TWI759394B

TWI759394B - 搬送機構

Info

Publication number: TWI759394B
Application number: TW107100040A
Authority: TW
Inventors: 茶野倫太郎; 飯田廣幸
Original assignee: 日商迪思科股份有限公司
Priority date: 2017-02-03
Filing date: 2018-01-02
Publication date: 2022-04-01
Also published as: CN108389810A; JP2018125481A; JP6811951B2; KR102272440B1; CN108389810B; KR20200067251A; TW201830567A

Abstract

[課題]可在不降低晶圓相對於工作夾台的對位精度的情形下，有效率地進行搬送而改善加工產出量。 [解決手段]一種搬送機構，是將晶圓搬送至工作夾台上，並形成下述構成：具備保持晶圓的外周部的複數個爪構件、使複數個爪構件對晶圓的外周部遠離、接近的爪構件作動設備、檢測爪構件作動設備的驅動負載的驅動負載檢測設備、檢測爪構件對晶圓的外周部的抵接位置的位置檢測設備、及控制爪構件作動設備的驅動的控制設備，使控制設備由爪構件作動設備之驅動負載的上升來檢測爪構件與晶圓的外周部的抵接，而使複數個爪構件停止並且將各個爪構件的抵接位置作為晶圓的外周部的外周位置來計算晶圓的中心。

Description

搬送機構

發明領域

本發明是有關於一種保持晶圓的外周部來進行搬送的搬送機構。

發明背景

近年來，隨著電子機器之薄型化及小型化，已要求有將晶圓磨削加工至100μm以下的薄度之作法。以往，在晶圓上為了防止製造步驟中的破裂或灰塵產生，而在晶圓的外周施加有倒角加工。為此，當將晶圓磨削得較薄時，則外周的倒角部分會形成為刀緣(knife-edge)(簷狀)。當晶圓的倒角部分形成為刀緣狀時，會產生從外周發生缺損而導致晶圓破損的問題。為了解決這個問題，已有一種預先將晶圓的倒角部分以切削刀在周方向上去除之後，磨削晶圓之背面的方法被提出(參照例如專利文獻1)。

又，於以切削刀在周方向上去除晶圓的外周部時，晶圓的中心與工作夾台的旋轉中心不一致時，會無法使晶圓之外周部的去除寬度成為一定。於是，所採用的是一種一邊補正晶圓相對於工作夾台的位置偏移一邊進行切削的方法(參照例如專利文獻2)。在此方法中，是拍攝工作夾台上之晶圓的外周邊緣的3個點，並且將由3個點的座標位置所計算出之晶圓的中心與工作夾台的旋轉中心之偏移量求出。移動切削刀以補正該偏移量，並且在離晶圓之中心相同的距離上於周方向上切削倒角部。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2000-173961號公報

專利文獻2：日本專利特開2006-093333號公報

發明概要

然而，在專利文獻2所記載的方法中，會有下述問題：要在工作夾台上檢測晶圓之外周邊緣，並計算晶圓與工作夾台之偏移量需要較長的時間，導致加工產出量(throughput)變差。

本發明是有鑒於此點而作成的發明，其目的之1是提供一種搬送機構，該搬送機構可以在不降低晶圓相對於工作夾台的對位精度的情形下，有效率地進行搬送而改善加工產出量。

本發明之一態樣的搬送機構，是將晶圓搬送至工作夾台上，並具備保持晶圓的外周部的保持設備、及使該保持設備在鉛直方向及水平方向上移動的移動設備，該搬送機構的特徵在於：該保持設備具備：複數個爪構件，保持晶圓之外周部；爪構件作動設備，在使該複數個爪構件從晶圓的外周部分開的待機位置、及使該複數個爪構件相互地朝半徑方向接近以保持晶圓的外周部的作用位置之間，使該複數個爪構件各自獨立來朝半徑方向作動；驅動負載檢測設備，各自檢測該爪構件作動設備的驅動負載；位置檢測設備，各自檢測各該爪構件之位置；及控制設備，至少控制該爪構件作動設備，該控制設備具備：儲存部，將各個該爪構件抵接於晶圓的外周部時的該爪構件作動設備的驅動負載之值儲存作為閾值；及計算部，當檢測出來自該驅動負載檢測設備之已超出該閾值的驅動負載時即停止，並從藉由該位置檢測設備所檢測出之各個該爪構件的位置來計算晶圓中心位置，被該保持設備所保持的晶圓，是將以該計算部所計算出的該晶圓中心位置定位到工作夾台中心位置而被載置到該工作夾台上。

