JP2014217924A - 研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ターンテーブルに等角度間隔で配設された５個のチャックテーブルのうち４個に対応して研削手段が配設された研削装置を有効活用する研削方法を提供する。【解決手段】回転可能に配設されたターンテーブル３と、ターンテーブル３に等角度間隔で配設された５個のチャックテーブル４ａ，…，４eと、５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブル４ａ，…，４ｄに対応して配設されそれぞれ研削ホイール７６を着脱可能に装着した４個の研削手段７a，…，７dとを具備し、ターンテーブル３に配設された該５個のチャックテーブルを該４個の研削手段による研削領域と被加工物１０を搬入・搬出する搬入・搬出領域７０eに位置付けるように構成された研削装置１を用いた研削方法であって、隣接する該研削手段には同じ種類の研削ホイール７６が装着され、隣接する該研削手段によって該チャックテーブルに保持された被加工物１０を同時に研削する。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を研削装置によって研削加工する研削方法に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成する。このように多数の半導体回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。また、サファイア基板等の表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスが形成された光デバイスウエーハは、分割予定ラインに沿って個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述したように個々に分割されたチップの小型化および軽量化を図るために、通常、ウエーハをストリートに沿って切断し個々のチップに分割するのに先立って、研削装置によってウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを粗研削する粗研削手段と、チャックテーブルに保持され粗研削されたウエーハを仕上げ研削する仕上げ研削手段と、チャックテーブルを支持しチャックテーブルをウエーハ搬入搬出領域と研削手段が位置する研削領域に位置付けるターンテーブルとを具備している。

また、研削作業の効率化を図るとともに、ウエーハの裏面を研削することによって生成されるマイクロクラック等の加工歪を除去するために、５個のチャックテーブルをターンテーブルに等角度間隔で配置し、４個のチャックテーブルに対応して粗研削手段、中仕上げ研削手段、仕上げ研削手段、研磨手段を配設した加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−７６１９８号公報

而して、上記特許文献１に記載された加工装置においては、粗研削と仕上げ研削を実施すれば十分である場合、または、粗研削のみでよい場合には他の研削手段を有効利用できないという問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、５個のチャックテーブルをターンテーブルに等角度間隔で配設し、４個のチャックテーブルに対応して研削手段が配設された研削装置を有効活用することができる研削方法を提供することにある。

上記技術課題を解決するために、本発明によれば、回転可能に配設されたターンテーブルと、該ターンテーブルに等角度間隔で配設された５個のチャックテーブルと、該５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設されそれぞれ研削ホイールを着脱可能に装着した４個の研削手段とを具備し、該ターンテーブルに配設された該５個のチャックテーブルを該４個の研削手段による研削領域と被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域に位置付けるように構成された研削装置を用いた研削方法であって、
隣接する研削手段には同じ種類の研削ホイールが装着され、該隣接する研削手段によってチャックテーブルに保持された被加工物を同時に研削する、
ことを特徴とする研削方法が提供される。

隣接する２個の研削手段には粗研削ホイールを装着して粗研削を実施し、他の隣接する２個の研削手段には仕上げ研削ホイールを装着して仕上げ研削を実施する。
また、隣接する４個の研削手段には同じ種類の研削ホイールを装着して研削する。

本発明は、回転可能に配設されたターンテーブルと、該ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、該５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設されそれぞれ研削ホイールを着脱可能に装着した４個の研削手段とを具備、ターンテーブルに配設された５個のチャックテーブルを４個の研削手段による研削領域と被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域に位置付けるように構成された研削装置を用いた研削方法であって、隣接する研削手段には同じ種類の研削ホイールが装着され、該隣接する研削手段によってチャックテーブルに保持された被加工物を同時に研削するので、隣接する２個の研削手段には粗研削ホイールを装着して粗研削を実施し、他の隣接する２個の研削手段には仕上げ研削ホイールを装着して仕上げ研削を実施することにより、粗研削と仕上げ研削を実施すれば十分である被加工物に対して４個の研削手段を有効に活用することができる。
また、隣接する４個の研削手段には同じ種類の研削ホイールを装着して研削することにより、チャックテーブルにそれぞれ保持された４個の被加工物に同時に粗研削加工を施すことができるため、粗研削加工のみでよい被加工物に対して４個の研削手段を有効に活用することができる。

