[go: up one dir, main page]

KR102228487B1 - 피가공물의 절삭 방법 - Google Patents

피가공물의 절삭 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102228487B1
KR102228487B1 KR1020170030446A KR20170030446A KR102228487B1 KR 102228487 B1 KR102228487 B1 KR 102228487B1 KR 1020170030446 A KR1020170030446 A KR 1020170030446A KR 20170030446 A KR20170030446 A KR 20170030446A KR 102228487 B1 KR102228487 B1 KR 102228487B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
dressing
cutting blade
workpiece
chuck table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020170030446A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170107383A (ko
Inventor
다이고 노리즈미
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20170107383A publication Critical patent/KR20170107383A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102228487B1 publication Critical patent/KR102228487B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/005—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

본 발명은, 절삭 위치의 위치 맞춤을 정밀도 좋게 실시할 수 있는 피가공물의 절삭 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 척 테이블과, 스핀들에 고정된 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 수단과, 척 테이블과 절삭 수단을, 직교하는 X, Y 방향으로 상대 이동시키는 이동 수단과, 기준선이 형성된 광학계를 갖는 촬상 수단과, 제어 수단을 구비한 절삭 장치의 절삭 방법으로서, 제1 스핀들 회전수로 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 단계와, 드레싱 단계 이전에 또는 이후에 제2 스핀들 회전수로 드레싱 보드를 1라인 이상 절삭하여 위치 맞춤용 홈을 형성하는 홈 형성 단계와, 위치 맞춤용 홈과 기준선과의 거리를 등록하는 기준 거리 등록 단계와, 피가공물의 분할 예정 라인에 기준선을 맞춰 절삭 위치를 설정하는 절삭 위치 설정 단계와, 제2 스핀들 회전수로 피가공물을 절삭하는 절삭 단계를 포함한다.