依據此構成，從抵接於晶圓之外周部時的驅動負載來檢測複數個爪構件的位置，並且將各個爪構件的位置作為晶圓之外周位置來計算晶圓的中心位置。然後，設成將晶圓的中心位置定位到工作夾台的中心位置，來將晶圓載置到工作夾台上。由於是利用晶圓的搬送時間來實施晶圓中心位置的計算處理，所以可以在不降低對位精度的情形下，有效率地對工作夾台搬送晶圓。又，由於是在工作夾台上以晶圓之中心基準來開始進行加工，所以能夠不進行晶圓對工作夾台的重新放置等，以改善加工產出量。

依據本發明，因為一邊搬送晶圓一邊計算晶圓中心位置，所以能夠在不降低對位精度的情形下有效率地對工作夾台搬送晶圓，而改善加工產出量。

1:加工裝置

11:基台

12:前面

13、14:片匣載台

17:開口部

18:防水蓋

21:多關節型機械人

22:機械手臂

23:手部

24、53、58:移動機構

26:定位工作台

27、83:載置銷

31:工作夾台

32:保持面

41:切削機構

42:刀片單元

43:柱部

44:刀片單元移動機構

45:Y軸工作台

46:Z軸工作台

47:主軸

48:切削刀

51、54、57:搬送機構

52:保持設備

55:搬送手臂

61:支撐部

62:基座板

63:導引件

64:可動塊

65:爪構件

66:爪前端

67:進給螺桿

68:爪構件作動設備

69:支撐壁

71:驅動負載檢測設備

72:位置檢測設備

73:讀取部

74:尺規

75:控制設備

76:儲存部

77:計算部

81:背面洗淨機構

82:正面洗淨機構

84:旋轉刷

85:旋轉工作台

86:夾具部

88:倒角部

89:凹口

A1:搬入區

A2:加工區

A3:洗淨區

C1:搬入用片匣

C2:搬出用片匣

W:晶圓

X、Y、Z:方向

圖1是本實施形態之加工裝置的上表面示意圖。

圖2是本實施形態之搬送機構的側面示意圖。

圖3是顯示本實施形態之搬送機構的搬送動作之一例的圖。

圖4是顯示本實施形態之切削機構的切削動作之一例的圖。

用以實施發明之形態

以下，參照附加圖面，說明具備有本實施形態的搬送機構的加工裝置。圖1是本實施形態之加工裝置的上表面示意圖。再者，在以下的說明中，雖然是針對將本發明的搬送機構適用於對晶圓之外周部進行修整(trimming)加工的加工裝置之構成進行說明，但是並不限定於此構成。又，搬送機構亦可用於磨削裝置或雷射加工裝置等之其他的加工裝置。

如圖1所示，加工裝置1為全自動型(full tuo type)的加工裝置，且構成為以全自動方式實施由對圓板狀之晶圓W的搬入處理、切削處理、洗淨處理、搬出處理所構成的一連串的作業。於晶圓W的外周邊緣形成有用於防止製造步驟中的破裂或灰塵產生的倒角部88(參照圖2)。又，於晶圓W的外周部形成有表示結晶方位之凹口89。再者，晶圓W亦可為在半導體基板上形成有半導體元件的半導體晶圓，亦可是在無機材料基板上形成有光元件的光元件晶圓。

在加工裝置1中，是於裝置前方設定有搬入區A1、於裝置後方設定有加工區A2、並和搬入區A1及加工區A2相鄰而設定有洗淨區A3。又，在加工裝置1的前面12，以從搬入區A1朝前方突出的方式，設有一對片匣載台13、14。於片匣載台13上載置有已收容有加工前之晶圓W的搬入用片匣C1。於片匣載台14上載置有收容加工後之晶圓W的搬出用片匣C2。片匣載台13是作為加工裝置1之搬入口而發揮功能，片匣載台14是作為加工裝置1之搬出口而發揮功能。

