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JPS6227459A - ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 - Google Patents

ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物

Info

Publication number
JPS6227459A
JPS6227459A JP16674085A JP16674085A JPS6227459A JP S6227459 A JPS6227459 A JP S6227459A JP 16674085 A JP16674085 A JP 16674085A JP 16674085 A JP16674085 A JP 16674085A JP S6227459 A JPS6227459 A JP S6227459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyphenylene sulfide
sulfide resin
filler
formula
fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16674085A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0627264B2 (ja
Inventor
Toshihide Yamaguchi
敏秀 山口
Hitoshi Izutsu
井筒 齊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP16674085A priority Critical patent/JPH0627264B2/ja
Publication of JPS6227459A publication Critical patent/JPS6227459A/ja
Publication of JPH0627264B2 publication Critical patent/JPH0627264B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333Organic insulating material consisting of one material containing S
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は極めて優れた機械的特性、耐湿性、成形加工性
を有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に関する
ものである。
(従来の技術及び問題点) ポリフェニレンスルフィド樹脂は耐薬品性、耐熱性、難
燃性、電気特性に優れるエンジニアリングプラスチック
として知られ、各種分野で利用されており、さらに近年
では電子部品の封止材料として注目を浴びつつある。こ
れらの用途では、特に強度、耐湿性、成形時の流動性の
バランスがとれていることが好ましい。この目的のため
に樹脂と充てん材とを含む系において、充てん材をシラ
ンカップリング剤処理することが試みられているが、十
分な成果を得るに至っていない。たとえば、エポキシシ
ランやアミノシランで処理すると強度は大きいが、流動
性が著しく悪化するし、長鎖炭化水素基を有するカップ
リング剤を用いた場合には流動性はよいが、強度が低い
。両者を併用した場合には、流動性改良効果は小さく、
かつ、強度物性が著しく低下する。
(問題点を解決するための手段) 本発明者等は上記の如き状況に鑑み、鋭意検討した結果
、ポリフェニレンスルフィド樹脂と充てん材とから成る
系において特定の72ン化合物を介在させることで機械
的強度、耐湿性、流動性のバランスを著しく向上させ得
ることを発見し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、ポリフェニレンスルフィド樹脂と
充てん材と下記一般式で示されるシラン化合物とから成
るポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供するもの
である。
R” 5− a CH3(0H2) n −Q−R”−S’i −Ya 
      −(り本発明で用いられるポリフェニレン
スルフィド樹脂(以下、PPSと称す)としては一般式
−〇−8二 で示される構造単位を70モル%以上含む
ものが好ましく、未架橋品、一部架橋品あるいはそれら
の混合物が挙げられ、又他種ポリマー、たとえはポリサ
ルホン、スチレン−ブタジェンゴムなどを共重合させた
ものも利用できる。
かかるPPSは一般的な製造法、例えば(1)ハロゲン
置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応(米国特許第
2513188号明細書、特公昭44−27671号お
よび特公昭45−3368号参照)(2)チオフェノー
ル類のアルカリ触媒又は銅塩等の共存下における縮合反
応(米国特許第32741(55号、英国特許第116
0660号参照)(3)芳香族化合物を塩化硫黄とのル
イス酸触媒共存下に於ける縮合反応(特公昭46−27
255号、ベルギー特許第29437号参照)等によシ
合成されるものであシ、目的に応じ任意に選択し得る。
本発明で用いる充てん材としては、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、シリカ繊維、シリカ拳アルミナ繊維、アルミ
ナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素
繊維、はう素繊維、炭化ケイ素ウィスカ、チタン酸カリ
ウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊維、石コウ繊維、ポ
リアミド繊維などの繊維状充てん材や、シリカ、タルク