Description

피가공물의 절삭 방법{WORKPIECE CUTTING METHOD}
본 발명은, 피가공물의 절삭 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 세라믹스판, 유리판 등 판형의 피가공물을 절삭 가공할 때에, 절삭 블레이드를 스핀들에 장착하고, 척 테이블에 유지한 피가공물을 절삭하는 절삭 장치가 알려져 있다. 피가공물이나 절삭 블레이드의 특성에 맞춰, 가공 이송 속도나 스핀들 회전수를 적절히 조정하여 절삭 가공이 행해진다. 또한, 절삭 블레이드는 당초 장착 시에, 스핀들의 회전 중심과 절삭 블레이드의 중심이 합치하고 있지 않기 때문에 편심되어 있고, 드레싱에 의해 강제적으로 절삭 블레이드를 소모시켜 절삭 블레이드의 진원 맞춤과 날세움을 실시한다. 그 후, 드레싱으로 형성된 절삭홈을 기준으로 하여, 절삭 블레이드의 인덱싱 이송 방향의 위치를 절삭 장치에 등록하는 작업(헤어라인 맞춤)을 실시하고, 피가공물을 가공한다.
[특허문헌 1] 일본 특허 제4559094호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 제5096052호 공보
최근, 드레싱 전용의 드레싱 보드가 개발되어, 드레싱 시간의 대폭 단축이 가능하게 되었다. 그러나, 드레싱을 할 때의 스핀들 회전수는, 드레싱 보드와 절삭 블레이드의 조합에 의해 미리 설정되어 있기 때문에, 피가공물을 가공하는 스핀들 회전수와 대폭 상이한 경우가 있다. 여기서, 절삭 블레이드는, 스핀들 회전수가 높을수록 절삭 블레이드의 두께 방향으로 휘는 것이 알려져 있다(특허문헌 1, 2). 이에 따라, 절삭 위치가 피가공물의 분할 예정 라인으로부터 어긋나, 치우친 위치를 커트(cut)하여 버린다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 드레싱을 행하는 경우의 스핀들 회전수와, 피가공물을 가공하는 경우의 스핀들 회전수가 상이한 상황에 있어서도, 절삭 위치의 위치 맞춤을 정밀도 좋게 실시할 수 있는 피가공물의 절삭 방법을 제공하는 것에 있다.
피가공물을 유지하는 척 테이블과, 스핀들의 선단에 고정된 절삭 블레이드로 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 수단과, 상기 척 테이블과 상기 절삭 수단을, 스핀들의 축 방향인 Y 방향 및 상기 Y 방향과 직교하는 X 방향으로 상대 이동시키는 이동 수단과, 상기 절삭 블레이드의 위치 맞춤용 기준선이 X 방향으로 형성된 광학계를 가지며 피가공물을 촬상하는 촬상 수단과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단을 구비한 절삭 장치를 이용한 피가공물의 절삭 방법으로서, 상기 척 테이블에 유지된 드레싱 보드를, 드레싱 조건으로서 미리 선정된 제1 스핀들 회전수로 절삭하고 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 단계와, 상기 드레싱 단계 이전에 또는 이후에, 피가공물을 절삭하는 조건으로서 미리 선정된 제2 스핀들 회전수로, 상기 척 테이블에 유지된 드레싱 보드를 상기 절삭 블레이드로 1라인 이상 절삭하고 위치 맞춤용 홈을 형성하는 홈 형성 단계와, 상기 위치 맞춤용 홈에 상기 기준선을 맞추고 상기 위치 맞춤용 홈과 상기 기준선과의 거리를 등록하는 기준 거리 등록 단계와, 상기 기준 거리 등록 단계 후에, 상기 척 테이블에 피가공물을 유지하고 상기 피가공물에 설정된 분할 예정 라인에 상기 기준선을 맞추며 등록된 상기 거리를 Y 방향으로 보정하여 절삭해야 할 위치를 설정하는 절삭 위치 설정 단계와, 상기 절삭 위치 설정 단계 후, 상기 제2 스핀들 회전수로 피가공물을 상기 분할 예정 라인을 따라 절삭하는 절삭 단계를 포함하는 피가공물의 절삭 방법을 제공한다.
상기 절삭 방법에서, 상기 절삭 장치는 제1 절삭 수단과 제2 절삭 수단을 구비하고, 상기 제1 스핀들 회전수 및 상기 제2 스핀들 회전수는, 상기 제1 절삭 수단 및 상기 제2 절삭 수단에 각각 설정되는 것이 바람직하다.
본원 발명에 따르면, 피가공물을 가공하는 스핀들 회전수로 드레싱 보드에 위치 맞춤용 홈을 형성하고, 상기 위치 맞춤용 홈을 이용하여 위치 맞춤을 행함으로써, 피가공물을 가공할 때에 절삭 블레이드의 휨에 의한 위치 어긋남의 영향을 없앨 수 있다. 이에 따라, 드레싱을 행하는 경우의 스핀들 회전수와, 피가공물을 가공하는 경우의 스핀들 회전수가 상이한 상황에 있어서도, 절삭 위치의 위치 맞춤을 정밀도 좋게 실시할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 방법을 실행하는 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다.
도 2는 제1 절삭 수단 및 제2 절삭 수단을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 절삭 방법을 도시한 흐름도의 일례이다.
도 4는 드레싱 단계에 있어서의 드레싱을 완료한 드레싱 보드의 상태를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 5는 홈 형성 단계에 있어서 위치 맞춤용 홈을 절삭하는 상태를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 6은 기준 거리 등록 단계에 있어서의 기준선 및 위치 맞춤용 홈을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 7은 절삭 단계에 있어서의 가공 대상의 절삭 상태를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 8은 다른 실시형태에 따른 절삭 장치의 척 테이블 주변을 확대하여 도시한 확대도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
본 실시형태에 따른 절삭 방법에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 방법을 실행하는 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다. 도 2는 제1 절삭 수단 및 제2 절삭 수단을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 절삭 방법을 도시한 흐름도의 일례이다. 도 4는 드레싱 단계에 있어서 드레싱을 완료한 드레싱 보드의 상태를 확대하여 도시한 확대도이다. 도 5는 홈 형성 단계에 있어서 위치 맞춤용 홈을 절삭하는 상태를 확대하여 도시한 확대도이다. 도 6은 기준 거리 등록 단계에 있어서의 기준선 및 위치 맞춤용 홈을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 7은 절삭 단계에 있어서의 가공 대상의 절삭 상태를 확대하여 도시한 확대도이다.
본 실시형태의 피가공물의 절삭 방법은, 피가공물로서 실리콘을 모재로 하는 웨이퍼(10)를 상정하고 있지만 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 피가공물은, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원반형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼라도 좋다.
본 실시형태에 따른 절삭 방법은, 절삭 장치(1)로 피가공물을 절삭한다. 절삭 장치(1)는, 정지 베이스(2)와, 상기 정지 베이스(2) 상에 배치된 웨이퍼(10)를 유지하는 척 테이블 기구(3)와, 상기 척 테이블 기구(3)에 유지된 웨이퍼(10)를 절삭하는 절삭 기구(4)와, 절삭 블레이드의 드레싱에 이용되는 드레싱 보드(7)와, 전술한 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단(8)을 구비한다.
척 테이블 기구(3)는, 2개의 가이드 레일(31, 31)과, 이동 베이스(32)와, 지지 부재(33)와, 척 테이블(34)과, 커버 테이블(35)과, 가공 이송 수단(36)을 구비한다.
2개의 가이드 레일(31, 31)은, 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향(X축 방향)을 따라 정지 베이스(2) 상에 배치되어 있다. 이동 베이스(32)는, 2개의 가이드 레일(31, 31) 상에 슬라이딩 가능하게 배치된 대(臺)이다. 지지 부재(33)는, 이동 베이스(32) 상에 배치된 원통형의 부재이다. 지지 부재(33)는, 도시하지 않은 펄스 모터가 내부에 배치되어 있다.
