JPH08330371A - プローブ検査装置及び検査方法 - Google Patents
プローブ検査装置及び検査方法Info
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- JPH08330371A JPH08330371A JP8100371A JP10037196A JPH08330371A JP H08330371 A JPH08330371 A JP H08330371A JP 8100371 A JP8100371 A JP 8100371A JP 10037196 A JP10037196 A JP 10037196A JP H08330371 A JPH08330371 A JP H08330371A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブ検査装置の測定精度の向上を図る。
【解決手段】 テストヘッド搭載型のプローバ装置にお
いて、テストヘッド３にプローブカード８を固定し、プ
ローブカードに対して載置台４に載置された被測定体の
位置合わせを行う位置合わせ機構５を設け、プローブカ
ードと被測定体との角度方向（θ方向）の位置合わせに
際し、ＴＶカメラにより撮像しながら、被測定体を載置
した載置台をθ調整し、載置台をθ調整して被測定体の
配列とプローブカードとを合致させた後、載置台のＸＹ
軸に対するずれ（θ）をプローバ部２に内蔵されるＣＰ
Ｕによりソフトウェアで計算処理し、載置台のＸ・Ｙ駆
動を制御するもので、テストヘッドとプローブカードの
直付けにより、測定ケーブルが短縮されて高周波特性が
向上し、検査の高速化が可能となると共に、載置台のθ
調整およびＣＰＵ制御によって位置合わせが正確になり
測定精度が向上する。
いて、テストヘッド３にプローブカード８を固定し、プ
ローブカードに対して載置台４に載置された被測定体の
位置合わせを行う位置合わせ機構５を設け、プローブカ
ードと被測定体との角度方向（θ方向）の位置合わせに
際し、ＴＶカメラにより撮像しながら、被測定体を載置
した載置台をθ調整し、載置台をθ調整して被測定体の
配列とプローブカードとを合致させた後、載置台のＸＹ
軸に対するずれ（θ）をプローバ部２に内蔵されるＣＰ
Ｕによりソフトウェアで計算処理し、載置台のＸ・Ｙ駆
動を制御するもので、テストヘッドとプローブカードの
直付けにより、測定ケーブルが短縮されて高周波特性が
向上し、検査の高速化が可能となると共に、載置台のθ
調整およびＣＰＵ制御によって位置合わせが正確になり
測定精度が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は被測定体の入出力端
子（パッド）にプローブ針を接触させてテストするため
のプローブ検査装置及び検査方法に係り、特に測定精度
の向上を図った高速ディバイス測定用のプローブ検査装
置及び検査方法に関する。
子（パッド）にプローブ針を接触させてテストするため
のプローブ検査装置及び検査方法に係り、特に測定精度
の向上を図った高速ディバイス測定用のプローブ検査装
置及び検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプローブ検査装置におい
ては図７及び図８に示すようにウェハに形成されたパッ
ドと接触させるプローブ針を有するプローブカード２０
は、プローバ装置のヘッドプレート内に設けられたリン
グインサート部２１に取り付けられ、テストヘッド２３
とは配線−ボード２４−ポゴピン２５−ボード２６−配
線ーボード２７を介して接続されており、チャックトッ
プ２９上のウェハ３０とのθ（水平角度）調整はリング
インサート部２１のθ回転機構で行うよう構成されてい
た。
ては図７及び図８に示すようにウェハに形成されたパッ
ドと接触させるプローブ針を有するプローブカード２０
は、プローバ装置のヘッドプレート内に設けられたリン
グインサート部２１に取り付けられ、テストヘッド２３
とは配線−ボード２４−ポゴピン２５−ボード２６−配
線ーボード２７を介して接続されており、チャックトッ
プ２９上のウェハ３０とのθ（水平角度）調整はリング
インサート部２１のθ回転機構で行うよう構成されてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようにヘッドプレ
ート／リングインサート部にθ回転機構を設けることに
より、ヘッドプレート／リングインサート部は５０ｍｍ
程度の厚みを必要とし、このため、プローブカード２０
の入出力線はテスター高周波テストヘッドに結線するの
に８０ｍｍ前後の長さを必要とした。しかし、テスト精
