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JP2007203429A - ドレッシング・ツルーイングボード,及びドレッシング・ツルーイング方法 - Google Patents

ドレッシング・ツルーイングボード,及びドレッシング・ツルーイング方法 Download PDF

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JP2007203429A
JP2007203429A JP2006027560A JP2006027560A JP2007203429A JP 2007203429 A JP2007203429 A JP 2007203429A JP 2006027560 A JP2006027560 A JP 2006027560A JP 2006027560 A JP2006027560 A JP 2006027560A JP 2007203429 A JP2007203429 A JP 2007203429A
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

【課題】ドレッシングボードとツルーイングボードを交換することなく,切削ブレードの目立てと外形修正を行うことができ,かつドレッシング用及びツルーイング用の表面積を広く確保することが可能なドレッシング・ツルーイングボードを提供する。
【解決手段】切削ブレードの目立てを行うためのドレッシング部と,切削ブレードの外形を修正するためのツルーイング部とが積層された積層構造を有し,切削ブレードが切り込まれる側である上側をドレッシング部31,下側をツルーイング部32にして載置されることを特徴とするドレッシング・ツルーイングボード30が提供される。これにより,1つのドレッシング・ツルーイングボードを用いて,ドレッシング部による目立てと,ツルーイング部による外形修正の双方を実行できる。また,ドレッシング部とツルーイング部とが積層されているので,ドレッシング部とツルーイング部の双方の表面積を広く確保できる。
【選択図】図3

Description

本発明は,切削ブレードの目立て及び外形修正を行うためのドレッシング・ツルーイングボード,及びドレッシング・ツルーイング方法に関する。
半導体基板や電子部品等の被加工物を切削して複数チップに分割するために,ダイシング装置等の切削装置が用いられている。この切削装置は,一般的に,ダイヤモンド砥粒等からなる極薄の回転砥石である切削ブレードと,切削ブレードが装着されるスピンドルと,被加工物を吸着保持するチャックテーブルとを備えている。かかる切削装置は,スピンドルにより高速回転させた切削ブレードを,チャックテーブルに保持された被加工物に切り込ませながら,チャックテーブルを切削方向に切削送りして,被加工物に格子状に配された切削ライン(ストリート)を切削する。
このような切削加工を続けると,切削ブレードに目つぶれが生じて切削性能が低下してしまうので,切削ブレードの目立て(ドレッシング)を行って切削性能を回復させる必要がある。そこで,被加工物の切削途中や,次の被加工物の切削開始前などに,切削ブレードのドレッシングを行われる。このドレッシングは,例えば,グリーンカーバイト,アランダム系の砥粒をレジンボンド等の結合材で板状に固めたドレッシングボードをチャックテーブルに載置し,このドレッシングボードを切削ブレードで切削することにより行われる(例えば特許文献1参照。)。
また,個々の切削ブレードは品質に差があるため完全な真円形状でない場合もあり,また,切削ブレードをスピンドルに装着したときに,切削ブレードの回転中心とスピンドルの軸芯とが完全に一致しておらず偏心している場合もある。従って,切削ブレードを交換した後には,上記ドレッシングだけでなく,切削ブレードの中心位置とスピンドルの軸芯とを一致させるために,切削ブレードの外形を修正する真円出し(ツルーイング)が行われる。このツルーイングを行うときには,目立て用のドレッサーボードに代えて,外形修正用のツルーイングボードをチャックテーブルに載置し,このツルーイングボードに対して切削ブレードの外周を作用させることで,切削ブレードの外周を研削して外形を修正していた。
特開2000−49120号公報 特公平3−35065号公報
ところが,新しい切削ブレードに交換したときには,ツルーイングを行った後にドレッシングを連続的に行う必要があるため,ドレッシングボードをツルーイングボードに交換するなど,オペレータに大きな作業負担がかかってしまうという問題があった。この問題を解決するためには,特許文献2に記載のように,ドレッシング用の一般研削砥石とツルーイング用の鋼材とが交互に並列配置された複合研削砥石を用いて,ドレッシングとツルーイングをほぼ同時に行うことが考えられる。しかし,かかる特許文献2に記載の複合研削砥石では,ドレッシングに用いられる部分(即ち,一般研削砥石)の表面積と,ツルーイングに用いられる部分(即ち,鋼材)の表面積が,それぞれ全体表面積の半分になってしまい,ドレッシング用及びツルーイング用の有効表面積が狭いという問題があった。
また,従来のドレッシングボードとツルーイングボードは,取り扱いを簡単にするために,リングフレームに貼り付けられた接着シート上に載置して使用される場合が多い。この場合,ドレッシングボードとツルーイングボードを1つの接着シート上に並列して配置できるほど,面積的に余裕がないという問題があった。
さらに,複数の切削ブレードが並列配置されたマルチブレードを使用する場合には,更に大きな表面積のドレッシングボード及びツルーイングボードを必要とするため,ドレッシング及びツルーイングを行うことが,より一層困難になってしまうという問題があった。
そこで,本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的は,ドレッシングボードとツルーイングボードを交換することなく,切削ブレードの目立てと外形修正を行うことができ,かつドレッシング用及びツルーイング用の表面積を広く確保することが可能な,新規かつ改良されたドレッシング・ツルーイングボード,及びこれを用いたドレッシング・ツルーイング方法を提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,切削ブレードの目立てを行うためのドレッシング部と,切削ブレードの外形を修正するためのツルーイング部とが積層された積層構造を有し,切削ブレードが切り込まれる側である上側をドレッシング部,下側をツルーイング部にして載置されることを特徴とする,ドレッシング・ツルーイングボードが提供される。
