JP6258892B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。

たとえば、液晶表示装置の製造工程等において、基板表面に対して、処理液（たとえば純水）をノズルから供給し、基板表面を洗浄する工程がある。この工程において、基板をより清浄に洗浄するため、純水の供給圧力を高めたり、ノズル自体の数を増やす等の方法がとられている。

特開２０１０−２５８１２５号公報

しかし、純水の供給圧力を高めたり、ノズル自体の数を増やすと、基板の単位面積あたりにおいて供給される液量が増えるため、それだけ厚い液膜が形成されやすくなる。この厚い液膜が存在すると、ノズルからの純水供給圧力を高くすることによって基板表面に衝撃を与える洗浄を行いたいにもかかわらず、液膜が邪魔をして、基板表面に本来与えられる予定の衝撃が十分に与えられず、その結果、洗浄効果が落ちてしまうことがある。

本発明の目的は、処理液を用いた基板に対する処理を良好に行うことが可能な基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。

実施形態に係る基板処理装置は、
搬送される基板の表面に対して処理液を供給する第１のノズルと、
前記第１のノズルを挟むように前記基板の搬送方向に並べられ、前記基板の表面に垂直な面に対してそれぞれ傾斜して流体を吐出する一対の第２のノズルと、
を備え、
前記一対の第２のノズルのうち前記第１のノズルよりも前記基板の搬送方向において下流側にある一方の第２のノズルは、前記基板の搬送方向下流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向下流側へ流し、
他方の第２のノズルは、前記基板の搬送方向上流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向上流側へ流し、
前記一方の第２のノズルから吐出される流体の量は、前記他方の第２のノズルから吐出される流体の量よりも多いことを特徴とする。

実施形態に係る基板処理方法は、
搬送される基板の表面に対して第１のノズルから処理液を供給する工程と、
前記第１のノズルを挟むように前記基板の搬送方向に並べられ、前記基板の表面に垂直な面に対してそれぞれ傾斜する一対の第２のノズルから流体を吐出する工程と、
を有し、
前記一対の第２のノズルから前記流体を吐出する工程では、前記一対の第２のノズルのうち前記第１のノズルよりも前記基板の搬送方向において下流側にある一方の第２のノズルから、前記基板の搬送方向下流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向下流側へ流し、
他方の第２のノズルから、前記基板の搬送方向上流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向上流側へ流し、
前記一方の第２のノズルから吐出される流体の量は、前記他方の第２のノズルから吐出される流体の量よりも多いことを特徴とする。

本発明の実施形態によれば、処理液を用いた基板に対する処理を良好に行うことができる。

本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を含む基板製造装置の全体を示す概略図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の一部分を拡大して示す図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置が備えるノズル（第２のノズル）を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置を含む基板製造装置の全体を示す概略図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の一部分を拡大して示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置が備えるノズル（第２のノズル）の吐出口配列を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る変形例の基板処理装置が備える複数のノズル（第２のノズル）を示す図である。 本発明の第４の実施形態に係る基板処理装置が備えるノズル（第２のノズル）とアクアナイフを示す平面図である。

以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態について、図１乃至図３を用いて説明する。

図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置を含む基板製造装置１００は、搬送部１と、搬送部１によって搬送される基板Ｗを薬液により処理する薬液処理部１０と、搬送部１によって搬送される基板Ｗを洗浄する洗浄部２０（基板処理装置）と、搬送部１によって搬送される基板Ｗを乾燥する乾燥部３０と、各部を制御する制御部４０とを備えている。搬送部１は、図示しない駆動源によって回転可能な回転軸を有する複数の搬送ローラ１ａを備えており、基板ＷをＡ方向に搬送する。

薬液処理部１０は、ノズル１１から薬液を基板Ｗの表面に供給し、基板Ｗの表面を薬液により処理する。洗浄部２０は、薬液処理部１０において薬液やパーティクルが付着した基板Ｗの表面に、ノズル２１より洗浄液を供給することによって、基板Ｗの表面を洗浄する。乾燥部３０は、洗浄部２０にて洗浄された基板Ｗに、エアナイフ３１から気体を供給して基板Ｗの表面を乾燥させる。

洗浄部２０は、図２に示すように、第１のノズルとしてのノズル２１と、一対の第２のノズルとしてのノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂと、アクアナイフ２３とを有している。

ノズル２１は、たとえば、基板Ｗの幅方向（搬送方向Ａに水平面内で直交する方向）全域に及ぶスリットが形成されたスリットノズルであり、このスリットから洗浄液Ｌ（たとえば純水）を高圧で吐出して基板Ｗに衝撃を与えることによって基板Ｗの表面を洗浄する。このノズル２１は、基板Ｗの表面に対し、その垂線方向から洗浄液Ｌを供給する。