本発明による研削方法を実施するための研削装置の斜視図。 図１に示す研削装置における研削手段支持機構および研削手段を除去した状態を示す要部斜視図。 図１に示す研削装置を構成する研削手段支持機構および研削手段を示す斜視図。 図１に示す研削装置を構成するターンテーブルに配設された５個のチャックテーブルと４個の研削手段との関係を示す説明図。

以下、本発明に従って構成された研削方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には本発明による研削方法を実施するための研削装置の斜視図が示されている。
図１に示す研削装置１は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状に形成されている。このように形成された装置ハウジング２の作業領域２１には、ターンテーブル３が回転可能に配設されている。このターンテーブル３は、図２に示すように中心部に開口３１が設けられた円環状に形成され、図示しないテーブル回動手段によって矢印Aで示す方向に適宜回転せしめられる。このように形成されたターンテーブル３には、図２に示すように上面に被加工物を保持する保持面を備えた５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが配設されている。この５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eは、開口３１の周囲に等角度間隔で正五角形の頂点の位置に配設されている。このように構成されたターンテーブル３の開口３１を挿通して支持台５が立設されている。

図示の実施形態における研削装置１は、図１、図２および図４に示すようにターンテーブル３配設された５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eに保持された被加工物に研削加工を施す後述する４個の研削手段を支持するための４個の研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを具備している。４個の研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄは、それぞれ上記ターンテーブル３の周囲に正方形の隅部にそれぞれ立設された第１の支持柱６１と、上記支持台５上に立設された第２の支持柱６２と、該第１の支持柱６１と第２の支持柱６２の上部に取り付けられた支持部材６３とからなっている。第１の支持柱６１および第２の支持柱６２の下端にはそれぞれ取り付け部６１１および６２１が設けられており、この取り付け部６１１および６２１に設けられた挿通穴６１１aおよび６２１aを挿通して配設された締結ボルト６０を装置ハウジング２の作業領域２１および支持台５にそれぞれ設けられた雌ネジ穴２１aおよび５aに螺合することにより、第１の支持柱６１および第２の支持柱６２は装置ハウジング２および支持台５に立設される。このように４個の研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄは、ターンテーブル３の周囲に配設される第１の支持柱６１が正方形の隅部にそれぞれ立設されるので、最小の設置面積とすることができる。

研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを構成する支持部材６３は、図３に示すようにそれぞれ直角に形成された２個の装着部６３１、６３２を備えている。この２個の装着部６３１、６３２には、それぞれ上下方向（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に対して垂直な方向）に延びる案内溝６３１a、６３２aが設けられている。このように構成された研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを構成する支持部材６３に研削手段７a，７b，７c，７dがそれぞれ案内溝６３１a、６３２aに沿って移動可能に配設される。研削手段７a，７b，７c，７dは、それぞれ移動基台７１と、該移動基台７１に装着されたスピンドルハウジング７２と、該スピンドルハウジング７２に回転自在に配設された回転スピンドル７３と、該回転スピンドル７３を回転駆動するためのサーボモータ７４とを具備している。回転スピンドル７３の下端部はスピンドルハウジング７２の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端にはマウンター７５が設けられている。このマウンター７５の下面に研削ホイール７６が着脱可能に装着される。

上述した４個の研削手段７a，７b，７c，７dは以上のように構成されており、図示の実施形態においては隣接する研削手段７aおよび研削手段７bの研削ホイール７６は、粗研削砥石を備えた粗研削ホイールからなっている。また、隣接する研削手段７cおよび研削手段７dの研削ホイール７６は、仕上げ研削砥石を備えた仕上げ研削ホイールからなっている。従って、図示の実施形態における研削装置は、隣接する研削手段７aおよび研削手段７bによって２個のチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物に同時に粗研削加工を施すことができ、２個のチャックテーブルにそれぞれ保持され粗研削加工された２個の被加工物に隣接する研削手段７cおよび研削手段７dによって同時に仕上げ加工を施すことができる。

このように構成された研削手段７a，７b，７c，７dの移動基台７１には、それぞれ上記研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを構成する支持部材６３の装着部６３１、６３２にそれぞれ設けられた案内溝６３１a、６３２aと嵌合する被案内レール７１１、７１１が形成されており、この被案内レール７１１、７１１を案内溝６３１a、６３２aに嵌合することにより、研削手段７a，７b，７c，７dはそれぞれ案内溝６３１a、６３２aに沿って移動可能に構成される。なお、このようにして支持部材６３の装着部６３１、６３２に装着される研削手段７a，７b，７c，７dは、図示の実施形態においてはそれぞれ軸心が第１の支持柱６１と第２の支持柱６２とを結ぶ線上に回転スピンドル７３の回転軸が位置付けられている。

