JPH03290940A - プロービングマシンのウエハ載置台 - Google Patents
プロービングマシンのウエハ載置台Info
- Publication number
- JPH03290940A JPH03290940A JP2091848A JP9184890A JPH03290940A JP H03290940 A JPH03290940 A JP H03290940A JP 2091848 A JP2091848 A JP 2091848A JP 9184890 A JP9184890 A JP 9184890A JP H03290940 A JPH03290940 A JP H03290940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe card
- probe
- contact
- inclination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 35
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェハ上のICの電気的特性を検査するプロー
ビングマシンに係り、特にウェハの種類に応じて交換さ
れるプローブカードを備えたプロービングマシンに関ス
ル。
ビングマシンに係り、特にウェハの種類に応じて交換さ
れるプローブカードを備えたプロービングマシンに関ス
ル。
プロービングマシンには、絶縁基板に触針を備えたプロ
ーブカードを使用するものがあり、このプローブカード
は予め数種類用意され、検査されるウェハに合ったプロ
ーブカードが測定部に取付けられて用いられる。
ーブカードを使用するものがあり、このプローブカード
は予め数種類用意され、検査されるウェハに合ったプロ
ーブカードが測定部に取付けられて用いられる。
プローブカードは、触針がウェハ上のICのボンディン
グパッドに接触し、ICテスタにその測定信号を送るよ
うになっている。従って、プローブカードの触針は測定
時にはウェハ上のICのボンディングパッドに正確に且
つ所定の接触圧で接触していることが必要である。
グパッドに接触し、ICテスタにその測定信号を送るよ
うになっている。従って、プローブカードの触針は測定
時にはウェハ上のICのボンディングパッドに正確に且
つ所定の接触圧で接触していることが必要である。
方、ICの高性能化に伴い、ウェハの径も大きくなり、
これに応じてプローブカードの寸法も大きくなる。プロ
ーブカードの寸法が大きくなると、プローブカードがわ
ずかに傾いても傾斜量は大きくなり、触針に十分な接触
圧が得られず、測定不良となる場合がある。この為、従
来のプロービングマシンでは、プローブカードの傾斜補
正をプローブカードの取付部を操作して行っているが、
調整に手間取る欠点があった。
これに応じてプローブカードの寸法も大きくなる。プロ
ーブカードの寸法が大きくなると、プローブカードがわ
ずかに傾いても傾斜量は大きくなり、触針に十分な接触
圧が得られず、測定不良となる場合がある。この為、従
来のプロービングマシンでは、プローブカードの傾斜補
正をプローブカードの取付部を操作して行っているが、
調整に手間取る欠点があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プ
ローブカードの触針とウエノ\のIC上のボンディング
パッドとの接触が容易に確実に得られるプロービングマ
シンを提案することを目的としている。
ローブカードの触針とウエノ\のIC上のボンディング
パッドとの接触が容易に確実に得られるプロービングマ
シンを提案することを目的としている。
本発明は、前記目的を達成する為に、X方向、Y方向及
び2方向(上下方向〉に移動自在でウェハを載置して測
定部に移送するウェハ載置台と、ウェハの種類に応じて
予め備えられウニ/%上のICのボンディングパッドと
接触する触針を有し、プロービングマシン本体に取付け
られると共にICテスタと接続されたプローブカードと
、を有するプロービングマシンに於いて、前記載置台は
、プローブカードの傾斜量に応じて傾斜補正可能である
ことを特徴としている。
び2方向(上下方向〉に移動自在でウェハを載置して測
定部に移送するウェハ載置台と、ウェハの種類に応じて
予め備えられウニ/%上のICのボンディングパッドと
接触する触針を有し、プロービングマシン本体に取付け
られると共にICテスタと接続されたプローブカードと
、を有するプロービングマシンに於いて、前記載置台は
、プローブカードの傾斜量に応じて傾斜補正可能である
ことを特徴としている。
〔作用〕
本発明は、ウェハ載置台が傾斜補正機能を有しているの
で、プローブカードの傾斜に対しては簡単にウェハ載置
台を傾斜補正することにより対応でき、プローブカード
の触針とウエノ\上のICのボンディングパッドとの接
触は確実になされる。
で、プローブカードの傾斜に対しては簡単にウェハ載置
台を傾斜補正することにより対応でき、プローブカード
の触針とウエノ\上のICのボンディングパッドとの接
触は確実になされる。
以下、添付図面に従って本発明に係るプロービングマシ
ンの好ましい実施例を詳説する。
ンの好ましい実施例を詳説する。
第1図は本発明が適用されるプロービングマシンの平面
図である。第1図に示すように、プロービングマシンは
、ウェハを吸引固着するウエノ翫チャック10、ウェハ
載置台12、ウエノ\の位置決めを行うプリアライメン
ト装置14、プローブカード28が取付けられてウエノ
\の電気的特性の検査を行う測定部16等から構成され
ている。
図である。第1図に示すように、プロービングマシンは
、ウェハを吸引固着するウエノ翫チャック10、ウェハ
載置台12、ウエノ\の位置決めを行うプリアライメン
ト装置14、プローブカード28が取付けられてウエノ
\の電気的特性の検査を行う測定部16等から構成され
ている。