度の見地から言えば信号線が長くなればなる程、測定タ
イミングや容量負荷の増大による諸特性が悪くなり、実
際の素子性能より悪く測定してしまう可能性があるの
で、信号線はより短かく例えば数ｃｍ以内にすることが
望まれていた。
ート／リングインサート部にθ回転機構を設けることに
より、ヘッドプレート／リングインサート部は５０ｍｍ
程度の厚みを必要とし、このため、プローブカード２０
の入出力線はテスター高周波テストヘッドに結線するの
に８０ｍｍ前後の長さを必要とした。しかし、テスト精
度の見地から言えば信号線が長くなればなる程、測定タ
イミングや容量負荷の増大による諸特性が悪くなり、実
際の素子性能より悪く測定してしまう可能性があるの
で、信号線はより短かく例えば数ｃｍ以内にすることが
望まれていた。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たもので、リングインサート機構を廃止し、テスター高
周波テストヘッドにプローブカードを直接取り付け測定
ケーブルの短縮を測り、もって測定精度の向上を図った
プローブ検査装置及び検査方法を提供せんとするもので
ある。
たもので、リングインサート機構を廃止し、テスター高
周波テストヘッドにプローブカードを直接取り付け測定
ケーブルの短縮を測り、もって測定精度の向上を図った
プローブ検査装置及び検査方法を提供せんとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明の請求項１に記載のプローブ検査装置
は、載置台に載置された被測定体に対向して設置され、
被測定体の測定を行うテストヘッドを備えたプローバ検
査装置において、テストヘッドに、被測定体に形成され
たパッドに接触可能なプローブ針を有するプローブカー
ドを固定し、プローブカードに対して載置台に載置され
た被測定体の位置合わせを行う位置合わせ機構を設け、
プローブカードと被測定体との角度方向（θ方向）の位
置合わせにあたり位置合わせ機構は、被測定体を載置し
た載置台をθ調整する手段を有し、プローブカードと被
測定体の位置合わせを撮像しながら調整するＴＶカメラ
を備えたもので、テストヘッドとプローブカードの直付
けにより、測定ケーブルが短縮されて高周波特性が向上
し、検査の高速化が可能となる。
るため、本発明の請求項１に記載のプローブ検査装置
は、載置台に載置された被測定体に対向して設置され、
被測定体の測定を行うテストヘッドを備えたプローバ検
査装置において、テストヘッドに、被測定体に形成され
たパッドに接触可能なプローブ針を有するプローブカー
ドを固定し、プローブカードに対して載置台に載置され
た被測定体の位置合わせを行う位置合わせ機構を設け、
プローブカードと被測定体との角度方向（θ方向）の位
置合わせにあたり位置合わせ機構は、被測定体を載置し
た載置台をθ調整する手段を有し、プローブカードと被
測定体の位置合わせを撮像しながら調整するＴＶカメラ
を備えたもので、テストヘッドとプローブカードの直付
けにより、測定ケーブルが短縮されて高周波特性が向上
し、検査の高速化が可能となる。
【０００６】本発明の請求項２に記載のプローブ検査方
法は、載置台に載置された被測定体に対向して設置さ
れ、被測定体の測定を行うテストヘッドを設け、テスト
ヘッドに、被測定体に形成されたパッドに接触可能なプ
ローブ針を有するプローブカードを固定し、プローブカ
ードに対して載置台に載置された被測定体の位置合わせ
を行う位置合わせ機構を設け、プローブカードと被測定
体との角度方向（θ方向）の位置合わせに際し、ＴＶカ
メラにより撮像しながら、被測定体を載置した載置台を
θ調整し、載置台をθ調整して被測定体の配列とプロー
ブカードとを合致させた後、載置台のＸＹ軸に対するず
れ（θ）をプローバ部に内蔵されるＣＰＵによりソフト
ウェアで計算処理し、載置台のＸ・Ｙ駆動を制御するも
ので、載置台のθ調整およびＣＰＵ制御によって位置合
わせ精度が向上して測定精度が向上する。
法は、載置台に載置された被測定体に対向して設置さ
れ、被測定体の測定を行うテストヘッドを設け、テスト
ヘッドに、被測定体に形成されたパッドに接触可能なプ
ローブ針を有するプローブカードを固定し、プローブカ
ードに対して載置台に載置された被測定体の位置合わせ
を行う位置合わせ機構を設け、プローブカードと被測定
体との角度方向（θ方向）の位置合わせに際し、ＴＶカ
メラにより撮像しながら、被測定体を載置した載置台を
θ調整し、載置台をθ調整して被測定体の配列とプロー
ブカードとを合致させた後、載置台のＸＹ軸に対するず
れ（θ）をプローバ部に内蔵されるＣＰＵによりソフト
ウェアで計算処理し、載置台のＸ・Ｙ駆動を制御するも
