JPH0572961B2 - - Google Patents
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- JPH0572961B2 JPH0572961B2 JP60131744A JP13174485A JPH0572961B2 JP H0572961 B2 JPH0572961 B2 JP H0572961B2 JP 60131744 A JP60131744 A JP 60131744A JP 13174485 A JP13174485 A JP 13174485A JP H0572961 B2 JPH0572961 B2 JP H0572961B2
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
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- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95646—Soldering
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- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
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-
- G—PHYSICS
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
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- G—PHYSICS
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- G06T2207/30108—Industrial image inspection
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子部品等を載置するプリント基板
のはんだ付部の状態を検査するための装置及びそ
の方法に関するものである。
のはんだ付部の状態を検査するための装置及びそ
の方法に関するものである。
計算機等の電子装置に用いられるプリント基板
に於て、載置される電子部品の実装は高密度化を
指向している。
に於て、載置される電子部品の実装は高密度化を
指向している。
このため、電子部品からの放熱を考慮して、電
子部品同志の間隔は狭められながらも、部品の高
さは増加の方向にあり、部品間隔に対する部品高
さの比は４ないし５倍となつている。また電子部
品の高集積化により部品リードの小型化が進行し
ている。
子部品同志の間隔は狭められながらも、部品の高
さは増加の方向にあり、部品間隔に対する部品高
さの比は４ないし５倍となつている。また電子部
品の高集積化により部品リードの小型化が進行し
ている。
かかる状況下にあつて、部品とプリント基板と
の間のはんだ付部検査技術には、部品間の谷底に
ある小さなはんだ付部を覗き込むようにして行う
必要が生じ、目視による検査では最早、充分とは
言えない。また自動検査を行なう場合には、照
明、検出に制約がある。
の間のはんだ付部検査技術には、部品間の谷底に
ある小さなはんだ付部を覗き込むようにして行う
必要が生じ、目視による検査では最早、充分とは
言えない。また自動検査を行なう場合には、照
明、検出に制約がある。
例えば特開昭58−171611号に記載の、光切断法
を応用した自動検査法がある。この方法は光走査
線上のはんだ付部の断面形状を認識して欠陥を検
出するものであるが、断面形状の検出を斜方向か
ら行つているため、電子部品の高密度実装に伴
い、検査箇所が部品の影に隠れてしまうという不
都合が生じるに至つた。
を応用した自動検査法がある。この方法は光走査
線上のはんだ付部の断面形状を認識して欠陥を検
出するものであるが、断面形状の検出を斜方向か
ら行つているため、電子部品の高密度実装に伴
い、検査箇所が部品の影に隠れてしまうという不
都合が生じるに至つた。
一方、はんだ付部を真上から検査する方法とし
て、通常の落斜照射で一様に照射して２次元像を
検出するものがある。この場合、部品リードやは
んだ表面で局所的に強い反射光が検出されるた
め、後の撮像系での画像処理が煩雑になる。具体
的には、反射光の強度分布が大きすぎて正しい形
