TWI431676B

TWI431676B - Substrate processing device and processing method thereof

Info

Publication number: TWI431676B
Application number: TW099127759A
Authority: TW
Inventors: Keigo Ohmori; Akinori Iso; Yuichi Imaoka
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2009-09-02
Filing date: 2010-08-19
Publication date: 2014-03-21
Also published as: KR20110025137A; KR101153050B1; JP5352388B2; CN102001834A; JP2011054790A; CN102001834B; TW201137955A

Description

基板之處理裝置及處理方法

發明領域

本發明係有關於藉由處理液對液晶顯示裝置等所用之玻璃製的基板進行處理之基板處理裝置及處理方法。

發明背景

於液晶顯示裝置所用的玻璃製之基板係形成電路圖案。對於基板形成電路圖案係採用微影製程。微影製程係如習知，於前述基板塗佈抗阻劑，並經由於該抗蝕劑形成有電路圖案之遮罩而照射光。

接著，反覆數次進行除去抗蝕劑中光未照射之部分或光所照射之部分，並蝕刻業已去除基板之抗蝕劑的部分等之一連串的程序，而於前述基板形成電路圖案。

此種微影製程中，對於前述基板係需要藉由蝕刻液、或於蝕刻後除去抗蝕劑之剝離液、進而於除去後用以洗淨基板之洗淨液等之處理液而對基板進行處理之程序。

以處理液對基板之表面進行處理時，係進行譬如以搬送滾輪於特定方向搬送基板，並於搬送途中自位在基板上方之噴嘴體噴射前述處理液而對基板進行處理。

前述噴嘴體係相對於基板之搬送方向以及與搬送方向正交之方向而分別以預定間隔加以配置。又，一般係由前述噴嘴體以圓形圖案噴射處理液，並且，為了不於基板之表面產生無噴射處理液之部分，是讓處理液相鄰的圓形圖案重疊。

專利文獻1係揭示以圓形的圖案噴射處理液並使之於基板上重疊，專利文獻2是揭示以四角形之圖案噴射處理液並使之於基板上重疊。

【先行技術文獻】【專利文獻】

【專利文獻1】日本專利公開公報特開2002-173784號

【專利文獻2】日本專利公開公報特開2004-275989號

然而，由噴嘴體噴射處理液而讓處理液之圖案於基板之板面重疊時，相較於圖案未重疊之場合，處理液的使用量增加，於成本上不甚理想。再者，於圖案重疊之部分與未重疊之部分，處理液之供給量不同，因此，亦有處理液之處理無法均一地進行之情形。

因此，進來係考慮以圖案不重疊之狀態而由噴嘴體對基板之板面噴射處理液。惟，由噴嘴體所噴射之處理液的圖案為圓形時，不讓該圖案重疊地噴射供給於基板之板面時，相鄰之圖案間會產生間隙。

若相鄰之圓形的圖案間產生間隙，由於該間隙，處理液易於基板上流動。處理液變得易於基板上流動時，處理液係易由基板之周邊部，特別是與基板之搬送方向交叉的寬度方向之兩端部流下。

由此，因在基板的寬度方向之兩端部流動的處理液之量相較於其他部分變多，基板的寬度方向兩端部之處理變得較其他部分易於進行，而有基板之處理無法跨整個面均一地進行之情形。

又，基板之板面藉由前置程序之處理等而成為疏水面時，處理液係進一步更易由基板之寬度方向的兩側部流下，故，此種疏水面之基板的場合，更易於處理中產生污斑之情形。

另一方面，若由噴嘴體所噴射之處理液的圖案為四角形，於基板的板面係可以不於圖案間產生間隙之狀態而均一地噴射供給處理液。惟，以四角形之圖案無間隙且均一地將處理液供給於基板之整個板面時，會有在基板上形成各圖案之處理液的流動性降低情形。

若在基板的板面上之處理液的流動性降低，在基板之上方面會於處理液產生積淤物，無法順利進行置換為新的處理液。由此，藉由處理液進行之基板的處理變得無法均一地進行，而有處理速度降低等情形。

本發明提供一種基板處理裝置及處理方法，係可讓處理液不易由基板之寬度方向的兩端部流下，且於基板的寬度方向兩端部之間的部分可確保處理液之流動性，藉此，可遍及整個板面而無污斑且均一地進行基板之處理。

