JPH0627263B2 - ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 - Google Patents
ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物Info
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- JPH0627263B2 JPH0627263B2 JP13767285A JP13767285A JPH0627263B2 JP H0627263 B2 JPH0627263 B2 JP H0627263B2 JP 13767285 A JP13767285 A JP 13767285A JP 13767285 A JP13767285 A JP 13767285A JP H0627263 B2 JPH0627263 B2 JP H0627263B2
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- Japan
- Prior art keywords
- polyphenylene sulfide
- sulfide resin
- resin composition
- present
- filler
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は優れた機械的特性、電気的特性、流動性及び金
属との密着性を有する。特定のシラン化合物含有ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂組成物に関するものである。
属との密着性を有する。特定のシラン化合物含有ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術及びその問題点） ポリフェニレンサルファイド樹脂は耐薬品性、電気的特
性、耐熱性、難燃性に優れる高性能エンジニアリングプ
ラスチックスとして知られているが、この樹脂単独では
非常に脆いので、一般にはガラス繊維などの無機充填材
を含有せしめることで機械的特性の向上、耐熱性の向上
をはかっている。
性、耐熱性、難燃性に優れる高性能エンジニアリングプ
ラスチックスとして知られているが、この樹脂単独では
非常に脆いので、一般にはガラス繊維などの無機充填材
を含有せしめることで機械的特性の向上、耐熱性の向上
をはかっている。
そしてガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイドは、
これらの性能を生かして、各種電気部品用途に応用さ
れ、さらに近年では電子部品の封止材料として注目を浴
びつつあるが、現在広く使用されているエポキシ樹脂に
比べて強度が低い。成形時の流動性が悪い、ボンディン
グワイヤーが破損する、リードフレーム等の金属との密
着性が悪い、吸湿時における電気特性が低下するといっ
た欠点を有している。これを改良する目的で米国特許第
４３３７１８２号および４１７６０９８号、特開昭５１
−１２８６１号、特開昭５５−２９５２６号、特開昭５
９−３１５０３号にアルキル基、エポキシ基、アミノ
基、ビニル基、メルカプト基を末端に有するシラン化合
物をポリフェニレンサルファイド樹脂組成物に含有せし
めることを提示しているが、十分な性能、特に成形時の
流動性向上、リードフレームとの密着性向上は成し得て
いない。また一方、プリント回路基板として使用する場
合においても無電解メッキ層の基板への密着力が乏しい
という大きな欠点をかかえ実用化に至っていない。
これらの性能を生かして、各種電気部品用途に応用さ
れ、さらに近年では電子部品の封止材料として注目を浴
びつつあるが、現在広く使用されているエポキシ樹脂に
比べて強度が低い。成形時の流動性が悪い、ボンディン
グワイヤーが破損する、リードフレーム等の金属との密
着性が悪い、吸湿時における電気特性が低下するといっ
た欠点を有している。これを改良する目的で米国特許第
４３３７１８２号および４１７６０９８号、特開昭５１
−１２８６１号、特開昭５５−２９５２６号、特開昭５
９−３１５０３号にアルキル基、エポキシ基、アミノ
基、ビニル基、メルカプト基を末端に有するシラン化合
物をポリフェニレンサルファイド樹脂組成物に含有せし
めることを提示しているが、十分な性能、特に成形時の
流動性向上、リードフレームとの密着性向上は成し得て
いない。また一方、プリント回路基板として使用する場
合においても無電解メッキ層の基板への密着力が乏しい
という大きな欠点をかかえ実用化に至っていない。
（問題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の如き状況に鑑み鋭意検討した結
果、ポリフェニレンサルファイド樹脂と繊維状充てん材
とケイ酸質充てん材に対しさらに特定の化合物を介在さ
せることにより、強度特性、吸湿時の電気特性、成形時
の流動性、金属との密着性の向上に著しい効果を認め本
発明に至った。
果、ポリフェニレンサルファイド樹脂と繊維状充てん材
とケイ酸質充てん材に対しさらに特定の化合物を介在さ
せることにより、強度特性、吸湿時の電気特性、成形時
の流動性、金属との密着性の向上に著しい効果を認め本
発明に至った。
すなわち、本発明はポリフェニレンサルファイド樹脂と
繊維状充てん材及び／又は他のケイ酸質充てん材とパー
フロロアルキル基含有官能性シラン化合物とから成るポ
リフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供するもので
ある。
繊維状充てん材及び／又は他のケイ酸質充てん材とパー
フロロアルキル基含有官能性シラン化合物とから成るポ
リフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供するもので
ある。
本発明に於いて、上記パーフロロアルキル基含有官能性
シラン化合物を配合することで吸水時の電気特性や流動
性が向上したばかりでなく、金属との密着性も向上した
ことは実に驚くべきことであった。
シラン化合物を配合することで吸水時の電気特性や流動
性が向上したばかりでなく、金属との密着性も向上した
