JPH0654223B2 - 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 - Google Patents
印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法Info
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- JPH0654223B2 JPH0654223B2 JP63171667A JP17166788A JPH0654223B2 JP H0654223 B2 JPH0654223 B2 JP H0654223B2 JP 63171667 A JP63171667 A JP 63171667A JP 17166788 A JP17166788 A JP 17166788A JP H0654223 B2 JPH0654223 B2 JP H0654223B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路素子が実装された印刷配線基板のはんだ
付状態を検査する印刷配線基板のはんだ付検査装置及び
その検査方法に関し、詳しくは印刷配線基板のランド間
に生じるはんだのブリッジを検査する装置及びその検査
方法に関するものである。
付状態を検査する印刷配線基板のはんだ付検査装置及び
その検査方法に関し、詳しくは印刷配線基板のランド間
に生じるはんだのブリッジを検査する装置及びその検査
方法に関するものである。
［従来の技術］ 印刷配線基板に回路素子をはんだ付する場合に、印刷配
線基板のランド間にはんだのブリッジが生じることがあ
る。このような不良を皆無とすることは難しく、従来
は、例えば特開昭６２−２９９７０９号に如く、まず回
路素子が実装された印刷配線基板を工業用テレビカメラ
等で撮像し、この撮像画像を所定の閾値で２値化して、
ブリッジの検出に用いる２値画像を作成していた。即
ち、ブリッジを形成するはんだの部分が他の部分より強
い反射光となるので、反射光の強い高輝度部分とそれよ
り反射光の弱い低輝度部分とを所定の閾値で区分して２
値画像を作成していた。そして、その２値画像に基づい
てはんだ部分のみを抽出し、はんだ部分の面積の値の変
化によってブリッジの有無を検出していた。
線基板のランド間にはんだのブリッジが生じることがあ
る。このような不良を皆無とすることは難しく、従来
は、例えば特開昭６２−２９９７０９号に如く、まず回
路素子が実装された印刷配線基板を工業用テレビカメラ
等で撮像し、この撮像画像を所定の閾値で２値化して、
ブリッジの検出に用いる２値画像を作成していた。即
ち、ブリッジを形成するはんだの部分が他の部分より強
い反射光となるので、反射光の強い高輝度部分とそれよ
り反射光の弱い低輝度部分とを所定の閾値で区分して２
値画像を作成していた。そして、その２値画像に基づい
てはんだ部分のみを抽出し、はんだ部分の面積の値の変
化によってブリッジの有無を検出していた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、印刷配線基板上に形成されたブリッジの
幅がテレビカメラの画素より太い場合には、ブリッジは
高輝度部分と判別されて２値画像上にその画像を得るこ
とができるが、ブリッジの幅が１画素の幅より細い場合
には、ブリッジで反射する強い光と基板で反射する弱い
光が、１画素で一緒に受光されて低輝度部分と判断され
てしまい、その結果、ブリッジが２値画像上に現れない
ので、ブリッジは無いと誤判定されるという課題が生じ
ていた。
幅がテレビカメラの画素より太い場合には、ブリッジは
高輝度部分と判別されて２値画像上にその画像を得るこ
とができるが、ブリッジの幅が１画素の幅より細い場合
には、ブリッジで反射する強い光と基板で反射する弱い
光が、１画素で一緒に受光されて低輝度部分と判断され
てしまい、その結果、ブリッジが２値画像上に現れない
ので、ブリッジは無いと誤判定されるという課題が生じ
ていた。
この対策として、撮像する対象レンズ等で拡大して分解
能を高めることが考えられるが、この場合には処理すべ
きデータが分解能の２乗に比例して増加するために、検
査時間が長くなって検査の高速化が図れないという別の
問題が生じていた。一方、ブリッジを検出する閾値を低
下させる場合には、細いブリッジとともに反射光の弱い
配線パターンも高輝度部分と判断されて２値画像上に現
れるので、配線パターンがランドから伸びるリード線と
重なる場合にはブリッジと誤判定されてしまうという問
題が生じ、いずれの対策も上記課題の解決には至らなか
った。
能を高めることが考えられるが、この場合には処理すべ
きデータが分解能の２乗に比例して増加するために、検
査時間が長くなって検査の高速化が図れないという別の
問題が生じていた。一方、ブリッジを検出する閾値を低
下させる場合には、細いブリッジとともに反射光の弱い
配線パターンも高輝度部分と判断されて２値画像上に現
れるので、配線パターンがランドから伸びるリード線と
重なる場合にはブリッジと誤判定されてしまうという問
