KR100517877B1 - 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 액정표시패널과, 이 액정표시패널 근방에 배치되는 프린트기판과, 상기 액정표시패널과 프린트기판과의 사이에 걸쳐서 배치되는 필름 캐리어방식의 반도체장치를 구비하여, 상기 반도체장치의 각 단자와 이 각 단자에 대향하여 배치되는 프린트기판상의 각 단자와의 접속은 이방성 도전막을 매개하여 실행하는 반도체장치와 프린트기판과의 신뢰성 있는 접속을 도모하는 기술이 제공된다.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것이고, 예를들면 액티브 매트릭스형의 액정표시장치에 관한 것이다.

액티브 매트릭스형의 액정표시장치는 액정을 매개하여 대향 배치되는 투명기판 가운데 한 방향의 투명기판의 액정측면에 x방향으로 연장하며, y방향으로 배치되는 게이트신호선과 y방향으로 연장하며 x방향으로 배치되는 드레인신호선이 형성되고 이들 신호선에 의해 포위된 장방형의 영역을 화소 영역으로 하고 있다.

이들 각 화소영역은 매트릭스형으로 배치되고, 상기 집합에 의해 액정표시부를 구성하도록 이루고 있다.

각 화소영역에는, 편측의 게이트신호선에서 주사신호에 의해 작동되는 스위칭소자와, 상기 스위칭소자를 매개하여 편측의 드레인신호선에서의 영상신호가 공급되는 화소전극이 형성되어 있다.

상기 화소전극은 상기 투명기판의 어느 한쪽으로 형성된 대향전극과의 사이에 전계를 발생시켜, 상기 전계에 의해 액정의 광투과율을 제어하도록 구성되어 있다.

또한, 각 게이트신호선으로의 주사신호 및 각 드레인 신호선으로의 영상신호는, 액정표시부의 영역외까지 연장된 각 게이트신호선 및 각 드레인신호선에 각각 접속되는 주사신호 구동회로 및 영상신호 구동회로에서 공급되도록 이루고 있다.

그리고, 주사신호구동회로 혹은 영상신호구동회로의 경우, 상기는 복수로 갖추어지고, 각 게이트신호 혹은 드레인신호선을 상호 인접하는 동지로 하여 그룹화시켜, 각 그룹에 각각 하나의 주사신호구동회로 혹은 영상신호구동회로를 담당시키도록 이루고 있다.

또한, 상기 구동회로로서, 이른바 테이프캐리어방식에서 형성된 반도체장치로 이루어지고, 필름형의 기판에 반도체칩이 탑재되어, 상기 반도체칩의 각 범프에 접속된 각 배선층이 상기 기판면에 가하여 형성되어 있으며, 상기 연장끝은 대향하는 각 변측에서 단자에 접속되어 있는 구성이 있다.

상기 반도체장치는, 그 입력측의 단자와 프린트기판단자와의 접속에는 납땜이 이용되고, 그 출력측의 단자와 액정표시패널 단자와의 접속은 이른바 이방성접속막을 매개하여 이루고 있다.

그러나, 최근에 있어서 액정표시장치의 고정밀화·다색화에 따라서, 반도체장치의 입력측의 단자 수 및 출력측의 단자수가 증가함에 따라서, 반도체장치와 프린트기판의 각 단자의 접속에 있어서 예를들면 인접하는 단자간의 단락 등의 불합리가 발생하는 것이 지적되기에 이르렀다.

본 발명은, 이와 같은 사정에 의거하여 이루어진 것으로, 그 목적은 반도체장치와 프린트기판과의 신뢰성 혹은 접속이 도모되는 액정표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 있어서 개시되는 발명 가운데 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면 이하와 같다.

본 발명에 의한 액정표시장치는 예를 들면, 액정표시패널과 이 액정표시패널 근방에 배치되는 프린트기판과, 상기 액정표시패널과 프린트기판과의 사이에 걸쳐서 배치되는 필름 캐리어방식의 반도체장치를 구비하여, 상기 반도체장치의 각 단자와 상기 각 단자에 대향하여 배치되는 프린트기판상의 각 단자와의 접속은 이방성도전막을 매개하여 실행하고 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성된 액정표시장치는, 예를 들어 반도체장치의 입력측의 단자수가 증가되어 피치가 좁아져도 그들 단자와 프린트기판의 단자와의 접속에 있어서, 인접하는 단자간 단락하는 것을 막는 것이 가능하다.

이방성 도전막에 혼재되어 있는 도전성 비즈지름은 작고, 프린트기판에 대한 상기 이방성 도전막을 매개하여 반도체장치를 열압착을 한 경우에, 상기 도전성비즈에 의해 인접하게 배치되는 각 단자를 전기적으로 접속시키는 것이 없기 때문이다.

상기에 대해서, 반도체장치와 프린트기판의 각 단자를 납땜에 의해 접속시킨 경우, 상기 프린트기판에 대한 반도체장치를 접속할 때, 상기 납땜이 수평방향으로 확장해버리며, 상기 확장이 인접하는 다른 단자까지 그리고 각 단자단락으로 도달하게 된다.

본원은 이와 같은 과제를 해결한다. 본원의 다른 수단 및 효과는 명세서의 기재에서 명확해질것이다.

이하, 본 발명에 의한 액정표시장치의 실시예를 도면을 이용하여 설명한다.

