JPS6350034A - プロ−バ装置 - Google Patents
プロ−バ装置Info
- Publication number
- JPS6350034A JPS6350034A JP19418886A JP19418886A JPS6350034A JP S6350034 A JPS6350034 A JP S6350034A JP 19418886 A JP19418886 A JP 19418886A JP 19418886 A JP19418886 A JP 19418886A JP S6350034 A JPS6350034 A JP S6350034A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test head
- prober
- probe card
- card
- chuck
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- Granted
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 1
- 244000061458 Solanum melongena Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は被測定体の入出力端子(パッド)にプローブ針
を接触させてテストするためのブローバ装置に係り、特
に測定精度の向上を図った高速ディバイス測定用のブロ
ーバ装置に関する。
を接触させてテストするためのブローバ装置に係り、特
に測定精度の向上を図った高速ディバイス測定用のブロ
ーバ装置に関する。
[発明の技術的背景及び問題点コ
従来、この種のプローバにおいては第7図及び第8図に
示すようにウェハに形成されたパッドと接触させるプロ
ーブ針を有するプローブカード20は、プローバ装置の
ヘッドプレート内に設けられたリングインサート部21
に取り付けられ、テストヘッド23とは配線−ボード2
4−ポゴピン25−ボード26−配線−ボード27を介
して接続されており、チャックトップ29上のウェハ3
0との0(水平角度)調整はリングインサート部21の
θ回転機構で行うよう構成されていた。このようにヘッ
トプレート/リングインサート部にθ回転機構を設ける
ことにより、ヘッドプレート/リングインサート部は5
0mm程度の厚みを必要とし、このため、プローブカー
ドの入出力線はテスター高周波テストヘッドに結線する
のに80mm前後の長さを必要とした。しかし、テスト
精度の見地から言えば信号線が長くなればなる程、測定
タイミングや容量負荷の増大による諸性性が悪くなり実
際の素子性能より悪く測定してしまう可能性があるので
信号線はより短かく例えば数0m以内にすることが望ま
れていた。
示すようにウェハに形成されたパッドと接触させるプロ
ーブ針を有するプローブカード20は、プローバ装置の
ヘッドプレート内に設けられたリングインサート部21
に取り付けられ、テストヘッド23とは配線−ボード2
4−ポゴピン25−ボード26−配線−ボード27を介
して接続されており、チャックトップ29上のウェハ3
0との0(水平角度)調整はリングインサート部21の
θ回転機構で行うよう構成されていた。このようにヘッ
トプレート/リングインサート部にθ回転機構を設ける
ことにより、ヘッドプレート/リングインサート部は5
0mm程度の厚みを必要とし、このため、プローブカー
ドの入出力線はテスター高周波テストヘッドに結線する
のに80mm前後の長さを必要とした。しかし、テスト
精度の見地から言えば信号線が長くなればなる程、測定
タイミングや容量負荷の増大による諸性性が悪くなり実
際の素子性能より悪く測定してしまう可能性があるので
信号線はより短かく例えば数0m以内にすることが望ま
れていた。
[発明の目的コ
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたもので、リ
ンクインサート機構を廃止し、テスター高周波テストヘ
ッドにプローブカードを直接取り付は測定ケーブルの短
縮を測り、もって測定精度の向上を図ったプローバ装置
を提供せんとするものである。
ンクインサート機構を廃止し、テスター高周波テストヘ
ッドにプローブカードを直接取り付は測定ケーブルの短
縮を測り、もって測定精度の向上を図ったプローバ装置
を提供せんとするものである。
[発明の概要]
このような目的を達成するために本発明のブローバ装置
は、テストヘッド搭載型のプローバ装置において、被測
体例えば半導体ウェハのチップをテストするためのプロ
ーブカードをテストヘッドに固定したことを特徴とし、
これにより従来のヘッドプレートとリングインサート機
構を廃し、テストヘッドとプローブカードとの間の測定
ケーブルを大幅に短縮したものである。又、本発明のプ
ローバ装置においては、プローブカードをテストヘッド
に固定しているため、プローブカードとウェハとの角度
方向の位置調整が必要な場合はウェハを塔載するチャッ
クステージ側で行うことによって達成できる。
