JP7539258B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物の加工方法に関する。

従来、高速回転させた円板状の薄い切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削（加工に相当）する加工方法が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。被加工物として、例えばウェーハ、確認用被加工物及びドレッサーボード等がある。

特開２０１９－０９１７８１号公報 特開２０１９－１５５４８１号公報 特開２０１３－１４６８３１号公報

ここで、連続して複数の被加工物を加工する場合、次に加工する被加工物を保持する搬入アームは、所定の待機位置にて待機する場合がある。生産性を上げるためには、搬出入領域のうち、保持テーブルの移動経路の上方で待機することが好ましいが、加工中に発生する切削屑やミストなどの異物が飛散し、被加工物に付着するという問題があった。

一方、待機中の被加工物への異物の付着を抑制するためには、保持テーブルの移動経路から離れた位置で待機することが好ましいが、次に加工する被加工物を保持テーブルまで運ぶために移動する距離が長くなって生産性が低下するという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、次に加工する被加工物を保持する搬入アームを所定の待機位置にて待機させる場合に、待機位置を選択することで、加工対象物毎に柔軟な対応を可能にすることができる被加工物の加工方法を提供することである。

前述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、該保持テーブルを該保持テーブルの保持面と平行なＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、該保持テーブルへ被加工物を搬入する搬入アームと、該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出アームと、制御ユニットと、を備えた加工装置において、該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ステップと、次に加工する被加工物を該搬入アームで保持し待機する待機ステップと、加工が終了した被加工物を該保持テーブルから搬出する搬出ステップと、該制御ユニットが該待機ステップにおいて該次に加工する被加工物を保持した該搬入アームを制御して、該搬入アームに保持された該次に加工する被加工物を該搬入アームによって保持テーブルに搬入する搬入ステップと、を有し、該制御ユニットは、該待機ステップにおいて、該被加工物の切削加工が行われている状態においては、次に加工する被加工物が待機する待機位置を、第１の待機位置と第２の待機位置とのうち事前に設定されたいずれかに選択するとともに、該第１の待機位置は、該保持ステップにおいて該保持テーブルが位置付けられる搬出入領域の該保持テーブルの該保持面に対して垂直な方向の上方であり、該第２の待機位置は、該保持ステップにおいて該保持テーブルが位置付けられる搬出入領域から該Ｘ方向と交差しかつ該保持テーブルの該保持面と平行なＹ方向に所定距離離れた位置である。

前記被加工物の加工方法において、該加工装置は、該切削ブレードをドレスするドレッサーボードを保持する第２の保持テーブルをさらに備え、該搬入ステップの前に、該切削ブレードで該ドレッサーボードを切削して該切削ブレードをドレスするドレスステップ、をさらに有していても良い。

前記被加工物の加工方法において、該保持テーブルに隣接し、該切削ブレードを切り込ませ切削溝の形状から該切削ブレードの刃先の位置を検出する確認用被加工物を保持する確認テーブルをさらに有し、該搬入ステップの前に、該切削ブレードで該確認用被加工物を切削する刃先位置確認ステップをさらに備えていても良い。

前記被加工物の加工方法において、該切削ユニットは、対向する一対のスピンドルにそれぞれ固定された一対の該切削ブレードを有し、該切削ブレードをそれぞれ被加工物の外縁の所定の切削深さに位置づけた状態で該保持テーブルを回転させることで、被加工物の外縁を面取りしても良い。

本発明は、次に加工する被加工物を保持する搬入アームを所定の待機位置にて待機させる場合に、生産性を向上させるための待機位置と、待機中の被加工物への異物の付着を抑制するための待機位置とのいずれも選択することで、加工対象物毎に柔軟な対応を可能にすることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図３は、実施形態１による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。 図４は、実施形態２による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。 図５は、実施形態３による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。 図６は、被加工物の外縁を切削ブレードで面取りしている状態を一部断面で示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔加工装置の構成〕
本発明の実施形態に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１及び図２は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

図１及び図２に示すように、実施形態に係る加工装置１は、被加工物２００を切削（加工に相当する）する切削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

また、図１及び図２に示すように、加工装置１の装置本体部４には、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ方向に加工送りする図示しない加工送りユニットと、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ方向に直交するＹ方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット３２と、切削ユニット２０をＸ方向とＹ方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット３３と、が設けられる。

