JP2024137795A - Cutting blades, mounters and blade units - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切削ブレード、マウンタ及びブレードユニットに関する。 The present invention relates to a cutting blade, a mounter, and a blade unit.
半導体デバイスを搭載した半導体チップは、例えば、1枚のウェーハの表面に複数個の半導体デバイスを形成し、このウェーハを分割予定ラインに沿って個々の半導体デバイスに分割することで製造される。このようにウェーハを分割する方法の1つとして、ブレードダイシングがある。ブレードダイシングは、スピンドルの先端部に装着された切削ブレードを高速で回転させながらウェーハに押し当てることによりウェーハを切断する方法である。 Semiconductor chips equipped with semiconductor devices are manufactured, for example, by forming multiple semiconductor devices on the surface of a single wafer and then dividing the wafer into individual semiconductor devices along the planned division lines. Blade dicing is one method for dividing a wafer in this way. Blade dicing is a method of cutting a wafer by pressing a cutting blade attached to the tip of a spindle against the wafer while rotating it at high speed.
切削ブレードの例として、厚みの方向に貫通する穴が中央部に設けられた円盤状の基台と、基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備えるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この種の切削ブレードは、一般的に、マウントフランジの柱状のボス部が基台の穴に挿入された状態で、ボス部に対して固定ナットが締結されることにより、マウントフランジと固定ナットとの間に挟み込まれるように固定され、マウントフランジを介してスピンドルの先端部に取り付けられる。 A known example of a cutting blade is one that has a disk-shaped base with a hole in the center that penetrates in the thickness direction, and an annular cutting blade provided on the outer periphery of the base (see, for example, Patent Document 1). This type of cutting blade is generally fixed so that it is sandwiched between the mount flange and the fixing nut by fastening a fixing nut to the boss with the columnar boss of the mount flange inserted into the hole in the base, and is attached to the tip of the spindle via the mount flange.
ところで、マウントフランジのボス部に対して固定ナットを締結する際に固定ナットを回転させると、切削ブレードが固定ナットによってマウントフランジに押し付けられ、切削ブレードからマウントフランジに対して大きな力が掛かる。この時、固定ナットの回転につられて切削ブレードが回転すると、マウントフランジの切削ブレードとの接触面が摩擦により傷つく可能性がある。 However, when the fixing nut is rotated to fasten it to the boss of the mounting flange, the cutting blade is pressed against the mounting flange by the fixing nut, and a large force is applied from the cutting blade to the mounting flange. If the cutting blade rotates in response to the rotation of the fixing nut, the contact surface of the mounting flange with the cutting blade may be damaged due to friction.
マウントフランジの接触面が傷つき、その平坦性が低下すると、マウントフランジを介してスピンドルに装着される切削ブレードが、スピンドルに対して傾いてしまう。その結果、ウェーハ等の被加工物を加工する際にスピンドルを高速に回転させると、切削ブレードの切り刃がスピンドルの軸心に対して平行な方向に揺れ動き、加工の精度が低下するおそれがあった。 When the contact surface of the mounting flange becomes damaged and its flatness decreases, the cutting blade attached to the spindle via the mounting flange becomes tilted relative to the spindle. As a result, when the spindle is rotated at high speed to process a workpiece such as a wafer, the cutting edge of the cutting blade wobbles in a direction parallel to the axis of the spindle, which can reduce the accuracy of processing.
よって、本発明の目的は、マウントフランジの切削ブレードとの接触面が傷つく可能性を低く抑えられる切削ブレード、マウンタ及びブレードユニットを提供することである。 Therefore, the object of the present invention is to provide a cutting blade, mounter, and blade unit that reduces the possibility of damage to the contact surface of the mounting flange with the cutting blade.
本発明の一側面によれば、マウントフランジと固定ナットとで挟み込まれるように固定されることにより該マウントフランジ及び該固定ナットの間に配置され、該マウントフランジ及び該固定ナットとともにスピンドルの先端部に装着される切削ブレードであって、円盤状の基台と、該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備え、該基台は、該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジが有する第1ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットが有する第2ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、該固定ナット接触面及び該マウントフランジ接触面は、該固定ナット接触面と該第2ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第1ブレード接触面との摩擦係数より小さくなるように構成されている、切削ブレードが提供される。 According to one aspect of the present invention, a cutting blade is provided that is disposed between a mount flange and a fixed nut by being sandwiched between the mount flange and the fixed nut, and is attached to the tip of a spindle together with the mount flange and the fixed nut, the cutting blade comprising a disk-shaped base and an annular cutting blade provided on the outer periphery of the base, the base being provided on one side of the base and having a mount flange contact surface that contacts a first blade contact surface of the mount flange, and a fixed nut contact surface located on the opposite side of the mount flange contact surface that contacts a second blade contact surface of the fixed nut, the fixed nut contact surface and the mount flange contact surface being configured such that the coefficient of friction between the fixed nut contact surface and the second blade contact surface is smaller than the coefficient of friction between the mount flange contact surface and the first blade contact surface.