本發明係一種基板處理裝置，特徵在於其係將處理液供給至基板之板面並對該板面進行處理者，且包含有：搬送機構，係於預定方向搬送前述基板；第1噴嘴體，係於與前述基板之搬送方向交叉之寬度方向的兩端部，以不產生間隙之緊密的狀態，均一地噴射供給前述處理液；及第2噴嘴體，係於前述基板中藉由前述第1噴嘴體而供給有處理液之寬度方向兩端部除外的部分，以相對於前述基板之搬送方向以及與搬送方向交叉之方向產生間隙之疏鬆的狀態，噴射供給前述處理液。

本發明係一種基板處理方法，特徵在於其係將處理液供給至基板之板面並對該板面進行處理者，且包含有以下程序，即：於預定方向搬送前述基板之程序；於與前述基板之搬送方向交叉之寬度方向的兩端部，以不產生間隙之緊密的狀態，均一地噴射供給前述處理液之程序；及於前述基板之寬度方向兩端部除外的部分，以相對於前述基板之搬送方向以及與搬送方向交叉之方向產生間隙之疏鬆的狀態，噴射供給前述處理液噴之程序。

依本發明，於基板之寬度方向的兩端部，以不產生間隙之緊密的狀態而均一地噴射供給處理液，於寬度方向兩端部除外之部分，係相對於基板之搬送方向以及與搬送方向交叉之方向以不產生間隙之疏鬆的狀態而噴射供給處理液。

故，於基板之寬度方向的兩端部，由於處理液之流動性降低，因此即使基板之板面為疏水性，處理液仍難由該板面之寬度方向兩端部流下，而於寬度方向兩端部除外之部分，所噴射供給之處理液處於具有流動性之狀態，因此處理液可流遍板面整體而進行均一地處理。亦即，可不增加處理液由基板之寬度方向兩端部流落之量便均一地對整個面進行處理。

圖式簡單說明

第1圖係顯示沿本發明第1實施形態之處理槽的長向方向之概略的構成之剖面圖。

第2圖係沿處理槽之寬度方向的放大剖面圖。

第3圖係沿處理槽之寬度方向一端部的放大圖。

第4A圖係第1噴嘴體之噴嘴尖口的立體圖。

第4B圖係第2噴嘴體之噴嘴尖口的立體圖。

第5圖係顯示自第1、第2噴嘴體於基板之寬度方向噴射處理液之狀態的立體圖。

第6圖係顯示自第1、第2噴嘴體噴射至基板之處理液之圖案的平面圖。

第7圖係顯示處理液由第1、第2噴嘴體以與第6圖所示之圖案不同的圖案噴射於基板之狀態的平面圖。

第8圖係比較以第7圖所示之四角形圖案以及圓形圖案噴射蝕刻液之場合，與僅交錯狀噴射圓形圖案之場合的蝕刻量。

第9圖係顯示由表示本發明之第2實施形態之第1、第2噴嘴體於基板之寬度方向噴射處理液之狀態的立體圖。

第10圖係顯示由第1、第2噴嘴體噴射至基板之處理液之圖案的平面圖。

第11圖係顯示本發明第3實施形態之傾斜搬送的基板之圖。

第12圖係顯示由第1、第2噴嘴體噴射至第11圖所示之基板之處理液的圖案之平面圖。

用以實施發明之形態

以下，邊參照圖式邊說明本發明之實施形態。

第1圖乃至第8圖係顯示本發明之第1實施形態。第1圖所示之本發明之處理裝置係包含有腔室1。該腔室1係於長向方向一端形成搬入口2，於另一端形成搬出口3，且於內部，複數條搬送軸4係相對於長向方向以預定間隔且可旋轉地加以設置。於搬送軸4，複數個搬送滾輪5係於軸方向以預定間隔加以設置。

如第2圖及第3圖所示，各搬送軸4係兩端部藉由軸承6而可旋轉地加以支撐。於複數條搬送軸之1條之一端部，係嵌裝有蝸輪7。設置於該搬送軸4之蝸輪7係嚙合於蝸形齒輪8。蝸形齒輪8係嵌裝於沿腔室1之長向方向配置的從動軸9。

於前述從動軸9設有從動帶輪11，該從動帶輪11與安裝於驅動源12之旋轉軸12a的驅動帶輪13係拉伸設置有鏈帶14。藉此，前述驅動帶輪13以驅動源12旋轉驅動時，因應該旋轉，設有前述蝸輪7之搬送軸4係經由從動軸9而旋轉驅動。