於搬入區A1設有相對於搬入用片匣C1及搬出用片匣C2將晶圓W搬出搬入的多關節型機械人21。多關節型機械人21，是在線性馬達式的移動機構24的滑動頭(slide head)上安裝機械手臂22，並且在機械手臂22的前端裝設手部23而構成。多關節型機械人21，是藉由移動機構24而在X軸方向上移動，並且以伺服馬達等控制機械手臂22的各關節之旋轉，藉此可相對於搬入用片匣C1及搬出用片匣C2而將手部23調整成所期望的位置或姿勢。

於加工區A2，設有暫置加工前之晶圓W的定位工作台26、及在工作夾台31切削晶圓W正面之外周部的切削機構41。於定位工作台26上突設有複數個載置銷27，並且從下方將晶圓W之外周部支撐於複數個載置銷27上，藉此可在從工作台浮起之狀態下將晶圓W定位。於定位工作台26的後方，設有可在晶圓W之搬入位置和切削位置之間於X軸方向上來回移動的工作夾台31。於基台11上形成有沿著此工作夾台31的移動軌跡在X軸方向上延伸的開口部17。

開口部17是被蛇腹狀的防水蓋18所覆蓋，並且在防水蓋18的下方設有使工作夾台31在X軸方向上來回移動的滾珠螺桿式的工作夾台移動機構(未圖示)。於工作夾台31的表面，是藉由多孔質材而形成有吸附晶圓W的保持面32。保持面32是通過工作夾台31內的流路與吸引源(圖未示)連接，且藉由於保持面32上產生的負壓來吸引保持晶圓W。又，工作夾台31是構成為藉由旋轉機構(未圖示)而可繞著Z軸旋轉。

切削機構41是構成為交替地使用一對刀片單元42，以切削工作夾台31上的晶圓W之外周部。切削機構41具有以橫跨開口部17的方式豎立設置於基台11上的門型的柱部43。於柱部43的表面設有使一對刀片單元42 移動的滾珠螺桿式的刀片單元移動機構44。刀片單元移動機構44具有在Y軸方向上移動的一對Y軸工作台45、及相對於各Y軸工作台45而在Z軸方向上移動的Z軸工作台46。刀片單元42是藉由Y軸工作台45及Z軸工作台46而可在Y軸方向及Z軸方向上移動。

刀片單元42是在主軸47的前端裝設圓板狀的切削刀48而構成。藉由在以高速旋轉的切削刀48切入工作夾台31上的晶圓W之倒角部88(參照圖2)的狀態下，使工作夾台31旋轉，可將晶圓W之倒角部88涵蓋全周來進行修整加工。藉由從晶圓W的外周部去除倒角部88，即使在後段的磨削步驟中從背面側將晶圓W磨削至成品厚度為止，也不會有因磨削後所殘留之倒角部88而導致晶圓W的外周部形成為刀緣狀之情形。

在加工區A2中，是藉由夾邊(edge clamp)式的搬送機構51將晶圓W搬入至工作夾台31上，並且藉由夾邊式的搬送機構54將晶圓W從工作夾台31搬出。這種情形下，藉由搬送機構51從定位工作台26拾取加工前的晶圓W，並且藉由線性馬達式的移動機構53將晶圓W搬送至工作夾台31。又，藉由搬送機構54從工作夾台31上拾取加工後的晶圓W，並且藉由以搬送機構54之基端部為中心之旋轉移動來將晶圓W搬送至洗淨區A3。

於洗淨區A3設有洗淨晶圓W之背面的背面洗淨機構81、及洗淨晶圓W之正面的正面洗淨機構82。在背面洗淨機構81中，是在已將晶圓W的外周部支撐於複數個載置銷83上的狀態下，朝晶圓W之背面噴射洗淨水並藉由旋轉刷84進行背面洗淨。背面洗淨後的晶圓W，是藉由夾邊式的搬送機構57而從背面洗淨機構81被拾取，並且藉由線性馬達式的移動機構58搬送至正面洗淨機構82。正面洗淨機構82，是在以旋轉工作台85之複數個夾具部86保持晶圓W之外周部的狀態下，朝晶圓W噴射洗淨水來進行正面洗淨後，噴附乾燥空氣來進行乾燥。