状情報が得られない。この課題を解決する手段と
して、特開昭59−232344号に示される様に、プリ
ント基板に励起光を照射し、プリント基板から発
生する螢光を検出して、プリント基板配線パター
ンの欠陥を検出するものがある。
て、通常の落斜照射で一様に照射して２次元像を
検出するものがある。この場合、部品リードやは
んだ表面で局所的に強い反射光が検出されるた
め、後の撮像系での画像処理が煩雑になる。具体
的には、反射光の強度分布が大きすぎて正しい形
状情報が得られない。この課題を解決する手段と
して、特開昭59−232344号に示される様に、プリ
ント基板に励起光を照射し、プリント基板から発
生する螢光を検出して、プリント基板配線パター
ンの欠陥を検出するものがある。
本発明は、はんだ付部をスリツト光で照射しな
がら走査し、真上から当該走査に係る像を検出し
て信号処理することを特徴とする。
がら走査し、真上から当該走査に係る像を検出し
て信号処理することを特徴とする。
本発明の目的は、従来技術では実現不可能であ
つた高密度実装プリント基板に装置された部品の
はんだ付部検査を行う装置並びにその方法を提供
することにある。
つた高密度実装プリント基板に装置された部品の
はんだ付部検査を行う装置並びにその方法を提供
することにある。
本発明は、プリント基板のはんだ付部に対して
所定の励起光を含むスリツト光を走査しながら照
射し、ほぼ同時にプリント基板から発生した螢光
を背景とした、はんだ付部のシルエツト画像を解
析して、はんだ付部にブリツジや位置ずれ等の不
良箇所がないか判定することを特徴とする。
所定の励起光を含むスリツト光を走査しながら照
射し、ほぼ同時にプリント基板から発生した螢光
を背景とした、はんだ付部のシルエツト画像を解
析して、はんだ付部にブリツジや位置ずれ等の不
良箇所がないか判定することを特徴とする。
また本発明は検査対象であるプリント基板の鉛
直方向から光を照射し、検出すると同時に走査を
行う光学系に特徴を有する。係る光学系において
は、反射光の検査を行うことも可能である。
直方向から光を照射し、検出すると同時に走査を
行う光学系に特徴を有する。係る光学系において
は、反射光の検査を行うことも可能である。
フラツトパツク形部品のはんだ付部を真上から
撮像し、螢光検出によつて得た画像を２値化した
例を第９図に示す。このような検出画像は、一定
方向に２値画像を走査していつた際に、値が
“１”の画素数を計測することで、第５図Ｐ(x)で
示されるような、２次元画像に対応した１次元デ
ータに変換される。さらにＰ(x)のパツド部分のデ
ータを“０”とする処理を行えばP′(x)の波形が得
られ、この波形から、はんだ付部のプリツジやリ
ード線の位置ずれ等の欠陥の有無を判定できる。
撮像し、螢光検出によつて得た画像を２値化した
例を第９図に示す。このような検出画像は、一定
方向に２値画像を走査していつた際に、値が
“１”の画素数を計測することで、第５図Ｐ(x)で
示されるような、２次元画像に対応した１次元デ
ータに変換される。さらにＰ(x)のパツド部分のデ
ータを“０”とする処理を行えばP′(x)の波形が得
られ、この波形から、はんだ付部のプリツジやリ
ード線の位置ずれ等の欠陥の有無を判定できる。
実際には部品がプリント基板のパツドに対して
多少傾いて載置されることや、部品から露出して
いるリードが傾いていたり曲がつているため、は
んだ付部の欠陥と判定される虞れがある（第１１
図）。
多少傾いて載置されることや、部品から露出して
いるリードが傾いていたり曲がつているため、は
んだ付部の欠陥と判定される虞れがある（第１１
図）。
本発明では、これらの誤判定を無くし信頼性の
高い検査技術を提供することも目的とする。
高い検査技術を提供することも目的とする。
実施例の説明に入る前に信号処理に関する若干
の原理説明を行なう。
の原理説明を行なう。
(a) 第１０図ａの形成の部品について
第６図ａに示すように、検出２値画像をＹの
正方向に進んで値が初めて“１”（暗部に対応
する。部品の影やはんだ付部を示す。）から
“０”（明部に対応する。プリント基板の基材部
分。）になるＹ座標（Ys(x)又はYs）を求める。
正方向に進んで値が初めて“１”（暗部に対応
する。部品の影やはんだ付部を示す。）から
“０”（明部に対応する。プリント基板の基材部
分。）になるＹ座標（Ys(x)又はYs）を求める。
次に予め定められた位置にあるパツドの間の