ノズル２２Ａは、たとえば、図３に示すように、基板Ｗの幅方向（搬送方向Ａに水平面内で直交する方向）に並ぶ複数の吐出口２２ａが形成されたシャワーノズルである。なお、図３は、搬送方向Ａの上流側からノズル２２Ａを見た図である。各吐出口２２ａは、吐出口２２ａから吐出された洗浄液Ｌが突き当たる基板Ｗ上の液衝突領域が基板Ｗの幅方向全域において直線状につながるように、たとえば重なるように配置されている。ノズル２２Ｂもノズル２２Ａと同様の構造であるため、その説明を省略する。

図２に戻って、一対のノズル２２Ａ及び２２Ｂは、ノズル２１を挟むように搬送方向Ａに並べられている。具体的には、ノズル２１に対して搬送方向Ａの上流側にノズル２２Ａが設けられており、ノズル２１に対して搬送方向Ａの下流側にノズル２２Ｂが設けられている。そして本実施の形態において、ノズル２２Ａは、基板Ｗの表面に垂直な面に対して所定角度θ（たとえば、２０度）、搬送方向Ａの下流側に傾斜して配置され、下面の各吐出口２２ａから搬送方向Ａの上流方向に向かう斜め下方に向けて洗浄液Ｌを吐出する。ノズル２２Ｂは、基板Ｗの表面に垂直な面に対してノズル２２Ａと同じ角度θ（たとえば、２０度）搬送方向Ａの上流側に傾斜して配置され、下面の各吐出口２２ａから搬送方向Ａの下流方向に向かう斜め下方に向けて洗浄液Ｌを吐出する。ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂの個々の吐出圧力は同じに設定されており、ノズル２２Ａ及び２２Ｂの個々の吐出液は、ノズル２１から吐出される処理液と同じ洗浄液Ｌとされている。なお、吐出圧力とは、各吐出口２２ａから液を吐出するための圧力である。

ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂの個々の傾斜角度（所定角度θ）は、基板Ｗの搬送に支障がない範囲で、かつ、洗浄液Ｌの流れができやすいように決められている。基板Ｗは搬送部１の各搬送ローラ１ａと、それらの搬送ローラ１ａの上方に位置する上乗せローラ（図示せず）により挟まれて搬送される。ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂの個々の傾斜角度が大きくて上乗せローラの数が少ない場合、基板Ｗが液の勢いで動いてしまうことがある。このため、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂの個々の傾斜角度は、上乗せローラの数やスペースも考慮して決定される。また、ノズル２２Ａやノズル２２Ｂの個々の傾斜角度を大きくすればするほど、ノズル２２Ａやノズル２２Ｂから噴射されてノズル２１側に流れる液を極力少なくすることができる。なお、傾斜角度の調整以外にも、ノズル２２Ａ又はノズル２２Ｂと基板Ｗとの鉛直方向の離間距離や吐出圧力を、基板Ｗの搬送に支障がない範囲で、かつ、洗浄液Ｌの流れができやすいように調整することも可能である。

アクアナイフ２３は、乾燥部３０へ搬入される前の基板Ｗの表面に残留する洗浄液Ｌを排除するためのものである。このアクアナイフ２３は、基板Ｗの幅方向全域に及ぶスリットが形成されたノズルから搬送方向Ａの上流側に向かう斜め下方に向けて純水等の液体を吐出し、基板Ｗの表面に供給する。

次に、基板製造装置１００における処理の手順について、図１を用いて説明する。なお、動作制御は制御部４０（制御装置）により行われる。

まず、薬液処理部１０に基板Ｗが搬入されると、制御部４０から信号がノズル１１に送られ、ノズル１１から薬液（たとえば剥離液）が基板Ｗに供給される。基板Ｗは薬液によって処理され、洗浄部２０へと搬送される。次に、洗浄部２０に基板Ｗが搬入されると、制御部４０からの信号によって、ノズル２１、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂからの洗浄液Ｌの供給が開始される。

以下、洗浄部２０における洗浄工程について、図２を用いて説明する。

洗浄部２０に基板Ｗが搬入されると、まず、ノズル２２Ａから洗浄液Ｌが基板Ｗに供給される。基板Ｗの表面上には、前の工程である薬液処理部１０で供給された薬液によって形成された液膜が存在している。ところが、ノズル２２Ａからの洗浄液Ｌが搬送方向Ａの上流側へ向けて供給されるため、基板Ｗ上に存在する薬液が搬送方向Ａの上流側へ押しやられ、薬液の液膜が薄化されることになる。この液膜が薄化された状態の基板Ｗに対して、ノズル２１から洗浄液Ｌが供給され、洗浄処理が行われる。