척 테이블(34)은, 척 테이블 본체(341)와, 흡착척(342)과, 클램프(343)를 구비한다. 척 테이블 본체(341)는, 원통형의 지지 부재(33)에 회전 가능하게 지지된 대이다. 척 테이블 본체(341)는, 원통형의 지지 부재(33) 내에 배치된, 도시하지 않은 펄스 모터에 의해 회동된다. 흡착척(342)은, 척 테이블 본체(341)의 상면에 배치된다. 흡착척(342)은, 다공성 세라믹스에 의해 형성되는 다공질의 판형 부재이다. 흡착척(342)은, 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있다. 흡착척(342)은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 상면에 배치된 웨이퍼(10) 또는 드레싱 보드(7)를 흡인 유지한다. 클램프(343)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블 본체(341)의 주위에 4개가 배치되어 있다. 클램프(343)는, 웨이퍼(10)를 지지하는, 도시하지 않은 환형의 다이싱 프레임을 파지한다. 웨이퍼(10)와 도시하지 않은 다이싱 프레임의 접합면은, 도시하지 않은 다이싱 테이프에 의해 접착되어 있다.
커버 테이블(35)은, 중앙 부분에 개구를 갖는 대이다. 커버 테이블(35)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 중앙 부분의 개구에 척 테이블(34)이 끼워 넣어지고, 원통형의 지지 부재(33)의 상면에 고정된다. 가공 이송 수단(36)은, 주지의 볼 스크류 기구에 의해 구성되어 있고, 2개의 가이드 레일(31, 31)을 따라 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동 베이스(32)를 이동시킨다.
절삭 기구(4)는, 지지대(41)와, 제1 기부(42a) 및 제2 기부(42b)와, 제1 인덱싱 이송 수단(43a) 및 제2 인덱싱 이송 수단(43b)과, 제1 현수 브래킷(44a) 및 제2 현수 브래킷(44b)과, 제1 절입 이송 수단(45a) 및 제2 절입 이송 수단(45b)과, 제1 절삭 수단(46a) 및 제2 절삭 수단(46b)을 구비한다.
지지대(41)는, 정지 베이스(2) 상에 배치된 문 모양의 대이다. 지지대(41)는, 도 1에 도시된 가공 영역(60) 위에 걸쳐 있도록 배치되어 있다. 지지대(41)의 측벽에는, 2개의 가이드 레일(411, 411)이 가공 이송 방향(X축 방향)과 직교하는, 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)을 따라 평행하게 설치되어 있다.
제1 기부(42a) 및 제2 기부(42b)는, 2개의 가이드 레일(411, 411)을 따라 각각 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 배치되어 있다. 제1 기부(42a) 및 제2 기부(42b)에는, 2개의 가이드 레일(421a, 421a 및 421b, 421b)이 각각 화살표 Z로 나타내는 절입 이송 방향(Z축 방향)을 따라 평행하게 설치되어 있다.
제1 인덱싱 이송 수단(43a) 및 제2 인덱싱 이송 수단(43b)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 지지대(41)의 측벽에 배치된다. 제1 인덱싱 이송 수단(43a) 및 제2 인덱싱 이송 수단(43b)은, 각각 주지의 볼 스크류 기구에 의해 구성되어 있고, 2개의 가이드 레일(411, 411)을 따라 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 제1 기부(42a) 및 제2 기부(42b)를 각각 이동시킨다.
제1 현수 브래킷(44a) 및 제2 현수 브래킷(44b)은 가이드 레일(421a, 421a 및 421b, 421b)을 따라 각각 절입 이송 방향(Z축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 배치되어 있다.
제1 절입 이송 수단(45a) 및 제2 절입 이송 수단(45b)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 기부(42a) 및 제2 기부(42b)에 각각 배치된다. 제1 절입 이송 수단(45a) 및 제2 절입 이송 수단(45b)은, 각각 주지의 볼 스크류 기구에 의해 구성되어 있고, 가이드 레일(421a, 421a 및 421b, 421b)을 따라 절입 이송 방향(Z축 방향)으로 제1 현수 브래킷(44a) 및 제2 현수 브래킷(44b)을 각각 이동시킨다.
제1 절삭 수단(46a) 및 제2 절삭 수단(46b)은, 제1 스핀들 하우징(461a) 및 제2 스핀들 하우징(461b)과, 제1 회전 스핀들(462a) 및 제2 회전 스핀들(462b)과, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)와, 제1 플랜지 부재(464a) 및 제2 플랜지 부재(464b)와, 제1 촬상 수단(465a) 및 제2 촬상 수단(465b)을 각각 구비한다.
제1 스핀들 하우징(461a) 및 제2 스핀들 하우징(461b)은 제1 회전 스핀들(462a) 및 제2 회전 스핀들(462b)을 각각 수용하는 용기이다. 제1 스핀들 하우징(461a) 및 제2 스핀들 하우징(461b)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 현수 브래킷(44a) 및 제2 현수 브래킷(44b)과 함께 각각 절입 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 배치된다.
제1 회전 스핀들(462a) 및 제2 회전 스핀들(462b)은, 도시하지 않은 2개의 구동원에 각각 접속되는 회전축이다. 도시하지 않은 2개의 구동원이란, 예컨대, 서보 모터이다. 도시하지 않은 2개의 구동원은, 제1 스핀들 하우징(461a) 내에 그리고 제2 스핀들 하우징(461b) 내에 각각 고정되어 있다. 제1 회전 스핀들(462a) 및 제2 회전 스핀들(462b)은, 도시하지 않은 구동원을 통해 제1 스핀들 하우징(461a) 내에 그리고 제2 스핀들 하우징(461b) 내에 각각 회전 가능하게 지지된다.
제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)는, 다이아몬드 지립을 니켈 도금으로 전착한 전주(電鑄) 블레이드이다. 제1 절삭 블레이드(463a)와 제2 절삭 블레이드(463b)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 대향하도록 배치되어 있다. 즉, 제1 절삭 블레이드(463a)와 제2 절삭 블레이드(463b)는, 각각의 축심이 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)을 향하도록 일직선 상에 배치되어 있다. 도시하지 않은 2개의 구동원이 제1 회전 스핀들(462a) 및 제2 회전 스핀들(462b)을 각각 회전 구동함으로써 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)가 회전하게 된다.
또한, 전술한 제1 절삭 블레이드(463a)와 제2 절삭 블레이드(463b)로는 상이한 종류의 블레이드가 이용되고 있다. 예컨대, 상기 제1 절삭 블레이드(463a)는, 두께가 20 ㎛ 정도인 절단용 블레이드이고, 제2 절삭 블레이드(463b)는, 두께가 40 ㎛ 정도인 테스트용의 금속 패턴 제거용 블레이드이다.
또한, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)는, 전주 블레이드로 한정되지 않는다. 예컨대, 메탈 본드 및 레진 본드를 이용하는 절삭 블레이드여도 좋다.
제1 플랜지 부재(464a) 및 제2 플랜지 부재(464b)는, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 파지하는 2세트의 플랜지 부재이다. 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제1 플랜지 부재(464a)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 회전 스핀들(462a)의 선단부에 장착된다. 제2 절삭 블레이드(463b) 및 제2 플랜지 부재(464b)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 회전 스핀들(462b)의 선단부에 장착된다.
제1 촬상 수단(465a) 및 제2 촬상 수단(465b)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 스핀들 하우징(461a) 및 제2 스핀들 하우징(461b)의 측면에 각각 고정된다. 제1 촬상 수단(465a) 및 제2 촬상 수단(465b)은, 드레싱 보드(7) 및 웨이퍼(10)를 촬상하는 광학계 기기이다. 광학계 기기는, 예컨대, 현미경 및 CCD 카메라이다. 제1 촬상 수단(465a) 및 제2 촬상 수단(465b)은, 촬상한 화상의 중심에 헤어라인이라고 불리는 기준선(2La, 2Lb)이 각각 형성되어 있다. 제1 촬상 수단(465a) 및 제2 촬상 수단(465b)은 절삭 장치(1)의 조립 시에 있어서는 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)와 기준선(2La, 2Lb)이 절삭 이송 방향(X축 방향)에 있어서 동일선 상에 위치하도록 각각 조정되어 있다.