題が生じ、いずれの対策も上記課題の解決には至らなか
った。
本発明は、データ量を増やすことなく検査の高速化を図
るとともに、更に容易かつ的確にブリッジを検出するこ
とを目的とする。
るとともに、更に容易かつ的確にブリッジを検出するこ
とを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、 配線パターンが形成された基板上のランドに回路素子を
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
ッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査装置であっ
て、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光することにより上記印刷配線基板
を撮像する撮像装置と、 該撮像装置で撮像した画像の２値化に用いる閾値として
は、はんだ部分及び配線パターンの反射光の強い高輝度
部分とそれ以外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分と
に区別する閾値を設定する閾値設定手段と、 該閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて、上
記撮像装置で撮像した画像を２値化して２値画像を出力
する２値画像作成手段と、 上記配線パターンを記憶するとともに、この配線パター
ンのうち所定のランド間を限定配線パターンとして記憶
する配線パターン記憶手段と、 該配線パターン記憶手段によって記憶した配線パターン
及び限定配線パターンに基づいて、上記２値画像作成手
段によって作成した画像から、上記限定配線パターン以
外の配線パターンを取り除いた判別画像を作成する判別
画像作成手段と 該判別画像作成手段によって作成した判別画像に基づい
て、ブリッジの検出を行うブリッジ検出手段と、 を備えたことを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検査
装置を要旨とする。
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
ッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査装置であっ
て、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光することにより上記印刷配線基板
を撮像する撮像装置と、 該撮像装置で撮像した画像の２値化に用いる閾値として
は、はんだ部分及び配線パターンの反射光の強い高輝度
部分とそれ以外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分と
に区別する閾値を設定する閾値設定手段と、 該閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて、上
記撮像装置で撮像した画像を２値化して２値画像を出力
する２値画像作成手段と、 上記配線パターンを記憶するとともに、この配線パター
ンのうち所定のランド間を限定配線パターンとして記憶
する配線パターン記憶手段と、 該配線パターン記憶手段によって記憶した配線パターン
及び限定配線パターンに基づいて、上記２値画像作成手
段によって作成した画像から、上記限定配線パターン以
外の配線パターンを取り除いた判別画像を作成する判別
画像作成手段と 該判別画像作成手段によって作成した判別画像に基づい
て、ブリッジの検出を行うブリッジ検出手段と、 を備えたことを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検査
装置を要旨とする。
請求項２の発明は 配線パターンが形成された基板上のランドに回路素子を
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
ッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査方法であっ
て、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光して撮像し、 上記はんだ部分及び配線パターンの反射光の強い高輝度
部分とそれ以外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分と
を区別する閾値を用いて、上記撮像した画像を２値化し
て２値画像を形成し、 この２値画像の配線パターンのうち、所定のランド間に
位置する部分以外を低輝度部分として処理してブリッジ
の判別画像を形成し、この判別画像に基づいてブリッジ
を検出することを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検
査方法を要旨とする。
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
ッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査方法であっ
て、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光して撮像し、 上記はんだ部分及び配線パターンの反射光の強い高輝度
部分とそれ以外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分と
を区別する閾値を用いて、上記撮像した画像を２値化し
て２値画像を形成し、 この２値画像の配線パターンのうち、所定のランド間に
位置する部分以外を低輝度部分として処理してブリッジ
の判別画像を形成し、この判別画像に基づいてブリッジ
を検出することを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検
査方法を要旨とする。
［作用］ 本発明は、撮像装置によって、照射した光の反射光を受
光することにより、回路素子がはんだ付された印刷配線
基板を撮像する。そして、撮像した画像を閾値を用いて
２値化するが、この２値化に用いる閾値を、はんだ部分
及び配線パターンの反射光の強い高輝度部分と、それ以
外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分とに分ける値に
設定する。従って、この閾値を用いて２値化することに
より、はんだ部分及び配線パターンと、それ以外の基板
部分とが明瞭に区分された２値画像が得られる。そし
て、この２値画像から所定のランド間の限定配線パター
ン以外の配線パターンを取り除いて判定画像を形成す
る。この処理によって、ブリッジが存在する場合には、
判別画像上にランド間を接続した状態のブリッジの画像
が得られるので、この判別画像に基づいてブリッジを検
出することができる。
光することにより、回路素子がはんだ付された印刷配線
基板を撮像する。そして、撮像した画像を閾値を用いて
２値化するが、この２値化に用いる閾値を、はんだ部分
及び配線パターンの反射光の強い高輝度部分と、それ以
外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分とに分ける値に
設定する。従って、この閾値を用いて２値化することに
より、はんだ部分及び配線パターンと、それ以外の基板
部分とが明瞭に区分された２値画像が得られる。そし
て、この２値画像から所定のランド間の限定配線パター
ン以外の配線パターンを取り除いて判定画像を形成す
る。この処理によって、ブリッジが存在する場合には、
判別画像上にランド間を接続した状態のブリッジの画像
が得られるので、この判別画像に基づいてブリッジを検
出することができる。
すなわち、画像を２値化する際の閾値を下げると、１画
素以下の細いはんだのブリッジも検出されるが、これと
同時に配線パターンも検出されてしまいブリッジの検出
の支障となる。しかし本発明では、配線パターンのうち
所定のランド間以外を画像から除去しているので、実質
的にランド間のブリッジの発生し易い部分だけの閾値を
下げて検出していることになるので、細いブリッジの検
出も可能になる。
素以下の細いはんだのブリッジも検出されるが、これと
同時に配線パターンも検出されてしまいブリッジの検出
の支障となる。しかし本発明では、配線パターンのうち
所定のランド間以外を画像から除去しているので、実質
的にランド間のブリッジの発生し易い部分だけの閾値を
下げて検出していることになるので、細いブリッジの検
出も可能になる。
［実施例］ 以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、本発明の一実施例としての印刷配線基板のは
んだ付検査装置の概略構成図である。本実施例の検査装
置は、回路素子１がはんだ付された印刷配線基板２の表
面の画像を画像信号に変換する画像入力系５と、この画
像信号に基づいて印刷配線基板２のはんだ付状態を認識
する画像処理系７とから構成される。
んだ付検査装置の概略構成図である。本実施例の検査装
置は、回路素子１がはんだ付された印刷配線基板２の表
面の画像を画像信号に変換する画像入力系５と、この画
像信号に基づいて印刷配線基板２のはんだ付状態を認識
する画像処理系７とから構成される。
ここで、検査対象となる印刷配線基板２には、第２図に
示すように、印刷配線基板２のランド１０に、回路素子
１のリード線１２が挿入され、はんだ１４によって固定
されている。本実施例の検査装置は、ランド１０の間に
形成されるはんだ１４のブリッジを検出するものであ
る。
示すように、印刷配線基板２のランド１０に、回路素子
１のリード線１２が挿入され、はんだ１４によって固定
されている。本実施例の検査装置は、ランド１０の間に
形成されるはんだ１４のブリッジを検出するものであ
る。
第１図において、まず画像入力系５は、印刷配線基板２
の斜め下方に印刷配線基板２を取り囲んで配置された拡
散照明装置２１と、印刷配線基板２および照明装置２１
を覆うように設けられたドーム状の拡散反射板２３と、
拡散反射板２３の頂点の窓２４の上方に設けられた工業