好ましくは、該固定ナット接触面の表面粗さは、該マウントフランジ接触面の表面粗さよりも小さい。 Preferably, the surface roughness of the fixing nut contact surface is less than the surface roughness of the mounting flange contact surface.
好ましくは、該固定ナット接触面の最大高さRyは、1.5μm未満である。 Preferably, the maximum height Ry of the fixing nut contact surface is less than 1.5 μm.
また、本発明の別の一側面によれば、円盤状の基台と、該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備える切削ブレードを保持するマウンタであって、該基台の一方の面に設けられたマウントフランジ接触面と接触する第1ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、該基台の該マウントフランジ接触面とは反対側に位置する固定ナット接触面と接触する第2ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を備え、該第1ブレード接触面及び該第2ブレード接触面は、該固定ナット接触面と該第2ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている、マウンタが提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a mounter for holding a cutting blade having a disk-shaped base and an annular cutting blade provided on the outer periphery of the base, the mount flange having a first blade contact surface that contacts a mount flange contact surface provided on one side of the base and attached to the tip of a spindle, and a fixing nut having a second blade contact surface that contacts a fixing nut contact surface located on the opposite side of the base from the mount flange contact surface and connected to the mount flange, the first blade contact surface and the second blade contact surface being configured such that the coefficient of friction between the fixing nut contact surface and the second blade contact surface is smaller than the coefficient of friction between the mount flange contact surface and the first blade contact surface.
好ましくは、該第2ブレード接触面の表面粗さは、該第1ブレード接触面の表面粗さよりも小さい。 Preferably, the surface roughness of the second blade contact surface is less than the surface roughness of the first blade contact surface.
好ましくは、該第2ブレード接触面の最大高さRyは、1.5μm未満である。 Preferably, the maximum height Ry of the second blade contact surface is less than 1.5 μm.
また、本発明の更に別の一側面によれば、ブレードユニットであって、切削ブレードと、該切削ブレードを保持するマウンタと、を備え、該切削ブレードは、円盤状の基台と、該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を有し、該マウンタは、第1ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、第2ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を有し、該基台は、該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジの該第1ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットの該第2ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、該固定ナット接触面と該第2ブレード接触面との摩擦係数は、該マウントフランジ接触面と該第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さい、ブレードユニットが提供される。 According to yet another aspect of the present invention, there is provided a blade unit comprising a cutting blade and a mount for holding the cutting blade, the cutting blade having a disk-shaped base and an annular cutting edge provided on the outer periphery of the base, the mount having a mount flange having a first blade contact surface and attached to the tip of a spindle, and a fixing nut having a second blade contact surface and coupled to the mount flange, the base being provided on one side of the base and having a mount flange contact surface that contacts the first blade contact surface of the mount flange and a fixing nut contact surface located on the opposite side of the mount flange contact surface and that contacts the second blade contact surface of the fixing nut, and the coefficient of friction between the fixing nut contact surface and the second blade contact surface is smaller than the coefficient of friction between the mount flange contact surface and the first blade contact surface.
好ましくは、該固定ナット接触面の表面粗さは、該マウントフランジ接触面の表面粗さよりも小さい、又は、該第2ブレード接触面の表面粗さは、該第1ブレード接触面の表面粗さよりも小さい。 Preferably, the surface roughness of the fixing nut contact surface is less than the surface roughness of the mounting flange contact surface, or the surface roughness of the second blade contact surface is less than the surface roughness of the first blade contact surface.
好ましくは、該固定ナット接触面の最大高さRy、又は、該第2ブレード接触面の最大高さRyは、1.5μm未満である。 Preferably, the maximum height Ry of the fixing nut contact surface or the maximum height Ry of the second blade contact surface is less than 1.5 μm.
本発明の一側面に係る切削ブレードでは、固定ナット接触面及びマウントフランジ接触面は、固定ナット接触面と固定ナットの第2ブレード接触面との摩擦係数がマウントフランジ接触面とマウントフランジの第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。よって、切削ブレードは、マウントフランジに対して滑りにくく、固定ナットに対して滑りやすい。つまり、マウントフランジに対して固定ナットを着脱する際に、切削ブレードは、固定ナットの回転につられ難い。したがって、切削ブレードが固定ナットの回転につられて回転することに起因してマウントフランジの接触面が傷つく可能性が低く抑えられる。 In a cutting blade according to one aspect of the present invention, the fixed nut contact surface and the mount flange contact surface are configured so that the coefficient of friction between the fixed nut contact surface and the second blade contact surface of the fixed nut is smaller than the coefficient of friction between the mount flange contact surface and the first blade contact surface of the mount flange. Thus, the cutting blade is less likely to slip against the mount flange and more likely to slip against the fixed nut. In other words, when attaching or detaching the fixed nut to or from the mount flange, the cutting blade is less likely to be pulled by the rotation of the fixed nut. This reduces the possibility that the contact surface of the mount flange will be damaged due to the cutting blade rotating in response to the rotation of the fixed nut.