Ｘ座標を何点か求め、そのYs(x)より部品本体
の影の直線近似線Ｙ＝aX＋ｂを求め、部品の
影の影響を補正した座標Ys1(x)＝Ys(x)−aX−
ｂを求める。
Ｘ座標を何点か求め、そのYs(x)より部品本体
の影の直線近似線Ｙ＝aX＋ｂを求め、部品の
影の影響を補正した座標Ys1(x)＝Ys(x)−aX−
ｂを求める。
次にYs(x)を起点として２値画像の投影デー
タＱ(x)を求め、さらにＰ(x)＝Ys1(x)＋Ｑ(x)を求
める。
タＱ(x)を求め、さらにＰ(x)＝Ys1(x)＋Ｑ(x)を求
める。
Ｐ(x)は、部品本体の影を含まず、かつ、欠陥
の情報をすべて含んでおり、欠陥判定の対象と
なる。
の情報をすべて含んでおり、欠陥判定の対象と
なる。
(b) 第１０図ｂの形状の部品について
(a)と同様にYs1(x)、Ｑ(x)、Ｐ(x)を求めるが、
Ys(x)を求める範囲が異なる。即ち、欠陥の発
生しやすいパツドの部品側端から正の方向のみ
を検査範囲として選ぶ。従つてYs(x)を第６図
ｂに示すようにy1から検出する。
Ys(x)を求める範囲が異なる。即ち、欠陥の発
生しやすいパツドの部品側端から正の方向のみ
を検査範囲として選ぶ。従つてYs(x)を第６図
ｂに示すようにy1から検出する。
また部品本体の影は検出視野に入つて来ないの
で部品線近似aX＋ｂはy1に等しくなる。その他
は(a)と同様、Ｐ(x)は部品リードの傾き、曲がりを
含まず、かつ、欠陥情報のすべてを含んでいる。
で部品線近似aX＋ｂはy1に等しくなる。その他
は(a)と同様、Ｐ(x)は部品リードの傾き、曲がりを
含まず、かつ、欠陥情報のすべてを含んでいる。
第１図は本発明に係るはんだ付部検査装置の一
実施例の全体構成図である。
実施例の全体構成図である。
本検査装置は、
波長λが514nｍ又は488nｍのArレーザ１１と、
レーザビームをＸ方向に拡げるためのシリンドリ
カルレンズ１２ａ，１２ｂと、レーザビームをＹ
方向に縮めるためのシリンドリカルレンズ１３
ａ，１３ｂと、励起光のみを反射させて螢光を透
過させるダイクロイツクミラー１４と、検査対象
を走査するためのガルバノミラー１７から成る励
起手段と、 励起された螢光を結像するための光学系１５
と、検出光中の螢光成分のみを分離するためのフ
イルタ１６と、検査対象を走査するためのガルバ
ノミラー１７と、螢光を検出するためのリニアセ
ンサ１８から成る検出手段と、 検査対象を位置決めするためのXYテーブル１
９と、 センサ駆動回路２３と、XYテーブルを制御す
るテーブルコントローラ２０と、欠陥判定部２２
と、全体制御部２１から成る制御手段２４を有し
ている。
レーザビームをＸ方向に拡げるためのシリンドリ
カルレンズ１２ａ，１２ｂと、レーザビームをＹ
方向に縮めるためのシリンドリカルレンズ１３
ａ，１３ｂと、励起光のみを反射させて螢光を透
過させるダイクロイツクミラー１４と、検査対象
を走査するためのガルバノミラー１７から成る励
起手段と、 励起された螢光を結像するための光学系１５
と、検出光中の螢光成分のみを分離するためのフ
イルタ１６と、検査対象を走査するためのガルバ
ノミラー１７と、螢光を検出するためのリニアセ
ンサ１８から成る検出手段と、 検査対象を位置決めするためのXYテーブル１
９と、 センサ駆動回路２３と、XYテーブルを制御す
るテーブルコントローラ２０と、欠陥判定部２２
と、全体制御部２１から成る制御手段２４を有し
ている。
ここで励起手段にArレーザ１１とシリンドリ
カルレンズ１２，１３の代わりに超高圧水銀燈と
対象物に励起光を集光させる集光レンズ、及び励
起光のみを通過させるフイルタを用いたり、検出
手段にガルバノミラー１７とリニアセンサ１８の
代わりに螢光像を検出するTVカメラを用いるこ
とも可能である。またガルバノミラー１７により
対象物上を走査する代わりに、XYテーブル１９
を移動することにより走査することも可能であ
る。
カルレンズ１２，１３の代わりに超高圧水銀燈と
対象物に励起光を集光させる集光レンズ、及び励
起光のみを通過させるフイルタを用いたり、検出
手段にガルバノミラー１７とリニアセンサ１８の
代わりに螢光像を検出するTVカメラを用いるこ
とも可能である。またガルバノミラー１７により
対象物上を走査する代わりに、XYテーブル１９
を移動することにより走査することも可能であ
る。
次に検査の全体動作の概略について説明する。
まず全体制御部２１から指令を発し、XYテー
ブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザビー
ムを検査対象のはんだ付部へ照射する準備をす
る。
ブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザビー
ムを検査対象のはんだ付部へ照射する準備をす
る。
次いでXYテーブル１９を駆動してフラツトパ
ツケージ部品１の検査対象の一辺のリード部分を
検査位置に移動させ、レーザビームのスリツト光
が一辺のリード部分へ照射されるようにする。
ツケージ部品１の検査対象の一辺のリード部分を
検査位置に移動させ、レーザビームのスリツト光
が一辺のリード部分へ照射されるようにする。
この状態でガルバノミラー１７を駆動し、基材
部からの螢光成分のみをリニアセンサ１８で検出
し、螢光像を撮像する。この画像情報を解析して
欠陥判定を行なう。
部からの螢光成分のみをリニアセンサ１８で検出
し、螢光像を撮像する。この画像情報を解析して
欠陥判定を行なう。
以上の動作を検査位置を変えて繰り返して行な
う。
う。
次に欠陥判定について説明する。
第２図は欠陥判定部２２の構成図である。ここ
でリニアセンサ１８のスキヤン方向をＸ、ガルバ
ノミラー１７図のスキヤン方向をＹとする。リニ
アセンサ１８により得られた螢光像検出信号３１
は、Ａ／Ｄ変換器２６およびシエーデイング補正
データメモリ２５によりシエーデイング補正され
て、デジタル値に変換される。
でリニアセンサ１８のスキヤン方向をＸ、ガルバ
ノミラー１７図のスキヤン方向をＹとする。リニ
アセンサ１８により得られた螢光像検出信号３１
は、Ａ／Ｄ変換器２６およびシエーデイング補正
データメモリ２５によりシエーデイング補正され
て、デジタル値に変換される。
ここでシエーデイング補正は、光源が必ずしも
一様な照明状態とはなつていないとき行うもの
で、事前に配線パターンのない基材部にレーザ光
を照射して当該螢光像を取り込み、画像の各点に
おける補正量をシエーデイング補正データメモリ
２５に格納しておき、検査時に螢光検出する際に
画像の明るさを補正するものである。シエーデイ
ング補正には例えば特開昭58−153328に示された
装置を用いることができる。
一様な照明状態とはなつていないとき行うもの
で、事前に配線パターンのない基材部にレーザ光
を照射して当該螢光像を取り込み、画像の各点に
おける補正量をシエーデイング補正データメモリ
２５に格納しておき、検査時に螢光検出する際に
画像の明るさを補正するものである。シエーデイ
ング補正には例えば特開昭58−153328に示された
装置を用いることができる。
デジタル値に変換された螢光像検出信号３２
は、２値化回路２７により２値画像データ３３に
変換され、Ys(x)検出回路２８と、Ｑ(x)検出回路
２９に送られる。Ys(x)検出回路２８では、Ys(x)
を求め、既にYs(x)が求まつたＸ座標ｘの時に、
Ｑ(x)検出回路２９に対しys(x)フラグ３４を出力す
る。
は、２値化回路２７により２値画像データ３３に
変換され、Ys(x)検出回路２８と、Ｑ(x)検出回路
２９に送られる。Ys(x)検出回路２８では、Ys(x)
を求め、既にYs(x)が求まつたＸ座標ｘの時に、
Ｑ(x)検出回路２９に対しys(x)フラグ３４を出力す
る。
Ｑ(x)検出回路２９は、ys(x)フラグ３４が送出さ
れた時のＸ座標ｘに相当する値画像データ３３の
はんだ付部、パツド部を表す“１”レベルの画素
の個数を係数することによりＱ(x)を求める。
れた時のＸ座標ｘに相当する値画像データ３３の
はんだ付部、パツド部を表す“１”レベルの画素
の個数を係数することによりＱ(x)を求める。
以上のようにして一画面の螢光像の検出が終わ
つた時点で、Ys(x)及びＱ(x)が各々の検出回路２
８，２９に蓄積されている。この２種類のデータ
をマイクロコンピユータ３０へ転送し、処理する
ことで欠陥の判定を行なう。
つた時点で、Ys(x)及びＱ(x)が各々の検出回路２
８，２９に蓄積されている。この２種類のデータ
をマイクロコンピユータ３０へ転送し、処理する
ことで欠陥の判定を行なう。
次にYs(x)検出回路２８およびＱ(x)検出回路２
９について説明する。
９について説明する。
第３図はYs(x)検出回路２８の構成例を示す図
である。本例では、ノイズ等の影響を防ぐため画
素の値が初めて“１”すなわち暗の部分（部品本
体の影やはんだ付部）から“０”すなわち明の部
分（基材部）に変わる所で、かつ、その次のＹ座
標も“０”である所をYs(x)とする構成例である。