ノズル２１から吐出される洗浄液Ｌは、高い供給圧力で多量に吐出される。このため、基板Ｗの表面に多くの洗浄液Ｌが供給され、厚い液膜が形成されやすくなる。しかし、ノズル２１の搬送方向Ａの上流側にはノズル２２Ａが設けられており、ノズル２１の搬送方向Ａの下流側にはノズル２２Ｂが設けられている。これにより、ノズル２１から基板Ｗ上に供給された洗浄液Ｌは、ノズル２２Ａから搬送方向Ａの上流側に向かう斜め下方に吐出された洗浄液Ｌに引き込まれて搬送方向Ａの上流側へ、また、ノズル２２Ｂから搬送方向Ａの下流側に向かう斜め下方に吐出された洗浄液Ｌに引き込まれて搬送方向Ａの下流側へ流れる。このような洗浄液Ｌの流れを基板Ｗの表面に作ることによって、ノズル２１から吐出される洗浄液Ｌによって形成される液膜あるいは薬液処理部１０で供給された剥離液によって形成される液膜により、ノズル２１から吐出される洗浄液Ｌによる洗浄処理が妨げられることを抑えることができる。したがって、基板Ｗの表面上に形成された液膜の厚さを制御することが可能となるため、洗浄処理を良好に行うことができる。また、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂの両方が洗浄液を吐出するため、それらノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂが洗浄液以外の液体を吐出する場合に比べ、洗浄能力を向上させることができる。

なお、ノズル２１の吐出圧力と、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂの個々の吐出圧力との大小は問わないが、良好な処理を行うためには、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂの個々の吐出圧力はノズル２１の吐出圧力と同等あるいはそれ以上であると好ましい。このようにすると、前述の洗浄液Ｌの流れを基板Ｗの表面に確実に作ることが可能となるので、ノズル２１から吐出される洗浄液Ｌによる洗浄処理が妨げられることを確実に抑え、洗浄処理を良好に行うことができる。

さらに、ノズル２２Ｂの搬送方向Ａの下流側にはアクアナイフ２３が設けられている。アクアナイフ２３の吐出方向は、搬送方向Ａの上流側に向かう斜め下方であるため、アクアナイフ２３から供給される純水によって、基板Ｗの表面に存在する洗浄液Ｌがせき止められる。これにより、次工程である乾燥部３０に基板Ｗが搬入される前に、基板Ｗ上の余分な洗浄液Ｌが基板Ｗの幅方向両端から落下して排除され、図示しないドレインパンへと回収される。また、アクアナイフ２３から吐出されて洗浄部２０の内部（搬送方向Ａの上流側）に向かう純水は、ノズル２２Ｂから吐出されて洗浄部２０の外部（搬送方向Ａの下流側）に向かう洗浄液Ｌによって遮られるため、ノズル２１から吐出される洗浄液Ｌによる洗浄処理を妨げることを防止することができる。

なお、アクアナイフ２３は、ノズル２２Ｂと同じ角度で搬送方向Ａの下流側に傾斜して設けられていても良いし、ノズル２２Ｂよりも小さい角度（たとえば１５度）で搬送方向Ａの下流側に傾斜して設けられていても良い。ノズル２２Ｂの搬送方向Ａの下流側には高圧で基板Ｗに洗浄液を吐出して衝撃を与えることによって洗浄処理を行うノズル２１は設けられていない。このため、洗浄処理の妨げになる液膜がノズル２２Ｂの搬送方向Ａの下流側に存在していても問題はない。すなわち、アクアナイフ２３は、次の乾燥部３０での処理工程に影響を及ぼさない程度に液膜を除去できれば足りる。ただし、アクアナイフ２３がノズル２２Ｂよりも大きい角度で傾斜して設けられた場合には、アクアナイフ２３により基板Ｗ上に供給された純水が、ノズル２２Ｂにより基板Ｗ上に供給された洗浄液Ｌによってせき止められず、ノズル２１による基板Ｗ上の洗浄領域に搬送方向Ａの下流側から到達する可能性が出てくる。このため、アクアナイフ２３がノズル２２Ｂよりも大きい角度で傾斜して設けられることは好ましくない。したがって、アクアナイフ２３はノズル２２Ｂよりも小さい角度で傾斜していることが最も好適である。