ので、載置台のθ調整およびＣＰＵ制御によって位置合
わせ精度が向上して測定精度が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例を図面に基き
説明する。図１に示すように、本発明に係るプローブ検
査装置は、主としてローダ部１、プローバ部２及びテス
トヘッド３から成り、プローバ部２はローダ部１に搬入
されたキャリヤから一枚づつ取り出され搬送される被測
定体例えば半導体ウェハを塔載する載置台としてのチャ
ックトップ４、位置合わせ機構であるアラインメントス
テージ（図示せず）及びチャックトップ４を水平（Ｘ−
Ｙ）駆動するチャックステージ５から成る。テストヘッ
ド３はヒンジ部６を中心に回動し、チャックステージ５
上に設置される。
説明する。図１に示すように、本発明に係るプローブ検
査装置は、主としてローダ部１、プローバ部２及びテス
トヘッド３から成り、プローバ部２はローダ部１に搬入
されたキャリヤから一枚づつ取り出され搬送される被測
定体例えば半導体ウェハを塔載する載置台としてのチャ
ックトップ４、位置合わせ機構であるアラインメントス
テージ（図示せず）及びチャックトップ４を水平（Ｘ−
Ｙ）駆動するチャックステージ５から成る。テストヘッ
ド３はヒンジ部６を中心に回動し、チャックステージ５
上に設置される。
【０００８】又、テストヘッド３のパフォーマンスボー
ド７には図２に示すようにプローブカード８が、ネジ９
によって固定される。プローブカード８にはウェハ１１
に形成されたパッド（図示せず）に接触するプローバ針
１２が植設されている。プローブカード８とパフォーマ
ンスボード７との接続は、線材１０又はポゴピン等によ
って結線する。
ド７には図２に示すようにプローブカード８が、ネジ９
によって固定される。プローブカード８にはウェハ１１
に形成されたパッド（図示せず）に接触するプローバ針
１２が植設されている。プローブカード８とパフォーマ
ンスボード７との接続は、線材１０又はポゴピン等によ
って結線する。
【０００９】次に本実施例におけるプローブカード８と
チャックトップ４上のウェハ１１との位置合わせについ
て説明する。まず、垂直（Ｚ）方向（図中、矢印方向）
の位置合わせは従来のプローバ装置に比べ、リングイン
サート機構の分だけプローブカード８とウェハ１０との
距離が遠くなっているので、その分(約２０ｍｍ以上）
チャックトップ４のＺストロークを長くし、プローブカ
ード８の針１２とウェハ１０の接触を可能にする。ある
いは図３に示すように、テストヘッド３とプローバ部２
とのヒンジ部分６をプローバ部２の最上部２ａより下側
に設け、テストヘッド３をセットした時にプローブカー
ド８が従来のコンタクトポイントに位置するようにす
る。又は、図４に示すように、従来テストヘッド３に設
けられているマイクロスコープ用の円筒形の穴を廃止
し、この部分１３にピンエレクトロニクスを配置すると
共にこの部分を凸状１３ａとし、プローバ部２内へ突出
させチャックトップ４との距離を縮めてもよい。この場
合、プローブカード８とウェハ１０の位置合わせは、Ｔ
Ｖカメラにより撮像し、これをＣＲＴに入力しＣＲＴを
目視しながら調整する。
チャックトップ４上のウェハ１１との位置合わせについ
て説明する。まず、垂直（Ｚ）方向（図中、矢印方向）
の位置合わせは従来のプローバ装置に比べ、リングイン
サート機構の分だけプローブカード８とウェハ１０との
距離が遠くなっているので、その分(約２０ｍｍ以上）
チャックトップ４のＺストロークを長くし、プローブカ
ード８の針１２とウェハ１０の接触を可能にする。ある
いは図３に示すように、テストヘッド３とプローバ部２
とのヒンジ部分６をプローバ部２の最上部２ａより下側
に設け、テストヘッド３をセットした時にプローブカー
ド８が従来のコンタクトポイントに位置するようにす
る。又は、図４に示すように、従来テストヘッド３に設
けられているマイクロスコープ用の円筒形の穴を廃止
し、この部分１３にピンエレクトロニクスを配置すると
共にこの部分を凸状１３ａとし、プローバ部２内へ突出
させチャックトップ４との距離を縮めてもよい。この場
合、プローブカード８とウェハ１０の位置合わせは、Ｔ
Ｖカメラにより撮像し、これをＣＲＴに入力しＣＲＴを
目視しながら調整する。
【００１０】次に角度（θ）方向の位置合わせは、プロ
ーブカード８がテストヘッド３に固定されているわけで
あるから、ウェハがのっているプローバ部２側でこれを
行う。すなわち、図５に示すように、プローブカード８
とチャックステージ５のＸ・Ｙ軸とがθずれている場
合、まずアラインメントステージでチャックトップ４を
θ調整してチップの配列とプローブカード８と合致させ