드레싱 보드(7)는, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)의 진원 형성 및 날세움에 사용되는 판형 부재이다. 드레싱 보드(7)는, 지립과 상기 지립을 결합시키는 결합재로 구성된다. 지립은, 예컨대, 다이아몬드, CBN(입방정 질화붕소), 그린 카보런덤, 화이트 알런덤 및 알런덤이다. 결합재는, 예컨대, 비트리파이드 본드, 메탈 본드 및 레진 본드이다.
제어 수단(8)은, 절삭 장치(1)를 구성하는 전술한 구성 요소를 제어하여, 웨이퍼(10)에 대한 절삭을 실행시킨다. 여기서, 제어 수단(8)은, 예컨대, CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는, 도시하지 않은 마이크로프로세서를 주체로 하여 구성되어 있고, 가공 작동의 상태를 표시하는, 도시하지 않은 표시 수단이나, 오퍼레이터가 가공 내용의 정보를 등록할 때에 이용하는, 도시하지 않은 조작 수단과 접속되어 있다.
본 실시형태에 따른 절삭 방법에서는, 우선, 오퍼레이터가, 도시하지 않은 조작 수단에 가공 내용의 정보를 입력하고, 가공 내용의 정보를 제어 수단(8)에 등록한다. 가공 내용의 정보는, 예컨대, 피가공물로의 절입 깊이 및 가공 이송 속도, 제1 스핀들 회전수 및 제2 스핀들 회전수이다. 여기서, 제1 스핀들 회전수는, 드레싱에 적합한 회전수이며, 드레싱 조건에 따라 결정하는 회전수이다. 구체적으로는, 드레싱 보드(7)와 제1 절삭 블레이드(463a)의 조합 및 드레싱 보드(7)와 제2 절삭 블레이드(463b)의 조합에 의해 각각 결정된다. 즉, 제1 스핀들 회전수는, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)에 대하여 각각 설정된다. 또한, 제2 스핀들 회전수는, 절삭에 적합한 회전수이며, 절삭 조건에 따라 결정되는 회전수이다. 구체적으로는, 피가공물과 제1 절삭 블레이드(463a)의 조합 및 피가공물과 제2 절삭 블레이드(463b)의 조합에 의해 각각 결정된다. 즉, 제2 스핀들 회전수는, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)에 대하여 각각 설정된다. 다음에, 오퍼레이터는, 도시하지 않은 반송 장치를 작동시킴으로써, 대기 위치에서 대기하고 있는 척 테이블(34)에 드레싱 보드(7)를 배치한다. 여기서, 대기 위치란, 척 테이블(34)이 오퍼레이터에 의한 가공 작동의 개시 지시를 대기하고 있는 위치이다. 그 후, 오퍼레이터는, 도시하지 않은 흡인 장치를 작동시킴으로써, 척 테이블(34)에 배치된 드레싱 보드(7)를 흡인 유지한다. 제어 수단(8)은, 오퍼레이터로부터 가공 작동의 개시 지시가 있었을 경우에 가공 작동을 개시한다.
절삭 장치(1)는, 오퍼레이터로부터 가공 작동의 개시 지시를 검출한 경우, 드레싱 단계(단계 ST1)를 실행한다. 절삭 장치(1)가 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써, 척 테이블(34)을 대기 위치로부터 가공 영역(60)으로 이동시킨다. 여기서, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)는, 가공 영역(60)으로 이동한 척 테이블(34)을 연직 방향 상측으로부터 보았을 경우에, 드레싱 보드(7)보다도 도 2에 도시된 화살표 X의 반대 방향에 위치한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 인덱싱 이송 수단(43a) 및 제2 인덱싱 이송 수단(43b)을 제어함으로써 드레싱 보드(7)의 드레싱 위치와 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)의 위치가 각각 Y축 방향에 있어서 일치하도록 이동한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 절입 이송 수단(45a) 및 제2 절입 이송 수단(45b)을 제어함으로써 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 소정의 절입 깊이까지 절입 이송 방향(Z축 방향)으로 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 미리 설정된 제1 스핀들 회전수로 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 회전시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 도 2의 화살표 X로 나타내는 방향(X축 방향)으로 가공 이송하여, 드레싱 보드(7)를 절삭하고, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 드레싱한다.
다음에, 절삭 장치(1)는, 홈 형성 단계(단계 ST2)를 실행한다. 절삭 장치(1)는, 제1 인덱싱 이송 수단(43a) 및 제2 인덱싱 이송 수단(43b)을 제어함으로써, 드레싱 보드(7)에 절삭되는 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)의 방향과 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)의 방향이 각각 Y축 방향에 있어서 일치하도록 이동한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 절입 이송 수단(45a) 및 제2 절입 이송 수단(45b)을 제어함으로써 소정의 절입 깊이까지 절입 이송 방향(Z축 방향)으로 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 미리 설정된 제2 스핀들 회전수로 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 회전시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 X축 방향으로 가공 이송하고, 드레싱 보드(7)에 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 각각 절삭한다. 절삭 장치(1)는, 전술한 절삭 작동을 반복하고, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 절삭한다. 홈 형성 단계(단계 ST2)는, 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 형성하지 않아도 되고, 홈의 수를 각각 1라인 이상 절삭하면 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 홈 형성 단계(단계 ST2)를 드레싱 단계(단계 ST1) 후에 실행하였지만, 드레싱 단계(단계 ST1) 전에 홈 형성 단계(단계 ST2)를 실행하여도 좋다.
다음에, 절삭 장치(1)는, 기준 거리 등록 단계(단계 ST3)를 실행한다. 절삭 장치(1)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 임의의 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)에 기준선(2La, 2Lb)을 각각 맞춤으로써, 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)과 기준선(2La, 2Lb)과의 어긋남을 각각 검출한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)과 기준선(2La, 2Lb)과의 어긋남에 따라 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)와 기준선(2La, 2Lb)과의 기준 거리를 각각 보정한다.
