹ軸に沿って移動させれば、第１切削ユニット４０ａ及びカメラ７０は、Ｙ軸に沿って移動する（割り出し送り）。また、一方の切削ユニット移動機構２２で一方のＺ軸移動プレート３４をＺ軸に沿って移動させれば、第１切削ユニット４０ａ及びカメラ７０は、Ｚ軸に沿って移動する（切り込み送り）。

他方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部には、第１切削ユニット４０ａと同様の第２切削ユニット（ブレードユニット）４０ｂが固定されている。また、Ｘ軸に沿って第２切削ユニット４０ｂに隣接する位置には、カメラ７０が配置されている。

図１に示されるように、開口部４ｂに対して開口部４ａと反対側の位置には、開口部４ｃが形成されている。開口部４ｃ内には、加工後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット７４が配置されている。更に、上述した切削装置２の種々の構成要素には、コントローラ７６が接続されている。各構成要素の動作は、このコントローラ７６により制御される。

コントローラ７６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置でなる処理部７６ａと、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置、又はハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置でなる記憶部７６ｂと、を含むコンピュータによって構成される。記憶部７６ｂに記憶されているプログラム（ソフトウェア）に従い処理部７６ａが動作することによって、コントローラ７６の機能が実現される。ただし、コントローラ７６は、ハードウェアのみによって実現されてもよい。

上述のように、本実施形態に係る切削ブレード５２において、第１面（固定ナット接触面）５４ａ及び第２面（マウントフランジ接触面）５４ｂは、固定ナット接触面５４ａと固定ナット５８の面（第２ブレード接触面）５８ｂとの間の摩擦係数がマウントフランジ接触面５４ｂとマウントフランジ４６の先端面（第１ブレード接触面）４８ｄとの間の摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。

よって、切削ブレード５２は、マウントフランジ４６に対して滑りにくく、固定ナット５８に対して滑りやすい。つまり、マウントフランジ４６のボス部５０に対して固定ナット５８を着脱する際に固定ナット５８を回転させても、切削ブレード５２は、固定ナット５８の回転につられ難い。したがって、切削ブレード５２が固定ナット５８の回転につられて回転することに起因してマウントフランジ接触面５４ｂが傷つく可能性が低く抑えられる。

上述のような摩擦係数の関係を実現するための方法としては、固定ナット接触面５４ａの表面粗さがマウントフランジ接触面５４ｂの表面粗さよりも小さくなるように、マウントフランジ接触面５４ｂに対して表面処理を施すことが考えられる。例えば、研削、ブラスト処理等の機械的方法や、エッチング等の化学的方法でマウントフランジ接触面５４ｂに凹凸を設けることにより、マウントフランジ接触面５４ｂの表面粗さを固定ナット接触面５４ａの表面粗さより大きくすることが考えられる。

また、固定ナット接触面５４ａに対して表面処理が施されても良い。例えば、固定ナット接触面５４ａに樹脂コーティングを施したり、離型紙を設けたり、アルマイト処理を施すことにより固定ナット接触面５４ａの表面粗さをより小さくすることが考えられる。もちろん、固定ナット接触面５４ａが研磨されてもよい。

具体的には、固定ナット接触面５４ａの最大高さＲｙは、例えば、１．５μｍ未満、好ましくは１．２μｍ未満であり、マウントフランジ接触面５４ｂの最大高さは、例えば、１．５μｍ以上、好ましくは１．８μｍ以上である。なお、最大高さＲｙとは、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards） Ｂ ０６０１：１９９４， ＪＩＳ Ｂ ００３１：１９９４で規定される表面粗さの指標の１つである。

固定ナット接触面５４ａの最大高さＲｙは、小さければ小さいほど好ましい。すなわち、固定ナット接触面５４ａの表面は、できる限り滑りやすいことが好ましい。ただし、生産性を考慮して、固定ナット接触面５４ａの最大高さＲｙの下限値は、０．７μｍとすることがより好ましい。

なお、上述した実施形態では、マウントフランジ４６の第１ブレード接触面４８ｄ及び固定ナット５８の第２ブレード接触面５８ｂの摩擦に関する特徴が、従来のものから変更されていないが、これらの特徴が変更されても良い。

この変形例では、マウントフランジ４６の第１ブレード接触面４８ｄ及び固定ナット５８の第２ブレード接触面５８ｂが、切削ブレード５２の固定ナット接触面５４ａと第２ブレード接触面５８ｂとの間の摩擦係数が切削ブレード５２のマウントフランジ接触面５４ｂと第１ブレード接触面４８ｄとの間の摩擦係数よりも小さくなるように構成される。

上述のような摩擦係数の関係を実現するための方法としては、第２ブレード接触面５８ｂの表面粗さが第１ブレード接触面４８ｄの表面粗さよりも小さくなるように、第１ブレード接触面４８ｄに対して表面処理を施すことが考えられる。具体的な表面処理の方法は、上述した実施形態においてマウントフランジ接触面５４ｂに施される処理と同様である。また、第２ブレード接触面５８ｂに対して表面処理が施されても良い。具体的な表面処理の方法は、上述した実施形態において固定ナット接触面５４ａに施される処理と同様である。

上述した実施形態の固定ナット接触面５４ａと同様に、第２ブレード接触面５８ｂの最大高さＲｙは、例えば、１．５μｍ未満、好ましくは１．２μｍ未満である。また、上述した実施形態のマウントフランジ接触面５４ｂと同様に、第１ブレード接触面７８の最大高さは、例えば、１．５μｍ以上、好ましくは１．８μｍ以上である。