실시예 1

<<등가회로>>

도 2는, 본 발명에 의한 액정표시장치의 한 실시예를 나타내는 등가회로도이다. 동도는 회로도이지만, 실제 기하학 배치에 대응하여 그려지고 있다.

동도에 있어서, 투명기판(SUB 1)이 있고, 상기 투명기판(SUB 1)은 액정을 매개하여 다른 투명기판(SUB 2)과 대향하여 배치되어 있다,

상기 투명기판(SUB 1)의 액정측면에는, 그 도안의 x방향으로 연장하고 y방향으로 배치되는 게이트신호선(GL)과, 상기 게이트신호선(GL)과 절연되어 y방향으로 연장하고, x방향으로 배치되는 드레인신호선(DL)이 형성되고, 상기 각 신호선으로 포위되는 장방형의 영역이 화소영역을 이루고, 상기 각 화소영역의 집합에 의해 액정표시부(AR)를 구성하도록 이루고 있다.

각 화소영역에는, 편측의 게이트신호선(GL)으로부터 주사신호(전압)의 공급에 의해 구동되는 박막트랜지스터(TFT)와, 상기 박막트랜지스터(TFT)를 매개하여 편측의 드레인신호선(DL)으로부터 영상신호(전압)가 공급되는 화소전극(PX)이 형성되어 있다.

또한, 화소전극(PX)과 후 기술하는 대향전압신호선(CL)과의 사이에는 용량소자(Cstg)가 형성되고, 상기 용량소자(Cstg)에 의해, 상기 박막트랜지스터(TFT)가 오프할 때, 화소전극에 공급된 영상신호를 길게 축적시키도록 이루고 있다.

각 화소영역에 있어서의 화소전극(PX)은 상기에 인접하게 배치되는 대향전극(CT)과의 사이에 전계를 발생시키도록 이루어져 있고, 상기 전계가운데 투명기판(SUB 1)과 거의 평행한 성분의 전계에 의해, 액정의 광투과율을 제어하도록 이루고 있다.

각 게이트신호선(GL)의 한끝은 투명기판(SUB 1)의 한변측(도안의 좌측)에 액정표시부(AR)를 지나 연장되고, 그 연장부인 단자(GTM)에는 수직주사구동회로(V)의 출력단자와 접속되도록 이루고 있다.

또한, 각 드레인신호선(DL)의 한끝도 투명기판(SUB 1)의 한변측(도안의 상측)에 액정표시부(AR)를 지나 연장되고, 그 연장부인 단자는 영상신호구동회로(He)의 출력단자와 접속되도록 이루고 있다.

수직주사구동회로(V)는 도안의 y방향으로 복수개 배치되고, 각 게이트신호선(GL)을 상호 인접하게 하는 동지로 그룹화하여, 상기 각 그룹화된 소정수의 게이트신호선(GL)에 대해서 한개의 수직주사구동회로(V)가 있다.

동일하게 영상신호구동회로(He)도 도안의 x방향으로 복수개 배치되어, 각 드레인신호선(DL)을 상호 인접하는 동지로 그룹화하고, 상기 각 그룹화된 소정수의 드레인신호선(DL)에 대해서 한개의 영상신호구동회로(He)가 있다.

도 1은, 예를들면 상기 영상신호 구동회로(He)의 상세를 나타내는 평면도이고, 동도는 2개 배치된 영상신호 구동회로(He)를 나타내고 있다.

상기에서, 영상신호 구동회로(He)는 이른바 필름 캐리어방식으로 제조되는 반도체장치로 이루어지고, 필름형의 기판(SUB 0)의 반도체 칩(IC)이 탑재되어 그 입력범프 및 출력범프는 상기 기판면(SUB 0)에 삽입하여 형성된 배치층(WL)을 매개하여 각각 입력단자(IT) 및 출력단자(OT)로 인출되어 있다,

입력단자(IT)는 기판(SUB 0)의 한변부를 따라서, 배치되어 형성되고, 출력단자(OT)는 기판(SUB 0)의 상기 한변부와 대향하는 다른 한변부를 따라서, 배치되어 형성되어 있다.

입력단자(IT)는, 그 수가 출력단자(OT)와 비교하여 작고, 상기에 따라서, 단자폭도 출력단(OT)과의 폭과 비교하여 약간 크게 이루어져 있다.

상기와 같이 구성되는 영상신호 구동회로(He)는 그 출력단자(OT)가 이방성 도전막(ACF)을 매개하여 대응하는 각 드레인 신호선(DL)의 단자(DTM)와 접속되어 있으며, 그 입력단자(IT)도 액정표시패널(PNL)(본 명세서에서는, 액정을 개재하여 배치된는 각 투명기판(SUB 1, 2) 및 상기 기판면에 형성되는 재료층으로 이루어지는 것을 액정표시패널로 칭한다)에 근접하게 배치되는 프린트기판이 대응하는 각 단자에이방성 도전막(ACF)을 개재하여 접속되어 있다.

프린트기판(PCB)은 영상신호구동회로(He)를 구동시키기 위한 회로가 탑재되고, 상기 프린트기판(PCB)을 개재하여 상기 영상신호 구동회로(He)에 전원을 포함하는 신호가 입력되도록 이루어져 있다.

상기에서, 이방성도전막(ACF)은 미세한 도전성비트가 다수 혼입된 수지막으로 이루어지고 상기 이방성도전막(ACF)을 개재하여 예를들면 프린트기판(PCB)에 대해서 영상신호 구동회로(He)을 위치결정시켜, 열압착하는 것에 의해, 상호 대향하는 각 단자를 상기 도전서비즈를 매개하여 전기적으로 접속시키도록 이루어져 있다.