다음에, 절삭 장치(1)는, 절삭 위치 설정 단계(단계 ST4)를 실행한다. 절삭 장치(1)는, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 척 테이블(34)을 가공 영역(60)으로부터 초기 위치로 이동시키고, 도시하지 않은 흡인 장치를 정지시킴으로써 드레싱 보드(7)의 흡인 유지를 해제하고, 도시하지 않은 반송 장치를 작동시킴으로써 척 테이블(34)에 배치된 드레싱 보드(7)와 웨이퍼(피가공물)(10)를 교체한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 도시하지 않은 흡인 장치를 작동시킴으로써 웨이퍼(10)를 척 테이블(34)에 흡인 유지하고, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 척 테이블(34)을 가공 영역(60)으로 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 인덱싱 이송 수단(43a)을 제어함으로써 제1 촬상 수단(465a)의 기준선(2La)을 웨이퍼(10)에 형성된 스트리트(101)에 맞춘다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 스트리트(101)와 기준선(2La)을 맞춘 상태의 Y축 방향에 있어서의 위치를 제1 절삭 블레이드(463a)의 절삭 위치로서 설정한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제2 인덱싱 이송 수단(43b)을 제어함으로써 제2 촬상 수단(465b)의 기준선(2Lb)을 웨이퍼(10)에 형성된 스트리트(101)에 맞춘다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 스트리트(101)와 기준선(2Lb)을 맞춘 상태의 Y축 방향에 있어서의 위치를 제2 절삭 블레이드(463b)의 절삭 위치로서 설정한다. 즉, 절삭 위치 설정 단계(단계 ST4)에서는, 절삭 대상이 되는 스트리트(101)와 기준선(2La, 2Lb)과의 얼라인먼트(alignment)를 실행한다. 여기서, 본 실시예에 있어서의 절삭 방법은, 스텝 커트(step cut)이기 때문에, 절삭 장치(1)는, 동일한 스트리트(101)에 기준선(2La, 2Lb)을 맞추어 절삭 위치의 설정을 행한다.
다음에, 절삭 장치(1)는, 절삭 단계(단계 ST5)를 실행한다. 절삭 장치(1)는, 절삭 단계를 실행함으로써, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(10)의 표면에 격자형으로 형성되는 복수의 스트리트(101)를 절삭한다. 스트리트(101)는, 웨이퍼(10)의 분할 예정 라인이다. 복수의 스트리트(101)에 의해 구획된 복수의 영역에는, 디바이스(102)가 형성되어 있다. 디바이스(102)는, 예컨대 IC 및 LSI이다. 구체적으로, 절삭 장치(1)는, 제2 인덱싱 이송 수단(43b)을 제어함으로써, 절삭 위치 설정 단계(단계 ST4)에서 설정한 절삭 위치로 제2 절삭 블레이드(463b)를 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제2 절입 이송 수단(45b)을 제어함으로써 제2 절삭 블레이드(463b)를 소정의 절입 깊이까지 절입 이송 방향(Z축 방향)으로 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제2 스핀들 회전수로 제2 절삭 블레이드(463b)를 회전시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 X축 방향으로 소정의 가공 이송 속도로 척 테이블(34)을 이동시켜 스트리트(101)를 절삭한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제2 절입 이송 수단(45b)을 제어함으로써 제2 절삭 블레이드(463b)를 위쪽으로 소정량 이동시키고, 제2 인덱싱 이송 수단(43b)을 제어함으로써 스트리트의 간격에 상당하는 거리만큼 Y축 방향으로 제2 절삭 블레이드(463b)를 이동시키며, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 도 8에 도시된 화살표 X로 나타내는 방향과 반대 방향으로 제2 절삭 블레이드(463b)를 소정량 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 인덱싱 이송 수단(43a)을 제어함으로써 절삭 위치 설정 단계(단계 ST4)에서 설정한 절삭 위치로 제1 절삭 블레이드(463a)를 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 절입 이송 수단(45a) 및 제2 절입 이송 수단(45b)을 제어함으로써 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 소정의 절입 깊이까지 절입 이송 방향(Z축 방향)으로 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제2 스핀들 회전수로 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 회전시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 X축 방향으로 소정의 가공 이송 속도로 척 테이블(34)을 이동시켜 웨이퍼(10)를 절삭한다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 절입 이송 수단(45a) 및 제2 절입 이송 수단(45b)을 제어함으로써 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 위쪽으로 소정량 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 인덱싱 이송 수단(43a) 및 제2 인덱싱 이송 수단(43b)을 제어함으로써 스트리트의 간격에 상당하는 거리만큼 Y축 방향으로 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 이동시키고, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 도 8에 도시된 화살표 X로 나타내는 방향과 반대 방향으로 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 각각 소정량 이동시킨다. 절삭 장치(1)는, 제2 절삭 블레이드(463b)가 마지막 스트리트(101)의 절삭을 끝낼 때까지 전술한 절삭 작동을 반복한다. 절삭 장치(1)는, 제2 절삭 블레이드(463b)가 마지막 스트리트(101)를 절삭한 후에, 제2 절삭 블레이드(463b)의 절삭 작동을 종료시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 절입 이송 수단(45a)을 제어함으로써 제1 절삭 블레이드(463a)를 위쪽으로 소정량 이동시키고, 제1 인덱싱 이송 수단(43a)을 제어함으로써 스트리트의 간격에 상당하는 거리만큼 Y축 방향으로 제1 절삭 블레이드(463a)를 이동시키며, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 도 8에 도시된 화살표 X로 나타내는 방향과 반대 방향으로 제1 절삭 블레이드(463a)를 소정량 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제1 절입 이송 수단(45a)을 제어함으로써 제1 절삭 블레이드(463a)를 소정의 절입 깊이까지 절입 이송 방향(Z축 방향)으로 이동시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 제2 스핀들 회전수로 제1 절삭 블레이드(463a)를 회전시킨다. 다음에, 절삭 장치(1)는, 가공 이송 수단(36)을 제어함으로써 X축 방향으로 소정의 가공 이송 속도로 척 테이블(34)을 이동시켜 마지막 스트리트(101)의 절삭을 행한다. 절삭 장치(1)는, 모든 스트리트(101)의 절삭이 완료된 경우, 절삭 단계(단계 ST5)를 종료한다.
본 실시형태에 따른 절삭 방법은, 단계 ST1에서 나타낸 드레싱 단계와, 단계 ST2에서 나타낸 홈 형성 단계와, 단계 ST3에서 나타낸 기준 거리 등록 단계와, 단계 ST4에서 나타낸 절삭 위치 설정 단계와, 단계 ST5에서 나타낸 절삭 단계를 포함하여 구성된다.
본 실시형태에 따른 절삭 방법은, 드레싱 단계(단계 ST1)에 있어서 날세움에 적합한 회전수인 제1 스핀들 회전수로 드레싱을 행하고, 홈 형성 단계(단계 ST2)에 있어서 절삭 가공 시의 회전 속도인 제2 스핀들 회전수로 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 절삭하고, 기준 거리 등록 단계(단계 ST3)에 있어서, 상기 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 기준으로 위치 맞춤을 실행한다. 이에 따라, 스핀들 회전수의 차이로 인해 생기는 절삭 블레이드의 휨에 의한 위치 어긋남의 영향을 없애는 것이 가능하게 되고, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)의 위치 맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 특히 스텝 커트(이 실시예)에 있어서는, 인덱싱 이송 방향에서의 절삭 위치가 어긋나면 제2 절삭 블레이드로 형성한 홈으로부터 제1 절삭 블레이드가 돌출되어 디바이스 칩에 치핑(손상)이 발생하기 쉬워지기 때문에, 효과가 높다.