將正面洗淨後的晶圓W，藉由多關節型機械人21從旋轉工作台85拾取，並且朝向搬出用片匣C2搬送。在像這樣構成的加工裝置1中，是在定位工作台26和工作夾台31之間、工作夾台31和背面洗淨機構81之間、背面洗淨機構81和正面洗淨機構82之間，各自藉由夾邊式的搬送機構51、54、57來搬送晶圓W。這種情形下，可將各搬送機構51、54、57之3個爪構件65(參照圖2)相對於晶圓W之外周部側面接近至適當位置來保持晶圓W之外周部。

然而，雖然是以規定之精度將晶圓W定位於定位工作台26之載置銷27上，但是要將晶圓W的中心確實地對準於定位工作台26的中心是困難的。從而，從定位工作台26載置於工作夾台31時，會有晶圓W的中心相對於工作夾台31的中心產生位置偏移的情形。為此，雖然也可考慮從工作夾台31上的晶圓W的拍攝圖像求出中心位置，並將晶圓W重新載置在工作夾台31之作法，但是會因為晶圓W之中心位置的計算或晶圓W之重新載放需要時間而導致加工產出量變差。

又，也可考慮一邊藉由附有定心功能的搬送機構進行搬送一邊進行定心以提升加工產出量的構成。然而，貼合晶圓或以樹脂塑模而成之晶圓，會在每1片於外徑或外緣形狀產生偏差而導致從中心位置至外周部的距離並非一定，恐有因將爪構件推壓於晶圓W之外周部而導致破損之疑慮。於是，在本實施形態的搬送機構51、54、57中，是形成為從驅動負載的變化來使各爪構件停止在複數個爪構件抵接於晶圓W之外周部的位置，並將該抵接位置作為晶圓W之外周位置，而邊計算中心位置邊搬送晶圓W。

以下，參照圖2，說明搬送機構的詳細構成。圖2是本實施形態之搬送機構的側面示意圖。再者，搬送機構並不限定於圖2所示之構成。搬送機構，只要是可將已保持晶圓之外周部時的爪構件之位置作為晶圓之外周位置來計算中心位置即可，以任何形式構成都可以。在此，針對在定位工作台和工作夾台之間搬送晶圓的搬送機構進行說明。再者，對於在工作夾台與背面洗淨機構之間、背面洗淨機構與正面洗淨機構之間搬送晶圓的搬送機構亦可形成同樣的構成。

如圖2所示，搬送機構51是構成為具有保持晶圓W的外周部的夾邊式的保持設備52，並且藉由保持設備52的3個爪構件65來保持晶圓W之外周部。保持設備52是透過支撐部61而被支撐在搬送手臂55的前端側，並且藉由支撐部61而可在鉛直方向上移動，且藉由線性馬達式的移動機構53(參照圖1)而可在水平方向上移動。像這樣，在本實施形態中，是藉由支撐部61和線性馬達式的移動機構53，而構成使保持設備52在鉛直方向及水平方向上移動的移動設備。

於保持設備52的基座板(base plate)62上，設有朝三個方向延伸的長條狀的導引件63，並且於各導引件63上將可動塊64以可滑動的方式設置。於各可動塊64上各自安裝有爪構件65，且爪構件65是將爪前端66形成為朝向支撐部61側之截面視圖為大致L字形。又，可動塊64是供進給螺桿67螺合，並且於進給螺桿67的一端是連結在基座板62的徑方向內側的爪構件作動設備68，於進給螺桿67的另一端是在基座板62的徑方向外側被支撐壁69所支撐。像這樣，於基座板62上在每個爪構件65設有進給螺桿式的移動機構。

爪構件作動設備68，是以所謂的伺服馬達所構成，並且將爪構件65的現在位置、現在速度、驅動負載(轉矩(torque))輸出至後述之控制設備75來進行伺服控制。藉由爪構件作動設備68旋轉進給螺桿67，以讓可動塊64一邊被導引件63所導引一邊活動。此時，設於各可動塊64的各爪構件65，是在待機位置與作用位置之間各自朝半徑方向獨立移動，該待機位置是從晶圓W之外周部分開的位置，該作用位置是相互地在半徑方向上相接近而保持晶圓W之外周部的位置。藉由各可動塊64相接近而將晶圓W載放於爪構件65的爪前端66，可將晶圓W之外周部保持在保持設備52。