또한, 수직주사 구동회로(V)의 경우도, 반도체칩의 회로구성이 다른것으로 상기 기술한 것과 동일한 구성으로 이루어져 있다.

<<화소의 구성>>

도 3은 본 발명에 의한 액정표시장치의 화소의 한 실시예를 나타내는 평면도이다. 또한, 동도의 IV-IV선에 있어서의 단면도를 도 4에 나타내고 있다.

도 3은 액정을 매개하여 상호 대향배치되는 투명기판가운데 한쪽의 투명기판(SUB 1)의 액정측면의 일화소에 있어서의 구성도이고, 각 화소는 매트릭스형으로 배치되어 있다. 이로 인하여, 동도에 있어서의 화소에 대해서 상하, 혹은 좌우로 위치부착되는 다른 화소도 동일한 구성으로 이루어져 있다.

우선, 투명기판(SUB 1)의 표면에 있어서, 화소영역의 하측에는 도안의 x방향으로 연장하는 게이트신호선(GL)이 형성되어 있다.

상기 게이트신호선(GL)은 상기 화소영역의 상측에 위치부착되는 화소영역 대응의 게이트신호선(미도시), 후 기술하는 드레인신호선(DL), 상기 화소영역의 우측에 위치부착되는 화소영역 대응의 드레인신호선과 함께, 상기 화소영역을 포위하도록 하여 형성되어 있다.

또한, 상기 화소영역의 중앙에는 도안의 x방향으로 연장하는 대향전압신호선(CL)이 형성되어 있다. 상기 대향전압신호선(CL)은 예를들면 상기 게이트신호선(GL)과 동일공정으로 형성되도록 이루어져 있고, 이와 같이 한 경우, 상기 대향전압신호선(CL)의 재료는 상기 게이트신호선(GL)의 재료와 동일하게 이루어진다.

대향전압신호선(CL)은 대향전극(CT)을 일체로 하여 형성되고, 상기 대향전극(CT)은 상기대향전압 신호선(CL)을 사이에 두고 그 상하방향(도안의 y방향)으로 연장되어 x방향으로 배치되어 복수 형성되어 있다.

또한, 각 대향전극(CT)은 그 연장방향으로 지그재그형이 되도록 형성되어 있지만, 상기에 관하여 다음의 화소전극(PX)과의 관계에서 상세하게 기술한다.

상기와 같이 게이트신호선(GL) 및 대향전압신호선(CL)(대향전극(CT))이 형성된 투명기판(SUB 1)의 표면에는 상기 게이트신호선(GL) 및 대향전압신호선(CL)(대향전극(CT))을 피복하여 예를들면 SiN등으로 이루어지는 절연막(GI)이 형성되어 있다.

상기 절연막(GI)은 상기 게이트신호선(GL) 및 대향전압신호선(CL)에 대해서는 후 기술의 드레인신호선(DL)과의 층간절연막으로서의 기능을, 후 기술하는 박막트랜지스터(TFT)에 대해서는 그 게이트절연막으로서의 기능을, 후 기술하는 용량소자(Cstg)에 대해서는 그 유전체막으로서의 기능을 가지도록 이루어져 있다.

그리고, 상기 절연막(GI)상면에서 게이트신호선과 중복되는 부분에 예를들면 비결정 Si(a-Si)로 이루어지는 반도체층(AS)이 형성되어 있다.

상기 반도체층(AS)은 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층으로 이루어지고, 상기 상면에 드레인전극(SD 2) 및 소스전극(SD 1)을 형성하는 것에 의해, 게이트신호선(GL)의 일부를 게이트전극으로 하는 역스태거구조의 MIS형의 트랜지스터가 형성되도록 이루어져 있다.

상기에서, 상기 드레인전극(SD 2) 및 소스전극(SD 1)은 예를들면 드레인신호선(DL)과 동시에 형성되도록 이루어져 있다.

즉, 도안의 y방향으로 연장하는 드레인신호선(DL)이 형성되어 이 때, 그 일부가 상기 반도체층(AS)의 상면까지 연장시키는 것에 의해 드레인전극(SD 2)이 형성되고, 상기 드레인전극(SD 2)에 박막트랜지스터(TFT)의 채너길이에 상당하는 거리만큼 격리된 부분에 소스전극(SD 1)이 형성되도록 이루어져 있다.

상기에서, 소스전극(SD 1)은 후 기술의 보호막(PSV)을 매개하여 화소전극(PX)과 접속되도록 이루어져 있기 때문에, 화소영역의 중앙측으로 약간 연장되도록 하여 컨택트부(CN)가 형성되도록 이루어져 있다.

이와 같이 박막트랜지스터(TFT)가 형성된 투명기판(SUB 1)의 표면에는 상기 박막트랜지스터(TFT)를 피복하여 예를들면 수지막(혹은 SiN막, SiN과 수지막의 순차적층체)등으로 이루어지는 보호막(PSV)이 형성되어 있다. 상기 보호막(PSV)은 주로 박막트랜지스터(TFT)의 액정과의 직접접촉을 회피시키기 위하여 형성되어 있다.

그리고, 이 보호막(PSV)의 상면에는 도안의 y방향으로 연장하여 x방향으로 배치되는 복수의 화소전극(PX)가 형성되어, 상기 화소전극(PX)은 상기 기술한 각 대향전극(CT)과 간격을 갖고 상호 배치되도록 하여 형성되어 있다.