は、テストヘッド搭載型のプローバ装置において、被測
体例えば半導体ウェハのチップをテストするためのプロ
ーブカードをテストヘッドに固定したことを特徴とし、
これにより従来のヘッドプレートとリングインサート機
構を廃し、テストヘッドとプローブカードとの間の測定
ケーブルを大幅に短縮したものである。又、本発明のプ
ローバ装置においては、プローブカードをテストヘッド
に固定しているため、プローブカードとウェハとの角度
方向の位置調整が必要な場合はウェハを塔載するチャッ
クステージ側で行うことによって達成できる。
更にリングインサート機構を設けなくてもよいので、テ
ストヘッドとウェハとを垂直方向に相対的に接近できる
効果を有する。
ストヘッドとウェハとを垂直方向に相対的に接近できる
効果を有する。
[発明の実施例]
以下、本発明の好ましい実施例を図面に基き説明する。
第1図は、本発明に係るプローバ装置の1例を示し、主
としてローダ部1、プローバ部2及びテストヘッド3か
ら成り、プローバ部2はローダ部1に搬入されたキャリ
ヤから一枚づつ取り出され搬送される被測定体例えば半
導体ウェハを塔載する載置台としてのチャックトップ4
、アラインメントステージ(図示せず)及びチャックト
ップ4を水平(X−4)駆動するチャックステージ5か
ら成る。ナス1−ヘッド3はヒンジ部6を中心に回動し
、チャックステージ5」二に設置される。
としてローダ部1、プローバ部2及びテストヘッド3か
ら成り、プローバ部2はローダ部1に搬入されたキャリ
ヤから一枚づつ取り出され搬送される被測定体例えば半
導体ウェハを塔載する載置台としてのチャックトップ4
、アラインメントステージ(図示せず)及びチャックト
ップ4を水平(X−4)駆動するチャックステージ5か
ら成る。ナス1−ヘッド3はヒンジ部6を中心に回動し
、チャックステージ5」二に設置される。
又、テストヘッド3のパフォーマンスポード7には第2
図に示すようし;プローブカード8が、ネジ9によって
固定される。プローブカード8とパフォーマンスポード
7との接続は、線材10又はポゴピン等によって結線す
る。
図に示すようし;プローブカード8が、ネジ9によって
固定される。プローブカード8とパフォーマンスポード
7との接続は、線材10又はポゴピン等によって結線す
る。
次に本実施例におけるプローブカード8とチャック1−
ツブ4」二のウェハ11との位置合わせについて説明す
る。
ツブ4」二のウェハ11との位置合わせについて説明す
る。
まず、垂直(Z)方向(図中、矢印方向)の位置合わせ
は従来のプローバ装置に比ベリングインサ□−ト機構の
分だけプローブカード8とウェハ10との距離が遠くな
っているので、その分(約20mm以上)チャックトッ
プ4の2ストロークを長くし、プローブカード8の針1
2とウェハ10の接触を可能にする。あるいは第3図に
示すように、テストヘッド3とプローバ部2とのヒンジ
部分6をプローバ部2の最上部2aより下側に設け、テ
ストヘッド3をセットした時にプローブカード8が従来
のコンタクトポイントに位置するようにする。又は、第
4図に示すように従来テストヘッド3に設けられている
マイクロスコープ用の円筒形の穴を廃止し、この部分1
3にピンエレク1ヘロニクスを配置すると共にこの部分
を凸状13 aとし。
は従来のプローバ装置に比ベリングインサ□−ト機構の
分だけプローブカード8とウェハ10との距離が遠くな
っているので、その分(約20mm以上)チャックトッ
プ4の2ストロークを長くし、プローブカード8の針1
2とウェハ10の接触を可能にする。あるいは第3図に
示すように、テストヘッド3とプローバ部2とのヒンジ
部分6をプローバ部2の最上部2aより下側に設け、テ
ストヘッド3をセットした時にプローブカード8が従来
のコンタクトポイントに位置するようにする。又は、第
4図に示すように従来テストヘッド3に設けられている
マイクロスコープ用の円筒形の穴を廃止し、この部分1
3にピンエレク1ヘロニクスを配置すると共にこの部分
を凸状13 aとし。
プローバ部2内へ突出させチャックトップ4との距離を
縮めてもよい。この場合、プローブカード8とウェハ1
0の位置合わせは、TVカメラにより撮像し、これをC
RTに入力しCRTを目視しながら調整する。
縮めてもよい。この場合、プローブカード8とウェハ1
0の位置合わせは、TVカメラにより撮像し、これをC
RTに入力しCRTを目視しながら調整する。
次に角度(θ)方向の位置合わせは、プローブカード8
がテストヘッド3に固定されているわけであるから、ウ
ェハがのっているプローバ部2側でこれを行う。すなわ
ち、第5図に示すように、プローブカード8とチャック
ステージ5のX−Y軸とが0ずれている場合、まずアラ
インメントステージでチャックトップ4を0i5SI整
してチップの配列とプローブカード8と合致させる。そ
して、このチャックトップ4のXY軸に対するずれ(θ
)をプローバ部に内蔵されるCPIJによりソフトウェ
アで計算処理しチャックステージ5におけるX・Y駆動
を制御する。すなわち、第6図に示すように、チップC