る。そして、このチャックトップ４のＸＹ軸に対するず
れ（θ）をプローバ部に内蔵されるＣＰＵによりソフト
ウェアで計算処理し、チャックステージ５におけるＸ・
Ｙ駆動を制御する。
ーブカード８がテストヘッド３に固定されているわけで
あるから、ウェハがのっているプローバ部２側でこれを
行う。すなわち、図５に示すように、プローブカード８
とチャックステージ５のＸ・Ｙ軸とがθずれている場
合、まずアラインメントステージでチャックトップ４を
θ調整してチップの配列とプローブカード８と合致させ
る。そして、このチャックトップ４のＸＹ軸に対するず
れ（θ）をプローバ部に内蔵されるＣＰＵによりソフト
ウェアで計算処理し、チャックステージ５におけるＸ・
Ｙ駆動を制御する。
【００１１】すなわち、図６に示すように、チップＣ1
を測定後、チップＣ2を測定するためには、チャックト
ップをＸ軸方向にｘ移動した後、Ｙ軸方向にｙ移動す
る。且し、チップ幅をａとする時、ｘ＝ａcosθ、ｙ＝
ａsinθである。尚、θ調整は本例に限定されるもので
はなく例えば、アラインメント及びチャックステージ５
におけるＸ・Ｙ駆動は通常と同様に行ない、チップの１
測定毎にチャックトップ４を回転させるように構成する
ことも可能である。いずれにしても、テストヘッドに固
定されたプローブカードに対し、プローバ部側でウェハ
のチップをθ調整するように構成する。
を測定後、チップＣ2を測定するためには、チャックト
ップをＸ軸方向にｘ移動した後、Ｙ軸方向にｙ移動す
る。且し、チップ幅をａとする時、ｘ＝ａcosθ、ｙ＝
ａsinθである。尚、θ調整は本例に限定されるもので
はなく例えば、アラインメント及びチャックステージ５
におけるＸ・Ｙ駆動は通常と同様に行ない、チップの１
測定毎にチャックトップ４を回転させるように構成する
ことも可能である。いずれにしても、テストヘッドに固
定されたプローブカードに対し、プローバ部側でウェハ
のチップをθ調整するように構成する。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプローブ検査装置においては従来のヘッドプレート
とリングインサート機構を廃し、テストヘッドとプロー
ブカードの直付けにより、測定ケーブルが短縮されて高
周波特性が向上し、検査の高速化が可能となる。
明のプローブ検査装置においては従来のヘッドプレート
とリングインサート機構を廃し、テストヘッドとプロー
ブカードの直付けにより、測定ケーブルが短縮されて高
周波特性が向上し、検査の高速化が可能となる。
【００１３】また、ＴＶカメラにより撮像しながらをθ
調整し、被測定体の配列とプローブカードとを合致させ
た後、載置台のＸＹ軸に対するずれ（θ）をプローバ部
に内蔵されるＣＰＵによりソフトウェアで計算処理し、
載置台のＸ・Ｙ駆動を制御するので位置合わせ正確にな
り測定精度が向上する。
調整し、被測定体の配列とプローブカードとを合致させ
た後、載置台のＸＹ軸に対するずれ（θ）をプローバ部
に内蔵されるＣＰＵによりソフトウェアで計算処理し、
載置台のＸ・Ｙ駆動を制御するので位置合わせ正確にな
り測定精度が向上する。
【図１】 本発明に係るプローブ検査装置の一実施例の
正面図。
正面図。
【図２】 同プローブ検査装置のテストヘッドを示す
図。
図。
【図３】 他の実施例の正面図。
【図４】 他の実施例の正面図。
【図５】 プローブカードとＸ・Ｙ軸との関係を示す
図。
図。
【図６】 θ調整の説明図。
【図７】 従来のプローブ検査装置を示す図。
【図８】 従来のプローブ検査装置を示す図。
１…ローダ部 ２…プローバ部 ３…テストヘッド ４…チャックトップ（載置台） ５…チャックステージ ６…ヒンジ部 ７…パフォーマンスボード ８…プローブカ−ド １１…ウェハ（被測定体）
Claims (2)
- 【請求項１】載置台に載置された被測定体に対向して設
置され、前記被測定体の測定を行うテストヘッドを備え
たプローバ検査装置において、 前記テストヘッドに、前記被測定体に形成されたパッド
に接触可能なプローブ針を有するプローブカードを固定
し、前記プローブカードに対して前記載置台に載置され
た前記被測定体の位置合わせを行う位置合わせ機構を設
け、 前記プローブカードと前記被測定体との角度方向（θ方
向）の位置合わせにあたり前記位置合わせ機構は、前記
被測定体を載置した前記載置台をθ調整する手段を有
し、前記プローブカードと前記被測定体の位置合わせを
撮像しながら調整するＴＶカメラを備えたことを特徴と
するプローブ検査装置。 - 【請求項２】載置台に載置された被測定体に対向して設
置され、前記被測定体の測定を行うテストヘッドを設