かかる構成により,1つのドレッシング・ツルーイングボードにおいて,ドレッシング部により切削ブレードの目立てを実行でき,ツルーイング部により切削ブレードの外形修正を実行できる。このため,ドレッシングボードとツルーイングボードを交換することなく,切削ブレードの目立てと外形修正を行うことができる。また,ドレッシング部とツルーイング部とが積層されているので,ドレッシング部とツルーイング部の双方の表面積を広く確保することができる。さらに,切削ブレードを目立て及び外形修正するに際し,上側をドレッシング部,下側をツルーイング部にして載置されるため,ドレッシング部側から切削ブレードが切り込まれるので,ツルーイング部側から切り込ませる場合と比べて,切削ブレードの外形修正及び目立ての精度を向上できる。
また,上記ドレッシング部は,砥粒を結合材で結合したものであり,上記ツルーイング部は,金属板上に電着により単層の砥粒層を形成したもの,金属粉末と砥粒との混合物を焼結したもの,或いは,磁器質結合材と砥粒との混合物を焼結したもののいずれかであるようにしてもよい。これにより,ドレッシング部による目立てと,ツルーイング部による外形修正を好適に実行できる。
また,上記ドレッシング・ツルーイングボードは,フレームに貼り付けられた接着シート上に設置されるようにしてもよい。これにより,ドレッシング・ツルーイングボードの取り扱いが便利になる。また,フレームによってドレッシング・ツルーイングボードの大きさが制限されたとしても,ドレッシング・ツルーイングボードは積層型であるので,ドレッシング部及びツルーイング部の双方の表面積を十分に確保できる。
また,上記ドレッシング・ツルーイングボードは,複数の切削ブレードが同軸上に並列して配設されたマルチブレードの目立て及び外形修正を行うために用いられるようにしてもよい。ドレッシング・ツルーイングボードは積層型であるので,ドレッシング部及びツルーイング部の双方の表面積を十分に確保でき,マルチブレードの目立て及び外形修正にも対応可能である。
また,上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,上述したドレッシング・ツルーイングボードを用いて,切削ブレードの目立て及び外形修正を行うドレッシング・ツルーイング方法が提供される。このドレッシング・ツルーイング方法は,切削ブレードを回転させながら,ドレッシング・ツルーイングボードのドレッシング部側からツルーイング部の表面に接触する位置まで切り込ませて,ツルーイング部との接触により切削ブレードの外周を研削することによって,切削ブレードの外形を修正するツルーイング工程と;切削ブレードを回転させながら,ドレッシング・ツルーイングボードのドレッシング部側からツルーイング部に達しない位置まで切り込ませて,切削ブレードによりドレッシング部を切削することによって,切削ブレードの目立てを行うドレッシング工程と;を含むことを特徴とする。かかる構成により,上記ドレッシング・ツルーイングボードを用いて,切削ブレードの目立て及び外形修正を好適に実行できる。
また,上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,上述したドレッシング・ツルーイングボードを用いて,切削ブレードの目立て及び外形修正を行うドレッシング・ツルーイング方法が提供される。このドレッシング・ツルーイング方法は,切削ブレードを回転させながら,ドレッシング・ツルーイングボードのドレッシング部側からツルーイング部の表面に接触する位置まで切り込ませ,ツルーイング部との接触により切削ブレードの外周を研削することによって,切削ブレードの外形を修正するツルーイング工程と;ツルーイング工程に連続して,ツルーイング工程で切り込ませた切削ブレードの回転中心の高さ位置を維持して,ツルーイング工程により外形が修正された切削ブレードでドレッシング部を切削することによって,切削ブレードの目立てを行うドレッシング工程と;を含むことを特徴とする。かかる構成により,上記ドレッシング・ツルーイングボードを用いて,切削ブレードの目立て及び外形修正を好適に実行できる。
以上説明したように,本発明によれば,ドレッシングボードとツルーイングボードを交換することなく,切削ブレードの目立てと外形修正を行うことができる。さらに,1つのドレッシング・ツルーイングボードにおいて,ドレッシング用及びツルーイング用の表面積をそれぞれ広く確保することができる。
以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
まず,図1に基づいて,本発明の一実施形態にかかる切削装置の一例であるダイシング装置10の全体構成について説明する。なお,図1は,本実施形態にかかるダイシング装置10を示す全体斜視図である。
図1に示すように,ダイシング装置10は,例えば,被加工物12を保持する保持手段の一例であるチャックテーブル15と,被加工物12を位置合わせするためのアライメント手段17と,被加工物12を切削加工する切削ユニット20と,切削ユニット移動機構(図示せず。)と,チャックテーブル移動機構(図示せず。)とを主に備える。
被加工物12は,例えば,複数の半導体回路が形成された半導体ウェハや,CCDやC−MOS等の撮像素子が複数形成された電子部品用基板などである。この被加工物12は,例えば,接着テープの一例であるウェハテープ13を介して,リング状のフレーム14に支持された状態で,チャックテーブル15上に載置される。
チャックテーブル15は,例えば,その上面が略平坦な円盤状のテーブルであり,その上面に真空チャック(図示せず。)を具備している。チャックテーブル15は,この真空チャック上に載置された被加工物12を真空吸着して安定的に保持する。また,このチャックテーブル15は,水平面内で回転可能に構成されている。