또한, 본 실시형태에 따른 절삭 방법은, 드레싱 단계(단계 ST1) 후에, 홈 형성 단계(단계 ST2)를 실행한다. 이에 따라, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)의 진원 맞춤과 날세움이 완료된 상태에서 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 절삭하는 것을 가능하게 하고, 치핑이나 막힘에 의해 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)의 절삭 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 절삭 방법은, 홈 형성 단계(단계 ST2) 전에, 드레싱 단계(단계 ST1)를 실행하는 것으로 하였지만, 기준 위치 등록 단계(단계 ST3) 후에 드레싱 단계(단계 ST1)를 실행하여도 좋다. 이에 따라, 드레싱에 적합한 회전수와 상이한 회전수로 가공하는 홈 형성 단계(단계 ST2)에 의해, 드레싱 단계(단계 ST1)에서 형성된 절삭 블레이드의 적절한 날세움 상황이 붕괴되지 않도록 하고 기준 위치를 등록할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 절삭 방법은, 기준 거리 등록 단계(단계 ST3)에 있어서, 임의의 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 대상으로 기준 거리의 보정을 행하였지만, 가장 마지막에 절삭한 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 대상으로 기준 거리를 보정하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 충분히 드레싱된 절삭 블레이드에 의해 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 절삭하는 것이 가능해지고, 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)의 절삭 정밀도를 향상시킬 수 있어, 정밀도 좋게 절삭된 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)에 기준선(2La, 2Lb)을 맞춤으로써, 기준 거리의 설정 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 절삭 단계(단계 ST5)에서는, 제1 절삭 블레이드(463a)가 절삭한 위치를 재차 제2 절삭 블레이드(463b)가 절삭하는 스텝 커트로 하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 절삭 단계(단계 ST5)에 있어서의 절삭 방법은, 싱글 커트(single cut)라도 좋다.
다음에, 도 8을 이용하여, 다른 실시형태의 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 8은 다른 실시형태에 따른 절삭 장치의 척 테이블 주변을 확대하여 도시한 확대도이다. 또한, 다른 실시형태에 따른 절삭 장치는, 전술한 드레싱 보드(7) 대신에 제1 드레싱 보드(7a) 및 제1 드레싱 보드용 척 테이블(71a)과, 제2 드레싱 보드(7b) 및 제2 드레싱 보드용 척 테이블(71b)을 구비하는 것 이외에는 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)와 동일한 구성이다.
제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)에 대해서 도 8을 참조하여 설명한다. 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)는, 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)의 진원 형성 및 날세움에 사용하는 판형 부재이다. 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)는, 지립과 이 지립을 결합시키는 결합재로 구성된다. 지립은, 예컨대, 다이아몬드, CBN(입방정 질화붕소), 그린 카보런덤, 화이트 알런덤 및 알런덤이다. 결합재는, 예컨대, 비트리파이드 본드, 메탈 본드 및 레진 본드이다. 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)는 제1 드레싱 보드용 척 테이블(71a) 및 제2 드레싱 보드용 척 테이블(71b)에 각각 배치된다.
제1 드레싱 보드용 척 테이블(71a) 및 제2 드레싱 보드용 척 테이블(71b)은, 상면에 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)가 각각 배치되는 대이다. 제1 드레싱 보드용 척 테이블(71a) 및 제2 드레싱 보드용 척 테이블(71b)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 커버 테이블(35)의 상면의 코너에 척 테이블(34)과 함께 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 배치된다. 제1 드레싱 보드용 척 테이블(71a) 및 제2 드레싱 보드용 척 테이블(71b)은, 도시하지 않은 흡인 수단에 각각 접속되어 있다. 제1 드레싱 보드용 척 테이블(71a) 및 제2 드레싱 보드용 척 테이블(71b)은, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 제1 드레싱 보드용 척 테이블(71a) 및 제2 드레싱 보드용 척 테이블(71b)의 상면에 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)를 각각 흡인 유지한다.
도 8에 도시된 절삭 장치를 이용하여 본 실시형태의 절삭 방법을 실행하는 경우, 도 8에 도시된 절삭 장치는, 드레싱 단계(단계 ST1)에 있어서, 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)를 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 이용하여 각각 절삭하는 것 그리고 홈 형성 단계(단계 ST2)에 있어서, 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)에 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 각각 절삭하는 것 이외에는 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)를 이용하는 절삭 방법과 동일하다.
다른 실시형태에 따른 절삭 장치를 이용하여 본 실시형태의 절삭 방법을 실행하는 경우, 다른 실시형태에 따른 절삭 장치는, 드레싱 단계(단계 ST1)에 있어서, 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)를 제1 절삭 블레이드(463a) 및 제2 절삭 블레이드(463b)를 이용하여 각각 절삭하고, 홈 형성 단계(단계 ST2)에 있어서, 제1 드레싱 보드(7a) 및 제2 드레싱 보드(7b)에 위치 맞춤용 홈(1La, 1Lb)을 각각 절삭한다. 이에 따라, 제1 절삭 블레이드(463a)의 날세움에 적합한 드레싱 보드와 제2 절삭 블레이드(463b)의 날세움에 적합한 드레싱 보드가 상이한 경우에 있어서도, 드레싱 보드의 교환을 생략하는 것을 가능하게 하여, 드레싱에 필요한 시간을 단축할 수 있다.
1 : 절삭 장치 2 : 정지 베이스
3 : 척 테이블 기구 31 : 가이드 레일
32 : 이동 베이스 33 : 지지 부재
34 : 척 테이블 341 : 척 테이블 본체
342 : 흡착척 343 : 클램프
35 : 커버 테이블 36 : 가공 이송 수단
4 : 절삭 기구 41 : 지지대
411 : 가이드 레일 42a : 제1 기부
42b : 제2 기부 421a : 가이드 레일
421b : 가이드 레일 43a : 제1 인덱싱 이송 수단
43b : 제2 인덱싱 이송 수단 44a : 제1 현수 브래킷
44b : 제2 현수 브래킷 45a : 제1 절입 이송 수단
45b : 제2 절입 이송 수단 46a : 제1 절삭 수단
46b : 제2 절삭 수단 461a : 제1 스핀들 하우징
461b : 제2 스핀들 하우징 462a : 제1 회전 스핀들
462b : 제2 회전 스핀들 463a : 제1 절삭 블레이드
463b : 제2 절삭 블레이드 464a : 제1 플랜지 부재
464b : 제2 플랜지 부재 465a : 제1 촬상 수단
465b : 제2 촬상 수단 60 : 가공 영역
7 : 드레싱 보드 7a : 제1 드레싱 보드
7b : 제2 드레싱 보드 71a : 제1 드레싱 보드용 척 테이블
72b : 제2 드레싱 보드용 척 테이블 8 : 제어 수단
10 : 웨이퍼 101 : 스트리트
102 : 디바이스 1La, 1Lb : 위치 맞춤용 홈
2La, 2Lb : 기준선