用テレビカメラ２６とを備えている。
の斜め下方に印刷配線基板２を取り囲んで配置された拡
散照明装置２１と、印刷配線基板２および照明装置２１
を覆うように設けられたドーム状の拡散反射板２３と、
拡散反射板２３の頂点の窓２４の上方に設けられた工業
用テレビカメラ２６とを備えている。
拡散反射板２３は、外乱光を遮断するとともに照明装置
２１からの光を反射して均一な拡散光を印刷配線基板２
の表面に照射する。そして、印刷配線基板２からの反射
光は窓２４を通って工業用テレビカメラ２６の撮像レン
ズ２７に入射される。工業用テレビカメラ２６は印刷配
線基板２の画像を画像信号に変換して画像処理系７へ出
力する。
２１からの光を反射して均一な拡散光を印刷配線基板２
の表面に照射する。そして、印刷配線基板２からの反射
光は窓２４を通って工業用テレビカメラ２６の撮像レン
ズ２７に入射される。工業用テレビカメラ２６は印刷配
線基板２の画像を画像信号に変換して画像処理系７へ出
力する。
次に、画像処理系７は、画像信号を２値化して２値画像
を形成する２値化部３１と、この２値画像を修正する配
線パターン除去部３２と、その配線パターン除去部３２
からの出力に基づいて画像処理を行う処理部３４とを備
えている。更に、画像信号を２値化する際の閾値を定め
るヒストグラム作成部３８，配線パターン除去部３２で
の処理に用いる配線パターン等を記憶する配線パターン
記憶部３５，及び印刷配線基板２のランドの形状パター
ン（ランドパターン）を記憶するランドパターン記憶部
４０を備えている。
を形成する２値化部３１と、この２値画像を修正する配
線パターン除去部３２と、その配線パターン除去部３２
からの出力に基づいて画像処理を行う処理部３４とを備
えている。更に、画像信号を２値化する際の閾値を定め
るヒストグラム作成部３８，配線パターン除去部３２で
の処理に用いる配線パターン等を記憶する配線パターン
記憶部３５，及び印刷配線基板２のランドの形状パター
ン（ランドパターン）を記憶するランドパターン記憶部
４０を備えている。
上記ヒストグラム作成部３８は、画素の明るさのヒスト
グラムを作成した後、画像信号を２値化する際の閾値Ｔ
を定め、２値化部３１へ出力するものである。即ち、第
３図のヒストグラムに示すように画素の明るさは明るい
順に、１画素以上のはんだ１４やリード線１２を示す部
分（第１明部）ＬＳ１，配線パターン及び１画素以下の
はんだ１４を示す部分（第２明部）ＬＳ２，印刷配線基
板２のみを示す部分（第３明部）ＬＳ３に対応する３つ
の大きな山が表れるので、そのうち上記第２明部ＬＳ２
と第３明部ＬＳ３との谷間を閾値Ｔとして設定する。従
って、この閾値Ｔより明るい第１明部ＬＳ１及び第２明
部ＬＳ２が高輝度部分として、一方、閾値Ｔより暗い第
３明部ＬＳ３が低輝度部分として２値化される。尚、こ
の閾値Ｔを定めるには、これらの山の間の谷を見つける
方法（所謂、モード法）等を用いることができる。
グラムを作成した後、画像信号を２値化する際の閾値Ｔ
を定め、２値化部３１へ出力するものである。即ち、第
３図のヒストグラムに示すように画素の明るさは明るい
順に、１画素以上のはんだ１４やリード線１２を示す部
分（第１明部）ＬＳ１，配線パターン及び１画素以下の
はんだ１４を示す部分（第２明部）ＬＳ２，印刷配線基
板２のみを示す部分（第３明部）ＬＳ３に対応する３つ
の大きな山が表れるので、そのうち上記第２明部ＬＳ２
と第３明部ＬＳ３との谷間を閾値Ｔとして設定する。従
って、この閾値Ｔより明るい第１明部ＬＳ１及び第２明
部ＬＳ２が高輝度部分として、一方、閾値Ｔより暗い第
３明部ＬＳ３が低輝度部分として２値化される。尚、こ
の閾値Ｔを定めるには、これらの山の間の谷を見つける
方法（所謂、モード法）等を用いることができる。
２値化部３１は、ヒストグラム作成部３８から出力され
る閾値Ｔに基づいて画像信号を２値化し、２値画像を作
成する。尚、この閾値Ｔによって２値化する際に、ブリ
ッジが高輝度部分として表示されるには、ブリッジの幅
が一定以上必要である。例えば第４図に示すように、１
画素Ｇの幅を１としブリッジＢの幅をａ（０＜ａ＜１）
とすると、１画素Ｇの明るさＳは次式（１）で表現され
る。
る閾値Ｔに基づいて画像信号を２値化し、２値画像を作
成する。尚、この閾値Ｔによって２値化する際に、ブリ
ッジが高輝度部分として表示されるには、ブリッジの幅
が一定以上必要である。例えば第４図に示すように、１
画素Ｇの幅を１としブリッジＢの幅をａ（０＜ａ＜１）
とすると、１画素Ｇの明るさＳは次式（１）で表現され
る。
Ｓ＝ａ＋Ｓ1＋（１−ａ）＋Ｓ3 …(1) Ｓ1：第１明部のモード Ｓ3：第３明部のモード またブリッジＢが、第５図に示すように２つの画素Ｇに
またがる場合には、１画素Ｇの明るさは次式（２）で表
現される。
またがる場合には、１画素Ｇの明るさは次式（２）で表
現される。
Ｓ＝ａ＋Ｓ1／２＋（１−ａ／２）＋Ｓ3…(2) ここで、閾値Ｔと明るさＳとが、次式（３） Ｔ＜Ｓ …(3) を満たす場合に、つまりブリッジＢを撮像する画素Ｇの
明るさＳが閾値Ｔを上回る場合には、ブリッジＢを２値