アライメント手段17は,被加工物12表面を撮像するための顕微鏡及びCCDカメラ等からなる撮像部と,撮像された画像に基づきパターンマッチング等の画像処理を行う画像処理部などから構成される。
切削ユニット20は,スピンドルの先端部に装着された切削ブレード22を備えている。この切削ユニット20は,スピンドルにより切削ブレード22を高速回転させながら被加工物12に切り込ませることにより,被加工物12を切削して極薄のカーフ(切溝)を形成する。
切削ブレード22は,例えば,略円盤形状を有する極薄(例えば30〜300μm)の切削砥石である。この切削ブレード22としては,例えば,アルミニウム等によって形成された基台の側面に,ダイヤモンド,CBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒をニッケル等の金属メッキで電着させた電鋳ブレードや,上記砥粒をレジンボンドで結合して円形に成形したレジノイドブレード,上記砥粒を金属ボンドで焼き固めたメタルブレード,などがある。また,かかる切削ブレード22は,切り刃部とマウント部とが一体化された所謂ハブブレードとして構成されてもよいし,或いは,リング状の切り刃である所謂ワッシャーブレードを用いて,その両側をフランジで挟持する構成であってもよい。
切削ユニット移動機構は,切削ユニット20をY軸方向に水平移動させる。このY軸方向は,切削方向(X軸方向)に対して直交する水平方向であり,切削ユニット20内に延設されたスピンドルの軸方向と一致する。切削ユニット20をY軸方向に移動させることにより,切削ブレード22の刃先を被加工物12の切削位置(切削ライン)に位置合わせすることができる。さらに,この切削ユニット移動機構は,切削ユニット20をZ軸方向(垂直方向)にも上下動させる。これにより,被加工物12に対する切削ブレード22の切り込み深さを調整することができる。
チャックテーブル移動機構は,チャックテーブル15を切削方向(X軸方向)に切削送りする。これにより,切削加工時には,被加工物12を保持したチャックテーブル15を切削方向(X軸方向)に切削送りして,被加工物12に対し切削ブレード22の刃先を直線的な軌跡で作用させることができる。
次に,上記構成のダイシング装置10の動作について説明する。ダイシング装置10により被加工物12を切削する場合には,まず,チャックテーブル15上に被加工物12を吸着保持させる。次いで,当該チャックテーブル15をX軸方向に移動させてアライメント手段17の直下に位置づけた後に,アライメント手段17によるパターンマッチング等の処理により被加工物12の切削ラインを検出し,切削ラインと切削ブレード22とのY軸方向の位置合わせ(アライメント)を行う。その後,高速回転する切削ブレード22を下降させて,所定の切り込み深さで被加工物12に切り込ませた状態で,チャックテーブル15をX軸方向に所定の送り速度で移動させることにより,被加工物12を切削ラインに沿って切削する。さらに,切削ユニット20をY軸方向に切削ラインの間隔だけ割り出し送りして,次の切削ラインが切削され,かかる動作を繰り返すことにより,同一方向に延びる複数の切削ラインが順次切削される。その後,チャックテーブルを90度回転させて,上記と別の方向に延びる複数の切削ラインが同様にして切削される。このようにして,ダイシング装置10は,被加工物12に格子状に配置された切削ラインに沿ってダイシング加工して,被加工物12を複数のチップに分割することができる。
ところで,このような切削加工を継続すると,上述したように,切削ブレード22が目つぶれして切削性能が低下するため,定期的に切削ブレード22の目立て(ドレッシング)を行う必要がある。
また,上記切削加工を繰り返して切削ブレード22が消耗した場合には,切削ブレード22が新しいものに交換される。このように切削ブレード22を交換した後には,上記ドレッシングだけでなく,切削ブレード22の中心位置とスピンドルの軸芯とを一致させるために,切削ブレード22の外形を修正する真円出し(ツルーイング)を行う必要がある。また,上記切削加工を継続すると,切削ブレード22の外周が先細りとなり,この状態で切削を続行すると,チップの側面の形状精度を悪化させることになる。従って,この場合にも,先細りした切削ブレード22の外形を修正するため,定期的にツルーイングを行う必要がある。
そこで,本実施形態にかかるダイシング装置10では,図1に示すように,チャックテーブル15上にドレッシング・ツルーイングボード30を保持させて,上記のような切削ブレード22のドレッシング及びツルーイングの双方を実行できるようになっている。
ここで,図2及び図3を参照して,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボードの構成について詳細に説明する。なお,図2は,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボード30を示す側面図であり,図3は,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボード30を接着シート33に載置する状態を示す斜視図である。
図2及び図3に示すように,ドレッシング・ツルーイングボード30は,上側に切削ブレード22の目立て(ドレッシング)を行うためのドレッシング部31と,下側に切削ブレード22の外形修正(ツルーイング)を行うためのツルーイング部32とが積層された積層構造を有する。
ドレッシング・ツルーイングボード30の全体形状は,図示の例では,矩形平板形状であるが,かかる例に限定されず,例えば,円板形状や角柱形状など任意の形状であってもよい。ドレッシング部31は,厚さが例えば0.1〜0.5mmの平板形状であり,ツルーイング部32は,厚さが例えば0.1〜2mmの平板形状である。このように,硬質のツルーイング部32が,軟質のドレッシング部31よりも厚くなるように成形されている。これにより,ドレッシング・ツルーイングボード30の強度を確保できるとともに,切削ブレード22をドレッシング部31側から切り込ませたときに,切削ブレード22がドレッシング部31を貫通してツルーイング部32の表面にまで達しやすくなる。しかし,かかる例に限定されず,ツルーイング部32がドレッシング部31よりも薄くなるように形成してもよい。また,図示のドレッシング部31とツルーイング部32とは,双方の表面積を極力大きくするため,同一の平面形状(即ち,同一の大きさの矩形状)を有しているが,かかる例に限定されず,相互に異なる平面形状としてもよいし,いずれか一方が他方より大きくなるようにすることもできる。