於爪構件作動設備68上設有驅動負載檢測設備71，該驅動負載檢測設備71是檢測各自驅動爪構件65時的驅動負載。驅動負載檢測設備71，是以例如伺服馬達的專用驅動器的轉矩檢測功能所構成，以對爪構件65與晶圓W之外周部的接觸所造成的驅動負載之增加進行檢測。又，爪構件65的移動位置，是各自藉由位置檢測設備72而檢測。位置檢測設備72，是例如線性尺規(linear scale)，且以設於可動塊64之讀取部73讀取沿著導引件63的尺規74之刻度，藉此檢測爪構件65的移動位置。驅動負載檢測設備71及位置檢測設備72的輸出結果是輸出至控制設備75。

控制設備75，是由來自爪構件作動設備68、驅動負載檢測設備71、位置檢測設備72的各種資訊來控制爪構件65的移動。又，控制設備75是由執行各種處理的處理器(processor)或記憶體(memory)等所構成。記憶體可因應其用途而由ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)等之一個或複數個儲存媒體所構成。於記憶體中，除了爪構件作動設備68的伺服控制的程式以外，還儲存有晶圓W之中心位置的計算程式。再者，位置檢測設備72，亦可利用設於爪構件作動設備68的編碼器(encoder)來構成而取代線性尺規。

又，於控制設備75中，設有儲存部76與計算部77，該儲存部76是儲存用以判定爪構件65對晶圓W的外周部的抵接之閾值，該計算部77是從爪構件65的抵接位置來計算晶圓W之中心位置。於儲存部76中，是事前將爪構件65抵接於晶圓W之外周部時的爪構件作動設備68的驅動負載之值儲存作為閾值。在從驅動負載檢測設備71檢測到超出閾值之驅動負載時，會將以位置檢測設備72所檢測出的爪構件65的位置輸入到計算部77。又，可藉由控制設備75來停止爪構件65之移動，以防止爪構件65對晶圓W的外周部的推入。

更詳細而言，不會有各爪構件65推壓晶圓W的外周部之情形，而可將各爪構件65在接觸於晶圓W的外周部之時間點上停止。從而，可在不藉由各爪構件65將晶圓W定心的情形下，以相對於保持設備52不使晶圓W的中心產生位置偏移的狀態保持。由於即使從晶圓W之中心至外周的距離產生有偏差，仍可讓爪構件65因應於晶圓W之偏差而停止在適當的位置，所以不會有晶圓W過度地被爪構件65推入的情形，而可確實地防止晶圓W的破損。

並且，在計算部77中是從位置檢測設備72所檢測出之爪構件65的位置來計算晶圓W之中心位置。具體來說，是將3個爪構件65之爪前端66的抵接位置作為晶圓W之外周部的3個點，並設定在已於保持設備52上設定的平面座標系統上。然後，在晶圓W之外周部的3個點的座標之中，由連結2個點的座標的各弦之垂直平分線的交點來計算晶圓W之中心位置。再者，亦可在晶圓W的外周部的3個點的座標之中，由對至少通過2個點之晶圓W的外周部的法線的交點來計算晶圓W之中心位置。

當計算出晶圓W之中心位置時，是將晶圓W在工作夾台31上載置成將晶圓W之中心位置定位在工作夾台31(參照圖4A)的中心位置。由於可在晶圓W的搬送中計算中心位置，所以能夠有效率對工作夾台31搬送晶圓W。又，由於使晶圓W之中心與工作夾台31之旋轉中心一致，所以能夠在根據計算部77所計算之晶圓W之中心位置而不進行邊緣校準的情形下，精度良好地將切削刀48(參照圖4B)定位到晶圓W的倒角部88。

接著，參照圖3及圖4，說明搬送機構的搬送動作及切削機構的切削動作。圖3是顯示本實施形態之搬送機構的搬送動作之一例的圖。圖4是顯示本實施形態之切削機構的切削動作之一例的圖。再者，在圖3中，雖然是針對定位工作台和工作夾台之間的搬送動作進行說明，但工作夾台和背面洗淨機構之間、背面洗淨機構和正面洗淨機構之間的由搬送機構進行的搬送動作也是同樣。