画像上に表現できるので、（２）式と（３）式より次式
（４）を得る。
明るさＳが閾値Ｔを上回る場合には、ブリッジＢを２値
画像上に表現できるので、（２）式と（３）式より次式
（４）を得る。
ａ＞２（Ｔ−Ｓ３）／（Ｓ１−Ｓ３） …(4) 即ち、ブリッジＢの幅ａが１画素Ｇの幅より細くても、
（４）式を満たした場合には、ブリッジＢを２値画像上
に表示できる。
（４）式を満たした場合には、ブリッジＢを２値画像上
に表示できる。
配線パターン記憶部３５は、印刷配線基板２上に形成さ
れた全ての配線パターンを予め記憶するとともに、その
配線パターンのうちブリッジＢができ易い所定のランド
間に位置する限定配線パターンも記憶している。そし
て、この配線パターン記憶部３５は、上記配線パターン
及び限定配線パターンに基づいて修正配線パターンを出
力するが、この修正配線パターンは、上述した２値画像
に表示されたブリッジＢの像が切断されない様に、全て
の配線パターンから限定配線パターンを取り除いたもの
である。
れた全ての配線パターンを予め記憶するとともに、その
配線パターンのうちブリッジＢができ易い所定のランド
間に位置する限定配線パターンも記憶している。そし
て、この配線パターン記憶部３５は、上記配線パターン
及び限定配線パターンに基づいて修正配線パターンを出
力するが、この修正配線パターンは、上述した２値画像
に表示されたブリッジＢの像が切断されない様に、全て
の配線パターンから限定配線パターンを取り除いたもの
である。
配線パターン除去部３２は、２値化部３１によって作ら
れた２値画像から、配線パターン記憶部３５から出力さ
れる修正配線パターンに相当する画像を除去して、判別
画像を作成する。
れた２値画像から、配線パターン記憶部３５から出力さ
れる修正配線パターンに相当する画像を除去して、判別
画像を作成する。
ランドパターン記憶部４０は、印刷配線基板２に形成さ
れたランドパターンを記憶する。
れたランドパターンを記憶する。
処理部３４は、判別画像から得られる各ランドの面積と
ランドパターン記憶部４０から出力される面積とを比較
して、一定比率以上あればブリッジとして検出する。
ランドパターン記憶部４０から出力される面積とを比較
して、一定比率以上あればブリッジとして検出する。
次に、上記検査装置において実行される処理について第
６図に示すフローチャート、及び第７図ないし第１１図
に示す画像の説明図に基づいて説明する。
６図に示すフローチャート、及び第７図ないし第１１図
に示す画像の説明図に基づいて説明する。
まず、ステップ１００にて、第７図に示す印刷配線基板
２のランドパターンをランドパターン記憶部４０へ入力
する。具体的には、印刷配線基板２のランドパターンの
設計データを入力する処理、もしくは回路素子１が挿入
されていない印刷配線基板２を本検査装置に装着し、ラ
ンドパターンを撮像する処理等を行なう。
２のランドパターンをランドパターン記憶部４０へ入力
する。具体的には、印刷配線基板２のランドパターンの
設計データを入力する処理、もしくは回路素子１が挿入
されていない印刷配線基板２を本検査装置に装着し、ラ
ンドパターンを撮像する処理等を行なう。
次に、ステップ１１０にて、第８図に示す印刷配線基板
２の配線パターンＨを配線パターン記憶部３５へ入力す
る。具体的には上記ランドパターンと同様に、印刷配線
基板２の配線パターンＨの設計データを入力する処理、
もしくは配線パターンＨを撮像する処理等を行う。
２の配線パターンＨを配線パターン記憶部３５へ入力す
る。具体的には上記ランドパターンと同様に、印刷配線
基板２の配線パターンＨの設計データを入力する処理、
もしくは配線パターンＨを撮像する処理等を行う。
そして、ステップ１２０にて、上記配線パターンＨのう
ちの限定配線パターンＤＨの設計データを配線パターン
記憶部３５へ入力する。
ちの限定配線パターンＤＨの設計データを配線パターン
記憶部３５へ入力する。
続くステップ１３０にて、上記ステップ１１０で入力し
た配線パターンＨから、ステップ１２０で入力した限定
配線パターンＤＨを除去して、第９図に示す修正配線パ
ターンＳＨを求める処理を行う。尚、この処理は毎回行
なう必要はなく、検査対象となる印刷配線基板２の種類
を変更した場合に行えばよい。
た配線パターンＨから、ステップ１２０で入力した限定
配線パターンＤＨを除去して、第９図に示す修正配線パ
ターンＳＨを求める処理を行う。尚、この処理は毎回行
なう必要はなく、検査対象となる印刷配線基板２の種類
を変更した場合に行えばよい。
次に、上述したランドパターン及び修正配線パターンＳ
Ｈ等の各種のデータを用いた撮像画像の処理について説
明する。尚、以下の説明においては、第７図のランドＬ
１とランドＬ２との間にブリッジＢが形成されているも
のと仮定する。
Ｈ等の各種のデータを用いた撮像画像の処理について説
明する。尚、以下の説明においては、第７図のランドＬ
１とランドＬ２との間にブリッジＢが形成されているも
のと仮定する。
ステップ１４０にて、検査対象となる印刷配線基板２の
本実施例の検査装置に装着し、その表面を工業用テレビ