また、本発明の別の一側面に係るマウンタでは、マウントフランジの第1ブレード接触面及び固定ナットの第2ブレード接触面は、切削ブレードの固定ナット接触面と第2ブレード接触面との摩擦係数が切削ブレードのマウントフランジ接触面と第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。よって、切削ブレードは、マウントフランジに対して滑りにくく、固定ナットに対して滑りやすい。つまり、マウントフランジに対して固定ナットを着脱する際に、切削ブレードは、固定ナットの回転につられ難い。したがって、切削ブレードが固定ナットの回転につられて回転することに起因してマウントフランジの接触面が傷つく可能性が低く抑えられる。 In addition, in a mounter according to another aspect of the present invention, the first blade contact surface of the mount flange and the second blade contact surface of the fixing nut are configured so that the coefficient of friction between the fixing nut contact surface of the cutting blade and the second blade contact surface is smaller than the coefficient of friction between the mounting flange contact surface of the cutting blade and the first blade contact surface. Therefore, the cutting blade is less likely to slip against the mounting flange and more likely to slip against the fixing nut. In other words, when attaching or detaching the fixing nut to the mounting flange, the cutting blade is less likely to be pulled by the rotation of the fixing nut. Therefore, the possibility of the contact surface of the mounting flange being damaged due to the cutting blade rotating in response to the rotation of the fixing nut is reduced.
また、本発明の更に別の一側面に係るブレードユニットでは、切削ブレードの固定ナット接触面と固定ナットの第2ブレード接触面との摩擦係数は、切削ブレードのマウントフランジ接触面とマウントフランジの第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さい。よって、切削ブレードは、マウントフランジに対して滑りにくく、固定ナットに対して滑りやすい。つまり、マウントフランジに対して固定ナットを着脱する際に、切削ブレードは、固定ナットの回転につられ難い。したがって、切削ブレードが固定ナットの回転につられて回転することに起因してマウントフランジの接触面が傷つく可能性が低く抑えられる。 In addition, in a blade unit according to yet another aspect of the present invention, the coefficient of friction between the fixed nut contact surface of the cutting blade and the second blade contact surface of the fixed nut is smaller than the coefficient of friction between the mount flange contact surface of the cutting blade and the first blade contact surface of the mount flange. Therefore, the cutting blade is less likely to slip against the mount flange and more likely to slip against the fixed nut. In other words, when attaching or detaching the fixed nut to or from the mount flange, the cutting blade is less likely to be pulled by the rotation of the fixed nut. This reduces the possibility that the contact surface of the mount flange will be damaged due to the cutting blade rotating in response to the rotation of the fixed nut.
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態で使用される切削装置2を示す斜視図である。なお、図1では、一部の構成要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明で用いられるX軸(加工送り軸)、Y軸(割り出し送り軸)、及びZ軸(鉛直軸)は、互いに垂直である。 Below, an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. Fig. 1 is a perspective view showing a cutting device 2 used in this embodiment. Note that in Fig. 1, some of the components are expressed as functional blocks. Also, the X-axis (machining feed axis), Y-axis (indexing feed axis), and Z-axis (vertical axis) used in the following description are perpendicular to each other.