於各搬送軸4之一端部，係設有未圖示之鏈輪。於各鏈輪拉伸設置有未圖示之鏈帶。藉此，設有蝸輪7之搬送軸4旋轉驅動時，其他的搬送軸4會跟著該旋轉一起連動。

又，前述驅動源12係藉由未圖示之控制裝置而控制驅動，可讓前述驅動帶輪13之旋轉方向為正轉方向、逆轉方向以及正轉方向與逆轉方向交互旋轉。

由前述腔室1之搬入口2搬入液晶顯示裝置所使用之玻璃製之矩形狀的基板W。搬入腔室1內之基板W係下方面與設置在搬送軸4之搬送滾輪5接觸而加以搬送。

於前述搬送軸4之上方，配置有兩端部係藉由軸承17而可旋轉地加以支撐之觸壓軸18。於該觸壓軸18之兩端部設有觸壓滾輪19，該觸壓滾輪19係觸壓藉由前述搬送軸4之搬送滾輪5而加以搬送之前述基板W之寬度方向之兩端緣的上方面者。即，基板W係寬度方向兩端緣的下方面與上方面藉由前述搬送滾輪5及觸壓滾輪19而加以保持並搬送。

於藉由前述腔室1內之搬送滾輪5而搬送之基板W的上方，如第1圖所示，沿著基板W的搬送方向，杆狀的複數個安裝構件22係以間距P₁ 的間隔加以配置。

如第2圖所示，各安裝構件22之兩端部，即，於與前述基板W之搬送方向交叉的寬度方向之兩端部的上方相對向之部分，安裝有第1噴嘴體23，且於中段部設有複數個第2噴嘴體24。該等噴嘴體23,24係相對於前述安裝構件22之長向方向而等間隔，於此實施形態係以間距P₂ 之間隔而加以安裝。此處，係設定成P₁ =P₂ 。

又，於基板W之搬送方向，設置於相鄰之安裝構件22之第1、第2噴嘴體23,24，係相對於與基板W之搬送方向交叉之寬度方向而設置在相同的位置。

如第3圖與第4A圖、第4B圖所示，第1、第2噴嘴體23,24具有噴嘴尖口23a,24a。於第1噴嘴體23之噴嘴尖口23a，如第4A圖所示，於前述噴嘴尖口23a之下方面係形成有四角形，本實施形態為開口成正方形之角錐狀的噴射孔23b。於噴射孔23b之頂部，連通有圓柱狀之供給孔23c，處理液係由此供給孔23c而供給至噴射孔23b。

於前述第2噴嘴體24之噴嘴尖口24a，如第4B圖所示，於前述噴嘴尖口24a之下方面，係形成有開口為圓形之圓錐狀的噴射孔24b。於噴射孔24b之頂部，連通有圓柱狀之供給孔24c，處理液係由此供給孔24c而供給至噴射孔24b。

供給於各噴嘴體23,24之處理液，係成為與各噴嘴尖口23a,24a之噴射孔23b,24b之形狀對應的形狀，即，作為第1圖案之正方形的四角形圖案S1與作為第2圖案之圓形圖案S2，並噴射於基板W之上方面。

藉由後述之高度調整機構25來設定設有前述第1、第2噴嘴體23,24之安裝構件22的高度，如第6圖所示，於與前述基板W之上方面的搬送方向交叉之寬度方向的兩端部，由一對第1噴嘴體23以正方形的四角形圖案S1而噴射供給處理液，且於一對四角形圖案S1之間，處理液是由複數個第2噴嘴體24以鄰接之圓形圖案S2而加以噴射供給。此時，四角形圖案S1一邊之長度係與圓形圖案S2的直徑為相同尺寸。

另一方面，由設置在相對於基板W之搬送方向而相鄰之安裝構件22之第1噴嘴體23的噴射孔23b所噴射之處理液的四角形圖案S1，係以相對於前述基板W之搬送方向無間隙的鄰接狀態，即緊密的狀態加以噴射。

由設置於相鄰之安裝構件22的前述第2噴嘴體24之噴射孔24b所噴射之處理液的圓形圖案S2，係於噴射有前述四角形圖案S1之基板W的寬度方向之兩端部間，行列狀鄰接而噴射供給。

四角形圖案S1之處理液以於基板W之寬度方向兩端部，沿基板之搬送方向而鄰接之無間隙的緊密狀態加以噴射供給時，於基板W的寬度方向兩端部，處理液之流動性降低。藉此，基板W之板面即使為疏水面，供給於基板W之寬度方向兩端部之處理液係變得不易由端部往外側流落。