本回路構成例において、シフト・レジスタ３９に
より構成される切り出し回路、および、AND回
路４０は、Ys(x)の条件の１つである画素の値
“１”から“０”に変化する点を検出するもので
ある。Ys(x)メモリ４２は、Ｘ座標に対応したYs
(x)の値を格納し、Ys(x)フラグメモリ４３は、そ
のＸ座標のYs(x)が既に検出されたかどうかを示
すフラグが格納される。Ys(x)メモリ・コントロ
ール部４１は、これらのメモリ等を制御する。
である。本例では、ノイズ等の影響を防ぐため画
素の値が初めて“１”すなわち暗の部分（部品本
体の影やはんだ付部）から“０”すなわち明の部
分（基材部）に変わる所で、かつ、その次のＹ座
標も“０”である所をYs(x)とする構成例である。
本回路構成例において、シフト・レジスタ３９に
より構成される切り出し回路、および、AND回
路４０は、Ys(x)の条件の１つである画素の値
“１”から“０”に変化する点を検出するもので
ある。Ys(x)メモリ４２は、Ｘ座標に対応したYs
(x)の値を格納し、Ys(x)フラグメモリ４３は、そ
のＸ座標のYs(x)が既に検出されたかどうかを示
すフラグが格納される。Ys(x)メモリ・コントロ
ール部４１は、これらのメモリ等を制御する。
次に本回路の動作を説明する。本回路に入力さ
れた２値画像データ３３は、その座標がYs(x)の
条件の１つである。“１”→“０”への変化点で
あり、かつ、該当するＸ座標ｘで最初に検出され
たもであつた時、その時のＹ座標ｙ−２の値を
Ys(x)メモリ４２に書き込み、Ys(x)フラグメモリ
４３に当該Ｘ座標のYs(x)が検出済であることを
示すフラグをセツトする。
れた２値画像データ３３は、その座標がYs(x)の
条件の１つである。“１”→“０”への変化点で
あり、かつ、該当するＸ座標ｘで最初に検出され
たもであつた時、その時のＹ座標ｙ−２の値を
Ys(x)メモリ４２に書き込み、Ys(x)フラグメモリ
４３に当該Ｘ座標のYs(x)が検出済であることを
示すフラグをセツトする。
第４済は、Ｑ(x)検出回路２９の構成例を示す図
である。Ｑ(x)メモリ４５は、Ｑ(x)の値を格納し、
加算器４４は、Ｑ(x)メモリ４５と共にカウンタを
構成する。Ｑ(x)メモリ・コントロール部４６は、
これらを制御する。次に本回路の動作を説明す
る。本回路に入力された２値画像データが“１”
でありかつ、当該Ｘ座標ｘのYs(x)が、既に検出
されていることがYs(x)フラグ３４により示され
ている場合、当該Ｘ座標のＱ(x)メモリ４５の値を
インクリメントする。
である。Ｑ(x)メモリ４５は、Ｑ(x)の値を格納し、
加算器４４は、Ｑ(x)メモリ４５と共にカウンタを
構成する。Ｑ(x)メモリ・コントロール部４６は、
これらを制御する。次に本回路の動作を説明す
る。本回路に入力された２値画像データが“１”
でありかつ、当該Ｘ座標ｘのYs(x)が、既に検出
されていることがYs(x)フラグ３４により示され
ている場合、当該Ｘ座標のＱ(x)メモリ４５の値を
インクリメントする。
以上のようにしてYs(x)３７およびＱ(x)３８が
求められるが、本実施例においては第６図ａおよ
び第６図ｂに示したYs1(x)、Ｐ(x)は、マイクロコ
ンピユータ３０のソフトウエア処理によるものと
する。
求められるが、本実施例においては第６図ａおよ
び第６図ｂに示したYs1(x)、Ｐ(x)は、マイクロコ
ンピユータ３０のソフトウエア処理によるものと
する。
さて、このようにして得られたYs1(x)、Ｐ(x)、
Ｑ(x)は、マイクロコンピユータ３０のソフトウエ
ア処理を用いて欠陥判定を行なうが、以下その方
法の概要について説明する。
Ｑ(x)は、マイクロコンピユータ３０のソフトウエ
ア処理を用いて欠陥判定を行なうが、以下その方
法の概要について説明する。
まず、第６図ａに示した第１０図ａの部品形状
の場合について述べる。第７図ａに示すように適
正な値で２値化し、設計データ等より得られるパ
ツド位置情報と照らし合わせて、その間隔を調べ
ることによりブリツジやリード位置ずれ等を検出
することができる。
の場合について述べる。第７図ａに示すように適
正な値で２値化し、設計データ等より得られるパ
ツド位置情報と照らし合わせて、その間隔を調べ
ることによりブリツジやリード位置ずれ等を検出
することができる。
一方、第６図ｂに示した第１０図ｂの部品形状
の場合については、ブリツジ検出においては第７
図ｂに示すように同様に行なうが、リード位置ず
