JPS60206149A - ウエハの試験装置 - Google Patents
ウエハの試験装置Info
- Publication number
- JPS60206149A JPS60206149A JP6273984A JP6273984A JPS60206149A JP S60206149 A JPS60206149 A JP S60206149A JP 6273984 A JP6273984 A JP 6273984A JP 6273984 A JP6273984 A JP 6273984A JP S60206149 A JPS60206149 A JP S60206149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- board
- fixing card
- dut
- test head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、特にクリーンルーム工程を経たウェハのチッ
プの良、不良を判別する試験装置に関する。
プの良、不良を判別する試験装置に関する。
従来、ウェハの試験装置としては、第１図に示すものが
知られている。
知られている。
図中の１は、クリーンルーム工程から受け入れたウェハ
２をＸＹ方向に移動可能なプローパである。このグロー
パフ上には、固定カード４が設けられている。この固定
カード４の上面には？、Ｊｔｉの第１の１０−プ５・・
・が円状に植設され、かつ下面Ｃ二はこれらプローブ５
・・・と接続する接触針６・・・が夫々設けられている
。なお、これら接触針６・・・は、試験時、ウェハ２に
形成された所定のチップのバンドと軍気的に接続する。
２をＸＹ方向に移動可能なプローパである。このグロー
パフ上には、固定カード４が設けられている。この固定
カード４の上面には？、Ｊｔｉの第１の１０−プ５・・
・が円状に植設され、かつ下面Ｃ二はこれらプローブ５
・・・と接続する接触針６・・・が夫々設けられている
。なお、これら接触針６・・・は、試験時、ウェハ２に
形成された所定のチップのバンドと軍気的に接続する。
前記固定カード４上には、ウェハ２の平衡、角度、高さ
を調整するインサー） ＩＪング７が設けられている。
を調整するインサー） ＩＪング７が設けられている。
このインサートリング７は、上面に第２のプローブ８・
・・が円形状に形成された第１のインサートリング材７
ａと、下面Ｃ二前記固定カード４の第１のプローブ５・
・・を挿着する開口穴９・・・ヲ有した第２のインサー
トリング材７ｂとからなる。これら第１、第２のインサ
ートリング材７ａ、ｌｂ間ｌ＝は、前記第１、弔２のプ
ローブ５・・・、８・・・を接続するためのワイヤ１０
・・・が夫々設けられている。
・・が円形状に形成された第１のインサートリング材７
ａと、下面Ｃ二前記固定カード４の第１のプローブ５・
・・を挿着する開口穴９・・・ヲ有した第２のインサー
トリング材７ｂとからなる。これら第１、第２のインサ
ートリング材７ａ、ｌｂ間ｌ＝は、前記第１、弔２のプ
ローブ５・・・、８・・・を接続するためのワイヤ１０
・・・が夫々設けられている。
前記インサートリング７上には、グイソータ（ＤＵ’Ｔ
）ボード１１を介してテストヘッド１２が設けられてい
る。このテストヘッド１２の下面には複数の第３のプロ
ーブ１３・・・が設けられ、該プローブ１３・・・と前
記第２のプローブ８・・・と（二よりＤＵＴボード１１
が圧着される。
）ボード１１を介してテストヘッド１２が設けられてい
る。このテストヘッド１２の下面には複数の第３のプロ
ーブ１３・・・が設けられ、該プローブ１３・・・と前
記第２のプローブ８・・・と（二よりＤＵＴボード１１
が圧着される。
また、テストヘッド１２は、テストヘッドカパー１４で
覆われている。前記インサートリング７の側部には、メ
カ調整部１５が設けられている。
覆われている。前記インサートリング７の側部には、メ
カ調整部１５が設けられている。
かかる構造の試験装置において、試験時、固定カード４
の接触針６・・・がウェハ２の所定のチップのバンドと
接続されると、該パッドからの′山気信号が接触針６、
第１のプローブ５・・・、インサートリング７のワイヤ
１０・・・、第２のプローブ８・・・、ＤＵＴボード１
）及びテストヘッド１２の第３のプローブ１３・・・を
経てテストヘッド１２に入力され、チップの良、不良の
判別が行なわれる。
の接触針６・・・がウェハ２の所定のチップのバンドと
接続されると、該パッドからの′山気信号が接触針６、
第１のプローブ５・・・、インサートリング７のワイヤ
１０・・・、第２のプローブ８・・・、ＤＵＴボード１
）及びテストヘッド１２の第３のプローブ１３・・・を
経てテストヘッド１２に入力され、チップの良、不良の
判別が行なわれる。
しかしながら、従来装置によれば、クエへ２の平衡、角
度、旨さを調整する目的でインサートリング７が設けら
れているため、接点数が増え、インサートリング７のワ
イヤ１０・・・が長くなり、ウェハ２とＤＵＴボード１
１の距離力１長くなる。したがって、周波数の高いデ／
マイスを測る場合、このことが弊害となってチップを正
確Ｃ二測定することができないという欠点を有する。ま
た、上記した如く接点数が増えることＣ二起因して接触
不良が起り易い。
度、旨さを調整する目的でインサートリング７が設けら
れているため、接点数が増え、インサートリング７のワ
イヤ１０・・・が長くなり、ウェハ２とＤＵＴボード１
１の距離力１長くなる。したがって、周波数の高いデ／
マイスを測る場合、このことが弊害となってチップを正
確Ｃ二測定することができないという欠点を有する。ま
た、上記した如く接点数が増えることＣ二起因して接触
不良が起り易い。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、高周波デバ
イスを正確に測定できるとともに、接触不良を回避しか
つ機構を簡素化し得るウェハの試験装置を提供すること
を目的とするものである。
イスを正確に測定できるとともに、接触不良を回避しか
つ機構を簡素化し得るウェハの試験装置を提供すること
を目的とするものである。
本発明は、従来装置で用いられていたインサートリング
を取、り除いて固定カードとｎＵ’ｒ＊−ドを直結する
とともＣ二、テストヘッドの下部を円錐状としてウェハ
の平衡、角度、高さの調整をインサートリングの代りに
行なうことζ：よって、前記目的を達成することを図っ
たものである。
を取、り除いて固定カードとｎＵ’ｒ＊−ドを直結する
とともＣ二、テストヘッドの下部を円錐状としてウェハ
の平衡、角度、高さの調整をインサートリングの代りに