如圖3A所示，將晶圓W載置在定位工作台26之載置銷27上，並且將保持設備52定位在定位工作台26的上方。此時，晶圓W是從下方被載置銷27所支撐，藉此在定位工作台26、晶圓W和工作台之間空出有間隙。又，保持設備52的各爪構件65各自定位在待機位置，並且各爪構件65的爪前端66比晶圓W之外周部更朝徑方向外側分開。又，在將保持設備52之中心定位在定位工作台26之中心的狀態下，將保持設備52下降來接近於定位工作台26。

如圖3B所示，當藉由保持設備52之下降而將各爪構件65的爪前端66定位在晶圓W之下側時，可藉由各爪構件作動設備68將各爪構件65朝向晶圓W個別地移動。此時，藉由驅動負載檢測設備71檢測爪構件作動設備68的驅動負載，且將驅動負載檢測設備71的檢測結果輸出至控制設備75來監視驅動負載的變化。當驅動負載檢測設備71的檢測結果超出已儲存於儲存部76的閾值時，會判定為爪構件65的爪前端66已經移動至抵接於晶圓W的外周部的作用位置，並停止爪構件作動設備68。

在此作用位置上，是讓複數個爪構件65的爪前端66進入晶圓W的外周部之下側，並且藉由各爪構件65從下側支撐晶圓W之外周部背面。爪構件65的爪前端66的上表面，由於是以朝向前端並變低的方式傾斜，所以可藉由晶圓W之外周部接抵於爪前端66之斜面而防止晶圓W的破損。又，由於將複數個爪構件65相對於晶圓W的外周部個別地接近，所以不論晶圓W之外徑的大小或偏差，都能夠相對於晶圓W的外周部將各爪構件65調整至適當的位置。

如圖3C所示，當將各爪構件65定位在作用位置時，是將晶圓W之外周部掛在各爪構件65之爪前端66，而將晶圓W之外周部保持在保持設備52上。晶圓W是以被保持設備52所保持的狀態而從定位工作台26的載置銷27被拿起，並朝向工作夾台31(參照圖4A)搬送。又，將爪構件65的爪前端66的抵接位置作為晶圓W之外周部的3個點，並設定於保持設備52的平面座標系統。然後，在將晶圓W搬送至工作夾台31的期間，藉由計算部77從晶圓W之外周部的3個點的座標來計算晶圓W的中心位置。

如圖4A所示，當將保持設備52定位到工作夾台31的上方時，可將已保持在保持設備52之晶圓W的中心位置定位到工作夾台31的中心位置。然後，藉由使保持設備52往正下方下降，以將載放於各爪構件65之爪前端66的晶圓W改放到工作夾台31的保持面32。像這樣，因為是設成從爪構件作動設備68的驅動負載的上升來檢測爪構件65的位置資訊、亦即晶圓W的外周部之座標，所以能夠在搬送中計算晶圓W的中心位置。據此，能夠減少零件數量並且縮短作業時間。

如圖4B所示，當將晶圓W保持在工作夾台31上時，是將切削刀48定位在晶圓W的外周的倒角部88。當以切削刀48切入晶圓W之外周部時，可旋轉工作夾台31以涵蓋全周來切削晶圓W之外周部。此時，因為工作夾台31和晶圓W之中心一致，所以能夠以該中心為基準來定位切削刀48。據此，可以在不進行邊緣校準的情形下，開始進行對晶圓W的修整加工，而提升加工產出量。

如以上，根據本實施形態的搬送機構51，可由抵接於晶圓W的外周部時的驅動負載來檢測複數個爪構件65的位置，而將各爪構件65的位置作為晶圓W之外周位置來計算晶圓W的中心位置。然後，可在工作夾台31上將晶圓W載置成使晶圓W的中心位置定位到工作夾台31的中心位置。由於是利用晶圓W的搬送時間來實施晶圓W的中心位置的計算處理，所以能夠在不降低對位精度的情形下，有效率地對工作夾台31搬送晶圓W。又，由於是在工作夾台31上以晶圓W之中心基準來開始進行加工，所以能夠不進行晶圓W對工作夾台31的重新放置等，以改善加工產出量。

再者，在本實施形態中雖然是針對邊緣修整裝置的搬送機構進行說明，但是並不限定於此構成。本發明的搬送機構也可適用於對工件進行加工之其他的加工裝置。只要是例如會實施工件搬送的加工裝置即可，亦可適用於切削裝置、磨削裝置、研磨裝置、雷射加工裝置、電漿蝕刻裝置、及組合這些而成的群集(cluster)裝置等之其他的加工裝置的搬送機構。