於基板W之寬度方向兩端部的四角形圖案S1間，圓形圖案S2之處理液係以相對於基板W之寬度方向以及搬送方向而鄰接之狀態，行列狀地噴射供給。圓形圖案S2即使相對於基板W之寬度方向及搬送方向而鄰接，相鄰之圓形圖案S2間仍產生於第6圖以C表示之間隙。即，於基板W，圓形圖案S2係以具間隙C之疏鬆的狀態而噴射供給。

圓形圖案S2間具有間隙C時，於形成圓形圖案S2之處理液係產生朝前述間隙C之流動。亦即，供給於基板W之寬度方向兩端部的四角形圖案S1之間之圓形圖案S2的處理液，係因形成前述間隙C而具有流動性。藉此，供給於基板W之寬度方向兩端部的四角形圖案S1之間之圓形圖案S2的處理液，係邊流動而埋覆前述間隙C邊混入相互之圖案S2而均一地分佈。

前述噴嘴體23,24係藉由設於前述安裝構件22之兩端部的前述高度調整機構25而可進行相對於基板W之板面的高度調整。該高度調整機構25係包含如第3圖所示之安裝桿27。該安裝桿27之一端係經由連結片26而安裝於前述安裝構件22之兩端。安裝桿27係讓軸線與前述安裝構件22之軸線平行地加以設置。

於前述腔室1內之寬度方向兩端，導引構件28係經由L字狀的托架29而直立設置。該托架29之下端係固定於前述腔室1之側壁下部。於前述導引構件28，細長之導引孔31係沿上下方向於前述導引構件28之厚度方向貫通而形成。

於前述導引孔31，由導引構件28之厚度方向一端，前述安裝桿27之另一端部係沿導引孔31之長向方向而可滑動地插入。由前述導引構件28之厚度方向另一端，蝶形螺帽32係經由墊片33而螺合於前述安裝桿27之端面。

因此，鬆緩前述蝶形螺帽32時，可讓前述安裝構件22沿導引構件28之導引孔31而於上下方向滑動，鎖緊前述蝶形螺帽32時，可讓前述安裝置構件22在預定的位置加以固定。

於前述安裝桿27，螺合有調整螺釘34。該調整螺釘34係上端部可旋轉地插通設於導引構件28上端之支撐構件35，下端則可旋轉地支撐於安裝有前述導引構件28之托架29的上方面。

於前述調整螺釘34，螺合有位在前述支撐構件35之上面側與下面側之螺帽36。鬆緩一對螺帽36之任一者與螺合於前述安裝桿27之蝶形螺帽32，且讓前述調整螺釘34旋轉時，係可經由前述安裝桿27而讓前述安裝構件22之高度於上方或下方進行微調整。即，安裝於前述安裝構件22之噴嘴體23,24，係可藉由前述高度調整機構25而調整相對於前述基板W之板面的高度。

藉由改變噴嘴體23,24之高度，可變更由各噴嘴體23,24噴射且到達基板W之上方面的處理液之四角形圖案S1及圓形圖案S2的面積。藉此，於基板W之寬度方向以及與該寬度方向交叉之搬送方向，係可如第6圖所示般，將前述第1、第2圖案S1、S2噴射供給至基板W之上方面。

又，如第6圖所示，由設置於基板W之搬送方向以預定間隔加以配置之複數個安裝構件22上的前述第1、第2噴嘴體23,24所噴射之處理液相對於基板W之搬送方向的噴射區域R，係較沿基板W之搬送方向的長度尺寸大地加以設定。

接著，說明藉由前述構成之處理裝置對基板W進行處理之順序。首先，使驅動源12作動，將基板W由腔室1之搬入口2搬入內部，由設置於腔室1內之第1、第2噴嘴體23,24將處理液向基板W之板面噴射。

於與基板W之板面的搬送方向交叉之寬度方向的兩端部，如第6圖所示，由第1噴嘴體23所噴射之處理液係藉由相對於基板W之搬送方向而鄰接之四角形圖案S1而以緊密之狀態加以供給，於基板W之寬度方向的兩端部間，即，於四角形圖案S1之間的部分，藉由行列狀鄰接且於相鄰之圖案間產生間隙C之疏鬆的狀態之圓形圖案S2而噴射供給處理液。