상기 각 화소전극(PX)은 상기 대향전압신호선(CL)과 중복되는 영역에서 상호 접속되는 패턴으로 하는 것에 의해 전기적으로 접속된 구성으로 되어 있으며, 상기 보호막(PSV)에 형성된 컨택트홀(THI)을 매개하여 박막 트랜지스터(TFT)의 소스전극(SD1)에 접속되어 있다.

상기에 의해 드레인신호선(DL)으로부터 영상신호는 게이트신호선(GL)으로부터의 주사신호의 공급에 의해 구동되는 박막트랜지스터(TFT)를 매개하여, 화소전극(PX)에 공급되도록 이루고 있다. 또한, 상기 화소전극(PX)은 기준이 되는 신호가 공급되는 대향전극(CT)과의 사이에 전계를 발생시키도록 이루고 있다.

또한, 각 화소전극(PX)의 상호 접속부는 상기 대향전압신호선(CL)과의 사이에 용량소자(Cstg)를 형성하도록 이루고 있고, 박막트랜지스터(TFT)가 오프할 때, 영상신호를 화소전극(PX)에 비교적 길게 축적시키는등의 기능을 가지도록 이루고 있다.

상기에서, 도안에 y방향으로 연장하는 각 화소전극(PX)은 그 일단에서 타단을 걸쳐서 θ방향(도안 y방향에 대해서)으로 굴곡된 후, -θ방향(도안 y방향에 대해서)으로 굴곡되고, 또한, θ방향(도안 y방향에 대해서)으로 굴곡되도록 지그재그형으로 형성되어 있다.

대향전극(CT)에 있어서도 화소전극(PX)과 동일하게 굴곡되어, 상기는 한쪽 전극이 도안의 x방향으로 시프트하는 것에 의해, 다른 쪽의 전극에 중복되는 패턴으로 형성되어 있다.

화소전극(PX)은 대향전극(CT)을 이와 같은 패턴으로 한 것은, 상기 화소전극(PX)과 대향전극(CT)과의 사이에 발생되는 전계에 있어서, 그 방향이 다른 영역을 형성하는 것에 의해, 표시면에 대해서 다른 방향에서 관찰한 경우의 색조의변화를 상쇄(set off)하는 이른바 멀티도메인방식을 채용하고 있기 때문이다.

또한, 화소영역의 양옆(좌우방향)에 위치부착되는 대향전극(CT)(CT2)는 다른 대향전극(CT(CT1))과 패턴이 다르고, 근접하는 드레인신호선(DL)측의 변이 상기 드레인신호선(DL)과 평행하게 되어 있으며, 그 폭도 비교적 크게 이루고 있다.

상기 대향전극(CT 2)은 드레인신호선(DL)과의 간격을 작게하여 광누수를 방지하며, 드레인신호선(DL)으롭 터의전계가 화소전극(PX)에 종단해버리는 것을 회피하는 실드기능을 초래하기 때문이다.

이와 같이 화소전극(PX)이 형성된 투명기판(SUB 1)의 표면에는 상기 화소전극(PX)을 피복하여 배향막(ORI1)이 형성되어 있다. 상기 배향막(ORI 1)은 액정(LC)과 직접 접촉하여 상기 액정(LC)분자의 초기배행방향을 규제하는 막으로, 그 러빙방향은 액정이 p형의 경우 드레인신호선(DL)의 연장방향을 이루고 있고, 액정이 n형의 경우 게이트신호선(GL)의 연장방향을 이루고 있다.

또한, 이와 같이 구성된 투명기판(SUB 1)과 액정(LC)을 매개하여 대향배치되는 투명기판(SUB 2)의 액정측면에는, 근접하는 화소를 분리하도록 하여 블랙매트릭스(BM)가 형성되고, 상기 블랙매트릭스(BM)의 개구부(실질적인 화소영역으로서 기능한다)에는 대응하는 색의 칼라필터(FIL)가 형성되어 있다.

그리고, 상기 블랙매트릭스(BM) 및 칼라필터(FIL)를 피복하여 배향막(ORI 2)이 형성되며, 상기 배향막(ORI 2)의 러빙방향은 투명기판(SUB 1)측의 배향막의 러빙과 동일하게 이루고 있다.

또한, 상기 기술한 구성으로, 상기 화소전극(PX) 및 대향전극(CT)은 그 어느 하나도 예를들면 Cr(혹은 그 합금)등으로 이루어지는 불투명한 금속으로 형성한 것도 용이하지만, 적어도 한쪽이 예를들면 ITO(INDIUM-TIN-OXIDE)등으로 이루어지는 투명한 금속도 용이하다.

또한, 화소전극(PX) 및 대향전극(CT)을 투명한 금속으로 형성한 경우, 이른바 화소의 개구율이 대폭으로 향상한다.

<<구동회로의 구성>>

도 1에 나타난 바와 같이, 영상신호 구동회로(He)는 액정표시패널(PNL)(정확하게는 투명기판(SUB 1))과 프린트기판(PCB)과의 사이에 걸쳐서 배치되고, 또한, 상기 기술한 바와 같은 그 입력단자(IT)와 프린트기판(PCB)의 각 단자는 이방성 도전막(ACF)을 매개하여 전기적으로 접속되어 있다.