ドレッシング部31は,例えば,結合材(例えば,樹脂又はビトリファイド等)と砥粒(例えば,超砥粒,アルミナ,カーボン,又はシリコンカーバイド等)を混合したものであり,該結合材により該砥粒を結合して形成される。より具体的には,ドレッシング部31は,例えば,炭化珪素(SiC)からなるグリーンカーボランダム(GC)砥粒を,結合材としての樹脂中に混合して厚さが例えば0.1〜0.5mm程度の矩形板状に成形した後に,焼成して形成される。また,このドレッシング部31の製造時には,上記結合材と砥粒との混合物に,添加剤として各種のフィラーを添加してもよい。
上記のようにして形成されるドレッシング部31は,ツルーイング部32と比較して軟質であり,切削ブレード22を比較的容易に切り込ませることができるようになっている。
ツルーイング部32は,例えば,(a)金属板上に電着により単層の砥粒層を形成したもの,(b)金属粉末と砥粒との混合物を高温高圧下で焼結したもの,或いは,(c)磁器質結合材と砥粒との混合物を高温高圧下で焼結したものなどで形成される。
より具体的には,(a)のタイプのツルーイング部32は,例えば,厚さが例えば0.1〜2mm程度の矩形状の鉄板上に,アルミナ(Al)からなるホワイトアランダム(WA)砥粒をニッケルメッキで電着して,単層の砥粒層を積層することで形成される。また,(b)のタイプのツルーイング部32は,例えば,超砥粒,アルミナ又はシリコンカーバイド等の砥粒を,銅及び/又はニッケル等の金属粉末中に混合したものを,厚さが例えば0.1〜2mm程度の矩形板状に成形した後に,高温高圧下で焼結(メタル焼結)して形成される。また,(c)のタイプのツルーイング部32は,例えば,超砥粒,アルミナ又はシリコンカーバイド等の砥粒を,ビトリファイド等の磁器質結合材中に混合したものを,厚さが例えば0.1〜2mm程度の矩形板状に成形した後に,高温高圧下で焼結して形成される。また,このツルーイング部32の製造時には,上記結合材と砥粒との混合物に,添加剤として各種のフィラーを添加してもよい。
上記のようにして形成されるツルーイング部32は,ドレッシング部31と比較して硬質であり,切削ブレード22により切削されにくい。このため,ツルーイング部32の表面に切削ブレード22の外周(刃先)を作用させることにより,ツルーイング部32により切削ブレード22の外周を研削して整形することができる。
以上のようなドレッシング部31とツルーイング部32とを積層して,例えば接着剤或いは電着等により相互に接合することで,二層の積層構造を有するドレッシング・ツルーイングボード30が製造される。このようにドレッシング・ツルーイングボード30を積層型とすることで,ドレッシング・ツルーイングボード30全体の大きさが制限されている場合おいても,ドレッシング部31の表面積とツルーイング部32の表面積をそれぞれ最大限確保することができる。
また,このようなドレッシング・ツルーイングボード30は,オペレータによる持ち運びやダイシング装置10への設置といった取り扱いを簡単にするために,図3に示すように,リングフレーム34に貼り付けられた接着シート33上に接着される。このとき,ドレッシング・ツルーイングボード30は,接着シート33上に,ドレッシング部31を上側,ツルーイング部32を下側にした状態で載置される。これにより,図1に示したように,リングフレーム34に接着シート33を介して支持された状態のドレッシング・ツルーイングボード30が,チャックテーブル15上に保持されたときに,ドレッシング部31が上向きの状態となる。よって,チャックテーブル15の上方に配置される切削ブレード22を,ドレッシング・ツルーイングボード30に対して,ドレッシング部31側から切り込ませることができるようになる。
このようにして,ドレッシング・ツルーイングボード30は,切削ブレード22を目立て及び外形修正するに際し,切削ブレード22がドレッシング部31側から切り込まれるように配置されるが,この理由について以下に説明する。
本願発明者らは,切削ブレード22の目立て及び外形修正時に,ツルーイング部側から切削ブレード22が切り込まれるように,上側がツルーイング部,下側がドレッシング部となるように配置される積層型ドレッシング・ツルーイングボードについても検討を加えた。しかし,該ボードは,硬質のツルーイング部を貫通するように切削ブレードを切り込ませてツルーイングすることを前提とするものであり,切り込み深さを一定に維持することは難しく,精度の高い真円出しを行うことができないという問題があることを見出した。
そこで,本願発明者らは,上記のように積層型ドレッシング・ツルーイングボード30を上側がドレッシング部31,下側がツルーイング部32となるように配置して,ドレッシング部31側から切削ブレード22を切り込ませる構成を採用した。これによって,ツルーイング時には,切削ブレード22をドレッシング・ツルーイングボード30に対して一定の切り込み深さで安定的に切り込ませることができるので,ツルーイングを高精度で実行可能となる。
次に,以上のようなドレッシング・ツルーイングボード30を用いて,ダイシング装置10の切削ブレード22の目立て及び外形修正を行うドレッシング・ツルーイング方法について説明する。
まず,図4及び図5を参照して,ドレッシング・ツルーイングボード30を用いたドレッシング・ツルーイング方法の一実施形態について説明する。図4は,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示すフローチャートであり,図5は,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示す工程説明図である。
図4及び図5に示すドレッシング・ツルーイング方法は,1つのドレッシング・ツルーイングボード30を用いて,ツルーイング工程とドレッシング工程とをそれぞれ独立した別工程として行う方法である。