ことは実に驚くべきことであった。
次に、本発明で用いられる各成分について詳述する。
本発明で用いられるポリフェニレンサルファイド樹脂と
しては一般式 で示される構成単位を７０モル％以上含むものが好まし
く未架橋品、一部架橋品あるいはそれらの混合物が用い
られ、例えば(1)ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アル
カリとの反応（米国特許第２５１３１８８号明細書、特
公昭４４−２７６７１号および特公昭４５−３３６８号
参照）(2)チオフェノール類のアルカリ触媒又は銅塩等
の共存下における縮合反応（米国特許第３２７４１６５
号、英国特許第１１６０６６０号参照）(3)芳香族化合
物を塩化硫黄とのルイス酸触媒共存下に於ける縮合反応
（特公昭４６−２７２５５号、ベルギー特許第29437号
参照）等により合成されるものであり、特に対数粘度値
0.05〜0.4のものが好ましい。尚、ここで言う対数粘度
〔η〕とは0.4ｇ／１００mlの容液なるポリマー濃度に
おいて、α−クロルナフタレン中２０６°で測定し、式 に従い算出した値である。
しては一般式 で示される構成単位を７０モル％以上含むものが好まし
く未架橋品、一部架橋品あるいはそれらの混合物が用い
られ、例えば(1)ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アル
カリとの反応（米国特許第２５１３１８８号明細書、特
公昭４４−２７６７１号および特公昭４５−３３６８号
参照）(2)チオフェノール類のアルカリ触媒又は銅塩等
の共存下における縮合反応（米国特許第３２７４１６５
号、英国特許第１１６０６６０号参照）(3)芳香族化合
物を塩化硫黄とのルイス酸触媒共存下に於ける縮合反応
（特公昭４６−２７２５５号、ベルギー特許第29437号
参照）等により合成されるものであり、特に対数粘度値
0.05〜0.4のものが好ましい。尚、ここで言う対数粘度
〔η〕とは0.4ｇ／１００mlの容液なるポリマー濃度に
おいて、α−クロルナフタレン中２０６°で測定し、式 に従い算出した値である。
本発明で用いる繊維状フィラーとしては、ガラス繊維、
アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、
アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化
ケイ素繊維、ホウ素繊維、炭化ケイ素ウィスカ、チタン
酸カリウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊維、ポリアミ
ド繊維などを挙げることができる。
アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、
アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化
ケイ素繊維、ホウ素繊維、炭化ケイ素ウィスカ、チタン
酸カリウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊維、ポリアミ
ド繊維などを挙げることができる。
該繊維状フィラーは繊維長、繊維径とも特に規定するも
のではないが、一般には数平均で繊維長が２０mm以下、
好ましくは５mm以下、繊維径が２０μｍ以下、好ましく
は１３μｍ以下のものが使用され、収束剤や他のカップ
リング剤で処理されたものであっても何らさしつかえな
い。
のではないが、一般には数平均で繊維長が２０mm以下、
好ましくは５mm以下、繊維径が２０μｍ以下、好ましく
は１３μｍ以下のものが使用され、収束剤や他のカップ
リング剤で処理されたものであっても何らさしつかえな
い。
次に他のケイ酸質充填剤としては、シリカ、タルク、ク
レー、マイカ、ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモリロ
ナイト、ベントナイト等があげられ、市販の天然品、精
製品、合成品の粉砕物、球状及び中空のものが利用でき
る。
レー、マイカ、ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモリロ
ナイト、ベントナイト等があげられ、市販の天然品、精
製品、合成品の粉砕物、球状及び中空のものが利用でき
る。
該充填材の粒径は特に規定するものではないが、一般に
は５００μｍ以下のものが使用され、他のカップリング
剤で処理されたものであってもさしつかえない。
は５００μｍ以下のものが使用され、他のカップリング
剤で処理されたものであってもさしつかえない。
本発明で用いるパーフロロアルキル基含有官能性シラン
化合物とは、例えば次式で示されるような構造をもつも
のが挙げられる。
化合物とは、例えば次式で示されるような構造をもつも
のが挙げられる。
但しR R R ：炭素数１〜２０の炭化水素基 Q ： など Q ： など Ｙ：アルコキシ基又はハロゲン原子 ａ：１，２又は３ ｋ＝０又は１ ｎ：１〜２０ ｍ＝０又は１ ｌ＝１〜２０の整
数 このようなシラン化合物としては、たとえばトリフロロ
エチルトリメトキシシラン、パーフロロヘプチルエチル
トリメトキシシラン、パーフロロオクチルエチルトリメ
トキシシラン、パーフロロヘプチルアセトキシプロピル
トリメトキシシラン、パーフロロオクチルエチルメチル
ジエトキシシラン、パーフロロオクチルスルホンアミド
プロピルトリメトキシシランなどを挙げることができ
る。
数 このようなシラン化合物としては、たとえばトリフロロ
エチルトリメトキシシラン、パーフロロヘプチルエチル
トリメトキシシラン、パーフロロオクチルエチルトリメ
トキシシラン、パーフロロヘプチルアセトキシプロピル
トリメトキシシラン、パーフロロオクチルエチルメチル
ジエトキシシラン、パーフロロオクチルスルホンアミド
プロピルトリメトキシシランなどを挙げることができ
る。
本発明における(ア)ポリフェニレンサルファイド樹脂、
(イ)繊維状充填材及び／又は(ウ)他のケイ酸質充填材、
(エ)シラン化合物の割合は一般には(ア)１００重量部に対
して(イ)と(ウ)の合計が５００重量部以下、好ましくは３
００重量部以下、(イ)と(ウ)の合計１００重量部に対して