図1に示されるように、切削装置2は、種々の構成要素を支持する基台4を備える。基台4の上面の角部には、開口部4aが形成されており、この開口部4a内には、昇降機構(不図示)によって昇降するカセットテーブル6が配置されている。カセットテーブル6の上面には、板状の被加工物を収容できるカセット8が載せられる。なお、図1では、説明の便宜上、カセット8の輪郭のみが示されている。
As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a base 4 that supports various components. An
図2は、板状の被加工物11を示す平面図である。被加工物11は、代表的には、シリコン(Si)等の半導体で構成される円盤状のウェーハであり、円形状の表面11aと、表面11aとは反対側の円形状の裏面(不図示)と、を有している。被加工物11の表面11a側は、互いに交差する直線状の複数の加工予定ライン(ストリート)13で複数の小領域に区画されており、各小領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス15が形成されている。
Figure 2 is a plan view showing a plate-
図2に示されるように、この被加工物11の裏面側には、被加工物11よりも直径の大きいテープ(ダイシングテープ)21が貼付されている。また、テープ21の外縁部分には、環状のフレーム23が被加工物11を囲むように固定されている。このように、被加工物11は、テープ21を介してフレーム23に支持された状態でカセット8に収容される。
As shown in FIG. 2, a tape (dicing tape) 21 with a diameter larger than that of the
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体で構成される円盤状のウェーハが被加工物11として採用されているが、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等は、この限りでない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で構成される基板が被加工物11として用いられ得る。同様に、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も制限されない。被加工物11には、デバイス15が形成されていなくてもよい。また、被加工物11は、必ずしも、テープ21を介してフレーム23に支持されなくてよい。
In this embodiment, a disk-shaped wafer made of a semiconductor such as silicon is used as the
図1に示されるように、Y軸に沿ってカセットテーブル6に隣接する位置には、X軸に沿う方向に長い開口部4bが形成されている。開口部4b内には、ボールねじ式のチャックテーブル移動機構(加工送り機構)10が配置されている。チャックテーブル移動機構10は、ボールねじの端部に接続されるモーター等の回転駆動源(不図示)と、ボールねじに連結されるナット部を有するX軸移動テーブル(不図示)と、を含んでおり、X軸移動テーブルをX軸に沿って移動させる。
As shown in FIG. 1, an opening 4b that is long in the direction along the X-axis is formed at a position adjacent to the cassette table 6 along the Y-axis. A ball screw type chuck table moving mechanism (processing feed mechanism) 10 is disposed within the opening 4b. The chuck
X軸移動テーブルの上方は、テーブルカバー10aによって覆われている。また、テーブルカバー10aのX軸に沿う方向の両端部には、X軸移動テーブル及びテーブルカバー10aの移動に応じて伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー10bが取り付けられている。X軸移動テーブルの上部には、被加工物11を保持するためのチャックテーブル12が、テーブルカバー10aから露出する態様で配置されている。
The top of the X-axis moving table is covered by a
チャックテーブル12は、モーター等の回転駆動源(不図示)に接続されており、Z軸に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル12は、上述したチャックテーブル移動機構10によって、X軸移動テーブルとともにX軸に沿って移動する(加工送り)。
The chuck table 12 is connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis that is roughly parallel to the Z axis. The chuck table 12 is also moved along the X axis together with the X axis moving table by the chuck
チャックテーブル12は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属で形成された円盤状の枠体14を含む。枠体14の上面側には、上端が円形状に開口した凹部が形成されている。凹部には、この凹部の形状に合致する円盤状の保持板16が嵌め込まれている。枠体14の周囲には、被加工物11を支持する環状のフレーム23を固定するための4個のクランプ18が配置されている。
The chuck table 12 includes a disk-shaped