具体的には,図4に示すように,まず,準備工程(S10)において,例えば切削ブレード22の交換後に,ダイシング装置10のチャックテーブル15上に,リングフレーム34に接着テープ34を介して支持された状態のドレッシング・ツルーイングボード30を載置して,吸着保持する。次いで,ドレッシング・ツルーイングボード30を保持したチャックテーブル15をX軸方向に移動させて,アライメント手段17の直下に位置づける。そして,アライメント手段17によって,例えば,ドレッシング・ツルーイングボード30の縁辺を検出して,この縁辺とX軸方向が一致するようにチャックテーブル15を回転させて,ドレッシング・ツルーイングボード30の位置合わせ(アライメント)を行う。その後,チャックテーブル15をX軸方向に移動させて,ドレッシング・ツルーイングボード30を切削ブレード22の下方付近の切削領域に位置づけ,切削ブレード22を,ドレッシング・ツルーイングボード30を切削可能な位置までY軸方向に割り出し送りする。
次いで,第1の切削ブレード下降工程(S11)では,切削ブレード22のツルーイングを行うために,図5A(a)に示すように,切削ブレード22をZ軸方向に下降させて,切削ブレード22を所定の第1高さに位置づける。この所定の第1高さは,後続のツルーイング工程において切削ブレード22をドレッシング・ツルーイングボード30にドレッシング部31側から切り込ませたときに,切削ブレード22の刃先22aがツルーイング部32の表面32a(ツルーイング部32の上面であって,ドレッシング部31との接合面)に接触する高さである。
その後,ツルーイング工程(S12)では,上記所定の第1高さに位置づけられた切削ブレード22を,矢印で示す向きに例えば20,000rpmで高速回転させながら,ドレッシング・ツルーイングボード30を保持したチャックテーブル15を,X軸方向に例えば1mm/sの切削送り速度で移動させる。これによって,図5A(b)に示すように,高速回転する切削ブレード22を,ドレッシング・ツルーイングボード30のドレッシング部31側からツルーイング部32の表面32aに接触する位置まで切り込ませて,切削ブレード22により軟質のドレッシング部31をX軸方向に切断しつつ,切削ブレード22の刃先22aを硬質のツルーイング部32に接触させることによって切削ブレード22の外周が研削される。この結果,ブレード品質の差や取り付け誤差等によって歪んだ切削ブレード22の外形を修正して真円出しすることができる。なお,このツルーイング工程は,ドレッシング・ツルーイングボード30の複数のラインを切削する複数パスで行ってもよいし,1本のラインのみを切削するワンパスで行ってもよい。
さらに,切削ブレード上昇工程(S13)では,図5A(c)に示すように,上記ツルーイングされた切削ブレード22をZ軸方向に上昇させて,ドレッシング・ツルーイングボード30に切り込まない位置まで退避させる。
次いで,第2の切削ブレード下降工程(S14)では,切削ブレード22のドレッシングを行うために,図5B(d)に示すように,再度,切削ブレード22をZ軸方向に下降させて,切削ブレード22を所定の第2高さに位置づける。この所定の第2高さは,後続のドレッシング工程において切削ブレード22をドレッシング部31側からドレッシング・ツルーイングボード30に切り込ませたときに,切削ブレード22の刃先22aが,ツルーイング部32の表面32aにまで達しないでドレッシング部31内部に位置する高さであり,上記第1高さより高い位置である。
その後,ドレッシング工程(S15)では,上記所定の第2高さに位置づけられた切削ブレード22を,矢印で示す向きに例えば20,000rpmで高速回転させながら,ドレッシング・ツルーイングボード30を保持したチャックテーブル15を,X軸方向に例えば1mm/sの切削送り速度で移動させる。これによって,図5B(e)に示すように,高速回転する切削ブレード22を,ドレッシング・ツルーイングボード30のドレッシング部31側からツルーイング部32の表面32aに達しない位置まで切り込ませて,切削ブレード22により軟質のドレッシング部31をX軸方向に切削することで,切削ブレード22の目立てを行うことができる)。なお,このドレッシング工程は,ドレッシング・ツルーイングボード30の複数のラインを切削する複数パスで行ってもよいし,1本のラインのみを切削するワンパスで行ってもよい。
以上までで,本発明の一実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法が終了する。上記ドレッシング・ツルーイングボード方法では,ツルーイング工程とドレッシング工程を別工程として行うので,切削ブレード22のツルーイングとドレッシングを高精度で実行できる。
次に,図6及び図7を参照して,ドレッシング・ツルーイングボード30を用いたドレッシング・ツルーイング方法の他の実施形態について説明する。図6は,他の実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示すフローチャートであり,図7は,他の実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示す工程説明図である。
図6及び図7に示すドレッシング・ツルーイング方法は,切削ブレード22の回転中心の高さ位置を変えずに,ツルーイング工程に連続してドレッシング工程を行う方法である。
具体的には,図6に示すように,まず,準備工程(S20)が行われる。この準備工程(S20)は,上述した図4の準備工程(S10)と略同一であるので,詳細説明は省略する。
次いで,切削ブレード下降工程(S21)では,切削ブレード22のツルーイング及びドレッシングを行うために,上記図5A(a)で示したのと同様に,切削ブレード22をZ軸方向に下降させて,切削ブレード22を所定の第1高さに位置づける。この所定の第1高さは,後続のツルーイング及びドレッシング工程において切削ブレード22をドレッシング部31側からドレッシング・ツルーイングボード30に切り込ませたときに,切削ブレード22の刃先22aがツルーイング部32の表面32aに接触する高さである。