(エ)0.01〜１０重量部、好ましくは0.3〜５重量部であ
る。又、(ア)〜(エ)により組成物を調製する方法として
は、(イ)及び／又は(ウ)を(エ)にて処理した後そのまま、
あるいは(エ)の分解温度以下で加熱処理し、次に(ア)とと
もに溶融混合する方法が一般的であるが、これに制限さ
れるものではなく、(ア)〜(エ)を同時に混合する方法、
(ア)に(エ)を混合した後、(イ)及び／又は(ウ)と混合する方
法など任意に選択することができる。また本発明の目的
を阻害しない範囲内で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結
晶核剤、着色剤、紫外線吸収剤、他種ポリマーを添加ブ
レンドすることができる。更に、メルカプトシラン、ビ
ニルシラン、アミノシラン、エポキシシランなどの公知
の他のシランカップリング剤を併用して耐湿性、強度等
の向上を計ることができる。
(イ)繊維状充填材及び／又は(ウ)他のケイ酸質充填材、
(エ)シラン化合物の割合は一般には(ア)１００重量部に対
して(イ)と(ウ)の合計が５００重量部以下、好ましくは３
００重量部以下、(イ)と(ウ)の合計１００重量部に対して
(エ)0.01〜１０重量部、好ましくは0.3〜５重量部であ
る。又、(ア)〜(エ)により組成物を調製する方法として
は、(イ)及び／又は(ウ)を(エ)にて処理した後そのまま、
あるいは(エ)の分解温度以下で加熱処理し、次に(ア)とと
もに溶融混合する方法が一般的であるが、これに制限さ
れるものではなく、(ア)〜(エ)を同時に混合する方法、
(ア)に(エ)を混合した後、(イ)及び／又は(ウ)と混合する方
法など任意に選択することができる。また本発明の目的
を阻害しない範囲内で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結
晶核剤、着色剤、紫外線吸収剤、他種ポリマーを添加ブ
レンドすることができる。更に、メルカプトシラン、ビ
ニルシラン、アミノシラン、エポキシシランなどの公知
の他のシランカップリング剤を併用して耐湿性、強度等
の向上を計ることができる。
（発明の効果） 本発明になる樹脂組成物は優れた強度特性及び吸湿時に
おける電気特性、成形時の流動性、金属との密着性を有
するため、電子部品の封止用材料、プリント配線板用基
材、各種電気部品計器類のコネクターとして非常に有用
である。
おける電気特性、成形時の流動性、金属との密着性を有
するため、電子部品の封止用材料、プリント配線板用基
材、各種電気部品計器類のコネクターとして非常に有用
である。
（実施例） 以下、実施例により本発明を詳細に説明する。例中部、
％はすべて重量基準である。
％はすべて重量基準である。
実施例１〜６、比較例１〜３ ポリフェニレンサルファイド樹脂（PPS）、充填材、シ
ラン化合物を表−１に示す割合で混合した後、押出機に
て溶融混練、ペレット化した。これを３オンス射出成形
機（シリンダ温度３２０℃、金型温度１５０℃）でテス
トピースを成形し、物性を測定した。明らかに本発明に
なる成形品は機械的及び吸湿時の電気特性に優れた性能
を示す。
ラン化合物を表−１に示す割合で混合した後、押出機に
て溶融混練、ペレット化した。これを３オンス射出成形
機（シリンダ温度３２０℃、金型温度１５０℃）でテス
トピースを成形し、物性を測定した。明らかに本発明に
なる成形品は機械的及び吸湿時の電気特性に優れた性能
を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリフェニレンサルファイド樹脂と繊維状
充てん材及び／又は他のケイ酸質充てん材とパーフロロ
アルキル基含有官能性シラン化合物とから成るポリフェ
ニレンサルファイド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13767285A JPH0627263B2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13767285A JPH0627263B2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61296063A JPS61296063A (ja) | 1986-12-26 |
| JPH0627263B2 true JPH0627263B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=15204119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13767285A Expired - Fee Related JPH0627263B2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627263B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2575858B2 (ja) * | 1988-02-09 | 1997-01-29 | 松下電器産業株式会社 | 末端パーフルオロアルキルシラン化合物とその製造方法、およびその化合物を使用したコーティング剤 |
| JP2605340B2 (ja) * | 1988-04-26 | 1997-04-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 含フッ素シラン化合物およびその製造方法 |
| CN103951978B (zh) * | 2014-05-15 | 2016-10-26 | 成都航天精诚科技有限公司 | 用于飞行器头罩的聚苯硫醚树脂复合材料及其制备方法 |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP13767285A patent/JPH0627263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61296063A (ja) | 1986-12-26 |
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