第２ブレード接触面５８ｂの最大高さＲｙは、小さければ小さいほど好ましい。すなわち、第２ブレード接触面５８ｂの表面は、より滑りやすいことが好ましい。ただし、生産性を考慮して、第２ブレード接触面５８ｂの最大高さＲｙの下限値は、０．７μｍとすることがより好ましい。

なお、この変形例では、切削ブレード５２の固定ナット接触面５４ａ及びマウントフランジ接触面５４ｂの摩擦に関する特徴は、必ずしも従来のものから変更されなくてよい。もちろん、固定ナット接触面５４ａ及びマウントフランジ接触面５４ｂの摩擦に関する特徴と、マウントフランジ４６の第１ブレード接触面４８ｄ及び固定ナット５８の第２ブレード接触面５８ｂの摩擦に関する特徴と、の双方が、従来のものから変更されてもよい。

その他、上述の実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施され得る。

２ ：切削装置
４ ：基台
４ａ、４ｂ、４ｃ：開口部
６ ：カセットテーブル
８ ：カセット
１０ ：チャックテーブル移動機構（加工送り機構）
１０ａ ：テーブルカバー
１０ｂ ：防塵防滴カバー
１２ ：チャックテーブル
１４ ：枠体
１６ ：保持板
１６ａ ：上面（保持面）
１８ ：クランプ
２０ ：支持構造
２２ ：切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）
２４ ：Ｙ軸ガイドレール
２６ ：Ｙ軸移動プレート
２８ ：ねじ軸
３０ ：回転駆動源
３２ ：Ｚ軸ガイドレール
３４ ：Ｚ軸移動プレート
３６ ：ねじ軸
３８ ：回転駆動源
４０ａ ：第１切削ユニット
４０ｂ ：第２切削ユニット
４２ ：スピンドルハウジング
４４ ：スピンドル
４４ａ ：ねじ穴
４６ ：マウントフランジ
４６ａ ：貫通孔
４８ ：フランジ部
４８ａ ：表面（一方の面）
４８ｂ ：裏面（他方の面）
４８ｃ ：凸部
４８ｄ ：先端面（第１ブレード接触面）
５０ ：ボス部
５０ａ ：先端
５０ｂ ：外周面
５２ ：切削ブレード
５４ ：基台
５４ａ ：第１面（固定ナット接触面）
５４ｂ ：第２面（マウントフランジ接触面）
５４ｃ ：穴（開口部）
５６ ：切り刃
５８ ：固定ナット
５８ａ ：穴（開口部）
５８ｂ ：面（第２ブレード接触面）
６０ ：ワッシャー
６２ ：ねじ
６６ ：カバー
６８ ：ノズル
７０ ：カメラ
７４ ：洗浄ユニット
７６ ：コントローラ
７６ａ ：処理部
７６ｂ ：記憶部
１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１３ ：加工予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
２１ ：テープ（ダイシングテープ）
２３ ：フレーム

Claims (9)

1. マウントフランジと固定ナットとで挟み込まれるように固定されることにより該マウントフランジ及び該固定ナットの間に配置され、該マウントフランジ及び該固定ナットとともにスピンドルの先端部に装着される切削ブレードであって、
   円盤状の基台と、
   該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備え、
   該基台は、該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジが有する第１ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、
   該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットが有する第２ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、
   該固定ナット接触面及び該マウントフランジ接触面は、該固定ナット接触面と該第２ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている、切削ブレード。
2. 該固定ナット接触面の表面粗さは、該マウントフランジ接触面の表面粗さよりも小さい、請求項１に記載の切削ブレード。
3. 該固定ナット接触面の最大高さＲｙは、１．５μｍ未満である、請求項１又は請求項２に記載の切削ブレード。
4. 円盤状の基台と、該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備える切削ブレードを保持するマウンタであって、
   該基台の一方の面に設けられたマウントフランジ接触面と接触する第１ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、
   該基台の該マウントフランジ接触面とは反対側に位置する固定ナット接触面と接触する第２ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を備え、
   該第１ブレード接触面及び該第２ブレード接触面は、該固定ナット接触面と該第２ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている、マウンタ。
5. 該第２ブレード接触面の表面粗さは、該第１ブレード接触面の表面粗さよりも小さい、請求項４に記載のマウンタ。
6. 該第２ブレード接触面の最大高さＲｙは、１．５μｍ未満である、請求項４又は請求項５に記載のマウンタ。
7. ブレードユニットであって、
   切削ブレードと、
   該切削ブレードを保持するマウンタと、を備え、
   該切削ブレードは、
   円盤状の基台と、
   該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を有し、
   該マウンタは、
   第１ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、
   第２ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を有し、
   該基台は、
   該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジの該第１ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、
   該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットの該第２ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、
   該固定ナット接触面と該第２ブレード接触面との摩擦係数は、該マウントフランジ接触面と該第１ブレード接触面との摩擦係数よりも小さい、ブレードユニット。
8. 該固定ナット接触面の表面粗さは、該マウントフランジ接触面の表面粗さよりも小さい、又は、該第２ブレード接触面の表面粗さは、該第１ブレード接触面の表面粗さよりも小さい、請求項７に記載のブレードユニット。
9. 該固定ナット接触面の最大高さＲｙ、又は、該第２ブレード接触面の最大高さＲｙは、１．５μｍ未満である、請求項７又は請求項８に記載のブレードユニット。

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