於基板W之寬度方向的兩端部，處理液藉由四角形圖案S1而相對於基板之搬送方向以無間隙的緊密狀態加以供給時，處理液不僅是於基板之搬送方向，對於基板W之寬度方向，流動性亦受到限制。藉此，供給於基板W之寬度方向兩端部的處理液，不易由寬度方向的端部往外側流下。

於基板W之寬度方向兩端部以緊密的狀態而供給之四角形圖案S1之間，以具間隙C之疏鬆的狀態行列狀噴射供給之圓形圖案S2之處理液係流動而讓形成各圓形圖案S2之處理液埋覆前述間隙C。

藉此，於基板W之寬度方向兩端部之間的部分，處理液係朝前述間隙C流動，分佈狀態變得均一，且因該流動而不易產生基板W上之積淤，因此處理液之處理可無污斑且均一地進行。

即，處理液不易由基板W之寬度方向的兩端部流落，並且於其他部分，處理液係加以流動且均一地分佈，因此，由該結果，基板W的整個板面可均一地進行處理。

通常，由前述腔室1之搬入口2搬入至內部的基板W，係朝搬出口3以預定的速度加以搬送。且基板W通過前述腔室1之期間，係由第1、第2噴嘴體23,24而藉由如前述地供給之處理液進行處理。

另一方面，欲對基板W確實進行蝕刻及洗淨等的處理時，亦可讓處理液在不由第1、第2噴嘴體23,24所噴射之區域R(第6圖所示)脫離基板W之範圍進行往返動作。

前述第1實施形態中，前述基板W之板面的處理液於以四角形圖案S1所噴射供給的兩端部之間的部分，係以圓形圖案S2行列狀噴射供給處理液，但亦可如第7圖所示，交錯狀地噴射供給前述圓形圖案S2。

以交錯狀噴射供給圓形圖案S2之處理液時，圓形圖案S2之數量係每一列各減少一個。藉此，相較於以行列狀噴射供給圓形圖案S2時，於數量較少之列，位在兩端的圓形圖案S2與噴射供給至寬度方向兩端部之矩形圖案S1之間產生的間隙C2係較其他部分的間隙C1大，因此，可藉由前述間隙C2而讓流動性較少的寬度方向兩端部之處理液的流動性增大。

又，讓圓形圖案S2為交錯狀時，相對於基板W之搬送方向，圓形圖案S2之間距變小，因此相鄰之矩形圖案S1變重疊。

第8圖係顯示於複數個點測量下述二個場合之蝕刻量的實驗結果，即，使用蝕刻液作為處理液，且如第7圖所示，藉由四角形圖案S1與配置成交錯狀之圓形圖案S2而將蝕刻液噴射供給至基板W之場合，以及僅讓圓形圖案S2交錯狀地加以噴射供給之場合。於第8圖，A所示之折線係前者之場合，B所示之折線為後者之場合。又，折線A與折線B中之測量點係測量於各處理所使用之各個基板W之相同位置(場所)。

若比較折線A與折線B，於基板W之寬度方向兩端部以四角形圖案S1供給處理液，並於其之間的部分讓圓形圖案S2為交錯狀供給之曲線A，係較於整個面以圓形圖案S2而交錯狀供給之場合，蝕刻量之偏差較少，即，確認可均一地進行蝕刻。

第9圖及第10圖係顯示本發明之第2實施形態。此第2實施形態中，如第9圖所示，於讓長向方向沿著與基板W之搬送方向交叉之寬度方向且配置於基板之上方的安裝構件22，在相對於前述基板W之兩端部的部分，分別以間距P₂ 之間隔而設置兩個第1噴嘴體23，且於第1噴嘴體23之間的部分，同樣地以間距P₂ 之間隔設置複數個第2噴嘴體。

詳細情形並未圖示，於基板W之搬送方向，如前述，設有第1噴嘴體23及第2噴嘴體24之複數個安裝構件22，係以間距P₁ 之間隔加以設置。

第10圖係顯示噴射至基板W之處理液的圖案，該基板W如第9圖所示，係於設有第1噴嘴體23及第2噴嘴體24之複數個安裝構件22之下方加以搬送者。

依第2實施形態，係於與基板W之搬送方向交叉之寬度方向的兩端部，分別藉由兩個第1噴嘴體23而以2列噴射供給四角形的第1圖案S1。

因此，相較於噴射至基板W的寬度方向兩端部之第1圖案S1為1列之態樣，係可更進一步減少由基板W的寬度方向兩端部流落的處理液之量。

前述第2實施形態中，於基板W之寬度方向兩端部並列的四角形圖案，依基板的大小等可為3列以上，其列數越多，供給於基板之上方面的處理液越不易由寬度方向兩端部流落。即，於基板W之寬度方向兩端部並列之四角形圖案的列數不限於僅1列，亦可為複數列。

