JP3418497B2 - 部品認識方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装設備
において実装される電子部品を認識するための部品認識
方法に関するものである。
において実装される電子部品を認識するための部品認識
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の表面実装分野におい
て、ＱＦＰやＳＯＰといったリード付き部品の実装頻度
が増加し、これらの部品をそれらの装着時にズレなく実
装するためには部品のリード位置の認識が必要となって
いる。特にリード先端位置を認識することは、実装時の
位置決めや部品形状を把握する場合に非常に重要な要素
である。
て、ＱＦＰやＳＯＰといったリード付き部品の実装頻度
が増加し、これらの部品をそれらの装着時にズレなく実
装するためには部品のリード位置の認識が必要となって
いる。特にリード先端位置を認識することは、実装時の
位置決めや部品形状を把握する場合に非常に重要な要素
である。
【０００３】以下、図６、図７および図８を用いて、従
来の部品認識装置について説明する。ここでは、電子部
品実装設備における認識システムによる部品認識処理に
ついてのみ説明を行い、電子部品の実装プロセスについ
ては本明細書では言及しない。
来の部品認識装置について説明する。ここでは、電子部
品実装設備における認識システムによる部品認識処理に
ついてのみ説明を行い、電子部品の実装プロセスについ
ては本明細書では言及しない。
【０００４】図６において、１０１は電子部品実装設備
における認識システムにより認識処理される画像データ
上での電子部品である。電子部品１０１は周辺の任意の
辺に複数のリード１０２を備えている。リード１０２
は、電子部品１０１の１辺あるいは複数の辺に、リード
１０２が備えられている辺と平行に配置されている。
における認識システムにより認識処理される画像データ
上での電子部品である。電子部品１０１は周辺の任意の
辺に複数のリード１０２を備えている。リード１０２
は、電子部品１０１の１辺あるいは複数の辺に、リード
１０２が備えられている辺と平行に配置されている。
【０００５】以上のように構成された画像データ上での
電子部品１０１に対する従来の部品認識装置による部品
認識処理について、図６、図７および図８を用いて以下
に説明する。
電子部品１０１に対する従来の部品認識装置による部品
認識処理について、図６、図７および図８を用いて以下
に説明する。
【０００６】まず、図８に示すフローチャートのステッ
プ＃１１において、図６、図７に示す検査ウインドウ１
０３を定義する。検査ウインドウ１０３は部品認識を行
う際に撮像して得られた電子部品の全体もしくは一部の
画像データの処理範囲を定義したものであり、検査ウイ
ンドウ１０３のＸ方向はリード１０２の並ぶ方向と平行
となるように何らかの方法により位置づけられている。
その方法については本明細書では言及しない。
プ＃１１において、図６、図７に示す検査ウインドウ１
０３を定義する。検査ウインドウ１０３は部品認識を行
う際に撮像して得られた電子部品の全体もしくは一部の
画像データの処理範囲を定義したものであり、検査ウイ
ンドウ１０３のＸ方向はリード１０２の並ぶ方向と平行
となるように何らかの方法により位置づけられている。
その方法については本明細書では言及しない。
【０００７】次に、図８に示すフローチャートのステッ
プ＃１２において、認識処理に用いるヒストグラムデー
タ１０４を作成するために、検査ウインドウ１０３内の
Ｘ方向の輝度をＹ座標ごとに加算する。
プ＃１２において、認識処理に用いるヒストグラムデー
タ１０４を作成するために、検査ウインドウ１０３内の
Ｘ方向の輝度をＹ座標ごとに加算する。
【０００８】これは、本処理ではリード１０２の長さ方
向、つまり検査ウインドウ１０３のＹ方向の位置を検出
し、リード１０２の先端位置を算出するのが目的である
ため、上記処理で生成されたヒストグラムデータ１０４
でもリード１０２の先端位置の検出が可能となる。上記
の処理を行ったヒストグラムデータ１０４は図７に示す
ように生成される。
向、つまり検査ウインドウ１０３のＹ方向の位置を検出
し、リード１０２の先端位置を算出するのが目的である
ため、上記処理で生成されたヒストグラムデータ１０４
でもリード１０２の先端位置の検出が可能となる。上記
の処理を行ったヒストグラムデータ１０４は図７に示す
ように生成される。
【０００９】最後に、図８に示すフローチャートのステ
ップ＃１３において、ヒストグラムデータ１０４に対し
て微分処理を行い、図７の微分データ１０５を生成す
る。これはヒストグラムデータ１０４の輝度変化率のも
っとも大きい位置を算出するための処理であり、微分デ
ータ１０５においては微分値が最大となるピーク点１０
６がその位置に当たる。よって、ピーク点１０６の座標
がリード１０２の検査ウインドウ１０３内でのＹ方向位
置となる。ここで検査ウインドウ１０３と電子部品１０
１のノズル中心などの基準位置との相対位置のデータよ
り、検査ウインドウ１０３内に存在するリード１０２の
先端位置を算出する。
ップ＃１３において、ヒストグラムデータ１０４に対し
て微分処理を行い、図７の微分データ１０５を生成す
る。これはヒストグラムデータ１０４の輝度変化率のも
っとも大きい位置を算出するための処理であり、微分デ
ータ１０５においては微分値が最大となるピーク点１０
６がその位置に当たる。よって、ピーク点１０６の座標
がリード１０２の検査ウインドウ１０３内でのＹ方向位
置となる。ここで検査ウインドウ１０３と電子部品１０
１のノズル中心などの基準位置との相対位置のデータよ
り、検査ウインドウ１０３内に存在するリード１０２の
先端位置を算出する。
【００１０】リード１０２が電子部品１０１の複数の辺
に存在する場合は、上記の処理を複数の辺に対応した検
査ウインドウごとに繰り返すことで、電子部品１０１の
リード先端位置が認識でき、電子部品１０１の外形を認
識している。
に存在する場合は、上記の処理を複数の辺に対応した検
査ウインドウごとに繰り返すことで、電子部品１０１の
リード先端位置が認識でき、電子部品１０１の外形を認
識している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の部品認識装置による部品認識処理では、図９
に示すように、検査ウインドウ１０３内にノイズ１０７
が生じている場合には、同図に示すようなヒストグラム
データ１０８および微分データ１０９が生成され、微分
データ１０９にはピーク点が図中のａ、ｂ、ｃのように
複数存在する。そのため、実際のリード先端位置は微分
データ１０９のピーク点ａに対応する位置であるにもか
かわらず、ピーク点の検出方法によっては、ピーク点ｂ
もしくはピーク点ｃに対応する位置をリード先端位置と
するような誤認識を行ってしまうという問題点を有して
いた。
うな従来の部品認識装置による部品認識処理では、図９
に示すように、検査ウインドウ１０３内にノイズ１０７
が生じている場合には、同図に示すようなヒストグラム
データ１０８および微分データ１０９が生成され、微分
データ１０９にはピーク点が図中のａ、ｂ、ｃのように
複数存在する。そのため、実際のリード先端位置は微分
データ１０９のピーク点ａに対応する位置であるにもか
かわらず、ピーク点の検出方法によっては、ピーク点ｂ
もしくはピーク点ｃに対応する位置をリード先端位置と
するような誤認識を行ってしまうという問題点を有して
いた。
【００１２】本発明は、上記の問題点を解決するもの
で、リード付き部品を撮像して得られた撮像信号とノイ
ズ信号とが混在する画像データからでも、撮像されたリ
ード付き部品のリード先端位置をノイズ信号により影響
されることなく正確に検出することができる部品認識方
法を提供する。
で、リード付き部品を撮像して得られた撮像信号とノイ
ズ信号とが混在する画像データからでも、撮像されたリ
ード付き部品のリード先端位置をノイズ信号により影響
されることなく正確に検出することができる部品認識方
法を提供する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の部品認識方法に
おいては、実装される電子部品に対して定めたＸ座標軸
とＹ座標軸とを持つ検査ウインドウ内の画像データのリ
ード部分の輝度を強調し、この画像データに基づいて、
Ｙ座標軸で輝度分布を表すヒストグラムデータを生成
し、このヒストグラムデータに基づいて、前記検査ウイ
ンドウでのリード位置のＹ座標値を算出して、前記電子
部品の位置を認識することにより、リード付き部品を撮
像して得られた撮像信号とノイズ信号とが混在する画像
データからでも、撮像されたリード付き部品のリード先
端位置をノイズ信号により影響されることなく正確に検
出することができる。
おいては、実装される電子部品に対して定めたＸ座標軸
とＹ座標軸とを持つ検査ウインドウ内の画像データのリ
ード部分の輝度を強調し、この画像データに基づいて、
Ｙ座標軸で輝度分布を表すヒストグラムデータを生成
し、このヒストグラムデータに基づいて、前記検査ウイ
ンドウでのリード位置のＹ座標値を算出して、前記電子
部品の位置を認識することにより、リード付き部品を撮
像して得られた撮像信号とノイズ信号とが混在する画像
データからでも、撮像されたリード付き部品のリード先
端位置をノイズ信号により影響されることなく正確に検
出することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の部品認
識方法は、電子部品実装設備により基板に実装される複
数のリードを有する電子部品に対し、前記リードの並ぶ
方向に平行なＸ座標軸とそのＸ座標軸に垂直なＹ座標軸
とを持つ２次元の検査ウインドウを定め、前記検査ウイ
ンドウ内の前記電子部品を撮像して得られた画像データ
におけるリード部分の輝度を強調するリード強調工程
と、前記リード強調工程により輝度を強調したリード部
分の画像データに基づいて、Ｙ座標軸での輝度分布を表
す１次元のヒストグラムデータを生成するデータ生成工
程と、前記データ生成工程により生成したヒストグラム
データに基づいて、前記検査ウインドウでのリード位置
のＹ座標値を算出する位置決め工程とにより、前記電子
部品の位置を認識する部品認識方法であって、前記リー
ド強調工程は、Ｘ座標軸と平行な座標軸を持ち、認識対
象の電子部品の画像データから算出されたリード位置に
基づいて、リードの存在する位置は正の値とし存在しな
い位置は０あるいは負の値とした同一のデータに対し
て、画像データとの乗算時のＸ座標位置が互いに異なる
ように、座標変換を行って得た複数のリード検出用デー
タと、検査ウインドウ内における画像データとして同じ
Ｙ座標値をもつ画素列の輝度との乗算を、前記画素列の
全画素に対して行い前記画像データを変換してリード部
分の輝度を強調することを特徴とする。 請求項２に記載
の部品認識方法は、請求項１記載の部品認識方法であっ
て、そのリード検出用データが一定の周期を持つことを
特徴とする。 請求項３に記載の部品認識方法は、請求項
２記載の部品認識方法であって、その一定周期のデータ
は、正弦波であることを特徴とする。 請求項４に記載の
部品認識方法は、請求項１記載の部品認識方法であっ
て、そのデータ生成工程は、検査ウインドウ内の同じＹ
座標値をもつ画素の輝度を加算してヒストグラムデータ
を生成することを特徴とする。 請求項５に記載の部品認
識方法は、請求項１または請求項４記載の部品認識方法
であって、その位置決め工程は、ヒストグラムデータか
ら検出した輝度変化率のもっとも高い点に基づいて、そ
の点に対応する検査ウインドウ内でのＹ座標値 を算出す
ることを特徴とする。
識方法は、電子部品実装設備により基板に実装される複
数のリードを有する電子部品に対し、前記リードの並ぶ
方向に平行なＸ座標軸とそのＸ座標軸に垂直なＹ座標軸
とを持つ２次元の検査ウインドウを定め、前記検査ウイ
ンドウ内の前記電子部品を撮像して得られた画像データ
におけるリード部分の輝度を強調するリード強調工程
と、前記リード強調工程により輝度を強調したリード部
分の画像データに基づいて、Ｙ座標軸での輝度分布を表
す１次元のヒストグラムデータを生成するデータ生成工
程と、前記データ生成工程により生成したヒストグラム
データに基づいて、前記検査ウインドウでのリード位置
のＹ座標値を算出する位置決め工程とにより、前記電子
部品の位置を認識する部品認識方法であって、前記リー
ド強調工程は、Ｘ座標軸と平行な座標軸を持ち、認識対
象の電子部品の画像データから算出されたリード位置に
基づいて、リードの存在する位置は正の値とし存在しな
い位置は０あるいは負の値とした同一のデータに対し
て、画像データとの乗算時のＸ座標位置が互いに異なる
ように、座標変換を行って得た複数のリード検出用デー
タと、検査ウインドウ内における画像データとして同じ
Ｙ座標値をもつ画素列の輝度との乗算を、前記画素列の
全画素に対して行い前記画像データを変換してリード部
分の輝度を強調することを特徴とする。 請求項２に記載
の部品認識方法は、請求項１記載の部品認識方法であっ
て、そのリード検出用データが一定の周期を持つことを
特徴とする。 請求項３に記載の部品認識方法は、請求項
２記載の部品認識方法であって、その一定周期のデータ
は、正弦波であることを特徴とする。 請求項４に記載の
部品認識方法は、請求項１記載の部品認識方法であっ
て、そのデータ生成工程は、検査ウインドウ内の同じＹ
座標値をもつ画素の輝度を加算してヒストグラムデータ
を生成することを特徴とする。 請求項５に記載の部品認
識方法は、請求項１または請求項４記載の部品認識方法
であって、その位置決め工程は、ヒストグラムデータか
ら検出した輝度変化率のもっとも高い点に基づいて、そ
の点に対応する検査ウインドウ内でのＹ座標値 を算出す
ることを特徴とする。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】以下、本発明の実施の形態を示す部品認識
方法について、図１から図５を用いて具体的に説明す
る。
方法について、図１から図５を用いて具体的に説明す
る。
【００２０】（実施の形態１）まず、実施の形態１の部
品認識方法を実現するための部品認識装置により得られ
た画像データについて説明する。
品認識方法を実現するための部品認識装置により得られ
た画像データについて説明する。
【００２１】図１において、１は撮像された画像データ
上での電子部品であり、周辺の任意の辺に複数のリード
２を備えている。リード２は、電子部品１の１辺あるい
は複数の辺に、リード２自身が存在している辺と平行に
配置されている。
上での電子部品であり、周辺の任意の辺に複数のリード
２を備えている。リード２は、電子部品１の１辺あるい
は複数の辺に、リード２自身が存在している辺と平行に
配置されている。
【００２２】本実施の形態の部品認識方法で用いる画像
データは電子部品１が完全に撮像された状態になってい
るが、入力する画像データが、電子部品１の一部であっ
ても、処理したいリード２の部分が撮像されていれば何
ら支障はない。
データは電子部品１が完全に撮像された状態になってい
るが、入力する画像データが、電子部品１の一部であっ
ても、処理したいリード２の部分が撮像されていれば何
ら支障はない。
【００２３】図２において、４は後述する検査ウインド
ウ３内の画像データに存在しているノイズであり、電子
部品のばらつき、形状、および認識環境の変化等によっ
て発生する明度部分である。５はリード検出用データで
あり、認識対象となる電子部品１の形状データから算出
されるリード位置を用いて、リード２の並んでいる間隔
に合わせた変化を持っている。このリード検出用データ
５は、厳密でなくてもよく、概してリードの存在する部
分では正の値、リードの存在しない部分では０あるいは
負の値を持っていればよい。
ウ３内の画像データに存在しているノイズであり、電子
部品のばらつき、形状、および認識環境の変化等によっ
て発生する明度部分である。５はリード検出用データで
あり、認識対象となる電子部品１の形状データから算出
されるリード位置を用いて、リード２の並んでいる間隔
に合わせた変化を持っている。このリード検出用データ
５は、厳密でなくてもよく、概してリードの存在する部
分では正の値、リードの存在しない部分では０あるいは
負の値を持っていればよい。
【００２４】その他の構成は図６および図７に示す従来
例の構成と同様である。以上のように構成された画像デ
ータ上での電子部品１に対する部品認識方法について、
その部品認識処理を以下に説明する。
例の構成と同様である。以上のように構成された画像デ
ータ上での電子部品１に対する部品認識方法について、
その部品認識処理を以下に説明する。
【００２５】まず、図３に示すフローチャートのステッ
プ＃１において、図１、図２に示す検査ウインドウ３を
定義する。検査ウインドウ３は、部品認識を行う際に撮
像して得られた電子部品１の全体もしくは一部の画像デ
ータの処理範囲を定義したものであり、検査ウインドウ
３のＸ方向はリード２の並ぶ方向と平行となるように、
何らかの方法により位置づけられている。その方法につ
いては本明細書では言及しない。
プ＃１において、図１、図２に示す検査ウインドウ３を
定義する。検査ウインドウ３は、部品認識を行う際に撮
像して得られた電子部品１の全体もしくは一部の画像デ
ータの処理範囲を定義したものであり、検査ウインドウ
３のＸ方向はリード２の並ぶ方向と平行となるように、
何らかの方法により位置づけられている。その方法につ
いては本明細書では言及しない。
【００２６】次に、図３に示すフローチャートのステッ
プ＃２において、検査ウインドウ３内の画像データにリ
ード検出用データ５をＹ座標毎にかけ合わせて画像デー
タを変換する。これにより、リード２の部分はリード検
出用データ５の正の部分と重なるために全体的に強調さ
れ、ノイズ４の部分はリード検出用データ５の増減によ
り、強調される部分と０あるいは負の値を持つ部分とが
生じる。
プ＃２において、検査ウインドウ３内の画像データにリ
ード検出用データ５をＹ座標毎にかけ合わせて画像デー
タを変換する。これにより、リード２の部分はリード検
出用データ５の正の部分と重なるために全体的に強調さ
れ、ノイズ４の部分はリード検出用データ５の増減によ
り、強調される部分と０あるいは負の値を持つ部分とが
生じる。
【００２７】次に、図３に示すフローチャートのステッ
プ＃３において、Ｙ座標毎にＸ方向成分を加算してヒス
トグラムデータ６を生成する。ヒストグラムデータ６に
おいて、リード２の部分のデータは常に加算されていく
ので強調されるが、ノイズ４部分のデータは０あるいは
負の値を持つ部分が発生しているため、加算により全体
的に低く押さえられる。
プ＃３において、Ｙ座標毎にＸ方向成分を加算してヒス
トグラムデータ６を生成する。ヒストグラムデータ６に
おいて、リード２の部分のデータは常に加算されていく
ので強調されるが、ノイズ４部分のデータは０あるいは
負の値を持つ部分が発生しているため、加算により全体
的に低く押さえられる。
【００２８】この場合、ヒストグラムデータ６を生成す
る時に、リード検出用データ５との乗算により発生した
負の値を０として加算しても問題はない。以下、図３に
示すフローチャートのステップ＃４は、図８に示す従来
の部品認識方法におけるフローチャートのステップ＃１
３と同様に行われる。
る時に、リード検出用データ５との乗算により発生した
負の値を０として加算しても問題はない。以下、図３に
示すフローチャートのステップ＃４は、図８に示す従来
の部品認識方法におけるフローチャートのステップ＃１
３と同様に行われる。
【００２９】なお、一般的にリード付き電子部品のリー
ド幅、リードピッチは一定値である場合が多く、この場
合リード検出用データは周期関数で与えることが可能で
ある。リード検出用データを周期関数とすればデータ自
体が小さくなり、これらのデータを記憶するための記憶
容量を少なくするという利点が生じる。
ド幅、リードピッチは一定値である場合が多く、この場
合リード検出用データは周期関数で与えることが可能で
ある。リード検出用データを周期関数とすればデータ自
体が小さくなり、これらのデータを記憶するための記憶
容量を少なくするという利点が生じる。
【００３０】しかし、検査ウインドウ３の定義の仕方に
よっては、リード検出用データ５とリード２との位相が
完全に周期しない場合が考えられる。この場合、位相の
ズレ方によっては、リード部分のデータを減衰する。
よっては、リード検出用データ５とリード２との位相が
完全に周期しない場合が考えられる。この場合、位相の
ズレ方によっては、リード部分のデータを減衰する。
【００３１】（実施の形態２）まず、実施の形態２の部
品認識方法を実現するための部品認識装置により得られ
た画像データについて説明する。
品認識方法を実現するための部品認識装置により得られ
た画像データについて説明する。
【００３２】図４において、７は第１のリード検出用デ
ータであり、リード２の配列間隔に合わせた周期を持っ
ている。８は第１のリード検出用データ７と１／４周期
位相の異なる第２のリード検出用データである。
ータであり、リード２の配列間隔に合わせた周期を持っ
ている。８は第１のリード検出用データ７と１／４周期
位相の異なる第２のリード検出用データである。
【００３３】その他の構成は実施の形態１の部品認識方
法の説明のために用いた画像データの構成と同様であ
る。以上のように構成された画像データ上での電子部品
１に対する部品認識方法について、その部品認識処理を
以下に説明する。
法の説明のために用いた画像データの構成と同様であ
る。以上のように構成された画像データ上での電子部品
１に対する部品認識方法について、その部品認識処理を
以下に説明する。
【００３４】まず、図３に示すフローチャートのステッ
プ＃２において、検査ウインドウ３内のデータに第１の
リード検出用データ７をかけ合わせる。本実施の形態で
はリードの周期と第１のリード検出用データ７にズレが
生じている場合を考える。この場合、第１のリード検出
用データ７により、リード２の一部が強調された画像デ
ータを生成する。強調される部分の比率は位相のずれに
より異なる。次に検査ウインドウ３内のデータに第２の
リード検出用データ８をかけ合わせ、第１のリード検出
用データ７により強調された部分とは異なる部分が強調
された画像データを生成する。
プ＃２において、検査ウインドウ３内のデータに第１の
リード検出用データ７をかけ合わせる。本実施の形態で
はリードの周期と第１のリード検出用データ７にズレが
生じている場合を考える。この場合、第１のリード検出
用データ７により、リード２の一部が強調された画像デ
ータを生成する。強調される部分の比率は位相のずれに
より異なる。次に検査ウインドウ３内のデータに第２の
リード検出用データ８をかけ合わせ、第１のリード検出
用データ７により強調された部分とは異なる部分が強調
された画像データを生成する。
【００３５】その後、図３に示すフローチャートのステ
ップ＃３において、第１のリード検出用データ７で強調
された画像データと、第２のリード検出用データ８で強
調された画像データとを加算することによって得られる
画像データを用いて、以下、実施の形態１の部品認識方
法と同様に、図３に示すフローチャートのステップ＃４
を実行する。
ップ＃３において、第１のリード検出用データ７で強調
された画像データと、第２のリード検出用データ８で強
調された画像データとを加算することによって得られる
画像データを用いて、以下、実施の形態１の部品認識方
法と同様に、図３に示すフローチャートのステップ＃４
を実行する。
【００３６】２つの位相の異なるリード検出用データを
用いることにより、１つのリード検出用データによって
強調されなくても、もう１つのリード検出用データによ
り強調が行われ、リード先端部分の位置が測定できる。
用いることにより、１つのリード検出用データによって
強調されなくても、もう１つのリード検出用データによ
り強調が行われ、リード先端部分の位置が測定できる。
【００３７】なお、本実施の形態では、リード付き電子
部品のリード幅、リード間隔は一定であり、リード検出
用データは周期関数である場合について説明している
が、リード幅、リードピッチが一定でない場合でもリー
ド検出用データの座標を変更することにより、同様に実
施でき同様の効果を得ることができる。
部品のリード幅、リード間隔は一定であり、リード検出
用データは周期関数である場合について説明している
が、リード幅、リードピッチが一定でない場合でもリー
ド検出用データの座標を変更することにより、同様に実
施でき同様の効果を得ることができる。
【００３８】なお、本実施の形態では、リード検出用デ
ータの数を２つ、位相のズレを１／４周期としたが、リ
ードが強調できるならば、リード検出用データの数、位
相のズレ量は規定しない。
ータの数を２つ、位相のズレを１／４周期としたが、リ
ードが強調できるならば、リード検出用データの数、位
相のズレ量は規定しない。
【００３９】ここで１つのシステムで種類の異なるリー
ド付き電子部品を認識する場合、各部品ごとにリードの
ピッチが異なるため、前述のヒストグラムデータが部品
毎に必要であり、認識対象となる部品数が増えれば、リ
ード検出用データのデータ量が増加するという問題が生
じる。
ド付き電子部品を認識する場合、各部品ごとにリードの
ピッチが異なるため、前述のヒストグラムデータが部品
毎に必要であり、認識対象となる部品数が増えれば、リ
ード検出用データのデータ量が増加するという問題が生
じる。
【００４０】（実施の形態３）実施の形態３の部品認識
方法について、その部品認識処理を以下に説明する。こ
の部品認識処理においては、図５に示すように、リード
検出用データとして用いる第１のリード検出用データ９
を、関数ｂ×ｓｉｎ（ａ×θ）で定義する。この場合、
認識対象となる電子部品１のリード２の間隔が変化して
も、リード２の間隔をｃとして、ｃ＝２πａの式を満た
していれば、これらのリード検出用データの周期はつね
にリード間隔の周期と同じになるので、部品毎にリード
検出用データを持つ必要がなくなる。
方法について、その部品認識処理を以下に説明する。こ
の部品認識処理においては、図５に示すように、リード
検出用データとして用いる第１のリード検出用データ９
を、関数ｂ×ｓｉｎ（ａ×θ）で定義する。この場合、
認識対象となる電子部品１のリード２の間隔が変化して
も、リード２の間隔をｃとして、ｃ＝２πａの式を満た
していれば、これらのリード検出用データの周期はつね
にリード間隔の周期と同じになるので、部品毎にリード
検出用データを持つ必要がなくなる。
【００４１】また、第１のリード検出用データ９と第２
のリード検出用データ１０との位相のズレを実施の形態
２と同様に、１／４周期とすれば、第２のリード検出用
データ１０はｂ×ｃｏｓ（ａ×θ）となり、三角関数で
表すことができ、さらに、リード検出用データ量を少な
くすることができる。
のリード検出用データ１０との位相のズレを実施の形態
２と同様に、１／４周期とすれば、第２のリード検出用
データ１０はｂ×ｃｏｓ（ａ×θ）となり、三角関数で
表すことができ、さらに、リード検出用データ量を少な
くすることができる。
【００４２】なお、第１のリード検出用データ９と第２
のリード検出用データ１０とを与える関数で用いている
ｂの値は、リード部分が強調できるのであれば、どのよ
うな値であっても問題はなく同様に実施でき同様の効果
がえられる。
のリード検出用データ１０とを与える関数で用いている
ｂの値は、リード部分が強調できるのであれば、どのよ
うな値であっても問題はなく同様に実施でき同様の効果
がえられる。
【００４３】以上の実施の形態の部品認識方法により、
リード付き部品を撮像して得られた撮像信号とノイズ信
号とが混在する画像データからでも、撮像されたリード
付き部品のリード先端位置をノイズ信号により影響され
ることなく正確に検出することができる。
リード付き部品を撮像して得られた撮像信号とノイズ信
号とが混在する画像データからでも、撮像されたリード
付き部品のリード先端位置をノイズ信号により影響され
ることなく正確に検出することができる。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数のリ
ードを有する電子部品に対し、前記リードの並ぶ方向に
平行なＸ座標軸とそのＸ座標軸に垂直なＹ座標軸とを持
つ２次元の検査ウインドウを定め、前記検査ウインドウ
内の前記電子部品を撮像して得られた画像データにおけ
るリード部分の輝度を強調するリード強調工程と、前記
リード強調工程により輝度を強調したリード部分の画像
データに基づいて、Ｙ座標軸での輝度分布を表す１次元
のヒストグラムデータを生成するデータ生成工程と、前
記データ生成工程により生成したヒストグラムデータに
基づいて、前記検査ウインドウでのリード位置のＹ座標
値を算出する位置決め工程とにより、前記電子部品の位
置を認識することができる。
ードを有する電子部品に対し、前記リードの並ぶ方向に
平行なＸ座標軸とそのＸ座標軸に垂直なＹ座標軸とを持
つ２次元の検査ウインドウを定め、前記検査ウインドウ
内の前記電子部品を撮像して得られた画像データにおけ
るリード部分の輝度を強調するリード強調工程と、前記
リード強調工程により輝度を強調したリード部分の画像
データに基づいて、Ｙ座標軸での輝度分布を表す１次元
のヒストグラムデータを生成するデータ生成工程と、前
記データ生成工程により生成したヒストグラムデータに
基づいて、前記検査ウインドウでのリード位置のＹ座標
値を算出する位置決め工程とにより、前記電子部品の位
置を認識することができる。
【００４５】そのため、リード付き部品を撮像して得ら
れた撮像信号とノイズ信号とが混在する画像データから
でも、撮像されたリード付き部品のリード先端位置をノ
イズ信号により影響されることなく正確に検出すること
ができる。
れた撮像信号とノイズ信号とが混在する画像データから
でも、撮像されたリード付き部品のリード先端位置をノ
イズ信号により影響されることなく正確に検出すること
ができる。
【００４６】また、リード幅、リードピッチが一定のリ
ード付き部品に対してはリード検出用データを周期関数
にすることにより、さらに、リード検出用データの記憶
容量を小さくすることができる。
ード付き部品に対してはリード検出用データを周期関数
にすることにより、さらに、リード検出用データの記憶
容量を小さくすることができる。
【００４７】また、位相の異なる複数のヒストグラムデ
ータを乗算することにより、さらに、電子部品のリード
部分の輝度の強調を安定して行うことができる。さら
に、位相の異なる複数のヒストグラムデータをｓｉｎ関
数にすることにより、さらに、簡単にリード間隔の異な
る多種の部品に対応することができる。
ータを乗算することにより、さらに、電子部品のリード
部分の輝度の強調を安定して行うことができる。さら
に、位相の異なる複数のヒストグラムデータをｓｉｎ関
数にすることにより、さらに、簡単にリード間隔の異な
る多種の部品に対応することができる。
【図１】本発明の部品認識方法の処理対象となる画像デ
ータの平面図
ータの平面図
【図２】本発明の実施の形態１の部品認識方法により処
理される画像データの平面図
理される画像データの平面図
【図３】本発明の部品認識方法の処理工程を示すフロー
チャート
チャート
【図４】本発明の実施の形態２の部品認識方法により処
理される画像データの平面図
理される画像データの平面図
【図５】本発明の実施の形態３の部品認識方法により処
理される画像データの平面図
理される画像データの平面図
【図６】従来の部品認識方法の処理対象となる画像デー
タの平面図
タの平面図
【図７】同従来例の処理内容を説明するための平面図
【図８】同従来例の処理工程を示すフローチャート
【図９】同従来例の部品認識方法により処理される画像
データの平面図
データの平面図
１ 電子部品
２ リード
３ 検査ウインドウ
４ ノイズ
５ リード検出用データ
６ ヒストグラムデータ
７ 第１のリード検出用データ
８ 第２のリード検出用データ
９ 第１のリード検出用データ
１０ 第２のリード検出用データ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−18243（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−258249（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−21178（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−272931（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 11/00
H05K 13/04
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品実装設備により基板に実装され
る複数のリードを有する電子部品に対し、前記リードの
並ぶ方向に平行なＸ座標軸とそのＸ座標軸に垂直なＹ座
標軸とを持つ２次元の検査ウインドウを定め、前記検査
ウインドウ内の前記電子部品を撮像して得られた画像デ
ータにおけるリード部分の輝度を強調するリード強調工
程と、前記リード強調工程により輝度を強調したリード
部分の画像データに基づいて、Ｙ座標軸での輝度分布を
表す１次元のヒストグラムデータを生成するデータ生成
工程と、前記データ生成工程により生成したヒストグラ
ムデータに基づいて、前記検査ウインドウでのリード位
置のＹ座標値を算出する位置決め工程とにより、前記電
子部品の位置を認識する部品認識方法であって、前記リ
ード強調工程は、Ｘ座標軸と平行な座標軸を持ち、認識
対象の電子部品の画像データから算出されたリード位置
に基づいて、リードの存在する位置は正の値とし存在し
ない位置は０あるいは負の値とした同一のデータに対し
て、画像データとの乗算時のＸ座標位置が互いに異なる
ように、座標変換を行って得た複数のリード検出用デー
タと、検査ウインドウ内における画像データとして同じ
Ｙ座標値をもつ画素列の輝度との乗算を、前記画素列の
全画素に対して行い前記画像データを変換してリード部
分の輝度を強調することを特徴とする部品認識方法。 - 【請求項２】 リード検出用データが一定の周期を持つ
ことを特徴とする請求項１に記載の部品認識方法。 - 【請求項３】 一定周期のデータは、正弦波であること
を特徴とする請求項２に記載の部品認識方法。 - 【請求項４】 データ生成工程は、検査ウインドウ内の
同じＹ座標値をもつ画素の輝度を加算してヒストグラム
データを生成することを特徴とする請求項１に記載の部
品認識方法。 - 【請求項５】 位置決め工程は、ヒストグラムデータか
ら検出した輝度変化率のもっとも高い点に基づいて、そ
の点に対応する検査ウインドウ内でのＹ座標値を算出す
ることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の部
品認識方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09370696A JP3418497B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 部品認識方法 |
| US08/835,908 US5899965A (en) | 1996-04-16 | 1997-04-11 | Parts identifying method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09370696A JP3418497B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 部品認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09280823A JPH09280823A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3418497B2 true JP3418497B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=14089863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09370696A Expired - Fee Related JP3418497B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 部品認識方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5899965A (ja) |
| JP (1) | JP3418497B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6356782B1 (en) * | 1998-12-24 | 2002-03-12 | Vivant Medical, Inc. | Subcutaneous cavity marking device and method |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61290311A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
| US5093797A (en) * | 1987-01-13 | 1992-03-03 | Omron Tateisi Electronics Co. | Apparatus for inspecting packaged electronic device |
| US5490084A (en) * | 1987-06-01 | 1996-02-06 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for detecting bent leads in electronic components |
| JP2676953B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1997-11-17 | 富士電機株式会社 | 映像位置検出装置 |
| JPH07104921B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1995-11-13 | 松下電器産業株式会社 | 画像閾値決定方法 |
| JP2745764B2 (ja) * | 1990-03-08 | 1998-04-28 | 松下電器産業株式会社 | 位置認識装置 |
| US5204910A (en) * | 1991-05-24 | 1993-04-20 | Motorola, Inc. | Method for detection of defects lacking distinct edges |
| JPH0535924A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Yamaha Corp | 楽譜自動認識装置 |
| US5471407A (en) * | 1992-03-31 | 1995-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of detecting longitudinal direction of inspection object and identifying configuration of the same |
| JP3127598B2 (ja) * | 1992-09-07 | 2001-01-29 | 松下電器産業株式会社 | 画像中の濃度変動構成画素抽出方法および濃度変動塊判定方法 |
| JPH0763691A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Toshiba Corp | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
| JP2941617B2 (ja) * | 1993-10-21 | 1999-08-25 | 株式会社テンリュウテクニックス | 電子部品の部品データ記録装置およびそれを用いた電子部品の搬送組み付け装置 |
| US5408537A (en) * | 1993-11-22 | 1995-04-18 | At&T Corp. | Mounted connector pin test using image processing |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP09370696A patent/JP3418497B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-11 US US08/835,908 patent/US5899965A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09280823A (ja) | 1997-10-31 |
| US5899965A (en) | 1999-05-04 |
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