종래, 이 부분에 있어서의 접속은 납땜을 매개로 실행되었다. 그러나, 최근에 있어서 액정표시장치에 의해 고정밀화의 경향으로, 상기 영상 신호 구동회로(He)의 출력단자(OT)수의 증가에 더불어, 입력단자(IT)의 수도 증가하고, 그 단자간의 거리도 좁아져 오고 있다.

이로 인하여, 프린트기판(PCB)에 대한 영상신호구동회로(He)의 가열압착시에 수평방향으로 확장해버리는 납땜에 의해 인접하는 단자간을 단락시켜버리는 부적절함이 발생하였다.

예를들어, 이와 같은 부적절함이 발생하지 않았어도, 잔류된 납땜이 인접하는 단자간에 존재하고 있는 경우에, 상기 단자 혹은 그 근방에 외력이 부가되는 것에 의해 단락이 발행하는 부적절함이 지적된다.

이로 인하여, 영상신호 구동회로(He)의 입력단자와 프린트기판(PCB)의 단자와의 접속에 이방성 도전막(ACF)을 이용 하고 있다.

이방성도전막(ACF)에 혼재되어 있는 도전성비즈의 지름은 작고, 프린트기판(PCB)에 대해서 상기 이방성 도전막(ACF)을 매개하여 영상신호 구동회로(He)를 열압착을 한 경우에, 상기 도전성비즈에 의해 인접하게 배치되는 각 단자를 전기적으로 접속시킬 수 없기 때문이다.

도 5는 단자간 거리에 있어서의, 단락불량률을 납땜을 이용한 경우와 이방성 도전막을 이용한 경우를 나타내는 그래프이다.

납땜을 이용 한 경우, 단자간 거리가 0.40mm이하가 되면 그에 따라서 단락불량률이 급격하게 높아지는(특히, 0.32mm이하에서 현저)것에 대해서, 이방성 도전막을 이용한 경우에는 매우 평탄한상태로 높아질 뿐이다.

상기의 경우에서, 단자간거리가 0.40mm이하(혹은 0.32mm이하)의 경우에 있어서, 이방성도전막을 이용 하는 것이 유효해진다.

상기에서, 단자간 거리는 상호 평행하게 배치된 인접하는 각 단자의 상호 대향하는 변간의 거리를 칭한다.

또한, 수직주사 구동회로(V)에 있어서도, 그 입력단자와 프린트기판(PCB)의 각 단자와의 접속도 이방성도전막(ACFG)을 매개하여 이루어져 있다.

또한, 이하의 각 실시예의 설명에 있어서도 영상신호 구동회로(He)를 일실시예로서 나타내는 것으로, 수직주사구동회로(V)에도 적용이 가능한 것이다.

실시예 2.

상기 실시예는, 실시예 1에 나타난 영상신호 구동회로(He)에 있어서, 그 단자간의 거리가 0.20mm이하의 경우에 있어서, 상기 영상신호 구동회로(He)와 프린트기판(PCB)의 단자접속에 이방성도전막(ACF)을 이용하는 것이다.

이와 같이 한 경우, 실시예 1에 나타난 효과를 나타내는 것을 물론이고, 액정표시패널(PNL)에 대한 영상신호 구동회로(He)의 결합이탈에 의한 폐해를 해소하는 것이 가능하도록 이룬다.

즉, 액정표시패널(PNL)에 대한 영상신호구동회로(He)의 위치결정시에 통상 0.10mm정도의 결합이탈이 발생하였지만, 단자간의 거리가 0.20mm이하에서, 또는 납땜을 이용하여 각 단자의 접속을 실행하는 경우, 그 납땜의 용융상태에서 횡방향으로 확장하는 것에 의해, 각 단자의 단락이 발생하는 것이 빈번해지는 것이 확인된다.

이로 인하여, 그 단자간의 거리가 0.20mm이하의 경우에 있어서, 상기 영상신호구동회로(He)와 액정표시패널(PNL)과의 접속에 이방성도전막(ACF)을 이용하는 것에 의해, 상기 기술한 불합리를 회피할 수 있도록 이룬다.

실시예 3

상기 실시예에서는, 영상신호 구동회로(He)와 프린트기판(PCB)의 각 단자의 접속에 있어서, 이방성도전막(ACF)을 매개하여 실행하고, 또한, 이방성도전막(ACF)은 각 영상신호 구동회로(He)별 분단되어 있게 된다.

즉, 도 5에 나타나는 바와 같이,이방성도전막(ACF)은 각각의 각 영상신호 구동회로(He)에 있어서, 인접하는 다른 영상신호 구동회로(He)와 물리적으로 독립한 것으로서 사용되고 있다.

이방성 도전막(ACF)은 상기 기술한 바와 같이 도전성 비즈가 산재된 수지막으로서 구성되고, 상기 도전성비즈의 혼재에 있어서, 상기 도전성비즈가 존재하지 않는 부분이 존재한 경우, 상기 부분에 있어서, 한방향측의 단자와 다른 방향측의 단자와의 사이에 컨택트불량이 발생한다.

이와 같은 이방성도전막(ACF)이 각 영상신호 구동회로(ACF)와 공통으로 형성되어 있는 경우, 그 일부에 컨택트불량이 발생하고 있는 것이 발견되면, 그것이 열용해성 접착제의 성질도 가지고 있는 것에 의해, 해당되는 부분의 영상신호 구동회로(He)뿐아니라, 다른 전체 영상신호 구동회로(He)도 박리여과를 구할 수 없게되는 작업성의 악화가 되어 버린다.