図１及び図２に示すように、保持テーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。保持テーブル１０は、保持面１１が図示しない吸引源と接続され、吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引及び保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、図示しない複数のクランプ及びウォーターカバー１４が配設されており、このウォーターカバー１４と装置本体部４の端部とにわたりＸ方向に沿って蛇腹１６が設けられる。ここで、前述したように、保持テーブル１０はＸ方向に加工送りされるが、この加工送りによって蛇腹１６がＸ方向に伸縮する。即ち、保持テーブル１０は、Ｘ方向に延びる移動経路１１０に沿って移動可能である。また、保持テーブル１０に隣接してウォーターカバー１４の上に、第２の保持テーブル１８及び確認テーブル１９が設けられる。

第２の保持テーブル１８の上にはドレッサーボード２１０が載置される。ここで、ドレッサーボード２１０を用いてドレスする理由を簡単に説明する。切削ブレード２１をスピンドル２３に装着した後に、切削ブレード２１の中心とスピンドル２３の軸心とを一致させるためや切削ブレード２１の目立てを行うために、切削ブレード２１の外形を修正する真円出しドレッシングを実施している。この真円出しドレッシングは、一般砥粒を樹脂やガラス質で固めたドレッサーボード２１０を切削ブレード２１で切削することで遂行され、切削に伴って切削ブレード２１が磨耗することで切削ブレード２１の外形が修正される。第２の保持テーブル１８は、図示しない吸引源と接続されている。吸引源で吸引することにより、第２の保持テーブル１８の上に載置されたドレッサーボード２１０を第２の保持テーブル１８上に保持することができ、また、切削ブレード２１がドレッサーボード２１０によってドレスされる。

確認テーブル１９の上には、例えばシリコンで形成されたシリコンピース（確認用被加工物）が載置される。このシリコンピースは、切削ブレード２１の先端位置（先端高さ位置）を検出するためのものである。切削ブレード２１は、被加工物２００に切削加工を行うに従って摩耗するため、定期的に、切削ブレード２１の先端位置を検出することで、被加工物２００に加工される切削溝の切り込み深さの精度を高めることができる。具体的には、図１及び図２に示す確認テーブル１９に保持されたシリコンピースに切削ブレード２１を切り込ませて切削溝を形成する。そして、例えば、撮像ユニット３０（図２参照）などを用いて、制御ユニット１００がシリコンピースの切削溝の形状を撮像し、この撮像した切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出する。

また、図２に示す撮像ユニット３０は、撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、例えば、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。また、切削ブレード２１を確認テーブル１９上のシリコンピース（確認用被加工物）に切り込ませて切削溝を形成し、この切削溝の形状を撮像ユニット３０で撮像し、撮像した切削溝の形状に基づいて切削ブレード２１の刃先の位置を検出することができる。

図１及び図２に示すように、切削ユニット２０は、切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ブレード２１によって、被加工物２００、ドレッサーボード２１０及び確認用被加工物を切削することができる。切削ユニット２０は、Ｙ方向のＹ１側とＹ２側との双方に一対に設けられる。即ち、Ｙ１側の切削ユニット２０と、Ｙ２側の切削ユニット２０とはＹ方向に対向して配置されている。

図１及び図２に示すように、切削ユニット２０は、装置本体部４から立設した門型の第１支持フレーム５の柱部に、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して支持されている。従って、切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。なお、詳細には、切削ユニット２０は、図１、図２及び後述する図６に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ方向及びＺ方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２内に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル２３と、スピンドル２３に装着される切削ブレード２１とを備える。

また、第１支持フレーム５のＸ２側（手前側）には、門型の第２支持フレーム６が設けられる。第２支持フレームには、Ｙ方向に延びる第１レール６１及び第２レール６２が設けられる。第２レール６２は、第１レール６１のＺ２側（下側）に位置し、第１レール６１と平行に延びる。第２レール６２には、搬入アーム７１がスライド可能に支持され、第１レール６１には、搬出アーム７４がスライド可能に支持される。

搬入アーム７１は、Ｌ字状の支持部７２と、円盤部７３とを備える。搬入アーム７１は、蛇腹１６の上方と仮置き部４３の上方との間をＹ方向に沿って移動可能である。支持部７２は、第２レール６２に支持され、第２レール６２に沿って移動可能である。円盤部７３は、切削前の被加工物２００を吸引して保持する。搬入アーム７１は、仮置き部４３に載置された切削前の被加工物２００を吸引して保持したのち、Ｙ１側に移動し、保持テーブル１０の保持面１１の上に被加工物２００を載置する。