図１に戻って、基板Ｗが乾燥部３０に搬入されると、制御部４０からの信号によって、エアナイフ３１からの気体（たとえば空気）噴射が開始される。このエアナイフ３１から噴射される気体としては、常温の気体以外にも、加熱気体を用いることが可能である。エアナイフ３１は、一般的な基板の乾燥工程に用いられる公知のエアナイフである。エアナイフ３１からの空気によって、洗浄部２０にて基板Ｗに供給された洗浄液Ｌは吹き飛ばされ、基板Ｗは乾燥される。乾燥部３０から搬出された基板Ｗは次の工程へと搬送される。

以上のように、第１の実施形態によれば、基板Ｗの表面に存在する薬液は洗浄部２０内で薄膜化されるので、ノズル２１から吐出された洗浄液Ｌが基板Ｗの表面に到達する際の衝撃を高めることができる。また、高い供給圧力で多量の洗浄液Ｌによって洗浄されたとしても、この洗浄液Ｌによる液膜によって洗浄処理が妨げられることを抑えることができるので、良好に洗浄処理を行うことができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態について、図４及び図５を用いて説明する。第２の実施形態は、基本的に第１の実施形態と同様である。このため、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点について説明し、その他の説明は省略する。以降の実施形態も同様である。

図４及び図５に示すように、第２の実施形態に係る基板処理装置を含む基板製造装置２００が上記第１の実施形態と異なる点は、基板Ｗの搬送方向Ａに沿って洗浄部２０Ａにノズル２１が複数（たとえばノズル２１Ａとノズル２１Ｂの２つ）設けられている点であり、さらに、それぞれのノズル２１Ａ及び２１Ｂに対し、搬送方向Ａの上流側にはノズル２２Ａが設けられており、搬送方向Ａの下流側にはノズル２２Ｂが設けられている点である。

図５に示すように、洗浄部２０Ａに基板Ｗが搬入されると、第１の実施形態同様、ノズル２１Ａの搬送方向Ａの上流側に位置するノズル２２Ａから洗浄液Ｌが基板Ｗの表面に供給され、次に、ノズル２１Ａからの洗浄液Ｌによる基板Ｗの洗浄が行われ、その後、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ｂから洗浄液Ｌが基板Ｗの表面に供給される。次いで、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ａからの洗浄液Ｌが基板Ｗの表面に供給される。これにより、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ａから搬送方向Ａの上流側に向かう斜め下方に吐出された洗浄液Ｌは、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ｂから吐出された洗浄液Ｌ及びこの洗浄液Ｌの流れによって搬送方向Ａの下流側へ流れるように引き込まれたノズル２１Ａからの洗浄液Ｌを搬送方向Ａの下流側へ流れ込まないようにする。

このようにノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ｂの吐出方向が搬送方向Ａの下流側に向かう斜め下方に向けられており、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ａの吐出方向が搬送方向Ａの上流側に向かう斜め下方に向けられている。このため、基板Ｗ上の余分な洗浄液Ｌがせき止められた状態になり、余分な洗浄液Ｌは基板Ｗの幅方向両端から速やかに落下し、図示しないドレインパンへと回収される。ノズル２１Ｂからの洗浄液Ｌは、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ａによって基板Ｗ上の余分な洗浄液Ｌが取り除かれた状態の基板Ｗに供給されるので、厚い液膜によってノズル２１Ｂからの洗浄液Ｌによる洗浄処理が妨げられることを抑えることができる。

また、ノズル２１Ｂの下流側に位置するノズル２２Ｂの下流側には、アクアナイフ２３が設けられており、前述の第１の実施形態と同様、次工程である乾燥部３０に基板Ｗが搬入される前に、ノズル２１Ｂの下流側に位置するノズル２２Ｂから供給される洗浄液Ｌとアクアナイフ２３から供給される純水とによって、基板Ｗ上の余分な洗浄液Ｌを基板Ｗの幅方向両端から速やかに落下させて排除することができる。