Claims (2)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 스핀들의 선단에 고정된 절삭 블레이드로 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 수단과, 상기 척 테이블과 상기 절삭 수단을 스핀들의 축 방향인 Y 방향 및 상기 Y 방향과 직교하는 X 방향으로 상대 이동시키는 이동 수단과, 상기 절삭 블레이드의 위치 맞춤용의 기준선이 X 방향으로 형성된 광학계를 가지며 피가공물을 촬상하는 촬상 수단과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단을 구비한 절삭 장치를 이용한 피가공물의 절삭 방법으로서,
    상기 척 테이블에 유지된 드레싱 보드를, 드레싱 조건으로서 미리 선정된 제1 스핀들 회전수로 절삭하고, 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 단계와,
    상기 드레싱 단계 이전에 또는 이후에, 피가공물을 절삭하는 조건으로서 미리 선정된 제2 스핀들 회전수로, 상기 척 테이블에 유지된 드레싱 보드를 상기 절삭 블레이드로 1라인 이상 절삭하고, 위치 맞춤용 홈을 형성하는 홈 형성 단계와,
    상기 위치 맞춤용 홈에 상기 기준선을 맞추고, 상기 위치 맞춤용 홈과 상기 기준선과의 거리를 등록하는 기준 거리 등록 단계와,
    상기 기준 거리 등록 단계 후에, 상기 척 테이블에 피가공물을 유지하고, 상기 피가공물에 설정된 분할 예정 라인에 상기 기준선을 맞추며, 등록된 상기 거리를 Y 방향으로 보정하여 절삭해야 할 위치를 설정하는 절삭 위치 설정 단계와,
    상기 절삭 위치 설정 단계 후, 상기 제2 스핀들 회전수로 피가공물을 상기 분할 예정 라인을 따라 절삭하는 절삭 단계
    를 포함하는 피가공물의 절삭 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절삭 장치는, 제1 절삭 수단과 제2 절삭 수단을 구비하고,
    상기 제1 스핀들 회전수 및 상기 제2 스핀들 회전수는, 상기 제1 절삭 수단 및 상기 제2 절삭 수단에 각각 설정되는 것인 피가공물의 절삭 방법.
KR1020170030446A 2016-03-15 2017-03-10 피가공물의 절삭 방법 Active KR102228487B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016051222A JP6600267B2 (ja) 2016-03-15 2016-03-15 被加工物の切削方法
JPJP-P-2016-051222 2016-03-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170107383A KR20170107383A (ko) 2017-09-25
KR102228487B1 true KR102228487B1 (ko) 2021-03-15