また、被加工物２００の切削加工が行われている状態においては、搬入アーム７１は、次に切削加工を行う被加工物２００を仮置き部４３から吸引して保持したのち、Ｙ１側に移動し、待機位置にて待機する。待機位置は、図１に示す第１の待機位置３００と、図２に示す第２の待機位置４００と、がある。即ち、第１の待機位置３００は、図１に示すように、保持テーブル１０の移動経路１１０の上方であり、更に具体的には、例えば蛇腹１６のＹ方向の中央部の上方である。第２の待機位置４００は、図２に示すように、移動経路１１０からＹ２側に所定距離離れた位置であり、更に具体的には、例えば仮置き部４３の上方である。

また、搬出アーム７４は、逆Ｌ字状の支持部７５と、円盤部７６とを備える。搬出アーム７４は、洗浄ユニット４４の上方と仮置き部４３の上方との間をＹ方向に沿って移動可能である。支持部７５は、第１レール６１に支持され、第１レール６１に沿って移動可能である。円盤部７６は、切削後の被加工物２００を保持する。円盤部７６は、被加工物２００と略同一の大きさを有する。搬出アーム７４は、加工後の被加工物２００を保持テーブル１０から搬出してＹ１側に移動し、洗浄ユニット４４にて被加工物２００を洗浄したのち、Ｙ２側に移動して、仮置き部４３に被加工物２００を載置する。

さらに、第２支持フレーム６には、仕切り板６３、６４が取り付けられている。仕切り板６４は、仕切り板６３のＹ１側に位置する。なお、仕切り板６３、６４よりもＸ１側の領域を加工領域５１０と呼び、仕切り板６３、６４よりもＸ２側の領域を搬出入領域５２０と呼ぶ。即ち、仕切り板６３、６４によって、切削加工が行われる加工領域５１０と搬出入領域５２０とが区切られている。仕切り板６３、６４の下端と蛇腹１６の上面との間には隙間が設けられているため、この隙間を保持テーブル１０がＸ方向に移動する際に通過可能である。

また、加工装置１は、カセット載置台４０と、仮置き部４３と、洗浄ユニット４４と、搬送ユニット７７と、を備える。また、被加工物２００を複数収容するカセット４１とカセット４６とが設けられ、カセット４１及びカセット４６は、同一形状を有する。カセット４１及びカセット４６の側面には、取手４２が固定される。そして、装置本体部４には、Ｚ２側（下側）に凹む収容凹部４５が設けられ、収容凹部４５に搬送ユニット７７が収容されている。搬送ユニット７７は、カセット４１の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置する。また、搬送ユニット７７は、仮置き部４３に載置された加工後の被加工物２００をカセット４１またはカセット４６に収容する。洗浄ユニット４４は、切削後の被加工物２００を洗浄する。

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

〔実施形態１〕
次いで、実施形態１に係る被加工物の加工方法を説明する。図３は、実施形態１による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。

まず、オペレーターが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレーターからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、搬送ユニット７７は、カセット４１の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置し、実施形態１に係る加工方法を開始する。実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図３に示すように、保持ステップ１００１と、切削ステップ１００２と、待機ステップ１００３と、搬出ステップ１００４と、搬入ステップ１００５と、を備える。

（保持ステップ）
保持ステップ１００１は、保持テーブル１０で被加工物２００を保持するステップである。保持ステップ１００１の実施前に、被加工物２００は、カセット４１またはカセット４６から搬送ユニット７７によって引き出され、仮置き部４３に載置されている。保持ステップ１００１において、加工装置１は、制御ユニット１００が搬入アーム７１を制御し、搬入アーム７１は、仮置き部４３に載置された切削前の被加工物２００を吸引して保持したのち、Ｙ１側に移動し、搬出入領域５２０に配置された保持テーブル１０の保持面１１の上に被加工物２００を載置する。また、保持ステップ１００１では、加工装置１は、制御ユニット１００が真空吸引源を制御して、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。こののち、切削ステップ１００２及び待機ステップ１００３へ進む。実施形態１では、切削ステップ１００２と待機ステップ１００３とが同時に進行する態様を説明する。