그 이유는, 이방성도전막(ACF)은 각 영상신호구동회로(He)별 분단된 것을 이용 하는 것에 의해, 예를들면, 하나의 영상신호구동회로(He)의 단자와 그것과 접속되는 프린트기판(PCB)의 단자와 컨택트불량이 발생한 경우에는, 다른 영상신호구동회로(He)는 그 상태로 하여 상기 하나의 영상신호구동회로(He)만을 박리하고, 새로운 이방성도전막(ACF)을 이용하여 수복하는 것이 가능하다.

이로 인하여, 분단된 한개의 이방성도전막(ACF)에 대해서 한 개의 영상신호 구동회로(He)가 분리된 필요없이, 2개, 혹은 그 이상에서도 용이한 것은 물론이다.

한편, 각 영상신호구동회로(He)와 액정표시패널(PNL)과의 접속에 있어서는 각 영상신호구동회로(He)와 공통의 이방성도전막(ACF)을 이용하여, 바꾸어 말하면, 한매의 이방성도전막(ACF)의 다른 각 부분에서 각각의 영상신호 구동회로(He)가 액정표시패널(PNL)과 접속되어 있는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이방성 도전막을 매개하여 반도체장치의 액정표시패널에 대한 열압착을 실행할 때, 상기 액정표시패널은 열팽창률이 작은 유리로 형성되고, 그 불량발생이 작기 때문에, 작업성을 우선시키는 현명하기 때문이다.

그러나, 각 영상신호 구동회로(He)와 액정표시패널(PNL)의 접속에 있어서도, 프린트기판(PCB)측과 동일하게 이방성도전막(ACF)을 분단시키도록 하여도 용이한 것은 물론이다.

실시예 4

상기 실시예에서는, 액정표시패널(PNL)과 영상신호 구동회로(He)의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF) 및 프린트기판(PCB)과 영상신호구동회로(He)의각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)의 물리적특성이 다른 것이다.

즉, 그 한 실시예로서, 프린트기판(PCB)과 영상신호 구동회로(He)와의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)은 액정표시패널(PNL)과 영상신호 구동회로(He)의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성 도전막(ACF)보다도 저융점으로 구성되어 있다.

상기에 의해, 상기 이방성도전막(ACF)을 매개한 프린트기판(PCB)에 대한 영상신호 구동회로(He)의 열압착시의 온도를 낮게하는 것이 가능하고, 프린트기판(PCB)과 영상신호구동회로(He)의 열팽창률의 큰 차이에 의한 영향을 억제할 수 있다.

삭제

그리고, 이와 같은 경우, 우선, 액정표시패널(PNL)과 영상신호 구동회로(He)와의 접속, 그 후에 있어서 영상신호구동회로(He)와 프린트기판(PCB)과의 접속을 행하는 것이 유효 해진다.만일, 이 순서를 역으로 하여 제조한 경우, 액정 표시패널(PNL)과 영상신호 구동회로(He)의 압착시에 있는 열로 프린트 기판(PCB)가 융해 할 우려가 있기 때문이다.

삭제

또한, 다른 실시예로서, 액정표시패널(PNL)과 영상신호 구동회로(He)와의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)에 혼재되는 도전성비즈의 분산밀도(단위면적에 있어서의 도전성비즈수)는 프린트기판(PCB)과 영상신호구동회로(He)와의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)의 밀도보다 높게 구성된다.

영상신호구동회로(He)의 출력측단자(액정표시패널측 단자)는 그 수가 많으며 폭도 작게 형성되어 있기 때문에, 이방성도전막(ACF)의 도전성비즈가 균일하게 산재되는 경우 없이, 일부에 있어서 상기 도전성 비즈가 혼재되어 있는 있지 않는 경우, 상기 부분에 있어서, 컨택트불량이 발생하기 쉽다.

이로 인하여, 액정표시패널(PNL)과 영상신호구동회로(He)의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)에 혼재되는 도전성비즈의 양을 많게하도록 구성하고 있다.

한편,영상신호 구동회로(He)의 입력측단자는, 프린트기판의 단자와의 사이에서 결합이탈의 정도가 크고, 그들간에 개재시키는 이방성도전막의 도전성비즈양을 그와 반대로 많게 한 경우에, 상기 결합이탈과 상호의존하여 열압착시의 도전성비즈의 횡방향의 이동·응집으로 인접하는 단자동지의 단락이 발생하기 쉽기 때문에 상기 도전성비즈의 양을 작게 구성하고 있다.

또한, 다른 실시예로서, 액정표시패널(PNL)과 영상신호 구동회로(He)와의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)에 혼재되는 도전성비즈의 지름은, 프린트기판(PNL)과 영상신호구동회로(He)의 각 단자의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)의 지름보다 작게 구성되어 있다.

영상신호구동회로(He)의 출력측단자(액정표시패널측 단자)는, 그 수가 많으며, 폭도 작게 형성되어 있다. 이로 인하여, 상기 단자폭에 대응 시켜 이방성도전막(ACF)에 혼재되는 도전성비즈는 그 지름을 작게 구성하고 있다. 그와 반대로 크게 구성한 경우, 대향 하는 각 단자간에 상기 도전성비즈가 배치되는 확률이 작아지고, 컨택트불량이 발생되는 우려가 있다.