保持板16は、例えば、セラミックス等の材料で多孔質の板状に構成され、その上面(保持面)16aで被加工物11を保持する。なお、保持板16の上面16aは、保持板16が凹部に嵌め込まれた状態で、X軸及びY軸に対して概ね平行になるように構成されている。つまり、チャックテーブル12は、保持板16の上面16aに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。
The holding
枠体14の凹部の底には、枠体14の内部に設けられた流路(不図示)や、枠体14の外部に配置されたバルブ(不図示)等を介して、吸引源(不図示)が接続されている。よって、バルブが開かれると、流路等を通じて保持板16の上面16aに吸引源の負圧が作用する。吸引源としては、例えば、エアーの供給源とエジェクタとを組み合わせた真空ポンプが用いられる。ただし、吸引源として、ロータリーポンプ等が用いられてもよい。
A suction source (not shown) is connected to the bottom of the recess in the
開口部4bの上方には、上述した被加工物11(フレーム23)をチャックテーブル12等へと搬送できる一又は複数の搬送機構(不図示)が配置されている。搬送機構で搬送された被加工物11は、例えば、表面11a側が上方に露出するようにチャックテーブル12の上面16aに載せられる。
Above the
基台4の上面には、Y軸に沿って開口部4bを跨ぐ門型の支持構造20が設けられている。支持構造20の上部には、一対の切削ユニット移動機構(割り出し送り機構、切り込み送り機構)22が配置されている。なお、一対の切削ユニット移動機構22の構造は、X軸とZ軸とに平行な面に関して互いに対称(鏡像の関係)になるように構成されている点を除き、実質的に同じである。一対の切削ユニット移動機構22の同じ構成要素には、同じ符号が付され、重複する説明が省略される。
A gate-shaped
各切削ユニット移動機構22は、支持構造20の正面(表面)に固定されY軸に対して概ね平行な一対のY軸ガイドレール24を共有している。一対のY軸ガイドレール24には、各切削ユニット移動機構22を構成するY軸移動プレート26がY軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。各Y軸移動プレート26の背面側(裏面側)には、ボールねじを構成するナット部(不図示)が設けられており、各ナット部には、Y軸ガイドレール24に対して概ね平行なねじ軸28が、回転できる態様で連結されている。
Each cutting
各ねじ軸28の一端部には、モーター等の回転駆動源30が接続されている。各回転駆動源30によってねじ軸28を回転させることで、対象のY軸移動プレート26は、Y軸ガイドレール24に沿って移動する。各Y軸移動プレート26の正面(表面)には、Z軸に対して概ね平行な一対のZ軸ガイドレール32が固定されている。各Y軸移動プレート26に固定された一対のZ軸ガイドレール32には、Z軸移動プレート34がZ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
One end of each
各Z軸移動プレート34の背面側(裏面側)には、ボールねじを構成するナット部(不図示)が設けられており、各ナット部には、Z軸ガイドレール32に対して概ね平行なねじ軸36が、回転できる態様で連結されている。各ねじ軸36の一端部には、モーター等の回転駆動源38が接続されている。各回転駆動源38によってねじ軸36を回転させることで、対象のZ軸移動プレート34は、Z軸ガイドレール32に沿って移動する。
A nut portion (not shown) constituting a ball screw is provided on the rear side (back side) of each Z-
一方の切削ユニット移動機構22を構成するZ軸移動プレート34の下部には、第1切削ユニット(ブレードユニット)40aが固定されている。図3は、第1切削ユニット40aの構造を模式的に示す分解斜視図である。図3に示されるように、第1切削ユニット40aは、筒状のスピンドルハウジング42を備えている。このスピンドルハウジング42には、Y軸に対して概ね平行な軸心を持つスピンドル44が収容されている。
A first cutting unit (blade unit) 40a is fixed to the lower part of the Z-
スピンドル44の先端部(一端側)は、スピンドルハウジング42の外部に露出している。このスピンドル44の先端部の先端面には、ねじ穴44aが設けられている。また、スピンドル44の基端部(他端側)には、モーター等の回転駆動源(不図示)が接続されている。
The tip (one end) of the
スピンドル44の先端部には、マウントフランジ(マウンタ)46を介して環状の切削ブレード52が装着される。マウントフランジ46は、切削ブレード52を支持する円盤状のフランジ部48と、フランジ部48の円形状の表面(一方の面)48aの中央部から突出する円柱状のボス部50と、を備える。マウントフランジ46には、フランジ部48の中央部を表面48a側から裏面(他方の面)48b側に貫通するとともに、ボス部50の中央部を先端50a側から基端側(フランジ部48側)に貫通する貫通孔46aが形成されている。
A ring-shaped
フランジ部48の裏面48b側からスピンドル44の先端部が貫通孔46aに挿入されることで、マウントフランジ46は、フランジ部48の裏面48b側からスピンドル44に装着される。貫通孔46aには、ワッシャー60を受ける環状の受け部が設けられている。貫通孔46aにワッシャー60を配置し、このワッシャー60を介してスピンドル44のねじ穴44aにねじ62を締め込めば、マウントフランジ46は、スピンドル44の先端部に固定される。
The tip of the
フランジ部48の表面48a側の外周部には、表面48aに対して交差する方向(表面48aに対して垂直な方向)に僅かに突出する環状の凸部48cが設けられている。凸部48cの先端面(第1ブレード接触面)48dは、概ね平坦に形成されている。ボス部50の外周面50bの先端50a側の領域には、ねじ山が設けられている。
The outer periphery of the
図4は、切削ブレード52を一方側から見た図であり、図5は、切削ブレード52を他方側から見た図である。図3、図4及び図5に示されるように、切削ブレード52は、円盤状の基台54と、基台54の外周部に設けられた環状の切り刃56と、を備えた、いわゆる、ハブタイプの切削ブレードである。
Figure 4 is a view of the