以上のように、第２の実施形態によれば、上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、複数のノズル２１Ａとノズル２１Ｂによって効率良く洗浄処理を行うことができる。加えて、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂとの間に位置するノズル２２Ｂの吐出方向が搬送方向Ａの下流側に向かう斜め下方に向けられており、ノズル２１Ａとノズル２１Ｂの間に位置するノズル２２Ａの吐出方向が搬送方向Ａの上流側に向かう斜め下方に向けられているため、余分な洗浄液Ｌを効率的に排除することができる。さらに、ノズル２１Ｂの下流側に位置するノズル２２Ｂの吐出方向が搬送方向Ａの下流側に向かう斜め下方に向けられており、アクアナイフ２３の吐出方向が搬送方向Ａの上流側に向かう斜め下方に向けられているため、余分な洗浄液Ｌを効率的に排除することができる。したがって、基板Ｗは、高圧の洗浄液Ｌによって洗浄されつつも、薬液や多量に供給された洗浄液Ｌによる液膜によって洗浄処理が妨げられることを抑えることが可能となるので、良好に洗浄処理を行うことができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態について、図６及び図７を用いて説明する。

図６に示すように、第３の実施形態に係るノズル２２Ａはシャワーノズルであり、そのノズル２２Ａの各吐出口２２ａが基板Ｗの幅方向（搬送方向Ａに水平面内で直交する方向）に二列に並ぶように配置されている。さらに、二列に並ぶ各吐出口２２ａは、二列のどちら一方の列の各吐出口２２ａが他方の列の各吐出口２２ａに対して基板Ｗの幅方向にずらされ、互い違い（たとえばジグザグ状や千鳥状）に配置されている。この場合、加工上、基板Ｗの幅方向に隣接する吐出口２２ａ同士のピッチが広くなってしまう場合であっても、吐出口２２ａが一列である場合と比べて半分のピッチで洗浄液Ｌを供給することが可能になり、基板Ｗの幅方向に対して液を均一に供給することができるので、基板Ｗ上の液膜の厚さを均一にすることができる。したがって、ノズル２１による洗浄を均一に効率良く行うことができる。

さらに、図７に示すように、吐出口２２ａを一列ずつ有するノズル２２Ａをノズル２１より搬送方向Ａの上流側に二つ、搬送方向Ａに沿って並べるようにしても良い。二つのノズル２２Ａの吐出口２２ａは、一方のノズル２２Ａの吐出口２２ａと他方のノズル２２Ａの吐出口２２ａとが基板Ｗの幅方向にずらされるように設けられている。さらに、二つのノズル２２Ａのうち搬送方向Ａの上流側のノズル２２Ａは基板Ｗの表面に垂直な面に対して所定角度θ１（たとえば、１０度）、搬送方向Ａの下流側に傾斜している。また、搬送方向Ａの下流側のノズル２２Ａは基板Ｗの表面に垂直な面に対して所定角度θ２（たとえば、４０度）、搬送方向Ａの下流側に傾斜している。これらのノズル２２Ａのうち搬送方向Ａの下流側のノズル２２Ａが傾斜する所定角度θ２は、搬送方向Ａの上流側のノズル２２Ａが傾斜する所定角度θ１よりも大きい。二つのノズル２２Ａは、ノズル２２Ａごとの基板Ｗ上の直線状の液衝突領域がつながるように、たとえば重なるように設けられている。

このような二つのノズル２２Ａを用いた場合には、前述と同様、基板Ｗの幅方向に対して液を均一に供給することが可能となるので、基板Ｗ上の液膜の厚さを均一にすることができる。したがって、ノズル２１による洗浄を均一に効率良く行うことができる。また、二つのノズル２２Ａから吐出される洗浄液Ｌの量をノズル２２Ａごとに変えることも可能であるため、より確実に液膜の厚さを均一にすることができる。

以上のように、第３の実施形態によれば、上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、基板Ｗの幅方向に対して液を均一に供給することが可能となり、基板Ｗ上の液膜の厚さを均一にすることができるので、ノズル２１による洗浄を均一に効率良く行うことができる。

なお、ノズル２２Ａの個数は特に限定されるものではなく、ノズル２２Ａを搬送方向Ａに沿って三個以上設けることも可能である。また、ノズル２２Ｂも、前述のノズル２２Ａのように、ノズル２１より搬送方向Ａの下流側に複数個、基板Ｗの表面に垂直な面に対して所定角度θ１やθ２、搬送方向Ａの上流側に傾斜させて設けることが可能である。

また、吐出口２２ａの列ごとに吐出方向を変えることも可能であり、また、所定数の吐出口２２ａを一組として組ごとに吐出方向を変えることも、さらに、吐出口２２ａごとに吐出方向を変えることも可能である。このように適宜、吐出方向を変更することで、各種条件下でも、基板Ｗの幅方向に対して液を均一に供給することが可能となり、基板Ｗ上の液膜の厚さを均一にすることができる。