図示の実施形態における研削装置１は、上記研削手段７a，７b，７c，７dをそれぞれチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の研削送り手段８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを具備している。４個の研削送り手段８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、図示しない周知のボールスクリュー式の移動機構からなっている。この４個の研削送り手段８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、それぞれパルスモータ８１を正転および逆転駆動することにより、移動基台７１即ち研削手段７a，７b，７c，７dを案内溝６３１a、６３２aに沿って下方（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に接近する方向）および上方（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面から離反する方向）に移動せしめる。

ここで、研削手段７a，７b，７c，７dの研削ホイール７６と５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eとの関係について、図４を参照して説明する。
ターンテーブル３に配設された５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが図２に示す位置に位置付けられた状態においては、チャックテーブル４ｂが研削手段７aの研削ホイール７６が位置する研削領域７０aに位置付けられ、チャックテーブル４ｃが研削手段７bの研削ホイール７６が位置する研削領域７０bに位置付けられ、チャックテーブル４ｄが研削手段７cの研削ホイール７６が位置する研削領域７０cに位置付けられ、チャックテーブル４eが研削手段７dの研削ホイール７６が位置する研削領域７０dに位置付けられるようになっている。そして、余りのチャックテーブル４ａは、被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域７０eに位置付けられる。このように位置付けられた５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eは、チャックテーブル４ｂの中心が研削手段７aの研削ホイール７６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４ｃの中心が研削手段７bの研削ホイール７６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４ｄの中心が研削手段７cの研削ホイール７６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４eの中心が研削手段７dの研削ホイール７６が通過する位置に位置付けられる。

上述したように構成された研削装置１は、５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが配設されたターンテーブル３の周囲に配設される４個の研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄは、それぞれターンテーブル３の周囲に正方形の隅部にそれぞれ立設された第１の支持柱６１と、上記支持台５上に立設された第２の支持柱６２と、該第１の支持柱６１と第２の支持柱６２の上部に取り付けられた支持部材６３とからなっているので、最小の設置面積とすることができる。従って、装置全体が小型となり、広い設置面積を必要としないため、設備コストを抑制することができる。
また、図示の実施形態における研削装置１は、ターンテーブル３の周囲に配設された４個の研削手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄによって支持される４個の研削手段７a，７b，７c，７dは、図４に示すように被加工物の搬入・搬出領域７０eとターンテーブル３の回転中心とを結ぶ線Bを対称軸として線対称に配設されている。従って、剛性のバランスがよく加工精度が向上するとともに、左右で部品の共通化を図ることができ、部品点数を減らすことができる。

図１に戻って説明を続けると、装置ハウジング２の作業領域２１の前端部（図１において左下端部）には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、中心合わせ手段１３と、スピンナー洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は加工前の被加工物としてのサファイアウエーハ、SiCウエーハ、半導体ウエーハ等のウエーハ１０を収納し、装置ハウジング２のカセット搬入域に載置される。なお、第１のカセット１１に収容されるウエーハ１０は、表面に保護テープTを貼着した状態で裏面を上にして収容される。第２のカセット１２は装置ハウジング２のカセット搬出域に載置され、加工後のウエーハ１０を収納する。中心合わせ手段１３は第１のカセット１１と被加工物の搬入・搬出領域７０eとの間に配設され、加工前のウエーハ１０の中心合わせを行う。スピンナー洗浄手段１４は被加工物の搬入・搬出領域７０eと第２のカセット１２との間に配設され、加工後のウエーハ１０を洗浄する。被加工物搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された被加工物としてのウエーハ１０を中心合わせ手段１３に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄されたウエーハ１０を第２のカセット１２に搬送する。

上記被加工物搬入手段１６は中心合わせ手段１３と被加工物の搬入・搬出領域７０eとの間に配設され、中心合わせ手段１３上に載置された加工前のウエーハ１０を被加工物の搬入・搬出領域７０eに位置付けられたチャックテーブル（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e）上に搬送する。被加工物搬出手段１７は、被加工物の搬入・搬出領域７０eとスピンナー洗浄手段１４との間に配設され、搬入・搬出領域７０eに位置付けられたチャックテーブル（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e）上に載置されている加工後のウエーハ１０を洗浄手段１４に搬送する。