カメラ２６で撮像して、撮像画像に対応する画像信号を
画像処理系７へ入力する。
本実施例の検査装置に装着し、その表面を工業用テレビ
カメラ２６で撮像して、撮像画像に対応する画像信号を
画像処理系７へ入力する。
続いて、ステップ１５０にて、ヒストグラム作成部３８
から出力される閾値Ｔ、即ち上述した第１明部ＬＳ１及
び第２明部ＬＳ２と第３明部ＬＳ３とを分ける閾値Ｔを
用いて、画像信号を２値化する。これによって画像信号
は、はんだ部分，リード線１２及び配線パターンＨを高
輝度部分とし、一方、それ以外の基板部分を低輝度部分
として２値化される。即ち、閾値のレベルは下げられて
いるので、ブリッジＢの幅が１画素Ｇの幅より細い場合
でも、第１０図に示すような配線パターンＨとともにブ
リッジＢも高輝度部分として判別される。
から出力される閾値Ｔ、即ち上述した第１明部ＬＳ１及
び第２明部ＬＳ２と第３明部ＬＳ３とを分ける閾値Ｔを
用いて、画像信号を２値化する。これによって画像信号
は、はんだ部分，リード線１２及び配線パターンＨを高
輝度部分とし、一方、それ以外の基板部分を低輝度部分
として２値化される。即ち、閾値のレベルは下げられて
いるので、ブリッジＢの幅が１画素Ｇの幅より細い場合
でも、第１０図に示すような配線パターンＨとともにブ
リッジＢも高輝度部分として判別される。
次に、ステップ１６０にて、上記２値画像（第１０図）
から上記ステップ１３０で求めた修正配線パターンＳＨ
（第９図）を取り除く。この処理によって、第１１図に
示す様な判別画像が作成される。
から上記ステップ１３０で求めた修正配線パターンＳＨ
（第９図）を取り除く。この処理によって、第１１図に
示す様な判別画像が作成される。
次に、上述した処理によって得られた判別画像を用いて
行われる処理、即ち、ステップ１６０に引き続いて行わ
れるブリッジＢを検出する処理について説明する。
行われる処理、即ち、ステップ１６０に引き続いて行わ
れるブリッジＢを検出する処理について説明する。
ステップ１７０にて、第１１図の判別画像に基づいて、
各ランドの面積の計測を行う。ここで第７図のランドＬ
１〜Ｌ８のうちランドＬ１とランドＬ２との間にブリッ
ジＢがあるとすると、第１１図ではランドＬ１とランド
Ｌ２が一体のランドＬＬ２となり、他の部分は各々孤立
したランドＬＬ３〜ＬＬ８として認識される。
各ランドの面積の計測を行う。ここで第７図のランドＬ
１〜Ｌ８のうちランドＬ１とランドＬ２との間にブリッ
ジＢがあるとすると、第１１図ではランドＬ１とランド
Ｌ２が一体のランドＬＬ２となり、他の部分は各々孤立
したランドＬＬ３〜ＬＬ８として認識される。
次に、ステップ１８０では、この様にして計測したラン
ドＬＬ２〜ＬＬ８の面積を、第７図のランドＬ１〜Ｌ８
の面積と比較して、対応するランドの面積が一定比率
（例えば１．５）以上に増加しているか否かを判定す
る。この判定は、複数のランドがブリッジＢによって一
体化すると面積が増大するという性質を利用したもので
ある。従って、ランドＬ１及びランドＬ２とランドＬＬ
２２との関係の様に、面積が一定比率以上に増加してい
る場合には、ステップ１９０に進んでブリッジＢがある
と判断する。一方、ランドＬ３〜Ｌ８とランドＬＬ３〜
ＬＬ８との関係の様に、面積の増加が一定比率以下の場
合には、ステップ２００に進んで、ブリッジＢが無いと
判断する。これによって、上記ステップ１６０で得られ
た判別画像に基づいてブリッジの有無を判定できる。
ドＬＬ２〜ＬＬ８の面積を、第７図のランドＬ１〜Ｌ８
の面積と比較して、対応するランドの面積が一定比率
（例えば１．５）以上に増加しているか否かを判定す
る。この判定は、複数のランドがブリッジＢによって一
体化すると面積が増大するという性質を利用したもので
ある。従って、ランドＬ１及びランドＬ２とランドＬＬ
２２との関係の様に、面積が一定比率以上に増加してい
る場合には、ステップ１９０に進んでブリッジＢがある
と判断する。一方、ランドＬ３〜Ｌ８とランドＬＬ３〜
ＬＬ８との関係の様に、面積の増加が一定比率以下の場
合には、ステップ２００に進んで、ブリッジＢが無いと
判断する。これによって、上記ステップ１６０で得られ
た判別画像に基づいてブリッジの有無を判定できる。
以上説明したように本実施例の印刷配線基板２のはんだ
付検査装置は、印刷配線基板２を撮像して得た画像を２
値化する際の閾値Ｔを低く設定することにより、基板部
分以外のはんだ部分，リード線１２及び配線パターンＨ
に加えて、１画素Ｇの幅より細い反射光の少ないブリッ
ジＢも高輝度部分と判定して、これらの画素を２値画像
上に表示できる。しかしながら、この２値画像では配線
パターンＨもブリッジＢと同様に表示されているので、
２値画像から修正配線パターンＳＨを取り除くことによ
って、リード線１２と配線パターンＨがつながることを
防止できる。従って、ランドＬ４とランドＬ７の間にブ
リッジが形成されていると誤判定されることがない。ま
たこの修正配線パターンＳＨは、配線パターンＨから限
定配線パターンＤＨを取り除いたものなので、修正配線
パターンＳＨを取り除いた際に、ブリッジＢを切断する