（第４の実施形態）
第４の実施形態について、図８を用いて説明する。

図８に示すように、第４の実施形態に係るノズル２２Ｂ及びアクアナイフ２３は、平面視で非平行になるように水平面内で傾けられている。ノズル２２Ｂは、図８の平面視で長手方向の下端が長手方向の上端に比べ搬送方向Ａの上流側に位置するように角度θ３（たとえば３０度）傾けられている。逆に、アクアナイフ２３は、図８の平面視で長手方向の下端が長手方向の上端に比べ搬送方向Ａの下流側に位置するように角度θ４（たとえば３０度）傾けられている。

このようなノズル２２Ｂ及びアクアナイフ２３の配置を採用することによって、基板Ｗ上の洗浄液Ｌが迅速に基板Ｗの外に排出されるような流れが生じるため（図８の矢印を参照）、よりスムーズにノズル２１周りの液膜を除去することができる。なお、水平面内でのノズル２２Ｂの傾斜角度及びアクアナイフ２３の傾斜角度は同じあっても、異なっていても良く、各種条件に応じて適宜変更される。さらに、ノズル２２Ｂとアクアナイフ２３のいずれか一方が平面視において傾斜していなくても良い。

以上のように、第４の実施形態によれば、上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、基板Ｗ上の洗浄液Ｌが迅速に基板Ｗの外に排出されるような流れが生じるため、よりスムーズにノズル２１周りの液膜を除去することができる。

さらに、第２の実施形態におけるノズル２１Ａとノズル２１Ｂと（いずれも第１のノズル）の間に位置するノズル２２Ａおよびノズル２２Ｂ（いずれも第２のノズル）においても、上記第４の実施形態におけるノズル２２Ｂ及びアクアナイフ２３と同様、平面視で非平行になるように傾けて配置するようにしても良い。このように配置することにより、ノズル２１Ａ、２１Ｂの周りの液膜をよりスムーズに除去することができる。

また、図８に示すように、アクアナイフ２３及びノズル２２Ｂ（あるいはノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂ）を非平行に配置した場合においては、アクアナイフ２３及びノズル２２Ｂ（あるいはノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂ）の長手方向長さが基板Ｗの幅方向の長さよりも短くても良い。ただし、たとえばアクアナイフ２３とノズル２２Ｂとをハ（日本語の片仮名）の字型に配置した場合（図８参照）、アクアナイフ２３とノズル２２Ｂとの離間距離が狭い方のアクアナイフ２３およびノズル２２Ｂの端部は、基板Ｗの幅方向端部よりも外側に配置されていることが好ましい。

一方で、アクアナイフ２３とノズル２２Ｂとの離間距離が広い方のアクアナイフ２３およびノズル２２Ｂの端部は基板Ｗの幅方向端部より内側に設けられていても、前述のように基板Ｗ上の洗浄液Ｌが迅速に基板Ｗの外に排出されるように流れるため、洗浄液Ｌは基板Ｗ上の幅方向全体に供給される。このため、アクアナイフ２３とノズル２２Ｂとの離間距離が広い方のアクアナイフ２３およびノズル２２Ｂの端部は、基板Ｗの幅方向端部より内側に設けられていても良い。

（その他の実施形態）
次に、本発明に係る他の実施形態について説明する。

上記の各実施形態と異なる点は、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂそれぞれから吐出される洗浄液Ｌの供給量が異なる点である。基板Ｗの表面上に形成される液膜は、基板Ｗが搬送方向Ａに搬送されるので、搬送方向Ａの下流側の方が厚くなりやすく、搬送方向Ａの上流側の方が薄くなりやすい。このとき、ノズル２２Ａとノズル２２Ｂとの間に溜まった洗浄液Ｌがノズル２１側へ流れてきてしまうことがある。したがって、ノズル２２Ａよりもノズル２２Ｂから吐出される洗浄液Ｌを多く設定する。これによって、搬送方向Ａの下流側に厚く形成される液膜を搬送方向Ａの下流側へ押しやることができるので、ノズル２１による洗浄が良好に行われる。

また、上述の基板Ｗ上の液膜の偏りを、ノズル２２Ａとノズル２２Ｂの傾斜角度に差を持たせることによって改善させることもできる。たとえば、上記第１、第２の実施の形態において、ノズル２２Ａ、ノズル２２Ｂの傾斜角度はいずれも２０度であるが、これに対して、ノズル２２Ｂだけをさらに傾斜させる（たとえば３５度）。これにより、基板Ｗの搬送方向Ａに沿って流れる、ノズル２２Ｂから吐出される洗浄液Ｌは、搬送方向Ａの下流側へ流れやすくなる。したがって、搬送方向Ａの下流側に厚く形成される液膜を下流側へ押しやることができるので、ノズル２１による洗浄が良好に行われる。