1を測定後、チップC2を測定するためには、チャック
1−ツブをX軸方向にX移動した後、Y軸方向にX移動
する。且し、チップ幅をaとする時、x:acos13
、y=asin θである。
がテストヘッド3に固定されているわけであるから、ウ
ェハがのっているプローバ部2側でこれを行う。すなわ
ち、第5図に示すように、プローブカード8とチャック
ステージ5のX−Y軸とが0ずれている場合、まずアラ
インメントステージでチャックトップ4を0i5SI整
してチップの配列とプローブカード8と合致させる。そ
して、このチャックトップ4のXY軸に対するずれ(θ
)をプローバ部に内蔵されるCPIJによりソフトウェ
アで計算処理しチャックステージ5におけるX・Y駆動
を制御する。すなわち、第6図に示すように、チップC
1を測定後、チップC2を測定するためには、チャック
1−ツブをX軸方向にX移動した後、Y軸方向にX移動
する。且し、チップ幅をaとする時、x:acos13
、y=asin θである。
尚、0調整は本例に限定されるものではなく例えば、ア
ラインメント及びチャックステージ5におけるX−Y駆
動は通常と同様に行ない、チップの6一 1測定毎にチャックトップ4を回転させるように構成す
ることも可能である。いずれにしても、テストヘッドに
固定されたプローブカードに対し、プローバ部側でウェ
ハのチップをO調整するように構成する。
ラインメント及びチャックステージ5におけるX−Y駆
動は通常と同様に行ない、チップの6一 1測定毎にチャックトップ4を回転させるように構成す
ることも可能である。いずれにしても、テストヘッドに
固定されたプローブカードに対し、プローバ部側でウェ
ハのチップをO調整するように構成する。
[発明の効果コ
以上の説明からも明らかなように、本発明のプローバ装
置においては従来のヘッドプレートとリングインサート
機構を廃し、テストヘッド側にプローブカードを固定し
たので、テストヘッドとプローブカードとの間の測定ケ
ーブルを大幅に短縮することができ、測定の精度を高め
、ひいてはチップ製品の歩留りを向上することができる
。
置においては従来のヘッドプレートとリングインサート
機構を廃し、テストヘッド側にプローブカードを固定し
たので、テストヘッドとプローブカードとの間の測定ケ
ーブルを大幅に短縮することができ、測定の精度を高め
、ひいてはチップ製品の歩留りを向上することができる
。
第1図は、本発明に係るプローバ装置の一実施例の正面
図、第2図は同プローバ装置のテストヘッドを示す図、
第3図及び第4図はそれぞれ他の実施例の正面図、第5
図はプローブカードとX−Y軸との関係を示す図、第6
図はθ調整の説明図。 第7図及び第8図はそれぞれ従来のプローバ装置を示す
図である。 1・・・・・・・・・ロータ部 2・・・・・・・・・プローバ部 3・・・・・・・・・テストヘッド 4・・・・・・・・・チャックトップ(載置台)5・・
・・・・・・・チャックステージ6・・・・・・・・・
ヒンジ部 7・・・・・・・・・パフォーマンスポード8・・・・
・・・・・プローブカード 11・・・・・・・ウェハ(被測定体)代理人 弁理士
守 谷 −雄 第4図 第5図 。 θ X り=〉 竺 C間 18開!]、UC2−50034(4)第7図 第8図 ■ パ≧−
図、第2図は同プローバ装置のテストヘッドを示す図、
第3図及び第4図はそれぞれ他の実施例の正面図、第5
図はプローブカードとX−Y軸との関係を示す図、第6
図はθ調整の説明図。 第7図及び第8図はそれぞれ従来のプローバ装置を示す
図である。 1・・・・・・・・・ロータ部 2・・・・・・・・・プローバ部 3・・・・・・・・・テストヘッド 4・・・・・・・・・チャックトップ(載置台)5・・
・・・・・・・チャックステージ6・・・・・・・・・
ヒンジ部 7・・・・・・・・・パフォーマンスポード8・・・・
・・・・・プローブカード 11・・・・・・・ウェハ(被測定体)代理人 弁理士
守 谷 −雄 第4図 第5図 。 θ X り=〉 竺 C間 18開!]、UC2−50034(4)第7図 第8図 ■ パ≧−
Claims (1)
- 載置台に設けられた被測定体の上方に設置されるテスト
ヘッドを備えたプローバ装置において、前記テストヘッ
ドに前記被測定体をテストするためのプローブカードと
を固定したことを特徴とするプローバ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61194188A JPH0746693B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61194188A JPH0746693B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6350034A true JPS6350034A (ja) | 1988-03-02 |