（切削ステップ）
切削ステップ１００２は、保持テーブル１０で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削するステップである。切削ステップ１００２では、加工装置１は、制御ユニット１００が加工送りユニットを制御して、保持テーブル１０をＸ１側に向けて加工領域５１０まで移動させ、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、保持テーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを被加工物２００のストリートに沿って相対的に移動させながら、切削ブレード２１によって被加工物２００に切削溝を形成する。切削ステップの実施中に、待機ステップ１００３を実施する。

（待機ステップ）
待機ステップ１００３は、事前に設定された待機位置で、次に切削加工する被加工物２００を搬入アーム７１で保持して待機するステップである。待機ステップ１００３では、制御ユニット１００が搬入アーム７１を制御し、仮置き部４３に載置されて次に切削する被加工物２００を吸引して保持したのち、図１に示す第１の待機位置３００又は図２に示す第２の待機位置４００のいずれかの位置で待機する。前述したように、第１の待機位置３００は、図１に示すように、保持テーブル１０の移動経路１１０の上方（例えば、蛇腹１６のＹ方向の中央部の上方）である。第１の待機位置３００のＹ方向の位置は、例えば保持テーブル１０が次に加工すべき被加工物２００を受け取る際に搬出入領域５２０において位置づけられるＹ方向の位置と同一であることが好ましい。また、第２の待機位置４００は、図２に示すように、移動経路１１０からＹ２側に所定距離離れた位置（例えば仮置き部４３の上方）である。第２の待機位置４００は、移動経路１１０からできるだけＹ方向に離隔していることが好ましい。なお、待機位置は、制御ユニット１００に事前に設定することができる。事前の設定は、加工対象となる被加工物２００ごとの加工条件としてオペレーターが設定してもよく、工場責任者や装置メーカーが事前に設定してもよい。このように、待機位置として、第１の待機位置３００及び第２の待機位置４００のいずれかを適宜に選択可能である。切削ステップ１００２及び待機ステップ１００３が終了すると、搬出ステップ１００４へ進む。

（搬出ステップ）
搬出ステップ１００４は、加工が終了した被加工物２００を保持テーブル１０から搬出するステップである。搬出ステップ１００４では、制御ユニット１００が加工送りユニットを制御し、保持テーブル１０をＸ２側の搬出入領域５２０まで移動させる。また、制御ユニット１００が搬出アーム７４を制御し、搬出アーム７４が、加工後の被加工物２００を保持テーブル１０から搬出して洗浄ユニット４４に載置し、洗浄ユニット４４が被加工物２００を洗浄する。洗浄が終了すると、搬出アーム７４が被加工物２００を仮置き部４３まで移動させ、その後被加工物２００は、搬送ユニット７７によりカセット４１またはカセット４６に収容される。この搬出ステップの一連の流れと並行してまたは前後に加工装置１は次に加工する被加工物２００を保持テーブル１０に搬送する搬入ステップ１００５を実施する。

（搬入ステップ）
搬入ステップ１００５は、次に加工する被加工物２００を保持テーブル１０に搬入するステップである。搬入ステップ１００５の前の状態では、前述した待機ステップ１００３で説明したように、搬入アーム７１が被加工物２００を吸引して保持したまま第１の待機位置３００又は第２の待機位置４００の位置で待機している。搬入ステップ１００５では、制御ユニット１００が搬入アーム７１を制御し、保持テーブル１０の上に被加工物２００を載置する。なお、その後、切削ステップ１００２へ進み、カセット４１とカセット４６との内部の被加工物２００の全ての切削が終了するまで繰り返して前述の工程を繰り返す。

以上のように実施形態１では、保持ステップ１００１から搬入ステップ１００５までの各ステップが順に進むように説明したが、本発明はこれに限定されない。即ち、各ステップは同時に進行する場合もあり、また、加工対象物が変われば加工時間も変わるため各ステップの順序が前後する場合もある。