한편, 영상신호구동회로(He)의 입력측단자와 프린트기판(PNL)의 단자와의 접속을 도모하는 이방성도전막에 혼재되는 도전성비즈는 그 지름을 크게 구성하고, 도 1의 VII-VII선에 있어서의 단면도인 도 7에 나타나는 바와 같이, 열압착후의 상기 도전성 비즈(CB)가 타원형으로 변형하여 형성하는 각 단자와의 접촉면적을 크게 구성하도록 하고 있다.

프린트기판(PCB)에서 영상신호구동회로(He)로는 전원을 공급하는 구성을 이루고 있기 때문에, 이와 같이 단자접속부에 있어서, 저저항화하는 것은 특성상 매우 유효하다.

실시예 5

상기 실시예는 영상신호 구동회로(He)의 입력측의 각 단자와 프린트기판(PCB)의 각 단자와의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)에 혼입되어 있는 도전성비즈의 지름크기에 관한 것이다.

도 8에 나타나는 바와 같이, 프린트기판(PCB)은 그 표면에 배선패턴으로서 형성된 도전막(CL)이 형성되고, 그 단자부의 영역을 개구시킨 절연막(IN)이 형성되어 있다.

상기 절연막(IN)은 필름상태의 시트가 부착된 것으로, 그 두께는 약 50㎛정도를 이루고 있다.

그리고, 상기 이방성도전막(ACF)에 혼입되어 있는 도전성비즈(CB)의 지름은 상기 절연막(IN)의 막두께 이상으로 설정되어 있다.

상기에 의해, 상기 절연막(IN)의 단자부를 노출시키는 개루내에 배치되는 이방성도전막(ACF)의 도전성비즈(CB)는 그 정점부가 절연막(IN)의 표면에서 충분히 돌출되는 것으로, 영상신호 구동회로(He)의 단자와의 접속이 신뢰서 있게 실행되는 효과를 가진다.

그리고, 프린트기판(PCB)측의 단자에는 전원이 공급되도록 이루고 있고, 상기 기술한 바와 같이, 영상신호구동회로(He)의 열압착에 의해 이방성도전막의 도전성비즈가 타원형으로 변형시켜 단자간의 접속저항을 충분히 작게하는 것을 고려하고, 상기 도전성비즈(CB)의 크기를 프린트기판(PCB) 및 영상신호 구동회로(He)의 각 단자의 신뢰성 있는 접속에 충족하는 크기 이상의 크기로 결정하는 것도 가능하다.

실시예 6

본 실시예는, 영상신호 구동회로(He)의 입력측 각 단자와 프린트기판(PCB)의 각 단자와의 접속에 이방성도전막(ACF)을 이용하여 또는, 상기 프린트기판(PCB)의각 단자의 표면에 예를들면 금(Au)을 도금하여 구성한 것이다.

상기 기술 한 바와 같이, 프린트기판(PCB)측의 단자에는 전원이 공급되는 바와 같이 이루어져 있고, 도 9에 나타나는 바와 같이 프린트기판(PCB)과 영상신호 구동 회로(He)의 각 단자는 이방성도전막(ACF)내의 도전성비즈와 점접촉된 개소를 통하여 전류가 흐르는 것에 의해, 이 개소에 과대한 전류집중이 발생하기 쉬워진다.

또한, 프린트기판(PCB)의 각 단자는, 상기와 인접하는 다른 단자와의 거리가 좁아지는 것에 의해, 상기 각 단자와의 사이에 간혹 존재하는 물등의 전해액을 통하여 전류가 흐르고, 프린트기판(PCB)의 단자는 전식(electric corrosion )에 의해 부식되기 쉬워진다.

이로 인하여, 프린트기판(PCB)의 각 단자의 표면에 산화되기 어려운 금(Au)층(도안부호 PL로 도시)을 형성하는 것에 의해, 상기 불공정을 방지하고, 접속의 신뢰성을 확보하도록 하고 있다.

이로 인하여, 프린트기판(PCB)의 각 단자표면에 형성하는 재료로서는 필수로 Au에 한정되는 것은 아니고, 다른재료, 예를들면 ITO막의 산화되기 어려운 재료도 용이한 것은 물론이다. 또한, 프린트기판(PCB)의 적어도 각 단자가 상기 기술한 재료로 형성되어 있어도 용이한 것은 물론이다.

실시예 7

상기 실시예 1에서는, 프린트기판(PCB)의 각 단자(TM)는 도 10에 나타나는 바와 같이, 2열로 배치되고 또한 1열째의 각 단자는 2열째의 각 단자간에 위치부착된 이른바 지그재그형 배치로 되어 있다.

상기에 더불어, 영상신호구동회로(He)의 입력단자도 상기 프린트기판(PCB)의 각 단자와 대응한 배치가 이루어져 있는 것은 물론이다.

이와 같은 배치에 의해, 각 단자는 각각 상호 근접하고 있어도 인접하는 단자동지(1열째의 단자와 상기에 근접하는 2열째의 단자 동지)는 그들 변을 대응시키는 것을 회피할 수 있도록 이루어진다.

이런 경우는, 어느 단자와 여기에 인접하는 다른 단자와의 사이에서의 전식발생을 억제할 수 있고, 예를들어 전식이 발생하여도 상기에 의한 단자의 지장까지의 진행을 대폭으로 지연시키는 것이 가능하다.

즉, 각각의 대각선을 대략 일치하여 근접배치되는 각 단자는, 1열째의 단자집합과 2열째의 단자집합과의 거리를 취하는 것으로, 충분하게 거리를 두는 것이 가능하기 때문에 전식의 발생을 억제할 수 있도록 이루어진다.