なお、上記の各実施形態においては、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂとして、シャワーノズルを例に用いているが、これに限るものではなく、スリットを有するスリットノズルを用いることも可能である。このスリットノズルを用いた場合には、基板Ｗの幅方向に対して液を均一に供給することが容易にできるので、基板Ｗ上の液膜の厚さを確実に均一にすることができる。また、たとえば、ノズル２２Ａとしてシャワーノズルを用い、ノズル２２Ｂとしてスリットノズルを用いるように、ノズル２２Ａとノズル２２Ｂの種類を異ならせることも可能である。

また、上記の各実施形態においては、ノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂから洗浄液Ｌなどの液体を吐出しているが、これに限るものではなく、その他の流体でも良い。たとえばエアなどの気体を吐出するようにしても良いし、気体と液体の混合体を吐出するようにしても良い。あるいは、液体中に気泡を含む液を吐出するようにしても良い。気体を吐出する場合には、基板Ｗ上の液膜が無くなることを防ぎつつ、すなわち基板Ｗ上の液膜を残しつつ液膜の厚さを制御する。基板Ｗ上の液膜が全く無くなる箇所があると、液がまだらに存在する状態となり、乾燥工程を終えたあとにウォーターマークが生じる原因となる可能性がある。なお、液膜の厚さを制御するためには、ノズル２２Ａ、ノズル２２Ｂ以外にも、例えば遮蔽板を用いることも可能である。また、ノズル２２Ａから液体を吐出し、ノズル２２Ｂから気体を吐出するように、ノズル２２Ａとノズル２２Ｂで吐出する物体を異ならせることも可能である。

また、上記の各実施形態においては、一対のノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂを設けているが、これに限るものではなく、たとえば、一対のノズル２２Ａ及びノズル２２Ｂのどちらか一方だけを設けるようにしても良い。ノズル２２Ａを設けた場合には、基板Ｗの表面に存在する薬液は洗浄部２０内で薄膜化されるので、洗浄液Ｌが基板Ｗの表面に到達する際の衝撃を高めることができる。また、ノズル２２Ａ又はノズル２２Ｂを設けた場合には、高い供給圧力で多量の洗浄液Ｌによって洗浄されたとしても、この洗浄液Ｌによる液膜によって洗浄処理が妨げられることを抑えることができるので、良好に洗浄処理を行うことができる。

また、上記の各実施形態においては、ノズル２１から基板Ｗに液を供給する供給期間中、ノズル２１からの液供給を連続して行っているが、これに限るものではなく、ノズル２１からの液供給、すなわち液吐出を断続的に行うようにしても良い。この場合には、液吐出ごとに液によって毎回基板Ｗに衝撃を与えることが可能となるので、基板Ｗの表面を良好に洗浄することができる。

また、上記の各実施形態においては、本発明の基板処理装置が洗浄工程に適用される例を挙げて説明したが、これに限らず、現像工程や剥離工程など、処理液を用いて基板Ｗが処理される工程に適用されても良い。

また、上記の各実施形態においては、基板Ｗとして液晶基板を例に説明したが、対象物はこれに限らず、液体によって処理する基板であれば良い。

また、上記の各実施形態においては、搬送される基板Ｗが保持される角度について特に言及しなかったが、水平に搬送されても良いし、基板Ｗの幅方向（搬送方向Ａに水平面内で直交する方向）に傾斜した状態で搬送されても良い。

また、上記の実施形態においては、基板Ｗの上面のみを処理する例を説明したが、これに限らず、上下面、あるいは、下面のみを処理しても良い。なお、上面及び下面はどちらも基板Ｗの表面である。

さらに、上記第１の実施形態においては第１のノズルは１つ、上記第２の実施形態においては、第１のノズルが２つある例を説明したが、第１のノズルは３つ以上設けられていても良い。また、この第１のノズルが設けられる数や、第１のノズル同士の配置間隔、第１のノズルから供給される処理液の量などによって、第２のノズルからの処理液の量や第２のノズルからの処理液の吐出角度を調整することができる。具体的には、第１のノズルが多く設けられたり、それらの配置間隔が狭く、あるいは供給される処理液が多量である場合には、第２のノズルからの処理液の量を増加させたり、吐出角度を基板Ｗ表面に平行に近づく角度に変更する。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 搬送部
１０ 薬液処理部
１１ ノズル
２０ 洗浄部（基板処理装置）
２１ ノズル（第１のノズル）
２１Ａ ノズル（第１のノズル）
２１Ｂ ノズル（第１のノズル）
２２Ａ ノズル（第２のノズル）
２２Ｂ ノズル（第２のノズル）
２３ アクアナイフ
３０ 乾燥部
３１ エアナイフ
１００ 基板製造装置
Ｗ 基板