又，加工對象的工件，亦可因應於加工的種類，而使用例如半導體元件晶圓、光元件晶圓、封裝基板、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、未燒結陶瓷基板、壓電基板等之各種工件。作為半導體元件晶圓，亦可使用元件形成後之矽晶圓或化合物半導體晶圓。作為光元件晶圓，亦可使用元件形成後之藍寶石晶圓或碳化矽晶圓。又，作為封裝基板亦可使用CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)基板，且亦可使用矽或砷化鎵等作為半導體基板，亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等作為無機材料基板。此外，作為氧化物晶圓，而使用元件形成後或元件形成前的鉭酸鋰、鈮酸鋰亦可。

又，在本實施形態中，雖然是將伺服馬達例示作為爪構件作動設備，但是並不限定於此構成。爪構件作動設備，只要是能夠使爪構件移動到從晶圓的外周部分開之待機位置與保持晶圓的外周部之作用位置之構成即可，以其他致動器(actuator)所構成亦可。又，驅動負載檢測設備亦可不是伺服馬達的驅動器，而是以轉矩檢測器來實現。

又，本實施形態中，雖然是作成保持設備具有3個爪構件的構成，但是並不限定於此構成。保持設備，只要具有保持晶圓的外周部的複數個爪構件即可，亦可具有4個以上的爪構件。又，爪構件只要是能保持晶圓之形狀即可，並未特別限定爪構件的形狀。

又，雖然說明了本實施形態及變形例，但是作為本發明的其他實施形態，亦可為將上述實施形態及變形例整體或部分地組合而成的形態。

又，本發明之實施形態並不限定於上述之實施形態及變形例，且亦可在不脫離本發明之技術思想的主旨的範圍內進行各種變更、置換、變形。此外，若能經由技術之進步或衍生之其他技術而以其他的方式來實現本發明之技術思想的話，亦可使用該方法來實施。因此，申請專利範圍涵蓋了可包含在本發明之技術思想範圍內的所有的實施形態。

又，在本實施形態中，雖然是針對將本發明適用於邊緣修整裝置的搬送機構之構成來說明，但也可適用於能夠檢測搬送對象之中心位置以提升搬送效率的其他裝置之搬送機構上。

產業上之可利用性

如以上所說明，本發明具有下述效果：能夠在不降低晶圓相對於工作夾台的對位精度的情形下有效率地進行搬送，而改善加工產出量，特別是對於搬送以樹脂塑模而成之晶圓或貼合晶圓等的搬送機構是有用的。

26‧‧‧定位工作台

27‧‧‧載置銷

51‧‧‧搬送機構

52‧‧‧保持設備

65‧‧‧爪構件

66‧‧‧爪前端

68‧‧‧爪構件作動設備

71‧‧‧驅動負載檢測設備

72‧‧‧位置檢測設備

75‧‧‧控制設備

76‧‧‧儲存部

77‧‧‧計算部

88‧‧‧倒角部

W‧‧‧晶圓

Claims

一種搬送機構，是將晶圓搬送至工作夾台上，並具備保持晶圓的外周部的保持設備、及使該保持設備在鉛直方向及水平方向上移動的移動設備，該搬送機構的特徵在於：該保持設備具備：複數個爪構件，保持晶圓的外周部；爪構件作動設備，在使該複數個爪構件從晶圓的外周部分開的待機位置、及使該複數個爪構件相互地朝半徑方向接近以保持晶圓的外周部的作用位置之間，使該複數個爪構件各自獨立來朝半徑方向作動；驅動負載檢測設備，各自檢測該爪構件作動設備的驅動負載；位置檢測設備，各自檢測各該爪構件之位置；及控制設備，至少控制該爪構件作動設備，該控制設備具備：儲存部，將各個該爪構件抵接於晶圓的外周部時的該爪構件作動設備的驅動負載之值儲存作為閾值；及計算部，當檢測出來自該驅動負載檢測設備之已超出該閾值的驅動負載時即停止，並從藉由該位置檢測設備所檢測出之各個該爪構件的位置來計算晶圓中心位置，被該保持設備所保持的晶圓，是將以該計算部所計算出的該晶圓中心位置定位到工作夾台中心位置而被載置到該工作夾台上。