け、前記テストヘッドに、前記被測定体に形成されたパ
ッドに接触可能なプローブ針を有するプローブカードを
固定し、前記プローブカードに対して前記載置台に載置
された前記被測定体の位置合わせを行う位置合わせ機構
を設け、 前記プローブカードと前記被測定体との角度方向（θ方
向）の位置合わせに際し、ＴＶカメラにより撮像しなが
ら、前記被測定体を載置した前記載置台をθ調整し、 前記載置台をθ調整して前記被測定体の配列と前記プロ
ーブカードとを合致させた後、前記載置台のＸＹ軸に対
するずれ（θ）をプローバ部に内蔵されるＣＰＵにより
ソフトウェアで計算処理し、前記載置台のＸ・Ｙ駆動を
制御することを特徴とするプローブ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8100371A JPH08330371A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | プローブ検査装置及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8100371A JPH08330371A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | プローブ検査装置及び検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330371A true JPH08330371A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=14272192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8100371A Pending JPH08330371A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | プローブ検査装置及び検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330371A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008131047A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 標本支持台と標本支持台の使用の下で検査物質を検査する方法 |
| CN113514745A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-10-19 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置和卡盘顶部的位置调整方法 |
| JP2022082621A (ja) * | 2017-03-22 | 2022-06-02 | エシコン・インコーポレイテッド | 縫合糸取り付け部強度のオンプレス試験を有する、外科用縫合針を縫合糸に取り付けるためのスエージングシステム |
| CN115480078A (zh) * | 2021-05-31 | 2022-12-16 | 东京毅力科创株式会社 | 对准方法和检查装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745755A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-15 | Fujitsu Ltd | Coding and decoding circuit using rom |
| JPS59183861A (ja) * | 1983-03-04 | 1984-10-19 | コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク | 交互形単分子層の形成法及び形成装置 |
| JPS59225538A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Nec Corp | 半導体装置の検査方法 |
| JPS6024029A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハプローブ方法 |
-
1996
- 1996-04-22 JP JP8100371A patent/JPH08330371A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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