れ検出においては、リード肩部の曲がり部等がリ
ード位置ずれと誤つて判定されるおそれがある。
以下にその判定について説明する。
の場合については、ブリツジ検出においては第７
図ｂに示すように同様に行なうが、リード位置ず
れ検出においては、リード肩部の曲がり部等がリ
ード位置ずれと誤つて判定されるおそれがある。
以下にその判定について説明する。
第８図に示すようにパツドの左右端のYs1(x)−
ε4における幅ωを見た時、リードの肩部の場合は
なめらかに変化しているためωは小さい。これに
比べてリード位置ずれはωが大きいという特徴が
ある。これを利用してωがある値ε5以上であつた
場合、リード位置ずれが起きている可能性が高い
としてＱ(x)を２値化したものと加算して、位置ず
れ量が規定値以上であるかどうかを判定する。
ε4における幅ωを見た時、リードの肩部の場合は
なめらかに変化しているためωは小さい。これに
比べてリード位置ずれはωが大きいという特徴が
ある。これを利用してωがある値ε5以上であつた
場合、リード位置ずれが起きている可能性が高い
としてＱ(x)を２値化したものと加算して、位置ず
れ量が規定値以上であるかどうかを判定する。
以上のようにして、部品本体の影やリード肩部
等の影響を受けることなく欠陥の判定を行なうこ
とができる。
等の影響を受けることなく欠陥の判定を行なうこ
とができる。
本実施例によれば、２次元データを扱うYs(x)、
Ｑ(x)の検出処理をハードウエアで行なつているの
で高速な欠陥判定処理が可能である。
Ｑ(x)の検出処理をハードウエアで行なつているの
で高速な欠陥判定処理が可能である。
他の実施例としては、Ys(x)検出回路２８、Ｑ
(x)検出回路２９のすべてをマイクロコンピユータ
３０によるソフトウエア処理に起き換えるものが
ある。これによれば専用の処理回路を設ける必要
がないため、装置構成を簡単にすることができ
る。
(x)検出回路２９のすべてをマイクロコンピユータ
３０によるソフトウエア処理に起き換えるものが
ある。これによれば専用の処理回路を設ける必要
がないため、装置構成を簡単にすることができ
る。
本発明によれば、高密度実装プリント基板に載
置された部品のはんだ付部の欠陥検査を、部品の
位置ずれや部品リード傾き、曲がりなどに起因す
る誤検出を伴うことなく確実に行なうことができ
るので、高密度実装プリント基板に載置された部
品に対して信頼性の高いはんだ付部の検査ができ
る。
置された部品のはんだ付部の欠陥検査を、部品の
位置ずれや部品リード傾き、曲がりなどに起因す
る誤検出を伴うことなく確実に行なうことができ
るので、高密度実装プリント基板に載置された部
品に対して信頼性の高いはんだ付部の検査ができ
る。
第１図は本発明の一実施例の全体構成図、第２
図は第１図の欠陥判定部２２の詳細説明図、第３
図は第２図におけるYs(x)検出回路２８の詳細説
明図、第４図は第２図におけるＱ(x)検出回路２９
の詳細説明図、第５図は投影法による２値画像の
検出を説明する図、第６図は本発明の欠陥判定の
説明図であつてａは第１０図ａに、ｂは第１０図
ｂに、それぞれ対応する図、第７図は本発明の欠
陥判定方法の説明図であつてａは第１０図ａに、
ｂは第１０図ｂに、それぞれ対応する図、第８図
は第７図ｂのYs1において、ε4とωとの関係を示
す図、第９図は検査対象物の螢光による検出像の
一例を示す図、第１０図は検査対象の形状の相違
を示す図、第１１図は実際の螢光検出像の一例を
示す図である。 符号の説明、１１……Arレーザ、１２，１３
……シリンドリカル・レンズ、１４……ダイクロ
イツク・ミラー、１５……光学系、１６……フイ
ルタ、１７……ガルバノ・ミラー、１８……リニ
アセンサ、１９……Ｘ−Ｙテーブル、２０……テ
ーブル・コントローラ、２１……全体制御部、２
２……欠陥判定部、２３……センサ駆動回路、２
４……制御手段、２５……シエーデイング補正デ
ータ・メモリ、２６……AD変換器、２７……２
値化回路、２８……Ys(x)検出回路、２９……Ｑ
(x)検出回路、３０……マイクロコンピユータ、３
９……シフト・レジスタ、４０……AND回路、
４１……Ys(x)メモリ・コントロール部、４２…
…Ys(x)メモリ、４３……Ys(x)フラグ・メモリ、
４４……加算器、４５……Ｑ(x)メモリ、４６……
Ｑ(x)メモリ・コントロール部。
図は第１図の欠陥判定部２２の詳細説明図、第３
図は第２図におけるYs(x)検出回路２８の詳細説