図4及び図5に示されるように、基台54は、環状の第1面(固定ナット接触面)54aと、第1面54aとは反対側の環状の第2面(マウントフランジ接触面)54bと、を有する。本実施形態では、第1面54aと第2面54bとが、摩擦に関して互いに異なる特徴を持つように構成されている。また、基台54の中央部には、基台54を厚さの方向に貫通する円形状の穴(開口部)54cが設けられている。
As shown in Figures 4 and 5, the
切り刃56は、例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒が、金属、樹脂、セラミックス等の結合材によって分散、固定されたものであり、基台54の第2面54bの外周側の一部を覆うように設けられている。
The
このように構成された切削ブレード52をマウントフランジ46に対して取り付ける際には、図3に示されるように、切削ブレード52の第2面54bをフランジ部48の先端面48dに接触させるように、穴52aにボス部50が挿入される。
When attaching the
マウントフランジ46に切削ブレード52が取り付けられた状態で、このマウントフランジ46には、固定ナット(マウンタ)58が取り付けられる。固定ナット58は、環状のナット(丸ナット)であり、その中央部には、マウントフランジ46のボス部50が挿入される穴(開口部)58aが設けられている。穴58aの内周面には、ボス部50のねじ山に対応するねじ山が形成されている。
With the
切削ブレード52の穴52aにボス部50が挿入され、固定ナット58の穴58aにボス部50が挿入された後には、ボス部50と固定ナット58とを相対的に回転させることで、ボス部50が固定ナット58に締め込まれる。これにより、切削ブレード52は、マウントフランジ46と固定ナット58とで挟持された状態で固定される。
After the
図6は、第1切削ユニット40aの一部断面側面図である。図6に示されるように、切削ブレード52がマウントフランジ46と固定ナット58とで挟持されると、切削ブレード52の第2面(マウントフランジ接触面)54bがマウントフランジ46の先端面(第1ブレード接触面)48dに接触する。
Figure 6 is a partial cross-sectional side view of the
また、固定ナット58は、マウントフランジ46に結合された状態でマウントフランジ46側を向く面(第2ブレード接触面)58bを有する。切削ブレード52がマウントフランジ46と固定ナット58とで挟持されると、この面58bは、切削ブレード52の第1面(固定ナット接触面)54aに接触する。
The fixing
上述のように、本実施形態では、切削ブレード52の第1面54aと第2面54bとが、摩擦に関して互いに異なる特徴を持つように構成されている。具体的には、切削ブレード52の第1面54aと固定ナット58の面58bとの間の摩擦係数が、切削ブレード52の第2面54bとマウントフランジ46の先端面48dとの間の摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。言い換えれば、本実施形態の切削ブレード52は、マウントフランジ46に対して滑りにくく、固定ナット58に対して滑りやすいように構成されている。
As described above, in this embodiment, the
図1に示されるように、第1切削ユニット40aを構成するスピンドルハウジング42の開口部4b側の端部には、スピンドル44に装着された切削ブレード52を部分的に覆うことができるカバー66が設けられている。カバー66の下部には、水に代表される加工用の液体(加工液)を切削ブレード52へと供給できる一対のノズル68が、切削ブレード52を挟むように配置されている。
As shown in FIG. 1, a
X軸に沿って第1切削ユニット40aに隣接する位置には、チャックテーブル12に保持された被加工物11等を撮像できるカメラ70が配置されている。カメラ70は、第1切削ユニット40aと同様に、一方の切削ユニット移動機構22を構成するZ軸移動プレート34の下部に固定されている。
A
そのため、一方の切削ユニット移動機構22で一方のY軸移動プレート26をY軸に沿って移動させれば、第1切削ユニット40a及びカメラ70は、Y軸に沿って移動する(割り出し送り)。また、一方の切削ユニット移動機構22で一方のZ軸移動プレート34をZ軸に沿って移動させれば、第1切削ユニット40a及びカメラ70は、Z軸に沿って移動する(切り込み送り)。
Therefore, when one Y-
他方の切削ユニット移動機構22を構成するZ軸移動プレート34の下部には、第1切削ユニット40aと同様の第2切削ユニット(ブレードユニット)40bが固定されている。また、X軸に沿って第2切削ユニット40bに隣接する位置には、カメラ70が配置されている。
A second cutting unit (blade unit) 40b similar to the
図1に示されるように、開口部4bに対して開口部4aと反対側の位置には、開口部4cが形成されている。開口部4c内には、加工後の被加工物11等を洗浄するための洗浄ユニット74が配置されている。更に、上述した切削装置2の種々の構成要素には、コントローラ76が接続されている。各構成要素の動作は、このコントローラ76により制御される。
As shown in FIG. 1, an opening 4c is formed at a position opposite opening 4b from opening 4a. A
コントローラ76は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置でなる処理部76aと、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の主記憶装置、又はハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置でなる記憶部76bと、を含むコンピュータによって構成される。記憶部76bに記憶されているプログラム(ソフトウェア)に従い処理部76aが動作することによって、コントローラ76の機能が実現される。ただし、コントローラ76は、ハードウェアのみによって実現されてもよい。
The