なお、加工前のウエーハ１０を所定数収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた加工前のウエーハ１０が全て搬出されると、空のカセット１１に代えて加工前の複数個のウエーハ１０を所定数収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に加工後のウエーハ１０が所定数搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。

図示の実施形態における研削装置１は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
上記第１のカセット１１に収容された加工前の被加工物であるウエーハ１０は被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段１３に載置され６本のピンの中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段１３においてウエーハ１０が中心合わせされたならば、被加工物搬入手段１６を作動せしめて中心合わせ手段１３において中心合わせされたウエーハ１０を吸引保持し、被加工物の搬入・搬出領域７０eに位置付けられているチャックテーブル４ａ上に搬送する。このようにしてチャックテーブル４ａ上に搬送されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４ａ上に吸引保持される。次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動して、チャックテーブル４eを搬入・搬出領域７０eに位置付ける。

上述したように搬入・搬出領域７０eに位置付けられたチャックテーブル４eには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４e上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４e上に吸引保持される。次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動して、ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eを研削手段７aの研削ホイール７６が位置する研削領域７０aに位置付けるとともに、ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aを研削手段７bの研削ホイール７６が位置する研削領域７０bに位置付ける。なお、上記ターンテーブル３の回動により、チャックテーブル４dが搬入・搬出領域７０eに位置付けられる。

上述したように研削手段７bの研削ホイール７６が位置する研削領域７０bに位置付けられたチャックテーブル４ａに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）および研削手段７aの研削ホイール７６が位置する研削領域７０aに位置付けられたチャックテーブル４eに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、研削手段７bおよび研削手段７aによって同時に粗研削加工が施される。なお、この間に搬入・搬出領域７０eに位置付けられたチャックテーブル４dには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４d上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４d上に吸引保持される。

次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、チャックテーブル４cが搬入・搬出領域７０eに位置付けられる。このようにして搬入・搬出領域７０eに位置付けられたチャックテーブル４ｃには、加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４ｃ上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４ｃ上に吸引保持される。次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動して、ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｃを研削手段７aの研削ホイール７６が位置する研削領域７０aに位置付けるとともに、ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｄを研削手段７bの研削ホイール７６が位置する研削領域７０bに位置付ける。なお、上記ターンテーブル３の回動により、粗研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが研削手段７dの研削ホイール７６が位置する研削領域７０dに位置付けられ、粗研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが研削手段７cの研削ホイール７６が位置する研削領域７０cに位置付けられる。そして、チャックテーブル４bが搬入・搬出領域７０eに位置付けられる。

上述したように研削手段７bの研削ホイール７６が位置する研削領域７０bに位置付けられたチャックテーブル４ｄに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）および研削手段７aの研削ホイール７６が位置する研削領域７０aに位置付けられたチャックテーブル４ｃに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、研削手段７bおよび研削手段７aによって同時に粗研削加工が施される。また、研削手段７ｄの研削ホイール７６が位置する研削領域７０ｄに位置付けられたチャックテーブル４ａに保持された粗研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）および研削手段７cの研削ホイール７６が位置する研削領域７０cに位置付けられたチャックテーブル４eに保持された粗研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、研削手段７ｄおよび研削手段７ｃによって同時に仕上げ研削加工が施される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域７０eに位置付けられたチャックテーブル４ｂには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４ｂ上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４ｂ上に吸引保持される。

次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動して、仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aを搬入・搬出領域７０eに位置付ける。このようにして被加工物搬入・搬出域７０eに戻ったチャックテーブル４aは、ここで粗研削加工および仕上げ研削加工された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、被加工物搬出手段１７を作動して、被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域７０eに位置付けられたチャックテーブル４aに載置されている粗研削加工および仕上げ研削加工されたウエーハ１０をスピンナー洗浄手段１４に搬送する。洗浄手段１４に搬送されたウエーハ１０は、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。