ことがなく、ランドＬ１とランドＬ２との間を接続した
ブリッジＢが明瞭に表示された判別画像を作成すること
ができる。従って、この判別画像を用いることにより、
分解能上げることなく高速の検査を行うことができ、更
に容易かつ確実にブリッジＢの検出ができる。
付検査装置は、印刷配線基板２を撮像して得た画像を２
値化する際の閾値Ｔを低く設定することにより、基板部
分以外のはんだ部分，リード線１２及び配線パターンＨ
に加えて、１画素Ｇの幅より細い反射光の少ないブリッ
ジＢも高輝度部分と判定して、これらの画素を２値画像
上に表示できる。しかしながら、この２値画像では配線
パターンＨもブリッジＢと同様に表示されているので、
２値画像から修正配線パターンＳＨを取り除くことによ
って、リード線１２と配線パターンＨがつながることを
防止できる。従って、ランドＬ４とランドＬ７の間にブ
リッジが形成されていると誤判定されることがない。ま
たこの修正配線パターンＳＨは、配線パターンＨから限
定配線パターンＤＨを取り除いたものなので、修正配線
パターンＳＨを取り除いた際に、ブリッジＢを切断する
ことがなく、ランドＬ１とランドＬ２との間を接続した
ブリッジＢが明瞭に表示された判別画像を作成すること
ができる。従って、この判別画像を用いることにより、
分解能上げることなく高速の検査を行うことができ、更
に容易かつ確実にブリッジＢの検出ができる。
尚、上記実施例では、明るさのヒストグラムを用いて２
値化の閾値を求めたが、ヒストグラムによらなくても、
例えば明るさの変動があまりない画像であれば、予め人
間が閾値を変えながら２値画像を観測して最適な２値画
像となるような閾値を設定し、以後その閾値を用いると
いう手法を用いてもよい。また上記実施例の処理部で
は、判別画像からブリッジを検出する方法として、面積
比較を行っているが、本発明者による先の特許願（特願
昭６２−２３０８０８号）に記載したように、ランド間
の連結性をチェックすることによってブリッジを検出し
てもよい。尚、ドーム状の拡散反射板２３を用いずに、
照射装置によって印刷配線基板２の上方から光を照射す
るようにしてもよい。
値化の閾値を求めたが、ヒストグラムによらなくても、
例えば明るさの変動があまりない画像であれば、予め人
間が閾値を変えながら２値画像を観測して最適な２値画
像となるような閾値を設定し、以後その閾値を用いると
いう手法を用いてもよい。また上記実施例の処理部で
は、判別画像からブリッジを検出する方法として、面積
比較を行っているが、本発明者による先の特許願（特願
昭６２−２３０８０８号）に記載したように、ランド間
の連結性をチェックすることによってブリッジを検出し
てもよい。尚、ドーム状の拡散反射板２３を用いずに、
照射装置によって印刷配線基板２の上方から光を照射す
るようにしてもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、はんだ部分，リ
ード線及び配線パターンとそれ以外の基板部分とを区分
する閾値を用いることにより、はんだ部分，リード線及
び配線パターンに加えて１画素の幅より細くて反射光の
少ないブリッジも表示した２値画像を形成することがで
き、その２値画像を予め記憶した配線パターンを用いて
処理することにより、分解能を上げることなく、実質的
にブリッジ周辺のみが明瞭に区分された判別画像を得る
ことができる。従って、この判別画像に基づいて、ブリ
ッジの有無を高速にかつ的確に判定できる。
ード線及び配線パターンとそれ以外の基板部分とを区分
する閾値を用いることにより、はんだ部分，リード線及
び配線パターンに加えて１画素の幅より細くて反射光の
少ないブリッジも表示した２値画像を形成することがで
き、その２値画像を予め記憶した配線パターンを用いて
処理することにより、分解能を上げることなく、実質的
にブリッジ周辺のみが明瞭に区分された判別画像を得る
ことができる。従って、この判別画像に基づいて、ブリ
ッジの有無を高速にかつ的確に判定できる。
第１図は本発明の一実施例としての印刷配線基板のはん
だ付検査装置の概略構成図、第２図は印刷配線基板の断
面図、第３図は反射光のヒストクラム、第４図及び第５
図はブリッジを示す説明図、第６図は検査工程を示すフ
ローチャート、第７図ないし第１１図は画像の処理過程
を示す説明図である。 １……回路素子、２……印刷配線基板 １０，Ｌ１〜Ｌ８，ＬＬ２〜ＬＬ８……ランド １２……リード線、１４……はんだ ３１……２値化部、３２……配線パターン除去部 ３４……処理部、３５……配線パターン記憶部 ３８……ヒストグラム作成部 ４０……ランドパターン記憶部 Ｂ……ブリッジ、Ｇ……画素 Ｈ……配線パターン、ＤＨ……限定配線パターン ＳＨ……修正配線パターン
だ付検査装置の概略構成図、第２図は印刷配線基板の断
面図、第３図は反射光のヒストクラム、第４図及び第５
図はブリッジを示す説明図、第６図は検査工程を示すフ
ローチャート、第７図ないし第１１図は画像の処理過程