行なうことζ：よって、前記目的を達成することを図っ
たものである。
以下、本発明の一実施例を第２図を参照して説明する。
なお、第１図と同部材で同形状のものは同符号を付して
説明を省略する。
説明を省略する。
図中の２１は、下部が円錐状のテストヘッドである。こ
のテストヘッド２１の傾斜部の下に対応する部分には、
メカ調整部２２．２２が設けられている。また、テスト
ヘッド２ノの下でメカ調整部２２．２２間には、ウェハ
２の平衡、角度、簡さの調整を兼ねるＤＵＴが−ド２３
が設けられている。このＤＵＴボード２３の下面には、
固定カード４からの第１のプローブ５を挿着するための
嵌合部２４．２４が設けられている。
のテストヘッド２１の傾斜部の下に対応する部分には、
メカ調整部２２．２２が設けられている。また、テスト
ヘッド２ノの下でメカ調整部２２．２２間には、ウェハ
２の平衡、角度、簡さの調整を兼ねるＤＵＴが−ド２３
が設けられている。このＤＵＴボード２３の下面には、
固定カード４からの第１のプローブ５を挿着するための
嵌合部２４．２４が設けられている。
しかして、本発明によれば、ウェハ２とＤＵＴポード２
３間ζ二固定カード４のみが存在した構造となっている
ため、従来の如くワイヤを用いることなく、周波数の毘
いデバイスを測る場合でもチップの良、不良を正確に試
験できる。また、上記と同様の理由から接点数を減少で
き、接触不良を回避できる。
３間ζ二固定カード４のみが存在した構造となっている
ため、従来の如くワイヤを用いることなく、周波数の毘
いデバイスを測る場合でもチップの良、不良を正確に試
験できる。また、上記と同様の理由から接点数を減少で
き、接触不良を回避できる。
更に、テストヘッド２１の下部か円錐状となっているた
め、メカ調整部２２．２２をテストヘッド２１の傾斜部
の下に対応する部分に設けることができる。従って、従
来のインサートリングの代りにＤＵＴポード２３を用い
てウェハ２の平衡、角度、高さの調整を行なうことがで
きるとともに、従来と比べて部品数も少なくなり機構を
簡素化できる。
め、メカ調整部２２．２２をテストヘッド２１の傾斜部
の下に対応する部分に設けることができる。従って、従
来のインサートリングの代りにＤＵＴポード２３を用い
てウェハ２の平衡、角度、高さの調整を行なうことがで
きるとともに、従来と比べて部品数も少なくなり機構を
簡素化できる。
以上詳述した如く本発明によれは、高周波デバイスを正
確に測定できるとともに、接触不良もなく簡単な機構の
ウェハの試験装置を提供できるものである。
確に測定できるとともに、接触不良もなく簡単な機構の
ウェハの試験装置を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のクエへの試験装置の説明図、第２図は本
発明の一実施例シー係るウェハの試験装置の説明図であ
る。 １・・・ゾローバ、２・・・ウェハ、４・・・固定カー
ド、５，１３・・・グローブ、６・・・接触針、２１・
・・テストヘンド、２２・・・メカ調整部、２３・・・
ＤＵＴボード。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ［］１寸・
発明の一実施例シー係るウェハの試験装置の説明図であ
る。 １・・・ゾローバ、２・・・ウェハ、４・・・固定カー
ド、５，１３・・・グローブ、６・・・接触針、２１・
・・テストヘンド、２２・・・メカ調整部、２３・・・
ＤＵＴボード。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ［］１寸・
Claims (1)
- ウェハをＸＹ方向に移動するプローパと、このゾローバ
の上方に固定カード、ダイソータボードを順次弁して設
けられ、クエへに形成された各チップの良、不良を判別
する円錐状のテストヘッドとを具備することを特徴とす
るウェハの試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6273984A JPS60206149A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | ウエハの試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6273984A JPS60206149A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | ウエハの試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206149A true JPS60206149A (ja) | 1985-10-17 |
Family
ID=13209054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6273984A Pending JPS60206149A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | ウエハの試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206149A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6294635U (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-17 | ||
| JPS6350034A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Tokyo Electron Ltd | プロ−バ装置 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP6273984A patent/JPS60206149A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6294635U (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-17 | ||
| JPH0338833Y2 (ja) * | 1985-12-04 | 1991-08-15 | ||
| JPS6350034A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Tokyo Electron Ltd | プロ−バ装置 |
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