上述のように、本実施形態に係る切削ブレード52において、第1面(固定ナット接触面)54a及び第2面(マウントフランジ接触面)54bは、固定ナット接触面54aと固定ナット58の面(第2ブレード接触面)58bとの間の摩擦係数がマウントフランジ接触面54bとマウントフランジ46の先端面(第1ブレード接触面)48dとの間の摩擦係数よりも小さくなるように構成されている。
As described above, in the
よって、切削ブレード52は、マウントフランジ46に対して滑りにくく、固定ナット58に対して滑りやすい。つまり、マウントフランジ46のボス部50に対して固定ナット58を着脱する際に固定ナット58を回転させても、切削ブレード52は、固定ナット58の回転につられ難い。したがって、切削ブレード52が固定ナット58の回転につられて回転することに起因してマウントフランジ接触面54bが傷つく可能性が低く抑えられる。
Therefore, the
上述のような摩擦係数の関係を実現するための方法としては、固定ナット接触面54aの表面粗さがマウントフランジ接触面54bの表面粗さよりも小さくなるように、マウントフランジ接触面54bに対して表面処理を施すことが考えられる。例えば、研削、ブラスト処理等の機械的方法や、エッチング等の化学的方法でマウントフランジ接触面54bに凹凸を設けることにより、マウントフランジ接触面54bの表面粗さを固定ナット接触面54aの表面粗さより大きくすることが考えられる。
One method for achieving the above-mentioned friction coefficient relationship is to perform a surface treatment on the mount
また、固定ナット接触面54aに対して表面処理が施されても良い。例えば、固定ナット接触面54aに樹脂コーティングを施したり、離型紙を設けたり、アルマイト処理を施すことにより固定ナット接触面54aの表面粗さをより小さくすることが考えられる。もちろん、固定ナット接触面54aが研磨されてもよい。
The fixed
具体的には、固定ナット接触面54aの最大高さRyは、例えば、1.5μm未満、好ましくは1.2μm未満であり、マウントフランジ接触面54bの最大高さは、例えば、1.5μm以上、好ましくは1.8μm以上である。なお、最大高さRyとは、JIS(Japanese Industrial Standards) B 0601:1994, JIS B 0031:1994で規定される表面粗さの指標の1つである。
Specifically, the maximum height Ry of the fixing
固定ナット接触面54aの最大高さRyは、小さければ小さいほど好ましい。すなわち、固定ナット接触面54aの表面は、できる限り滑りやすいことが好ましい。ただし、生産性を考慮して、固定ナット接触面54aの最大高さRyの下限値は、0.7μmとすることがより好ましい。
The smaller the maximum height Ry of the fixed
なお、上述した実施形態では、マウントフランジ46の第1ブレード接触面48d及び固定ナット58の第2ブレード接触面58bの摩擦に関する特徴が、従来のものから変更されていないが、これらの特徴が変更されても良い。
In the above-described embodiment, the friction characteristics of the first
この変形例では、マウントフランジ46の第1ブレード接触面48d及び固定ナット58の第2ブレード接触面58bが、切削ブレード52の固定ナット接触面54aと第2ブレード接触面58bとの間の摩擦係数が切削ブレード52のマウントフランジ接触面54bと第1ブレード接触面48dとの間の摩擦係数よりも小さくなるように構成される。
In this modification, the first
上述のような摩擦係数の関係を実現するための方法としては、第2ブレード接触面58bの表面粗さが第1ブレード接触面48dの表面粗さよりも小さくなるように、第1ブレード接触面48dに対して表面処理を施すことが考えられる。具体的な表面処理の方法は、上述した実施形態においてマウントフランジ接触面54bに施される処理と同様である。また、第2ブレード接触面58bに対して表面処理が施されても良い。具体的な表面処理の方法は、上述した実施形態において固定ナット接触面54aに施される処理と同様である。
One method for achieving the above-mentioned friction coefficient relationship is to perform a surface treatment on the first
上述した実施形態の固定ナット接触面54aと同様に、第2ブレード接触面58bの最大高さRyは、例えば、1.5μm未満、好ましくは1.2μm未満である。また、上述した実施形態のマウントフランジ接触面54bと同様に、第1ブレード接触面78の最大高さは、例えば、1.5μm以上、好ましくは1.8μm以上である。
As with the fixed
第2ブレード接触面58bの最大高さRyは、小さければ小さいほど好ましい。すなわち、第2ブレード接触面58bの表面は、より滑りやすいことが好ましい。ただし、生産性を考慮して、第2ブレード接触面58bの最大高さRyの下限値は、0.7μmとすることがより好ましい。
The smaller the maximum height Ry of the second
なお、この変形例では、切削ブレード52の固定ナット接触面54a及びマウントフランジ接触面54bの摩擦に関する特徴は、必ずしも従来のものから変更されなくてよい。もちろん、固定ナット接触面54a及びマウントフランジ接触面54bの摩擦に関する特徴と、マウントフランジ46の第1ブレード接触面48d及び固定ナット58の第2ブレード接触面58bの摩擦に関する特徴と、の双方が、従来のものから変更されてもよい。
In this modified example, the friction characteristics of the fixed
その他、上述の実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施され得る。 In addition, the structures, methods, etc. of the above-mentioned embodiments and variations may be modified and implemented without departing from the scope of the present invention.