その後,ツルーイング及びドレッシング工程(S22)では,上記所定の第1高さに位置づけられた切削ブレード22を,矢印で示す向きに例えば20,000rpmで高速回転させながら,ドレッシング・ツルーイングボード30を保持したチャックテーブル15を,X軸方向に例えば1mm/sの切削送り速度で移動させる。これによって,図7(a)に示すように,高速回転する切削ブレード22を,ドレッシング・ツルーイングボード30のドレッシング部31側からツルーイング部32の表面32aに接触する位置まで切り込ませて,切削ブレード22により軟質のドレッシング部31をX軸方向に切削しつつ,切削ブレード22の刃先22aを硬質のツルーイング部32に接触させることによって切削ブレード22の外周が研削される。この結果,切削ブレード22の外形を修正して真円出しすることができる。
このようなツルーイングを行うと,ツルーイング部32により切削ブレード22の外周が研削されて,切削ブレード22の外径が次第に小さくなるので,図7(b)に示すように,切削ブレード22の刃先22aがツルーイング部32の表面32aに接触しないようになる。従って,切削ブレード22の回転中心の高さ位置を上記所定の第1高さに固定したままの状態で,切削ブレード22によるドレッシング・ツルーイングボード30の切削を複数ライン繰り返すことで,ツルーイング部32に対して非接触状態となった切削ブレード22によりドレッシング部31を切削して,目立てを行うことができる。このように,本実施形態では,切削ブレード22の回転中心の高さ位置を変えることなく,ドレッシング・ツルーイングボード30を継続して切削することで,上記ツルーイング工程(図7(a))に連続して,ドレッシング工程(図7(b))を実行できる。
以上までで,本発明の他の実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法が終了する。このドレッシング・ツルーイングボード方法では,ツルーイング工程とドレッシング工程を連続して行うので,作業時間が少なくて済み,切削ブレード22の移動制御が容易であるという利点がある。
次に,図8を参照して,上記実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボード30を用いて,マルチブレード25をツルーイング及びドレッシングする方法について説明する。なお,図8は,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボード30を用いて,マルチブレード25をツルーイング及びドレッシングする状態を示す斜視図である。
図8に示すように,マルチブレード25は,1つのスピンドル24(回転軸)に複数の切削ブレード22が並列して配設されたブレードである。かかるマルチブレード25は,被加工物12の複数の切削ラインを同時に切削でき,切削効率に優れる。
このようなマルチブレード25は,スピンドル24の軸方向に大きい幅を有するので,当該マルチブレード25をツルーイング及びドレッシングするためには,マルチブレード25の軸方向の幅よりも大きく,かつ表面積が広いツルーイングボードとドレッシングボードを用いる必要がある。この点,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボード30は,ドレッシング部31とツルーイング部32とが上下に積層された積層構造であるので,ドレッシング部31の表面積とツルーイング部32の表面積をそれぞれ広くとることが可能である。よって,1つのドレッシング・ツルーイングボード30を用いて,マルチブレード25が有する複数の切削ブレード22の全てを,同時にドレッシング或いはツルーイングすることができる。なお,このマルチブレード25のツルーイング・ドレッシング方法は,上記図4〜図7で説明した方法と同様な手順で実行できる。
以上,本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボード30及びこれを用いたドレッシング・ツルーイング方法について詳細に説明した。本実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボード30は,切削ブレード22の目立てを行うドレッシング部31と,外径修正を行うツルーイング部32とを具備しているので,切削ブレード22の交換時などに,1つのドレッシング・ツルーイングボード30で切削ブレード22のドレッシングとツルーイングの双方を実行できる。従って,従来のようにドレッシングボードとツルーイングボードを交換する必要がないので,オペレータの手間を省略できる。
さらに,ドレッシング・ツルーイングボード30は,ドレッシング部31とツルーイング部32とが積層された構造であるので,ドレッシング部31の表面積及びツルーイング部32の表面積を双方とも広く確保できる。従って,1つのドレッシング・ツルーイングボード30を用いて,切削ブレード22のドレッシング及びツルーイングを複数回或いは十分に実行できる。よって,ドレッシング・ツルーイングボード30を長寿命化し,交換頻度を抑制できる。
また,ドレッシング・ツルーイングボード30が,リングフレーム34に貼り付けられた接着シート33上に載置して使用される場合であっても,リングフレーム34による大きさの制限の範囲内で,ドレッシング用の表面積とツルーイング用の表面積を最大限に確保できる。さらに,上記ドレッシング・ツルーイングボード30は,表面積が広いので,マルチブレード25のツルーイング及びドレッシングにも対応できる。
また,上記ドレッシング・ツルーイングボード30は,切削ブレード22を目立て及び外形修正するに際し,ドレッシング部31側から切削ブレード22が切り込まれるように配置される。これにより,ツルーイング時には,切削ブレード22が,軟質のドレッシング部31を容易に貫通して,ツルーイング部32の表面32aに好適に接触して外形修正される。よって,切削ブレード22の切り込み深さを一定に保つことができ,高精度でツルーイングすることができる。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば,上述した実施形態では,切削装置としてダイシング装置10の例を挙げて説明したが,本発明はかかる例に限定されない。例えば,スピンドルにより高速回転する切削ブレード22を用いて被加工物12を切削加工する装置であれば,例えば,ダイシング加工以外の切削加工を行う各種の切削装置であってもよい。