以上説明したように、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を有する切削ユニット２０と、保持テーブル１０をＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、保持テーブル１０へ被加工物２００を搬入する搬入アーム７１と、保持テーブル１０から被加工物２００を搬出する搬出アーム７４と、を備えた加工装置１において、保持テーブル１０で被加工物２００を保持する保持ステップ１００１と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ステップ１００２と、次に加工する被加工物２００を搬入アーム７１で保持し待機する待機ステップ１００３と、加工が終了した被加工物２００を保持テーブル１０から搬出する搬出ステップ１００４と、搬入アーム７１に保持された次に加工する被加工物２００を保持テーブル１０に搬入する搬入ステップ１００５と、を有し、該待機ステップ１００３において、次に加工する被加工物２００が待機する待機位置を選択可能であり、該待機位置は、Ｘ方向に延在する保持テーブル１０の移動経路１１０の上方またはＸ方向に延在する保持テーブル１０の移動経路１１０から、Ｘ方向と交差するＹ方向に所定距離離れた位置のいずれかである。

加工領域５１０において被加工物２００に切削加工を施すと、Ｘ２側に向けて切削液やミストなどの異物が飛散する。第１実施形態では、例えば仕切り板６３、６４の下側などから搬出入領域５２０まで異物が飛散する。従って、保持テーブル１０の移動経路１１０からＹ軸方向に外れた第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着を防止できる。

一方、保持テーブル１０の移動経路１１０の上方である第１の待機位置３００で被加工物２００を待機させることにより、次に加工する被加工物２００を迅速に保持テーブル１０の上に載置及び保持させることができ、生産性を向上させることができる。

このように、次に加工する被加工物２００を保持する搬入アーム７１を所定の待機位置にて待機させる場合に、待機位置を適宜自由に選択することで、異物の付着を抑える事が必要な被加工物のかそれとも生産性を重視する被加工物なのかによって、加工対象物毎に柔軟な対応を可能にすることができる。

〔変形例１〕
次いで、実施形態１の変形例１について簡単に説明する。変形例１では、待機ステップ１００３において、搬入アーム７１が待機位置に移動する前に下記の処理を行っても良い。
（１）仮置き部４３に被加工物２００を載置し、径方向のピンが内側に移動し被加工物２００にピンが当たることで被加工物２００の中心出しをする。
（２）被加工物２００に、結晶方位を示すノッチまたはオリエンテーションフラットが設けられる。仮置き部４３に設置されたカメラ（図示せず）によって、仮置き部４３に載置された被加工物２００の仮置き部４３に設置されたカメラ（図示せず）を検出する。
（３）仮置き部４３に被加工物２００を載置し、仮置き部４３に設置されたカメラ（図示せず）によって、エッジを検出し中心位置ずれを検出する。

〔実施形態２〕
次いで、実施形態２に係る被加工物の加工方法を説明する。実施形態２に係る被加工物の加工方法は、前述した実施形態１の加工方法に対してドレスステップを追加している。図４は、実施形態２による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。なお、実施形態１と同じステップについては同一符号を付けて説明を省略する。

まず、オペレーターが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレーターからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、搬送ユニット７７は、カセット４１またはカセット４６の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置し、実施形態２に係る加工方法を開始する。実施形態２に係る被加工物の加工方法は、図４に示すように、保持ステップ１００１と、切削ステップ１００２と、待機ステップ１００３と、搬出ステップ１００４と、ドレスステップ２００５と、搬入ステップ１００５と、を備える。保持ステップ１００１、切削ステップ１００２、待機ステップ１００３、搬出ステップ１００４及び搬入ステップ１００５は、実施形態１と同じステップであるため、説明を省略し、ドレスステップ２００５のみを説明する。

（ドレスステップ）
ドレスステップ２００５は、搬出ステップ１００４の実施後に、切削ブレード２１でドレッサーボード２１０を切削して切削ブレード２１をドレスするステップである。ドレスステップ２００５では、制御ユニット１００が第２の保持テーブル１８を制御し、吸引源で吸引することにより、第２の保持テーブル１８の上に載置されたドレッサーボード２１０を第２の保持テーブル１８上に保持する。また、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、第２の保持テーブル１８と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを移動させながら、切削ブレード２１によってドレッサーボード２１０に切削溝を形成することにより切削ブレード２1をドレスする。こののち、搬入ステップ１００５へ進む。搬入ステップ１００５は第１の実施形態と同様である。なお、本発明においては、搬入ステップ１００５は、ドレスステップ２００５が終了した後に行ってもよく、また、ドレスステップ２００５を行っている途中で行ってもよい。

以上のように実施形態２では、保持ステップ１００１から搬入ステップ１００５までのステップが順に進むように説明したが、本発明はこれに限定されない。即ち、各ステップは同時に進行する場合もあり、また、加工対象物が変われば加工時間も変わるため各ステップの順序が前後する場合もある。