明図、第４図は第２図におけるＱ(x)検出回路２９
の詳細説明図、第５図は投影法による２値画像の
検出を説明する図、第６図は本発明の欠陥判定の
説明図であつてａは第１０図ａに、ｂは第１０図
ｂに、それぞれ対応する図、第７図は本発明の欠
陥判定方法の説明図であつてａは第１０図ａに、
ｂは第１０図ｂに、それぞれ対応する図、第８図
は第７図ｂのYs1において、ε4とωとの関係を示
す図、第９図は検査対象物の螢光による検出像の
一例を示す図、第１０図は検査対象の形状の相違
を示す図、第１１図は実際の螢光検出像の一例を
示す図である。 符号の説明、１１……Arレーザ、１２，１３
……シリンドリカル・レンズ、１４……ダイクロ
イツク・ミラー、１５……光学系、１６……フイ
ルタ、１７……ガルバノ・ミラー、１８……リニ
アセンサ、１９……Ｘ−Ｙテーブル、２０……テ
ーブル・コントローラ、２１……全体制御部、２
２……欠陥判定部、２３……センサ駆動回路、２
４……制御手段、２５……シエーデイング補正デ
ータ・メモリ、２６……AD変換器、２７……２
値化回路、２８……Ys(x)検出回路、２９……Ｑ
(x)検出回路、３０……マイクロコンピユータ、３
９……シフト・レジスタ、４０……AND回路、
４１……Ys(x)メモリ・コントロール部、４２…
…Ys(x)メモリ、４３……Ys(x)フラグ・メモリ、
４４……加算器、４５……Ｑ(x)メモリ、４６……
Ｑ(x)メモリ・コントロール部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板上のはんだ付部に励起光を照射
する照明手段と、上記プリント基板の基材から発
生する蛍光を分離して２次元蛍光画像を検出する
２次元蛍光画像検出手段と、該２次元蛍光画像検
出手段により検出された上記はんだ付部の２次元
蛍光画像に基づいて上記はんだ付部のブリツジや
位置ずれ等の欠陥を検出する欠陥検出手段とを備
えたことを特徴とするはんだ付部の欠陥検査装
置。 ２ 上記欠陥検出手段は、検査領域を設定する検
査領域設定手段を有し、該検査領域設定手段によ
つて設定された検査領域における２次元蛍光画像
に基づいてはんだ付部の欠陥を検出するように構
成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のはんだ付部の検査装置。 ３ プリント基板上のはんだ付部に励起光を照射
し、上記プリント基板の基材から発生する蛍光を
分離して上記はんだ付部の２次元蛍光画像を検出
し、該２次元蛍光画像に基づいてはんだ付け部の
ブリツジや位置ずれ等の欠陥を検出することを特
徴とするはんだ付部の検査方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131744A JPS61290311A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
| US06/875,974 US4772125A (en) | 1985-06-19 | 1986-06-19 | Apparatus and method for inspecting soldered portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131744A JPS61290311A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61290311A JPS61290311A (ja) | 1986-12-20 |
| JPH0572961B2 true JPH0572961B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=15065171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60131744A Granted JPS61290311A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4772125A (ja) |
| JP (1) | JPS61290311A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61290311A (ja) | 1986-12-20 |
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