第1図に示すカセット18に収納されたウエノ飄22は
、搬送ベルト20で矢印方向に1枚ずつ導かれ、プリア
ライメント装置14によって一定方向に揃えた状態でA
位置に位置決めされる。位置決めされたウェハ22は搬
送アーム24により、A位置からB位置へと搬送される
。更に、B位置へ移動されたウェハ22はウエノ\チャ
ック10に真空吸着され、ウェハ載置台12によって測
定部16に移送される。
、搬送ベルト20で矢印方向に1枚ずつ導かれ、プリア
ライメント装置14によって一定方向に揃えた状態でA
位置に位置決めされる。位置決めされたウェハ22は搬
送アーム24により、A位置からB位置へと搬送される
。更に、B位置へ移動されたウェハ22はウエノ\チャ
ック10に真空吸着され、ウェハ載置台12によって測
定部16に移送される。
第2図(A)、(B)はウェハ載置台12の構造が示さ
れている。ウェハ載置台12は、下からX−Yステージ
50、傾斜補正機構52、Zステージ54、Zステージ
の上面に形成されたウエノ\チャックlOから構成され
ている。X−Yステージ50はねじ送り機構等の公知の
構造によりX−Y方向に移動し、Zステージ54はカム
機構等の公知の構造により上下方向に移動する。
れている。ウェハ載置台12は、下からX−Yステージ
50、傾斜補正機構52、Zステージ54、Zステージ
の上面に形成されたウエノ\チャックlOから構成され
ている。X−Yステージ50はねじ送り機構等の公知の
構造によりX−Y方向に移動し、Zステージ54はカム
機構等の公知の構造により上下方向に移動する。
傾斜補正機構の支持板56の下面中央には半球58が形
成され、この半球58はZ−Yステージ50上に植立さ
れたポスト60の球面座62で支持され、従って支持板
56は半球部58を中心に任意の方向に傾斜可能である
。ポスト60の周りには、上下棒64.64.64が設
けられ、この上下棒64はモータ等の上下送り機構66
により駆動される。尚、68.68.68はばねである
。
成され、この半球58はZ−Yステージ50上に植立さ
れたポスト60の球面座62で支持され、従って支持板
56は半球部58を中心に任意の方向に傾斜可能である
。ポスト60の周りには、上下棒64.64.64が設
けられ、この上下棒64はモータ等の上下送り機構66
により駆動される。尚、68.68.68はばねである
。
前記の如く構成した本発明に係るプロービングマシンの
作用を説明する。
作用を説明する。
プローブカード28がプローブソケットに接続された後
、第1図に示すようにウェハチャックlOはB位置に移
動し、被検査品であるウェハ22を受けとり、C位置、
D位置の順に移動する。C位置では、ウェハの位置決め
が行われ、更に、D位置において、図示しない顕微鏡で
ウエノ\の電極と触針28Aとが位置合わせされ、触針
28Aをウェハの各電極に接触させなからウェハの電気
的緒特性の検査が実施される。この時プローブカード2
8が傾斜し、触針28Aの接触が充分でない時は、傾斜
機構52のいずれかの上下棒64を上下動し、プローブ
カード28の傾斜面にウェハ載置台12の載置面を合わ
せ、触針28Aを確実に接触させる。
、第1図に示すようにウェハチャックlOはB位置に移
動し、被検査品であるウェハ22を受けとり、C位置、
D位置の順に移動する。C位置では、ウェハの位置決め
が行われ、更に、D位置において、図示しない顕微鏡で
ウエノ\の電極と触針28Aとが位置合わせされ、触針
28Aをウェハの各電極に接触させなからウェハの電気
的緒特性の検査が実施される。この時プローブカード2
8が傾斜し、触針28Aの接触が充分でない時は、傾斜
機構52のいずれかの上下棒64を上下動し、プローブ
カード28の傾斜面にウェハ載置台12の載置面を合わ
せ、触針28Aを確実に接触させる。
プローブカードをプローブソケットに取付けるのには、
マニュアル操作でも、自動装置でもよいが、本発明では
マニュアル操作に特に有効である。
マニュアル操作でも、自動装置でもよいが、本発明では
マニュアル操作に特に有効である。
またウェハの搬送を行うウェハチャック10を利用して
プローブカード28を測定部16に搬送及び接続するよ
うにしてもよい。これにより、プローブカードの搬送手
段を別個に設ける必要がなくなり、装置の簡略化を図る
ことができる。
プローブカード28を測定部16に搬送及び接続するよ
うにしてもよい。これにより、プローブカードの搬送手
段を別個に設ける必要がなくなり、装置の簡略化を図る
ことができる。
以上説明したように本発明に係るプロービングマシンに
よれば、ウェハ載置台に傾斜補正機構を設けたので、プ
ローブカードの傾斜量に応じてウェハ載置面を傾けるこ
とが出来、プローブカードの触針を正確にウェハ上のI
Cに接触させることが出来る。
よれば、ウェハ載置台に傾斜補正機構を設けたので、プ
ローブカードの傾斜量に応じてウェハ載置面を傾けるこ
とが出来、プローブカードの触針を正確にウェハ上のI
Cに接触させることが出来る。
第1図は本発明に係るプロービングマシンの平面図、第
2図(A)、(B)は本発明の要部を示す説明図である
。 10・・・ウェハチャック、 12・・・ウェハ載置
台、16・・・測定部、 22・・・ウェハ
28・・・プローブカード、52・・・傾斜補正機構、
58・・・半球部、62・・・球面座、64・・・上下
棒。
2図(A)、(B)は本発明の要部を示す説明図である
。 10・・・ウェハチャック、 12・・・ウェハ載置
台、16・・・測定部、 22・・・ウェハ
28・・・プローブカード、52・・・傾斜補正機構、
58・・・半球部、62・・・球面座、64・・・上下
棒。
Claims (1)
- X方向、Y方向及びZ方向(上下方向)に移動自在で
ウェハを載置して測定部に移送するウェハ載置台と、ウ
ェハの種類に応じて予め備えられウェハ上のICのボン
ディングパッドと接触する触針を有し、プロービングマ