を示す説明図である。 １……回路素子、２……印刷配線基板 １０，Ｌ１〜Ｌ８，ＬＬ２〜ＬＬ８……ランド １２……リード線、１４……はんだ ３１……２値化部、３２……配線パターン除去部 ３４……処理部、３５……配線パターン記憶部 ３８……ヒストグラム作成部 ４０……ランドパターン記憶部 Ｂ……ブリッジ、Ｇ……画素 Ｈ……配線パターン、ＤＨ……限定配線パターン ＳＨ……修正配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】配線パターンが形成された基板上のランド
に回路素子をはんだ付する際に、該ランド間に発生する
はんだのブリッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検
査装置であって、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光することにより上記印刷配線基板
を撮像する撮像装置と、 該撮像装置で撮像した画像の２値化に用いる閾値として
は、はんだ部分及び配線パターンの反射光の強い高輝度
部分とそれ以外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分と
に区別する閾値を設定する閾値設定手段と、 該閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて、上
記撮像装置で撮像した画像を２値化して２値画像を出力
する２値画像作成手段と、 上記配線パターンを記憶するとともに、この配線パター
ンのうち所定のランド間を限定配線パターンとして記憶
する配線パターン記憶手段と、 該配線パターン記憶手段によって記憶した配線パターン
及び限定配線パターンに基づいて、上記２値画像作成手
段によって作成した画像から、上記限定配線パターン以
外の配線パターンを取り除いた判別画像を作成する判別
画像作成手段と 該判別画像作成手段によって作成した判別画像に基づい
て、ブリッジの検出を行うブリッジ検出手段と、 を備えたことを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検査
装置。 - 【請求項２】配線パターンが形成された基板上のランド
に回路素子をはんだ付する際に、該ランド間に発生する
はんだのブリッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検
査方法であって、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光して撮像し、 上記はんだ部分及び配線パターンの反射光の強い高輝度
部分とそれ以外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分と
を区別する閾値を用いて、上記撮像した画像を２値化し
て２値画像を形成し、 この２値画像の配線パターンのうち、所定のランド間に
位置する部分以外を低輝度部分として処理してブリッジ
の判別画像を形成し、この判別画像に基づいてブリッジ
を検出することを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171667A JPH0654223B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171667A JPH0654223B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221209A JPH0221209A (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0654223B2 true JPH0654223B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=15927467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171667A Expired - Fee Related JPH0654223B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654223B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112867906B (zh) * | 2018-10-23 | 2022-11-22 | 株式会社富士 | 元件数据生成方法以及元件安装机 |
| CN118196106B (zh) * | 2024-05-20 | 2024-07-23 | 浙江泰嘉和电器有限公司 | 一种断路器导电系统图像检测方法、设备及介质 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171667A patent/JPH0654223B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0221209A (ja) | 1990-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |