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JP2021021592A - 検査システム、検査方法、切断装置、及び樹脂成形装置 - Google Patents

検査システム、検査方法、切断装置、及び樹脂成形装置 Download PDF

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JP2021021592A JP2019136848A JP2019136848A JP2021021592A JP 2021021592 A JP2021021592 A JP 2021021592A JP 2019136848 A JP2019136848 A JP 2019136848A JP 2019136848 A JP2019136848 A JP 2019136848A JP 2021021592 A JP2021021592 A JP 2021021592A
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和志 宮田
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貴俊 尾関
早織 礒野
Saori Isono
早織 礒野
彩香 水田
ayaka Mizuta
彩香 水田
アルビン リンデル
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Abstract

【課題】電子部品の検査精度を向上する。【解決手段】電子部品Ｗｘ又は電子部品Ｗｘが載置される載置部材５の一方が蛍光物質を含有しており、載置部材５に載置された電子部品Ｗｘを撮像して検査する検査システム１００Ｃであって、電子部品Ｗｘ及び載置部材５に蛍光物質の励起光を照射する励起光照明装置６と、電子部品Ｗｘ又は載置部材５から生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像する撮像装置７とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品を検査する検査システム及び検査方法、前記検査システムを用いた切断装置、及び、前記検査システムを用いた樹脂成形装置に関するものである。
従来、例えば切断装置を用いて切断された複数の電子部品のサイズやチッピングなどの品質検査のために画像検査が行われている。この画像検査を行う検査装置としては、特許文献１に示すように、電子部品に白色光及び赤色光の可視光を照射して、電子部品の有無や位置ずれ等を検査するものが考えられている。
特開２００２−７１５７７号公報
上記のように可視光を照射して検査対象物の検査を行うものでは、例えば、電子部品が載置される載置部材とのコントラスト差により電子部品の外形を検査することから、両者のコントラスト差が重要となる。
しかしながら、載置部材の劣化や汚れの付着により、両者のコントラスト差が小さくなってしまい、電子部品のエッジ検出等が困難となり、動作遅延や検出不可の不具合が発生してしまう。また、電子部品の種類によっては、載置部材とのコントラスト差を大きくするための調整が困難になってしまい、検査条件のセットアップに時間を要してしまう。
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、電子部品の検査精度を向上することをその主たる課題とするものである。
すなわち本発明に係る検査システムは、電子部品又は当該電子部品が載置される載置部材の一方が蛍光物質を含有しており、前記載置部材に載置された前記電子部品を撮像して検査する検査システムであって、前記電子部品及び前記載置部材に前記蛍光物質の励起光を照射する励起光照明装置と、前記電子部品又は前記載置部材から生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像する撮像装置とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、電子部品の検査精度を向上することができる。
本発明に係る一実施形態の切断装置の構成を示す模式図である。 同実施形態の検査モジュール（検査システム）の構成を示す模式図である。 同実施形態の電子部品及び載置部材における入射光及び出射光を示す模式図である。 従来の可視光のみを用いた撮像画像と本実施形態の紫外線を用いた撮像画像とを示す図である。 本発明の検査システムを用いた樹脂成形装置の構成を示す模式図である。
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の検査システムは、前述のとおり、電子部品又は当該電子部品が載置される載置部材の一方が蛍光物質を含有しており、前記載置部材に載置された前記電子部品を撮像して検査する検査システムであって、前記電子部品及び前記載置部材に前記蛍光物質の励起光を照射する励起光照明装置と、前記電子部品又は前記載置部材から生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像する撮像装置とを備えることを特徴とする。
この検査システムでは、電子部品又は載置部材の一方が蛍光物質を含有しており、それらに励起光を照射して生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像するので、電子部品と載置部材とのコントラスト差を大きくすることができ、電子部品の検査精度を向上することができる。
例えば、載置部材が蛍光物質を含有しており、電子部品が蛍光物質を含有していない場合には、電子部品及び載置部材に励起光を照射することにより、電子部品は励起光をそのまま反射し、載置部材からは蛍光が出射されることになる。この状態において、撮像装置により蛍光又は蛍光以外の光（励起光）を選択的に撮像すれば、電子部品と載置部材とのコントラスト差を大きくできる。
一方、電子部品が蛍光物質を含有しており、載置部材が蛍光物質を含有していない場合には、電子部品及び載置部材に励起光を照射することにより、載置部材は励起光をそのまま反射し、電子部品からは蛍光が出射されることになる。この状態において、撮像装置により蛍光又は蛍光以外の光（励起光）を選択的に撮像すれば、電子部品と載置部材とのコントラスト差を大きくできる。
具体的に前記励起光照明装置は、前記電子部品に前記励起光を照射する同軸照明部を有することが望ましい。この構成であれば、電子部品に励起光を照射しつつ、同軸照明部のハーフミラー等の同軸光学系を介して電子部品を撮像することにより、電子部品の外形を精度良く検査できるようにすることができる。
その他、前記励起光照明装置は、前記電子部品に前記励起光を照射するリング照明部を有することが望ましい。この構成であれば、電子部品に励起光を照射しつつ、リング照明部の中央開口部から電子部品を撮像することにより、電子部品の外形を精度良く検査できるようにすることができる。
蛍光物質及び励起光照明装置の具体的な実施の態様としては、前記蛍光物質は、紫外線により励起されて可視光である蛍光を発するものであり、前記励起光照明装置は、前記電子部品及び前記載置部材に紫外線を照射するものが考えられる。
この構成において、電子部品の外形に加えて、電子部品の表面構造を検査できるようにするためには、検査システムは、前記励起光照明装置に加えて、前記電子部品及び前記載置部材に可視光を照射する可視光照明装置をさらに備えることが望ましい。
電子部品の表面構造を精度良く検査するためには、前記可視光照明装置は、前記電子部品に前記可視光を照射するリング照明部を有することが望ましい。また、この構成であれば、励起光照明装置を同軸照明とすることによって電子部品の外形検査を妨げることも無い。
電子部品の検査を自動的に行うことにより客観的な検査を可能にするためには、本発明の検査システムが、前記撮像装置により得られた撮像画像に基づいて、前記電子部品の外観検査を行う外観検査部をさらに備えることが望ましい。
前記外観検査部による具体的な検査項目としては、前記電子部品の外形、前記電子部品の表面構造、又は前記電子部品のマークの少なくとも１つであることが考えられる。
また、本発明に係る検査方法は、電子部品又は当該電子部品が載置される載置部材の一方が蛍光物質を含有しており、前記載置部材に前記電子部品を載置した状態で前記電子部品を撮像して検査する検査方法であって、前記電子部品及び前記載置部材に前記蛍光物質の励起光を照射し、前記電子部品又は前記載置部材から生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像することを特徴とする。
この検査方法であれば、電子部品又は載置部材の一方が蛍光物質を含有しており、それらに励起光を照射して生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像するので、電子部品と載置部材とのコントラスト差を大きくすることができ、電子部品の検査精度を向上することができる。
さらに、本発明に係る切断装置は、複数の半導体チップが樹脂封止された樹脂成形品を複数の電子部品に切断する切断装置であって、切断された複数の電子部品を検査する検査システムを備えており、当該検査システムが、上述した構成であることを特徴とする。
この切断装置であれば、切断された電子部品を本発明の検査システムを用いて検査することにより電子部品の品質を向上することができる。
加えて、本発明に係る樹脂成形装置は、複数の半導体チップを有する成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形装置であって、樹脂成形された成形対象物を検査する検査システムを備えており、当該検査システムが、上述した構成であることを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、樹脂成形された成形対象物（樹脂成形品）を本発明の検査システムを用いて検査することにより樹脂成形品の品質を向上することができる。
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る検査システムを組み込んだ切断装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜切断装置１００の全体構成＞
本実施形態の切断装置１００は、被切断物として樹脂成形品である封止済基板を切断するものである。なお、封止済基板は、例えば、基板と、基板が有する複数の領域に装着された複数の半導体チップと、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂とを有するものである。
具体的に切断装置１００は、図１に示されるように、封止済基板Ｗを供給する供給モジュール１００Ａと、封止済基板Ｗを切断する切断モジュール１００Ｂと、切断されて個片化された電子部品Ｗｘを検査する検査システムである検査モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
以下に示す各モジュール１００Ａ〜１００Ｃを含む切断装置１００の動作制御は、供給モジュール１００Ａに設けた制御部ＣＴＬが行う。この制御部ＣＴＬは、供給モジュール１００Ａ以外の他のモジュール１００Ｂ、１００Ｃに設けてもよい。また、制御部ＣＴＬは、複数に分割して、供給モジュール１００Ａ、切断モジュール１００Ｂ及び検査モジュール１００Ｃのうちの少なくとも２つのモジュールに設けてもよい。
供給モジュール１００Ａは、切断される封止済基板Ｗが外部から供給されて、封止済基板Ｗを収容するものである。この供給モジュール１００Ａには、封止済基板Ｗを収容する基板収容部２が設けられる。封止済基板Ｗは、搬送機構（不図示）によって、供給モジュール１００Ａから切断モジュール１００Ｂに搬送される。なお、本実施形態の切断装置１００は、基板収容部２を３つ備えているが、基板収容部２の個数は特に限定されない。
切断モジュール１００Ｂは、封止済基板Ｗを切断して複数の電子部品Ｗｘに個片化するものである。この切断モジュール１００Ｂは、封止済基板Ｗが載置される切断用のテーブル３と、当該テーブル３に載置された封止済基板Ｗを切断する切断機構４とを有している。切断機構４は、スピンドル４１に回転刃４２が装着されることにより構成されている。そして、テーブル３と切断機構４とを相対的に移動させることによって、封止済基板Ｗが回転刃４２によって切断される。なお、本実施形態の切断装置１００は、切断機構４を２つ備えているが、切断機構４は１つであってもよい。
具体的に本実施形態の切断モジュール１００Ｂでは、封止済基板Ｗを載置したテーブル３がＸ方向に移動し、切断機構４が順次Ｙ方向に移動することによって、封止済基板ＷがＸ方向に沿って複数に切断され、その後、テーブル３が９０度回転して、さらにテーブル３がＸ方向に移動し、切断機構４が順次Ｙ方向に移動することによって、封止済基板Ｗが電子部品Ｗｘに個片化される。その後、個片化された電子部品Ｗｘは、搬送機構（不図示）によって、切断モジュール１００Ｂから検査モジュール１００Ｃに搬送される。
検査モジュール１００Ｃは、切断モジュール１００Ｂにより個片化された電子部品Ｗｘを撮像して検査するものである。以下では、電子部品Ｗｘには蛍光物質が含有されていないものを例に挙げて説明する。
具体的に検査モジュール１００Ｃは、図１及び図２に示すように、複数の電子部品Ｗｘが載置され、蛍光物質を含有する載置部材５と、電子部品Ｗｘ及び載置部材５に蛍光物質の励起光を照射する励起光照明装置６と、載置部材５から生じる蛍光を撮像する撮像装置７とを備えている。
載置部材５は、少なくとも電子部品Ｗｘが載置される領域に蛍光物質が含有されたものであり、本実施形態では平板状をなすラバー部材である。この載置部材５は、検査用のテーブル５０の上面に設けられており、テーブル５０を励起光照明装置６及び撮像装置７に対して相対的に移動させることによって、又は、撮像装置７をテーブル５０に対して相対的に移動させることによって、載置部材５に載置された複数の電子部品Ｗｘが検査される。なお、載置部材５には、搬送機構（図示なし）によって、複数の電子部品Ｗｘが、切断用のテーブル３から一括して搬送される。
本実施形態の蛍光物質は、例えば波長が２５０〜４００ｎｍの紫外線（ＵＶ光）により励起されて、例えば波長が４９５〜５７０ｎｍの可視光である蛍光を発するものである。具体的には、蛍光物質として蛍光増白剤を挙げることができる。
励起光照明装置６は、電子部品Ｗｘ及び載置部材５に励起光である紫外線を照射するものであり、電子部品Ｗｘの上方から励起光を照射する同軸照明部６１を有している。この同軸照明部６１は、撮像装置７の撮像軸と同一方向から励起光を照射するものである。具体的に同軸照明部６１は、紫外線を射出するＬＥＤ等の紫外光源６１１と、当該紫外光源６１１からの紫外線を反射するハーフミラー６１２とを備えている。このハーフミラー６１２は、紫外光源６１１からの紫外線を撮像装置７の撮像軸に対して同軸に落射するものである。
図３は、本実施形態の電子部品Ｗｘ及び載置部材５における、同軸照明部６１からの入射光及びその出射光を模式的に示したものである。なお、図３において、理解を容易にするために、入射光及び出射光は垂直からずらして（すなわち、斜めに）図示している。
図３に示すように、電子部品Ｗｘに照射された紫外線は、紫外線のまま反射される。一方、載置部材５に照射された紫外光は、載置部材５に含まれる蛍光物質に吸収され、蛍光物質が励起して可視光を発する。
撮像装置７は、電子部品Ｗｘを上方から可視光を撮像するものであり、紫外線を検知せずに可視光を検知する撮像素子を用いたもの、或いは、ＵＶカットフィルタを備えたものを用いることができる。本実施形態の撮像装置７は、同軸照明部６１のハーフミラー６１２を介して電子部品Ｗｘを撮像する。なお、撮像装置７に用いられる撮像素子としては、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）又はＣＣＤ（Charge Coupled Device）等が考えられる。この撮像装置７により得られる撮像画像では、載置部材５が白色となり、電子部品Ｗｘが黒色となる。
また、本実施形態の検査モジュール１００Ｃは、励起光照明装置６に加えて、電子部品Ｗｘ及び載置部材５に可視光を照射する可視光照明装置８をさらに備えている。この可視光照明装置８は、電子部品Ｗｘの周囲から可視光を照射するリング照明部８１を有している。このリング照明部８１は、撮像装置７の撮像軸を取り囲んで配置された例えば白色ＬＥＤ等の可視光源８１１を有している。これにより、撮像装置７は、リング照明部８１の中央開口部から電子部品Ｗｘ及び載置部材５を撮像することができる。また、このリング照明部８１により、励起光照明装置６（具体的には同軸照明部６１）による電子部品Ｗｘへの紫外線の照射を妨げることもない。
このように構成した検査モジュール１００Ｃでは、電子部品Ｗｘの外側に位置する載置部材５を蛍光発光させて、電子部品Ｗｘと載置部材５とのコントラスト差を大きくすることができる。同時に、電子部品Ｗｘの表面に可視光照明装置８からの可視光を照射することにより、電子部品Ｗｘの表面内においてコントラストを大きくすることができる。このように検査モジュール１００Ｃにより、電子部品Ｗｘの外形の検査と電子部品Ｗｘの表面構造の検査とを同時に行うことができる。その結果、検査用の撮像画像を従来の２枚から１枚にして、検査条件のセットアップ時間を短縮することができる。また、検査用の撮像画像が減ることにより、電子部品Ｗｘの検査のサイクルタイムを短縮することができる。
また、検査モジュール１００Ｃは、撮像装置７により得られた撮像画像に基づいて、電子部品Ｗｘの外観検査を自動的に行う外観検査部９をさらに備えていても良い。
この外観検査部９は、電子部品Ｗｘの外形、電子部品Ｗｘの表面構造、電子部品Ｗｘのマークの少なくとも１つを検査するものである。ここで、電子部品Ｗｘのマークとは、例えば、製造番号等の刻印や封止済基板Ｗを電子部品Ｗｘに個片化する際のアラインメントマークである。検査の仕方としては、例えば、外観検査部９が、撮像画像における電子部品Ｗｘの外形、表面構造、又はマークと、それらの基準となる見本データとを比較することにより、それらの少なくとも１つを検査することが考えられる。なお、見本データは、予め外観検査部９に記憶されている。また、この外観検査部９は、制御部ＣＴＬに設けられたものであってもよいし、制御部ＣＴＬとは別に設けられたものであっても良い。
そして、検査モジュール１００Ｃは、外観検査部９の検査結果に基づいて、個片化された電子部品Ｗｘを良品と不良品とに区別する。そして、移送機構（図示なし）によって良品は良品用トレイ１０に、不良品は不良品用トレイ１１にそれぞれ移送されて収納される（図１参照）。
図４に、可視光のみを用いた従来の検査システムにおける撮像画像と、本実施形態の検査システムにおける撮像画像とを示す。従来の検査システムは、黒色のラバー部材に電子部品を載置した状態で、それらに可視光を照射して撮像するものである。図４の検出箇所及びコントラスト差の値は、２５６階調における値であり、検出箇所の値は、白に近いほど数値が大きくなり、黒に近いほど数値が小さくなる。
図４から分かるように、従来の検査システムでは、電子部品と黒色のラバー部材とのコントラスト差が２５６階調中約１２５であった。一方、本実施形態の検査システムでは、電子部品と載置部材とのコントラスト差が２５６階調中２１０であった。このように本実施形態の検査システムでは電子部品と載置部材とのコントラスト差を大きくすることができている。
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、蛍光物質を含有しない電子部品Ｗｘを、蛍光物質を含有する載置部材５に載置して、それらに励起光を照射して生じる蛍光を撮像するので、電子部品Ｗｘと載置部材５とのコントラスト差を大きくすることができ、電子部品Ｗｘの検査精度を向上することができる。その結果、不良品をより精度よく検出して除外することができ、最終的には、製品としての電子部品Ｗｘの品質を向上させることができる。また、本実施形態では蛍光を撮像する構成であるため、載置部材５の劣化や汚れ付着による白色化の影響による検査システムの動作遅延や検出不可の不具合が生じることもない。
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態では、蛍光物質を含有しない電子部品Ｗｘを検査するものであったが、蛍光物質を含有する電子部品Ｗｘを検査するものであってもよい。蛍光物質を含有する電子部品Ｗｘとしては、例えば、蛍光物質が含まれているガラスエポキシ樹脂を基板に用いたものが考えられる。この電子部品Ｗｘを検査する場合には、載置部材５に、蛍光物質を含有しない例えば黒色のラバー部材を用いる。そして、前記実施形態と同様に、紫外線を照射することにより、電子部品Ｗｘから射出される蛍光である可視光を撮像することで、載置部材５が黒く、電子部品Ｗｘが白く映った撮像画像を得ることができる。
また、前記実施形態では、励起光照明装置が同軸照明部を有するものであったが、同軸照明部に加えて、又は同軸照明部に代えて、リング照明部を有するものであってもよい。その他、励起光照明装置は、頂部に撮像用窓を有するドーム照明部を有するものであっても良い。
さらに、励起光照明装置がリング照明部のみを有する場合には、可視光照明装置が同軸照明部を有する構成としてもよい。これにより、励起光照明装置と可視光照明装置とが互いに干渉しない配置にすることができる。その他、可視光照明装置は、頂部に撮像用窓を有するドーム照明部を有するものであっても良い。
その上、前記実施形態では、撮像装置は、励起光である紫外線をカットして蛍光である可視光を撮像するものであったが、蛍光である可視光をカットして励起光である紫外線を撮像するものであってもよい。
加えて、撮像装置が紫外線及び可視光の両方を撮像する構成として、撮像装置の撮像画像を画像処理して紫外線画像と可視光画像に切り替え可能に生成するように構成してもよい。
前記実施形態では、個片化された電子部品を検査するものであったが、樹脂形成された成形対象物（樹脂成形品）のモールド面を検査するものであってもよい。このとき、本発明の検査システムを樹脂成形装置に組み込むことが考えられる。
この樹脂成形装置２００は、例えば、図５に示すように、封止前基板Ｗ１が供給されるとともに封止済基板Ｗ２を収納する供給・収納モジュール２００Ａと、封止前基板Ｗ１に対して樹脂成形する成形モジュール２００Ｂと、樹脂成形に用いられる樹脂材料を供給する樹脂供給モジュール２００Ｃと、樹脂成形された封止済基板Ｗ２を検査する検査モジュール２００Ｄとを備えている。
供給・収納モジュール２００Ａには、封止前基板Ｗ１を供給する基板供給部１２と、封止済基板Ｗ２を収納する基板収納部１３とが設けられている。封止前基板Ｗ１及び封止済基板Ｗ２は、搬送機構（不図示）によって、供給・収納モジュール２００Ａと成形モジュール２００Ｂとの間で搬送される。
成形モジュール２００Ｂは、上型と下型とそれらを型締めする型締め機構とを有する樹脂成形部１４を備えている。そして、下型には樹脂供給モジュール２００Ｃから樹脂材料が供給される。
樹脂供給モジュール２００Ｃには、樹脂材料を収容する樹脂収容部１５と、樹脂収容部１５に樹脂材料を投入する樹脂材料投入機構１６と、樹脂収容部１５を搬送する樹脂搬送機構１７とが設けられる。樹脂収容部１５に収容された樹脂材料は、樹脂搬送機構１７により、成形モジュール２００Ｂに搬送される。
検査モジュール２００Ｄは、成形モジュール２００Ｂと供給・収納モジュール２００Ａとの間に設けられており、前記実施形態の検査システムと同じ構成により、封止済基板Ｗ２のモールド面を撮像して検査するものである。その他、検査モジュール２００Ｄは、接触式変位センサ又は光学式変位センサ等を備えており、封止済基板Ｗ２の厚さを検査するものであっても良い。
なお、樹脂成形装置２００において、本発明の検査システムを成形モジュール２００Ｂ内に設けてもよいし、供給・収納モジュール２００Ａ内に設けても良い。
前記実施形態では、検査システムが切断装置又は樹脂成形装置に組み込まれたものであったが、検査システム単体で電子部品を検査するものであってもよい。また、電子部品などの外形寸法を測定する寸法測定装置に組み込まれたものであってもよい。
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
１００・・・切断装置
Ｗｘ ・・・電子部品
５ ・・・載置部材
６ ・・・励起光照明装置
６１ ・・・同軸照明部
８ ・・・可視光照明装置
８１ ・・・リング照明部
７ ・・・撮像装置
９ ・・・外観検査部

Claims (10)

  1. 電子部品又は当該電子部品が載置される載置部材の一方が蛍光物質を含有しており、前記載置部材に載置された前記電子部品を撮像して検査する検査システムであって、
    前記電子部品及び前記載置部材に前記蛍光物質の励起光を照射する励起光照明装置と、
    前記電子部品又は前記載置部材から生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像する撮像装置とを備える検査システム。
  2. 前記励起光照明装置は、前記電子部品に前記励起光を照射する同軸照明部を有する、請求項１記載の検査システム。
  3. 前記励起光照明装置は、前記電子部品に前記励起光を照射するリング照明部を有する、請求項１又は２記載の検査システム。
  4. 前記蛍光物質は、紫外線により励起されて可視光である蛍光を発するものであり、
    前記励起光照明装置は、前記電子部品及び前記載置部材に紫外線を照射するものであり、
    前記励起光照明装置に加えて、前記電子部品及び前記載置部材に可視光を照射する可視光照明装置をさらに備える、請求項１乃至３の何れか一項に記載の検査システム。
  5. 前記可視光照明装置は、前記電子部品に前記可視光を照射するリング照明部を有する、請求項４記載の検査システム。
  6. 前記撮像装置により得られた撮像画像に基づいて、前記電子部品の外観検査を行う外観検査部をさらに備える、請求項１乃至５の何れか一項に記載の検査システム。
  7. 前記外観検査部は、前記電子部品の外形、前記電子部品の表面構造、又は前記電子部品のマークの少なくとも１つを検査するものである、請求項６記載の検査システム。
  8. 電子部品又は当該電子部品が載置される載置部材の一方が蛍光物質を含有しており、前記載置部材に前記電子部品を載置した状態で前記電子部品を撮像して検査する検査方法であって、
    前記電子部品及び前記載置部材に前記蛍光物質の励起光を照射し、
    前記電子部品又は前記載置部材から生じる蛍光又は蛍光以外の光を選択的に撮像する検査方法。
  9. 複数の半導体チップが樹脂封止された樹脂成形品を複数の電子部品に切断する切断装置であって、
    切断された複数の電子部品を検査する請求項１乃至７の何れか一項に記載の検査システムを備える切断装置。
  10. 複数の半導体チップを有する成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形装置であって、
    樹脂成形された成形対象物を検査する請求項１乃至７の何れか一項に記載の検査システムを備える樹脂成形装置。

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