このようにして、搬入・搬出域７０eに戻ったチャックテーブル４aに保持されている粗研削加工および仕上げ研削加工されたウエーハ１０を搬出したならば、チャックテーブル４aに加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４a上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４a上に吸引保持される。次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動して、粗研削加工および仕上げ研削加工された半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eを搬入・搬出領域７０eに位置付ける。このようにして搬入・搬出領域７０eに戻されたチャックテーブル４eに保持されている粗研削加工および仕上げ研削加工された半導体ウエーハ１０は上述したように搬出される。

以後、搬入・搬出領域７０eに戻され粗研削加工および仕上げ研削加工された半導体ウエーハ１０が搬出されたチャックテーブルには加工前のウエーハが供給され、研削手段７bの研削ホイール７６が位置する研削領域７０bに位置付けられたチャックテーブルに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）および研削手段７aの研削ホイール７６が位置する研削領域７０aに位置付けられたチャックテーブルに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）に研削手段７bおよび研削手段７aによって同時に粗研削加工を施こすとともに、研削手段７ｄの研削ホイール７６が位置する研削領域７０ｄに位置付けられたチャックテーブルに保持された粗研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）および研削手段７cの研削ホイール７６が位置する研削領域７０cに位置付けられたチャックテーブルに保持された粗研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）に研削手段７ｄおよび研削手段７ｃによって同時に仕上げ研削加工を施す。そして、搬入・搬出域７０eに戻ったチャックテーブル４aに保持されている粗研削加工および仕上げ研削加工されたウエーハ１０を搬出する。

以上のように、図示の実施形態における研削装置１は、ターンテーブル３に配設された５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eと４個の研削手段７a，７b，７c，７dを備え、隣接する研削手段７aおよび研削手段７bの研削ホイール７６は粗研削砥石を備えた粗研削ホイールからなっており、隣接する研削手段７cおよび研削手段７dの研削ホイール７６は仕上げ研削砥石を備えた仕上げ研削ホイールからなっているので、隣接する研削手段７aおよび研削手段７bによって２個のチャックテーブルにそれぞれ保持されたウエーハ１０に同時に粗研削加工を施すことができるとともに、２個のチャックテーブルにそれぞれ保持され粗研削加工された２個のウエーハ１０に隣接する研削手段７cおよび研削手段７dによって同時に仕上げ研削加工を施すことができるため、粗研削と仕上げ研削を実施すれば十分である被加工物に対して４個の研削手段７a，７b，７c，７dを有効に活用することができる。

次に、本発明の他の実施形態について説明する。
この実施形態においては、上記４個の研削手段７a，７b，７c，７dの研削ホイール７６は、同じ種類の研削ホイール例えば全て粗研削砥石を備えた粗研削ホイールが装着される。従って、搬入・搬出域７０eに順次位置付けられたチャックテーブルに被加工物を載置し、被加工物を保持したチャックテーブルを上記研削領域７０a、研削領域７０b、研削領域７０c、研削領域７０ｄに位置付け、４個の研削手段７a，７b，７c，７dによってチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物に同時に粗研削加工を施すことができるため、粗研削加工のみでよい被加工物に対して４個の研削手段７a，７b，７c，７dを有効に活用することができる。

１：研削装置
２：装置ハウジング
３：ターンテーブル
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e：チャックテーブル
５：支持台
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ：研削手段支持機構
６１：第１の支持柱
６２：第２の支持柱
６３：支持部材
７a、７b、７c、７d：研削手段
７２：スピンドルハウジング
７３：回転スピンドル
７６：研削ホイール
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ：研削送り手段
１０：ウエーハ
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：スピンナー洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段

Claims (3)

1. 回転可能に配設されたターンテーブルと、該ターンテーブルに等角度間隔で配設された５個のチャックテーブルと、該５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設されそれぞれ研削ホイールを着脱可能に装着した４個の研削手段とを具備し、該ターンテーブルに配設された該５個のチャックテーブルを該４個の研削手段による研削領域と被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域に位置付けるように構成された研削装置を用いた研削方法であって、
   隣接する研削手段には同じ種類の研削ホイールが装着され、該隣接する研削手段によってチャックテーブルに保持された被加工物を同時に研削する、
   ことを特徴とする研削方法。
2. 隣接する２個の研削手段には粗研削ホイールを装着して粗研削を実施し、他の隣接する２個の研削手段には仕上げ研削ホイールを装着して仕上げ研削を実施する、請求項１記載の研削方法。
3. 隣接する４個の研削手段には同じ種類の研削ホイールを装着して研削する、請求項１記載の研削方法。

Images