2 :切削装置
4 :基台
4a、4b、4c:開口部
6 :カセットテーブル
8 :カセット
10 :チャックテーブル移動機構(加工送り機構)
10a :テーブルカバー
10b :防塵防滴カバー
12 :チャックテーブル
14 :枠体
16 :保持板
16a :上面(保持面)
18 :クランプ
20 :支持構造
22 :切削ユニット移動機構(割り出し送り機構、切り込み送り機構)
24 :Y軸ガイドレール
26 :Y軸移動プレート
28 :ねじ軸
30 :回転駆動源
32 :Z軸ガイドレール
34 :Z軸移動プレート
36 :ねじ軸
38 :回転駆動源
40a :第1切削ユニット
40b :第2切削ユニット
42 :スピンドルハウジング
44 :スピンドル
44a :ねじ穴
46 :マウントフランジ
46a :貫通孔
48 :フランジ部
48a :表面(一方の面)
48b :裏面(他方の面)
48c :凸部
48d :先端面(第1ブレード接触面)
50 :ボス部
50a :先端
50b :外周面
52 :切削ブレード
54 :基台
54a :第1面(固定ナット接触面)
54b :第2面(マウントフランジ接触面)
54c :穴(開口部)
56 :切り刃
58 :固定ナット
58a :穴(開口部)
58b :面(第2ブレード接触面)
60 :ワッシャー
62 :ねじ
66 :カバー
68 :ノズル
70 :カメラ
74 :洗浄ユニット
76 :コントローラ
76a :処理部
76b :記憶部
11 :被加工物
11a :表面
13 :加工予定ライン(ストリート)
15 :デバイス
21 :テープ(ダイシングテープ)
23 :フレーム
2: Cutting device 4:
10a:
18: Clamp 20: Support structure 22: Cutting unit moving mechanism (indexing feed mechanism, cutting feed mechanism)
24: Y-axis guide rail 26: Y-axis moving plate 28: Screw shaft 30: Rotation drive source 32: Z-axis guide rail 34: Z-axis moving plate 36: Screw shaft 38: Rotation drive
48b: Back side (other side)
48c:
50:
54b: Second surface (mount flange contact surface)
54c: Hole (opening)
56: Cutting blade 58: Fixing
58b: surface (second blade contact surface)
60: Washer 62: Screw 66: Cover 68: Nozzle 70: Camera 74: Cleaning unit 76: Controller 76a: Processing unit 76b: Memory unit 11:
15: Device 21: Tape (dicing tape)
23: Frame
Claims (9)
円盤状の基台と、
該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を備え、
該基台は、該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジが有する第1ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、
該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットが有する第2ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、
該固定ナット接触面及び該マウントフランジ接触面は、該固定ナット接触面と該第2ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている、切削ブレード。 A cutting blade is disposed between a mount flange and a fixing nut by being sandwiched and fixed between the mount flange and the fixing nut, and is attached to a tip end of a spindle together with the mount flange and the fixing nut,
A disk-shaped base and
An annular cutting blade is provided on the outer periphery of the base,
the base includes a mount flange contact surface provided on one surface of the base and adapted to come into contact with a first blade contact surface of the mount flange;
a locking nut contact surface located opposite the mount flange contact surface and in contact with a second blade contact surface of the locking nut;
The fixing nut contact surface and the mounting flange contact surface are configured such that a coefficient of friction between the fixing nut contact surface and the second blade contact surface is less than a coefficient of friction between the mounting flange contact surface and the first blade contact surface.
該基台の一方の面に設けられたマウントフランジ接触面と接触する第1ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、
該基台の該マウントフランジ接触面とは反対側に位置する固定ナット接触面と接触する第2ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を備え、
該第1ブレード接触面及び該第2ブレード接触面は、該固定ナット接触面と該第2ブレード接触面との摩擦係数が該マウントフランジ接触面と該第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さくなるように構成されている、マウンタ。 A mounter for holding a cutting blade having a disk-shaped base and an annular cutting blade provided on an outer periphery of the base,
a mount flange having a first blade contact surface that contacts a mount flange contact surface provided on one surface of the base and is attached to a tip of the spindle;
a locking nut coupled to the mount flange, the locking nut having a second blade contact surface that contacts a locking nut contact surface of the base opposite the mount flange contact surface;
The first blade contact surface and the second blade contact surface are configured such that the coefficient of friction between the fixing nut contact surface and the second blade contact surface is smaller than the coefficient of friction between the mount flange contact surface and the first blade contact surface.
切削ブレードと、
該切削ブレードを保持するマウンタと、を備え、
該切削ブレードは、
円盤状の基台と、
該基台の外周部に設けられた環状の切り刃と、を有し、
該マウンタは、
第1ブレード接触面を有し、スピンドルの先端部に装着されるマウントフランジと、
第2ブレード接触面を有し、該マウントフランジに結合される固定ナットと、を有し、
該基台は、
該基台の一方の面に設けられ、該マウントフランジの該第1ブレード接触面と接触するマウントフランジ接触面と、
該マウントフランジ接触面とは反対側に位置し、該固定ナットの該第2ブレード接触面と接触する固定ナット接触面と、を有し、
該固定ナット接触面と該第2ブレード接触面との摩擦係数は、該マウントフランジ接触面と該第1ブレード接触面との摩擦係数よりも小さい、ブレードユニット。 A blade unit,
A cutting blade;
a mount for holding the cutting blade;
The cutting blade is
A disk-shaped base and
An annular cutting blade is provided on the outer periphery of the base,
The mounter is
a mount flange having a first blade contact surface and attached to a tip of the spindle;
a locking nut coupled to the mounting flange, the locking nut having a second blade contact surface;
The base is:
a mount flange contact surface provided on one surface of the base and in contact with the first blade contact surface of the mount flange;
a locking nut contact surface opposite the mount flange contact surface and adapted to contact the second blade contact surface of the locking nut;
A blade unit, wherein a coefficient of friction between the fixing nut contact surface and the second blade contact surface is less than a coefficient of friction between the mounting flange contact surface and the first blade contact surface.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023047916 | 2023-03-24 | ||
JP2023047916 | 2023-03-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024137795A true JP2024137795A (en) | 2024-10-07 |
Family
ID=92969557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024037993A Pending JP2024137795A (en) | 2023-03-24 | 2024-03-12 | Cutting blades, mounters and blade units |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024137795A (en) |
-
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