그리고, 예를들면, 전식이 발생하여도, 그 전식은 한방향의 각부에서 그 대각부에 이르도록 하여 진행하지만, 그 거리(한방향의 각부에서 그 대각부에 미치는 대각선의 길이에 상당한다)는 비교적 크기 때문에, 단자의 지장까지의 진행을 대폭으로 지연시키는 것이 가능하다.

즉, 일렬로 각 단자를 배열한 구성의 경우를 고려하면, 그들 각 단자는 인접하는 다른 단자와 각각의 변을 대향 시켜 근접하는 것이 된다.

이 경우, 인접하는 단자에 전식이 발생한 경우, 각 단자의 상기 변에서 그 대향변에 걸쳐서 전식이 진행하는 것이 되지만, 이들 각 단자폭은 매우 작기 때문에 단자의 지장까지의 진행을 신속하게 할 수 있게 된다.

또한, 상기 기술한 구성으로 하는 것에 의해, 단자와 여기에 인접하는 다른 단자와의 사이를 피복하는 절연막의 박리여과를 발생하기 어려운 효과를 가진다. 상기 절연막을 상기 기술한 바와 같이 필름형의 시트를 부착하여 형성된 것이고, 그 개구부간의 폭이 좁아져 있는 경우, 그 부분에 있어서, 박리가 발생하기 쉽기 때문에, 상기 구성은 유효하다.

또한, 이 경우, 프린트기판(PCB)상의 1열째의 단자집합과 2열째의 단자집합의 영상신호구동회로(He)와의 접속을 도모하는 이방성도전막(ACF)은 각 단자집합별로 분단된 이방성도전막(ACF)을 이용하는 경우 없이, 하나의 이방성도전막(ACF)을 이용하는 것이 바람직하다.

복수의 이방성도전막(ACF)을 이용 한 경우, 그들이 중복된 부분을 형성하기 쉽고, 접속불량의 지장을 초래하는 경우가 있기 때문이다.

이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 액정표시장치에 의하면, 반도체장치와 프린트기판과의 신뢰성 높은 접속이 도모되도록 한다.

본 발명에 관한 몇개인가의 실시예를 나타내며, 이들에 대해서 기술하였지만, 동발명은 여기에 한정되는 것은 아니고 당업자의 식견범위에 있어서, 이들로 이루어지는 다양한 변형 및 개선도 허용되는 것으로 이해되는 것이고, 따라서, 본 원 명세서에 부여된 청구항 범위는 범위에 나타나며 또는 기재되는 상세에 구속되는 경우 없이, 또한 변형 및 개선을 전체 포함하는 것을 의도하는 것이다.

도 1 은 본 발명에 의한 액정표시장치의 한 실시예를 나타내는 주요부 평면도이다.

도 2 는 본 발명에 의한 액정표시장치의 한 실시예를 나타내는 등가회로도이다.

도 3 은 본 발명에 의한 액정표시장치의 화소의 한 실시예를 나타내는 평면도이다.

도 4 는 도 3의 IV-IV선에 있어서의 단면도이다.

도 5 는 본 발명에 의한 액정표시장치의 효과를 나타내는 그래프이다.

도 6 은 본 발명에 의한 액정표시장치의 다른 실시예를 나타내는 주요부 평면도이다.

도 7 은 본 발명에 의한 액정표시장치의 다른 실시예를 나타내는 주요부 단면도이다.

도 8 은 본 발명에 의한 액정표시장치의 다른 실시예를 나타내는 주요부 단면도이다.

도 9 는 본 발명에 의한 액정표시장치의 다른 실시예를 나타내는 주요부 단면도이다.

도 10 은 본 발명에 의한 액정표시장치의 다른 실시예를 나타내는 주요부 평면도이다.

<주요부분을 나타내는 도면부호의 설명>

PNL : 액정표시패널 V : 수직주사 구동회로

He : 영상신호 구동회로 ACF : 이방성 도전막

PCB : 프린트기판 GL : 게이트신호선

DL : 드레인 신호선

Claims (14)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 액정표시패널과,

   상기 액정표시패널 근방에 배치되는 프린트기판과,

   상기 액정표시패널과 프린트기판과의 사이에 걸쳐서 배치되는 복수의 필름캐리어방식의 반도체장치를 구비하여,

   각 반도체장치와 프린트기판과의 각 단자의 접속 및 각 반도체장치와 액정판넬과의 각 단자의 접속은 각각 이방성도전막을 매개하여 이루어져 있으며,

   각 반도체장치와 프린트기판과의 각 단자의 접속을 위한 이방성도전막은 적어도 한개의 반도체장치별로 분단되어 형성되며,

   각 반도체장치와 액정표시패널과의 각 단자의 접속을 위한 이방성도전막은 각 반도체장치에 공통으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 액정표시패널과,

    상기 액정표시패널 근방에 배치되는 프린트기판과,

    상기 액정표시패널과 프린트기판과의 사이에 걸쳐서 배치되는 필름캐리어방식의 반도체장치를 구비하여,

    적어도 반도체장치와 프린트기판과의 각 단자의 접속은 이방성도전막을 매개하여 이루어져 있으며,

    상기 프린트기판의 각 단자는 적어도 2열을 이루고, 또한 한방향의 열의 각 단자는 다른 방향의 열의 각 단자의 사이에 존재하도록 배열되고,

    상기 프린트기판의 각 단자에 접속되는 반도체장치의 각 단자는, 상기 프린트기판의 각 단자의 배열에 대응하여 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.