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JPH0627264B2 - ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 - Google Patents

ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物

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Publication number
JPH0627264B2
JPH0627264B2 JP16674085A JP16674085A JPH0627264B2 JP H0627264 B2 JPH0627264 B2 JP H0627264B2 JP 16674085 A JP16674085 A JP 16674085A JP 16674085 A JP16674085 A JP 16674085A JP H0627264 B2 JPH0627264 B2 JP H0627264B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyphenylene sulfide
sulfide resin
resin composition
fiber
present
Prior art date
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Expired - Fee Related
Application number
JP16674085A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6227459A (ja
Inventor
敏秀 山口
齊 井筒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP16674085A priority Critical patent/JPH0627264B2/ja
Publication of JPS6227459A publication Critical patent/JPS6227459A/ja
Publication of JPH0627264B2 publication Critical patent/JPH0627264B2/ja
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Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は極めて優れた機械的特性、耐湿性、成形加工性
を有するポリフエニレンスルフイド樹脂組成物に関する
ものである。
（従来の技術及び問題点） ポリフエニレンスルフイド樹脂は耐薬品性、耐熱性、難
燃性、電気特性に優れるエンジニアリングプラスチツク
として知られ、各種分野で利用されており、さらに近年
では電子部品の封止材料として注目を浴びつつある。こ
れらの用途では、特に強度、耐湿性、成形時の流動性の
バランスがとれていることが好ましい。この目的のため
に樹脂と充てん材とを含み系において、充てん材をシラ
ンカツプリング剤処理することが試みられているが、十
分な成果を得るに至つていない。たとえば、エポキシシ
ランやアミノシランで処理すると強度は大きいが、流動
性が著しく悪化するし、長鎖炭化水素基を有するカツプ
リング剤を用いた場合には流動性はよいが、強度が低
い。両者を併用した場合には、流動性改良効果は小さ
く、かつ、強度物性が著しく低下する。
（問題点を解決するための手段） 本発明者等は上記の如き状況に鑑み、鋭意検討した結
果、ポリフエニレンスルフイド樹脂と充てん材とから成
る系のおいて特定のシラン化合物を介在させることで機
械的強度、耐湿性、流動性のバランスを著しく向上させ
得ることを発見し、本発明に至つた。
すなわち、本発明は、ポリフエニレンスルフイド樹脂と
充てん材と下記一般式で示されるシラン化合物とから成
るポリフエニレンスルフイド樹脂組成物を提供するもの
である。
本発明で用いられるポリフエニレンスルフイド樹脂（以
下、ＰＰＳと称す）としては一般式 で示される構造単位を７０モル％以上含むものが好まし
く、未架橋品、一部架橋品あるいはそれらの混合物が挙
げられ、又他種ポリマー、たとえばポリサルホン、スチ
レン−ブタジエンゴムなどを共重合させたものを利用で
きる。
かかるＰＰＳは一般的な製造法、例えば(1)ハロゲン置
換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応（米国特許第２
５１３１８８号明細書、特公昭４４−２７６７１号およ
び特公昭４５−３３６８号参照）(2)チオフエノール類
のアルカリ触媒又は銅塩等の共存下における縮合反応
（米国特許第３２７４１６５号、英国特許第１１６０６
６０号参照）(3)芳香族化合物を塩化硫黄とのルイス酸
触媒共存下に於ける縮合反応（特公昭４６−２７２５５
号、ベルギー特許第２９４３７号参照）等により合成さ
れるものであり、目的に応じ任意に選択し得る。
本発明で用いる充てん材としては、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミ
ナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素
繊維、ほう素繊維、炭化ケイ素ウイスカ、チタン酸カリ
ウムウイスカ、ケイ酸カルシウム繊維、石コウ繊維、ポ
リアミド繊維などの繊維状充てん材や、シリカ、タル
ク、クレー、マイカ、ガラス、ケイ酸カルシウム、モン
モリロナイト、ベントナイト等のケイ酸質あるいは炭酸
カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の他の充
てん材で、市販の天然品、精製品、合成品の粉砕物、球
状及び中空のものが利用できる。これらの充てん材は収
束剤やカツプリング剤で処理されたものであつても何ら
さしつかえない。
本発明で用いられるシラン化合物とは、次の一般式で示
される構造をもつものである。
このようなものとしては、たとえば、ブチルアミノプロ
ピルトリエトキシシラン、オクタデシルアミノプロピル
トリエトキシシラン、ヘプチルアセトキシプロピルトリ
メトキシシラン、オクチルスルホンアミドエチルトリメ
トキシシラン、オクタデシルアミドメチルフエネチルト
リメトキシシランなど種々のものを挙げることができ
る。
本発明における、(ア)ＰＰＳ、(イ)充てん材、(ウ)シラン
化合物の割合は、一般には (ア)１００重量部に対して
(イ)600重量部以下；(イ)１００重量部に対して (ウ)0.
01〜２０重量部である。(ア)〜(ウ)からなる組成物を調製
する方法としては、(イ)を(ウ)にて処理した後、そのま
ま、あるいは(ウ)の分解点以下で加熱処理し、次に(ア)と
ともに溶融混合する方法が一般的であるが、これに制限
されるものではなく、(ア)〜(ウ)を同時に混合する方法、
(ア)に(ウ)を混合した後(イ)と混合する方法など任意に選
択することができる。また、本発明の目的を阻害しない
範囲内で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤、着色
剤、紫外線吸収剤、カツプリング剤、アルミニウム電極
腐食防止剤や各種ポリマーたとえばポリアミド、エポキ
シ、ポリサルホン、ポリエチレン、ポリスチレン液晶ポ
リマーやゴム成分たとえばポリアミドエラストマー、エ
チレンプロピレンラバー、各種変性ゴムなどを添加混合
することができる。
（発明の効果） 本発明の樹脂組成物は優れた強度特性、吸湿時の電気特
性、成形時の流動性を有するため電子部品の封止用材
料、プリント配線板用基材、各種電気部品計器類のコネ
クター、複雑形状部品用材料として、非常に有用であ
る。
（実施例） 以下、実施例により本発明を詳細に説明する。例中、部
及び％はすべて重量基準である。
実施例１〜５、比較的１〜３ ＰＰＳ′（ライトンＶ−１ フイリツプス石油社製）と
充てん材、シラン化合物を表−１に示す割合で混合した
後、押出機にて溶融混練ペレツト化した。これを３オン
ス射出成形機（シリンダー温度３２０℃、金型温度１５
０℃）でテストピースを作成し、物性を測定した。明ら
かに本発明になる成形品は強度吸湿時の電気特性、流動
性に優れた性能を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ポリフエニレンスルフイド樹脂と充てん材
    と下記一般式(1)で示されるシラン化合物とからなるポ
    リフエニレンスルフイド樹脂組成物。
JP16674085A 1985-07-30 1985-07-30 ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 Expired - Fee Related JPH0627264B2 (ja)

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JPS6227459A JPS6227459A (ja) 1987-02-05
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US5252679A (en) * 1989-12-07 1993-10-12 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition
WO2017100396A1 (en) 2015-12-11 2017-06-15 Ticona Llc Polyarylene sulfide composition
CN108883600B (zh) 2016-03-24 2021-08-06 提克纳有限责任公司 复合结构体

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