また,上記実施形態では,ドレッシング・ツルーイングボード30は,取り扱いの便宜の観点から,リングフレーム34に貼り付けられた接着シート33上に設置された状態で,チャックテーブル15上に保持されたが,本発明はかかる例に限定されない。例えば,リングフレーム34及び接着シート33を使用せずに,ドレッシング・ツルーイングボード30をチャックテーブル15上に直接的に保持するようにしてもよい。これにより,ドレッシング・ツルーイングボード30のサイズを大きく(例えば半導体基板又は電子部品用基板等のサイズに)することができる。
また,上記実施形態では,ドレッシング・ツルーイングボード30は,切削ブレード22の交換後にドレッシング及びツルーイングを施すために使用されたが,本発明はかかる例に限定されない。例えば,切削加工を行った切削ブレード22を交換する前に,先細りした切削ブレード22の刃先22aを修正する等の目的で,ツルーイング及び/又はドレッシングを施すときなどにも使用できる。
本発明の一実施形態にかかるダイシング装置を示す全体斜視図である。 同実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボードを示す側面図である。 実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボードを接着シートに載置する状態を示す斜視図である。 同実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示すフローチャートである。 同実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示す工程説明図である。 同実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示す工程説明図である。 本発明の他の実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示すフローチャートである。 同実施形態にかかるドレッシング・ツルーイング方法を示す工程説明図である。 本発明の一実施形態にかかるドレッシング・ツルーイングボードを用いて,マルチブレードをツルーイング及びドレッシングする状態を示す斜視図である。
符号の説明
10 ダイシング装置
12 被加工物
15 チャックテーブル
17 アライメント手段
20 切削ユニット
22 切削ブレード
22a 切削ブレードの刃先
24 スピンドル
25 マルチブレード
30 ドレッシング・ツルーイングボード
31 ドレッシング部
32 ツルーイング部
32a ツルーイング部の表面

Claims (6)

  1. 切削ブレードの目立てを行うためのドレッシング部と,前記切削ブレードの外形を修正するためのツルーイング部とが積層された積層構造を有し,前記切削ブレードが切り込まれる側である上側を前記ドレッシング部,下側を前記ツルーイング部にして載置されることを特徴とする,ドレッシング・ツルーイングボード。
  2. 前記ドレッシング部は,砥粒を結合材で結合したものであり,
    前記ツルーイング部は,金属板上に電着により単層の砥粒層を形成したもの,金属粉末と砥粒との混合物を焼結したもの,或いは,磁器質結合材と砥粒との混合物を焼結したもののいずれかであることを特徴とする,請求項1に記載のドレッシング・ツルーイングボード。
  3. フレームに貼り付けられた接着シート上に設置されることを特徴とする,請求項1または2に記載のドレッシング・ツルーイングボード。
  4. 複数の前記切削ブレードが同軸上に並列して配設されたマルチブレードの目立て及び外形修正を行うために用いられることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載のドレッシング・ツルーイングボード。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載のドレッシング・ツルーイングボードを用いて,前記切削ブレードの目立て及び外形修正を行うドレッシング・ツルーイング方法であって:
    前記切削ブレードを回転させながら,前記ドレッシング・ツルーイングボードの前記ドレッシング部側から前記ツルーイング部の表面に接触する位置まで切り込ませて,前記ツルーイング部との接触により前記切削ブレードの外周を研削することによって,前記切削ブレードの外形を修正するツルーイング工程と;
    前記切削ブレードを回転させながら,前記ドレッシング・ツルーイングボードの前記ドレッシング部側から前記ツルーイング部に達しない位置まで切り込ませて,前記切削ブレードにより前記ドレッシング部を切削することによって,前記切削ブレードの目立てを行うドレッシング工程と;
    を含むことを特徴とする,ドレッシング・ツルーイング方法。
  6. 請求項1〜4のいずれかに記載のドレッシング・ツルーイングボードを用いて,前記切削ブレードの目立て及び外形の修正を行うドレッシング・ツルーイング方法であって:
    前記切削ブレードを回転させながら,前記ドレッシング・ツルーイングボードの前記ドレッシング部側から前記ツルーイング部の表面に接触する位置まで切り込ませ,前記ツルーイング部との接触により前記切削ブレードの外周を研削することによって,前記切削ブレードの外形を修正するツルーイング工程と;
    前記ツルーイング工程に連続して,前記ツルーイング工程で切り込ませた前記切削ブレードの回転中心の高さ位置を維持して,前記ツルーイング工程により外形が修正された前記切削ブレードで前記ドレッシング部を切削することによって,前記切削ブレードの目立てを行うドレッシング工程と;
    を含むことを特徴とする,ドレッシング・ツルーイング方法。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010000588A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレス方法