Claims (8)

1. 搬送される基板の表面に対して処理液を供給する第１のノズルと、
   前記第１のノズルを挟むように前記基板の搬送方向に並べられ、前記基板の表面に垂直な面に対してそれぞれ傾斜して流体を吐出する一対の第２のノズルと、
   を備え、
   前記一対の第２のノズルのうち前記第１のノズルよりも前記基板の搬送方向において下流側にある一方の第２のノズルは、前記基板の搬送方向下流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向下流側へ流し、
   他方の第２のノズルは、前記基板の搬送方向上流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向上流側へ流し、
   前記一方の第２のノズルから吐出される流体の量は、前記他方の第２のノズルから吐出される流体の量よりも多いことを特徴とする基板処理装置。
2. 搬送される基板の表面に対して処理液を供給する第１のノズルと、
   前記第１のノズルを挟むように前記基板の搬送方向に並べられ、前記基板の表面に垂直な面に対してそれぞれ傾斜して流体を吐出する一対の第２のノズルと、
   を備え、
   前記一対の第２のノズルのうち前記第１のノズルよりも前記基板の搬送方向において下流側にある一方の第２のノズルは、前記基板の搬送方向下流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向下流側へ流し、
   他方の第２のノズルは、前記基板の搬送方向上流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向上流側へ流し、
   前記一方の第２のノズルから吐出される流体の吐出方向の傾斜角度は、前記他方の第２のノズルから吐出される流体の吐出方向の傾斜角度よりも前記基板と平行に近づく角度であることを特徴とする基板処理装置。
3. 前記第１のノズルは複数設けられており、
   前記一対の第２のノズルは前記複数の第１のノズルそれぞれの前記基板の搬送方向上流側と下流側に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記一対の第２のノズルは、前記基板の表面上に形成された液膜の厚さを制御するように前記流体を吐出することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 搬送される基板の表面に対して第１のノズルから処理液を供給する工程と、
   前記第１のノズルを挟むように前記基板の搬送方向に並べられ、前記基板の表面に垂直な面に対してそれぞれ傾斜する一対の第２のノズルから流体を吐出する工程と、
   を有し、
   前記一対の第２のノズルから前記流体を吐出する工程では、前記一対の第２のノズルのうち前記第１のノズルよりも前記基板の搬送方向において下流側にある一方の第２のノズルから、前記基板の搬送方向下流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向下流側へ流し、
   他方の第２のノズルから、前記基板の搬送方向上流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向上流側へ流し、
   前記一方の第２のノズルから吐出される流体の量は、前記他方の第２のノズルから吐出される流体の量よりも多いことを特徴とする基板処理方法。
6. 搬送される基板の表面に対して第１のノズルから処理液を供給する工程と、
   前記第１のノズルを挟むように前記基板の搬送方向に並べられ、前記基板の表面に垂直な面に対してそれぞれ傾斜する一対の第２のノズルから流体を吐出する工程と、
   を有し、
   前記一対の第２のノズルから前記流体を吐出する工程では、前記一対の第２のノズルのうち前記第１のノズルよりも前記基板の搬送方向において下流側にある一方の第２のノズルから、前記基板の搬送方向下流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向下流側へ流し、
   他方の第２のノズルから、前記基板の搬送方向上流側へ向かって前記流体を吐出し、前記第１のノズルから前記処理液が供給されている前記基板の表面に対して前記流体を前記基板の搬送方向上流側へ流し、
   前記一方の第２のノズルから吐出される流体の吐出方向の傾斜角度は、前記他方の第２のノズルから吐出される流体の吐出方向の傾斜角度よりも前記基板と平行に近づく角度であることを特徴とする基板処理方法。
7. 前記第１のノズルから処理液を供給する工程では、複数の前記第１のノズルから前記処理液を供給し、
   前記一対の第２のノズルから前記流体を吐出する工程では、前記複数の第１のノズルそれぞれの前記基板の搬送方向上流側と下流側に配置された前記一対の第２のノズルから前記流体を吐出することを特徴とする請求項５または６に記載の基板処理方法。
8. 前記一対の第２のノズルから前記流体を吐出する工程では、前記基板の表面上に形成された液膜の厚さを制御するように前記一対の第２のノズルから前記流体を吐出することを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の基板処理方法。