第11圖及第12圖係顯示本發明之第3實施形態。於此第3實施形態中，如第11圖所示，設置有構成搬送機構之搬送滾輪5的搬送軸4，係以讓軸線相對於水平線H之預定角度θ，譬如5～10度之角度傾斜而配置。

據此，藉由前述搬送滾輪5搬送之基板W係相對於與搬送方向交叉之寬度，以5～10度之角度傾斜搬送。

於前述基板W之上方面，如第11圖、第12圖所示，基板W之傾斜方向的上端側之端部，即，於寬度方向之一端部，係藉由第1噴嘴體23以四角形圖案S1而不產生間隙之緊密的狀態噴射供給處理液，於前述一端部除外之其他的部分，則藉由第2噴嘴體24以譬如圓形圖案S2而產生間隙C之疏鬆的狀態噴射供給處理液。前述第1、第2噴嘴體23、24係與第1實施形態相同地，安裝於沿基板W之搬送方向以間距P₁ 之間隔而配置之安裝構件22。

又，相對於基板W之搬送方向的噴射區域R與第1實施形態相同地，係較沿基板W之搬送方向的長度尺寸大地加以設定。

讓基板W相對於與搬送方向交叉之寬度方向傾斜搬送時，噴射供給於基板W之上方面的處理液之一部分，係不易由成為基板W之傾斜方向的上端側之寬度方向的一端部流落，但基板W之傾斜角度小時會有流落之情形。處理液的一部分若由基板W之傾斜方向的上端側流落，將變得無法均一地對基板W之板面進行處理。

因此，若於基板W之寬度方向一端部藉由四角形圖案S1以不產生間隙之緊密的狀態噴射供給處理液，係可防止處理液由基板W之寬度方向一端部流落。

其結果，噴射供給於基板W之上方面的處理液，係由基板W之傾斜方向上端側朝下端側均一地流下，藉由該處理液的流動，可均一地對基板W之板面進行處理。

前述各實施形態中，作為四角形圖案，係說明以正方形的圖案而噴射供給處理液之場合，但作為四角形圖案，可不為正方形，亦可為矩形，重點是可於基板之寬度方向的兩端部以緊密的狀態噴射供給處理液之形狀。

又，於基板之寬度方向的兩端部噴射處理液之四角形圖案，亦可為一部分由基板之寬度方向的端緣朝外側脫離之狀態。

再者，於除去基板之寬度方向兩端部之部分供給處理液之圖案，亦可取代圓形圖案而為橢圓形圖案，要點係可以產生間隙之疏鬆的狀態供給處理液之形狀。

進一步，亦可改變第1、第2噴嘴體之支撐高度，以預定的重疊範圍讓相鄰之四角形圖案S1及圓形圖案S2重疊而供給處理液。

1．．．腔室

2．．．搬入口

3．．．搬出口

4．．．搬送軸(搬送機構)

5．．．搬送滾輪(搬送機構)

6．．．軸承

7．．．蝸輪

8．．．蝸形齒輪

9．．．從動軸

11．．．從動帶輪

12．．．驅動源(搬送機構)

12a．．．旋轉軸

13．．．驅動帶輪

14．．．鏈帶

17．．．軸承

18．．．觸壓軸

19．．．觸壓滾輪

22．．．安裝構件

23．．．第1噴嘴體

24．．．第2噴嘴體

23a,24a．．．噴嘴尖口

23b,24b．．．噴射孔

23c,24c．．．供給孔

25．．．高度調整機構

26．．．連結片

27．．．安裝桿

28．．．導引構件

29．．．托架

31．．．導引孔

32．．．蝶形螺帽

33．．．墊片

34．．．調整螺釘

35．．．支撐構件

36．．．螺帽

A,B．．．折線

C,C1,C2．．．間隙

H．．．水平線

R．．．噴射區域

S1．．．第1圖案

S2．．．第2圖案

P₁ ,P₂ ．．．間距

W．．．基板

θ．．．預定角度