JP2010201580A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの整形方法
CN101941185A (zh) * 2009-07-01 2011-01-12 株式会社迪思科 修锐板
JP2011011302A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレッシング方法
JP2011083840A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法
CN102347275A (zh) * 2010-08-02 2012-02-08 北京中电科电子装备有限公司 划片机刀片的修整方法
JP2015096288A (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 株式会社東京精密 目立て用工具
CN105789128A (zh) * 2016-03-22 2016-07-20 河南芯睿电子科技有限公司 一种超薄晶圆片划片刀的修刀方法
JP2017168575A (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP2018118358A (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 株式会社ディスコ 積層ドレッシングボードの使用方法
JP2020078835A (ja) * 2018-11-12 2020-05-28 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法及びドレッサーボード
CN113182947A (zh) * 2021-04-30 2021-07-30 深圳西斯特科技有限公司 划片刀修刀工艺
JP2021122863A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 株式会社ディスコ ドレッシングボード、及びドレッシング方法
JP2021134717A (ja) * 2020-02-27 2021-09-13 ダイハツ工業株式会社 排気ターボ過給機
KR20220102101A (ko) 2021-01-12 2022-07-19 가부시기가이샤 디스코 보조 장치

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010000588A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレス方法
JP2010201580A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの整形方法
CN101941185A (zh) * 2009-07-01 2011-01-12 株式会社迪思科 修锐板
JP2011011280A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 目立てボード
JP2011011302A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレッシング方法
JP2011083840A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法
CN102347275A (zh) * 2010-08-02 2012-02-08 北京中电科电子装备有限公司 划片机刀片的修整方法
JP2015096288A (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 株式会社東京精密 目立て用工具
JP2017168575A (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
CN105789128A (zh) * 2016-03-22 2016-07-20 河南芯睿电子科技有限公司 一种超薄晶圆片划片刀的修刀方法
JP2018118358A (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 株式会社ディスコ 積層ドレッシングボードの使用方法
CN108356706A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 株式会社迪思科 层叠修整板的使用方法
CN108356706B (zh) * 2017-01-27 2021-06-11 株式会社迪思科 层叠修整板的使用方法
JP2020078835A (ja) * 2018-11-12 2020-05-28 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法及びドレッサーボード
JP7150400B2 (ja) 2018-11-12 2022-10-11 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法及びドレッサーボード
JP2021122863A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 株式会社ディスコ ドレッシングボード、及びドレッシング方法
JP7374793B2 (ja) 2020-01-31 2023-11-07 株式会社ディスコ ドレッシングボード、及びドレッシング方法
JP2021134717A (ja) * 2020-02-27 2021-09-13 ダイハツ工業株式会社 排気ターボ過給機
JP7388946B2 (ja) 2020-02-27 2023-11-29 ダイハツ工業株式会社 排気ターボ過給機
KR20220102101A (ko) 2021-01-12 2022-07-19 가부시기가이샤 디스코 보조 장치
CN113182947A (zh) * 2021-04-30 2021-07-30 深圳西斯特科技有限公司 划片刀修刀工艺

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