以上説明したように、実施形態２では、加工装置１は、切削ブレード２１をドレスするドレッサーボード２１０を保持する第２の保持テーブル１８をさらに備え、被加工物２００の搬出方法は、搬入ステップ２００６の前に、切削ブレード２１でドレッサーボード２１０を切削して切削ブレード２１をドレスするドレスステップ２００５をさらに有する。

ドレスステップ２００５は、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、第２の保持テーブル１８と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを移動させながら、切削ブレード２１によってドレッサーボード２１０に切削溝を形成することによりドレッサーボード２１０をドレスする。このように、加工方法において、切削ステップ２００２に加えてドレスステップ２００５も有する場合には、切削ブレード２１からＸ２側に向けて飛散する切削液やミストなどの異物の量がさらに増える。従って、特に第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着をより効果的に防止できる。

〔実施形態３〕
次いで、実施形態３に係る被加工物の加工方法を説明する。実施形態３に係る被加工物の加工方法は、前述した実施形態１の加工方法に対して刃先位置確認ステップを追加している。図５は、実施形態３による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。なお、実施形態１と同じステップについては同一符号を付けて説明を省略する。

まず、オペレーターが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレーターからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、搬送ユニット７７は、カセット４１の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置し、実施形態３に係る加工方法を開始する。実施形態３に係る被加工物の加工方法は、図５に示すように、保持ステップ１００１と、切削ステップ１００２と、待機ステップ１００３と、搬出ステップ１００４と、刃先位置確認ステップ３００５と、搬入ステップ１００５と、を備える。保持ステップ１００１、切削ステップ１００２、待機ステップ１００３、搬出ステップ１００４及び搬入ステップ１００５は、実施形態１と同じステップであるため、説明を省略し、刃先位置確認ステップ３００５のみを説明する。

（刃先位置確認ステップ）
搬出ステップ１００４の実施後に刃先位置確認ステップ３００５を行う。刃先位置確認ステップ３００５は、切削ブレード２１でシリコンピース（確認用被加工物）を切削して切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出するステップである。刃先位置確認ステップ３００５では、制御ユニット１００が確認テーブル１９を制御し、確認テーブル１９の上にシリコンピース（確認用被加工物）を保持させる。また、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、切削ユニット２０の切削ブレード２１によってシリコンピース（確認用被加工物）に切削溝を形成する。さらに、制御ユニット１００が撮像ユニット３０を制御し、撮像ユニット３０がシリコンピースの切削溝の形状を撮像し、この撮像した切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出する。こののち、第１の実施形態と同様の搬入ステップ１００５へ進む。

以上のように実施形態３では、保持ステップ１００１から搬入ステップ１００５までのステップが順に進むように説明したが、本発明はこれに限定されない。即ち、各ステップは同時に進行する場合もあり、また、加工対象物が変われば加工時間も変わるため各ステップの順序が前後する場合もある。

実施形態３では、加工装置１は、保持テーブル１０に隣接し、切削ブレード２１を切り込ませ切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出する確認用被加工物を保持する確認テーブル１９をさらに有する。実施形態３による被加工物の加工方法は、搬入ステップ３００６の前に、切削ブレード２１でシリコンピース（確認用被加工物）を切削する刃先位置確認ステップ３００５をさらに備える。

刃先位置確認ステップ３００５は、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、切削ユニット２０の切削ブレード２１によってシリコンピース（確認用被加工物）に切削溝を形成する。このように、加工方法において、切削ステップ３００２に加えて刃先位置確認ステップ３００５も有する場合には、確認テーブル１９が保持テーブル１０に保持された被加工物２００を加工する位置より、Ｘ２側に位置する搬出入領域５２０寄りにあるため、切削ブレード２１からＸ２側に向けて飛散する切削液やミストなどの異物の量がさらに増える。従って、特に第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着をより効果的に防止できる。

〔変形例２〕
変形例２に係る被加工物の加工方法を図６に基づいて説明する。図６は、被加工物の外縁を切削ブレードで面取りしている状態を一部断面で示す側面図である。

被加工物２００の側面が面取りされた被加工物２００を研削すると、研削が進むにつれ外周部が鋭利なナイフエッジになり、外縁から被加工物２００にクラックが入ることがあった。この種の問題を解決するために、被加工物２００の表面側から外周部を除去するエッジトリミング加工（面取りに相当）を行った後に、裏面側から被加工物２００を研削するという加工方法が用いられている。変形例２に係る被加工物２００の加工方法は、実施形態１から３における切削ステップ１００２がエッジトリミング加工である場合である。