Family

ID=59870842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170030446A Active KR102228487B1 (ko) 2016-03-15 2017-03-10 피가공물의 절삭 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6600267B2 (ko)
KR (1) KR102228487B1 (ko)
CN (1) CN107186891B (ko)
TW (1) TWI703025B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102446906B1 (ko) 2022-04-01 2022-09-27 안주형 그루브를 형성하는 절삭 어셈블리 및 이를 포함하는 절삭 장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6964945B2 (ja) * 2018-01-05 2021-11-10 株式会社ディスコ 加工方法
JP6998232B2 (ja) * 2018-02-20 2022-01-18 株式会社ディスコ 加工装置
JP7013276B2 (ja) * 2018-02-23 2022-01-31 株式会社ディスコ 加工装置
CN108247361A (zh) * 2018-03-22 2018-07-06 中山市溢丰达机械设备有限公司 型材口部形状测数加工设备
JP7416581B2 (ja) * 2019-08-20 2024-01-17 株式会社ディスコ 切削方法及び切削装置
CN111941673B (zh) * 2020-08-06 2022-02-25 苏州世沃电子科技有限公司 一种带有修边卸料功能的石墨烯板剪切设备及使用方法
JP7121846B1 (ja) * 2021-10-12 2022-08-18 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、及び切断品の製造方法
KR102412353B1 (ko) * 2022-02-21 2022-06-23 (주)네온테크 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법
KR102772178B1 (ko) * 2023-11-16 2025-02-25 주식회사 에스알 기판 절단 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049120A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP3280736B2 (ja) 1993-03-04 2002-05-13 株式会社東京精密 ダイシング溝の位置測定方法
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
JP2005197492A (ja) 2004-01-08 2005-07-21 Disco Abrasive Syst Ltd 切削溝の計測方法
JP2011011302A (ja) 2009-07-03 2011-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレッシング方法
JP2013110321A (ja) 2011-11-22 2013-06-06 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015164228A (ja) * 2012-04-24 2015-09-10 株式会社東京精密 ダイシングブレード

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2955937B2 (ja) * 1998-03-16 1999-10-04 株式会社東京精密 ダイシングマシンの溝切制御方法及び装置
JP4559094B2 (ja) 2004-02-16 2010-10-06 株式会社ディスコ 切削ブレード装着装置，切削装置
JP2007203429A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Disco Abrasive Syst Ltd ドレッシング・ツルーイングボード，及びドレッシング・ツルーイング方法
JP2007331059A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Canon Inc ダイヤモンドブレードのドレッシング方法
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP5096052B2 (ja) 2007-06-22 2012-12-12 株式会社ディスコ 切削装置
JP5128897B2 (ja) * 2007-10-23 2013-01-23 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
KR101567908B1 (ko) * 2009-04-24 2015-11-10 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 다이싱 장치, 다이싱 장치 유닛 및 다이싱 방법
JP2011009652A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置における切削ブレードの位置検出方法
JP5571331B2 (ja) * 2009-07-07 2014-08-13 株式会社ディスコ 切削装置
JP5537891B2 (ja) * 2009-10-09 2014-07-02 株式会社東京精密 切断ブレードのドレッシング方法
JP5410917B2 (ja) * 2009-10-13 2014-02-05 株式会社ディスコ 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法
JP5764031B2 (ja) * 2011-10-06 2015-08-12 株式会社ディスコ 切削装置
CN104364884B (zh) * 2012-06-15 2017-06-23 株式会社东京精密 切割装置以及切割方法
JP6170769B2 (ja) * 2013-07-11 2017-07-26 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6251574B2 (ja) * 2014-01-14 2017-12-20 株式会社ディスコ 切削方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3280736B2 (ja) 1993-03-04 2002-05-13 株式会社東京精密 ダイシング溝の位置測定方法
JP2000049120A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
JP2005197492A (ja) 2004-01-08 2005-07-21 Disco Abrasive Syst Ltd 切削溝の計測方法
JP2011011302A (ja) 2009-07-03 2011-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレッシング方法
JP2013110321A (ja) 2011-11-22 2013-06-06 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015164228A (ja) * 2012-04-24 2015-09-10 株式会社東京精密 ダイシングブレード

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102446906B1 (ko) 2022-04-01 2022-09-27 안주형 그루브를 형성하는 절삭 어셈블리 및 이를 포함하는 절삭 장치
KR20220136301A (ko) 2022-04-01 2022-10-07 안주형 곡면 홈 절삭 가공 장치
KR20220136303A (ko) 2022-04-01 2022-10-07 안주형 그루브를 형성하는 절삭 어셈블리 및 이를 포함하는 절삭 장치
KR20220136302A (ko) 2022-04-01 2022-10-07 안주형 피절삭물의 비가공부분과의 간섭 없이 그루브를 형성하는 절삭 가공 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP6600267B2 (ja) 2019-10-30
JP2017168575A (ja) 2017-09-21
TWI703025B (zh) 2020-09-01
CN107186891B (zh) 2021-04-23
TW201736070A (zh) 2017-10-16
KR20170107383A (ko) 2017-09-25
CN107186891A (zh) 2017-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102228487B1 (ko) 피가공물의 절삭 방법
US9396976B2 (en) Cutting apparatus
JP6873712B2 (ja) ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置
JP5717571B2 (ja) 切削装置
CN108356706A (zh) 层叠修整板的使用方法
JP5679887B2 (ja) フランジの端面修正方法
JP5208644B2 (ja) 加工方法および加工装置
JP5762005B2 (ja) 加工位置調製方法及び加工装置
JP5340832B2 (ja) マウントフランジの端面修正方法
JP5975723B2 (ja) 切削装置
JP5892831B2 (ja) 切削装置
JP5530815B2 (ja) ドレスボード保持テーブル
JP5148924B2 (ja) ダイシング用フレームユニット
JP2018060912A (ja) 加工方法
KR20190132203A (ko) 절삭 장치
JP5244548B2 (ja) 保持テーブルおよび加工装置
JP2014069277A (ja) 切削装置
KR20210007837A (ko) 드레스 방법
JP6388518B2 (ja) 被加工物の研磨方法
CN109795044A (zh) 切削装置
JP6850569B2 (ja) 研磨方法
JP5538015B2 (ja) 加工装置における加工移動量補正値の決定方法
JP7539258B2 (ja) 被加工物の加工方法
JP6736217B2 (ja) 切削装置
JP7242129B2 (ja) 切削装置及び切削ブレードのドレッシング方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20170310

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20190311

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20170310

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200616

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20201214

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20210310

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20210310

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240219

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250217

Start annual number: 5

End annual number: 5