シン本体に取付けられると共にICテスタと接続された
プローブカードと、を有するプロービングマシンに於い
て、前記載置台は、プローブカードの傾斜量に応じて傾
斜補正可能であることを特徴とするプロービングマシン
のウェハ載置台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2091848A JPH03290940A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | プロービングマシンのウエハ載置台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2091848A JPH03290940A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | プロービングマシンのウエハ載置台 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03290940A true JPH03290940A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14037993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2091848A Pending JPH03290940A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | プロービングマシンのウエハ載置台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03290940A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009135502A (ja) * | 2008-12-03 | 2009-06-18 | Yokogawa Electric Corp | ステージの昇降装置 |
JP2009164245A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | チルトステージ |
JP2012512529A (ja) * | 2008-12-12 | 2012-05-31 | セネカ マージャー サブ,インコーポレイテッド | ステージの移動時間の改善方法 |
JP2017005070A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2091848A patent/JPH03290940A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009164245A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | チルトステージ |
JP2009135502A (ja) * | 2008-12-03 | 2009-06-18 | Yokogawa Electric Corp | ステージの昇降装置 |
JP2012512529A (ja) * | 2008-12-12 | 2012-05-31 | セネカ マージャー サブ,インコーポレイテッド | ステージの移動時間の改善方法 |
JP2017005070A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3135378B2 (ja) | 半導体試験装置 | |
KR100196195B1 (ko) | 프로우브 카드 | |
KR100187559B1 (ko) | 전기적특성의 측정방법 및 그의 측정장치 | |
JPS6115341A (ja) | ウエハプロ−バ | |
US7362116B1 (en) | Method for probing impact sensitive and thin layered substrate | |
JPH03290940A (ja) | プロービングマシンのウエハ載置台 | |
JPH03231438A (ja) | プローブカード及びこれを用いたプローブ装置 | |
JPH0422150A (ja) | プローブ方法 | |
JP3828299B2 (ja) | ウェーハテストシステムでのz軸の高さ設定装置及び方法 | |
JPH0541423A (ja) | プローブ装置 | |
JPH0712890A (ja) | 半導体集積回路試験用ソケット | |
JP2005123293A (ja) | プローブ検査方法 | |
JP2965174B2 (ja) | 半導体素子検査装置 | |
JP2767291B2 (ja) | 検査装置 | |
JP3115112B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
KR20040005089A (ko) | 웨이퍼 척 레벨링 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 척 레벨링방법 | |
JPH01227448A (ja) | ウエハプローバ | |
JPH06318622A (ja) | ウエハプローバ | |
JPS63237429A (ja) | ウエハプロ−バ | |
JPH05160210A (ja) | プローブ装置 | |
JPH0362938A (ja) | 検査装置 | |
JPS6115340A (ja) | ウエハプロ−バ | |
JPS59225538A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
JPS6170735A (ja) | 電気測定用アライメントマ−クを有するウエハまたはチツプ | |
JPH095391A (ja) | Icチップの試験装置、試験方法、および試験・整形方法 |