切削ステップは、図６に示すように、被加工物２００の外縁２０３を面取りして段差部２０４を成形する。具体的には、保持テーブル１０に吸引保持された被加工物２００の表面２０２側から外縁２０３に厚み方向の所定の切削深さ２０５に切削ブレード２１を切り込ませた状態で、保持テーブル１０を軸心回りに回転させ被加工物２００の外縁２０３の全周を環状に切削する。これにより、被加工物２００の外縁２０３の全周を面取りして、切削深さ２０５の段差部２０４を成形することができる。なお、面取りは、エッジトリミング加工とも称する。

変形例２においては、切削ユニット２０は、対向する一対のスピンドル２３にそれぞれ固定された一対の該切削ブレード２１を有し、切削ブレード２１をそれぞれ被加工物２００の外縁２０３の所定の切削深さ２０５に位置づけた状態で保持テーブル１０を回転させることで、被加工物２００の外縁２０３を面取り（エッジトリミング加工）する。

このように、切削ステップにおいて、被加工物２００の外縁２０３を面取り（エッジトリミング加工）する場合には、加工品質を統一するために被加工物２００への切削ブレード２１の切り込み方向をそろえると、片方の切削ブレード２１は、Ｘ２側に向けて回転するので飛散する切削液やミストなどの異物の量がさらに増える。従って、特に第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着をより効果的に防止できる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
１８ 第２の保持テーブル
１９ 確認テーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
７１ 搬入アーム
７４ 搬出アーム
１１０ 移動経路
２００ 被加工物
２１０ ドレッサーボード
１００１ 保持ステップ
１００２ 切削ステップ
１００３ 待機ステップ
１００４ 搬出ステップ
１００５ 搬入ステップ
２００５ ドレスステップ
３００５ 刃先位置確認ステップ

Claims (4)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、
   該保持テーブルを該保持テーブルの保持面と平行なＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、
   該保持テーブルへ被加工物を搬入する搬入アームと、
   該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出アームと、
   制御ユニットと、を備えた加工装置において、
   該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、
   該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ステップと、
   次に加工する被加工物を該搬入アームで保持し待機する待機ステップと、
   加工が終了した被加工物を該保持テーブルから搬出する搬出ステップと、
   該制御ユニットが該待機ステップにおいて該次に加工する被加工物を保持した該搬入アームを制御して、該搬入アームに保持された該次に加工する被加工物を保持テーブルに搬入する搬入ステップと、を有し、
   該制御ユニットは、該待機ステップにおいて、該被加工物の切削加工が行われている状態においては、次に加工する被加工物を保持した該搬入アームが待機する待機位置を、第１の待機位置と第２の待機位置とのうち事前に設定されたいずれかに選択するとともに、
   該第１の待機位置は、該保持ステップにおいて該保持テーブルが位置付けられる搬出入領域の該保持テーブルの該保持面に対して垂直な方向の上方であり、
   該第２の待機位置は、該保持ステップにおいて該保持テーブルが位置付けられる搬出入領域から該Ｘ方向と交差しかつ該保持テーブルの該保持面と平行なＹ方向に所定距離離れた位置であることを特徴とする被加工物の加工方法。
2. 該加工装置は、該切削ブレードをドレスするドレッサーボードを保持する第２の保持テーブルをさらに備え、
   該搬入ステップの前に、
   該切削ブレードで該ドレッサーボードを切削して該切削ブレードをドレスするドレスステップ、
   をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
3. 該保持テーブルに隣接し、
   該切削ブレードを切り込ませ切削溝の形状から該切削ブレードの刃先の位置を検出する確認用被加工物を保持する確認テーブルをさらに有し、
   該搬入ステップの前に、
   該切削ブレードで該確認用被加工物を切削する刃先位置確認ステップを
   さらに備える事を特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
4. 該切削ユニットは、
   対向する一対のスピンドルにそれぞれ固定された一対の該切削ブレードを有し、
   該切削ブレードをそれぞれ被加工物の外縁の所定の切削深さに位置づけた状態で該保持テーブルを回転させることで、
   被加工物の外縁を面取りする事を特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。

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