、クレー、マイカ、ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモ
リロナイト、ベントナイト等のケイ酸質あるいは炭酸カ
ルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の他の充て
ん材で、市販の天然品、精製品、合成品の粉砕物、球状
及び中空のものが利用できる。これらの充てん材は収束
剤やカップリング剤で処理されたものであっても何らさ
しつかえない。
本発明で用いられるシラン化合物とは、次の一般式で示
このようなものとして、たとえば、ブチルアミノプロピ
ルトリエトキシシラン、オクタデシルアミノグロビルト
リエトキシシラン、ヘプチルアセトキシグロビルトリメ
トキシシラン、オクチルスルホンアミドエチルトリメト
キシシラン、オクタデシルアミドメチルフェネチルトリ
メトキシシランなど種々のものを挙げることができる。
本発明における、(7)PPS、(イ)充てん材、(つ
)シラン化合物の割合は、一般には (7)100重量
部に対して (イ)600重量部以下;(イ)100重
量部に対して (つ)0.01〜20重量部である。(
7)〜(つ)からなる組成物を調製する方法としては、
げ)を(つ)にて処理した後、そのまま、あるいFi(
つ)の分解点以下で加熱処理し、次に(7)とともに溶
融混合する方法が一般的であるが、これに制限されるも
のではなく、(7)〜(つ)全同時に混合する方法、(
7)に(つ)を混合した後(イ)と混合する方法など任
意に選択することができる。また、本発明の目的を阻害
しない範囲内で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤
、着色剤、紫外線吸収剤、カップリング剤、アルミニウ
ム電極腐食防止剤や各種ポリマーたとえばポリアミド、
エポキシ、ポリサルホン、ポリエチレン、ポリスチレン
液晶ポリマーやゴム成分たとえばポリアミドエラストマ
ー、エチレンプロピレンラバー、各種変性ゴムなど全添
加混合することができる。
(発明の効果) 本発明の樹脂組成物は優れた強度特性、吸湿時の電気特
性、成形時の流動性を有するため電子部品の封止用材料
、プリント配線板用基材、各種電気部品計器類のコネク
ター、複雑形状部品用材料として、非常に有用である。
(実施例) 以下、実施例によシ本発明の詳細な説明する。例中、部
及び%はすべて重量基準である。
実施例1〜5、比較例1〜3 PPS’(ライドンV−1■フィリップス石油社製)と
充てん材、シラン化合物を表−1に示す割合で混合した
後、押出機にて溶融混練ペレット化した。これを6オン
ス射出成形機(シリンダ一温度620℃、金型温度15
0℃)でテストピースを作成し、物性を測定した。明ら
かに本発明になる成形品は強度吸湿時の電気特性流動性
に優れた性能を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ポリフェニレンスルフィド樹脂と充てん材と下記一般式
    (1)で示されるシラン化合物とからなるポリフェニレ
    ンスルフィド樹脂組成物。 (記) ▲数式、化学式、表等があります▼――(1) [式中、R^[^1^]R^[^2^]:炭素数1〜2
    0の炭化水素基 Q:▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
    式、表等があります▼、−COO−、▲数式、化学式、
    表等があります▼−COS−、−S−、−NH−、−O
    − Y:アルコキシ基又はハロゲン原子 a:1、2、又は3 n:0〜30]
JP16674085A 1985-07-30 1985-07-30 ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 Expired - Fee Related JPH0627264B2 (ja)

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JPS6227459A true JPS6227459A (ja) 1987-02-05
JPH0627264B2 JPH0627264B2 (ja) 1994-04-13

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0431954A2 (en) * 1989-12-07 1991-06-12 Polyplastics Co. Ltd. Polyarylene sulphide resin composition and process for producing the same
US10590273B2 (en) 2015-12-11 2020-03-17 Ticona Llc Polyarylene sulfide composition
US11383491B2 (en) 2016-03-24 2022-07-12 Ticona Llc Composite structure

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0431954A2 (en) * 1989-12-07 1991-06-12 Polyplastics Co. Ltd. Polyarylene sulphide resin composition and process for producing the same
US10590273B2 (en) 2015-12-11 2020-03-17 Ticona Llc Polyarylene sulfide composition
US11383491B2 (en) 2016-03-24 2022-07-12 Ticona Llc Composite structure
US11919273B2 (en) 2016-03-24 2024-03-05 Ticona Llc Composite structure

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