JPH0746693B2 JPH0746693B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=16320405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61194188A Expired - Lifetime JPH0746693B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0746693B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02210276A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-21 | Tokyo Electron Ltd | プローバ及びプロービング方法 |
US5172053A (en) * | 1989-02-24 | 1992-12-15 | Tokyo Electron Limited | Prober apparatus |
KR100486396B1 (ko) * | 1996-06-10 | 2005-08-11 | 프리스케일 세미컨덕터, 인크. | 반도체웨이퍼상의복수의집적회로테스트방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58189530U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-16 | 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 | プリント配線基板 |
JPS59225538A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Nec Corp | 半導体装置の検査方法 |
JPS6024029A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハプローブ方法 |
JPS60206149A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Toshiba Corp | ウエハの試験装置 |
JPS6119142A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nec Corp | 半導体装置の試験装置 |
JPS6197839U (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-23 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61194188A patent/JPH0746693B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58189530U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-16 | 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 | プリント配線基板 |
JPS59225538A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Nec Corp | 半導体装置の検査方法 |
JPS6024029A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハプローブ方法 |
JPS60206149A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Toshiba Corp | ウエハの試験装置 |
JPS6119142A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nec Corp | 半導体装置の試験装置 |
JPS6197839U (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-23 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02210276A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-21 | Tokyo Electron Ltd | プローバ及びプロービング方法 |
US5172053A (en) * | 1989-02-24 | 1992-12-15 | Tokyo Electron Limited | Prober apparatus |
KR100486396B1 (ko) * | 1996-06-10 | 2005-08-11 | 프리스케일 세미컨덕터, 인크. | 반도체웨이퍼상의복수의집적회로테스트방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0746693B2 (ja) | 1995-05-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |